JPH1025465A

JPH1025465A - 耐熱性フィルム接着剤組成物

Info

Publication number: JPH1025465A
Application number: JP19964196A
Authority: JP
Inventors: Hideki Maezawa; 英樹前沢
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1996-07-10
Filing date: 1996-07-10
Publication date: 1998-01-27

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂フローの制御が可能で、接続用端子など
が樹脂フローによって埋没することがなく、かつ耐熱
性、電気特性に優れるキャビティダウン構造のプラスチ
ックパッケージ等に好適なフィルム接着剤を提供する。【解決手段】（Ａ）次の一般式の繰返し単位で構成さ
れる可溶性ポリイミド樹脂、（Ｒは、ピロメリット酸残基、ベンゾフェノン又はビフ
ェニルのテトラカルボン酸残基を表す）（Ｂ）分子内に
2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及び
（Ｃ）硬化剤を必須成分とし、樹脂成分［（Ａ）＋
（Ｂ）＋（Ｃ）］に対して、前記（Ａ）の可溶性ポリイ
ミド樹脂を15〜90重量％の割合で含有してなる耐熱性フ
ィルム接着剤組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板、キャビティダウン構造プラスチックパッケージ（チ
ップキャビティとＩ／Ｏピンとがパッケージの同じ側に
あり、パッケージ他面が放熱などに利用できる構造）等
に使用される層間接着フィルムを構成する耐熱性樹脂組
成物に関するものであり、耐熱性、接着性、電気特性、
低フロー性に優れたものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層プリント配線板やキャビティ
ダウン構造プラスチックパッケージは、内層回路板を、
ガラスクロスに樹脂を含浸させたプリプレグを介しある
いはアクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹脂
系、アクリルゴム／エポキシ樹脂系等の接着フィルムを
介して、外層板又は銅箔と重ね合わせ、プレスにより加
熱加圧成形をして一体にしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多層プ
リント配線板の場合であって、多層接着部分と非接着部
分が混在するフレックスリジッド複合多層配線板の成形
においては、非接着部分へ樹脂が流れ込むという欠点が
あり、またキャビティダウン構造プラスチックパッケー
ジを実装する配線板の成形においては、階段状に露出さ
せた接続用端子が樹脂フローによって埋没するという欠
点があった。また後者の場合、耐熱性、電気特性が劣る
という欠点があった。

【０００４】本発明の目的は、上記の欠点を解消するた
めになされたもので、樹脂フローの制御が可能で、接続
用端子などが樹脂フローによって埋没することがなく、
かつ耐熱性、電気特性に優れるキャビティダウン構造の
プラスチックパッケージ等に好適なフィルム接着剤を提
供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する可溶性
ポリイミド、エポキシ化合物および硬化剤を用いること
によって、耐熱性、接着性、電気特性、低フロー性に優
れたフィルム接着剤組成物が得られることを見いだし、
本発明を完成させたものである。

【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）次の一般式の繰返
し単位で構成される可溶性ポリイミド樹脂、

【０００７】

【化３】（但し、式中、

【０００８】

【化４】で示されるテトラカルボン酸残基を表す）（Ｂ）分子内に 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物及び（Ｃ）硬化剤を必須成分とし、樹脂成分
［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）］に対して、前記（Ａ）の可
溶性ポリイミド樹脂を15〜90重量％の割合で含有してな
ることを特徴とする耐熱性フィルム接着剤組成物であ
る。

【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１０】本発明に用いる（Ａ）可溶性ポリイミド樹
脂としては、化３の一般式によって示されるもので、

【００１１】

【化５】で示される特定のジアミンと

【００１２】

【化６】で示されるテトラカルボン酸とを反応させてなるもので
ある。

【００１３】ここで用いるテトラカルボン酸は、テトラ
カルボン酸の他、その無水物及びその低級アルキルエス
テルが含まれる。これらテトラカルボン酸の具体的なも
のとして、例えば、まず 3,3′,4,4′−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。 3,3′,4,4′
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物の他には、
可溶性の程度によって 3,3′,4,4′−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物やピロメリット酸二無水物を使用す
ることができる。また、反応温度、溶媒等は適宜選定す
ることができ、特に限定されるものではない。

【００１４】本発明に用いる分子内に 2個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂としては、特に制限はなく接
着剤用として用いられているものを広く使用することが
できる。具体的なものとして例えば、エピコート１００
１（油化シェルエポキシ社製、商品名）、エピコート１
００４（油化シェルエポキシ社製、商品名）等が挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。また必要に応じて次の一般式化７で示されるエ
ポキシ樹脂を併用できる。

【００１５】

【化７】

【００１６】本発明に用いる（Ｃ）硬化剤としては、例
えばジシアンジアミド、フェノールノボラック、芳香族
ジアミン、酸無水物類等が挙げられ、これらは単独又は
2種以上混合して使用することができる。また、必要に
応じてイミダゾール類、ＢＦ₃錯体、３級アミン類、ト
リフェニルホスフィン等の促進剤を併用することができ
る。

【００１７】本発明の耐熱性フィルム接着剤組成物は、
（Ａ）可溶性ポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ化合物お
よび（Ｃ）硬化剤を必須成分とするが、これらの配合割
合について説明する。

【００１８】（Ａ）可溶性ポリイミド樹脂は、樹脂成分
［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）］に対して15〜90重量％含有
するように配合することが望ましい。配合量が15重量％
未満ではフィルム成形性が悪くなり、また90重量％を超
えると十分な接着力が得られず好ましくない。

【００１９】本発明の耐熱性フィルム接着剤組成物は、
本発明の目的に反しない限度において、また必要に応じ
て、粘着付与剤、難燃剤、種々の添加剤、充填剤などを
適宜配合することができる。

【００２０】前述した各成分、すなわち、可溶性ポリイ
ミド、エポキシ化合物、硬化剤及びその他の成分を、シ
クロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピ
ロリドン等の溶剤を用いて均一に溶解し、耐熱性フィル
ム接着剤組成物を容易に製造することができる。

【００２１】

【作用】本発明の耐熱性フィルム接着剤組成物は、可溶
性ポリイミド、エポキシ化合物及び硬化剤を必須成分と
したことによって、本発明の効果が得られる。すなわ
ち、可溶性ポリイミドとエポキシ樹脂の相互侵入架橋構
造により、フィルム成形性が良く、低フロー性、耐熱
性、接着性のバランスのとれたものとなった。またゴム
系の材料を使用していないため、電気特性も優れたもの
となった。

【００２２】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施例を図面を用い
て説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定さ
れるものではない。以下の実施例及び比較例において
「部」とは「重量部」を意味する。

【００２３】実施例１化３の可溶性ポリイミドとしてマトリミド５２１８（旭
チバ社製、商品名）50部、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂としてエピコート１００１（油化シェル社製、商品
名）40部、硬化剤としてジアミノジフェニルスルホン 5
部、および促進剤としてＢＦ₃モノメチルアミン錯体
0.2部を、シクロヘキサノン／ジメチルホルムアミド／
ＭＥＫ＝ 6／ 2／ 2の混合溶剤に溶解希釈し、固形分30
％の接着剤組成物を製造した。

【００２４】得られた接着剤組成物を、図１（ａ）のよ
うに、厚さ40μｍの離型剤付ポリエステルフィルムＨＡ
−６（藤森工業社製、商品名）２に、乾燥後の接着剤の
厚みが50μｍとなるようにロールコーターで塗布し、乾
燥、半硬化させてフィルム接着剤１を作成した。次い
で、図１（ｂ）のように、離型フィルム２とその上に作
成したフィルム接着剤１の所定の箇所を金型で抜き取
り、切欠部３を形成した。次いで離型フィルム２をはが
したフィルム接着剤１を、図１（ｃ）のようにルーター
で所定の箇所を切り取った回路板４の間に、切欠部３の
小さいものから順に下から複数枚重ね合わせ、層構成し
た。このように構成したものを上下の加熱プレス５に挟
み、170 ℃，90分間．製品圧40ｋｇｆ／ｃｍ² の条件
で、加熱加圧一体に成形して、図１（ｄ）のような、キ
ャビティダウン構造のプラスチックパッケージ複合多層
プリント配線板用シールド板６を製造した。

【００２５】実施例２実施例１において、硬化剤としてジシアンジアミド 1.5
部、促進剤としてイミダゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社
製、商品名） 0.3部を用いた以外は、すべて実施例１と
同一にしてキャビティ構造の複合多層プリント配線板用
シールド板を製造した。

【００２６】比較例１実施例１において、可溶性ポリイミドの替わりに、アク
リロニトリルブタジエンゴムのニポール１０７２（日本
ゼオン社製、商品名）を用いた以外は、実施例１と同様
にしてキャビティ構造の複合多層プリント配線板用シー
ルド板を製造した。

【００２７】比較例２実施例１において、フィルム接着剤の替わりに、打抜き
金型で所定箇所を打ち抜いたガラスエポキシプリプレグ
のＴＬＰ−５５１（東芝ケミカル社製商品名、ガラスク
ロスの厚さ30μｍ）を用いて、加熱プレスで170 ℃．90
分間，圧力40ｋｇｆ／ｃｍ² の条件で加熱加圧一体に
成形し、キャビティ構造の複合多層プリント配線板用シ
ールド板を製造した。

【００２８】実施例１〜２及び比較例１〜２で製造した
フィルム接着剤のガラス転移点、実施例１〜２及び比較
例１〜２で製造した複合多層プリント配線板用シールド
板について、樹脂フロー、回路間絶縁信頼性を試験した
ので、その結果を表１に示した。本発明はいずれも優れ
た特性を示し、本発明の効果を確認することができた。

【００２９】

【表１】＊1 ：ＤＭＡ法＊2 ：◎印…フロー少なく制御可、×印…フロー大きく制御不可。＊3 ：回路間 0.15 ｍｍに、85℃，85％ＲＨの雰囲気中、ＤＣ50Ｖ印加し、絶縁劣化が起こるまでの時間を測定。

【００３０】

【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明の樹脂組成物を用いて作成したフィルム接着
剤は、樹脂フローの制御が可能で耐熱性があり、電気特
性にも優れるため、キャビティ構造のプラスチックパッ
ケージ等の複合多層プリント配線板用に好適なものとな
った。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の樹脂組成物によるフィルム接着剤を用
いて作成するキャビティ構造プラスチックパッケージ複
合多層プリント配線板の製造工程を説明する説明用断面
図である。

【符号の説明】

１フィルム接着剤２離型フィルム３切欠部４回路板５加熱プレス６複合多層プリント配線板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）次の一般式の繰返し単位で構成さ
れる可溶性ポリイミド樹脂、【化１】（但し、式中、【化２】で示されるテトラカルボン酸残基を表す）（Ｂ）分子内に 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物及び（Ｃ）硬化剤を必須成分とし、樹脂成分
［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）］に対して、前記（Ａ）の可
溶性ポリイミド樹脂を15〜90重量％の割合で含有してな
ることを特徴とする耐熱性フィルム接着剤組成物。