JPH10242709A - 誘電体デュプレクサ - Google Patents
誘電体デュプレクサInfo
- Publication number
- JPH10242709A JPH10242709A JP9060091A JP6009197A JPH10242709A JP H10242709 A JPH10242709 A JP H10242709A JP 9060091 A JP9060091 A JP 9060091A JP 6009197 A JP6009197 A JP 6009197A JP H10242709 A JPH10242709 A JP H10242709A
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- JP
- Japan
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- dielectric substrate
- dielectric
- bonded
- substrate
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンテナ端子に接続される分岐回路を誘電体
ブロックの内部に形成して部品点数を減少させ、小型化
するとともに、回路設計を容易にする。 【解決手段】 三枚の誘電体基板のうち凹溝を具えた第
一の誘電体基板11と平板の第二の誘電体基板12で共振器
ブロックを構成し、第二の誘電体基板12に平板の第三の
誘電体基板13を重ねてその接合面にガラス18等の絶縁材
料を介して導体パターン16、17を形成する。導体パター
ンはブロック内の二つの誘電体フィルタ間あるいは誘電
体共振器間に形成され、アンテナ端子に接続される分岐
回路や共振器を結合するインダクタンスを得ることがで
きる。インダクタンス用の導体パターンや各種配線用の
パターンを形成することも容易となり、設計も容易とな
る。
ブロックの内部に形成して部品点数を減少させ、小型化
するとともに、回路設計を容易にする。 【解決手段】 三枚の誘電体基板のうち凹溝を具えた第
一の誘電体基板11と平板の第二の誘電体基板12で共振器
ブロックを構成し、第二の誘電体基板12に平板の第三の
誘電体基板13を重ねてその接合面にガラス18等の絶縁材
料を介して導体パターン16、17を形成する。導体パター
ンはブロック内の二つの誘電体フィルタ間あるいは誘電
体共振器間に形成され、アンテナ端子に接続される分岐
回路や共振器を結合するインダクタンスを得ることがで
きる。インダクタンス用の導体パターンや各種配線用の
パターンを形成することも容易となり、設計も容易とな
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体デュプレク
サの構造に係るもので、特に、受信側と送信側の誘電体
フィルタを誘電体ブロック内に一体に形成した誘電体デ
ュプレクサに関するものである。
サの構造に係るもので、特に、受信側と送信側の誘電体
フィルタを誘電体ブロック内に一体に形成した誘電体デ
ュプレクサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】移動体通信機器等の数百MHz 帯域で利用
可能なフィルタとして、誘電体共振器(フィルタ) や積
層ＬＣフィルタが用いられるようになっている。同軸Ｔ
ＥＭ共振タイプの誘電体フィルタは高いＱが得られるた
めに、フィルタ、デュプレクサとして数多く使われてい
る。
可能なフィルタとして、誘電体共振器(フィルタ) や積
層ＬＣフィルタが用いられるようになっている。同軸Ｔ
ＥＭ共振タイプの誘電体フィルタは高いＱが得られるた
めに、フィルタ、デュプレクサとして数多く使われてい
る。
【０００３】誘電体フィルタには、誘電体共振器単体を
複数個接続するものと、誘電体ブロック内に複数の貫通
孔を形成して複数の共振器を一体に形成するものとがあ
る。また、溝を形成した誘電体基板を貼り合わせる構造
なども採用されている。その誘電体フィルタを送信用フ
ィルタ、受信用フィルタとして用い、その一端をアンテ
ナ端子に接続する誘電体デュプレクサが利用されてい
る。
複数個接続するものと、誘電体ブロック内に複数の貫通
孔を形成して複数の共振器を一体に形成するものとがあ
る。また、溝を形成した誘電体基板を貼り合わせる構造
なども採用されている。その誘電体フィルタを送信用フ
ィルタ、受信用フィルタとして用い、その一端をアンテ
ナ端子に接続する誘電体デュプレクサが利用されてい
る。
【０００４】誘電体デュプレクサにおいて、アンテナ端
子からの入力を受信側の誘電体フィルタに結合させ、ま
た、送信側の誘電体フィルタの出力をアンテナに結合さ
せる必要がある。そのために、アンテナ端子と誘電体フ
ィルタとの間に分岐回路を介在させて、それぞれインピ
ーダンス等の特性を調整して誘電体フィルタに接続して
いる。また、共振器間をインダクタンスで接続する構成
が必要となる場合がある。
子からの入力を受信側の誘電体フィルタに結合させ、ま
た、送信側の誘電体フィルタの出力をアンテナに結合さ
せる必要がある。そのために、アンテナ端子と誘電体フ
ィルタとの間に分岐回路を介在させて、それぞれインピ
ーダンス等の特性を調整して誘電体フィルタに接続して
いる。また、共振器間をインダクタンスで接続する構成
が必要となる場合がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】分岐回路は、誘電体基
板上に印刷したストリップ状の導体パターンや同軸ケー
ブル等で構成されている。そのために、誘電体フィルタ
を構成する誘電体とは異なる誘電体基板上に導体パター
ンを形成したり、ケーブルをアンテナ端子と共振器との
間に接続する作業が必要となる。したがって、部品点数
が多くなって小型化の上で大きな障害となっている。ま
た、インダクタンスは外付けの空心コイルや誘電体基板
上のミアンダの導体パターンなどで得ている。
板上に印刷したストリップ状の導体パターンや同軸ケー
ブル等で構成されている。そのために、誘電体フィルタ
を構成する誘電体とは異なる誘電体基板上に導体パター
ンを形成したり、ケーブルをアンテナ端子と共振器との
間に接続する作業が必要となる。したがって、部品点数
が多くなって小型化の上で大きな障害となっている。ま
た、インダクタンスは外付けの空心コイルや誘電体基板
上のミアンダの導体パターンなどで得ている。
【０００６】本発明は、部品点数を少なくして、小型化
が可能で送受信の誘電体フィルタが完全に一体化された
誘電体デュプレクサを提供するものである。
が可能で送受信の誘電体フィルタが完全に一体化された
誘電体デュプレクサを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体基板を
貼り合わせて誘電体ブロックを形成し、その中に送受信
の誘電体フィルタだけでなく、誘電体基板の接着面に絶
縁材料を介して接続された導体パターンを形成すること
によって、上記の課題を解決するものである。
貼り合わせて誘電体ブロックを形成し、その中に送受信
の誘電体フィルタだけでなく、誘電体基板の接着面に絶
縁材料を介して接続された導体パターンを形成すること
によって、上記の課題を解決するものである。
【０００８】すなわち、平行な複数の凹溝を具えた第一
の誘電体基板と、第一の誘電体基板の凹溝が形成された
表面に接着される第二の誘電体基板と、第二の誘電体基
板の第一の誘電体基板と接着される表面の反対側の表面
に接着される第三の誘電体基板を具え、第一の誘電体基
板の凹溝の表面と第二の誘電体基板の凹溝に対向する表
面に内導体を、第一の誘電体基板と第三の誘電体基板の
接着されない表面と凹溝が開口しない端面に外導体を、
凹溝の開口する一端面に短絡導体を具えた誘電体フィル
タを誘電体ブロック内に二個具え、第二の誘電体基板と
第三の誘電体基板の接着面は絶縁材料による接着材によ
って接着され、その絶縁材料に形成された開口を介して
第二の誘電体基板と第三の誘電体基板の表面に形成され
た導体パターン同士が接続されたことに特徴を有するも
のである。
の誘電体基板と、第一の誘電体基板の凹溝が形成された
表面に接着される第二の誘電体基板と、第二の誘電体基
板の第一の誘電体基板と接着される表面の反対側の表面
に接着される第三の誘電体基板を具え、第一の誘電体基
板の凹溝の表面と第二の誘電体基板の凹溝に対向する表
面に内導体を、第一の誘電体基板と第三の誘電体基板の
接着されない表面と凹溝が開口しない端面に外導体を、
凹溝の開口する一端面に短絡導体を具えた誘電体フィル
タを誘電体ブロック内に二個具え、第二の誘電体基板と
第三の誘電体基板の接着面は絶縁材料による接着材によ
って接着され、その絶縁材料に形成された開口を介して
第二の誘電体基板と第三の誘電体基板の表面に形成され
た導体パターン同士が接続されたことに特徴を有するも
のである。
【０００９】
【発明の実施の形態】第二の誘電体基板と第三の誘電体
基板の接着面には、一端が開放端面まで伸び、途中で分
岐して一方が受信側誘電体フィルタの方向に、他方が送
信側誘電体フィルタの方向に伸びる導体パターンを形成
して端部の誘電体共振器の内導体と容量的あるいはイン
ピーダンス整合点に直接に接続される。誘電体基板の接
着はガラス等を用いて行うが、その前に両方の誘電体基
板の接着面にインダクタンス形成用あるいは配線用の導
体パターン等を形成しておき、貼り合わせた後に必要部
分を端子電極に接続する。
基板の接着面には、一端が開放端面まで伸び、途中で分
岐して一方が受信側誘電体フィルタの方向に、他方が送
信側誘電体フィルタの方向に伸びる導体パターンを形成
して端部の誘電体共振器の内導体と容量的あるいはイン
ピーダンス整合点に直接に接続される。誘電体基板の接
着はガラス等を用いて行うが、その前に両方の誘電体基
板の接着面にインダクタンス形成用あるいは配線用の導
体パターン等を形成しておき、貼り合わせた後に必要部
分を端子電極に接続する。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１１】図１と図２は、本発明の実施例を示す斜視
図で図１は組立前の状態を示し、図２は組立後の状態を
示したものである。誘電率が90程度と比較的高いセラミ
ック材料によって三枚の誘電体基板によって誘電体ブロ
ック10を形成する。この誘電体ブロックは凹溝を具えた
誘電体基板11と平板の誘電体基板12、13とを貼り合わせ
て構成される。この誘電体ブロック10の貫通孔内には内
導体14を形成し、この貫通孔の伸びる方向に平行な表面
に外導体15を形成する。図示しないが、貫通孔の開口す
る端面の一方にも導体膜が形成されて、短絡導体とな
る。この例では三本の凹溝を具えた側が受信側の誘電体
フィルタとなり、二本の凹溝を具えた側が送信側の誘電
体フィルタとなる。
図で図１は組立前の状態を示し、図２は組立後の状態を
示したものである。誘電率が90程度と比較的高いセラミ
ック材料によって三枚の誘電体基板によって誘電体ブロ
ック10を形成する。この誘電体ブロックは凹溝を具えた
誘電体基板11と平板の誘電体基板12、13とを貼り合わせ
て構成される。この誘電体ブロック10の貫通孔内には内
導体14を形成し、この貫通孔の伸びる方向に平行な表面
に外導体15を形成する。図示しないが、貫通孔の開口す
る端面の一方にも導体膜が形成されて、短絡導体とな
る。この例では三本の凹溝を具えた側が受信側の誘電体
フィルタとなり、二本の凹溝を具えた側が送信側の誘電
体フィルタとなる。
【００１２】本発明による誘電体フィルタにおいては、
誘電体基板12と誘電体基板13との接着される表面にはそ
れぞれ導体膜が形成されている。中央の導体パターン16
ａは分岐して二つの誘電体フィルタの内側の共振器と結
合を得るための導体パターンに接続される分岐回路を構
成する。この例では、ガラス層18に形成されたスルーホ
ールを介して導体パターン17ａと接続され、この導体パ
ターン17ａがアンテナ端子19ａに接続されている。
誘電体基板12と誘電体基板13との接着される表面にはそ
れぞれ導体膜が形成されている。中央の導体パターン16
ａは分岐して二つの誘電体フィルタの内側の共振器と結
合を得るための導体パターンに接続される分岐回路を構
成する。この例では、ガラス層18に形成されたスルーホ
ールを介して導体パターン17ａと接続され、この導体パ
ターン17ａがアンテナ端子19ａに接続されている。
【００１３】導体パターン16ｂは送信側の誘電体フィル
タの端部の共振器の内導体と対向する導体膜からストリ
ップライン状に引き出され、ガラス層18に形成されたス
ルーホールを介して導体パターン17ｂに接続されて、こ
の部分にインダクタンスを形成する。この導体パターン
17ｂは送信側の入力端子19ｔに接続される。同様に接着
面の導体パターンに接続された受信側の出力端子19ｒも
形成される。
タの端部の共振器の内導体と対向する導体膜からストリ
ップライン状に引き出され、ガラス層18に形成されたス
ルーホールを介して導体パターン17ｂに接続されて、こ
の部分にインダクタンスを形成する。この導体パターン
17ｂは送信側の入力端子19ｔに接続される。同様に接着
面の導体パターンに接続された受信側の出力端子19ｒも
形成される。
【００１４】上記のように、導体パターン17が引き出さ
れる開放端面にはアンテナ端子電極19ａと送信側端子電
極19ｔ、受信側端子電極19ｒが形成されて接着面の導体
パターンと接続される。これらの端子電極は開放端面に
隣接する表面まで跨がるように形成しておくと、実装時
の設計の自由度が高くなる。
れる開放端面にはアンテナ端子電極19ａと送信側端子電
極19ｔ、受信側端子電極19ｒが形成されて接着面の導体
パターンと接続される。これらの端子電極は開放端面に
隣接する表面まで跨がるように形成しておくと、実装時
の設計の自由度が高くなる。
【００１５】凹溝の形成された誘電体基板11、導体パタ
ーン16、17が形成された誘電体基板12と誘電体基板13
は、上記の通りガラス等によって接着される。前記のよ
うに端子電極に接続される導体パターンは基板の端面ま
で引き出してあるので、接着後も端面に露出することに
なり、ここに塗布されて焼き付けられる端子電極と導通
される。
ーン16、17が形成された誘電体基板12と誘電体基板13
は、上記の通りガラス等によって接着される。前記のよ
うに端子電極に接続される導体パターンは基板の端面ま
で引き出してあるので、接着後も端面に露出することに
なり、ここに塗布されて焼き付けられる端子電極と導通
される。
【００１６】なお、第二の誘電体基板と第三の誘電体基
板の接着面に形成される導体パターンは上記の例に限定
されず、インダクタンス形成用や配線用の導体パターン
を形成することもでき、必要に応じて絶縁材料を介して
コンデンサを形成することもできる。インダクタンス用
の導体パターンは第二の誘電体基板と第三の誘電体基板
の両方に形成して、接着用のガラスの開口部分を介して
接続するのでインダクタンスを大きくすることも可能と
なり、回路設計も容易となる。配線用導体パターンの場
合には、ガラス層を介してクロス配線が可能となる。接
着材となる絶縁層もガラス以外の絶縁材料を用いてもよ
い。
板の接着面に形成される導体パターンは上記の例に限定
されず、インダクタンス形成用や配線用の導体パターン
を形成することもでき、必要に応じて絶縁材料を介して
コンデンサを形成することもできる。インダクタンス用
の導体パターンは第二の誘電体基板と第三の誘電体基板
の両方に形成して、接着用のガラスの開口部分を介して
接続するのでインダクタンスを大きくすることも可能と
なり、回路設計も容易となる。配線用導体パターンの場
合には、ガラス層を介してクロス配線が可能となる。接
着材となる絶縁層もガラス以外の絶縁材料を用いてもよ
い。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、誘電体基板の接着面の
導体パターンによって分岐回路や共振器間の結合用のイ
ンダクタンス用電極等を形成することができ、部品点数
が少なく製造が容易な誘電体デュプレクサを実現するこ
とができる。そして、小型で信頼性の高い誘電体デュプ
レクサを得ることができる。インダクタンスやインピー
ダンスの設計も容易となる。
導体パターンによって分岐回路や共振器間の結合用のイ
ンダクタンス用電極等を形成することができ、部品点数
が少なく製造が容易な誘電体デュプレクサを実現するこ
とができる。そして、小型で信頼性の高い誘電体デュプ
レクサを得ることができる。インダクタンスやインピー
ダンスの設計も容易となる。
【００１８】また、誘電体に導体パターンを閉じ込める
ことができるので、実効的に長い線路長を得ることが可
能となり、特性の合わせ込みが容易となるとともに、各
種の素子を一体化して接続することも可能となる。
ことができるので、実効的に長い線路長を得ることが可
能となり、特性の合わせ込みが容易となるとともに、各
種の素子を一体化して接続することも可能となる。
【図１】 本発明の実施例を示す分解斜視図
【図２】 本発明の実施例を示す斜視図
10：誘電体ブロック 11、12、13：誘電体基板 16、17：導体パターン 18：ガラス層 19：端子電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮下 明司 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内
Claims (4)
- 【請求項１】 平行な複数の凹溝を具えた第一の誘電体
基板と、第一の誘電体基板の凹溝が形成された表面に接
着される第二の誘電体基板と、第二の誘電体基板の第一
の誘電体基板と接着される表面の反対側の表面に接着さ
れる第三の誘電体基板を具え、第一の誘電体基板の凹溝
の表面と第二の誘電体基板の凹溝に対向する表面に内導
体を、第一の誘電体基板と第三の誘電体基板の接着され
ない表面と凹溝が開口しない端面に外導体を、凹溝の開
口する一端面に短絡導体を具えた誘電体フィルタを誘電
体ブロック内に二個具え、第二の誘電体基板と第三の誘
電体基板の接着面は絶縁材料による接着材によって接着
され、その絶縁材料に形成された開口を介して第二の誘
電体基板と第三の誘電体基板の表面に形成された導体パ
ターンが接続された誘電体デュプレクサ。 - 【請求項２】 平行な複数の凹溝を具えた第一の誘電体
基板と、第一の誘電体基板の凹溝が形成された表面に接
着される第二の誘電体基板と、第二の誘電体基板の第一
の誘電体基板と接着される表面の反対側の表面に接着さ
れる第三の誘電体基板を具え、第一の誘電体基板の凹溝
の表面と第二の誘電体基板の凹溝に対向する表面に内導
体を、第一の誘電体基板と第三の誘電体基板の接着され
ない表面と凹溝が開口しない端面に外導体を、凹溝の開
口する一端面に短絡導体を具えた誘電体フィルタを誘電
体ブロック内に二個具え、第二の誘電体基板と第三の誘
電体基板の接着面は絶縁材料による接着材によって接着
され、その絶縁材料に形成された開口を介して第二の誘
電体基板と第三の誘電体基板の表面に形成された導体パ
ターンが接続され、その導体パターンの一端がアンテナ
端子に接続されて他端が分岐して内側の端部の共振器に
結合された誘電体デュプレクサ。 - 【請求項３】 平行な複数の凹溝を具えた第一の誘電体
基板と、第一の誘電体基板の凹溝が形成された表面に接
着される第二の誘電体基板と、第二の誘電体基板の第一
の誘電体基板と接着される表面の反対側の表面に接着さ
れる第三の誘電体基板を具え、第一の誘電体基板の凹溝
の表面と第二の誘電体基板の凹溝に対向する表面に内導
体を、第一の誘電体基板と第三の誘電体基板の接着され
ない表面と凹溝が開口しない端面に外導体を、凹溝の開
口する一端面に短絡導体を具えた誘電体フィルタを誘電
体ブロック内に二個具え、第二の誘電体基板と第三の誘
電体基板の接着面は絶縁材料による接着材によって接着
され、その絶縁材料に形成された開口を介して第二の誘
電体基板と第三の誘電体基板の表面に形成された導体パ
ターンが接続され、その導体パターンの一端が入出力端
子に接続されて他端が外側の端部の共振器に結合された
誘電体デュプレクサ。 - 【請求項４】 絶縁材料がガラスである請求項１、請求
項２または請求項３記載の誘電体デュプレクサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9060091A JPH10242709A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 誘電体デュプレクサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9060091A JPH10242709A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 誘電体デュプレクサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242709A true JPH10242709A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=13132084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9060091A Pending JPH10242709A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 誘電体デュプレクサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242709A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100631212B1 (ko) | 2005-08-01 | 2006-10-04 | 삼성전자주식회사 | 모놀리식 듀플렉서 및 그 제조방법 |
-
1997
- 1997-02-28 JP JP9060091A patent/JPH10242709A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100631212B1 (ko) | 2005-08-01 | 2006-10-04 | 삼성전자주식회사 | 모놀리식 듀플렉서 및 그 제조방법 |
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