JPH10242653A

JPH10242653A - 金属ベース多層配線板

Info

Publication number: JPH10242653A
Application number: JP4018197A
Authority: JP
Inventors: Teiichi Inada; 禎一稲田; Yasushi Shimada; 靖島田; Kazunori Yamamoto; 和徳山本
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1997-02-25
Filing date: 1997-02-25
Publication date: 1998-09-11

Abstract

(57)【要約】【課題】ワイヤボンディング性が良好でそりの小さい
金属ベース多層配線板を提供する。【解決手段】金属板、絶縁接着材料フィルムと回路加
工した配線板を積層一体化して得られる金属ベース多層
配線板において、（１）絶縁接着材料フィルムの貯蔵弾
性率が１３０℃で５０ＭＰａ〜５００ＭＰａの範囲、厚
みが５０μｍ〜２５０μｍ、（２）配線板の曲げ弾性率
が、１３０℃で２０００ＭＰａ以上、厚みが５０μｍ〜
５００μｍ、配線板の回路厚みが絶縁接着材料フィルム
の厚さの１／２以下、（３）金属板の熱膨張率が、２０
℃で３０ｐｐｍ／℃以下、厚みが０．９ｍｍ〜５ｍｍ以
下で、（４）[（配線板の厚み）／（絶縁接着材料フィ
ルムの厚み）]／（金属板の厚み）²≦１／２（１／m
m²）である金属ベース多層配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属ベース多層配
線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、省スペース
化、さらには半導体チップの高集積化により熱の発生が
増加しており、これらの電子機器の使用条件としては、
使用温度が高く、温度変化が大きいなど過酷になってき
ている。そのため、耐熱性を有し、熱を放散することが
可能な基板が求められている。このような基板として、
セラミック基板があり、耐熱性は良好であるが、大きな
面積の配線板を製造しにくい等の問題がある。一方、ガ
ラスエポキシ基板は、大面積の基板を低コストで使用で
きる利点があるが、放熱性に乏しく部品から発生する熱
を十分に放散することができないという問題点がある。
絶縁接着材料フィルムを介して、金属板と回路加工した
配線板を積層一体化して作製する金属ベース多層配線板
は、耐熱性、放熱性が良好で、かつ、大きな面積の配線
板を得やすいのでこのような目的に使用するのに適して
いる。このような金属ベース多層配線板として、そりを
抑制するため、柔軟な層を使用することが必要である。
基板の反りを改良することを目的として、特開昭６３−
２４６８９８号公報、特開昭６２−２４６８９３号公
報、特開昭６２−２４６８９５号公報には応力緩和機能
を有する基板が提案されている。これらは、絶縁接着材
料にゴム弾性体を使用し、金属板と多層配線板を積層接
着したもので、金属板と多層配線板の間で応力緩和を図
ることを特徴としている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年、基板の小型化を
目的に、配線の高密度化や高密度化チップ実装が重要と
なっており、多層配線板上にベアチップをワイヤボンデ
ィングにより接続を図ることが要求されている。また、
ワイヤボンディングを行う際の多層配線板表面の温度
は、ワイヤボンディングを行う時間が短縮できる点から
１３０℃以上であることが望ましく、そうすることによ
りワイヤのプル強度が高く、強度のばらつきが小さくな
る。しかしながら、上記の金属ベース多層配線板は、高
温で表面の硬度が低下し、１３０℃以上の高温でワイヤ
ボンディングを行うことが難しかった。これはワイヤボ
ンディング時にキャピラリで多層配線板にワイヤを押し
つける際、多層配線板が変形するためワイヤの押しつけ
による変形が不十分であったり、超音波によるボンディ
ングで、超音波が樹脂層に吸収され接続部材の温度が上
昇しないためと考えられる。ワイヤボンディング性を向
上させるためには、高温での表面硬度の向上が必要であ
り、そのためには、接着シートを高Ｔｇ化し、高温での
弾性率を大きくすることや補強材による弾性率を向上さ
せることが考えられる。しかしながら、これらの方法で
はそりが大きくなるためチップの実装作業性が低下する
等の問題が発生する。ワイヤボンディング性と基板のそ
りは、互いに相反するものであり、両方を満足するもの
は得られていなかった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明はかかる従来技術
の欠点を解消すべくなされたもので、本発明は、絶縁接
着材料フィルムを介して、金属板と回路加工した配線板
を積層一体化して作製する金属ベース多層配線板におい
て、各構成材料の弾性率や厚み、熱膨張係数などについ
て規定し、良好なワイヤボンディング性を有し、そりの
少ない金属ベース多層配線板を提供するものである。本
発明は、絶縁接着材料フィルムを介して、金属板と回路
加工した配線板を積層一体化して作製する金属ベース多
層配線板において、（１）絶縁接着材料フィルムの貯蔵
弾性率が１３０℃において５０ＭＰａ以上、５００ＭＰ
ａ以下の範囲で、厚みが５０μｍ以上、２５０μｍ以下
であり、（２）配線板の曲げ弾性率が、１３０℃で２０
００ＭＰａ以上、厚みが５０μｍ以上、５００μｍ以下
で、配線板の回路厚みが絶縁接着材料フィルムの厚さの
１／２以下であり、（３）金属板の熱膨張率が、２０℃
で３０ｐｐｍ／℃以下、厚みが０．９ｍｍ以上、５ｍｍ
以下であり、（４）[（配線板の厚み）／（絶縁接着材
料フィルムの厚み）]／（金属板の厚み）²≦１／２（１
／mm²）である金属ベース多層配線板である。そして、
配線板の熱膨張率が、２０℃で１２ｐｐｍ／℃以下であ
り、絶縁接着材料フィルムが、液状エポキシ樹脂及びそ
の硬化剤を合わせて１００重量部、重量平均分子量３万
以上の高分子量樹脂２０〜１００重量部及び硬化促進剤
０．１〜５重量部、カッフ゜リンク゛剤０．１〜１０重量部、Ｂ
ＥＴ比表面積が５〜９ｍ²／ｇの無機フィラーを樹脂１
００体積部に対して１５〜１００体積部配合した接着剤
であり、硬化時のガラス転移温度（Ｔｇ）が１３０℃以
上であると好ましいものである。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明は、金属板と回路加工した
配線板を絶縁接着材料フィルムを介して積層一体化して
得られる金属ベース多層配線板であるが、これに用いる
絶縁接着材料フィルムの貯蔵弾性率は、１３０℃におい
て５０ＭＰａ以上、５００ＭＰａ以下の範囲にある必要
がある。５０ＭＰａ未満では、応力緩和の効果が大き
く、そりが小さくなるが、ワイヤボンディング性が低下
してしまう。５００ＭＰａを超えると、応力緩和の効果
が少なく、そりが大きくなるため好ましくない。本発明
の貯蔵弾性率は、硬化させた絶縁接着材料フィルムを例
えば、粘弾性測定装置であるレオロジー（株）製のレオ
スペクトラＤＶＥ−４（商品名）を用いて、引っ張りモ
ードで、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／分の条件下で
測定することが出来る。絶縁接着材料フィルムの厚さに
関しては、５０μｍ以上、２５０μｍ以下である必要が
ある。フィルム厚さが、５０μｍ未満の場合、金属板と
の熱膨張率の差による熱応力の発生を絶縁接着材料フィ
ルムの層で緩和することが十分に出来ず、そりが大きく
なるので好ましくない。２５０μｍを超えると、熱抵抗
が増大し表面実装した部品から発生する熱を放散するこ
とが出来なくなる。

【０００６】回路加工した配線板の曲げ弾性率は、１３
０℃で２０００ＭＰａ以上である必要がある。１３０℃
で２０００ＭＰａ未満の場合、表面硬度が低下しワイヤ
ボンディング性が低下するので好ましくない。また、配
線板の厚さについては、５０μｍ以上、５００μｍ以下
である必要がある。配線板の厚さが薄い程、熱応力を吸
収しやすくなるために、はんだ寿命は向上するが、５０
μｍ未満の場合、回路の形成時に折れ、しわ等が発生し
やすく、歩留まりが低下するので好ましくない。配線板
の厚みが５００μｍを超える場合は、熱抵抗値が大きく
なり、放熱性が悪化するため不適当である。また、配線
板の回路厚みについては、絶縁接着材料フィルムの厚さ
の１／２以下であることが必要である。配線板の回路厚
みが絶縁接着材料フィルムの厚さの１／２を超えると、
配線板の回路を充填することが出来ないため空隙を生
じ、はんだリフロー時に多層配線板にふくれ等を発生す
るため、好ましくない。

【０００７】本発明で用いる金属板は、２０℃での熱膨
張率が３０ｐｐｍ／℃以下のものを使用する必要があ
る。３０ｐｐｍ／℃を超えると金属板と配線板との熱膨
張率の差が大きくなり、応力緩和効果が不十分となりそ
りが大きくなるため好ましくない。このような金属板と
してはアルミ板、銅板、鋼板など用いることができる
が、これらに制限されるものではない。金属板の厚さ
は、０．９ｍｍ以上、５ｍｍ以下のものを使用する。金
属板の厚さが、０．９ｍｍ未満であると、金属板の剛性
が不足するため、そり、たわみの発生量が大きくなり好
ましくない。また金属板の厚さが、５ｍｍを超えた場
合、そり、たわみの発生量は小さいが、多層配線板の重
量が大きくなる点で好ましくない。また、使用する金属
板は、研磨やシランカップリング剤処理等を施すことに
より、絶縁接着材料フィルムと金属板表面の密着性の向
上を図ることが可能である。この場合、表面処理後、１
日以内に絶縁接着材料フィルムと積層することが望まし
い。

【０００８】また、配線板の厚み、絶縁接着材料フィル
ムの厚み、金属板の厚みの組み合わせについては、
[（配線板の厚み）／（絶縁接着材料フィルムの厚み）]
／（金属板の厚み）²≦１／２（１／mm²）を満たすこ
とが、そりを小さくするため必要である。

【０００９】配線板の熱膨張率については、チップ部品
等の素子と配線板間の熱膨張率の差を小さくさせ、チッ
プ部品のはんだ接続信頼性を高めるため低熱膨張の配線
板を使用することが好ましく、平面方向の熱膨張率が、
２０℃で１２ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。こ
のような低熱膨張率の配線板は、具体的には、セラミッ
ク複合銅張積層板であるＭＣＬ−ＣＥ−６７、銅張積層
板ＭＣＬ−Ｅ−６７９（ＬＤ）（日立化成工業（株）
製、商品名）、コウベライト銅張積層板ＣＥＬ−５４
１、ＥＡ５４１、ＣＥＬ−４４５Ａ、ＥＡ−４４５Ａ
（新神戸電機（株）製、商品名）、ＴＬＣ−（Ｗ）−５
５１（Ｈ）（東芝ケミカル（株）製、商品名）等の積層
板を使用したものが挙げられる。

【００１０】このようにして得られた、配線板、絶縁接
着材料フィルムと金属板を加圧加熱一体化する。これに
はプレス、真空プレスなどを用いることが出来る。プレ
ス圧力については、絶縁接着材料フィルムに使用されて
いる樹脂の溶融粘度、流動性から適切に設定することが
必要であるが、通常１から４ＭＰａ程度で行う。プレス
は、室温付近から昇温し、１７０℃で３０分から１時間
程度保持して硬化が完了するように硬化速度を設定する
ことが経済性の点から望ましい。また、圧力を均一化
し、配線板の回路の充填性と表面平滑性を向上させるた
めに、プレス時にクッション材を使用することが好まし
い。このようなクッション材としては、低密度ポリエチ
レンシート、ポリプロピレンシート等が挙げられる。

【００１１】本発明で使用する絶縁接着材料フィルム
は、絶縁性、耐熱性、接着性に優れるものであれば良
く、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、フェノール樹
脂系などを使用することができる。また、適度な流動性
を有するものがよく、たとえば、熱硬化性樹脂と直鎖状
高分子量樹脂の混合物からなるものが挙げられる。この
うち、熱硬化性樹脂については、エポキシ樹脂系、ポリ
イミド樹脂系、フェノール樹脂系、などを使用すること
ができる。直鎖状高分子量樹脂としては、電気絶縁性の
良い高分子物質、例えば、高分子量エポキシ樹脂、超高
分子量エポキシ樹脂、アクリルゴム、ＮＢＲ、エポキシ
変性アクリルゴム、エポキシ化ポリブタジエン、フェノ
キシ樹脂などを１種以上使用する事が出来る。さらに、
絶縁接着材料フィルムが、硬化時のＴｇ（ガラス転移温
度）が１３０℃以上となる液状エポキシ樹脂及びその硬
化剤を合わせて１００重量部、重量平均分子量３万以上
の高分子量樹脂２０〜１００重量部及び硬化促進剤０．
１〜５重量部、カッフ゜リンク゛剤０．１〜１０重量部、ＢＥＴ
比表面積が５〜９ｍ²／ｇの無機フィラーを樹脂１００
体積部に対して１５〜１００体積部配合した接着剤であ
り、これは、耐熱性、耐湿性が良好で、高温（１３０
℃）での貯蔵弾性率が５０〜５００ＭＰaである点で好
ましい。

【００１２】本発明において使用される上記のエポキシ
樹脂は、硬化時のＴｇが１３０℃以上である必要があ
る。二官能以上で、分子量が５，０００未満、好ましく
は３，０００未満のエポキシ樹脂が使用される。特に、
分子量が５００以下のビスフェノールＡ型またはＦ型液
状樹脂を用いると積層時の流動性を向上することができ
て好ましい。難燃化を図ることを目的に、Ｂｒ化エポキ
シ樹脂、非ハロゲン系の難燃性エポキシ樹脂等を使用し
ても良い。このようなものとして住友化学工業株式会社
からＥＳＢ４００という商品名で市販されているものが
ある。高Ｔｇ化を目的に多官能エポキシ樹脂を加えても
よい。多官能エポキシ樹脂としては、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂が例示される。

【００１３】エポキシ樹脂の硬化剤は、特に制限するも
のではないが、フェノール性水酸基を１分子中に２個以
上有する化合物であるフェノールノボラック樹脂、ビス
フェノールＡ型ノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂を用いるのが吸湿時の耐電食性に優れるため好まし
い。

【００１４】本発明で使用する上記配合のエポキシ樹脂
の硬化時のＴｇは、１３０℃以上である必要がある。Ｔ
ｇが１３０℃未満の場合には１３０℃以上での弾性率が
低下し１３０℃以上のワイヤボンディング性が悪くな
る。

【００１５】硬化促進剤としては、各種イミダゾール類
を用いる。特に潜在性の高いものを使用することが好ま
しい。高分子量樹脂は、フィルムに強度を付与するため
重量平均分子量を３万以上とする必要がある。この配合
量は２０〜１００重量部が好ましく、さらに好ましくは
３０〜７０重量部である。２０重量部未満であると、絶
縁接着材料フィルムの可とう性が不足し、クラック等が
生じ、絶縁特性が低下しやすくなる。１００重量部を超
えると、高温での弾性率が低下し、ワイヤボンディング
性が悪くなる。重量平均分子量が３万以上の高分子量樹
脂としては、フェノキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂、
極性の大きい官能基含有ゴムなどが挙げられる。極性の
大きい官能基含有ゴムは、アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴムやアクリルゴムにカルボキシル基のような極性が
大きい官能基を付加したゴムが挙げられる。また、ＮＢ
Ｒ、アクリルゴム等を使用することが可能であるが、高
温時及び吸湿時においても絶縁性が良好な反応性の極性
が大きい官能基を付加したアクリルゴムを使用すること
が望ましい。このようなゴムとしては、エポキシ基含有
アクリルエラストマーがある。

【００１６】フェノキシ樹脂は、東都化成（株）から、
フェノトートＹＰ−４０、フェノトートＹＰ−５０、フ
ェノトートＹＰ−６０という商品名で市販されている。
カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム
は、日本合成ゴム（株）から、ＰＮＲ−１という商品名
で、また、日本ゼオン（株）から、ニポール１０７２と
いう商品名で市販されている。

【００１７】絶縁接着材料フィルムには、異種材料間の
界面結合をよくするために、カップリング剤を配合する
ことが好ましい。カップリング剤としては、シランカッ
プリング剤が好ましい。シランカップリング剤として
は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルト
リエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノ
プロピルトリメトキシシランが挙げられる。

【００１８】無機フィラーは、樹脂１００体積部に対し
て１５〜１００体積部配合する必要がある。配合量が１
５体積部より少ないと、弾性率の補強効果が見られず、
１００体積部を超えて配合すると、絶縁接着材料フィル
ムの可とう性が低下したり、接着性の低下、ボイドが残
存し耐電圧が低下する等の問題を生じてしまう。また、
BET比表面積が５〜９ｍ²／ｇであることが必要である。
BET比表面積が５ｍ²／ｇ未満であると、絶縁接着材料フ
ィルムの弾性率向上の効果が少なく、ワイヤボンディン
グ性が低いため好ましくない。またBET比表面積が９ｍ²
／ｇを超えると、絶縁接着材料フィルムの弾性率向上の
効果は大きく、ワイヤボンディング性は良好であるが半
硬化状態の絶縁接着材料フィルムの流動性が著しく低下
するため好ましくない。

【００１９】このようなフィラーとして、粉砕型アルミ
ナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カ
ルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ
酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、
窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性
シリカ等を例示することが出来る。さらに、フィラーを
混合することによる付随効果として絶縁接着材料フィル
ムの熱伝導性の向上、難燃性の向上、溶融粘度の調整、
チクソトロピック性を付与すること、表面硬度の向上な
どがある。この内、アルミナ粉末は、放熱性が良く、耐
熱性、絶縁性が良好な点で好適である。また、結晶性シ
リカまたは非晶性シリカは、イオン性不純物が少ないた
め、ＰＣＴ処理時の絶縁性が高く、銅箔、アルミ線の腐
食が少ない点で好適である。

【００２０】本発明の絶縁接材料フィルムは、各成分を
溶剤に溶解・分散してワニスとし、ベースフィルム上に
塗布し、加熱して溶剤を除去して作製することが出来
る。ベースフィルムとしては、テフロンフィルム、離型
処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルムなど
が使用される。ベースフィルムは、使用時に絶縁接着材
料フィルムと剥離される。ベースフィルムのプラスチッ
クフィルムは特に制限がなく、例えば、カプトン（東
レ、デュポン社製）、アピカル（鐘淵化学工業（株）
製）等のポリイミドフィルム、ルミラー（東レ、デュポ
ン社製）、ピューレックス（帝人（株）製）等のポリエ
チレンテレフタレートフィルムなどを使用することがで
きる。ワニス化の溶剤は、比較的低沸点の、メチルエチ
ルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、２−エ
トキシエタノール、トルエン、ブチルセルソルブ、メタ
ノール、エタノール、２−メトキシエタノールを使用す
ることが好ましいが、制限されるものではない。

【００２１】

【実施例】

（実施例）液状のエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、エピコート８２８（エポキシ当量２０
０、油化シェルエポキシ（株）製商品名）３０重量部、
多官能エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、ＥＳＣＮ００１（住友化学工業（株）製商品
名）１０重量部、硬化剤としてビスフェノールＡ型ノボ
ラック樹脂、プライオーフェンＬＦ２８８２（大日本イ
ンキ化学工業（株）製商品名）２５重量部、重量平均分
子量３万以上の高分子量樹脂としてフェノキシ樹脂、フ
ェノトートＹＰ−５０（分子量５万、東都化成（株）製
商品名）１０重量部とエポキシ基含有アクリルゴム、
ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（分子量１００万、帝国化学産業
（株）製商品名）３０重量部、硬化促進剤として１−シ
アノエチル−２−フェニルイミダゾール、キュアゾール
２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業（株）商品名）０．５重量
部、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、ＮＵＣＡ−１８７（日本ユニカー
（株）製商品名）０．５重量部からなる組成物に、メチ
ルエチルケトンを加え、さらに無機フィラーとしてアル
ミナAL-160-SG-1（昭和電工（株）製商品名、ＢＥＴ比
表面積：７ｍ²／ｇ）１５０重量部を加えた。これをビ
ーズミルで混合し、さらにメチルエチルケトンを加えて
粘度を調整し、真空脱気し、絶縁接着材料フィルム用ワ
ニスを作製した。このワニスを厚み５０μｍのポリエチ
レンテレフタレートフィルムの上にブレードコータを用
いて塗布し、１２０℃で１０分間乾燥し、厚さが１００
μｍの絶縁接着材料フィルムを作製した。配線板の材料
として、基材厚さ（配線板の厚み）０．１ｍｍ、銅箔厚
さ３５μｍのガラス−エポキシ両面銅張積層板（ＭＣＬ
−Ｅ６７９、日立化成工業（株）製商品名）に貫通穴
（スルーホール）をあけたのち、表面の粗化処理を行
い、無電解銅めっきと電解銅めっきを行ない、厚さ１０
μｍの銅めっき層を全体に形成した後、エッチングレジ
ストを形成し、エッチングレジストから露出した銅をエ
ッチング除去し、外層回路を形成して多層プリント配線
板とした。さらにワイヤボンディングパッド部には厚さ
５μｍのＮｉめっきを行いさらにその上に厚さ０．２μ
ｍの無電解金めっきを行い回路加工した配線板を作製し
た。得られた配線板の回路厚みは、５０．２μｍ（３５
＋１０＋５＋０．２）となる。この回路加工した配線板
と絶縁接着材料フィルム２枚（２００μｍ厚）及び金属
板として厚さ２mmのアルミ板を重ね、これらをステンレ
ス製の鏡板で挾み、１０ｔｏｒｒの減圧下で、圧力２Ｍ
Ｐａ、昇温速度１０℃／分で室温から１７０℃まで昇温
し、１７０℃の加熱温度に６０分間保持した後、冷却速
度−１０℃／分の条件で、プレス積層を行ない積層一体
化し、金属ベース多層配線板を作製した。なお、絶縁接
着材料フィルムを硬化させた時の貯蔵弾性率をレオロジ
（株）製のレオスペクトラＤＶＥ−４（商品名）を用い
て、幅５ｍｍ、長さ４ｃｍ、チャック間距離２０ｍｍ
で、引っ張りモード、周波数１０Ｈｚ、５℃／分の昇温
速度で測定したところ、１３０℃で２００ＭＰａであっ
た。なお、得られた金属ベース多層配線板の[（配線板
の厚み）／（絶縁接着材料フィルムの厚み）]／（金属
板の厚み）²＝[(０．１mm)／（０．２ｍｍ）]／（２ｍ
ｍ）²＝０．１２５（１／（mm²）≦１／２（１／mm²）
である。

【００２２】（比較例１）配線板の材料として、基材厚
さ（配線板の厚み）０．５ｍｍ、銅箔厚さ３５μｍのガ
ラス−エポキシ両面銅張積層板（ＭＣＬ−Ｅ６７９、日
立化成工業（株）製商品名）を用いた他は実施例１と同
様にして金属ベース多層配線板を得た。得られた金属ベ
ース多層配線板の[（配線板の厚み）／（絶縁接着材料
フィルムの厚み）]／（金属板の厚み）²＝[(０．５mm)
／（０．２ｍｍ）]／（２ｍｍ）²＝０．６２５（１／
（mm²）≧１／２（１／mm²）である。

【００２３】（比較例２）金属板として使用したアルミ
板の厚みを０．８mmとした他は実施例１と同様にして金
属ベース多層配線板を得た。得られた金属ベース多層配
線板の[（配線板の厚み）／（絶縁接着材料フィルムの
厚み）]／（金属板の厚み）²＝[(０．１mm)／（０．２
ｍｍ）]／（０．８ｍｍ）²＝０．７８１（１／（mm²）
≧１／２（１／mm²）である。

【００２４】（比較例３）絶縁接着材料フィルムの厚み
が、本発明の範囲外である、絶縁接着材料フィルムを３
枚使用し絶縁接着層の厚みを３００μｍとした他は実施
例１と同様にして金属ベース多層配線板を得た。得られ
た金属ベース多層配線板の[（配線板の厚み）／（絶縁
接着材料フィルムの厚み）]／（金属板の厚み）²＝
[(０．１mm)／（０．３ｍｍ）]／（２ｍｍ）²＝０．０
８３（１／（mm²）≦１／２（１／mm²）である。

【００２５】（比較例４）絶縁接着材料フィルムとして
実施例１でエポキシ基含有アクリルゴムを増量し、ゴム
を主成分とするものにして、その硬化後の絶縁接着材料
フィルムの貯蔵弾性率が１３０℃で２ＭＰａとなるよう
にしたフィルムを用いた他は、実施例１と同様にして金
属ベース多層配線板を得た。

【００２６】（比較例５）絶縁接着材料フィルムとして
実施例１で多官能エポキシ樹脂を増量し、その硬化後の
絶縁接着材料フィルムの貯蔵弾性率が１３０℃で２００
０ＭＰａとなるようにしたフィルムを用いた他は実施例
１と同様にして金属ベース多層配線板を得た。

【００２７】このようにして作製した金属ベース多層配
線板を、以下に述べるようにして性能を評価した。（ワイヤボンディング性）：表１に示す条件でワイヤボ
ンディングを行い、ワイヤボンディングを行った後試料
のワイヤのプル強度を測定し、８ｇ以上あるものを良好
とし、８ｇ未満もしくはワイヤボンディングができなか
ったものを不良とした。

【００２８】

【表１】

【００２９】（そり）：１００mm×１００mmの金属ベー
ス多層配線板の１５０℃でのそりが０．５mm以下のもの
を良好、０．５mmを超えるものを不良とした。それらの
特性について測定し、その結果を表２に示した。

【００３０】

【表２】

【００３１】実施例１の金属ベース多層配線板は、１３
０℃でのワイヤボンディング性に優れる他、そりが小さ
いそれに対して、比較例１、２は [(配線板の厚み)／
(絶縁接着材料フィルムの厚み)]／（金属板の厚み）²≦
１／２（１／mm²）を満たしていないため、そりが大き
くなった。比較例３は、絶縁接着材料フィルムの厚みが
厚すぎるため、ワイヤボンディング性が不良であった。
比較例４はワイヤボンディング性が不良であり、比較例
５はワイヤボンディング性は優れるが、そりが大きかっ
た。

【００３２】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明は、ワイ
ヤボンディング性に優れ、そりの小さいの金属ベース多
層配線板を提供することが出来、基板の小型、配線の高
密度化、高密度実装に好適なベアチップのワイヤボンデ
ンディングに優れる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁接着材料フィルムを介して、金属板
と回路加工した配線板を積層一体化して作製する金属ベ
ース多層配線板において、（１）絶縁接着材料フィルム
の貯蔵弾性率が１３０℃において５０ＭＰａ以上、５０
０ＭＰａ以下の範囲、厚みが５０μｍ以上、２５０μｍ
以下であり、（２）配線板の曲げ弾性率が、１３０℃で
２０００ＭＰａ以上、厚みが５０μｍ以上、５００μｍ
以下で、配線板の回路厚みが絶縁接着材料フィルムの厚
さの１／２以下であり、（３）金属板の熱膨張率が、２
０℃で３０ｐｐｍ／℃以下、厚みが０．９ｍｍ以上、５
ｍｍ以下であり、（４）[（配線板の厚み）／（絶縁接
着材料フィルムの厚み）]／（金属板の厚み）²≦１／２
（１／mm²）である金属ベース多層配線板。
【請求項２】配線板の熱膨張率が、２０℃で１２ｐｐ
ｍ／℃以下である請求項１に記載の金属ベース多層配線
板。
【請求項３】絶縁接着材料フィルムが、液状エポキシ
樹脂及びその硬化剤を合わせて１００重量部、重量平均
分子量３万以上の高分子量樹脂２０〜１００重量部及び
硬化促進剤０．１〜５重量部、カッフ゜リンク゛剤０．１〜１０
重量部、ＢＥＴ比表面積が５〜９ｍ²／ｇの無機フィラ
ーを樹脂１００体積部に対して１５〜１００体積部配合
した接着剤であり、硬化時のガラス転移温度（Ｔｇ）が
１３０℃以上である請求項１に記載の金属ベース多層配
線板。