JPH10247748A - 発光素子及び当該発光素子を用いた面光源装置 - Google Patents

発光素子及び当該発光素子を用いた面光源装置

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JPH10247748A
JPH10247748A JP9065431A JP6543197A JPH10247748A JP H10247748 A JPH10247748 A JP H10247748A JP 9065431 A JP9065431 A JP 9065431A JP 6543197 A JP6543197 A JP 6543197A JP H10247748 A JPH10247748 A JP H10247748A
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JP
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light emitting
lead
leads
emitting element
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Application number
JP9065431A
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English (en)
Inventor
Masayuki Shinohara
正幸 篠原
Shigeru Aoyama
茂 青山
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips

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  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の発光体の配置密度を高くし、発光輝度
が大きく、かつ点光源化された発光素子を提供する。 【解決手段】 リード２２ａ，２２ｂ間に逆Ｌ形をした
リード２２を配置する。中央のリード２２は、両側のリ
ード２２ａ，２２ｂに挟まれた部分からリード２２ａの
上方へ向けて屈曲してパッド部２４となっている。リー
ド２２ａの端にはＬＥＤチップ２３が実装され、その上
方に位置する中央のリード２２のパッド部２４とＬＥＤ
チップ２３の間はボンディングワイヤ２５によって結線
される。また、中央のリード２２の、両リード２２ａ，
２２ｂ間に位置している部分には、ＬＥＤチップ２３が
実装され、当該ＬＥＤチップ２３とリード２２ｂのパッ
ド部２４の間にもボンディングワイヤ２５が結線され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発光素子及び当該発
光素子を用いた面光源装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明の発明者らは、点光源を面光源に
変換することにより、輝度分布が均一で高輝度の面光源
を得ることができる面光源装置を特願平８−３０１０７
３号として出願している。
【０００３】この面光源装置１は、図１に示すように、
高屈折率の透明樹脂からなる導光板２の端面（光入射端
面５）の中央部に、発光ダイオード（以下、ＬＥＤとい
う）チップのような小さな発光体からなる点光源３を配
置し、導光板２の下面には、点光源３を中心とする円弧
状をした拡散パターン４を設けたものである。点光源３
から出射された光Ｒは、導光板２の光入射端面５から導
光板２内に入り、導光板２内部で全反射されると共に下
面の拡散パターン４によって散乱され、導光板２の上面
（光出射面６）への入射角が全反射の臨界角に達する
と、光出射面６から外部へ出射される。ここで、導光板
２の下面に設けられている拡散パターン４は点光源３か
らの光Ｒを効率よく光出射面６側へ導くことができるよ
う、点光源３を中心とする円弧状に配列されると共に光
出射面６における輝度分布が均一となるように拡散パタ
ーン密度を変化させている。
【０００４】このような面光源装置１において発光面積
（導光板寸法）を大きくしてゆくと、輝度を低下させな
いためには、それに応じて点光源３の発光パワーも大き
くする必要がある。その場合、１つの発光体から出射さ
れる発光パワーには限度があるから、点光源３の発光パ
ワーを大きくするためには、複数の発光体を使用する必
要がある。例えば、１.７インチの携帯電話用液晶表示
ディスプレイに用いる場合には、２個のＬＥＤが必要と
なり、３.５インチの携帯用情報端末機に用いられてい
る液晶表示ディスプレイでは、１０個のＬＥＤが必要と
なる。
【０００５】しかし、複数の発光体３ａを並べて点光源
３として用いる場合、発光体３ａを１点に集めることが
できず、配列された発光体３ａの間隔が広いと、これら
の発光体３ａは点光源とならず、図２に示すように線光
源となってしまい、上記面光源装置１の特性が低下す
る。
【０００６】また、カラー対応の面光源装置において、
赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色のＬＥＤチップ等
の発光体の光を混合して白色化する場合、赤、緑、青の
３つの発光体の間隔が広いと、導光板の光出射面から均
一に白色光が出射されず、色ムラ（例えば、赤の発光体
側では赤味を帯び、青の発光体側では青味を帯びる）が
生じるという問題がある。
【０００７】ところが、例えば２個の発光体（ＬＥＤチ
ップ）９を１パッケージ化した発光素子７を図３に示
し、５個の発光体９を１パッケージ化した発光素子８を
図５に示すように、従来の発光素子にあっては、複数の
リード１０ａ，１０，１０ｂを一列に配列し、各リード
１０ａ，１０上に発光体９をダイボンドして各発光体９
を一列に配列し、ボンディングワイヤ１１を発光体９の
配列方向に渡してリード１０ａ，１０上の発光体９を隣
のリード１０，１０ｂにボンディングワイヤ１１によっ
て結線し、発光体９どうしを直列に接続している。この
ため発光体９と発光体９の中間にボンディングワイヤ１
１を接続するためのパッド部が必要となって発光体９間
の間隔を狭くすることができず、上記のような線光源化
の問題や色ムラの問題を解決することができなかった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は叙上の従来例
の欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、複数の発光体の配置密度を高くし、発光輝度が
大きく、かつ点光源化された発光素子を提供することに
ある。
【０００９】
【発明の開示】請求項１に記載の発光素子は、複数のリ
ードを配置し、各リード上に発光体を実装し、当該発光
体の配列方向と異なる方向に配線された導線によって少
なくとも一部の発光体とリードとを結線していることを
特徴としている。
【００１０】請求項１に記載の発光素子にあっては、発
光体とリードとを結ぶ導線が発光体の配列方向と異なる
方向にあるので、導線をつなぐためのパッド部分が発光
体間に位置しなくなる。その結果、発光体間の距離を短
くして発光体の配置密度を高め、発光素子を高輝度化す
ると共に点光源化することができる。
【００１１】請求項２に記載の発光素子は、複数のリー
ドを配置し、各リード間に跨がせるようにして発光体を
実装した発光素子において、少なくとも一部の発光体
が、当該発光体の配列方向と異なる方向でリード間を跨
いでいることを特徴としている。
【００１２】請求項２に記載の発光素子は、例えばバン
プによって発光素子をリードに接続するものであって、
発光体をその配列方向と異なる方向でリード間に配置し
ているから、発光体間の距離を短くして発光体の配置密
度を高め、発光素子を高輝度化すると共に点光源化する
ことができる。
【００１３】請求項３に記載の発光素子は、複数のリー
ドを配置し、各リード上に発光体を複数列に配列して実
装したことを特徴としている。
【００１４】請求項３に記載の発光素子は、発光体を複
数列に配置しているので、発光体の配置密度を高め、発
光素子を高輝度化すると共に点光源化することができ
る。
【００１５】請求項４に記載の実施態様は、請求項３記
載の発光素子において、発光体の配列方向に沿って、異
なる列に属する発光体の位置が互いにずれていることを
特徴としている。
【００１６】いわゆるデルタ配置と呼ばれるものが請求
項４記載の実施態様に相当する。これは、カラー化に対
応するものであって、カラー用の発光素子の高輝度化と
点光源化を図るものである。
【００１７】請求項５に記載の発光素子は、複数のリー
ドを配置し、各リードの上に発光体を実装し、この発光
体の少なくとも一部を導線によって並列に接続したこと
を特徴としている。
【００１８】請求項５に記載の発光素子は、発光体を並
列接続しているので、並列接続している部分ではパッド
部は１つしか必要ない。その結果、発光体間の距離を短
くして発光体の配置密度を高め、発光素子を高輝度化す
ると共に点光源化することができる。
【００１９】請求項６に記載の発光素子は、複数のリー
ドを配置し、各リード上に発光体を実装し、導線によっ
て発光体とリードとを結線した発光素子において、前記
リードの導線を結線する部分が、そのリードの発光体を
実装する部分の幅よりも狭くなっていることを特徴とし
ている。
【００２０】請求項６に記載の発光素子は、リードの銅
線を結線する部分の幅を発光素子を実装する部分の幅よ
りも狭くしているので、リードの幅を狭くした分だけ発
光素子間の距離を短くすることができる。その結果、発
光体の配置密度を高め、発光素子を高輝度化すると共に
点光源化することができる。
【００２１】請求項７に記載の面光源装置は、請求項１
〜６に記載の発光素子を、導光板の光入射端面に対向配
置したことを特徴としている。
【００２２】請求項７に記載の面光源装置によれば、点
光源化された発光素子の光を導光板で面光源化すること
ができる。しかも、発光素子が高輝度化されるので、面
光源の大面積化にも対応できるようになり、高輝度で均
一な輝度分布を有する大面積の面光源装置を製作可能に
なる。
【００２３】
【発明の実施の形態】図５は本発明の一実施形態による
発光素子２１を示す斜視図である。この発光素子２１に
あっては、回路基板等に接続するために下方へ長く延び
た２つのリード２２ａ，２２ｂのうち一方のリード２２
ａの内側端部にはＬＥＤチップ２３が実装されており、
他方のリード２２ｂの内側端部はボンディングワイヤ２
５を結線するためのパッド部２４となっている。これら
のリード２２ａ，２２ｂの内側端部間にもリード２２が
配置されており、中央のリード２２は両リード２２ａ，
２２ｂ間から一方のリード２２ａの内側端部の上方へ向
けて逆Ｌ字状に屈曲している。中央のリード２２の、両
側のリード２２ａ，２２ｂ間に位置している部分にはＬ
ＥＤチップ２３がダイボンドされており、水平に屈曲し
た上部先端はパッド部２４となっている。
【００２４】しかして、リード２２ａ上のＬＥＤチップ
２３と中央のリード２２のパッド部２４には、縦方向に
渡されたボンディングワイヤ２５が結線され、中央のリ
ード２２上のＬＥＤチップ２３とリード２２ｂのパッド
部２４には、横方向に渡されたボンディングワイヤ２５
が結線されている。従って、従来例のようにＬＥＤチッ
プ２３間にパッド部２４が位置していないので、ＬＥＤ
チップ２３どうしを接近させることができ、発光体の配
置密度を大きくして複数の発光体を輝度の高い点光源に
することができる。例えば、同じく２つのＬＥＤチップ
を有する図３の発光素子７と比べても、ＬＥＤチップ２
３の集中度が高くなっている。
【００２５】また、この発光素子２１にあっては、両側
のリード２２ａ，２２ｂの足部分と内側端部及び中央の
リード２２を除く部分が例えば白色樹脂からなる外装樹
脂２６によって覆われており、中央のリード２２及び両
側のリード２２の内側端部は、外装樹脂２６の前面開口
２７から露出している。従って、２つのＬＥＤチップ２
３も外装樹脂２６の前面開口２７から露出しているが、
外装樹脂２６の前面開口２７は透明樹脂２８によって塞
がれており、ＬＥＤチップ２３も透明樹脂２８によって
封止されている。従って、接近した２つのＬＥＤチップ
２３が発光して光が出射され、透明樹脂２８を通して外
装樹脂２６の前面開口２７から出射される。
【００２６】図６（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、この発
光素子２１の製造方法を示す図であって、リードフレー
ムの形態で所定の配置に保たれた各リード２２ａ，２
２，２２ｂは、図６（ａ）に示すように、外装樹脂２６
内にインサート成形され、外装樹脂２６を成形された
後、リードフレームから切り離される。ついで、外装樹
脂２６の前面開口２７を通してリード２２ａ，２２上に
ＬＥＤチップ２３が実装され、ＬＥＤチップ２３とリー
ド２２，２２ｂとがボンディングワイヤ２５により結線
される。この後、外装樹脂２６の前面開口２７に透明樹
脂２８を注型して透明樹脂２８によってＬＥＤチップ２
３を封止する。
【００２７】（第２の実施形態）図７は本発明の別な実
施形態による発光素子３１を示す正面図である。この発
光素子３１においては、両端のリード２２ａ，２２ｂ間
に複数のリード２２が配列されており、各リード２２は
縦長に（すなわち、リード２２の配列方向と直角な方向
に長く）形成されている。ＬＥＤチップ２３は、一端の
リード２２ｂを除く各リード２２ａ，２２上の上段側と
下段側とに交互にボンディングされてデルタ配置されて
おり、パッド部２４も他端のリード２２ａを除く各リー
ド２２，２２ｂの上段側と下段側とに交互に配置されて
いる。こうしてリード２２ａ，２２上に交互に段違いに
配置されたＬＥＤチップ２３は、ボンディングワイヤ２
５を水平方向に渡すようにして隣接するリード２２，２
２ｂのパッド部２４との間でボンディングされている。
【００２８】この実施形態においても、ボンディングワ
イヤ２５をボンディングするためのパッド部２４とＬＥ
Ｄチップ２３とが縦方向に位置しており、ＬＥＤチップ
２３の配列方向においては、ＬＥＤチップ２３とＬＥＤ
チップ２３との間にパッド部２４が介在しないので、Ｌ
ＥＤチップ２３とＬＥＤチップ２３とを接近させること
ができ、発光体の配置密度を高くして輝度を高くすると
共に点光源化を図ることができる。
【００２９】（第３の実施形態）図８は本発明のさらに
別な実施形態による発光素子３２を示す正面図である。
この実施形態にあっては、図７に示した発光素子におい
て、各リード２２のパッド部２４の幅をＬＥＤチップ２
３が実装されている部分の幅よりも細くし、それによっ
て各リード２２ａ，２２，２２ｂどうしを接近させ、そ
れによってＬＥＤチップ２３間の距離を短くして発光体
の集中度を高めたものである。
【００３０】（第４の実施形態）図９は本発明のさらに
別な実施形態による発光素子３３を示す正面図である。
この発光素子３３は、２つのリード２２ａ，２２，２２
ｂを有しており、一方のリード２２ａの内側端部はパッ
ド部２４となっており、他方のリード２２ｂの内側端部
には、複数のＬＥＤチップ２３が一列に並べてダイボン
ドされている。リード２２ａのパッド部２４とリード２
２ｂ上の各ＬＥＤチップ２３には、１本のボンディング
ワイヤ２５が連続的に渡されてパッド部２４及び各ＬＥ
Ｄチップ２３に結線されている。この結果、各ＬＥＤチ
ップ２３は並列に接続されている。
【００３１】このようなＬＥＤチップ２３の配置によっ
ても、ＬＥＤチップ２３間にパッド部２４が位置しない
ので、発光体を集中させて発光体の配置密度を高くし、
発光素子を点光源化することができる。
【００３２】（第５の実施形態）図１０は本発明のさら
に別な実施形態による発光素子３４を示す正面図であ
る。この発光素子３４は、２つのリード２２ａ，２２ｂ
を有しており、一方のリード２２ｂの内側端部と他方の
リード２２ａの内側端部とは比較的長い距離にわたって
上下に対向しており、一方のリード２２ｂの内側端部は
パッド部２４となり、他方のリード２２ａの内側端部に
は、複数のＬＥＤチップ２３が一列に並べてダイボンド
されている。各ＬＥＤチップ２３は上下方向に渡された
ボンディングワイヤ２５によってリード２２ｂのパッド
部２４に接続されている。
【００３３】この実施形態においても、ＬＥＤチップ２
３の配列方向においては、ＬＥＤチップ２３間にパッド
部２４が位置していないので、発光体を集中させて発光
体の配置密度を高くし、発光素子を点光源化することが
できる。
【００３４】（第６の実施形態）図１１は本発明のさら
に別な実施形態による発光素子３５を示す正面図であ
る。この実施形態は、図１０の発光素子３４において、
リード２２のパッド部２４の幅を狭くすることによって
発光素子３５の高さを小さくし、発光素子３５をコンパ
クト化している。図１０の発光素子３４に限らず、パッ
ド部２４の幅はＬＥＤチップ２３を実装する部分のリー
ド幅に比べて狭くても差し支えないから、パッド部２４
の幅を狭くすることによって発光素子を小型化すること
ができる。
【００３５】（第７の実施形態）図１２は本発明のさら
に別な実施形態による発光素子３６を示す正面図であ
る。この実施形態は、ＬＥＤチップ２３及びパッド部２
４を縦方向に複数段に配置すると共に左右のＬＥＤチッ
プ２３間のパッド部２４の幅をできるだけ狭くしたもの
である。この発光素子３６にあっては、ＬＥＤチップ２
３を縦方向に複数段にすることにより、ＬＥＤチップ２
３の配置密度を大きくし、輝度を高くしつつ点光源化を
図っている。同じく５個のＬＥＤチップを有する図４の
発光素子８と比較しても、ＬＥＤチップ２３が集中して
いることは明らかである。
【００３６】（第８の実施形態）図１３は本発明のさら
に別な実施形態による発光素子３７を示す正面図であ
る。この発光素子３７にあっては、両端のリード２２
ａ，２２ｂの内側端部間に比較的短い横長のリード２２
を上下２段に配設してあり、さらに上下のリード２２は
上下方向で互いに一部重なりあうように配置されてい
る。しかして、各リード２２には一方（例えば、向かっ
て左側）にＬＥＤチップ２３をダイボンドし、他方（例
えば、向かって右側）をパッド部２４としてあり、ＬＥ
Ｄチップ２３とパッド部２４とは上下方向に対向してお
り、上下に対向したＬＥＤチップ２３とパッド部２４間
に上下方向に渡したボンディングワイヤ２５が結線され
ている。
【００３７】この実施形態においても、ボンディングワ
イヤ２５をボンディングするためのパッド部２４とＬＥ
Ｄチップ２３とが縦方向に位置しており、ＬＥＤチップ
２３の配列方向においては、ＬＥＤチップ２３とＬＥＤ
チップ２３との間にパッド部２４が介在しないので、Ｌ
ＥＤチップ２３とＬＥＤチップ２３とを接近させること
ができ、発光体の配置密度を高くして輝度を高くすると
共に点光源化を図ることができる。
【００３８】（第８の実施形態）図１４は本発明のさら
に別な実施形態による発光素子３８を示す正面図であ
る。この実施形態は、図１３の発光素子において、パッ
ド部２４の幅を狭くすることによってＬＥＤチップ２３
の配置をより集中させたものである。
【００３９】また、図７、図８、図１３及び図１４の発
光素子にあっては、ＬＥＤチップ２３がデルタ配置とな
っているので、赤、緑、青の３色のＬＥＤチップ２３を
実装したカラー用の発光素子に好ましい。赤、緑、青の
３色のＬＥＤチップ２３の発光パワーは、約８：１：４
であるから、３色のＬＥＤチップ２３をデルタ配置する
場合には、例えば図１５に示すように、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）、赤（Ｒ）の順にＬＥＤチップ２３数が多くなる
ようにして左右対称に配置するのが好ましい。
【００４０】（第９の実施形態）図１６は本発明のさら
に別な実施形態による発光素子３９を示す正面図であ
る。この発光素子３９にあっては、発光体としてベアチ
ップ型のＬＥＤチップ２３を用いるのでなく、図１７に
示すように下面にバンプ４１を備えたＬＥＤチップ４０
を用いている。中間のリード２２は縦方向に長くなって
いて互いに平行に配列されており、ＬＥＤチップ４０は
上段と下段で交互にリード２２ａ，２２，２２ｂ間を跨
ぐようにして実装され、リード２２ａ，２２，２２ｂに
バンプ接続されている。
【００４１】このようにバンプ接続の場合もＬＥＤチッ
プ４０をデルタ接続してＬＥＤチップ４０間の距離を小
さくし、輝度を大きくすると共に点光源化することがで
きる。
【００４２】（第１０の実施形態）図１８は本発明のさ
らに別な実施形態による発光素子４２を示す正面図であ
る。この発光素子４２にあっては、縦長のリード２２
ａ，２２，２２ｂ間にバンプ４１を有するＬＥＤチップ
４０を上下２段に配列してＬＥＤチップ４０を直並列接
続し、複数のＬＥＤチップ４０の点光源化を図ってい
る。
【００４３】（面光源装置）図１９は上記のような点光
源化された発光素子４４を用いた面光源装置４３を示す
分解斜視図である。導光板２は、ポリカーボネイト樹脂
やメタクリル樹脂等の高屈折率材料からなり、下面には
円弧状の拡散パターン（図１参照）が形成されており、
導光板２の下面には反射シート４５が配置されている。
導光板２の光入射端面５には、本発明の発光素子４４が
対向配置されている。しかして、発光素子４４から出射
された光は、光入射端面５から導光板２内に導かれ、導
光板２内部で全反射し、もしくは拡散パターンで散乱さ
れ、光出射面６（上面）への入射角が全反射の臨界角を
越えると光出射面６から出射される。
【００４４】この面光源装置４３に用いられている、本
発明の発光素子４４は点光源として理想的に構成されて
いるから、このような点光源を面光源に変換する面光源
装置の特性を向上させることができ、輝度が高く、かつ
均一な面光源装置を製作することができる。
【００４５】（液晶表示装置）図２０は本発明にかかる
面光源装置８０を用いた液晶表示装置８１を示す分解斜
視図である。面光源装置８０の前面には、拡散反射シー
ト８２が配置され、その前面に液晶表示パネル８３が配
設されている。液晶表示パネル８３は、透明電極やＴＦ
Ｔ、カラーフィルタ、ブラックマトリクス等を形成され
た２枚の液晶基板（ガラス基板、フィルム基板）８４，
８５間に液晶材料を封止し、液晶基板８４，８５の両外
面に偏光板８６を配設したものである。
【００４６】このような液晶表示装置８１によれば、光
源３２と導光板２２との光結合効率が高くて輝度の高い
面光源装置８０を用いることができるので、液晶表示装
置８１の視認性を高めることができる。
【００４７】（液晶表示装置を備えた電子装置）本発明
にかかる液晶表示装置は、携帯電話や弱電力無線機のよ
うな無線情報伝達装置、携帯用パソコン、電子手帳や電
卓のような情報処理装置などに用いるのに好ましい。図
２１は本発明にかかる例えば図２０に示したような液晶
表示装置８１をディスプレイ用に備えた携帯電話８９を
示す斜視図、図２２はその機能ブロック図である。携帯
電話８９の正面にはダイアル入力用のテンキー等のボタ
ンスイッチ９０を備え、その上方に液晶表示装置８１が
配設され、上面にアンテナ９１が設けられている。しか
して、ボタンスイッチ９０からダイアル等を入力する
と、入力されたダイアル情報等が送信回路９２を通じて
アンテナ９１から電話会社の基地局へ送信される。一
方、入力されたダイアル情報等は液晶駆動回路９３へ送
られ、液晶表示装置８１が液晶駆動回路９３により駆動
されてダイアル情報等が液晶表示装置８１に表示され
る。
【００４８】また、図２３は本発明にかかる例えば図２
０に示したような液晶表示装置８１をディスプレイ用に
備えた電子手帳や携帯用パソコン等の携帯情報端末機９
４を示す斜視図、図２４はその機能ブロック図である。
携帯情報端末機９４は、カバー９５を開くと、キー入力
部９６と液晶表示装置８１を備えており、内部には液晶
駆動回路９３や演算処理回路９７等が設けられている。
しかして、例えばキー入力部９６からテンキーやカナキ
ー等を入力すると、入力情報が液晶駆動回路９３に送ら
れて液晶表示装置８１に表示される。ついで、演算キー
等の制御キーを押すと、演算処理回路９７で所定の処理
や演算が実行され、その結果が液晶駆動回路９３に送ら
れて液晶表示装置８１に表示される。
【図面の簡単な説明】
【図１】先願にかかる面光源装置を示す平面図である。
【図２】同上の面光源装置の課題を説明する図である。
【図３】従来の発光素子の構造を示す正面図である。
【図４】従来の別な発光素子の構造を示す正面図であ
る。
【図５】本発明の一実施形態による発光素子を示す斜視
図である。
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は同上の発光素子の
製造手順を説明する図である。
【図７】本発明の別な実施形態による発光素子を示す正
面図である。
【図８】本発明のさらに別な実施形態による発光素子を
示す正面図である。
【図９】本発明のさらに別な実施形態による発光素子を
示す正面図である。
【図１０】本発明のさらに別な実施形態による発光素子
を示す正面図である。
【図１１】本発明のさらに別な実施形態による発光素子
を示す正面図である。
【図１２】本発明のさらに別な実施形態による発光素子
を示す正面図である。
【図１３】本発明のさらに別な実施形態による発光素子
を示す正面図である。
【図１４】本発明のさらに別な実施形態による発光素子
を示す正面図である。
【図１５】デルタ配置された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青
（Ｂ）のＬＥＤチップの配置例を示す図である。
【図１６】本発明のさらに別な実施形態による発光素子
を示す正面図である。
【図１７】バンプ型のＬＥＤチップの正面図である。
【図１８】本発明のさらに別な実施形態による発光素子
を示す正面図である。
【図１９】本発明のさらに別な実施形態による面光源装
置を示す斜視図である。
【図２０】本発明の面光源装置を用いた液晶表示装置の
分解斜視図である。
【図２１】本発明にかかる液晶表示装置をディスプレイ
用に備えた携帯電話を示す斜視図である。
【図２２】同上の携帯電話において液晶表示装置を駆動
するための構成を示すブロック図である。
【図２３】本発明にかかる液晶表示装置をディスプレイ
用に備えた電子手帳等の携帯情報端末機を示す斜視図で
ある。
【図２４】同上の携帯情報端末機において液晶表示装置
を駆動するための構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
２２ａ，２２，２２ｂ リード ２３ ＬＥＤチップ ２４ パッド部 ２５ ボンディングワイヤ ２６ 外装樹脂

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数のリードを配置し、各リード上に発
    光体を実装し、当該発光体の配列方向と異なる方向に配
    線された導線によって少なくとも一部の発光体とリード
    とを結線していることを特徴とする発光素子。
  2. 【請求項２】 複数のリードを配置し、各リード間に跨
    がせるようにして発光体を実装した発光素子において、 少なくとも一部の発光体が、当該発光体の配列方向と異
    なる方向でリード間を跨いでいることを特徴とする発光
    素子。
  3. 【請求項３】 複数のリードを配置し、各リード上に発
    光体を複数列に配列して実装したことを特徴とする発光
    素子。
  4. 【請求項４】 発光体の配列方向に沿って、異なる列に
    属する発光体の位置が互いにずれていることを特徴とす
    る、請求項３に記載の発光素子。
  5. 【請求項５】 複数のリードを配置し、各リードの上に
    発光体を実装し、この発光体の少なくとも一部を導線に
    よって並列に接続したことを特徴とする発光素子。
  6. 【請求項６】 複数のリードを配置し、各リード上に発
    光体を実装し、導線によって発光体とリードとを結線し
    た発光素子において、 前記リードの導線を結線する部分が、そのリードの発光
    体を実装する部分の幅よりも狭くなっていることを特徴
    とする発光素子。
  7. 【請求項７】 請求項１〜６に記載の発光素子を、導光
    板の光入射端面に対向配置したことを特徴とする面光源
    装置。
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Cited By (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002177302A (ja) * 2000-12-15 2002-06-25 Yoshida Dental Mfg Co Ltd 光重合用歯科用光照射器
JP2006134996A (ja) * 2004-11-04 2006-05-25 Hitachi Displays Ltd 照明装置、照明装置の製造方法およびこの照明装置を用いた表示装置
JP2006134992A (ja) * 2004-11-04 2006-05-25 Hitachi Displays Ltd 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置
JP2006186196A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Stanley Electric Co Ltd 発光装置
JP2006237285A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Rohm Co Ltd 半導体発光装置
WO2007083521A1 (ja) * 2006-01-19 2007-07-26 Kabushiki Kaisha Toshiba 発光モジュールとそれを用いたバックライトおよび液晶表示装置
JP2007227925A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Lg Innotek Co Ltd Ｌｅｄパッケージ及びその製造方法
WO2007116556A1 (ja) * 2006-04-10 2007-10-18 Sharp Kabushiki Kaisha Ｌｅｄパッケージ並びにこれを備えた照明装置および液晶表示装置
EP1249876A3 (en) * 2001-04-09 2008-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device
EP1249874A3 (en) * 2001-04-09 2008-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device
WO2008087868A1 (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Showa Denko K.K. 発光ダイオードパッケージ及び発光ダイオードパッケージ用のリード群構造
JP2008535233A (ja) * 2005-03-30 2008-08-28 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ フレキシブルｌｅｄアレイ
JP2009152209A (ja) * 2009-01-30 2009-07-09 Sharp Corp バックライト及び液晶表示装置
US7871191B2 (en) 2003-12-26 2011-01-18 Sharp Kabushiki Kaisha Side light type back light including a plurality of rows of LEDs
JP2011113731A (ja) * 2009-11-25 2011-06-09 Panasonic Corp 発光モジュールおよび光源装置
JP2012094842A (ja) * 2010-10-27 2012-05-17 Lg Innotek Co Ltd 発光モジュール
CN102723420A (zh) * 2012-05-21 2012-10-10 深圳市中庆微科技开发有限公司 一种支架与led灯
JP2013110298A (ja) * 2011-11-22 2013-06-06 Shinko Electric Ind Co Ltd 電子部品搭載用パッケージ及び電子部品パッケージ並びにそれらの製造方法
CN103270614A (zh) * 2010-11-22 2013-08-28 科锐公司 发光器件和方法
CN103329290A (zh) * 2010-11-22 2013-09-25 科锐公司 发光器件和方法
WO2013175713A1 (ja) * 2012-05-22 2013-11-28 パナソニック株式会社 Ｌｅｄモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形ｌｅｄランプ
JP2014027214A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Ushio Inc 光源ユニット
JP2014027213A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Ushio Inc 光源ユニット
JP2014064006A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Advanced Optoelectronic Technology Inc 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法
JP2014120696A (ja) * 2012-12-19 2014-06-30 Rohm Co Ltd Ｌｅｄモジュール
JP2015119096A (ja) * 2013-12-19 2015-06-25 株式会社タムラ製作所 発光装置
JP2016001702A (ja) * 2014-06-12 2016-01-07 大日本印刷株式会社 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにｌｅｄパッケージおよびその製造方法
JP2017130497A (ja) * 2016-01-18 2017-07-27 日亜化学工業株式会社 発光装置および発光装置を備えたバックライト
US9755126B2 (en) 2012-07-30 2017-09-05 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Light source unit
JP2017224731A (ja) * 2016-06-15 2017-12-21 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2017228810A (ja) * 2017-10-05 2017-12-28 ローム株式会社 Ｌｅｄモジュール
US10134961B2 (en) 2012-03-30 2018-11-20 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
JP2019033300A (ja) * 2018-11-29 2019-02-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN110323323A (zh) * 2018-03-29 2019-10-11 豪雅冠得股份有限公司 光照射模块以及led元件用配线基板
US10672957B2 (en) 2017-07-19 2020-06-02 Cree, Inc. LED apparatuses and methods for high lumen output density
JP2020092155A (ja) * 2018-12-05 2020-06-11 株式会社ダイセル 光半導体装置
US12294042B2 (en) 2015-03-31 2025-05-06 Creeled, Inc. Light emitting diodes and methods with encapsulation
US12364074B2 (en) 2015-03-31 2025-07-15 Creeled, Inc. Light emitting diodes and methods

Cited By (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002177302A (ja) * 2000-12-15 2002-06-25 Yoshida Dental Mfg Co Ltd 光重合用歯科用光照射器
EP1249874A3 (en) * 2001-04-09 2008-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device
EP1249876A3 (en) * 2001-04-09 2008-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device
US7719023B2 (en) 2001-04-09 2010-05-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device
US7871191B2 (en) 2003-12-26 2011-01-18 Sharp Kabushiki Kaisha Side light type back light including a plurality of rows of LEDs
US8104943B2 (en) 2003-12-26 2012-01-31 Sharp Kabushiki Kaisha Backlight and liquid crystal display device
JP2006134992A (ja) * 2004-11-04 2006-05-25 Hitachi Displays Ltd 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置
JP2006134996A (ja) * 2004-11-04 2006-05-25 Hitachi Displays Ltd 照明装置、照明装置の製造方法およびこの照明装置を用いた表示装置
US8022431B2 (en) 2004-11-04 2011-09-20 Hitachi Displays, Ltd. Illuminating apparatus, method for fabricating the using the same and display apparatus using the same
JP2006186196A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Stanley Electric Co Ltd 発光装置
JP2006237285A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Rohm Co Ltd 半導体発光装置
JP2008535233A (ja) * 2005-03-30 2008-08-28 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ フレキシブルｌｅｄアレイ
WO2007083521A1 (ja) * 2006-01-19 2007-07-26 Kabushiki Kaisha Toshiba 発光モジュールとそれを用いたバックライトおよび液晶表示装置
US8395725B2 (en) 2006-01-19 2013-03-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting module, backlight using the same, and liquid crystal display device
JP2007227925A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Lg Innotek Co Ltd Ｌｅｄパッケージ及びその製造方法
US8115214B2 (en) 2006-02-23 2012-02-14 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting diode package and method of manufacturing the same
US9502617B2 (en) 2006-02-23 2016-11-22 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting diode package and method of manufacturing the same
US9029903B2 (en) 2006-02-23 2015-05-12 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting diode package and method of manufacturing the same
US8471271B2 (en) 2006-02-23 2013-06-25 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting diode package and method of manufacturing the same
WO2007116556A1 (ja) * 2006-04-10 2007-10-18 Sharp Kabushiki Kaisha Ｌｅｄパッケージ並びにこれを備えた照明装置および液晶表示装置
US7875899B2 (en) 2007-01-15 2011-01-25 Showa Denko K.K. Light-emitting diode package and lead group structure for light-emitting diode package
WO2008087868A1 (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Showa Denko K.K. 発光ダイオードパッケージ及び発光ダイオードパッケージ用のリード群構造
JP2009152209A (ja) * 2009-01-30 2009-07-09 Sharp Corp バックライト及び液晶表示装置
JP2011113731A (ja) * 2009-11-25 2011-06-09 Panasonic Corp 発光モジュールおよび光源装置
JP2012094842A (ja) * 2010-10-27 2012-05-17 Lg Innotek Co Ltd 発光モジュール
CN103270614A (zh) * 2010-11-22 2013-08-28 科锐公司 发光器件和方法
CN103329290A (zh) * 2010-11-22 2013-09-25 科锐公司 发光器件和方法
JP2013110298A (ja) * 2011-11-22 2013-06-06 Shinko Electric Ind Co Ltd 電子部品搭載用パッケージ及び電子部品パッケージ並びにそれらの製造方法
US10134961B2 (en) 2012-03-30 2018-11-20 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
CN102723420A (zh) * 2012-05-21 2012-10-10 深圳市中庆微科技开发有限公司 一种支架与led灯
WO2013175713A1 (ja) * 2012-05-22 2013-11-28 パナソニック株式会社 Ｌｅｄモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形ｌｅｄランプ
JP2013243316A (ja) * 2012-05-22 2013-12-05 Panasonic Corp Ｌｅｄモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形ｌｅｄランプ
JP2014027213A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Ushio Inc 光源ユニット
JP2014027214A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Ushio Inc 光源ユニット
US9755126B2 (en) 2012-07-30 2017-09-05 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Light source unit
JP2014064006A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Advanced Optoelectronic Technology Inc 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法
JP2014120696A (ja) * 2012-12-19 2014-06-30 Rohm Co Ltd Ｌｅｄモジュール
JP2015119096A (ja) * 2013-12-19 2015-06-25 株式会社タムラ製作所 発光装置
WO2015093180A1 (ja) * 2013-12-19 2015-06-25 株式会社タムラ製作所 発光装置
JP2016001702A (ja) * 2014-06-12 2016-01-07 大日本印刷株式会社 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにｌｅｄパッケージおよびその製造方法
US12364074B2 (en) 2015-03-31 2025-07-15 Creeled, Inc. Light emitting diodes and methods
US12294042B2 (en) 2015-03-31 2025-05-06 Creeled, Inc. Light emitting diodes and methods with encapsulation
JP2017130497A (ja) * 2016-01-18 2017-07-27 日亜化学工業株式会社 発光装置および発光装置を備えたバックライト
US10274667B2 (en) 2016-01-18 2019-04-30 Nichia Corporation Light-emitting device with two green light-emitting elements with different peak wavelengths and backlight including light-emitting device
JP2017224731A (ja) * 2016-06-15 2017-12-21 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10672957B2 (en) 2017-07-19 2020-06-02 Cree, Inc. LED apparatuses and methods for high lumen output density
JP2017228810A (ja) * 2017-10-05 2017-12-28 ローム株式会社 Ｌｅｄモジュール
CN110323323A (zh) * 2018-03-29 2019-10-11 豪雅冠得股份有限公司 光照射模块以及led元件用配线基板
JP2019033300A (ja) * 2018-11-29 2019-02-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2020092155A (ja) * 2018-12-05 2020-06-11 株式会社ダイセル 光半導体装置

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