JPH10245432A - エポキシ樹脂組成物および半導体装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物および半導体装置Info
- Publication number
- JPH10245432A JPH10245432A JP5199497A JP5199497A JPH10245432A JP H10245432 A JPH10245432 A JP H10245432A JP 5199497 A JP5199497 A JP 5199497A JP 5199497 A JP5199497 A JP 5199497A JP H10245432 A JPH10245432 A JP H10245432A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- compound
- group
- tetra
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エポキシ樹脂組成物において、金型汚れが無
く、流動性、硬化性、耐クラック性、保存安定性に優れ
たエポキシ樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール系硬化
剤（Ｂ）、硬化促進剤(Ｃ）としてテトラ置換ホスホニ
ウム・テトラ置換ボレート及びイミダゾール系化合物、
無機充填剤（Ｄ）を含有するエポキシ樹脂組成物におい
て、前期フェノール系硬化剤（Ｂ）が一般式（II）で表
される化合物を含有し、かつ無機充填剤（Ｄ）がエポキ
シ樹脂組成物全体の８６〜９５重量％含有されることを
特徴とするエポキシ樹脂組成物。 【化１】 Ｒ3-(-ＣＨ2-Ｒ1-ＣＨ2-Ｒ2-)n-ＣＨ2-Ｒ1-ＣＨ2-Ｒ3 （II） （ただし、式中のＲ１は２価の芳香族基、Ｒ２は水酸基
を有する２価の芳香族基、Ｒ３は水酸基を有する１価の
芳香族基、nは０または１以上の整数を示す。）
く、流動性、硬化性、耐クラック性、保存安定性に優れ
たエポキシ樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール系硬化
剤（Ｂ）、硬化促進剤(Ｃ）としてテトラ置換ホスホニ
ウム・テトラ置換ボレート及びイミダゾール系化合物、
無機充填剤（Ｄ）を含有するエポキシ樹脂組成物におい
て、前期フェノール系硬化剤（Ｂ）が一般式（II）で表
される化合物を含有し、かつ無機充填剤（Ｄ）がエポキ
シ樹脂組成物全体の８６〜９５重量％含有されることを
特徴とするエポキシ樹脂組成物。 【化１】 Ｒ3-(-ＣＨ2-Ｒ1-ＣＨ2-Ｒ2-)n-ＣＨ2-Ｒ1-ＣＨ2-Ｒ3 （II） （ただし、式中のＲ１は２価の芳香族基、Ｒ２は水酸基
を有する２価の芳香族基、Ｒ３は水酸基を有する１価の
芳香族基、nは０または１以上の整数を示す。）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形時の流動性、
硬化性に優れ、金型汚れが生じず、かつ半田リフロー時
の耐クラック性、保存安定性に優れるエポキシ樹脂組成
物、および該エポキシ樹脂組成物で封止してなる半導体
装置に関するものである。
硬化性に優れ、金型汚れが生じず、かつ半田リフロー時
の耐クラック性、保存安定性に優れるエポキシ樹脂組成
物、および該エポキシ樹脂組成物で封止してなる半導体
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は耐熱性、耐湿性、電気特
性、接着性などに優れており、さらに配合処方により種
々の特性が付与できるため、塗料、接着剤、電気絶縁材
料など工業材料として利用されている。
性、接着性などに優れており、さらに配合処方により種
々の特性が付与できるため、塗料、接着剤、電気絶縁材
料など工業材料として利用されている。
【０００３】たとえば、半導体装置などの電子回路部品
の封止方法として従来より金属やセラミックスによるハ
ーメチックシールとフェノール樹脂、シリコーン樹脂、
エポキシ樹脂などによる樹脂封止が提案されている。そ
の中でも、経済性、生産性、物性のバランスの点からエ
ポキシ樹脂による樹脂封止が最も盛んに行われている。
の封止方法として従来より金属やセラミックスによるハ
ーメチックシールとフェノール樹脂、シリコーン樹脂、
エポキシ樹脂などによる樹脂封止が提案されている。そ
の中でも、経済性、生産性、物性のバランスの点からエ
ポキシ樹脂による樹脂封止が最も盛んに行われている。
【０００４】一方、最近はプリント基板への半導体装置
パッケージの実装において高密度化、自動化が進められ
ており、従来のリードピンを基板の穴に挿入する“挿入
実装方式”に代り、基板表面にパッケージを半田付けす
る“表面実装方式”が盛んになってきた。
パッケージの実装において高密度化、自動化が進められ
ており、従来のリードピンを基板の穴に挿入する“挿入
実装方式”に代り、基板表面にパッケージを半田付けす
る“表面実装方式”が盛んになってきた。
【０００５】それに伴い、パッケージも従来のＤＩＰ
（デュアル・インライン・パッケージ）から、高密度実
装、表面実装に適した薄型のＦＰＰ（フラット・プラス
チック・パッケージ）に移行しつつある。
（デュアル・インライン・パッケージ）から、高密度実
装、表面実装に適した薄型のＦＰＰ（フラット・プラス
チック・パッケージ）に移行しつつある。
【０００６】さらに、微細加工技術の進歩によりＩＣチ
ップの集積度は向上しているがそれ以上に集積数を上げ
るために、パッケージ中のＩＣチップの占有面積が増加
し、さらにパッケージが大型、多ピン化してきている。
ップの集積度は向上しているがそれ以上に集積数を上げ
るために、パッケージ中のＩＣチップの占有面積が増加
し、さらにパッケージが大型、多ピン化してきている。
【０００７】これらのパッケージを封止するには封止樹
脂の流動性を高レベルで保持しなければパッケージの未
充填や、ボイドが発生し、生産不良となる。これらの点
で流動性、保存安定性は今後ますます重要になってく
る。
脂の流動性を高レベルで保持しなければパッケージの未
充填や、ボイドが発生し、生産不良となる。これらの点
で流動性、保存安定性は今後ますます重要になってく
る。
【０００８】半導体装置の封止は、最近ではタブレット
形状のエポキシ樹脂組成物を使用し、低圧トランスファ
ー成形機を用いて、１５０℃以上に加熱した金型にエポ
キシ樹脂組成物を流し込み、硬化させることで行われて
いる。成形は通常１８０秒以内の短時間で行われるた
め、硬化性も重要な物性となっている。
形状のエポキシ樹脂組成物を使用し、低圧トランスファ
ー成形機を用いて、１５０℃以上に加熱した金型にエポ
キシ樹脂組成物を流し込み、硬化させることで行われて
いる。成形は通常１８０秒以内の短時間で行われるた
め、硬化性も重要な物性となっている。
【０００９】また成形は、金型を用い連続的におこなわ
れ、しばしば金型汚れが発生する。この金型汚れは、パ
ッケージに欠陥をもたらすため、発生しないことが重要
な課題となる。
れ、しばしば金型汚れが発生する。この金型汚れは、パ
ッケージに欠陥をもたらすため、発生しないことが重要
な課題となる。
【００１０】また表面実装においては、通常半田リフロ
ーによる実装が行われる。この方法では、パッケージを
２００℃以上の高温にさらし、半田を溶融させチップと
フレームを接着させる。この際樹脂の吸水性が高いと、
パッケージ中の水分の急激な膨張によりパッケージにク
ラックが入るという現象が起こる。従って半田リフロー
時の耐クラック性は非常に重要となる。
ーによる実装が行われる。この方法では、パッケージを
２００℃以上の高温にさらし、半田を溶融させチップと
フレームを接着させる。この際樹脂の吸水性が高いと、
パッケージ中の水分の急激な膨張によりパッケージにク
ラックが入るという現象が起こる。従って半田リフロー
時の耐クラック性は非常に重要となる。
【００１１】従来、エポキシ封止樹脂組成物を硬化させ
るための硬化剤としては、アミン系、酸無水物系、フェ
ノール系など硬化剤が用いられてきた。また通常、硬化
剤のみでは硬化反応が進みにくいので、硬化促進剤の添
加が行われる。この硬化促進剤としては、三級アミン化
合物、二級アミン化合物、フッ化ホウ素、ピペリジン、
イミダゾール類、三級ホスフィン化合物などが用いられ
てきた。これらの硬化剤、硬化促進剤に加え、エポキシ
樹脂、無機充填剤などを配合することによりエポキシ封
止樹脂組成物となる。
るための硬化剤としては、アミン系、酸無水物系、フェ
ノール系など硬化剤が用いられてきた。また通常、硬化
剤のみでは硬化反応が進みにくいので、硬化促進剤の添
加が行われる。この硬化促進剤としては、三級アミン化
合物、二級アミン化合物、フッ化ホウ素、ピペリジン、
イミダゾール類、三級ホスフィン化合物などが用いられ
てきた。これらの硬化剤、硬化促進剤に加え、エポキシ
樹脂、無機充填剤などを配合することによりエポキシ封
止樹脂組成物となる。
【００１２】しかしながら従来の配合方法では、流動
性、硬化性、半田リフロー時の耐クラック性、保存安定
性などの特性を同時に満足させるような硬化物が得られ
るエポキシ封止樹脂組成物を得ることはできなかった。
性、硬化性、半田リフロー時の耐クラック性、保存安定
性などの特性を同時に満足させるような硬化物が得られ
るエポキシ封止樹脂組成物を得ることはできなかった。
【００１３】一方特公昭５１−２４３９９号公報におい
てエポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂硬化剤及び
テトラ置換ボレートとの組み合わせにより、硬化性及び
保存安定性の優れたエポキシ封止樹脂組成物が得られる
ことが記載されている。また特公昭５６−４５４９１号
公報において、硬化剤としてフェノールノボラック樹
脂、硬化促進剤としてテトラフェニルホスホニウム・テ
トラフェニルボレート、エポキシ樹脂として、クレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などを
併用した系について記載されている。しかしながらこれ
らのエポキシ封止樹脂組成物は、半田リフロー時におけ
る耐クラック性が充分ではないという問題があった。
てエポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂硬化剤及び
テトラ置換ボレートとの組み合わせにより、硬化性及び
保存安定性の優れたエポキシ封止樹脂組成物が得られる
ことが記載されている。また特公昭５６−４５４９１号
公報において、硬化剤としてフェノールノボラック樹
脂、硬化促進剤としてテトラフェニルホスホニウム・テ
トラフェニルボレート、エポキシ樹脂として、クレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などを
併用した系について記載されている。しかしながらこれ
らのエポキシ封止樹脂組成物は、半田リフロー時におけ
る耐クラック性が充分ではないという問題があった。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した従来
技術における問題点の解決を課題として検討した結果達
成されたものである。
技術における問題点の解決を課題として検討した結果達
成されたものである。
【００１５】従って本発明の目的は、成形時の流動性、
硬化性に優れ、金型汚れが生じず、かつ半田リフロー時
の耐クラック性、耐剥離性、保存安定性に優れるエポキ
シ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物で封止して
なる半導体装置を提供することである。
硬化性に優れ、金型汚れが生じず、かつ半田リフロー時
の耐クラック性、耐剥離性、保存安定性に優れるエポキ
シ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物で封止して
なる半導体装置を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、 １．「エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール系硬化剤
（Ｂ）、硬化促進剤(Ｃ）としてテトラ置換ホスホニウ
ム・テトラ置換ボレート(c1)及び分子中に２個以上の窒
素原子を有し、窒素原子の少なくともひとつが炭素と二
重結合を有する構造を有する化合物(c２)、ならびに無
機充填剤（Ｄ）を含有し、前期フェノール系硬化剤
（Ｂ）が一般式（II）で表される化合物を含有し、かつ
無機充填剤（Ｄ）をエポキシ樹脂組成物全体の８６〜９
５重量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。
（Ｂ）、硬化促進剤(Ｃ）としてテトラ置換ホスホニウ
ム・テトラ置換ボレート(c1)及び分子中に２個以上の窒
素原子を有し、窒素原子の少なくともひとつが炭素と二
重結合を有する構造を有する化合物(c２)、ならびに無
機充填剤（Ｄ）を含有し、前期フェノール系硬化剤
（Ｂ）が一般式（II）で表される化合物を含有し、かつ
無機充填剤（Ｄ）をエポキシ樹脂組成物全体の８６〜９
５重量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。
【化４】 Ｒ3-(-ＣＨ2-Ｒ1-ＣＨ2-Ｒ2-)n-ＣＨ2-Ｒ1-ＣＨ2-Ｒ3 （II） （ただし、式（II）中のＲ1は２価の芳香族基、Ｒ2は水
酸基を有する２価の芳香族基、Ｒ3は水酸基を有する１
価の芳香族基、Ｒ1〜Ｒ3はそれぞれ同一でも異なってい
てもよく、ｎは０または１以上の整数を示す。）」 ２．「化合物(c2)がイミダゾール化合物である前記のエ
ポキシ樹脂組成物。」 ３．「イミダゾール化合物が化学式（Ｉ）の構造を有す
るものである前記のエポキシ樹脂組成物。
酸基を有する２価の芳香族基、Ｒ3は水酸基を有する１
価の芳香族基、Ｒ1〜Ｒ3はそれぞれ同一でも異なってい
てもよく、ｎは０または１以上の整数を示す。）」 ２．「化合物(c2)がイミダゾール化合物である前記のエ
ポキシ樹脂組成物。」 ３．「イミダゾール化合物が化学式（Ｉ）の構造を有す
るものである前記のエポキシ樹脂組成物。
【化５】 （式Ｉにおいて、Ｒ1〜Ｒ4は１価の有機基または水素原
子を示す。）」 ４．「 テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート
(c1)がテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボ
レートであることを特徴とする前記いずれかのエポキシ
樹脂組成物。」 ５．「化合物(c2)の配合割合が、化合物(c2)とテトラ置
換ホスホニウム・テトラ置換ボレートとの合計重量の３
〜７０重量％である前記いずれかのエポキシ樹脂組成
物。」 ６．「化合物(c2)が、２−メチル−４−エチルイミダゾ
ールであるいずれかのエポキシ樹脂組成物。」 ７．「エポキシ樹脂（Ａ）が一般式（III）であるエポ
キシ樹脂を含有することを特徴とする前記いずれかのエ
ポキシ樹脂組成物。
子を示す。）」 ４．「 テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート
(c1)がテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボ
レートであることを特徴とする前記いずれかのエポキシ
樹脂組成物。」 ５．「化合物(c2)の配合割合が、化合物(c2)とテトラ置
換ホスホニウム・テトラ置換ボレートとの合計重量の３
〜７０重量％である前記いずれかのエポキシ樹脂組成
物。」 ６．「化合物(c2)が、２−メチル−４−エチルイミダゾ
ールであるいずれかのエポキシ樹脂組成物。」 ７．「エポキシ樹脂（Ａ）が一般式（III）であるエポ
キシ樹脂を含有することを特徴とする前記いずれかのエ
ポキシ樹脂組成物。
【化６】 （ただし式中のＲ1〜Ｒ8は水素原子、１価の有機基また
はハロゲン原子を示す。）」 ８．「一般式（II）を有する化合物が、式(II)におい
て、Ｒ1が２価のフェニル基、Ｒ2は水酸基を有する２価
のフェニル基、Ｒ3が水酸基を有する１価のフェニル基
であるものである前記いずれかのエポキシ樹脂組成
物。」 ９．「一般式（II）を有する化合物が、式(II)におい
て、Ｒ1が２価のビフェニル基、Ｒ2は水酸基を有する２
価のフェニル基、Ｒ3が水酸基を有する１価のフェニル
基であることを特徴とする前記いずれかのエポキシ樹脂
組成物。」 １０．「半導体封止用である前記いずれかのエポキシ樹
脂組成物。」 １１．「前記のエポキシ樹脂組成物によって半導体素子
が封止された半導体装置。」を提供するものである。
はハロゲン原子を示す。）」 ８．「一般式（II）を有する化合物が、式(II)におい
て、Ｒ1が２価のフェニル基、Ｒ2は水酸基を有する２価
のフェニル基、Ｒ3が水酸基を有する１価のフェニル基
であるものである前記いずれかのエポキシ樹脂組成
物。」 ９．「一般式（II）を有する化合物が、式(II)におい
て、Ｒ1が２価のビフェニル基、Ｒ2は水酸基を有する２
価のフェニル基、Ｒ3が水酸基を有する１価のフェニル
基であることを特徴とする前記いずれかのエポキシ樹脂
組成物。」 １０．「半導体封止用である前記いずれかのエポキシ樹
脂組成物。」 １１．「前記のエポキシ樹脂組成物によって半導体素子
が封止された半導体装置。」を提供するものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の構成を詳述する。
本発明において「重量」とは「質量」を意味する。
本発明において「重量」とは「質量」を意味する。
【００１８】本発明で用いるエポキシ樹脂（Ａ）は、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有するものでとくに限
定されず、これらの具体例としては、例えばクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、線状脂肪族エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹
脂、スピロ環含有エポキシ樹脂およびハロゲン化エポキ
シ樹脂などが挙げられる。
分子中に２個以上のエポキシ基を有するものでとくに限
定されず、これらの具体例としては、例えばクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、線状脂肪族エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹
脂、スピロ環含有エポキシ樹脂およびハロゲン化エポキ
シ樹脂などが挙げられる。
【００１９】本発明において、エポキシ樹脂（Ａ）は単
独で用いても、２種類以上併用して用いてもかまわな
い。特に好まいエポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格
を有するエポキシ樹脂、具体的には下記一般式（III）
で表される骨格を有するビフェニル型エポキシ樹脂を成
分として含有するものである。
独で用いても、２種類以上併用して用いてもかまわな
い。特に好まいエポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格
を有するエポキシ樹脂、具体的には下記一般式（III）
で表される骨格を有するビフェニル型エポキシ樹脂を成
分として含有するものである。
【００２０】
【化７】 （ただし、式中のＲ1 〜Ｒ8 は、水素原子、１価の有機
基またはハロゲン原子を示す。） 一般式（III）のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂の一成分
として含有する場合その割合は特に限定しないが、好ま
しくはエポキシ樹脂全体の５０〜１００重量、より好ま
しくは７０〜１００重量％、さらに好ましくは９０〜１
００重量％含有することである。
基またはハロゲン原子を示す。） 一般式（III）のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂の一成分
として含有する場合その割合は特に限定しないが、好ま
しくはエポキシ樹脂全体の５０〜１００重量、より好ま
しくは７０〜１００重量％、さらに好ましくは９０〜１
００重量％含有することである。
【００２１】一般式（II）で表されるエポキシ樹脂骨格
の具体例としては、４，４´−ビス（２，３−エポキシ
プロポキシ）ビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エ
ポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチ
ルビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロ
ポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチル−２−ク
ロロビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプ
ロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチル−２−
ブロモビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシ
プロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラエチルビフ
ェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）−３，３´，５，５´−テトラブチルビフェニル、
４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェ
ニル、および４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポ
キシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニル
などが挙げられる。好ましくは４，４´−ビス（２，３
−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラ
メチルビフェニル、 ４，４´−ビス（２，３−エポキ
シプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラエチルビ
フェニルである。さらに好ましくは４，４´−ビス
（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´
−テトラメチルビフェニルである。
の具体例としては、４，４´−ビス（２，３−エポキシ
プロポキシ）ビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エ
ポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチ
ルビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロ
ポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチル−２−ク
ロロビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプ
ロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチル−２−
ブロモビフェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシ
プロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラエチルビフ
ェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）−３，３´，５，５´−テトラブチルビフェニル、
４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェ
ニル、および４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポ
キシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニル
などが挙げられる。好ましくは４，４´−ビス（２，３
−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラ
メチルビフェニル、 ４，４´−ビス（２，３−エポキ
シプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラエチルビ
フェニルである。さらに好ましくは４，４´−ビス
（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´
−テトラメチルビフェニルである。
【００２２】上記のエポキシ樹脂はそれぞれ単独でも、
または混合系で用いる場合でも十分に効果を発揮する。
また上記エポキシ樹脂がエポキシ基の反応により部分的
に付加した化合物も使用できる。
または混合系で用いる場合でも十分に効果を発揮する。
また上記エポキシ樹脂がエポキシ基の反応により部分的
に付加した化合物も使用できる。
【００２３】本発明においてエポキシ樹脂の粘度として
は特に限定はしないが、成形性（流動性）がすぐれてい
る点で、１５０℃におけるＩＣＩ溶融粘度が３ｐｓ以下
のエポキシ樹脂が好ましい。
は特に限定はしないが、成形性（流動性）がすぐれてい
る点で、１５０℃におけるＩＣＩ溶融粘度が３ｐｓ以下
のエポキシ樹脂が好ましい。
【００２４】本発明において、上記エポキシ樹脂（Ａ）
のエポキシ樹脂組成物全体に対する配合量は、通常１〜
１２重量％、好ましくは３〜１０重量％，さらに好まし
くは３〜８重量％である。エポキシ樹脂（Ａ）の配合量
が少ないと成形性や接着性が不十分となり、また多いと
越えると線膨脹係数が大きくなり、低応力化が困難にな
る傾向がある。
のエポキシ樹脂組成物全体に対する配合量は、通常１〜
１２重量％、好ましくは３〜１０重量％，さらに好まし
くは３〜８重量％である。エポキシ樹脂（Ａ）の配合量
が少ないと成形性や接着性が不十分となり、また多いと
越えると線膨脹係数が大きくなり、低応力化が困難にな
る傾向がある。
【００２５】本発明におけるフェノール系硬化剤（Ｂ）
は、一般式（Ｉ）で表されるものを含有する。一般式
（Ｉ）中のＲ1は水酸基を有しない２価の芳香族基、Ｒ2
は水酸基を有する２価の芳香族基、Ｒ3は水酸基を有す
る１価の芳香族基、Ｒ1〜Ｒ3は同一であっても、異なっ
ていてもよく、nは０または１以上の整数である。
は、一般式（Ｉ）で表されるものを含有する。一般式
（Ｉ）中のＲ1は水酸基を有しない２価の芳香族基、Ｒ2
は水酸基を有する２価の芳香族基、Ｒ3は水酸基を有す
る１価の芳香族基、Ｒ1〜Ｒ3は同一であっても、異なっ
ていてもよく、nは０または１以上の整数である。
【化８】 Ｒ3-(-ＣＨ2-Ｒ1-ＣＨ2-Ｒ2-)n-ＣＨ2-Ｒ1-ＣＨ2-Ｒ3 （Ｉ） 好ましくは、Ｒ1が２価のフェニル基、Ｒ2は水酸基を有
する２価のフェニル基、Ｒ3が水酸基を有する１価のフ
ェニル基であるフェノール系硬化剤、およびＲ1が２価
のビフェニル基、Ｒ2は水酸基を有する２価のフェニル
基、Ｒ3が水酸基を有する１価のフェニル基であるフェ
ノール系硬化剤である。
する２価のフェニル基、Ｒ3が水酸基を有する１価のフ
ェニル基であるフェノール系硬化剤、およびＲ1が２価
のビフェニル基、Ｒ2は水酸基を有する２価のフェニル
基、Ｒ3が水酸基を有する１価のフェニル基であるフェ
ノール系硬化剤である。
【００２６】一般式（Ｉ）で表されるフェノール系硬化
剤以外にフェノール系硬化剤を併用することができ、そ
の硬化剤は、エポキシ樹脂（Ａ）と反応して硬化しうる
フェノール系の硬化剤であれば特に限定されず、それら
の具体例としては、たとえばフェノ−ルノボラック樹
脂、クレゾ−ルノボラック樹脂、ビスフェノ−ルＡやレ
ゾルシンから合成される各種ノボラック樹脂、トリス
（ヒドロキシフェニル）メタン、ジヒドロキシビフェニ
ルなどの多種多価フェノ−ル化合物などがあげられる。
一般式（Ｉ）で表されるフェノール系硬化剤以外に硬化
剤を併用する場合、その混合割合は一般式（Ｉ）で表さ
れるフェノール系硬化剤の含有量は全フェノール硬化剤
量の２０〜１００重量％、５０〜１００重量％、７０〜
１００重量％、８０〜１００重量％の順に好ましい。
本発明において、フェノール系硬化剤（Ｂ）の配合量
は、エポキシ樹脂組成物全体の通常０．１〜１０重量
％、好ましくは０．５〜７重量％さらに好ましくは１〜
６重量％である。さらには、エポキシ樹脂（Ａ）とフェ
ノール系硬化剤（Ｂ）の配合比は、機械的性質および耐
湿信頼性の点から（Ａ）に対する（Ｂ）の化学当量比が
０．５〜１．５、特に０．８〜１．２の範囲にあること
が好ましい。
剤以外にフェノール系硬化剤を併用することができ、そ
の硬化剤は、エポキシ樹脂（Ａ）と反応して硬化しうる
フェノール系の硬化剤であれば特に限定されず、それら
の具体例としては、たとえばフェノ−ルノボラック樹
脂、クレゾ−ルノボラック樹脂、ビスフェノ−ルＡやレ
ゾルシンから合成される各種ノボラック樹脂、トリス
（ヒドロキシフェニル）メタン、ジヒドロキシビフェニ
ルなどの多種多価フェノ−ル化合物などがあげられる。
一般式（Ｉ）で表されるフェノール系硬化剤以外に硬化
剤を併用する場合、その混合割合は一般式（Ｉ）で表さ
れるフェノール系硬化剤の含有量は全フェノール硬化剤
量の２０〜１００重量％、５０〜１００重量％、７０〜
１００重量％、８０〜１００重量％の順に好ましい。
本発明において、フェノール系硬化剤（Ｂ）の配合量
は、エポキシ樹脂組成物全体の通常０．１〜１０重量
％、好ましくは０．５〜７重量％さらに好ましくは１〜
６重量％である。さらには、エポキシ樹脂（Ａ）とフェ
ノール系硬化剤（Ｂ）の配合比は、機械的性質および耐
湿信頼性の点から（Ａ）に対する（Ｂ）の化学当量比が
０．５〜１．５、特に０．８〜１．２の範囲にあること
が好ましい。
【００２７】本発明において硬化促進剤（Ｃ）として、
テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレ−ト(c1)及び
分子中に２個以上の窒素原子を有し、窒素原子の少なく
ともひとつが炭素と二重結合を有する構造を有する化合
物(c２)を含有する。
テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレ−ト(c1)及び
分子中に２個以上の窒素原子を有し、窒素原子の少なく
ともひとつが炭素と二重結合を有する構造を有する化合
物(c２)を含有する。
【００２８】本発明における硬化促進剤の添加量として
は特に限定はしないが、好ましくはテトラ置換ホスホニ
ウム・テトラ置換ボレ−ト(c1)及び化合物(c2)の合計重
量が、エポキシ樹脂組成物重量の０．０５〜１．５％が
好ましい。より好ましくは０．０８〜１．０％であり、
さらに好ましくは０．１〜０．５％である。これら二種
類の硬化促進剤の間の配合割合は、特に限定はしない
が、化合物(c2)の配合割合は、化合物(c2)とテトラ置換
ホスホニウム・テトラ置換ボレート(c1)との合計重量の
３〜７０重量％であり、より好ましくは３〜５０重量％
であり、さらに好ましくは３〜２０重量％である。
は特に限定はしないが、好ましくはテトラ置換ホスホニ
ウム・テトラ置換ボレ−ト(c1)及び化合物(c2)の合計重
量が、エポキシ樹脂組成物重量の０．０５〜１．５％が
好ましい。より好ましくは０．０８〜１．０％であり、
さらに好ましくは０．１〜０．５％である。これら二種
類の硬化促進剤の間の配合割合は、特に限定はしない
が、化合物(c2)の配合割合は、化合物(c2)とテトラ置換
ホスホニウム・テトラ置換ボレート(c1)との合計重量の
３〜７０重量％であり、より好ましくは３〜５０重量％
であり、さらに好ましくは３〜２０重量％である。
【００２９】テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレ
−トは、本発明の組成物を構成する他の化合物にそのま
ま添加してもよいが、好ましくは使用する硬化剤または
エポキシ樹脂と加熱混合、必要に応じて加熱溶融混合さ
せた後添加することもできる。溶融混合する方法につい
ては特に限定はしないが、好ましくは硬化剤と溶融混合
させた後添加する。化合物(c2)はそのまま添加してもよ
いが、好ましくは使用する硬化剤またはエポキシ樹脂と
加熱混合させた後添加する。加熱混合する方法について
は特に限定はしないが、好ましくは硬化剤と混合させた
後添加する。またテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換
ボレ−トと化合物(c2)とを同時に硬化剤と加熱混合する
こともできる。
−トは、本発明の組成物を構成する他の化合物にそのま
ま添加してもよいが、好ましくは使用する硬化剤または
エポキシ樹脂と加熱混合、必要に応じて加熱溶融混合さ
せた後添加することもできる。溶融混合する方法につい
ては特に限定はしないが、好ましくは硬化剤と溶融混合
させた後添加する。化合物(c2)はそのまま添加してもよ
いが、好ましくは使用する硬化剤またはエポキシ樹脂と
加熱混合させた後添加する。加熱混合する方法について
は特に限定はしないが、好ましくは硬化剤と混合させた
後添加する。またテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換
ボレ−トと化合物(c2)とを同時に硬化剤と加熱混合する
こともできる。
【００３０】テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレ
−トの好ましい例としてはテトラブチルホスホニウム・
テトラフェニルボレ−ト、ｎ−ブチルトリフェニルホス
ホニウム・テトラフェニルボレ−ト、テトラフェニルホ
スホニウム・テトラフェニルボレ−ト、トリメチルフェ
ニルホスホニウム・テトラフェニルボレ−ト、ジエチル
メチルフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレ−
ト、ジアリルメチルフェニルホスホニウム・テトラフェ
ニルボレ−ト、（２−ハイドロキシエチル）トリフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレ−ト、エチルトリ
ホスホニウム・テトラフェニルボレ−ト、ｐ−キシレン
ビス（トリフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレ
−ト）、テトラフェニルホスホニウム・テトラエチルボ
レ−ト、テトラフェニルホスホニウム・トリエチルフェ
ニルボレ−ト、テトラフェニルホスホニウム・テトラブ
チルボレ−トなどを挙げることができる。より好ましい
例としてはテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニ
ルボレ−トである。このテトラ置換ホスホニウム・テト
ラ置換ボレ−トは２種類以上を同時に添加することもで
きる。
−トの好ましい例としてはテトラブチルホスホニウム・
テトラフェニルボレ−ト、ｎ−ブチルトリフェニルホス
ホニウム・テトラフェニルボレ−ト、テトラフェニルホ
スホニウム・テトラフェニルボレ−ト、トリメチルフェ
ニルホスホニウム・テトラフェニルボレ−ト、ジエチル
メチルフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレ−
ト、ジアリルメチルフェニルホスホニウム・テトラフェ
ニルボレ−ト、（２−ハイドロキシエチル）トリフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレ−ト、エチルトリ
ホスホニウム・テトラフェニルボレ−ト、ｐ−キシレン
ビス（トリフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレ
−ト）、テトラフェニルホスホニウム・テトラエチルボ
レ−ト、テトラフェニルホスホニウム・トリエチルフェ
ニルボレ−ト、テトラフェニルホスホニウム・テトラブ
チルボレ−トなどを挙げることができる。より好ましい
例としてはテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニ
ルボレ−トである。このテトラ置換ホスホニウム・テト
ラ置換ボレ−トは２種類以上を同時に添加することもで
きる。
【００３１】化合物(c2)成分はアミン系化合物であり、
その塩基性によりエポキシ樹脂の硬化促進剤として作用
する。上に示した構造を有するものであれば任意である
が、さらに、非芳香族系炭素−炭素不飽和化合物を有す
る化合物であることが好ましい。また分子量としては２
０００以下、さらに１０００以下のものが好ましく使用
される。化合物(c2)として好ましいのは、イミダゾール
化合物であり、さらに下記式（Ｉ)で表される化合物で
ある。
その塩基性によりエポキシ樹脂の硬化促進剤として作用
する。上に示した構造を有するものであれば任意である
が、さらに、非芳香族系炭素−炭素不飽和化合物を有す
る化合物であることが好ましい。また分子量としては２
０００以下、さらに１０００以下のものが好ましく使用
される。化合物(c2)として好ましいのは、イミダゾール
化合物であり、さらに下記式（Ｉ)で表される化合物で
ある。
【化９】 （Ｒ1〜Ｒ4は一価の有機基または水素原子を表す。） Ｒ1〜Ｒ4が有機基である場合、炭素数は１〜５０の範囲
のものが好ましい。一般式（Ｉ）で表される化合物の好
ましい例としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾ
ール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール、１−メチルイミダゾール、１，２−ジ
メチルイミダゾール、１−ビニルイミダゾール、２−メ
チル−１−ビニルイミダゾール、２−メチル−１−ビニ
ルイミダゾール、１−アリルイミダゾール、１−（２−
ヒドロキシエチル）イミダゾール、１−（２−ヒドロキ
シエチル）−２−メチルイミダゾール、１−フェニルイ
ミダゾール、１−ベンジルイミダゾール、１−ベンジル
−２−メチルイミダゾール、２−アミノイミダゾール、
２−ニトロイミダゾールなどを挙げることができるがこ
れらに限定されない。一般式（Ｉ）で表される化合物は
２種類以上を同時に添加することもできる。
のものが好ましい。一般式（Ｉ）で表される化合物の好
ましい例としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾ
ール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール、１−メチルイミダゾール、１，２−ジ
メチルイミダゾール、１−ビニルイミダゾール、２−メ
チル−１−ビニルイミダゾール、２−メチル−１−ビニ
ルイミダゾール、１−アリルイミダゾール、１−（２−
ヒドロキシエチル）イミダゾール、１−（２−ヒドロキ
シエチル）−２−メチルイミダゾール、１−フェニルイ
ミダゾール、１−ベンジルイミダゾール、１−ベンジル
−２−メチルイミダゾール、２−アミノイミダゾール、
２−ニトロイミダゾールなどを挙げることができるがこ
れらに限定されない。一般式（Ｉ）で表される化合物は
２種類以上を同時に添加することもできる。
【００３２】本発明の組成物に配合される無機充填剤
（Ｄ）としては、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、アルミナ、マグネシア、酸化マグネシウムアル
ミニウム、ジルコニア、ジルコン、クレー、タルク、ケ
イ酸カルシウム、酸化チタン、酸化アンチモン、アスベ
スト、ガラス繊維などが挙げられるが、好ましくはシリ
カである。これらの無機充填剤は単独でも用いることが
できるが、二種類以上混合して用いることもできる。シ
リカとしては球状天然シリカ、破砕天然シリカ、球状合
成シリカなどを挙げることができる。これらのシリカは
単独でも用いることができるが、二種類以上混合して用
いることもできる。
（Ｄ）としては、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、アルミナ、マグネシア、酸化マグネシウムアル
ミニウム、ジルコニア、ジルコン、クレー、タルク、ケ
イ酸カルシウム、酸化チタン、酸化アンチモン、アスベ
スト、ガラス繊維などが挙げられるが、好ましくはシリ
カである。これらの無機充填剤は単独でも用いることが
できるが、二種類以上混合して用いることもできる。シ
リカとしては球状天然シリカ、破砕天然シリカ、球状合
成シリカなどを挙げることができる。これらのシリカは
単独でも用いることができるが、二種類以上混合して用
いることもできる。
【００３３】本発明において、無機充填剤（Ｄ）のエポ
キシ樹脂組成物全体に対する割合は、金型汚れに代表さ
れる成形性および低応力性の点から全体の８６〜９５重
量％、好ましくは８８〜９３重量％である。
キシ樹脂組成物全体に対する割合は、金型汚れに代表さ
れる成形性および低応力性の点から全体の８６〜９５重
量％、好ましくは８８〜９３重量％である。
【００３４】本発明のエポキシ樹脂組成物には以下の物
質も添加することができる。
質も添加することができる。
【００３５】本発明の組成物では、シランカップリング
剤、チタネートカップリング剤などの配合が信頼性向上
の観点から好ましい。さらにカップリング剤無機充填剤
（Ｄ）をシランカップリング剤、チタネートカップリン
グ剤などのカップリング剤であらかじめ表面処理するこ
とも効果的である。
剤、チタネートカップリング剤などの配合が信頼性向上
の観点から好ましい。さらにカップリング剤無機充填剤
（Ｄ）をシランカップリング剤、チタネートカップリン
グ剤などのカップリング剤であらかじめ表面処理するこ
とも効果的である。
【００３６】カップリング剤としてエポキシシラン、ア
ミノシラン、メルカプトシランなど、これら官能基を有
する有機基とアルコキシ基等の加水分解性基とがケイ素
原子に直結したシランカップリング剤が好ましく用いら
れる。好ましくはエポキシシラン、アミノシランであ
る。好ましい添加量としてエポキシ樹脂組成物全体に対
し、１重量％以下である。
ミノシラン、メルカプトシランなど、これら官能基を有
する有機基とアルコキシ基等の加水分解性基とがケイ素
原子に直結したシランカップリング剤が好ましく用いら
れる。好ましくはエポキシシラン、アミノシランであ
る。好ましい添加量としてエポキシ樹脂組成物全体に対
し、１重量％以下である。
【００３７】また本発明の組成物では、必須成分ではな
いがブロム化合物を配合できる。また実質的に存在する
ブロム化合物は、通常半導体封止用エポキシ樹脂組成物
に難燃剤として添加されるもので、特に限定されず、公
知のものであってよい。 存在するブロム化合物の好ま
しい具体例としては、ブロム化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹
脂などのブロム化エポキシ樹脂、ブロム化ポリカーボネ
ート樹脂、ブロム化ポリスチレン樹脂、ブロム化ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂、テトラブロモビスフェノール
Ａ、デカブロモジフェニルエーテルなどがあげられ、な
かでも、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブ
ロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などのブロ
ム化エポキシ樹脂が、成形性の点から特に好ましい。
いがブロム化合物を配合できる。また実質的に存在する
ブロム化合物は、通常半導体封止用エポキシ樹脂組成物
に難燃剤として添加されるもので、特に限定されず、公
知のものであってよい。 存在するブロム化合物の好ま
しい具体例としては、ブロム化ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹
脂などのブロム化エポキシ樹脂、ブロム化ポリカーボネ
ート樹脂、ブロム化ポリスチレン樹脂、ブロム化ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂、テトラブロモビスフェノール
Ａ、デカブロモジフェニルエーテルなどがあげられ、な
かでも、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブ
ロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などのブロ
ム化エポキシ樹脂が、成形性の点から特に好ましい。
【００３８】また、必須成分ではないがアンチモン化合
物を配合できる。これは通常半導体封止用エポキシ樹脂
組成物に難燃助剤として添加されるもので、特に限定さ
れず、公知のものが使用できる。アンチモン化合物の好
ましい具体例としては、三酸化アンチモン、四酸化アン
チモン、五酸化アンチモンがあげられる。
物を配合できる。これは通常半導体封止用エポキシ樹脂
組成物に難燃助剤として添加されるもので、特に限定さ
れず、公知のものが使用できる。アンチモン化合物の好
ましい具体例としては、三酸化アンチモン、四酸化アン
チモン、五酸化アンチモンがあげられる。
【００３９】さらに本発明のエポキシ樹脂組成物には、
カーボンブラック、酸化鉄などの着色剤、ハイドロタル
サイトなどのイオン捕捉剤、シリコ−ンゴム、オレフィ
ン系共重合体、変性ニトリルゴム、変性ポリブタジエン
ゴム、変性シリコ−ンオイルなどのエラストマ−、ポリ
エチレンなどの熱可塑性樹脂、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸
の金属塩、長鎖脂肪酸のエステル、長鎖脂肪酸のアミ
ド、パラフィンワックスなどの離型剤および有機過酸化
物などの架橋剤を任意に添加することができる。
カーボンブラック、酸化鉄などの着色剤、ハイドロタル
サイトなどのイオン捕捉剤、シリコ−ンゴム、オレフィ
ン系共重合体、変性ニトリルゴム、変性ポリブタジエン
ゴム、変性シリコ−ンオイルなどのエラストマ−、ポリ
エチレンなどの熱可塑性樹脂、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸
の金属塩、長鎖脂肪酸のエステル、長鎖脂肪酸のアミ
ド、パラフィンワックスなどの離型剤および有機過酸化
物などの架橋剤を任意に添加することができる。
【００４０】本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法と
しては、上記化合物を加熱混練、例えば５０〜１７０℃
の温度で混練する方法が好ましく、たとえばバンバリー
ミキサー、ニーダー、ロール、単軸もしくは二軸の押出
機およびコニーダーなどの公知の混練方法を用いて溶融
混練、固化、必要に応じてタブレット化することにより
得ることができる。さらに本発明のエポキシ樹脂組成物
を加熱流動化させて、半導体素子を封止成形し、硬化す
ることによって半導体装置が得られる。
しては、上記化合物を加熱混練、例えば５０〜１７０℃
の温度で混練する方法が好ましく、たとえばバンバリー
ミキサー、ニーダー、ロール、単軸もしくは二軸の押出
機およびコニーダーなどの公知の混練方法を用いて溶融
混練、固化、必要に応じてタブレット化することにより
得ることができる。さらに本発明のエポキシ樹脂組成物
を加熱流動化させて、半導体素子を封止成形し、硬化す
ることによって半導体装置が得られる。
【００４１】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。なお、表２、表３中の組成物に関する値は、重量％
を示す。
る。なお、表２、表３中の組成物に関する値は、重量％
を示す。
【００４２】表２に実施例１〜７を、表３に比較例１〜
９を示した。
９を示した。
【００４３】表１に示した成分を、表２、表３に示した
組成比でミキサーによりドライブレンドした。これを、
ロール表面温度９０℃のミキシングロールを用いて５分
間加熱混練後、冷却・粉砕して半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を製造した。
組成比でミキサーによりドライブレンドした。これを、
ロール表面温度９０℃のミキシングロールを用いて５分
間加熱混練後、冷却・粉砕して半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を製造した。
【００４４】
【表１】
【００４５】各種物性は以下の方法で行い、結果を表２
及び表３に示した。
及び表３に示した。
【００４６】流動性：ＥＭＭＩ型評価用金型を用いて１
７５℃で成形速度２５m/secでスパイラルフローを測定
した。 硬化性：成形温度１７５℃、成形時間６０秒の条件で直
径４インチ、厚さ３mmの円板を成形し、成形直後のバー
コル硬度を求めた。 耐クラック性および耐剥離性：実施例および比較例にお
いて、各１０個の１６０ピンＱＦＰ（外形：２８×２８
×３．３mm、模擬半導体素子：１０×１０×０．５mm、
フレーム材料：４２アロイ、チップ表面：ポリイミド
膜）を成形し、１７５℃で４時間硬化させたものを用い
８５℃、８５％ＲＨの条件で１６８時間加湿後、ＩＲリ
フロー炉を用いて２６０℃１０秒間加熱処理した。その
後外部クラックの有無個数を調べクラックの入ったパッ
ケージを不良パッケージとし、その個数をｎとしたとき
(1- n/10)×100の値を耐クラック性を示す数値とした。
値が１００％に近いほど耐クラック性に優れことを意味
する。一方ＩＲリフロー炉を用いて２６０℃１０秒間加
熱処理したサンプルを超音波探傷器でリードフレームか
らの剥離を観察し、剥離したパッケージを不良パッケー
ジとし、その個数をｎとしたとき(1- n/10)×100の値を
耐クラック性を示す数値とした。値が１００％に近いほ
ど耐剥離性に優れることを意味する。 保存安定性：保存前のスパイラルフローの値を基準と
し、２８℃５０％ＲＨで９６時間保存した後に成形し、
そのスパイラルフローの値の低下率を表わした。値が小
さいほど保存安定性に優れることを意味する。 金型汚れ：成形温度１７５℃成形時間８０秒の条件で、
１６０ピンＱＦＰを２０個成形した。パッケージの上面
および下面に対応する金型部の汚れた部分の面積を調
べ、その面積をパッケージの上面および下面に対応する
金型部の面積で割りさらに１００をかけ、金型汚れの度
合いを％で表示した。
７５℃で成形速度２５m/secでスパイラルフローを測定
した。 硬化性：成形温度１７５℃、成形時間６０秒の条件で直
径４インチ、厚さ３mmの円板を成形し、成形直後のバー
コル硬度を求めた。 耐クラック性および耐剥離性：実施例および比較例にお
いて、各１０個の１６０ピンＱＦＰ（外形：２８×２８
×３．３mm、模擬半導体素子：１０×１０×０．５mm、
フレーム材料：４２アロイ、チップ表面：ポリイミド
膜）を成形し、１７５℃で４時間硬化させたものを用い
８５℃、８５％ＲＨの条件で１６８時間加湿後、ＩＲリ
フロー炉を用いて２６０℃１０秒間加熱処理した。その
後外部クラックの有無個数を調べクラックの入ったパッ
ケージを不良パッケージとし、その個数をｎとしたとき
(1- n/10)×100の値を耐クラック性を示す数値とした。
値が１００％に近いほど耐クラック性に優れことを意味
する。一方ＩＲリフロー炉を用いて２６０℃１０秒間加
熱処理したサンプルを超音波探傷器でリードフレームか
らの剥離を観察し、剥離したパッケージを不良パッケー
ジとし、その個数をｎとしたとき(1- n/10)×100の値を
耐クラック性を示す数値とした。値が１００％に近いほ
ど耐剥離性に優れることを意味する。 保存安定性：保存前のスパイラルフローの値を基準と
し、２８℃５０％ＲＨで９６時間保存した後に成形し、
そのスパイラルフローの値の低下率を表わした。値が小
さいほど保存安定性に優れることを意味する。 金型汚れ：成形温度１７５℃成形時間８０秒の条件で、
１６０ピンＱＦＰを２０個成形した。パッケージの上面
および下面に対応する金型部の汚れた部分の面積を調
べ、その面積をパッケージの上面および下面に対応する
金型部の面積で割りさらに１００をかけ、金型汚れの度
合いを％で表示した。
【００４７】
【表２】
【００４８】
【表３】
【００４９】表２にみられるように、実施例１〜７のエ
ポキシ樹脂組成物は、流動性、硬化性、耐クラック性、
耐剥離性、保存安定性、金型汚れなど、すべての物性に
おいて優れている。
ポキシ樹脂組成物は、流動性、硬化性、耐クラック性、
耐剥離性、保存安定性、金型汚れなど、すべての物性に
おいて優れている。
【００５０】これに対して表３に示した比較例１〜４、
比較例７は、耐クラック性および耐剥離性が劣っている
ことが分かる。また比較例５では耐剥離性が完全ではな
い。比較例３〜４、６では金型汚れが生じる。また比較
例３、６では保存安定性が劣っている。
比較例７は、耐クラック性および耐剥離性が劣っている
ことが分かる。また比較例５では耐剥離性が完全ではな
い。比較例３〜４、６では金型汚れが生じる。また比較
例３、６では保存安定性が劣っている。
【００５１】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、流動
性、硬化性、耐クラック性、耐剥離性、保存安定性に優
れ、トランスファ成形が主に使用される半導体装置の封
止に好適である。
性、硬化性、耐クラック性、耐剥離性、保存安定性に優
れ、トランスファ成形が主に使用される半導体装置の封
止に好適である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｋ 3/36 Ｃ０８Ｋ 3/36 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31
Claims (11)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール系硬化
剤（Ｂ）、硬化促進剤(Ｃ）としてテトラ置換ホスホニ
ウム・テトラ置換ボレート(c1)及び分子中に２個以上の
窒素原子を有し、窒素原子の少なくともひとつが炭素と
二重結合を有する構造を有する化合物(c２)、ならびに
無機充填剤（Ｄ）を含有し、前期フェノール系硬化剤
（Ｂ）が一般式（II）で表される化合物を含有し、かつ
無機充填剤（Ｄ）がエポキシ樹脂組成物全体の８６〜９
５重量％含有されることを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。 【化１】 Ｒ3-(-ＣＨ2-Ｒ1-ＣＨ2-Ｒ2-)n-ＣＨ2-Ｒ1-ＣＨ2-Ｒ3 （II） （ただし、式（II）中のＲ1は２価の芳香族基、Ｒ2は水
酸基を有する２価の芳香族基、Ｒ3は水酸基を有する１
価の芳香族基、Ｒ1〜Ｒ3は同一でも異なっていてもよ
く、ｎは０または１以上の整数を示す。） - 【請求項２】 化合物(c2)がイミダゾール化合物である
請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】イミダゾール化合物が一般化学式（Ｉ）の
構造を有するものである請求項２記載のエポキシ樹脂組
成物。 【化２】 （式Ｉにおいて、Ｒ1〜Ｒ4は１価の有機基または水素原
子を示す。） - 【請求項４】 テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボ
レート(c1)がテトラフェニルホスホニウム・テトラフェ
ニルボレートであることを特徴とする請求項１〜３いず
れかに記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】化合物(c2)の配合割合が、化合物(c2)とテ
トラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート(c1)との合
計重量の３〜７０重量％である請求項１〜４いずれかに
記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項６】化合物(c2)が、２−メチル−４−エチルイ
ミダゾールである請求項１〜５いずれかに記載のエポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項７】エポキシ樹脂（Ａ）が一般式（III ）であ
るエポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項１〜
６いずれかのエポキシ樹脂組成物。 【化３】 （ただし式中のＲ1〜Ｒ8は水素原子、１価の有機基また
はハロゲン原子を示す。） - 【請求項８】一般式（II）を有する化合物が、式(II)に
おいて、Ｒ1が２価のフェニル基、Ｒ2は水酸基を有する
２価のフェニル基、Ｒ3が水酸基を有する１価のフェニ
ル基であるものである請求項１〜７いずれかのエポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項９】一般式（II）を有する化合物が、式(II)に
おいて、Ｒ1が２価のビフェニル基、Ｒ2は水酸基を有す
る２価のフェニル基、Ｒ3が水酸基を有する１価のフェ
ニル基であることを特徴とする請求項１〜７いずれかの
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１０】半導体封止用である請求項１〜９いずれ
かのエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１１】請求項１０記載のエポキシ樹脂組成物に
よって半導体素子が封止された半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5199497A JPH10245432A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5199497A JPH10245432A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10245432A true JPH10245432A (ja) | 1998-09-14 |
Family
ID=12902419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5199497A Withdrawn JPH10245432A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10245432A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6664344B1 (en) | 1999-07-22 | 2003-12-16 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Composition of polyepoxide, phenolic co-condensate and phosphonium-polyphenolic molecular association product |
| JP2012025805A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
1997
- 1997-03-06 JP JP5199497A patent/JPH10245432A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6664344B1 (en) | 1999-07-22 | 2003-12-16 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Composition of polyepoxide, phenolic co-condensate and phosphonium-polyphenolic molecular association product |
| JP2012025805A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06345847A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH0597970A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP3562565B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| WO2001010955A1 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| JP3649535B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4348775B2 (ja) | エポキシ系樹脂組成物 | |
| JP2000044774A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JPH10324795A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP2003268071A (ja) | エポキシ系樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
| JP2001279064A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH10245432A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JPH10251383A (ja) | 硬化促進剤 | |
| JPH10303343A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JPH10306141A (ja) | 半導体装置およびエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0733429B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2001114994A (ja) | エポキシ系樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP2003268205A (ja) | エポキシ系樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
| JP4872161B2 (ja) | エポキシ系樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
| JPH0977850A (ja) | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH10265549A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JPH10265548A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JPH10237160A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP3413923B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH10279665A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3451710B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040224 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040128 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060113 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060124 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060206 |