JPH10254451A - 雑音減衰装置 - Google Patents
雑音減衰装置Info
- Publication number
- JPH10254451A JPH10254451A JP10009241A JP924198A JPH10254451A JP H10254451 A JPH10254451 A JP H10254451A JP 10009241 A JP10009241 A JP 10009241A JP 924198 A JP924198 A JP 924198A JP H10254451 A JPH10254451 A JP H10254451A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- port
- noise
- enclosure
- acoustic
- generating device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
- H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
- H04R1/2819—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type for loudspeaker transducers
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
- G10K11/16—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
- G10K11/172—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general using resonance effects
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
- H04R1/2838—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bandpass type
- H04R1/2842—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bandpass type for loudspeaker transducers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)
- Motor Or Generator Frames (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンピュータ・システムの電子デバイスにお
ける雑音の減衰と熱の放散を改善する。 【解決手段】 雑音減衰装置11は、内部と外部とを分
割する壁面を有し、主にある周波数範囲内のスペクトル
成分を有する雑音を生じるデバイス20を内蔵し、音響
コンプライアンスによって特徴づけられる体積を画定す
るエンクロージャ12を備える。第1の音響質量を有す
る第1のポートが、内部と外部間の壁面を貫通し、音響
コンプライアンスと第1の音響質量とが、雑音周波数範
囲外に共振周波数を確立するように形成される。
ける雑音の減衰と熱の放散を改善する。 【解決手段】 雑音減衰装置11は、内部と外部とを分
割する壁面を有し、主にある周波数範囲内のスペクトル
成分を有する雑音を生じるデバイス20を内蔵し、音響
コンプライアンスによって特徴づけられる体積を画定す
るエンクロージャ12を備える。第1の音響質量を有す
る第1のポートが、内部と外部間の壁面を貫通し、音響
コンプライアンスと第1の音響質量とが、雑音周波数範
囲外に共振周波数を確立するように形成される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子システムにお
ける雑音の減衰および放熱に関し、特にマルチメディア
・コンピュータ・システムの如き電子装置におけるファ
ン雑音を減衰させるポート付きエンクロージャ(enc
losure:包囲体)の使用に関し、更にはファン雑
音を減衰させ、熱を放散させ、そして音響を再生するた
めのポート付きラウドスピーカ・システムの使用に関す
る。
ける雑音の減衰および放熱に関し、特にマルチメディア
・コンピュータ・システムの如き電子装置におけるファ
ン雑音を減衰させるポート付きエンクロージャ(enc
losure:包囲体)の使用に関し、更にはファン雑
音を減衰させ、熱を放散させ、そして音響を再生するた
めのポート付きラウドスピーカ・システムの使用に関す
る。
【0002】
【従来の技術】技術背景については、米国特許第4,5
49,631号および同第5,092,424号を参照
されたい。
49,631号および同第5,092,424号を参照
されたい。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の重要な目的
は、改善された雑音減衰および熱放散を提供することに
ある。
は、改善された雑音減衰および熱放散を提供することに
ある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、雑音減
衰装置は、内部と外部とを分離する壁面を有するエンク
ロージャを含んでいる。当該エンクロージャは、音響コ
ンプライアンスによって特徴づけられる体積を画定す
る。雑音を発生する装置は、このエンクロージャの内部
に配置される。装置により生じる雑音は、主要な雑音周
波数範囲を有する。この装置は、第1の音響質量を表わ
す第1の長さと第1の断面積とを有する第1のポートを
備えている。音響コンプライアンスおよび音響質量は、
雑音の主周波数範囲外にある共振周波数を確保するよう
に構成される。
衰装置は、内部と外部とを分離する壁面を有するエンク
ロージャを含んでいる。当該エンクロージャは、音響コ
ンプライアンスによって特徴づけられる体積を画定す
る。雑音を発生する装置は、このエンクロージャの内部
に配置される。装置により生じる雑音は、主要な雑音周
波数範囲を有する。この装置は、第1の音響質量を表わ
す第1の長さと第1の断面積とを有する第1のポートを
備えている。音響コンプライアンスおよび音響質量は、
雑音の主周波数範囲外にある共振周波数を確保するよう
に構成される。
【0005】本発明の別の特徴においては、ラウドスピ
ーカ装置が壁面により画定されるエンクロージャを有す
る。このエンクロージャは、ある体積の空気を包囲す
る。第1および第2の音響質量を有する第1および第2
のポートは、それぞれ壁面を突出している。電気音響ト
ランスデューサが、この壁面に取付けられている。熱を
発生する装置が、エンクロージャ内部に配置されてい
る。気流指向装置が、第1のポートにおける冷却気流
を、熱を発生する装置を横切って第2のポートから出る
ように指向する。本発明の特徴によれば、共振周波数
は、また、所望の音響周波数応答の確保を助ける。
ーカ装置が壁面により画定されるエンクロージャを有す
る。このエンクロージャは、ある体積の空気を包囲す
る。第1および第2の音響質量を有する第1および第2
のポートは、それぞれ壁面を突出している。電気音響ト
ランスデューサが、この壁面に取付けられている。熱を
発生する装置が、エンクロージャ内部に配置されてい
る。気流指向装置が、第1のポートにおける冷却気流
を、熱を発生する装置を横切って第2のポートから出る
ように指向する。本発明の特徴によれば、共振周波数
は、また、所望の音響周波数応答の確保を助ける。
【0006】他の特徴、目的および利点については、添
付図面に関する以降の詳細な説明から明らかになるであ
ろう。
付図面に関する以降の詳細な説明から明らかになるであ
ろう。
【0007】
【発明の実施の形態】次に、図面、特に図1において、
本発明による装置が示される。雑音低減システム11
は、バッフル24により分離された第1サブチャンバ1
4と第2サブチャンバ16とをそれぞれ有するエンクロ
ージャ12を含んでいる。サブチャンバ14、16はそ
れぞれ、外壁面にポート(それぞれ、28および30)
を有する。熱を発生する装置18は、第2サブチャンバ
16内にある。熱を発生する装置18は、オプションと
して通気されたエンクロージャ22内部に入れることが
できる。ファン20は、冷却空気を1つのポートに流入
し熱を発生する装置18を横切って他のポートから流出
させ得るように配置されたバッフル24の開口23に取
付けられる。
本発明による装置が示される。雑音低減システム11
は、バッフル24により分離された第1サブチャンバ1
4と第2サブチャンバ16とをそれぞれ有するエンクロ
ージャ12を含んでいる。サブチャンバ14、16はそ
れぞれ、外壁面にポート(それぞれ、28および30)
を有する。熱を発生する装置18は、第2サブチャンバ
16内にある。熱を発生する装置18は、オプションと
して通気されたエンクロージャ22内部に入れることが
できる。ファン20は、冷却空気を1つのポートに流入
し熱を発生する装置18を横切って他のポートから流出
させ得るように配置されたバッフル24の開口23に取
付けられる。
【0008】エンクロージャ12の音響特性は、2個の
サブチャンバ14、16の体積、ポート28、30の長
さ、断面積および数量の如きパラメータを調整すること
によって制御することができる。当該パラメータに対す
る適正な値は、サブチャンバ14、16内部の空気の体
積がファン雑音の主要な周波数スペクトルより低い周波
数でポート28、30内の音響質量との共振を結果とし
て生じることになる。雑音低減システム11は、雑音を
減衰させるフィルタとして有効に作用する。このため、
ポート28、30は、ファンにより生じる雑音を著しく
減衰しながら、直通(直接的)空気流を自由に流過させ
る。図1の実施の形態の雑音減衰の特徴は、熱を発生す
る装置およびファンではなく、他の雑音を発生する装置
においても実現することができる。このような状況にお
いては、バッフル24を含む必要がなく、ポート28、
30は、これらポートの組合わされた音響質量に等価の
音響質量を有する1つのポートで置換することができ
る。
サブチャンバ14、16の体積、ポート28、30の長
さ、断面積および数量の如きパラメータを調整すること
によって制御することができる。当該パラメータに対す
る適正な値は、サブチャンバ14、16内部の空気の体
積がファン雑音の主要な周波数スペクトルより低い周波
数でポート28、30内の音響質量との共振を結果とし
て生じることになる。雑音低減システム11は、雑音を
減衰させるフィルタとして有効に作用する。このため、
ポート28、30は、ファンにより生じる雑音を著しく
減衰しながら、直通(直接的)空気流を自由に流過させ
る。図1の実施の形態の雑音減衰の特徴は、熱を発生す
る装置およびファンではなく、他の雑音を発生する装置
においても実現することができる。このような状況にお
いては、バッフル24を含む必要がなく、ポート28、
30は、これらポートの組合わされた音響質量に等価の
音響質量を有する1つのポートで置換することができ
る。
【0009】図2を参照すると、本発明の別の実施の形
態が示される。ラウドスピーカ・システム10が、図1
の構成要素を含み、更に、エンクロージャ12の壁面に
電気音響トランスデューサ32が取付けられている。バ
ッフル24の開口23は、オーディオ(可聴)周波数に
おいて非常に低いインピーダンスとなり、音波に対して
実質的に「透過性」となるのに充分な大きさであり、そ
して2個のサブチャンバ14、16の組合わされた体積
は、これらの共振周波数がラウドスピーカ・システム1
0の低周波性能を改善すると共に先に述べた態様でエン
クロージャ外部で聞こえるファンによって発生される雑
音を著しく低減するような周波数となるように形成され
る。
態が示される。ラウドスピーカ・システム10が、図1
の構成要素を含み、更に、エンクロージャ12の壁面に
電気音響トランスデューサ32が取付けられている。バ
ッフル24の開口23は、オーディオ(可聴)周波数に
おいて非常に低いインピーダンスとなり、音波に対して
実質的に「透過性」となるのに充分な大きさであり、そ
して2個のサブチャンバ14、16の組合わされた体積
は、これらの共振周波数がラウドスピーカ・システム1
0の低周波性能を改善すると共に先に述べた態様でエン
クロージャ外部で聞こえるファンによって発生される雑
音を著しく低減するような周波数となるように形成され
る。
【0010】図3を参照すると、本発明の別の実施の形
態が示される。ラウドスピーカ・システム40が、2個
のチャンバ42、44を有するエンクロージャ41を含
んでいる。チャンバ44は、各々が外壁面にポート6
4、68をそれぞれ有する2個の区画45、46を有す
ることができる。第1チャンバ42と第2チャンバ44
とは、仕切り52により分離され、区画45、46はバ
ッフル54により分離されている。電気音響トランスデ
ューサ56が、第2チャンバ44に面する放射面の一方
側(当該実施の形態では、前側58)と、放射面の他方
の側(当該実施の形態においては、第1チャンバ42に
面する裏側60)とが仕切り52に配置されている。バ
ッフル54の開口57には、空気をポート64を介し熱
を生じる装置66を横切って第1の区画45へ吸引する
ファン62があり、これにより熱を生じる装置を冷却す
る。冷却空気は、第2の区画46におけるポート68を
通して排出する。熱を生じる装置は、通気可能なエンク
ロージャ70に配置することもできる。
態が示される。ラウドスピーカ・システム40が、2個
のチャンバ42、44を有するエンクロージャ41を含
んでいる。チャンバ44は、各々が外壁面にポート6
4、68をそれぞれ有する2個の区画45、46を有す
ることができる。第1チャンバ42と第2チャンバ44
とは、仕切り52により分離され、区画45、46はバ
ッフル54により分離されている。電気音響トランスデ
ューサ56が、第2チャンバ44に面する放射面の一方
側(当該実施の形態では、前側58)と、放射面の他方
の側(当該実施の形態においては、第1チャンバ42に
面する裏側60)とが仕切り52に配置されている。バ
ッフル54の開口57には、空気をポート64を介し熱
を生じる装置66を横切って第1の区画45へ吸引する
ファン62があり、これにより熱を生じる装置を冷却す
る。冷却空気は、第2の区画46におけるポート68を
通して排出する。熱を生じる装置は、通気可能なエンク
ロージャ70に配置することもできる。
【0011】第2のバッフル54の開口57は、可聴周
波数において非常に小さなインピーダンスとなるように
充分に大きく、その結果第2のバッフル54は音波に対
して実質的に「透過性」となり、第2チャンバ44と第
3チャンバ46の組合わされた体積が1つの音響コンプ
ライアンスを呈する。第2チャンバ44および第3チャ
ンバ46の組合わされた体積、および2つのポート6
4、68の大きさは、米国特許第4,549,631号
のチャンバ16a、16bの1つに類似する態様で音響
的に機能するように形成され、ラウドスピーカ・システ
ムは、前記米国特許の図1に示されそこに記述されるラ
ウドスピーカ・システムと音響的に等価である。
波数において非常に小さなインピーダンスとなるように
充分に大きく、その結果第2のバッフル54は音波に対
して実質的に「透過性」となり、第2チャンバ44と第
3チャンバ46の組合わされた体積が1つの音響コンプ
ライアンスを呈する。第2チャンバ44および第3チャ
ンバ46の組合わされた体積、および2つのポート6
4、68の大きさは、米国特許第4,549,631号
のチャンバ16a、16bの1つに類似する態様で音響
的に機能するように形成され、ラウドスピーカ・システ
ムは、前記米国特許の図1に示されそこに記述されるラ
ウドスピーカ・システムと音響的に等価である。
【0012】更に、第2チャンバ44および第3チャン
バ46と、ポート64、68とを含むエンクロージャ4
1の部分は、ファン62により生じる雑音を減衰させる
ように図1および図2の実施の形態と同様に機能する。
バ46と、ポート64、68とを含むエンクロージャ4
1の部分は、ファン62により生じる雑音を減衰させる
ように図1および図2の実施の形態と同様に機能する。
【0013】図3の実施の形態の諸要素は、図3の実施
の形態と同じ機能を維持しながら、他の形態で配置する
ことができる。例えば、電気音響トランスデューサ56
は、第1チャンバ42に面することができ、ファン62
は空気を第2の区画46におけるポート68を経て吸引
して空気を第1の区画45のポート64を経て排出する
ことができ、あるいは熱を発生する装置を第1の区画4
5に配置することができる。
の形態と同じ機能を維持しながら、他の形態で配置する
ことができる。例えば、電気音響トランスデューサ56
は、第1チャンバ42に面することができ、ファン62
は空気を第2の区画46におけるポート68を経て吸引
して空気を第1の区画45のポート64を経て排出する
ことができ、あるいは熱を発生する装置を第1の区画4
5に配置することができる。
【0014】図3によるラウドスピーカ・システムは、
1つのエンクロージャがラウドスピーカ性能を強化する
こと、熱を発生する電子構成要素および装置を電子構成
要素を冷却するように包囲すること、および冷却装置に
より生じるエンクロージャ外で聞こえる不所望な雑音を
低減することを可能にするので、有利である。図3によ
るラウドスピーカ・システムは、高品質の音響を提供し
多量の熱を生じる電源の如き構成要素を収容する高性能
のマルチメディア・コンピュータにおいて使用するのに
特に有利である。
1つのエンクロージャがラウドスピーカ性能を強化する
こと、熱を発生する電子構成要素および装置を電子構成
要素を冷却するように包囲すること、および冷却装置に
より生じるエンクロージャ外で聞こえる不所望な雑音を
低減することを可能にするので、有利である。図3によ
るラウドスピーカ・システムは、高品質の音響を提供し
多量の熱を生じる電源の如き構成要素を収容する高性能
のマルチメディア・コンピュータにおいて使用するのに
特に有利である。
【0015】一実施形態においては、ポート64、68
の大きさと、第2チャンバ44、第3チャンバ46の体
積とが約45Hzの周波数で共振するように、そしてフ
ァン62が主として100Hzより高い周波数を有する
雑音を生じるように構成される。
の大きさと、第2チャンバ44、第3チャンバ46の体
積とが約45Hzの周波数で共振するように、そしてフ
ァン62が主として100Hzより高い周波数を有する
雑音を生じるように構成される。
【0016】図4を参照すると、本発明の代替的な実施
の形態が示される。図4の要素は、第1のポート48
(図3)が存在せず、第1チャンバ42が封止されるこ
とを除いて、図3の構成要素と類似している。電子要素
66の冷却と、ファン62により生じる雑音の減衰と
は、図3の実施の形態と類似する態様で行われる。図2
の実施の形態におけるように、音響に関しては、第2チ
ャンバ44と第3チャンバ46の組合わせ体積は、同じ
体積を有する1つのチャンバと等価の音響コンプライア
ンスを有する。第2および第3のサブチャンバにおける
ポート64、68の大きさは、図4の実施の形態が音響
技術に習熟する者には周知である複数のチャンバで1つ
のポート付きの封止チャンバのラウドスピーカと音響的
に等価であるように選定することができる。更に、第2
チャンバ44、第3チャンバ46と、ポート64、68
とを含むエンクロージャ41の部分は、ファン62によ
り生じる雑音を減衰するように図1の実施の形態と同様
に機能し、図4の実施の形態は、図3の実施の形態と同
じ利点を有する。
の形態が示される。図4の要素は、第1のポート48
(図3)が存在せず、第1チャンバ42が封止されるこ
とを除いて、図3の構成要素と類似している。電子要素
66の冷却と、ファン62により生じる雑音の減衰と
は、図3の実施の形態と類似する態様で行われる。図2
の実施の形態におけるように、音響に関しては、第2チ
ャンバ44と第3チャンバ46の組合わせ体積は、同じ
体積を有する1つのチャンバと等価の音響コンプライア
ンスを有する。第2および第3のサブチャンバにおける
ポート64、68の大きさは、図4の実施の形態が音響
技術に習熟する者には周知である複数のチャンバで1つ
のポート付きの封止チャンバのラウドスピーカと音響的
に等価であるように選定することができる。更に、第2
チャンバ44、第3チャンバ46と、ポート64、68
とを含むエンクロージャ41の部分は、ファン62によ
り生じる雑音を減衰するように図1の実施の形態と同様
に機能し、図4の実施の形態は、図3の実施の形態と同
じ利点を有する。
【0017】図5において、本発明の更に他の実施の形
態が示される。図5の実施の形態は、ファン20を除い
て図2の要素を有し、音響的に類似する態様で機能して
ラウドスピーカ・システム60の性能を改善する。当該
実施の形態においては、対流する空気流が第1のポート
28に入り、熱を発生する装置18を通過して、第2の
ポート30から排出する。
態が示される。図5の実施の形態は、ファン20を除い
て図2の要素を有し、音響的に類似する態様で機能して
ラウドスピーカ・システム60の性能を改善する。当該
実施の形態においては、対流する空気流が第1のポート
28に入り、熱を発生する装置18を通過して、第2の
ポート30から排出する。
【0018】明瞭にする目的のため、実施の形態は矩形
状のエンクロージャで示された。しかし、本発明は、多
くの異なる形状のエンクロージャで実現することも可能
である。更に、本文に開示された技術は、体積の大き
さ、ポートの数および配置の如何に拘わらず、任意のポ
ート付きラウドスピーカ・システムに適用することがで
きる。可聴周波数において小さな音響インピーダンスを
有し、所望の場所を横切って気流を指向させるよう設計
され構成されるバッフルは、ラウドスピーカ・チャンバ
内部に配置することができ、そして等価の組合わされた
音響質量を有する2個以上のポートで置換することがで
きる。
状のエンクロージャで示された。しかし、本発明は、多
くの異なる形状のエンクロージャで実現することも可能
である。更に、本文に開示された技術は、体積の大き
さ、ポートの数および配置の如何に拘わらず、任意のポ
ート付きラウドスピーカ・システムに適用することがで
きる。可聴周波数において小さな音響インピーダンスを
有し、所望の場所を横切って気流を指向させるよう設計
され構成されるバッフルは、ラウドスピーカ・チャンバ
内部に配置することができ、そして等価の組合わされた
音響質量を有する2個以上のポートで置換することがで
きる。
【0019】他の実施の形態も特許請求の範囲に含まれ
る。
る。
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す概略図であ
る。
る。
【図2】本発明の第2の実施の形態を示す概略図であ
る。
る。
【図3】本発明の第3の実施の形態を示す概略図であ
る。
る。
【図4】本発明の第4の実施の形態を示す概略図であ
る。
る。
【図5】本発明の第5の実施の形態を示す概略図であ
る。
る。
10,40,60 ラウドスピーカ・システム 11 雑音低減システム 12,41 エンクロージャ 14,42 第1サブチャンバ 16,44 第2サブチャンバ 18 熱を発生する装置 20 ファン 22 通気エンクロージャ 23 開口 24 バッフル 28 第1のポート 30 第2のポート 32,56 電気音響トランスデューサ
Claims (15)
- 【請求項1】 内部と外部とを分離する壁面を有するエ
ンクロージャを含み、音響コンプライアンスによって特
徴づけられる体積を画定するエンクロージャと、 前記エンクロージャの前記内部に配置され、主として雑
音周波数範囲内のスペクトル成分を有する雑音を発生す
るデバイスと、 第1の音響質量を有し、前記内部と前記外部間の前記壁
面を通過する第1のポートとを備え、 前記音響コンプライアンスと前記第1の音響質量とが、
前記雑音周波数範囲外の共振周波数を確立するよう構成
され、 前記ポートと前記音響コンプライアンスとが、前記デバ
イスにより生じ前記ポートを経て前記外部へ通過する雑
音を著しく減衰させながら、直接的空気流を前記内部と
前記外部との間の前記ポートを自由に通過させるフィル
タとして作動するように構成され配置された、雑音減衰
装置。 - 【請求項2】 前記雑音を発生するデバイスが、熱を発
生するデバイスを横切って空気を流すファンを含む、前
記エンクロージャ内部に配置された熱発生デバイスを更
に備える請求項1記載の雑音減衰装置。 - 【請求項3】 第2の音響質量を有する第2のポートを
更に備え、 前記音響コンプライアンスと前記第1および第2の音響
質量とが前記共振周波数を確立するように構成される請
求項2記載の雑音減衰装置。 - 【請求項4】 前記空気流を前記熱発生デバイスを横切
って指向させるバッフルを更に備え、 前記ファンが、前記第1のポート内部の空気流を前記熱
発生デバイスを横切って前記第2のポートから排出させ
るように配置される、請求項3記載の雑音減衰装置。 - 【請求項5】 前記エンクロージャ内部に配置された熱
発生デバイスと、 空気流を前記熱発生デバイスを横切って指向させるバッ
フルとを更に備える、請求項1記載の雑音減衰装置。 - 【請求項6】 前記エンクロージャの前記壁面に取付け
られた電気音響トランスデューサを更に備える請求項1
記載の雑音減衰装置。 - 【請求項7】 前記エンクロージャを第1および第2の
サブチャンバに分割する仕切りと、 前記仕切りに取付けられた電気音響トランスデューサ
と、を更に備える請求項1記載の雑音減衰装置。 - 【請求項8】 前記共振周波数が45Hzのオーダであ
る請求項1記載の雑音減衰装置。 - 【請求項9】 壁面により画定され、音響コンプライア
ンスによって特徴づけられる体積を包囲する第1のチャ
ンバと、 前記壁面を通して突出する第1および第2のポートと、 前記壁面に取付けられた電気音響トランスデューサと、 前記第1のチャンバ内部に配置された熱を発生するデバ
イスと、 雑音を発生し、冷却空気流を前記第1のポートを経て前
記熱発生デバイスを横切って前記第2のポートから排出
するよう指向させる流れ指向器とを備え、 前記ポートと前記音響コンプライアンスとが、前記雑音
が前記ポートを通過することを著しく減衰させながら、
直接的空気流を前記ポートを自由に通過させるフィルタ
として作動するように構成され配置される、ラウドスピ
ーカ・システム。 - 【請求項10】 前記流れ指向器がファンを含み、 前記ファンが、主として雑音周波数範囲内のスペクトル
成分を有する雑音を生成し、 前記体積と、前記第1および第2のポートとが、前記雑
音周波数範囲外の周波数で共振するように構成される請
求項9記載のラウドスピーカ・システム。 - 【請求項11】 前記ファンと共働して前記空気流を前
記熱発生デバイスの方へ指向させるバッフルを更に備え
る請求項10記載のラウドスピーカ・システム。 - 【請求項12】 前記第1のチャンバから仕切りにより
分割された前記壁面を含む第2のチャンバを更に備え、 前記トランスデューサが前記仕切りに取付けられ、該ト
ランスデューサの前面が前記第1のチャンバと前記第2
のチャンバとの一方に面し、 前記トランスデューサの背面が前記第1のチャンバと前
記第2のチャンバとの他方に面する、請求項10記載の
ラウドスピーカ・システム。 - 【請求項13】 予め定めた体積の内部を有し、音響コ
ンプライアンスによって特徴づけられるエンクロージャ
を画定する壁面と、 前記壁面を通る第1のポートと、 前記壁面を通る第2のポートと、 前記壁面に取付けられた電気音響トランスデューサとを
備え、 前記体積と、前記第1のポートと、前記第2のポートと
が、ラウドスピーカ・システムの音響性能を改善する共
振周波数を有するように構成され、 前記内部に配置された熱を発生するデバイスを備え、 前記第1のポートと前記第2のポートとが、空気流が前
記第1のポートに入り、前記熱発生デバイスを横切って
前記第2のポートから排出するように構成され、 前記ポートと、前記音響コンプライアンスとが、前記共
振周波数より低い任意の雑音スペクトル成分が前記ポー
トを通過することを著しく減衰させながら、直接的空気
流を前記ポートを自由に通過させるフィルタとして作動
するように構成され配置される、ラウドスピーカ・シス
テム。 - 【請求項14】 前記空気流を生じさせるように前記エ
ンクロージャ内部に配置されたファンを更に備え、 前記ファンが、主として雑音周波数帯域内のスペクトル
成分を有し、 前記共振周波数が前記雑音周波数帯域外の値を有する、
請求項13記載のエンクロージャ。 - 【請求項15】 前記エンクロージャの前記内部を複数
のチャンバに分割する前記壁面を含む仕切りを更に備
え、 前記電気音響トランスデューサが前記仕切りに取付けら
れる、請求項14記載のエンクロージャ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/788,906 US5792999A (en) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | Noise attenuating in ported enclosure |
| US788906 | 1997-01-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10254451A true JPH10254451A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=25145952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10009241A Pending JPH10254451A (ja) | 1997-01-23 | 1998-01-21 | 雑音減衰装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5792999A (ja) |
| EP (1) | EP0855846B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10254451A (ja) |
| DE (1) | DE69823567T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6563323B2 (en) * | 1999-07-07 | 2003-05-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for testing a semiconductor integrated circuit |
| JP2011221073A (ja) * | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Kyushu Univ | 超低周波音低減装置及びその超低周波音低減装置を備えた防音ハウス |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11220783A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-10 | Nec Corp | 放熱孔付スピーカ及びそれを用いた電気機器 |
| US6390231B1 (en) * | 2001-05-08 | 2002-05-21 | Community Professional Loudspeakers | Loudspeaker with directed airflow cooling |
| US6837333B2 (en) | 2001-04-05 | 2005-01-04 | Community Light And Sound, Inc. | Loudspeaker system with forced air circulation and control circuit therefor |
| US7463744B2 (en) * | 2003-10-31 | 2008-12-09 | Bose Corporation | Porting |
| JP3874117B2 (ja) * | 2004-03-23 | 2007-01-31 | ソニー株式会社 | スピーカーユニットを搭載した電子機器 |
| US7762373B2 (en) * | 2005-05-25 | 2010-07-27 | Sony Corporation | Fan noise control apparatus |
| US8699737B2 (en) * | 2006-05-05 | 2014-04-15 | Meyer Sound Laboratories, Incorporated | Cooling system for loudspeaker transducers |
| JP2008090931A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Sony Corp | 電子機器及び電子機器の防音方法 |
| CN102006542B (zh) * | 2009-08-28 | 2014-03-26 | 清华大学 | 发声装置 |
| US8561756B2 (en) | 2012-02-17 | 2013-10-22 | Bose Corporation | Acoustic ports aligned to create free convective airflow |
| US8798308B2 (en) | 2012-02-21 | 2014-08-05 | Bose Corporation | Convective airflow using a passive radiator |
| TW201612893A (en) * | 2014-09-16 | 2016-04-01 | Acer Inc | Electronic device |
| CN106812728B (zh) * | 2015-11-27 | 2019-04-16 | 英业达科技有限公司 | 散热风扇装置 |
| CN108089674A (zh) * | 2016-11-22 | 2018-05-29 | 英业达科技有限公司 | 散热风扇装置及音量调整方法 |
| CN106792335B (zh) * | 2017-01-05 | 2019-09-06 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
| US10425739B2 (en) * | 2017-10-03 | 2019-09-24 | Bose Corporation | Acoustic deflector with convective cooling |
| CN111550899B (zh) * | 2020-05-07 | 2023-08-15 | 宋彦震 | 自适应调速消除空调共振的控制方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3778551A (en) * | 1969-01-17 | 1973-12-11 | Chicago Musical Instr Co | Air cooled audio amplifier assembly |
| JPS571500Y2 (ja) * | 1977-06-08 | 1982-01-11 | ||
| US4201274A (en) * | 1978-11-20 | 1980-05-06 | Carlton Christopher F | Symmetrical speaker having structural reinforcing ports |
| US4549631A (en) * | 1983-10-24 | 1985-10-29 | Bose Corporation | Multiple porting loudspeaker systems |
| US4624338A (en) * | 1985-02-01 | 1986-11-25 | Electro-Voice, Incorporated | Loudspeaker enclosure for a vibrating diaphragm loudspeaker |
| JPS6374297A (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | スピ−カ−システム |
| US4811403A (en) * | 1987-06-10 | 1989-03-07 | U.S. Sound, Inc. | Ultralight loudspeaker enclosures |
| US4843624A (en) * | 1988-01-13 | 1989-06-27 | Rashak Enclosures | Portable enclosure system for audio equipment |
| JPH06501354A (ja) * | 1990-10-09 | 1994-02-10 | スタージェ・アコムパニー・ベスローテン・フェンノートシャップ | 冷却装置を備えたダイナミックラウドスピーカ |
| FR2668015B1 (fr) * | 1990-10-16 | 1993-07-30 | Piccfaluga Pierre | Procede pour ameliorer la qualite de la restitution d'une ambiance sonore, et appareil de mise en óoeuvre comportant au moins un haut-parleur emettant dans trois directions. |
| US5092424A (en) * | 1990-12-03 | 1992-03-03 | Bose Corporation | Electroacoustical transducing with at least three cascaded subchambers |
| EP0589516A3 (en) * | 1992-09-23 | 1995-09-20 | Koninkl Philips Electronics Nv | Silencer arrangement for combustion engines |
| US5340275A (en) * | 1993-08-02 | 1994-08-23 | Foster Wheeler Energy Corporation | Rotary throat cutoff device and method for reducing centrifugal fan noise |
| JP3288510B2 (ja) * | 1993-12-22 | 2002-06-04 | 株式会社リコー | 消音装置 |
| US5533132A (en) * | 1995-01-23 | 1996-07-02 | Jbl Incorporated | Loudspeaker thermal management structure |
| US5547272A (en) * | 1995-04-24 | 1996-08-20 | At&T Global Information Solutions Company | Modular cabinet bezel |
-
1997
- 1997-01-23 US US08/788,906 patent/US5792999A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-01-21 JP JP10009241A patent/JPH10254451A/ja active Pending
- 1998-01-22 DE DE69823567T patent/DE69823567T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-01-22 EP EP98300452A patent/EP0855846B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6563323B2 (en) * | 1999-07-07 | 2003-05-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for testing a semiconductor integrated circuit |
| JP2011221073A (ja) * | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Kyushu Univ | 超低周波音低減装置及びその超低周波音低減装置を備えた防音ハウス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0855846A2 (en) | 1998-07-29 |
| EP0855846B1 (en) | 2004-05-06 |
| EP0855846A3 (en) | 1999-06-16 |
| DE69823567D1 (de) | 2004-06-09 |
| US5792999A (en) | 1998-08-11 |
| DE69823567T2 (de) | 2005-05-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10254451A (ja) | 雑音減衰装置 | |
| EP1654906B1 (en) | Passive acoustic radiating | |
| US4953655A (en) | Acoustic apparatus | |
| US8428284B2 (en) | Loudspeaker with passive low frequency directional control | |
| US4391346A (en) | Loud-speaker | |
| US20100002385A1 (en) | Electronic device having active noise control and a port ending with curved lips | |
| US4064966A (en) | Loudspeaker apparatus | |
| US5097513A (en) | Speaker system enclosure integrated with amplifier circuit board | |
| CN102918870B (zh) | 扬声器装置、声源模拟系统及回声消除系统 | |
| CN214533437U (zh) | 消音装置及冰箱 | |
| KR890001395A (ko) | 확성기 인클로우저(Enclosures) | |
| JP7524462B2 (ja) | スピーカユニット | |
| US10419835B2 (en) | Electronic device | |
| GB2333927A (en) | Housing for an electro-acoustic transducer, e.g. loudspeaker, earphone, microphone | |
| WO1996021342A1 (en) | Multiple chamber loudspeaker system | |
| US6359989B2 (en) | Acoustic filter apparatus for an electronic device | |
| EP0456416A2 (en) | Loudspeaker system | |
| JPH11219180A (ja) | 電子鍵盤楽器のスピーカ装置 | |
| JPS6120490A (ja) | スピ−カ装置 | |
| JPH0787628B2 (ja) | 低音再生用スピーカシステム | |
| JP2000102082A (ja) | スピーカ内蔵アンプ | |
| JPH04301998A (ja) | スピ−カボックス | |
| CN112770232B (en) | Miniature loudspeaker | |
| JPH04112588U (ja) | 低音用スピーカシステム | |
| JP2003169386A (ja) | 低音再生スピーカ装置 |