JPH10253710A - 半導体装置及びその測定方法 - Google Patents

半導体装置及びその測定方法

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JPH10253710A
JPH10253710A JP9052861A JP5286197A JPH10253710A JP H10253710 A JPH10253710 A JP H10253710A JP 9052861 A JP9052861 A JP 9052861A JP 5286197 A JP5286197 A JP 5286197A JP H10253710 A JPH10253710 A JP H10253710A
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修二 ▲簗▼田
Shiyuuji Yanada
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高速で測定することが可能な測定手段を提供
する。 【解決手段】 テスト回路を内部回路の電源線に直列に
接続した抵抗体と、該抵抗体の両端の電位を正負入力と
する比較器と、比較器の出力を入力とするバッファー回
路と、バッファー出力に接続したパッドと、該比較器の
電源線に直列に接続したMOSトランジスタと、該MO
Sトランジスタのゲートに接続したパッドで構成する事
を特徴とした半導体装置装置とその測定方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はCMOS半導体集積
回路からなる半導体装置の回路構成に関し、さらに詳し
くはCMOS半導体集積回路上に形成したテスト用回路
の構成と、そのテスト回路を用いた測定方法とに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】ディジタルのCMOS半導体集積回路の
機能テストは、入力端子からテスト信号を入力し出力端
子から出てくる信号を期待値と比較する方法が一般的に
行われている。
【0003】この方法はディジタルのCMOS半導体集
積回路の論理動作をテストするには適しているが、CM
OS半導体集積回路を構成する各トランジスタや配線の
良否をテストするには不十分で有る事が知られている。
これを補うため、CMOS半導体集積回路の電源に流れ
る電流を測定する方法が考案されている。
【0004】図3を用いてCMOS半導体集積回路の電
源に流れる電流を測定する方法の原理を説明する。一般
にCMOS半導体集積回路は外部からクロックが供給
し、そのクロックに同期して動作する。
【0005】CMOS半導体集積回路では電源に電流が
流れ込むのは、前述のクロックが入力される時だけであ
る。CMOSの消費電力が低いことが一般に知られてい
るのはこのためである。
【0006】回路が前述のクロックに完全に同期してい
る回路の場合は、前述のクロックに十分同期して電流が
流れる。また完全に同期してない回路の場合でもクロッ
クが変化する付近で電流が増加する。
【0007】図3は回路がクロックの立ち上がりにほぼ
同期して動作している場合を示している。それまでほと
んど流れていなかった電流はクロックの立ち上がりと共
に急激に増加する。一般的にCMOS半導体集積回路の
内部の動作には充放電に伴う時間的遅延が存在するため
回路の信号の伝搬経路に従い回路は活性化し、同時に電
源に電流が流れる。
【0008】図3中の正常電流で示すように、電流は前
述の時間的遅延に合わせて一定の分布を示す。一回のク
ロックによる信号の伝搬が全て終了すると、電流は極め
て小さくなり、次のクロックを入力するまで変化しなく
なる。
【0009】CMOS半導体集積回路の中に何らかの故
障が在る場合CMOSではクロックの変化付近以外でも
電流が増加したままになる事が良く知られている。図3
の異常電流はトランジスタが故障していて、完全に電流
をカットオフ出来ない状態を示している。
【0010】図3中の測定点で示すように、クロックの
変化から離なれ、電流が十分小さく成った時点で電流を
測定すれば、出力端子から出てくる信号を期待値と比較
する方法を行わなくても、半導体集積回中のトランジス
タの故障を見つける事ができる。
【0011】トランジスタが故障し異常電流が流れて
も、CMOSの論理動作としては正しい場合いがある。
しかし異常電流のためCMOS半導体集積回路自体の消
費電力は増加する。小型携帯機器等の低電力機器では、
僅かな消費電力の増加は重大であり、これは出力端子か
ら出てくる信号を期待値と比較する方法では検出できな
い。
【0012】入力端子からテスト信号を入力し出力端子
から出てくる信号を期待値と比較する方法では、CMO
S半導体集積回路中の故障の影響が出力端子に伝搬する
ように、テスト信号を入力する必要があるが、CMOS
半導体集積回路の論理によっては、テスト信号を作成す
るのが困難であったり、超大なテスト信号を入力する必
要が在ったりする。
【0013】一方CMOS半導体集積回路の電源に流れ
る電流を測定する方法は、各CMOS回路の論理出力が
一度変化すれば良いので、少ないテスト信号で効率よく
故障を検出する事ができる。
【0014】以上のようにCMOS半導体集積回路の電
源に流れる電流を測定する方法には多くの利点が在る物
の、電流を測定するのに要する時間が電圧を比較する測
定法に比べ長いため、テストにかかるコストが大幅に増
大し十分実用化していない。
【0015】図4を用いてCMOS半導体集積回路の電
源に流れる電流を測定する方法が、測定時間を長くする
理由を説明する。
【0016】被測定物であるCMOS半導体集積回路4
20は、高電位電源配線401と計低電位電源配線40
2を介して、外部に設けられたテスト回路400と接続
する。
【0017】テスト回路400は、正側に高電位電源配
線401を負側に電流測定用抵抗403を介して低電位
電源配線402を接続した電源404と、電流測定用抵
抗403の両端を入力とするアナログデジタル変換器
(以下A/Dコンバータと呼ぶ)408と該A/Dコン
バータ出力線409と期待値入力線411を入力とし比
較結果判定線412を出力とする比較器410とで構成
する。
【0018】CMOS半導体集積回路420が動作を開
始すると、電源404から高電位電源線401を通過し
電流iが流れ出る。この電流はCMOS半導体集積回路
420を通過し電流測定用抵抗403を通り電源404
に達する。
【0019】電流iが電流測定用抵抗403に流れる事
により、電流測定用抵抗403の両端には電位差が発生
する。この電位差は電流測定用抵抗403の一方の端に
接続する高電位側入力線406ともう一方の端に接続す
る低電位側入力線407を介し、A/Dコンバータ40
8に到達する。
【0020】A/Dコンバータ408は電流測定用抵抗
403に流れる電流iに相当するデジタル信号を発生す
る。発生した信号はA/Dコンバータ出力線409を介
し比較器410に入力する。
【0021】比較器410には期待値入力線411を介
して、テストに許される最大の電流値を表す期待値をデ
ジタル表現で入力する。A/Dコンバータが出力した値
と期待値は比較器410の中で比較され、期待値を越え
た場合比較器結果判定線412に変化を引き起こす。
【0022】一般にデジタル信号の処理は十分高速でだ
が、アナログデジタル変換には長い時間がかかる。電流
測定用抵抗403に流れる電流iは、一般的に微小な電
流であり、微小な電流を高精度に変換するには、よりい
っそう長い時間が必要になる。
【0023】一般にCMOS半導体集積回路の動作は十
分高速であり、これを実使用時の動作速度で動作させな
がら、上記に説明したCMOS半導体集積回路の電源に
流れる電流の測定を行うのは極めて難しく、測定時でC
MOS半導体集積回路の動作を停止し、前述のA/D変
換が終了するのを待つ必要がある。CMOS半導体集積
回路を実使用時の動作速度で動作させながら、電源に流
れる電流を計るのは事実上不可能である。
【0024】一般的に、入力端子からテスト信号を入力
し出力端子から出てくる信号を期待値と比較する方法に
比べ、CMOS半導体集積回路の電源に流れる電流の測
定は、100〜1000倍も時間がかかる。このためテ
ストに掛かるコストを大幅に増大させる事になり、極限
られた場合を除き実用化出来ない。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】以上のようにCMOS
半導体集積回路の電源に流れる電流を測定する方法は、
入力端子からテスト信号を入力し出力端子から出てくる
信号を期待値と比較する方法に比べ、測定に掛かる時間
が大幅に長くなるという課題がある。
【0026】本発明の目的は上記の課題を解決して、測
定にかかる時間を大幅に短縮する半導体装置とその測定
方法を提供することである。
【0027】
【課題を解決するための手段】本目的を達成するために
本発明の半導体装置は、内部回路とテスト回路と入出力
回路から構成し、該テスト回路は、内部回路の電源線に
直列に接続した抵抗体と、該抵抗体の両端の電位を正負
入力とする比較器と、比較器の出力を入力とするバッフ
ァー回路と、バッファー出力に接続したパッドと、該比
較器の電源線に直列に接続したMOSトランジスタと、
該MOSトランジスタのゲートに接続したパッドで構成
することを特徴とする。
【0028】前記比較器は、ソースとゲートがそれぞれ
同電位で、かつソースが高電位電源に接続した導電係数
が同一な2個のP型トランジスタと、該P型トランジス
タのドレインにそれぞれ接続し、ゲートが前記比較器の
正負入力にそれぞれ接続した導電係数が僅かに異なる2
個のN型トランジスタと、該2個のN型トランジスタの
ソースと低電位電源の間に接続したN型トランジスタで
構成することを特徴とする。
【0029】前記比較器に於いて、導電係数が僅かに異
なる2個のN型トランジスタを、デプレッション型トラ
ンジスタで構成することを特徴とする。
【0030】前記比較器は、ソースとゲートがそれぞれ
同電位で、かつソースが低電位電源に接続した導電係数
が同一な2個のN型トランジスタと、該N型トランジス
タのドレインにそれぞれ接続し、ゲートが前記比較器の
正負入力にそれぞれ接続した導電係数が僅かに異なる2
個のP型トランジスタと、該2個のP型NOSトランジ
スタのソースと高電位電源の間に接続したP型トランジ
スタで構成する事を特徴とする。
【0031】本発明の半導体装置では、CMOS半導体
集積回路の電源に流れる電流が正常であるか否かを、半
導体装置内部で電圧に変換し半導体装置外部に出力すた
め、外部に設けるテスト回路中にA/Dコンバータを必
要としない。
【0032】また本発明の半導体装置では、CMOS半
導体集積回路の電源に流れる電流を測定する方法を、入
力端子からテスト信号を入力し出力端子から出てくる信
号を期待値と比較する方法とほぼ同一な時間で行う事を
可能にしている。
【0033】
【発明の実施の形態】図1(b)は本発明のCMOS半
導体集積回路の構成を説明する図であり、内部回路12
0と入出力121とテスト回路122で構成する事を示
している。
【0034】図1(a)は図1(b)中の入出回路12
1とテスト回路122のより詳しい構成を示す図であ
り、CMOS半導体集積回路の電源に流れる電流を電圧
に変換する回路を備えている所を表している。はじめに
図1(a)を用いて、本発明の実施例に於ける半導体装
置の構成を説明する。
【0035】図1(a)の入出力回路121において、
入出力パッド112は通常複数存在し、内部回路120
の外部との信号の受け渡しを行うと共に、テスト時には
テスト信号を入力したり内部回路120の状態を外部に
出力したりするのに用いる。
【0036】高電位電源パッド100は半導体装置内部
の高電位電源配線105に接続し、低電位電源パッド1
02は半導体装置内部の低電位電源配線106に接続す
る。
【0037】測定対象である内部回路120は、高電位
電源配線105と電流測定用抵抗101を直列に介し
て、低電位電源配線106と接続する。
【0038】電流測定用抵抗101の高電位端は、比較
器高電位側入力線107を介して、比較器114の高電
位入力に接続し、電流測定用抵抗101の低電位端は、
比較器低電位側入力線108を介して、比較器114の
低電位入力に接続する。
【0039】比較器114の低電位電源は、半導体内部
の低電位電源配線106に、比較器114の高電位電源
は、比較器高電位電源配線116を介してテスト制御用
トランジスタ113に接続し、更にテスト制御用トラン
ジスタ113を半導体内部の高電位電源配線105に接
続する。この例ではテスト制御用トランジスタ113
は、P型トランジスタである。
【0040】テスト制御用トランジスタ113のゲート
入力は、テスト制御線109を介して、テスト制御パッ
ド103に接続する。
【0041】比較器114の出力は、比較器出力線11
0を介し、バッファー回路115の入力に接続する。バ
ッファー回路115の出力はテスト出力線111を介
し、テスト出力パッド104に接続する。
【0042】電流測定用抵抗101は、内部回路120
の回路動作の妨げにならない程度に低く無くてはならな
い。
【0043】更に、比較器114の例を図2(a)で説
明する。比較器は差動増幅器として知られる回路構成に
なっている。比較器高電位電源配線116には、P型の
負荷トランジスタ201と202のソースが接続する。
P型の負荷トランジスタ201と202はトランジスタ
の導電係数が全く同じ必要がある。
【0044】P型の負荷トランジスタ201と202の
ゲート入力は、互いに接続し、更に一方の負荷トランジ
スタ202のドレインに接続する。
【0045】P型の負荷トランジスタ201のドレイン
は比較器出力線110に接続し、更にN型トランジスタ
203のドレインに接続する。同じくP型の負荷トラン
ジスタ202のドレインはN型トランジスタ204のド
レインに接続する。
【0046】N型トランジスタ203と204のソース
は互いに接続し、更に電流制限N型トランジスタ205
のドレインに接続する。電流制限N型トランジスタ20
5のソースは半導体半導体装置内部の低電位電源線10
6に接続する。
【0047】N型トランジスタ203のゲート入力に
は、比較器低電位側入力線108を接続し、N型トラン
ジスタ204のゲート入力には、比較器高電位側入力線
107を接続する。更に電流制限N型トランジスタ20
5のゲート入力206には、低電位電源線106との間
に一定電圧を印可する。
【0048】N型トランジスタ203と204の導電係
数を僅かに異なるようにする。N型トランジスタ203
導電係数がN型トランジスタ204の導電係数より大き
い場合と、その逆の場合とでは比較器114の動作に差
があるが、本発明に於ける測定方法の説明で詳述する。
【0049】更に、N型トランジスタ203と204は
デプレッション型トランジスタで構成する。電流測定用
抵抗101は、内部回路120の回路動作の妨げになら
ない程度に低い。このため電流測定用抵抗101の両端
に発生する電位差は小さく、比較器低電位側入力線10
8あるいは、比較器高電位側入力線107と低電位電源
線106との間の電位差も小さい。即ちN型トランジス
タ203と204のゲートソース間電位差は小さく、エ
ンハンスメント型トランジスタでは、ゲートソース間の
電位差がトランジスタのしきい値以下となり動作できな
くなる。これを防ぐために、N型トランジスタ203と
204はデプレッション型トランジスタで構成する。
【0050】次に図1、図2を用いて本発明に於ける測
定方法を説明する。CMOS半導体集積回路を通常の目
的で動作させるときは、テスト制御パッド103を高電
位電源パッド101と同電位にする。これによりテスト
制御用トランジスタ113はOFFし比較器114は動
作しない。この場合は、テスト出力パッド104に発生
する信号は意味を持たない。
【0051】CMOS半導体集積回路に流れる電流を測
定する場合は、テスト制御パッド103を低電位電源パ
ッド102と同電位にする。これによりテスト制御用ト
ランジスタ113はONし比較器114は正しく動作す
る。
【0052】比較器114が正しく動作している状態
で、入力端子から何らかのテスト信号を内部回路120
に入力し、動作させる。内部回路120には、図3で説
明したように、クロックにほぼ同期して電流iが流れ
る。
【0053】電流iは電流測定用抵抗101に流れ込み
電位差を発生する。この電位差を比較器高電位側入力線
107と比較器低電位側入力線108を介して、比較器
114に入力する。
【0054】比較器114を構成するN型トランジスタ
203と204は導電係数が僅かに異なる。例として、
N型トランジスタ203の導電係数をN型トランジスタ
204の導電係数より大きくすれば、比較器高電位側入
力線107と比較器低電位側入力線108の間に電位差
が無くても、比較器出力線110は低電位電源の電位と
なり、バッファー回路115を通してテスト出力パッド
104も低電位電源の電位になる。
【0055】図3の測定点で正常電流が内部回路120
に流れた場合を考えると、電流測定用抵抗101に流れ
る電流は零に近く、電流測定用抵抗101の両端には電
位差は発生しない。従って上述したようにテスト出力パ
ッド104は低電位電源の電位になる。
【0056】次に、図3の測定点で以上電流が内部回路
120に流れた場合を考えると、電流測定用抵抗101
に流れる電流iは、異常タイミングでは零に近くならな
い。つまり電流測定用抵抗101の両端に電位差が発生
したままになる。
【0057】この電位差を比較器114に入力する。N
型トランジスタ204のゲート電位は、N型トランジス
タ203のゲート電位より大きくなる。このためN型ト
ランジスタ204はN型トランジスタ203に比べより
ONする。従って比較器出力線110は高電位電源の電
位に変化する。バッファー回路115を通してテスト出
力パッド104も高電位電源の電位に変化する。
【0058】テスト出力パッド104の電位を、高電位
電源の電位に等しい時を1信号、低電位電源の電位に等
しい時を0信号と呼べば、本発明によって、半導体内部
に流れる電流の測定が、出力端子から出てくる信号を期
待値と比較する従来の方法と同一である事がわかる。
【0059】本実施例では、正常電流の期待値はいつで
も0信号であり、CMOS半導体集積回路内部の故障を
示す異常電流の期待値は1信号である。期待値の比較は
電位の比較であり、電流を電圧に変換する必要は無い。
従って測定はCMOS半導体集積回路を必要な速さで動
作させながら測定する事が可能である。
【0060】一般に異常電流は一定値では無く、CMO
S半導体集積回路の構成や、製造方法によって変わると
予想される。従って異常電流の最下限はテストを行う目
的によって変わってくる。異常電流の最下限を越えると
ころで比較器114の出力が変化するよう、N型トラン
ジスタ203と204の導電係数の値を設定すればよ
い。
【0061】MOSトランジスタの導電係数は、チャネ
ル幅とチャネル長の比に比例する。つまりN型トランジ
スタ203と204の導電係数の設定は、チャネル幅あ
るいはチャネル長の設計で調整する。
【0062】更に、図3の測定点に於ける正常電流もC
MOS半導体集積回路の構成や、製造方法によって必ず
しも零では無い。しかし正常電流の時は零、異常電流の
時は零より明らかに大きいと判断できるように、電流測
定抵抗101を設定すればよい。
【0063】以上の実施例は、N型トランジスタ203
の導電係数がN型トランジスタ204の導電係数より大
きく、テスト出力パッド104に現れる信号が、正常電
流の時は0信号であり、異常電流の時は1信号であっ
た。逆にN型トランジスタ204の導電係数がN型トラ
ンジスタ203の導電係数より大きい場合は、テスト出
力パッド104に現れる信号は、正常電流の時は1信号
であり、異常電流の時は0信号のなるのは容易に類推で
きる。
【0064】図2(b)は比較器114の別の実施例を
示している。比較器低電位電源配線106には、N型の
負荷トランジスタ211と212のソースが接続する。
N型の負荷トランジスタ211と212はトランジスタ
の導電係数が全く同じ必要がある。
【0065】N型の負荷トランジスタ211と212の
ゲート入力は、互いに接続し、更に一方の負荷トランジ
スタ212のドレインに接続する。
【0066】N型の負荷トランジスタ211のドレイン
は比較器出力線110に接続し、更にP型トランジスタ
213のドレインに接続する。同じくN型の負荷トラン
ジスタ212のドレインはP型トランジスタ214にの
ドレインに接続する。
【0067】P型トランジスタ213と214のソース
は互いに接続し、更に電流制限P型トランジスタ215
のドレインに接続する。電流制限P型トランジスタ21
5のソースは半導体半導体装置内部の高電位電源線11
6に接続する。
【0068】P型トランジスタ213のゲート入力に
は、比較器低電位側入力線108を接続し、P型トラン
ジスタ214のゲート入力には、比較器高電位側入力線
107を接続する。更に電流制限トランジスタ215の
ゲート入力216には、高電位電源線116との間に一
定電圧を印可する。
【0069】P型トランジスタ213と214の導電係
数を僅かに異なるようにする。P型トランジスタ213
導電係数がP型トランジスタ214の導電係数より大き
い場合と、その逆の場合とでは比較器114の動作に差
があるが、これは前述の実施例と同一になる。
【0070】図2(b)に示す実施例にに於ける測定方
法は、図2(a)に示した例と同じであり、どちらの場
合も、CMOS半導体集積回路の電源に流れる電流を測
定する方法を、入力端子からテスト信号を入力し出力端
子から出てくる信号を期待値と比較する方法とほぼ同一
な時間で行う事を可能にしている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における半導体装置の構成を示
す回路図である。
【図2】本発明の実施例における比較器の構成を示す回
路図である。
【図3】半導体集積回路の電源に流れる電流を測定する
方法の原理を説明する図である。
【図4】従来例の測定法を説明する回路図である。
【符号の説明】
100 高電位電源パッド 101 電流測定用パッド 102 低電位電源パッド 103 テスト制御用パッド 104 テスト出力パッド 105 高電位電源線 106 比較器低電位電源線 107 比較器高電位側入力線 108 比較器低電位側入力線 109 テスト制御線 110 比較器出力線 111 テスト出力線 113 テスト制御用トランジスタ 114 比較器 115 バッファー回路 116 比較器高電位電源線 120 内部回路 121 入出力回路 122 テスト回路 201、202 P型負荷トランジスタ 203 第1のN型トランジスタ 204 第2のN型トランジスタ 205 電流制限N型トランジスタ 206 電流制限N型トランジスタのゲート 211、202 N型負荷トランジスタ 213 第1のP型トランジスタ 214 第2のP型トランジスタ 215 電流制限P型トランジスタ 216 電流制限P型トランジスタのゲート 400 テスト回路 401 高電位電源配線 402 低電位電源配線 403 電流測定用抵抗 404 電源 406 高電位側入力線 407 低電位側入力線 408 A/Dコンバータ 409 A/Dコンバータ出力線 410 比較器 411 期待値入力線 412 比較結果判定線

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 CMOS半導体で構成し、内部回路とテ
    スト回路と入出力回路からなる半導体装置であって、前
    記テスト回路は前記内部回路の電源線に直列に接続した
    抵抗体と、該抵抗体の両端の電位を正負入力とする比較
    器と、該比較器の出力を入力とするバッファー回路と、
    該バッファー回路のバッファー出力に接続したパッド
    と、前記比較器の電源線に直列に接続したMOSトラン
    ジスタと、該MOSトランジスタのゲートに接続したパ
    ッドで構成する事を特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】 前記比較器において、ソースとゲートが
    それぞれ同電位でかつソースが高電位電源に接続した導
    電係数が同一な2個のP型トランジスタと、該P型トラ
    ンジスタのドレインにそれぞれ接続し、ゲートが前記比
    較器の正負入力にそれぞれ接続し、導電係数が僅かに異
    なる2個のN型トランジスタと、該2個のN型トランジ
    スタのソースと低電位電源の間に接続したN型トランジ
    スタで構成する事を特徴とする請求項1に記載の半導体
    装置。
  3. 【請求項3】 前記比較器に於いて、導電係数が僅かに
    異なる2個のN型トランジスタを、デプレッション型で
    構成する事を特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  4. 【請求項4】 前記比較器において、ソースとゲートが
    それぞれ同電位で、かつソースが低電位電源に接続した
    導電係数が同一な2個のN型トランジスタと、該N型ト
    ランジスタのドレインにそれぞれ接続し、ゲートが前記
    比較器の正負入力にそれぞれ接続し、導電係数が僅かに
    異なる2個のP型トランジスタと、該2個のP型トラン
    ジスタのソースと高電位電源の間に接続したP型トラン
    ジスタで構成する事を特徴とする請求項1に記載の半導
    体装置。
  5. 【請求項5】 CMOS半導体で構成し、内部回路とテ
    スト回路と入出力回路からなり、前記テスト回路は内部
    回路の電源線に直列に接続した抵抗体と、該抵抗体の両
    端の電位を正負入力とする比較器と、該比較器の出力を
    入力とするバッファー回路と、該バッファー回路のバッ
    ファー出力に接続したパッドと、前記比較器の電源線に
    直列に接続したMOSトランジスタと、該MOSトラン
    ジスタのゲートに接続したパッドで構成した半導体装置
    の測定方法であって、前記入出力回路から入力するクロ
    ックの変化点に同期し、該内部回路を流れる電流で前記
    抵抗に発生する電圧を、前記比較器で1或いは0の電位
    に変換し、前記バッファー回路を介し前記バッファー出
    力に接続したパッドに出力し、さらに前記クロックの変
    化点から離れた時点で前記バッファー出力に接続した出
    力の電位を測定する事を特徴とする半導体装置の測定方
    法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001075463A1 (en) * 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Method for analyzing failure of semiconductor integrated circuit and failure
JP2008172199A (ja) * 2006-12-13 2008-07-24 Renesas Technology Corp オンチップ電流測定方法及び半導体集積回路
JP2010067882A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Mitsumi Electric Co Ltd 半導体集積回路

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001075463A1 (en) * 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Method for analyzing failure of semiconductor integrated circuit and failure
US6801049B2 (en) 2000-04-04 2004-10-05 Advantest Corporation Method and apparatus for defect analysis of semiconductor integrated circuit
JP2008172199A (ja) * 2006-12-13 2008-07-24 Renesas Technology Corp オンチップ電流測定方法及び半導体集積回路
JP2010067882A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Mitsumi Electric Co Ltd 半導体集積回路

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