JPH10242824A5 - - Google Patents

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JPH10242824A5
JPH10242824A5 JP1997350348A JP35034897A JPH10242824A5 JP H10242824 A5 JPH10242824 A5 JP H10242824A5 JP 1997350348 A JP1997350348 A JP 1997350348A JP 35034897 A JP35034897 A JP 35034897A JP H10242824 A5 JPH10242824 A5 JP H10242824A5
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Claims (17)

  1. 第1外部端子と第2外部端子と第3外部端子とを有する半導体装置であって、
    上記第3外部端子に接続された第1端子と、上記第1外部端子に接続された第2端子と、制御端子とを有し、該第1端子がそのボディに接続された第1トランジスタと、
    その電流経路が上記第2外部端子と上記第1トランジスタの制御端子との間に設けられた第2トランジスタと、
    上記第2トランジスタのボディに接続された第1端子と、上記第2外部端子に接続された第2端子と、上記第3外部端子に接続された制御端子とを有し、該第1端子がそのボディに接続された第3トランジスタと、
    上記第2トランジスタのボディに接続された第1端子と、上記第3外部端子に接続された第2端子と、上記第2外部端子に接続された制御端子とを有し、該第1端子がそのボディに接続された第4トランジスタと、
    上記第2トランジスタのボディに接続された第1端子と、上記第2外部端子に接続された第2端子と、制御端子とを有し、該第1端子がそのボディに接続された第5トランジスタとを有し、
    上記第5トランジスタの制御端子は、その電位が上記第2外部端子の電位と上記第3外部端子の電位の間の電位となるノードに接続された半導体装置。
  2. 請求項1において、
    そのアノードが上記第3外部端子に接続され、そのカソードが上記第5トランジスタの制御端子に接続された第1ダイオードと、
    上記第1ダイオードと並列に接続された第1抵抗とを有する半導体装置。
  3. 請求項2において、
    そのアノードが上記第5トランジスタの制御端子に接続され、そのカソードが上記第1外部端子に接続された第2ダイオードを有する半導体装置。
  4. 請求項3において、
    上記第1外部端子と上記第5トランジスタの制御端子との間に、上記第2ダイオードと直列接続される第2抵抗を有する半導体装置。
  5. 請求項1において、
    上記第3トランジスタ及び上記第4トランジスタとがオフ状態となり、上記第3外部端子の電位が上記第1外部端子の電位が高くなったときに、上記第5トランジスタが導通する半導体装置。
  6. 請求項1において、
    その電流経路が上記第3外部端子と上記第1トランジスタの制御端子との間に設けられた第6トランジスタと、
    上記第1トランジスタの過負荷状態または過熱状態を検出する保護回路とを有し、
    上記保護回路は上記過負荷状態または過熱状態を検出したとき、上記第2トランジスタのオン抵抗を増大させ、上記第6トランジスタのオン抵抗を低下させる半導体装置。
  7. 請求項1において、
    第1導電型の第1半導体領域と、
    上記第1半導体領域と接する第2導電型の第2半導体領域と、
    上記第2半導体領域に覆われた第1導電型の第3半導体領域と、
    上記第1半導体領域と接する第2導電型の第4半導体領域と、
    上記第4半導体領域に覆われた第1導電型の第5及び第6半導体領域とを有し、
    上記第1トランジスタは上記第1乃至第3半導体領域を含んで構成され、上記第2トランジスタは上記第4乃至第6半導体領域とを含んで構成され、
    上記第1外部端子は上記半導体領域に接続され、上記第2外部端子は上記第5半導体領域に接続され、上記第3外部端子は上記第3半導体領域に接続された半導体装置。
  8. 請求項7において、
    上記第1導電型はn型であり、上記第2導電型はp型である半導体装置。
  9. 第1外部端子と第2外部端子と第3外部端子とを有する半導体装置であって、
    上記第3外部端子に接続された第1端子と、上記第1外部端子に接続された第2端子と、制御端子とを有し、該第1端子がそのボディに接続された第1トランジスタと、
    その電流経路が上記第2外部端子と上記第1トランジスタの制御端子との間に設けられた第2トランジスタと、
    上記第2外部端子と上記第2トランジスタのボディとの間に設けられた第1スイッチ回路とを有し、
    上記第1スイッチ回路は、上記第2外部端子と上記第3外部端子との間の第1電圧または上記第1外部端子と上記第3外部端子との間の第2電圧のいずれかにより制御される半導体装置。
  10. 請求項9において、
    上記第3外部端子と上記第2トランジスタのボディとの間に設けられた第2スイッチ回路とを有し、
    上記第2スイッチ回路は上記第1電圧により制御される半導体装置。
  11. 請求項10において、
    上記第2外部端子の電位が上記第3外部端子の電位に対して負となったときに、上記第1スイッチ回路はオン状態となり、上記第2スイッチ回路はオフ状態となり、
    上記第2外部端子の電位が上記第3外部端子の電位に対して正となったときに、上記第1スイッチ回路はオフ状態となり、上記第2スイッチ回路はオン状態となり、
    上記第1外部端子の電位が上記第3外部端子の電位に対して正となったときに、上記第1スイッチ回路はオン状態となり、上記第2スイッチ回路はオフ状態となる半導体装置。
  12. 請求項9において、
    上記第1スイッチ回路は、上記第2トランジスタのボディに接続された第1端子と、上記第2外部端子に接続された第2端子と、制御端子とを有し、該第1端子がそのボディに接続された第3トランジスタを含み、
    上記第3トランジスタの制御端子は、その電位が上記第2外部端子の電位と上記第3外部端子の電位の間の電位となるノードに接続された半導体装置。
  13. 請求項12において、
    上記第1スイッチ回路は、上記第2トランジスタのボディに接続された第1端子と、上記第2外部端子に接続された第2端子と、上記第3外部端子に接続された制御端子とを有し、該第1端子がそのボディに接続された第4トランジスタを含む半導体装置。
  14. 請求項9において、
    上記第1スイッチ回路は、上記第2トランジスタのボディに接続された第1端子と、上記第2外部端子に接続された第2端子と、上記第3外部端子に接続された制御端子とを有し、該第1端子がそのボディに接続された第4トランジスタと、
    上記第2外部端子と上記第2トランジスタのボディとの間に設けられた抵抗とを含む半導体装置。
  15. 請求項10において、
    上記第2スイッチ回路は、上記第2トランジスタのボディに接続された第1端子と、上記第3外部端子に接続された第2端子と、上記第2外部端子に接続された制御端子とを有し、該第1端子がそのボディに接続された第5トランジスタを含む半導体装置。
  16. 請求項10において、
    上記第2スイッチ回路は、そのアノードが上記第2トランジスタのボディに接続され、そのカソードが上記第3外部端子に接続されたダイオードを含む半導体装置。
  17. 高速動作可能な保護回路を有する半導体装置。
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