JPH10247381A - 磁気ランダムアクセスメモリデバイス中のメモリセルを選択する方法 - Google Patents
磁気ランダムアクセスメモリデバイス中のメモリセルを選択する方法Info
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- JPH10247381A JPH10247381A JP9363000A JP36300097A JPH10247381A JP H10247381 A JPH10247381 A JP H10247381A JP 9363000 A JP9363000 A JP 9363000A JP 36300097 A JP36300097 A JP 36300097A JP H10247381 A JPH10247381 A JP H10247381A
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- Japan
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- memory cell
- sense
- line
- word
- memory cells
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/14—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements
- G11C11/15—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements using multiple magnetic layers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高速度動作、特に読出し段階の高速度動作を
達成する、MRAMデバイスにおけるメモリセルの起動の新
しい、改良された方法を提供する。 【解決手段】 磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)内
のメモリセルを選択する方法を改善する。メモリセル内
の状態が読み出されるときには、メモリセルの内容が検
出される前に、いつでもMRAMがコンパレータの出力を0
Vに合わせ込む(自動ゼロ化段階)。本発明は、一旦セ
ンスライン25が選択され、自動ゼロ化されると、メモ
リセル29、30に連続的にアクセスする。従って、本
発明が全ての読み出されているメモリセルを自動ゼロ化
する段階を必要としないので、高速動作が達成される。
達成する、MRAMデバイスにおけるメモリセルの起動の新
しい、改良された方法を提供する。 【解決手段】 磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)内
のメモリセルを選択する方法を改善する。メモリセル内
の状態が読み出されるときには、メモリセルの内容が検
出される前に、いつでもMRAMがコンパレータの出力を0
Vに合わせ込む(自動ゼロ化段階)。本発明は、一旦セ
ンスライン25が選択され、自動ゼロ化されると、メモ
リセル29、30に連続的にアクセスする。従って、本
発明が全ての読み出されているメモリセルを自動ゼロ化
する段階を必要としないので、高速動作が達成される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般に磁気ランダムアク
セスメモリデバイス中のメモリセルを選択する方法に関
し、特にワード電流を供給するためにワードラインを逐
次的に選択する方法に関する。
セスメモリデバイス中のメモリセルを選択する方法に関
し、特にワード電流を供給するためにワードラインを逐
次的に選択する方法に関する。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】典型
的に、磁気(magnetic)ランダムアクセスメモリ(MRA
M)が、ワードライン(word line)およびセンスライン
(sense line)の交差部分に整列さらる複数のメモリセ
ルから成り、各メモリセルは、導電層または絶縁層によ
り離間せられる2つの磁性体層を有する。デジタル情報
は、磁性体層中の磁気ベクトルの方向として表されてい
る。その情報は、しきい値レベルを超える反対の磁場に
よって意図的に変化せられるまで与えられた状態(stat
e)を永久に維持できる。メモリセル内に状態を書き込
み、若しくは変化させるために、ワード電流およびセン
ス電流によって発生せられる全磁場であって、磁性体層
中の磁気ベクトルに方向を切り換えるのに充分な磁場
が、メモリセルにもたらされる。メモリセル内の状態を
読み出すために、最初に、コンパレータの出力電圧(セ
ンスラインに接続されるコンパレータの出力)が、ワー
ド電流が供給された後、自動的にゼロ化(auto-zeroe
d)される。次に、反転ワード電流が供給され、電圧変
化が検知され、それによってメモリセル内の状態を決定
する。従来のMRAMにおいては、読出しステップにおい
て、メモリセル内の状態が検知される前に自動ゼロ化ス
テップ(auto-zeroing step)が常に必要とされる。そ
の自動ゼロ化ステップは、全メモリセルを読むために、
全体的として多大な時間を浪費する。
的に、磁気(magnetic)ランダムアクセスメモリ(MRA
M)が、ワードライン(word line)およびセンスライン
(sense line)の交差部分に整列さらる複数のメモリセ
ルから成り、各メモリセルは、導電層または絶縁層によ
り離間せられる2つの磁性体層を有する。デジタル情報
は、磁性体層中の磁気ベクトルの方向として表されてい
る。その情報は、しきい値レベルを超える反対の磁場に
よって意図的に変化せられるまで与えられた状態(stat
e)を永久に維持できる。メモリセル内に状態を書き込
み、若しくは変化させるために、ワード電流およびセン
ス電流によって発生せられる全磁場であって、磁性体層
中の磁気ベクトルに方向を切り換えるのに充分な磁場
が、メモリセルにもたらされる。メモリセル内の状態を
読み出すために、最初に、コンパレータの出力電圧(セ
ンスラインに接続されるコンパレータの出力)が、ワー
ド電流が供給された後、自動的にゼロ化(auto-zeroe
d)される。次に、反転ワード電流が供給され、電圧変
化が検知され、それによってメモリセル内の状態を決定
する。従来のMRAMにおいては、読出しステップにおい
て、メモリセル内の状態が検知される前に自動ゼロ化ス
テップ(auto-zeroing step)が常に必要とされる。そ
の自動ゼロ化ステップは、全メモリセルを読むために、
全体的として多大な時間を浪費する。
【0003】従って、本発明の目的は、高速度動作、特
に読出し段階の高速度動作を達成する、MRAMデバイスに
おけるメモリセルの起動の新しい、改良された方法を提
供することである。
に読出し段階の高速度動作を達成する、MRAMデバイスに
おけるメモリセルの起動の新しい、改良された方法を提
供することである。
【0004】
【好適実施例の詳細な説明】図1には、ワードラインお
よびセンスラインの交差部分に複数のメモリセルが並べ
られるメモリアレイ20を有するMRAM回路10を簡単化
した図が示されている。一般に、MRAM回路10は、半導
体基板上に製造され、他の回路も同一の基板に集積され
る。典型的なメモリセルの構造および特性が、図2、3
についての以下の記述の中で説明される。
よびセンスラインの交差部分に複数のメモリセルが並べ
られるメモリアレイ20を有するMRAM回路10を簡単化
した図が示されている。一般に、MRAM回路10は、半導
体基板上に製造され、他の回路も同一の基板に集積され
る。典型的なメモリセルの構造および特性が、図2、3
についての以下の記述の中で説明される。
【0005】MRAM10が、メモリアレイ20、デコーダ
40およびコンパレータ60から成る。メモリアレイ2
0は、第1アレイ部分20aと第2アレイ部分20bと
に、論理的に分割せられ、点線枠により示される。デコ
ーダ40が、横並びデコーダ40aおよび縦並びデコー
ダ40bから成り、そのそれぞれの横、縦並びデコーダ
は、アドレスバス70に結合する。ワードライン21〜
24、31〜34が、横並びスイッチング回路41を介
して、横並びデコーダ40aに結合する。センスライン
25〜27、35〜37が、縦並びスイッチング回路5
1を介して、縦並びデコーダ40bに結合する。ワード
ライン21〜24、31〜34およびセンスライン25
〜27、35〜37は、メモリセルが位置付けられるメ
モリアレイ20内に交差部分を有する。例えば、第1メ
モリアレイ部分20a内にあるメモリセル29が、ワー
ドライン21およびセンスライン25の交差部分に位置
付けられる。ワードライン21およびセンスライン25
を選択することにより、メモリセル29が起動する。そ
れにより、読出しおよび書込みプロセスが、実行され
る。センスライン25〜27、35〜37の出力ライン
28、38が、それぞれコンパレータ60の正、負の出
力に接続される。
40およびコンパレータ60から成る。メモリアレイ2
0は、第1アレイ部分20aと第2アレイ部分20bと
に、論理的に分割せられ、点線枠により示される。デコ
ーダ40が、横並びデコーダ40aおよび縦並びデコー
ダ40bから成り、そのそれぞれの横、縦並びデコーダ
は、アドレスバス70に結合する。ワードライン21〜
24、31〜34が、横並びスイッチング回路41を介
して、横並びデコーダ40aに結合する。センスライン
25〜27、35〜37が、縦並びスイッチング回路5
1を介して、縦並びデコーダ40bに結合する。ワード
ライン21〜24、31〜34およびセンスライン25
〜27、35〜37は、メモリセルが位置付けられるメ
モリアレイ20内に交差部分を有する。例えば、第1メ
モリアレイ部分20a内にあるメモリセル29が、ワー
ドライン21およびセンスライン25の交差部分に位置
付けられる。ワードライン21およびセンスライン25
を選択することにより、メモリセル29が起動する。そ
れにより、読出しおよび書込みプロセスが、実行され
る。センスライン25〜27、35〜37の出力ライン
28、38が、それぞれコンパレータ60の正、負の出
力に接続される。
【0006】横並びデコーダ40aは、横並びスイッチ
ング回路41を含み、その横並びスイッチング回路41
は、第1電位または電力ライン42と、第2電位または
接地ライン43との間のワードライン21〜24、31
〜34を切り換える。横並びスイッチング回路41にお
ける横並びトランジスタ48〜50のゲートもまた、横
並びデコーダ40aに接続される。横並びトランジスタ
48〜50のドレインおよびソース電極がライン54に
接続し、そのライン54は横並びデコーダ40a、スイ
ッチングトランジスタ47のゲートおよびワードライン
21〜24、31〜34のそれぞれに接続される。縦並
びデコーダ40bは、横並びスイッチング回路51を含
み、その横並びスイッチング回路51は、センスライン
25〜27、35〜37を接地ライン43に接続する。
各センスライン25〜27、35〜37の一端が、それ
ぞれコンパレータ60の正および負入力に、ライン2
8、38によって、一緒に接続される。センスライン2
5〜27、35〜37のもう一方の端が、縦並びスイッ
チング回路51を介して、接地ライン43に接続する。
例えば、縦並びスイッチング回路52、53のゲート電
極が、縦並びデコーダ40bに接続される。縦並びスイ
ッチング回路51の他の縦並びトランジスタもまた、ト
ランジスタ52、53と同様にして接続される。
ング回路41を含み、その横並びスイッチング回路41
は、第1電位または電力ライン42と、第2電位または
接地ライン43との間のワードライン21〜24、31
〜34を切り換える。横並びスイッチング回路41にお
ける横並びトランジスタ48〜50のゲートもまた、横
並びデコーダ40aに接続される。横並びトランジスタ
48〜50のドレインおよびソース電極がライン54に
接続し、そのライン54は横並びデコーダ40a、スイ
ッチングトランジスタ47のゲートおよびワードライン
21〜24、31〜34のそれぞれに接続される。縦並
びデコーダ40bは、横並びスイッチング回路51を含
み、その横並びスイッチング回路51は、センスライン
25〜27、35〜37を接地ライン43に接続する。
各センスライン25〜27、35〜37の一端が、それ
ぞれコンパレータ60の正および負入力に、ライン2
8、38によって、一緒に接続される。センスライン2
5〜27、35〜37のもう一方の端が、縦並びスイッ
チング回路51を介して、接地ライン43に接続する。
例えば、縦並びスイッチング回路52、53のゲート電
極が、縦並びデコーダ40bに接続される。縦並びスイ
ッチング回路51の他の縦並びトランジスタもまた、ト
ランジスタ52、53と同様にして接続される。
【0007】図2には、磁性体材料の複数の層を有する
メモリセル29の構造を簡単化し、拡大した斜視図を示
す。他のメモリセルもまた、メモリセル29と同様の構
造を有する。メモリセル29は、導電層83によって離
間される第1磁性体層81および第2磁性体層82を有
する。磁性体層81、82は、磁性体材料(例えば、Ni
FeCo)を利用し、導電層83は、例えば、銅(Cu)を利
用する。その3層81、82および83を合わせて、巨
大磁気抵抗(a giant magneto-resistive(GMR))材料
(material)が形成される。ワードライン21(ワード
電流を伝導する)が、第1磁性体層81の近くに位置付
けられ、それにより、GMR材料にワード電流によって発
生せらる磁場をもたらす。センスライン25(センス電
流を伝導する)が、GMRにオーミックコンタクトにて接
続し、それにより磁気抵抗を検知する。
メモリセル29の構造を簡単化し、拡大した斜視図を示
す。他のメモリセルもまた、メモリセル29と同様の構
造を有する。メモリセル29は、導電層83によって離
間される第1磁性体層81および第2磁性体層82を有
する。磁性体層81、82は、磁性体材料(例えば、Ni
FeCo)を利用し、導電層83は、例えば、銅(Cu)を利
用する。その3層81、82および83を合わせて、巨
大磁気抵抗(a giant magneto-resistive(GMR))材料
(material)が形成される。ワードライン21(ワード
電流を伝導する)が、第1磁性体層81の近くに位置付
けられ、それにより、GMR材料にワード電流によって発
生せらる磁場をもたらす。センスライン25(センス電
流を伝導する)が、GMRにオーミックコンタクトにて接
続し、それにより磁気抵抗を検知する。
【0008】図2に示されるメモリセル29は、他のメ
モリセルの上に積み重ねることができ、それによって、
メモリセルの複数層を有するメモリセルアレイ20を成
し得る。そのようなメモリスタック(memory stacks)
は、複数の一対のメモリセルを有するランダムアクセス
メモリデバイス(米国特許出願である名称”A MAGNETIC
RANDOM ACCESS MEMORY HAVING STACKED MEMORY CELLS
AND FABRICATION METHOD THERFOR”、出願日8.6.1996、
出願番号08/702781(本願出願人に譲渡された)に開示
される)を製造するために設計され得る。
モリセルの上に積み重ねることができ、それによって、
メモリセルの複数層を有するメモリセルアレイ20を成
し得る。そのようなメモリスタック(memory stacks)
は、複数の一対のメモリセルを有するランダムアクセス
メモリデバイス(米国特許出願である名称”A MAGNETIC
RANDOM ACCESS MEMORY HAVING STACKED MEMORY CELLS
AND FABRICATION METHOD THERFOR”、出願日8.6.1996、
出願番号08/702781(本願出願人に譲渡された)に開示
される)を製造するために設計され得る。
【0009】磁性体層81、82にある状態を保存また
は書込みするために、全磁場(磁性体層81、82内の
磁気ベクトルの方向を切り換えるのに充分なワード電流
およびセンス電流によってもたらされる磁場によって発
生する)が、磁性体層81、82にもたらされる。その
電圧は磁性体層81、82内の磁気ベクトルの方向に従
って変化するので、センスライン25上の電圧が検知さ
れ、それによって、磁気メモリセル29内のその状態を
読む。
は書込みするために、全磁場(磁性体層81、82内の
磁気ベクトルの方向を切り換えるのに充分なワード電流
およびセンス電流によってもたらされる磁場によって発
生する)が、磁性体層81、82にもたらされる。その
電圧は磁性体層81、82内の磁気ベクトルの方向に従
って変化するので、センスライン25上の電圧が検知さ
れ、それによって、磁気メモリセル29内のその状態を
読む。
【0010】図3には、印加される磁場または全磁場に
対する磁気メモリセル29(図2)の抵抗または電圧出
力を図示したグラフ85を示す。その横軸は、磁場の方
向および強度、即ち、セル29の正方向(supports)ま
たは逆方向(opposes)のどちらかの方向の強度を示
す。通常、セル29の電圧出力で表す。曲線86が、一
方向の磁気ベクトルの様々な磁場強度に対応する磁気抵
抗特性(magnetoresistance characteristic)を、出力
電圧を介して示す。曲線87が、磁化ベクトルの前記一
方向とは反対の方向への同様な磁場強度に対応する磁気
抵抗特性を、電圧出力を介して示す。0の右側において
は、曲線86、87は、曲線86のベクトルを支持する
方向(正方向)、即ち曲線87のベクトルに逆行する方
向(逆方向)の磁場に対応する出力電圧を示し、0の左
側への磁場は、曲線87のベクトルを支持する方向であ
り、即ち曲線86のベクトルに逆行する方向に向いてい
る。典型的に、曲線86、87は、同一点において電圧
軸と交差し、同一最小値を示す。説明のため、曲線87
は、垂直方向に少しだけずらし、その曲線間の違いを示
している。
対する磁気メモリセル29(図2)の抵抗または電圧出
力を図示したグラフ85を示す。その横軸は、磁場の方
向および強度、即ち、セル29の正方向(supports)ま
たは逆方向(opposes)のどちらかの方向の強度を示
す。通常、セル29の電圧出力で表す。曲線86が、一
方向の磁気ベクトルの様々な磁場強度に対応する磁気抵
抗特性(magnetoresistance characteristic)を、出力
電圧を介して示す。曲線87が、磁化ベクトルの前記一
方向とは反対の方向への同様な磁場強度に対応する磁気
抵抗特性を、電圧出力を介して示す。0の右側において
は、曲線86、87は、曲線86のベクトルを支持する
方向(正方向)、即ち曲線87のベクトルに逆行する方
向(逆方向)の磁場に対応する出力電圧を示し、0の左
側への磁場は、曲線87のベクトルを支持する方向であ
り、即ち曲線86のベクトルに逆行する方向に向いてい
る。典型的に、曲線86、87は、同一点において電圧
軸と交差し、同一最小値を示す。説明のため、曲線87
は、垂直方向に少しだけずらし、その曲線間の違いを示
している。
【0011】磁場が0の場合は、セル29の電圧出力(V
0)が、磁化ベクトルの方向に関わらず、ほぼ同一であ
る。その磁場が0からH1へ増加するに従い、曲線87
は、全磁場によって逆方向に方向付けられるベクトルを
有するセル29の電圧出力を示し、曲線86は、全磁場
によって正方向に方向付けられるベクトルを有するセル
29の電圧出力を示す。磁場強度H1においては、メモリ
セル29内のベクトルは、転向し、出力電圧V1を示す。
全磁場強度がH1とH2との間において増加するに従い、メ
モリセル29の磁気ベクトルは、方向付けが続き、H2の
磁場強度付近で他の方向に切り替わる。H2付近では、メ
モリセル29のベクトルは逆方向に切り替わり、H2の値
およびそれ以上の値にて、その抵抗は低下する。同様な
ことが、逆方向の全磁場に対応する出力電圧において
も、0およびH3からH4との間にて示される。
0)が、磁化ベクトルの方向に関わらず、ほぼ同一であ
る。その磁場が0からH1へ増加するに従い、曲線87
は、全磁場によって逆方向に方向付けられるベクトルを
有するセル29の電圧出力を示し、曲線86は、全磁場
によって正方向に方向付けられるベクトルを有するセル
29の電圧出力を示す。磁場強度H1においては、メモリ
セル29内のベクトルは、転向し、出力電圧V1を示す。
全磁場強度がH1とH2との間において増加するに従い、メ
モリセル29の磁気ベクトルは、方向付けが続き、H2の
磁場強度付近で他の方向に切り替わる。H2付近では、メ
モリセル29のベクトルは逆方向に切り替わり、H2の値
およびそれ以上の値にて、その抵抗は低下する。同様な
ことが、逆方向の全磁場に対応する出力電圧において
も、0およびH3からH4との間にて示される。
【0012】図4には、本発明に従った、”書込み”モ
ードのフロー図を示す。このフロー図では、ワードライ
ン21〜24(図1参照)への一連の選択が次のように
成される:最初に、アドレス信号が、アドレスバス70
を介して、横並びデコーダ40aおよび縦並びデコーダ
40b(ブロック401)にもたらされる。例えば、ア
ドレス信号の受信で、縦並びデコーダ40bは、センス
ライン25(ブロック402)を起動するための縦並び
スイッチングトランジスタ52のゲート電極にONに切り
換える信号をもたらす。トランジスタ52がONに切り換
わることによって、センスライン25が選択される。
ードのフロー図を示す。このフロー図では、ワードライ
ン21〜24(図1参照)への一連の選択が次のように
成される:最初に、アドレス信号が、アドレスバス70
を介して、横並びデコーダ40aおよび縦並びデコーダ
40b(ブロック401)にもたらされる。例えば、ア
ドレス信号の受信で、縦並びデコーダ40bは、センス
ライン25(ブロック402)を起動するための縦並び
スイッチングトランジスタ52のゲート電極にONに切り
換える信号をもたらす。トランジスタ52がONに切り換
わることによって、センスライン25が選択される。
【0013】次に、横並びデコーダ40aが、ワードラ
イン21を選択することにより、メモリセル29に状態
を保存する。その状態の内容は、メモリセル29に印加
される磁場を発生させるワード電流の方向に依存する。
論理”1”がメモリセル29に保存されている場合、第
1横並びトランジスタ44、スイッチングトランジスタ
46およびトランジスタ48が、ONに切り換えられ、第
2横並びトランジスタ45およびスイッチングトランジ
スタ47が、OFFに切り換えられる。それによって、第
1ワード電流91(実線の矢印によって示される)が、
トランジスタ44、48、メモリセル29およびスイッ
チングトランジスタ46を介して、電力ライン42から
接地ライン43へ流れる(ブロック403、404)。
論理”0”がメモリセル29に保存されている場合、逆
方向の磁場がメモリセル29にもたらされる。即ち、第
2横並びトランジスタ45、スイッチングトランジスタ
47およびトランジスタ48は、ONに切り換えられ、第
1横並びトランジスタ44およびスイッチングトランジ
スタ46は、OFFに切り換えられる。それによって、第
2ワード電流92(破線の矢印によって示される)が、
スイッチングトランジスタ47、メモリセル29および
トランジスタ48、45を介して、電力ライン42から
接地ライン43へ流れる(ブロック403〜405)。
イン21を選択することにより、メモリセル29に状態
を保存する。その状態の内容は、メモリセル29に印加
される磁場を発生させるワード電流の方向に依存する。
論理”1”がメモリセル29に保存されている場合、第
1横並びトランジスタ44、スイッチングトランジスタ
46およびトランジスタ48が、ONに切り換えられ、第
2横並びトランジスタ45およびスイッチングトランジ
スタ47が、OFFに切り換えられる。それによって、第
1ワード電流91(実線の矢印によって示される)が、
トランジスタ44、48、メモリセル29およびスイッ
チングトランジスタ46を介して、電力ライン42から
接地ライン43へ流れる(ブロック403、404)。
論理”0”がメモリセル29に保存されている場合、逆
方向の磁場がメモリセル29にもたらされる。即ち、第
2横並びトランジスタ45、スイッチングトランジスタ
47およびトランジスタ48は、ONに切り換えられ、第
1横並びトランジスタ44およびスイッチングトランジ
スタ46は、OFFに切り換えられる。それによって、第
2ワード電流92(破線の矢印によって示される)が、
スイッチングトランジスタ47、メモリセル29および
トランジスタ48、45を介して、電力ライン42から
接地ライン43へ流れる(ブロック403〜405)。
【0014】メモリセル29における状態を保存した
後、全ての状態が、センスライン25に関連する全ての
メモリセル29、30に保存されているかどうかが決定
される(ブロック406)。全ての状態が、まだ保存さ
れていない場合、次の段階ブロック403へ行く。次
に、ワードライン21の隣のワードライン22が、選択
される。即ち、第1横並びトランジスタ44およびスイ
ッチングトランジスタ46、49が、ONに切り替わるこ
とにより、論理”1”を保存し(ブロック404)、第
2横並びトランジスタ45およびスイッチングトランジ
スタ47、49が、ONに切り替わることにより、論理”
0”を保存する(ブロック405)。全てのワードライ
ン21〜24は、メモリセル29、30に状態を保存す
るために逐次的に選択される。全ての状態が保存される
と、その次のセンスラインは、アドレス信号に従って、
選択される。
後、全ての状態が、センスライン25に関連する全ての
メモリセル29、30に保存されているかどうかが決定
される(ブロック406)。全ての状態が、まだ保存さ
れていない場合、次の段階ブロック403へ行く。次
に、ワードライン21の隣のワードライン22が、選択
される。即ち、第1横並びトランジスタ44およびスイ
ッチングトランジスタ46、49が、ONに切り替わるこ
とにより、論理”1”を保存し(ブロック404)、第
2横並びトランジスタ45およびスイッチングトランジ
スタ47、49が、ONに切り替わることにより、論理”
0”を保存する(ブロック405)。全てのワードライ
ン21〜24は、メモリセル29、30に状態を保存す
るために逐次的に選択される。全ての状態が保存される
と、その次のセンスラインは、アドレス信号に従って、
選択される。
【0015】上述のとおり、一旦、センスラインが選択
されると、そのセンスラインに関連する全てのワードラ
インが逐次的に起動せられる。ワードラインのこの一連
の起動は、メモリセル内への全ての書込みにセンスライ
ンの選択を必要とせず、従って、より高速のMRAMデバイ
スが達成され得る。
されると、そのセンスラインに関連する全てのワードラ
インが逐次的に起動せられる。ワードラインのこの一連
の起動は、メモリセル内への全ての書込みにセンスライ
ンの選択を必要とせず、従って、より高速のMRAMデバイ
スが達成され得る。
【0016】図5には、本発明に従った、”読出し”モ
ードにおけるフロー図が示されている。全てのワードラ
インは、逐次的に選択され、それによりメモリセル内の
状態を読む。最初に、アドレス信号が、アドレスバス7
0を亘って横並びデコーダ40aおよび縦並びデコーダ
40bにもたらされる(ブロック501)。次に、セン
スライン25、35を自動ゼロ化するために、縦並びデ
コーダ40bが、ON切換え信号(turn-on signals)を縦
並びトランジスタ52、53にもたらす。センスライン
25の出力電圧およびセンスライン35の基準電圧が、
出力ライン28、38に発生し、それらの電圧はそれぞ
れ、コンパレータ60の入力に印加される。コンパレー
タ60は、ライン28、38におけるその入力電圧の相
違をゼロ出力電圧に調節する。
ードにおけるフロー図が示されている。全てのワードラ
インは、逐次的に選択され、それによりメモリセル内の
状態を読む。最初に、アドレス信号が、アドレスバス7
0を亘って横並びデコーダ40aおよび縦並びデコーダ
40bにもたらされる(ブロック501)。次に、セン
スライン25、35を自動ゼロ化するために、縦並びデ
コーダ40bが、ON切換え信号(turn-on signals)を縦
並びトランジスタ52、53にもたらす。センスライン
25の出力電圧およびセンスライン35の基準電圧が、
出力ライン28、38に発生し、それらの電圧はそれぞ
れ、コンパレータ60の入力に印加される。コンパレー
タ60は、ライン28、38におけるその入力電圧の相
違をゼロ出力電圧に調節する。
【0017】ゼロのワード電流の条件下において、セン
スライン25、35に関連する全てのメモリセルは、ゼ
ロの磁場に位置付けられる(図3参照)。従って、ワー
ド電流92が供給されるにつれ、コンパレータ60の出
力が増加する場合、メモリセル29が論理”1”を含ん
でいると評価される。ワード電流92が供給されテいる
にもかかわらず、コンパレータ60のその出力が、0Vの
ままである場合、メモリセル29が論理”0”を含んで
いると評価される。
スライン25、35に関連する全てのメモリセルは、ゼ
ロの磁場に位置付けられる(図3参照)。従って、ワー
ド電流92が供給されるにつれ、コンパレータ60の出
力が増加する場合、メモリセル29が論理”1”を含ん
でいると評価される。ワード電流92が供給されテいる
にもかかわらず、コンパレータ60のその出力が、0Vの
ままである場合、メモリセル29が論理”0”を含んで
いると評価される。
【0018】即ち、横並びデコーダ40aが、ON切り換
え信号を第2縦並びトランジスタ45およびスイッチン
グトランジスタ47、48にもたらし、それによって、
ワード電流92が、電力ライン42からスイッチングト
ランジスタ47、メモリセル29およびトランジスタ4
8、45を介して、接地ライン43に流れる(ブロック
504)。コンパレータ60の出力が検知される。その
出力が、高電圧になると、論理”1”が検出される(ブ
ロック505、506)。その出力が0Vのままの場合、
論理”0”が検出される(ブロック505、507)。
ブロック506では、もし、論理”1”が検出された場
合、ワード電流92がメモリセル29内の磁気ベクトル
へ反転磁場を供給するので、メモリセル29におけるベ
クトルの一部分が切り換えられる。従って、回復プロセ
スが実行される(ブロック508)。このプロセスは、
磁気ベクトルを元の状態に切り換えるためにトランジス
タ44、46、48をONにし、それによって磁場を逆方
向へ転向することによって、成される。
え信号を第2縦並びトランジスタ45およびスイッチン
グトランジスタ47、48にもたらし、それによって、
ワード電流92が、電力ライン42からスイッチングト
ランジスタ47、メモリセル29およびトランジスタ4
8、45を介して、接地ライン43に流れる(ブロック
504)。コンパレータ60の出力が検知される。その
出力が、高電圧になると、論理”1”が検出される(ブ
ロック505、506)。その出力が0Vのままの場合、
論理”0”が検出される(ブロック505、507)。
ブロック506では、もし、論理”1”が検出された場
合、ワード電流92がメモリセル29内の磁気ベクトル
へ反転磁場を供給するので、メモリセル29におけるベ
クトルの一部分が切り換えられる。従って、回復プロセ
スが実行される(ブロック508)。このプロセスは、
磁気ベクトルを元の状態に切り換えるためにトランジス
タ44、46、48をONにし、それによって磁場を逆方
向へ転向することによって、成される。
【0019】そのメモリセル内の状態を検出した後、全
てのメモリセルが読み出されるかどうかが決定する(ブ
ロック509)。全てのメモリセルが、まだ検知されて
いない場合、全てのワードライン21〜24、31〜3
4が読み出されるまでに次のワードラインを選択するた
め、次の段階としてブロック504へ行く。センスライ
ンに係る全てのメモリセルが検知された場合、その”読
出し”モード段階が達成され、次のセンスラインが選択
される。
てのメモリセルが読み出されるかどうかが決定する(ブ
ロック509)。全てのメモリセルが、まだ検知されて
いない場合、全てのワードライン21〜24、31〜3
4が読み出されるまでに次のワードラインを選択するた
め、次の段階としてブロック504へ行く。センスライ
ンに係る全てのメモリセルが検知された場合、その”読
出し”モード段階が達成され、次のセンスラインが選択
される。
【0020】図6には、同一のワードラインと一組のセ
ンスラインとのためにあるコンパレータを有する、他の
MRAM回路の実施例を示す。コンパレータの部分以外は、
図1と同じ参照番号を有する図6の構成要素は、それに
対応する図1の構成要素と同一または同等である。
ンスラインとのためにあるコンパレータを有する、他の
MRAM回路の実施例を示す。コンパレータの部分以外は、
図1と同じ参照番号を有する図6の構成要素は、それに
対応する図1の構成要素と同一または同等である。
【0021】センスライン25、35は、それぞれコン
パレータ60の入力に接続する。同様に、センスライン
26、36およびセンスライン27、37もまた、それ
ぞれコンパレータ61、62の入力に接続する。コンパ
レータ60〜62の出力は、ビットライン0〜2に接続
する。この実施例においては、全てのセンスライン25
〜27、35〜37が最初に選択され、次にワードライ
ン21が選択される。ワードライン21に係る全てのメ
モリセルが同時に検知され、メモリセル内の状態が、コ
ンパレータ60〜62を介して、並列的に(in paralle
l)ビットライン0〜2にもたらされる。一本のワード
ラインに係る複数のメモリセルを逐次的にアクセスし、
そのメモリセルに含まれている状態が、ビットラインに
並列的に出力される。従って、より高速な読出し動作が
達成され、あるワード電流が複数のビットを読み出すの
に使用され得る。それにより、電力消費が削減される。
上述のとおり、本発明は、ワードラインの逐次的な選択
を実行することにより、メモリセル内の状態を読み出
し、書き込むことができる。特に”読出し”モードにお
いては、センスラインの選択後、自動ゼロ化段階が必要
とされない。故に、当該高速MRAMが達成される。
パレータ60の入力に接続する。同様に、センスライン
26、36およびセンスライン27、37もまた、それ
ぞれコンパレータ61、62の入力に接続する。コンパ
レータ60〜62の出力は、ビットライン0〜2に接続
する。この実施例においては、全てのセンスライン25
〜27、35〜37が最初に選択され、次にワードライ
ン21が選択される。ワードライン21に係る全てのメ
モリセルが同時に検知され、メモリセル内の状態が、コ
ンパレータ60〜62を介して、並列的に(in paralle
l)ビットライン0〜2にもたらされる。一本のワード
ラインに係る複数のメモリセルを逐次的にアクセスし、
そのメモリセルに含まれている状態が、ビットラインに
並列的に出力される。従って、より高速な読出し動作が
達成され、あるワード電流が複数のビットを読み出すの
に使用され得る。それにより、電力消費が削減される。
上述のとおり、本発明は、ワードラインの逐次的な選択
を実行することにより、メモリセル内の状態を読み出
し、書き込むことができる。特に”読出し”モードにお
いては、センスラインの選択後、自動ゼロ化段階が必要
とされない。故に、当該高速MRAMが達成される。
【図1】複数のメモリセルが並べられているメモリアレ
イを有するMRAM回路を簡単化した図。
イを有するMRAM回路を簡単化した図。
【図2】磁性体材料を有するMRAMセル構造を簡単化し、
拡大した図。
拡大した図。
【図3】図2に図示されるGMR材料の特性をグラフにし
た図。
た図。
【図4】本発明に従った、”書込み”モードのフローチ
ャート。
ャート。
【図5】本発明に従った、”読出し”モードのフローチ
ャート。
ャート。
【図6】各センスラインにコンパレータを有する他のMR
AM回路を示した図。
AM回路を示した図。
10 MRAM回路 20 メモリアレイ 21〜24、31〜34 ワードライン 25〜27、35〜37 センスライン 28、38 出力ライン 29、30 メモリセル 40a 横並びデコーダ 40b 縦並びデコーダ 41 横並びスイッチング回路 42 電力ライン 43 接地ライン 44 第1横並びトランジスタ 46 スイッチングトランジスタ 47 スイッチングトランジスタ 48〜50 横並びトランジスタ 51、52、53 縦並びスイッチング回路 54 ライン 60、61、62 コンパレータ 70 アドレスバス 81 第1磁性体層 82 第2磁性体層 83 導電層 85 グラフ 86、87 曲線 91 第1ワード電流 92 第2ワード電流
Claims (3)
- 【請求項1】 磁気ランダムアクセスメモリ中のメモリ
セルを選択する方法であって、当該磁気ランダムアクセ
スメモリは、ワードライン(21〜24、31〜34)
およびセンスライン(25〜27)の交差部に配列せら
れる複数のメモリセル(29、30)を有するところの
方法であって:前記センスライン(25)にセンス電流
を供給する段階;および各前記ワードライン(21〜2
4、31〜34)にワード電流を逐次的に供給する段
階;から構成されることを特徴とする方法。 - 【請求項2】 磁気ランダムアクセスメモリ中のメモリ
セルを選択する方法であって、当該磁気ランダムアクセ
スメモリは、ワードライン(21〜24、31〜34)
およびセンスライン(25〜27)の交差部に配列せら
れる複数のメモリセル(29、30)を有するところの
方法であって:前記センスライン(25)にセンス電流
を供給する段階;前記ワードライン(21)に第1ワー
ド電流を供給する段階;および出力をもたらすために、
前記センスライン(25)の電位と基準電位(35)と
を比較する段階;から構成されることを特徴とする方
法。 - 【請求項3】 磁気ランダムアクセスメモリデバイス中
のワードラインと結合するメモリセルを選択する方法で
あって、当該磁気ランダムアクセスメモリデバイスは、
ワードラインおよびセンスラインの交差部に配列せられ
る複数のメモリセルを有するところの方法であって:複
数の前記センスライン(25〜27)にセンス電流を供
給する段階;前記ワードライン(21)に第1ワード電
流を供給する段階;および出力をもたらすために、前記
センスライン(25〜27)の電圧と前記センスライン
に係る基準電位(35〜37)とを比較する段階;から
構成されることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US766637 | 1991-09-26 | ||
| US08/766,637 US5748519A (en) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | Method of selecting a memory cell in a magnetic random access memory device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10247381A true JPH10247381A (ja) | 1998-09-14 |
Family
ID=25077054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9363000A Pending JPH10247381A (ja) | 1996-12-13 | 1997-12-12 | 磁気ランダムアクセスメモリデバイス中のメモリセルを選択する方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5748519A (ja) |
| JP (1) | JPH10247381A (ja) |
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| JP2011238350A (ja) * | 2001-12-26 | 2011-11-24 | Renesas Electronics Corp | 薄膜磁性体記憶装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5748519A (en) | 1998-05-05 |
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