JPH10247776A - 表面実装部品搭載用ランド - Google Patents
表面実装部品搭載用ランドInfo
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- JPH10247776A JPH10247776A JP4897397A JP4897397A JPH10247776A JP H10247776 A JPH10247776 A JP H10247776A JP 4897397 A JP4897397 A JP 4897397A JP 4897397 A JP4897397 A JP 4897397A JP H10247776 A JPH10247776 A JP H10247776A
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- JP
- Japan
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- land
- mounting
- component
- resist
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レジスト開口部の幅を広くせざるを得ない場
合でも部品の半田付け性を保ちつつマウント精度を向上
させることができる表面実装部品搭載用ランドを提供す
ること。 【解決手段】 ビアホール５、５が形成されるランド２
ａ、２ｃにおけるレジスト開口部６ａのうち、ビアホー
ル５、５が形成される領域では開口幅を広く、リード部
４ａ、４ｃの先端部が位置する領域では、このリード部
４ａ、４ｃの幅と略同一となるように開口幅を狭く形成
する。これにより、開口幅の広い部分で半田付け性を確
保しつつ、開口幅の狭い部分でリード部の位置規制を行
うことができ、表面実装部品のマウント精度を向上させ
ることができる。
合でも部品の半田付け性を保ちつつマウント精度を向上
させることができる表面実装部品搭載用ランドを提供す
ること。 【解決手段】 ビアホール５、５が形成されるランド２
ａ、２ｃにおけるレジスト開口部６ａのうち、ビアホー
ル５、５が形成される領域では開口幅を広く、リード部
４ａ、４ｃの先端部が位置する領域では、このリード部
４ａ、４ｃの幅と略同一となるように開口幅を狭く形成
する。これにより、開口幅の広い部分で半田付け性を確
保しつつ、開口幅の狭い部分でリード部の位置規制を行
うことができ、表面実装部品のマウント精度を向上させ
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば高周波回路
の配線基板上に形成される導体パターンの、表面実装部
品のリード部と電気的に接続されるレジスト開口部を有
する表面実装部品搭載用ランドに関する。
の配線基板上に形成される導体パターンの、表面実装部
品のリード部と電気的に接続されるレジスト開口部を有
する表面実装部品搭載用ランドに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＧＨｚ台のマイクロ波領域は、専
ら人工衛星と地上との通信や衛星放送の受信・送信を中
心として用いられている。これらの電子機器に内蔵され
る高周波回路は、ハイブリッド集積回路又は混成集積回
路といって、配線基板上のマイクロストリップラインと
いう導体パターンあるいは金属配線に沿って種々のデバ
イス（表面実装部品）が半田付けにより搭載されて作ら
れることが多い。
ら人工衛星と地上との通信や衛星放送の受信・送信を中
心として用いられている。これらの電子機器に内蔵され
る高周波回路は、ハイブリッド集積回路又は混成集積回
路といって、配線基板上のマイクロストリップラインと
いう導体パターンあるいは金属配線に沿って種々のデバ
イス（表面実装部品）が半田付けにより搭載されて作ら
れることが多い。
【０００３】ところが、一般に高周波になればなるほど
波長が短くなるので、これら配線基板上のデバイスのマ
ウント精度のばらつきによって、製品の特性に大きな影
響を与えてしまうことが多々ある。例えば、デバイスと
して超高速に動作し雑音が少ないことで知られる高電子
移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）を含んだ回路設計で
は、一般的な手法としてデバイスの入力インピーダンス
をなるべく雑音の発生しにくいインピーダンスに合わせ
るような設計が行われるが、デバイスのマウント精度が
低下すると、デバイスの入力インピーダンスが変わって
しまい、設計値より大きな雑音を発生させてしまうこと
になる。このように、デバイスのマウント精度の低下
は、配線基板上の表面実装部品搭載用ランドに対する各
リード部のマウント位置のずれに起因している。
波長が短くなるので、これら配線基板上のデバイスのマ
ウント精度のばらつきによって、製品の特性に大きな影
響を与えてしまうことが多々ある。例えば、デバイスと
して超高速に動作し雑音が少ないことで知られる高電子
移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ）を含んだ回路設計で
は、一般的な手法としてデバイスの入力インピーダンス
をなるべく雑音の発生しにくいインピーダンスに合わせ
るような設計が行われるが、デバイスのマウント精度が
低下すると、デバイスの入力インピーダンスが変わって
しまい、設計値より大きな雑音を発生させてしまうこと
になる。このように、デバイスのマウント精度の低下
は、配線基板上の表面実装部品搭載用ランドに対する各
リード部のマウント位置のずれに起因している。
【０００４】そこで、従来における配線基板上の一般的
な表面実装部品搭載用ランドのレジスト開口部は、部品
すなわちデバイスのリード部の幅よりも若干広い幅に形
成されている。ここで、レジスト開口部とは、部品ラン
ド上の絶縁性耐熱性被覆材料であるソルダレジストが形
成されていない、上記部品のリード部と電気的に接続さ
れる導体領域をいい、半田ペーストが塗布される部分で
ある。これにより、リフローソルダリング処理において
溶融した半田の表面張力によりレジスト開口部内で自動
的に部品のリード部の位置規制がなされるようにし、部
品のマウント精度を維持するようにしている。
な表面実装部品搭載用ランドのレジスト開口部は、部品
すなわちデバイスのリード部の幅よりも若干広い幅に形
成されている。ここで、レジスト開口部とは、部品ラン
ド上の絶縁性耐熱性被覆材料であるソルダレジストが形
成されていない、上記部品のリード部と電気的に接続さ
れる導体領域をいい、半田ペーストが塗布される部分で
ある。これにより、リフローソルダリング処理において
溶融した半田の表面張力によりレジスト開口部内で自動
的に部品のリード部の位置規制がなされるようにし、部
品のマウント精度を維持するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高周波
回路に用いられている部品には、部品ランド内にビアホ
ールあるいはバイアホール（ｖｉａ ｈａｌｌ）を設け
て、部品のリード部の接地面のできるだけ近傍でグラウ
ンド（アース）をとらなければ、良好な特性が得られな
いようなものが多い。この場合、リード部の下のビアホ
ールが形成される部分までレジスト開口部をリード幅ほ
どに細くしてしまうと、ビアホールが形成されていない
リード部の先端部の部分でしか半田との接合面が無くな
ってしまうので、半田付け性が低下してしまう。そのた
め、この半田付け性を考慮すると、レジスト開口幅をビ
アホールの径よりも広めにせざるを得ないのであるが、
これが結果的に部品のマウント精度を悪化させる大きな
要因となってしまい、上述したように回路の電気的特性
に大きな影響を及ぼすという問題が生ずる。
回路に用いられている部品には、部品ランド内にビアホ
ールあるいはバイアホール（ｖｉａ ｈａｌｌ）を設け
て、部品のリード部の接地面のできるだけ近傍でグラウ
ンド（アース）をとらなければ、良好な特性が得られな
いようなものが多い。この場合、リード部の下のビアホ
ールが形成される部分までレジスト開口部をリード幅ほ
どに細くしてしまうと、ビアホールが形成されていない
リード部の先端部の部分でしか半田との接合面が無くな
ってしまうので、半田付け性が低下してしまう。そのた
め、この半田付け性を考慮すると、レジスト開口幅をビ
アホールの径よりも広めにせざるを得ないのであるが、
これが結果的に部品のマウント精度を悪化させる大きな
要因となってしまい、上述したように回路の電気的特性
に大きな影響を及ぼすという問題が生ずる。
【０００６】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、レジ
スト開口部の幅を広くせざるを得ないような場合でも、
部品の半田付け性を保ちつつマウント精度を向上させる
ことができる表面実装部品搭載用ランドを提供すること
を課題とする。
スト開口部の幅を広くせざるを得ないような場合でも、
部品の半田付け性を保ちつつマウント精度を向上させる
ことができる表面実装部品搭載用ランドを提供すること
を課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上の課題は、配線基板
（例えば実施例における参照符号１に対応する。以下、
同様。）の上に形成される導体パターンの表面実装部品
搭載用ランドであって、部品（３）のリード部（４ａ、
４ｃ）と電気的に接続されるレジスト開口部（６ａ）を
有する表面実装部品搭載用ランドにおいて、上記レジス
ト開口部（６ａ）の一部分のみを、上記部品（３）のリ
ード部（４ａ、４ｃ）の幅（Ｄ1 ）と略同一に形成した
ことを特徴とする表面実装部品搭載用ランド（２ａ、２
ｃ）、によって解決される。
（例えば実施例における参照符号１に対応する。以下、
同様。）の上に形成される導体パターンの表面実装部品
搭載用ランドであって、部品（３）のリード部（４ａ、
４ｃ）と電気的に接続されるレジスト開口部（６ａ）を
有する表面実装部品搭載用ランドにおいて、上記レジス
ト開口部（６ａ）の一部分のみを、上記部品（３）のリ
ード部（４ａ、４ｃ）の幅（Ｄ1 ）と略同一に形成した
ことを特徴とする表面実装部品搭載用ランド（２ａ、２
ｃ）、によって解決される。
【０００８】本発明は、レジスト開口部（６ａ）のう
ち、部品（３）のリード幅（Ｄ1 ）と略同一の幅（Ｄ
2 ）に形成した開口幅の狭い部分でリード部（４ａ、４
ｃ）の位置規制を行うと共に、開口幅の広い部分で半田
付け性を保つようにしている。
ち、部品（３）のリード幅（Ｄ1 ）と略同一の幅（Ｄ
2 ）に形成した開口幅の狭い部分でリード部（４ａ、４
ｃ）の位置規制を行うと共に、開口幅の広い部分で半田
付け性を保つようにしている。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に最適な実施の形態として
は、ランドにビアホールが形成されているためにレジス
ト開口幅を大きくせざるを得ない場合である。この場
合、部品のリード部と電気的に接続されるランド上のレ
ジスト開口部のうち、ビアホールが形成される領域はビ
アホールの径より広めに開口幅を形成して半田付け性を
確保すると共に、リード部の先端部におけるビアホール
が形成されていない部分はリード部の幅と略同一に開口
幅を狭くすることによりリード部を、ひいては表面実装
部品を高精度に位置規制するようにする。以下の実施例
において、その詳細を説明する。
は、ランドにビアホールが形成されているためにレジス
ト開口幅を大きくせざるを得ない場合である。この場
合、部品のリード部と電気的に接続されるランド上のレ
ジスト開口部のうち、ビアホールが形成される領域はビ
アホールの径より広めに開口幅を形成して半田付け性を
確保すると共に、リード部の先端部におけるビアホール
が形成されていない部分はリード部の幅と略同一に開口
幅を狭くすることによりリード部を、ひいては表面実装
部品を高精度に位置規制するようにする。以下の実施例
において、その詳細を説明する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例による表面実装部品搭
載用ランドについて図面を参照して説明する。そこで本
実施例では、衛星放送受信用ＬＮＢコンバータのＲＦ回
路で一般的に用いられるＨＥＭＴ（高電子移動度トラン
ジスタ）のソースランドに本発明を適用した場合につい
て説明し、図１に示す。
載用ランドについて図面を参照して説明する。そこで本
実施例では、衛星放送受信用ＬＮＢコンバータのＲＦ回
路で一般的に用いられるＨＥＭＴ（高電子移動度トラン
ジスタ）のソースランドに本発明を適用した場合につい
て説明し、図１に示す。
【００１１】配線基板１上に形成されたランド２ａ、２
ｂ、２ｃ、２ｄにそれぞれＨＥＭＴ３のリード部４ａ、
４ｂ、４ｃ、４ｄが接続される。これらリード部４ａ〜
４ｄは順に、ソース、ドレイン、ソース、ゲートに相当
する。ソースランドに相当するランド２ａ及び２ｃに
は、径の大きさＤ3 が０．８０ｍｍのビアホール５、５
が形成されている。代表的に一方のソースランド２ａに
ついて、以下、説明する。
ｂ、２ｃ、２ｄにそれぞれＨＥＭＴ３のリード部４ａ、
４ｂ、４ｃ、４ｄが接続される。これらリード部４ａ〜
４ｄは順に、ソース、ドレイン、ソース、ゲートに相当
する。ソースランドに相当するランド２ａ及び２ｃに
は、径の大きさＤ3 が０．８０ｍｍのビアホール５、５
が形成されている。代表的に一方のソースランド２ａに
ついて、以下、説明する。
【００１２】ビアホール５は配線基板１の裏面のグラウ
ンド面に接続されている。このランド２ａに対するレジ
スト（図中ダブルハッチングで示す。）６の開口部６ａ
は、ビアホール５の付近では幅Ｄ4 が１．２０ｍｍと広
く形成されているのに対し、リード部４ａ（幅Ｄ1 が
０．６５ｍｍ）の先端部におけるレジスト開口幅Ｄ2 は
０．７５ｍｍと、ほぼリード部４ａの幅Ｄ1 にまで狭め
られている。また、この開口幅の狭い部分の長さは、レ
ジスト開口部６ａの全長１．３ｍｍに対し０．４ｍｍと
している。各ランド２ａ〜２ｄのＨＥＭＴ３側における
レジスト６が覆われている領域は、下方へ屈曲して突出
する各リード部４ａ〜４ｄと接触しない領域である。な
お、説明をわかり易くするために、図中の各部のスケー
ルと上記寸法値とは一致していない。
ンド面に接続されている。このランド２ａに対するレジ
スト（図中ダブルハッチングで示す。）６の開口部６ａ
は、ビアホール５の付近では幅Ｄ4 が１．２０ｍｍと広
く形成されているのに対し、リード部４ａ（幅Ｄ1 が
０．６５ｍｍ）の先端部におけるレジスト開口幅Ｄ2 は
０．７５ｍｍと、ほぼリード部４ａの幅Ｄ1 にまで狭め
られている。また、この開口幅の狭い部分の長さは、レ
ジスト開口部６ａの全長１．３ｍｍに対し０．４ｍｍと
している。各ランド２ａ〜２ｄのＨＥＭＴ３側における
レジスト６が覆われている領域は、下方へ屈曲して突出
する各リード部４ａ〜４ｄと接触しない領域である。な
お、説明をわかり易くするために、図中の各部のスケー
ルと上記寸法値とは一致していない。
【００１３】レジスト開口部６ａの形状を以上のように
構成することにより、ビアホール５の付近のレジスト開
口幅の広い部分で半田付け性を保ちつつ、レジスト開口
幅の狭い部分で溶融した半田の表面張力によってリード
部４ａをマウント位置、すなわちレジスト開口部６ａの
中心部に引き込むことにより、リード部４ａの位置を高
精度に自動的にコントロールすることができる。
構成することにより、ビアホール５の付近のレジスト開
口幅の広い部分で半田付け性を保ちつつ、レジスト開口
幅の狭い部分で溶融した半田の表面張力によってリード
部４ａをマウント位置、すなわちレジスト開口部６ａの
中心部に引き込むことにより、リード部４ａの位置を高
精度に自動的にコントロールすることができる。
【００１４】又、他方のソースランド２ｃに対しても図
示するように上述と同様な形状でレジスト開口部が形成
されているが、その説明は省略する。なお、ビアホール
５が形成されないランド２ｂ及び２ｄに対しては、従来
と同様に図示するようにリード部４ｂ及び４ｄの幅とほ
ぼ同じ幅にレジスト開口部が形成されており、本実施例
ではリード部４ｂ及び４ｄの幅０．６５ｍｍに対し±
０．０５ｍｍの許容差、０．７５ｍｍの幅で形成されて
いる。すなわち、ランド２ａにおける幅Ｄ2 のレジスト
開口幅で形成されている。
示するように上述と同様な形状でレジスト開口部が形成
されているが、その説明は省略する。なお、ビアホール
５が形成されないランド２ｂ及び２ｄに対しては、従来
と同様に図示するようにリード部４ｂ及び４ｄの幅とほ
ぼ同じ幅にレジスト開口部が形成されており、本実施例
ではリード部４ｂ及び４ｄの幅０．６５ｍｍに対し±
０．０５ｍｍの許容差、０．７５ｍｍの幅で形成されて
いる。すなわち、ランド２ａにおける幅Ｄ2 のレジスト
開口幅で形成されている。
【００１５】本実施例によれば、ランド２ｂ及び２ｄに
接続されるリード部４ｂ及び４ｄは勿論のこと、ビアホ
ール５、５が形成されたランド２ａ及び２ｃに接続され
るリード部４ａ及び４ｃに対しても、レジスト開口部６
ａのうち開口幅が狭い部分で高精度に位置規制を行うこ
とができるので、ＨＥＭＴ３を高いマウント精度で所定
の位置に搭載することができるようになり、マウント精
度の低下による雑音指数やゲインなどの特性のばらつき
を防止することができる。又、ランド２ａ及び２ｃにお
いてレジスト開口部６ａのうち開口幅の広い部分でリー
ド部４ａ及び４ｃとの間の半田付け性を確保することが
できるので、半田付けの信頼性を低下させることもな
い。
接続されるリード部４ｂ及び４ｄは勿論のこと、ビアホ
ール５、５が形成されたランド２ａ及び２ｃに接続され
るリード部４ａ及び４ｃに対しても、レジスト開口部６
ａのうち開口幅が狭い部分で高精度に位置規制を行うこ
とができるので、ＨＥＭＴ３を高いマウント精度で所定
の位置に搭載することができるようになり、マウント精
度の低下による雑音指数やゲインなどの特性のばらつき
を防止することができる。又、ランド２ａ及び２ｃにお
いてレジスト開口部６ａのうち開口幅の広い部分でリー
ド部４ａ及び４ｃとの間の半田付け性を確保することが
できるので、半田付けの信頼性を低下させることもな
い。
【００１６】以上のように、レジスト開口部６ａにビア
ホール５、５が存在しているために、ランド２ａ及び２
ｃのレジスト開口幅を広くせざるを得ない場合でも、ラ
ンドのレジスト開口部の形状を変えるだけで、表面実装
部品３を配線基板１上の所定の位置に高精度に搭載する
ことができるので、搭載能力が劣るマウント装置を使用
しても、上述と同等な効果を奏することができる。
ホール５、５が存在しているために、ランド２ａ及び２
ｃのレジスト開口幅を広くせざるを得ない場合でも、ラ
ンドのレジスト開口部の形状を変えるだけで、表面実装
部品３を配線基板１上の所定の位置に高精度に搭載する
ことができるので、搭載能力が劣るマウント装置を使用
しても、上述と同等な効果を奏することができる。
【００１７】以上、本発明の実施例について説明した
が、勿論、本発明はこれに限られることなく、本発明の
技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
が、勿論、本発明はこれに限られることなく、本発明の
技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００１８】例えば以上の実施例では、ランド２ａにお
ける各寸法値Ｄ1 〜Ｄ4 は、勿論、これだけに限られな
い。リード部４ａの幅、ビアホール５の径などに応じて
適宜、変更することが可能である。又、レジスト開口部
６ａのうちリード部４ａの先端部に対応する開口幅をリ
ード部４ａの幅より０．１０ｍｍ大きい０．７５ｍｍと
したが、部品のマウント精度を向上させることだけを主
眼におけば、一般にこれらの差は小さければ小さい程よ
いので、上記実施例の大きさに限られない。更に、レジ
スト開口部６ａの形状を次のようにして決定することが
できる。
ける各寸法値Ｄ1 〜Ｄ4 は、勿論、これだけに限られな
い。リード部４ａの幅、ビアホール５の径などに応じて
適宜、変更することが可能である。又、レジスト開口部
６ａのうちリード部４ａの先端部に対応する開口幅をリ
ード部４ａの幅より０．１０ｍｍ大きい０．７５ｍｍと
したが、部品のマウント精度を向上させることだけを主
眼におけば、一般にこれらの差は小さければ小さい程よ
いので、上記実施例の大きさに限られない。更に、レジ
スト開口部６ａの形状を次のようにして決定することが
できる。
【００１９】図２に示すように、ランド１２に施される
レジスト１１の開口部１１ａの形状を、任意の大きさで
複数（図では〜の９領域）に分割した各領域をレジ
スト１１が選択的に覆うことによって形成することがで
きる。すなわち、図において、及びの領域に部品
のリード部が位置する場合であって、領域及びにビ
アホールが存在するときは、（、、、）、
（、）又は（、）の３組うちいずれか１組をレ
ジスト１１で覆うようにし、更に、ビアホールが、
、及びの領域にわたって存在するときは、（、
）の組の領域をレジスト１１で覆うようにしてレジス
ト開口部１１ａの一部分をリード部の幅と略同一に形成
すればよい。又、ビアホールの位置にもよるが、上記の
他に（、、、）、（、）などの組み合わせ
でレジスト１１を覆うことが考えられる。このように、
ビアホールの位置、大きさ、更にはリード部の形状など
によりレジスト開口部の形状を適宜変更することによ
り、良好な半田付け性及び高精度な位置規制を兼ね備え
た表面実装部品搭載用ランドを形成することができる。
レジスト１１の開口部１１ａの形状を、任意の大きさで
複数（図では〜の９領域）に分割した各領域をレジ
スト１１が選択的に覆うことによって形成することがで
きる。すなわち、図において、及びの領域に部品
のリード部が位置する場合であって、領域及びにビ
アホールが存在するときは、（、、、）、
（、）又は（、）の３組うちいずれか１組をレ
ジスト１１で覆うようにし、更に、ビアホールが、
、及びの領域にわたって存在するときは、（、
）の組の領域をレジスト１１で覆うようにしてレジス
ト開口部１１ａの一部分をリード部の幅と略同一に形成
すればよい。又、ビアホールの位置にもよるが、上記の
他に（、、、）、（、）などの組み合わせ
でレジスト１１を覆うことが考えられる。このように、
ビアホールの位置、大きさ、更にはリード部の形状など
によりレジスト開口部の形状を適宜変更することによ
り、良好な半田付け性及び高精度な位置規制を兼ね備え
た表面実装部品搭載用ランドを形成することができる。
【００２０】又、以上の実施例では、表面実装部品とし
て高周波回路に用いられるＨＥＭＴ（高電子移動度トラ
ンジスタ）を説明したが、これだけに限らず、他のトラ
ンジスタなどの表面実装型半導体パッケージ部品に対し
ても、本発明は適用可能である。
て高周波回路に用いられるＨＥＭＴ（高電子移動度トラ
ンジスタ）を説明したが、これだけに限らず、他のトラ
ンジスタなどの表面実装型半導体パッケージ部品に対し
ても、本発明は適用可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の表面実装部
品搭載用ランドによれば、レジスト開口部の一部分のみ
を部品のリード部の幅と略同一に形成するようにしたの
で、開口幅を広くせざるを得ない場合でも、開口幅の広
い部分で半田付け性を確保しつつ開口幅の狭い部分でリ
ード部の位置規制を行うことができると共に、マウント
装置の実力にかかわらず、部品のマウント精度を向上さ
せることができる。
品搭載用ランドによれば、レジスト開口部の一部分のみ
を部品のリード部の幅と略同一に形成するようにしたの
で、開口幅を広くせざるを得ない場合でも、開口幅の広
い部分で半田付け性を確保しつつ開口幅の狭い部分でリ
ード部の位置規制を行うことができると共に、マウント
装置の実力にかかわらず、部品のマウント精度を向上さ
せることができる。
【図１】本発明の実施例による表面実装部品搭載用ラン
ドの平面図である。
ドの平面図である。
【図２】同変形例を説明するための平面図である。
１……配線基板、２ａ〜２ｄ……ランド、３……部品、
４ａ〜４ｄ……リード部、５……ビアホール、６……レ
ジスト、６ａ……レジスト開口部。
４ａ〜４ｄ……リード部、５……ビアホール、６……レ
ジスト、６ａ……レジスト開口部。
Claims (4)
- 【請求項１】 配線基板の上に形成される導体パターン
の表面実装部品搭載用ランドであって、部品のリード部
と電気的に接続されるレジスト開口部を有する表面実装
部品搭載用ランドにおいて、 前記レジスト開口部の一部分のみを、前記部品のリード
部の幅と略同一に形成したことを特徴とする表面実装部
品搭載用ランド。 - 【請求項２】 前記レジスト開口部は、複数の任意の大
きさに分割された領域をレジストが選択的に覆うことに
より形成されることを特徴とする請求項１に記載の表面
実装部品搭載用ランド。 - 【請求項３】 前記レジスト開口部内に、前記配線基板
の層間を接続するビアホールが形成されることを特徴と
する請求項１又は請求項２に記載の表面実装部品搭載用
ランド。 - 【請求項４】 前記部品は、高電子移動度トランジスタ
であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれ
かに記載の表面実装部品搭載用ランド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4897397A JPH10247776A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 表面実装部品搭載用ランド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4897397A JPH10247776A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 表面実装部品搭載用ランド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10247776A true JPH10247776A (ja) | 1998-09-14 |
Family
ID=12818220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4897397A Pending JPH10247776A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 表面実装部品搭載用ランド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10247776A (ja) |
-
1997
- 1997-03-04 JP JP4897397A patent/JPH10247776A/ja active Pending
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