JPH1025598A - めっき装置 - Google Patents
めっき装置Info
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- JPH1025598A JPH1025598A JP19983996A JP19983996A JPH1025598A JP H1025598 A JPH1025598 A JP H1025598A JP 19983996 A JP19983996 A JP 19983996A JP 19983996 A JP19983996 A JP 19983996A JP H1025598 A JPH1025598 A JP H1025598A
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンロード部とロード部を近接させて、アン
ロードとロード作業を少ない人数で確実に管理すること
ができるとともに、装置をコンパクトなものとして設備
コストを低下することができるめっき装置を提供する。 【解決手段】 ロード部１、めっき槽を含む処理部
３、アンロード部２及びこれら各部の間でワークＷを吊
持して搬送するワーク搬送手段４を備え、ワーク搬送手
段はロード部、処理部、アンロード部に沿って走行する
治具７を備え、治具は、ワークを着脱自在に保持する保
持部１０と、ワークに接離自在な電極部１１とを有す
る。
ロードとロード作業を少ない人数で確実に管理すること
ができるとともに、装置をコンパクトなものとして設備
コストを低下することができるめっき装置を提供する。 【解決手段】 ロード部１、めっき槽を含む処理部
３、アンロード部２及びこれら各部の間でワークＷを吊
持して搬送するワーク搬送手段４を備え、ワーク搬送手
段はロード部、処理部、アンロード部に沿って走行する
治具７を備え、治具は、ワークを着脱自在に保持する保
持部１０と、ワークに接離自在な電極部１１とを有す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、半導体
リードフレームの外装部にはんだめっきを行うためのめ
っき装置に関する。
リードフレームの外装部にはんだめっきを行うためのめ
っき装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体リードフレームの外装部にはんだ
めっきを施す場合、図４に示すように、脱脂洗浄槽、エ
ッチング槽、めっき槽、中和処理槽、乾燥炉などの処理
部２０を搬送路に沿って配置しておき、リードフレーム
をこれらの装置に順次移動させてこれらの処理を連続的
に行うようにしている。搬送は、例えば、めっき槽上に
ワイヤやチェーンのコンベアを走行させ、これに電極を
兼ねた吊持治具を取り付けてリードフレームを吊持し、
槽間の移動は治具を上下動させて行う。めっき工程にお
いて電極にもめっきがされるので、同図に示すようにア
ンロード部２１とロード部２２との間に剥離（電解）槽
２３を配置している。
めっきを施す場合、図４に示すように、脱脂洗浄槽、エ
ッチング槽、めっき槽、中和処理槽、乾燥炉などの処理
部２０を搬送路に沿って配置しておき、リードフレーム
をこれらの装置に順次移動させてこれらの処理を連続的
に行うようにしている。搬送は、例えば、めっき槽上に
ワイヤやチェーンのコンベアを走行させ、これに電極を
兼ねた吊持治具を取り付けてリードフレームを吊持し、
槽間の移動は治具を上下動させて行う。めっき工程にお
いて電極にもめっきがされるので、同図に示すようにア
ンロード部２１とロード部２２との間に剥離（電解）槽
２３を配置している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記のような従来の技
術においては、上述したようにアンロード部２１とロー
ド部２２の間に剥離工程が入るので、アンロード部とロ
ード部が図に示すように離れざるを得ない。その結果、
アンロード部とロード部を管理する作業者が２人必要に
なる。また、剥離工程の前後でリードフレームを槽から
出し入れするので、そのために装置構成が複雑になり、
設置スペースも広くなるなどの不都合があった。
術においては、上述したようにアンロード部２１とロー
ド部２２の間に剥離工程が入るので、アンロード部とロ
ード部が図に示すように離れざるを得ない。その結果、
アンロード部とロード部を管理する作業者が２人必要に
なる。また、剥離工程の前後でリードフレームを槽から
出し入れするので、そのために装置構成が複雑になり、
設置スペースも広くなるなどの不都合があった。
【０００４】この発明は、アンロード部とロード部を近
接させて、アンロードとロード作業を少ない人数で確実
に管理することができるとともに、装置をコンパクトな
ものとして設備コストを低下することができるめっき装
置を提供することを目的とするものである。
接させて、アンロードとロード作業を少ない人数で確実
に管理することができるとともに、装置をコンパクトな
ものとして設備コストを低下することができるめっき装
置を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、ロード部、めっき槽を含む処理部、アンロード部及
びこれら各部の間でワークを吊持して搬送するワーク搬
送手段を備え、前記ワーク搬送手段は前記ロード部、処
理部、アンロード部に沿って走行する治具を備え、該治
具は、前記ワークを着脱自在に保持する保持部と、前記
ワークに接離自在な電極部とを有することを特徴とする
めっき装置である。これにより、ワークは保持部によっ
て保持されるので、ワークと電極部を切り離し、電極部
に通電して電解を行なうことにより、電極部に付着した
めっきの剥離工程を行なうことができる。
は、ロード部、めっき槽を含む処理部、アンロード部及
びこれら各部の間でワークを吊持して搬送するワーク搬
送手段を備え、前記ワーク搬送手段は前記ロード部、処
理部、アンロード部に沿って走行する治具を備え、該治
具は、前記ワークを着脱自在に保持する保持部と、前記
ワークに接離自在な電極部とを有することを特徴とする
めっき装置である。これにより、ワークは保持部によっ
て保持されるので、ワークと電極部を切り離し、電極部
に通電して電解を行なうことにより、電極部に付着した
めっきの剥離工程を行なうことができる。
【０００６】請求項２に記載の発明は、ロード部、めっ
き槽を含む処理部、アンロード部及びこれら各部の間で
ワークを吊持して搬送するワーク搬送手段を備え、前記
アンロード部と前記ロード部が隣接して配置され、ロー
ド部の下流側に電極のめっきを剥離する剥離槽が配置さ
れていることを特徴とするめっき装置である。これによ
りロード部及びアンロード部を近接配置してロード、ア
ンロード作業をまとめて行えるので、作業やその管理を
少ない人数で行なうことができる。また、ワークの着脱
作業が減るので、これによっても作業の軽減と装置のコ
ンパクト化を図ることができる。
き槽を含む処理部、アンロード部及びこれら各部の間で
ワークを吊持して搬送するワーク搬送手段を備え、前記
アンロード部と前記ロード部が隣接して配置され、ロー
ド部の下流側に電極のめっきを剥離する剥離槽が配置さ
れていることを特徴とするめっき装置である。これによ
りロード部及びアンロード部を近接配置してロード、ア
ンロード作業をまとめて行えるので、作業やその管理を
少ない人数で行なうことができる。また、ワークの着脱
作業が減るので、これによっても作業の軽減と装置のコ
ンパクト化を図ることができる。
【０００７】請求項３に記載の発明は、前記ワーク搬送
手段が、ほぼ平板状の前記ワークの面を進行方向に向け
て保持することを特徴とする請求項１又は２に記載のめ
っき装置であるので、床面積を活用した効率の良いめっ
き装置を提供することができる。
手段が、ほぼ平板状の前記ワークの面を進行方向に向け
て保持することを特徴とする請求項１又は２に記載のめ
っき装置であるので、床面積を活用した効率の良いめっ
き装置を提供することができる。
【０００８】請求項４に記載の発明は、前記ワーク搬送
手段は、前記治具の保持部及び／又は電極部を機械的に
制御するカム機構を有することを特徴とする請求項１又
は２に記載のめっき装置であるので、簡単な機構により
確実な制御動作を行なうことができる。
手段は、前記治具の保持部及び／又は電極部を機械的に
制御するカム機構を有することを特徴とする請求項１又
は２に記載のめっき装置であるので、簡単な機構により
確実な制御動作を行なうことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図１及び図２を参照して、
この発明のめっき装置の１つの実施の形態を説明する。
この装置は、全体がＵ字状をなす２列の処理ラインに沿
って配置されており、その開放端側にロード部１とアン
ロード部２が配置され、これらの間にめっき槽を含む処
理部３が配置された構成となっている。この装置の上側
には、リードフレームなどのワークを保持して処理部３
に順次移送する搬送装置４が設けられている。
この発明のめっき装置の１つの実施の形態を説明する。
この装置は、全体がＵ字状をなす２列の処理ラインに沿
って配置されており、その開放端側にロード部１とアン
ロード部２が配置され、これらの間にめっき槽を含む処
理部３が配置された構成となっている。この装置の上側
には、リードフレームなどのワークを保持して処理部３
に順次移送する搬送装置４が設けられている。
【００１０】搬送装置４は、処理ラインに沿って配置さ
れた案内レールによって処理ラインに沿って走行可能に
支持された無端状のチェーン（巡回走行部）５を有して
いる。処理ラインの両側端部には水平面内で回転駆動さ
れるスプロケットホイール６が設置され、チェーン５は
これに巻掛けられている。スプロケットホイール６の駆
動装置（図示略）には、この例ではチェーンを一定の時
間ピッチで間欠的に移動するための割り出し機構が設け
られている。このチェーン５には、所定の等間隔で図に
示すようなワーク保持用の治具７が取り付けられてい
る。
れた案内レールによって処理ラインに沿って走行可能に
支持された無端状のチェーン（巡回走行部）５を有して
いる。処理ラインの両側端部には水平面内で回転駆動さ
れるスプロケットホイール６が設置され、チェーン５は
これに巻掛けられている。スプロケットホイール６の駆
動装置（図示略）には、この例ではチェーンを一定の時
間ピッチで間欠的に移動するための割り出し機構が設け
られている。このチェーン５には、所定の等間隔で図に
示すようなワーク保持用の治具７が取り付けられてい
る。
【００１１】この治具７は、図２及び図３に示すよう
に、チェーン５に取り付けられた固定板８と、この固定
板８より垂下して設けられた１本のフック９と２対のア
ーム１０，１１とを備えている。フック９には、ワーク
Ｗの下端を支持する屈曲部１２が形成されて構成されて
いる。また、２対のアーム１０，１１はそれぞればね部
材により内向きに付勢されているとともに、それぞれリ
ンク機構が設けられて開閉自在になっている。
に、チェーン５に取り付けられた固定板８と、この固定
板８より垂下して設けられた１本のフック９と２対のア
ーム１０，１１とを備えている。フック９には、ワーク
Ｗの下端を支持する屈曲部１２が形成されて構成されて
いる。また、２対のアーム１０，１１はそれぞればね部
材により内向きに付勢されているとともに、それぞれリ
ンク機構が設けられて開閉自在になっている。
【００１２】すなわち、上側の保持アーム１０はワーク
Ｗを機械的に保持するためのもので、コイルばね１３に
より付勢され、一方、下側の電極アーム１１はワークに
通電するための電極であり、コイルばね１５により付勢
され、開閉バー１４にリンクしている。案内レールに沿
って配置された給電レールに摺動している。いずれのリ
ンク機構も、案内レールに沿って配置されたカムフォロ
ワによって制御され、所定の位置においてアーム１０，
１１が開閉するようになっている。また、電極アーム１
１への給電も同様な方法で制御されている。さらに、処
理部３の処理槽間の壁を乗り越えるために、ワークＷを
治具７ごと一体に側方に傾斜させるカム機構が設けられ
ている。
Ｗを機械的に保持するためのもので、コイルばね１３に
より付勢され、一方、下側の電極アーム１１はワークに
通電するための電極であり、コイルばね１５により付勢
され、開閉バー１４にリンクしている。案内レールに沿
って配置された給電レールに摺動している。いずれのリ
ンク機構も、案内レールに沿って配置されたカムフォロ
ワによって制御され、所定の位置においてアーム１０，
１１が開閉するようになっている。また、電極アーム１
１への給電も同様な方法で制御されている。さらに、処
理部３の処理槽間の壁を乗り越えるために、ワークＷを
治具７ごと一体に側方に傾斜させるカム機構が設けられ
ている。
【００１３】処理部３には、ロード部１のすぐ後ろ（ワ
ークの流れに関して下流側）に、電極に付着しためっき
を除去する剥離槽１６が配置され、その後に、めっきプ
ロセスを行なう複数の処理槽が順次配置されている。こ
のような処理槽としては、めっきすべき表面を清浄化す
るための前工程である水洗浄、脱脂、エッチング工程、
そして、めっき工程、後洗浄、乾燥などの工程が必要に
応じて適宜配される。ロード部１及びアンロード部２に
は、ワークを収容する容器が置かれ、これらと搬送装置
４との間でワークを授受するためのステージが設けられ
ている。
ークの流れに関して下流側）に、電極に付着しためっき
を除去する剥離槽１６が配置され、その後に、めっきプ
ロセスを行なう複数の処理槽が順次配置されている。こ
のような処理槽としては、めっきすべき表面を清浄化す
るための前工程である水洗浄、脱脂、エッチング工程、
そして、めっき工程、後洗浄、乾燥などの工程が必要に
応じて適宜配される。ロード部１及びアンロード部２に
は、ワークを収容する容器が置かれ、これらと搬送装置
４との間でワークを授受するためのステージが設けられ
ている。
【００１４】次に、前記のように構成されためっき装置
の作用を説明する。チェーン５に取り付けられた治具７
は駆動装置によって間欠的に巡回走行する。ワークであ
る半導体のリードフレームは、ロード部１において、治
具７に取り付けられる。すなわち、ワークＷはその面を
進行方向に向け、長手方向を上下に向けた状態で、下端
を屈曲部１２に、側部を保持アーム１０に、背面をフッ
ク９によりそれぞれ接して保持される。このように保持
することにより、狭い床面積で多くのワークＷを処理す
ることができる。
の作用を説明する。チェーン５に取り付けられた治具７
は駆動装置によって間欠的に巡回走行する。ワークであ
る半導体のリードフレームは、ロード部１において、治
具７に取り付けられる。すなわち、ワークＷはその面を
進行方向に向け、長手方向を上下に向けた状態で、下端
を屈曲部１２に、側部を保持アーム１０に、背面をフッ
ク９によりそれぞれ接して保持される。このように保持
することにより、狭い床面積で多くのワークＷを処理す
ることができる。
【００１５】次に、ワークＷは剥離槽１６に移動して浸
漬させられる。ここでは、電極アーム１０は閉じておら
ず、ワークＷに接触していない。ここでは、めっき工程
と逆の電位が印加されて、電解工程が行われる。これに
より、めっき過程において電極アーム１０に付着しため
っき金属が液中に溶解して除かれる。
漬させられる。ここでは、電極アーム１０は閉じておら
ず、ワークＷに接触していない。ここでは、めっき工程
と逆の電位が印加されて、電解工程が行われる。これに
より、めっき過程において電極アーム１０に付着しため
っき金属が液中に溶解して除かれる。
【００１６】所定の時間の剥離処理をした後、ワークＷ
は下流側に移動し、そこで、水洗浄、脱脂、エッチング
等の前処理工程が順次行われる。さらに、ワークＷはめ
っき槽に移動し、ここでは電極アーム１１が閉じてワー
クＷと接触し、通電されてめっき処理が行われる。ワー
クＷはさらに別の処理部３に移動し、後洗浄、乾燥など
の工程が行われた後、さらにアンロード部２に移動す
る。アンロード部２においては、電極アーム１１及び保
持アーム１０を開放してワークＷを取り外して容器に収
容する。空になった治具７はロード部１に移動して、こ
こで新たなワークＷを保持し、剥離槽１６に移動し、さ
らに前記の工程を繰り返す。
は下流側に移動し、そこで、水洗浄、脱脂、エッチング
等の前処理工程が順次行われる。さらに、ワークＷはめ
っき槽に移動し、ここでは電極アーム１１が閉じてワー
クＷと接触し、通電されてめっき処理が行われる。ワー
クＷはさらに別の処理部３に移動し、後洗浄、乾燥など
の工程が行われた後、さらにアンロード部２に移動す
る。アンロード部２においては、電極アーム１１及び保
持アーム１０を開放してワークＷを取り外して容器に収
容する。空になった治具７はロード部１に移動して、こ
こで新たなワークＷを保持し、剥離槽１６に移動し、さ
らに前記の工程を繰り返す。
【００１７】このように、この装置においては、ワーク
Ｗを吊持する治具７に、ワークＷの荷重を負荷する保持
アーム１０と通電用の電極１１とを個別に設けたので、
ワークＷを保持した状態で剥離工程を行なうことができ
る。従って、ワークをロードした後で剥離工程を行うこ
とができるので、アンロード部２とロード部１を隣接さ
せることができ、作業者がロード、アンロード作業やそ
の管理をまとめて行なうことができる。さらに、剥離工
程とめっきあるいはその前処理工程を続けることができ
るので、治具７へのワークＷの着脱作業を省くことがで
き、全体の装置のコンパクト化を図ることができる。
Ｗを吊持する治具７に、ワークＷの荷重を負荷する保持
アーム１０と通電用の電極１１とを個別に設けたので、
ワークＷを保持した状態で剥離工程を行なうことができ
る。従って、ワークをロードした後で剥離工程を行うこ
とができるので、アンロード部２とロード部１を隣接さ
せることができ、作業者がロード、アンロード作業やそ
の管理をまとめて行なうことができる。さらに、剥離工
程とめっきあるいはその前処理工程を続けることができ
るので、治具７へのワークＷの着脱作業を省くことがで
き、全体の装置のコンパクト化を図ることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ワークを保持部によって保持した状態で電極部に付
着しためっき金属の剥離工程を行なうことができる。従
って、ロードした後に電極の剥離工程を行なうことがで
き、アンロード部とロード部を近接して配置させること
ができる。従って、アンロードとロード作業を少ない人
数で確実に管理することができるとともに、全体の装置
をコンパクトなものとして設備コストを低下することが
できる。
ば、ワークを保持部によって保持した状態で電極部に付
着しためっき金属の剥離工程を行なうことができる。従
って、ロードした後に電極の剥離工程を行なうことがで
き、アンロード部とロード部を近接して配置させること
ができる。従って、アンロードとロード作業を少ない人
数で確実に管理することができるとともに、全体の装置
をコンパクトなものとして設備コストを低下することが
できる。
【図１】この発明の一つの実施例のめっき装置の全体の
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図２】図１のめっき装置の要部である治具の（ａ）平
面図、（ｂ）正面図である。
面図、（ｂ）正面図である。
【図３】図１のめっき装置の要部である治具の（ａ）側
面図、（ｂ）背面図である。
面図、（ｂ）背面図である。
【図４】従来のめっき装置の全体の構成を示す平面図で
ある。
ある。
１ ロード部 ２ アンロード部 ３ 処理部 ４ ワーク搬送手段 ７ 治具 １０ 保持部 １１ 電極部 Ｗ ワーク
Claims (4)
- 【請求項１】 ロード部、めっき槽を含む処理部、アン
ロード部及びこれら各部の間でワークを吊持して搬送す
るワーク搬送手段を備え、 前記ワーク搬送手段は前記ロード部、処理部、アンロー
ド部に沿って走行する治具を備え、該治具は、前記ワー
クを着脱自在に保持する保持部と、前記ワークに接離自
在な電極部とを有することを特徴とするめっき装置。 - 【請求項２】 ロード部、めっき槽を含む処理部、アン
ロード部及びこれら各部の間でワークを吊持して搬送す
るワーク搬送手段を備え、 前記アンロード部と前記ロード部が隣接して配置され、
ロード部の下流側に電極のめっきを剥離する剥離槽が配
置されていることを特徴とするめっき装置。 - 【請求項３】 前記ワーク搬送手段は、ほぼ平板状の前
記ワークの面を進行方向に向けて保持することを特徴と
する請求項１又は２に記載のめっき装置。 - 【請求項４】 前記ワーク搬送手段は、前記治具の保持
部及び／又は電極部を機械的に制御するカム機構を有す
ることを特徴とする請求項１又は２に記載のめっき装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19983996A JPH1025598A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19983996A JPH1025598A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | めっき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1025598A true JPH1025598A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16414512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19983996A Pending JPH1025598A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | めっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1025598A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7833393B2 (en) | 1999-05-18 | 2010-11-16 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| JP2011140681A (ja) * | 2010-01-05 | 2011-07-21 | C Uyemura & Co Ltd | 基板アンロード装置および基板アンロード方法 |
| KR101195790B1 (ko) * | 2010-06-04 | 2012-11-05 | 안교행 | 피도금물 거치용 마운트 |
-
1996
- 1996-07-10 JP JP19983996A patent/JPH1025598A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7833393B2 (en) | 1999-05-18 | 2010-11-16 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| US8075756B2 (en) | 1999-05-18 | 2011-12-13 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| US8961755B2 (en) | 1999-05-18 | 2015-02-24 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| US9714476B2 (en) | 1999-05-18 | 2017-07-25 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| JP2011140681A (ja) * | 2010-01-05 | 2011-07-21 | C Uyemura & Co Ltd | 基板アンロード装置および基板アンロード方法 |
| KR101195790B1 (ko) * | 2010-06-04 | 2012-11-05 | 안교행 | 피도금물 거치용 마운트 |
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