JPH10256346A - カセット搬出入機構及び半導体製造装置 - Google Patents

カセット搬出入機構及び半導体製造装置

Info

Publication number
JPH10256346A
JPH10256346A JP9078914A JP7891497A JPH10256346A JP H10256346 A JPH10256346 A JP H10256346A JP 9078914 A JP9078914 A JP 9078914A JP 7891497 A JP7891497 A JP 7891497A JP H10256346 A JPH10256346 A JP H10256346A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
loading
unloading
semiconductor manufacturing
pod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9078914A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoji Iizuka
洋二 飯塚
Teruo Asakawa
輝雄 浅川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP9078914A priority Critical patent/JPH10256346A/ja
Priority to TW087103564A priority patent/TW432463B/zh
Priority to KR1019980008317A priority patent/KR19980080191A/ko
Publication of JPH10256346A publication Critical patent/JPH10256346A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/32—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H10P72/3218—Conveying cassettes, containers or carriers

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の半導体製造装置のフロントエンドの場
合には、半導体製造装置のロードポートに対してポッド
Ｐを搬出入する時にフロントパネル５から外側へ引き出
したトレイ２を介してポッドＰの搬出入を行うようにし
ているため、トレイ２を引き出すための専用スペースが
必要になり、それだけ半導体製造装置のフットプリント
が増大し、同一機種の装置群で形成されるベイエリアに
それだけ余分のスペースが必要になるという課題があっ
た。また、従来のロードポートの場合にはトレイ２を介
してポッドＰを１個ずつしか搬出入できないため、ウエ
ハの処理サイクルが短く、ポッドＰの搬出入回数が多く
なって装置自体の稼働効率が低いという課題があった。 【解決手段】 本カセット搬出入機構１２は、ウエハに
所定の処理を施す半導体製造装置１０におけるウエハの
搬出入口に配置され且つ複数のポッド２０を上下方向に
収納するカセット収納機構１３と、このカセット収納機
構１３の側方に配置され且つカセット収納機構１３との
間でポッド２０を受け渡しするカセット受け渡し機構１
４とを備えたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カセット搬出入機
構及びこのカセット搬出入機構を備えた半導体製造装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程におけるウエハの処理は
現在の６インチあるいは８インチの半導体ウエハ（以
下、「単にウエハ」と称す。）から一気に１２インチの
ウエハに移行する傾向にある。これに伴って半導体製造
装置は１２インチウエハ対応したのものが開発されつつ
ある。１２インチウエハの時代は、ウエハが単に大口径
化、重量化するばかりではなく、ウエハに形成される集
積回路の線幅がサブクォータミクロン以下の超微細構造
になるため、各半導体製造工場では、クリーンルームの
超清浄化技術やウエハの自動搬送化技術が益々重要にな
る。しかも各種の半導体製造装置のフットプリントが増
大するため、半導体製造装置廻りのフットプリント増大
をも抑制することが益々重要になって来る。
【０００３】ところで、８インチのウエハまでは各工程
間でウエハを搬送する時にはウエハを立てた状態でカセ
ットを搬送し、各工程の半導体製造装置に対する搬出入
を行う時にウエハを水平にするのが一般的であった。カ
セットの装置内への搬出入はオペレータを介して行った
り、ＡＧＶを介して行ったりしている。ところが、１２
インチウエハの場合にはウエハを立てたまま搬送すると
自重や搬送時の振動等でウエハの下端部が損傷すること
があるため、ウエハを水平にした状態でカセットを搬送
し、各工程の半導体製造装置に対する搬出入を行う時に
はそのままの水平状態で行うようになって来ている。そ
して、カセットの装置内への搬出入は、ウエハの重量及
びパーティクル対策からオペレータを介して行うことが
難しくなるため、これらの作業の自動化が促進される。
【０００４】また、８インチウエハまではカセットを載
置したカセット収納室を所定の真空度にした後、ロード
ロック室を経由して所定の処理室へウエハを１枚ずつ移
載するようにしていた。ところが、１２インチウエハに
なるとカセット容量が大きくなるため、カセット収納室
を真空状態にするまでに多大な時間が必要になると共
に、真空引きによりプラスチック製のカセットから有機
ガス等が不純物ガスとして放出されて装置内が汚染され
ることがある。そのため、１２インチ対応の製造装置の
場合には、ロードロック室の前段に中継室を配置し、カ
セット内のウエハを中継室内に一旦取り出した後、ロー
ドロック室を介して各処理室に対してウエハを１枚ずつ
搬送するようになる。従って、カセットの形態も１２イ
ンチウエハに対応したものが要求される。現在のとこ
ろ、カセットとしては、例えば大きく分けてオープン方
式のカセットと、カセットをポッド内に収納して蓋をす
る密閉方式のポッド（例えば、ユニファイド・ポッド）
が考えられている。
【０００５】ところで、上述のような状況下における現
在の１２インチ対応の半導体製造装置、特にそのフロン
トエンドとしては例えば図８に示すように構成されてい
る。この半導体製造装置１は、例えばウエハを１３枚ま
たは２５枚収納したポッドＰをカセット収納室に対して
搬出入するトレイ２と、このトレイ２上のポッドＰの蓋
を開閉するオープナー３と、このオープナー３により開
放されたポッドＰ内からウエハを複数枚纏めて取り出す
中継室４とを備えている。また、図示してないが中継室
４にはゲートバルブを介してロードロック室が接続さ
れ、中継室４内のウエハを１枚ずつウエハの処理室に移
載するようにしてある。また、装置前面にはフロントパ
ネル５が設けられ、このフロントパネル５によって装置
側とクリーンルーム側とが区画されている。このフロン
トパネル５にはトレイ２を介してポッドＰをカセット収
納室へ搬出入する際に開閉するドア６が設けられてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体製造装置のフロントエンドの場合には、半導体製
造装置のカセット収納室に対してポッドＰを搬出入する
時にフロントパネル５から外側へ引き出したトレイ２を
介してポッドＰの搬出入を行うようにしているため、ト
レイ２を引き出すための専用スペースが必要になり、そ
れだけ半導体製造装置のフットプリントが増大し、同一
機種の装置群で形成されるベイエリアにそれだけ余分の
スペースが必要になるという課題があった。また、従来
のカセット収納室の場合にはトレイ２を介してポッドＰ
を１個ずつしか搬出入できないため、ウエハの処理サイ
クルが短く、ポッドＰの搬出入回数が多くなって装置自
体の稼働効率が低いという課題があった。
【０００７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、フットプリントを削減することができると
共に、稼働効率を高めることができるカセット搬出入機
構及び半導体製造装置を提供することを目的としてい
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のカセット搬出入機構は、被処理体に所定の処理を施す
半導体製造装置における被処理体の搬出入口に配置され
且つ複数のカセットを上下方向に収納するカセット収納
機構と、このカセット収納機構の側方に配置され且つカ
セット収納機構との間でカセットを受け渡しするカセッ
ト受け渡し機構とを備えたことを特徴とするものであ
る。
【０００９】また、本発明の請求項２に記載のカセット
搬出入機構は、請求項１に記載の発明において、上記カ
セット受け渡し機構は、上記カセットを上記カセット収
納機構に対して進退動可能なカセット載置体を備えたこ
とを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明の請求項３に記載のカセット
搬出入機構は、被処理体に所定の処理を施す半導体製造
装置における被処理体の搬出入口に配置され且つ複数の
カセットを上下方向に収納するカセット収納機構と、こ
のカセット収納機構との間でカセットを受け渡しするカ
セット受け渡し機構とを備え、上記カセット受け渡し機
構は、上記搬出入口と上記カセット収納機構間の片側に
立設された回転軸と、この回転軸から水平に延設され且
つこの回転軸を介して正逆回転可能なカセット載置体と
を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の請求項４に記載のカセット
搬出入機構は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記
載の発明において、上記カセット収納機構は、上記カセ
ットを載置し且つ昇降制御可能な複数のカセット載置体
を備えたことを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明の請求項５に記載のカセット
搬出入機構は、被処理体に所定の処理を施す半導体製造
装置における被処理体の搬出入口に対してカセットを搬
出入するカセット搬出入機構であって、上記搬出入機構
の側方に立設された軸と、この軸に水平に上下複数段に
渡って連結されてそれぞれ独立して正逆方向に回転可能
で且つ軸に従って一体的に昇降制御可能な複数のカセッ
ト載置体とを備えたことを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明の請求項６に記載の半導体製
造装置は、装置本体に対して複数の被処理体が収納され
たカセットを搬出入するカセット搬出入機構を備えた半
導体製造装置において、上記カセット搬出入機構は、被
処理体の搬出入口に配置され且つ複数のカセットを上下
方向に収納するカセット収納機構と、このカセット収納
機構の側方に配置され且つカセット収納機構との間でカ
セットを受け渡しするカセット受け渡し機構とを備えた
ことを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明の請求項７に記載の半導体製
造装置は、請求項６に記載の発明において、上記カセッ
ト搬出入機構は、上記カセット収納機構と上記カセット
受け渡し機構とを一体化したことを特徴とするものであ
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図７に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態の半導体製造
装置１０は、図１〜図３に示すように、複数の処理室が
移載室の周囲にクラスター状に配置された装置本体１１
と、この装置本体１１の前面に配置されカセット単位で
ウエハを搬出入するカセット搬出入機構１２とを備えて
いる。カセット搬出入機構１２で搬出入するカセット２
０は、例えば１２インチのウエハが１３枚あるいは２５
枚収納を収納する、ポリカーボネート、ＰＥＥＫ（ポリ
エーテルエーテルケトン）等の合成樹脂によって形成さ
れた密閉式のポッドとして構成されている。また、ポッ
ド２０内には例えば窒素ガスが封入され、ウエハの自然
酸化を極力防止すると共に内部をクリーンな環境にして
いる。そこで、以下ではカセット２０をポッド２０とし
て説明する。
【００１６】また、上記カセット搬出入機構１２は、装
置本体１１のウエハの搬出入口に配置され且つ複数（例
えば２個の）のポッド２０を上下方向に収納する左右一
対のカセット収納機構１３と、各カセット収納機構１３
の間に配置され且つカセット収納機構１３との間でポッ
ド２０を受け渡しするカセット受け渡し機構１４とを備
え、所定のプログラムに従って駆動制御するように構成
されている。そして、各カセット収納機構１３はそれぞ
れカセット収納室１３Ａ内に収納され、各カセット収納
室１３Ａのカセット受け渡し機構１４側の側面にはそれ
ぞれポッド２０の通過する開口部が形成され、ポッド２
０の搬出入時にこの開口部のドア１３Ｂを開閉するよう
にしてある。
【００１７】また、図１及び図３に示すようにカセット
受け渡し機構１４の上方にはカセット搬送装置１５が配
設され、このカセット搬送装置１５がクリーンルームの
天井に配設されたレール１６に従って各種の半導体製造
装置群のベイエリア間を移動すると共に、ベイエリア内
を移動して複数の半導体製造装置１０の各カセット受け
渡し機構１４との間でポッド２０を直接受け渡すように
してある。そのため、カセット搬送装置１５は、ワイヤ
等を介して天井から下降してポッド２０を把持する把持
部１５Ａを有し、ポッド２０の本体２１上面に形成され
た被把持部２２を把持するようにしてある。従って、本
実施形態ではポッド２０の搬送は全てカセット搬送装置
１５によって行うようにしてある。
【００１８】また、図４に示すように上記カセット収納
室１３Ａの奥には隙間を介して中継室１７が配置され、
この中継室１７にはロードロック室１８（図４参照）が
ゲートバルブを介して連結されている。この中継室１７
内には多関節型のハンドリングアーム（図示せず）が配
置され、このハンドリングアームを介してポッド２０と
中継室１７との間でウエハを複数枚（例えば１３枚また
は２５枚）ずつ纏めて搬送すると共に中継室１７内で複
数枚のウエハを水平に保持するようにしてある。また、
カセット収納室１３Ａと中継室１７の間には隙間が形成
され、この隙間にポッド２０の蓋２３を開閉するオープ
ナー１９が配設されている。このオープナー１９は、図
５に示すように、ハンドリングアームを介してウエハＷ
を搬送する時に、装置本体１１に対するウエハ搬出入位
置でポッド２０の蓋２３を自動的に開閉するようにして
ある。更に、上記隙間はカセット収納室１３Ａ及び外部
から遮断されており、この隙間にフィルターを通して清
浄化された空気等を図４の矢印で示すように下降流で供
給し、オープナー１９によりポッド２０の蓋２３を開放
してもウエハをパーティクル付着から防止すると共に隙
間を常に清浄な状態にしている。更に、中継室１７のオ
ープナー１９と対向する面にはゲートバルブ（図示せ
ず）取り付けられ、ウエハを搬出入する時にゲートバル
ブを開放し、ウエハを搬入した後はゲートバルブを閉じ
て中継室１７を密閉するようにしてある。従って、オー
プナー１９によりポッド２０の蓋２３を開放した後、ハ
ンドリングアームを介してポッド２０からウエハを中継
室１７内に搬入して保持し、この状態でウエハを１枚ず
つ取り出し、ロートロック室１９を介して各種の処理室
へ搬送し、各処理室内で例えばエッチング処理、成膜処
理等を施すようにしてある。
【００１９】ところで、上記カセット収納機構１３は、
図３、図４に示すように、例えば上下２段のカセット載
置体１３Ｃと、これらのカセット載置体１３Ｃを一体的
に昇降制御する昇降制御機構（図示せず）とを備え、昇
降制御機構によって各カセット載置体１３Ｃがウエハ搬
出入位置で停止するようにしてある。更に、カセット載
置体１３Ｃには図示しないカセット位置決め機構が設け
られ、この位置決め機構によりポッド２０をカセット載
置体１３Ｃ上で位置決めし、その蓋２３を開閉できるよ
うにしてある。この位置決め機構としては、例えばカセ
ット載置体１３Ｃの上面に複数形成された突起と、これ
らの突起に対応してポッド２０の裏面に形成された凹部
とを備えて構成されたもの、あるいは突起と凹部をそれ
ぞれ逆にしたものなどがある。また、カセット載置体１
３Ｃは、オープナー１９の方向に対して進退動可能に構
成され、昇降駆動機構を介してウエハ搬出入位置で停止
した時にオープナー１９側に進出するようにしてある。
従って、カセット収納機構１３では２個のポッド２０を
収納することができ、１個のポッド２０内のウエハを処
理している間に他の１個のポッド２０を搬出入すること
ができ、半導体製造装置１０を停止するさせることなく
連続運転を行うことができる。
【００２０】上記カセット受け渡し機構１４は、装置本
体１１のデッドスペースである左右のカセット収納室１
３Ａの間に配置されている。このカセット受け渡し機構
１４は、図３に示すように、ポッド２０を載置するカセ
ット載置体１４Ａと、このカセット載置体１４を左右の
カセット収納室１３Ａに対して進退動作せる駆動機構
（図示せず）とを備え、駆動機構を介してカセット載置
体１４Ａを左右のカセット収納室１３Ａ内へ進出させて
カセット収納機構１３の各カセット載置体１３Ｃとの間
でポッド２０を受け渡すようにしてある。また、カセッ
ト載置体１４Ａの上面にはカセット収納機構１３のカセ
ット載置体１３Ｃと同様の位置決め機構が形成されてい
る。更に、このカセット載置体１４Ａは、カセット収納
室１３内でカセット載置体１３Ｃとの間でポッド２０を
受け渡す時に各カセット載置体１４Ａ、１３Ｃが互いに
干渉しないように形成されている。従って、カセット受
け渡し機構１４はウエハ搬送装置１５によって搬送され
て来たポッド２０を受け取る時に自動的に所定の位置に
位置決めされ、カセット収納機構１３へポッド２０を円
滑に引き渡せるようにしてある。
【００２１】次に、動作について説明する。例えば、図
１で示す半導体製造装置１０の左側のカセット収納室１
３Ａにポッド２０を搬入する場合について説明する。こ
の場合、カセット収納室１３Ａにポッド２０を搬入すべ
き旨の表示ランプが操作盤（共に図示せず）に点灯し、
搬入を喚起する。すると、オペレータは、搬入可能な状
態を知り、カセット搬入動作用のボタン（図示せず）を
操作する。これによりカセット搬送装置１５が保持部１
５Ａでポッド２０を保持した状態でレール１６に従って
移動し、半導体製造装置１０のカセット受け渡し機構１
４の真上で停止すると、その保持部１５Ａが下降し、ポ
ッド２０をカセット載置体１４Ａ上に載置する。この
時、ポッド２０は位置決め機構を介してカセット載置体
１４Ａ上の所定位置へ正確に位置決めされる。これと並
行してカセット収納機構１３の昇降制御機構がカセット
載置体１３Ｃを駆動し、カセット載置体１３Ｃをポッド
受け取り位置まで昇降させて待機する。
【００２２】次いで、カセット収納室１３Ａのドア１３
Ｂが開くと共に、カセット受け渡し機構１４のカセット
載置体１４Ａが駆動機構を介して駆動し、カセット収納
室１３Ａ内に進出し、ポッド引き渡し位置で停止する。
その後、カセット載置体１３Ｃが上昇してカセット載置
体１４Ａを通り抜けてポッド２０を受け取って所定位置
で位置決めされると共に、カセット載置体１４Ａは後退
してカセット受け渡し機構１４の初期位置へ戻る。更
に、次のポッド２０を搬入する時には、上述した場合と
同様の手順でポッド２０を搬入する。このように２個の
ポッド２０を連続して搬入する時には操作盤においてそ
の旨指定することができる。また、他方のカセット収納
機構１３に対しても同一要領でポッド２０を搬入する。
【００２３】このようにして半導体製造装置１０内にポ
ッド２０が搬入されると、ウエハの処理を開始する。こ
の時には、カセット収納機構１３が駆動していずれか一
方のカセット載置体１３Ｃがウエハ搬出入位置まで昇降
して停止する。次いで、オープナー１９が駆動してポッ
ド２０の蓋２３を開放した後、中継室１７のハンドリン
グアームが駆動してポッド２０内のウエハを所定枚数纏
めて中継室１７内に搬入した後、オープナー１９が駆動
し、蓋２３でポッド２０を閉じる。中継室１７内にウエ
ハが搬入されると、ウエハを１枚ずつロードロック室１
８経由して各処理室内へ搬送し、それぞれの処理室で所
定の処理を施す。各処理室内で所定の処理が終了する
と、中継室１７内に処理済みのウエハが戻され、更に、
ハンドリングアームを介して処理済みのウエハをポッド
２０内に戻す。その後、次のポッド２０がウエハ搬出入
位置へ移動し、そのウエハを中継室１７内に搬入し、同
様にそのウエハの処理を行う。この間に、カセット収納
室１３Ａ内では昇降制御機構を介してカセット載置体１
３Ｃが処理済みのウエハが収納されたポッド２０を載置
した状態でカセット受け渡し位置まで昇降して停止した
後、そのポッド２０をカセット受け渡し機構１４のカセ
ット載置体１４Ａを介してカセット収納室１３Ａの側方
へ搬出し、更にウエハ搬送装置１５で所定の部位へ搬送
する。そして、ウエハ搬送装置１５を介して次のポッド
２０を半導体製造装置１０のカセット受け渡し機構１４
の真上まで搬送し、カセット受け渡し機構１４上へ引き
渡す。
【００２４】以上説明したように本実施形態によれば、
カセット収納室１３Ａの側方にカセット受け渡し機構１
４を設けたため、半導体製造装置１０のデッドスペース
を有効に活用することができ、従来のように装置前面
（カセット収納室の前面）にカセット受け渡し用の専用
スペースを設けなくても良く、その分だけ半導体製造装
置１０のフットプリントを削減することができる。ま
た、本実施形態によれば、カセット収納機構１３内にポ
ッド２０を２個収納し、各ポッド２０内に収納されたウ
エハを連続して処理することができるため、ポッド２０
の搬出入時においても半導体製造装置１０を連続稼働す
ることができ、ポッド２０を搬出入する度毎に半導体製
造装置１０を停止することなく、その稼働効率を格段に
高めることができる。
【００２５】本発明の他の実施形態の半導体製造装置３
０を図６を参照しながら説明する。本実施形態の半導体
製造装置３０は、同図に示すように、装置本体３１と、
この装置本体３１の前面に配置されカセット搬出入機構
３２とを備えている。そして、装置本体３１は、ウエハ
の搬出入口を有する中継室３７と、この中継室３７にゲ
ートバルブを介して連結されたロードロック室３８と、
このロードロック室３８に移載室を介して連結されてク
ラスター状に配置された複数の処理室とを備えている。
中継室３７内には上記実施形態と同様の多関節型のハン
ドリングアーム３７Ａが配設され、ウエハの処理中には
ハンドリングアーム３７Ａで複数枚のウエハを保持する
ようにしてある。そして、本実施形態の場合には、ウエ
ハの搬出入口が中継室３７の正面側ではなく側方側に形
成されている。尚、３７Ｂはゲートバルブである。
【００２６】上記カセット搬出入機構３２は、図６に示
すように、カセット収納機構３３とカセット受け渡し機
構３４とを備えている。カセット収納機構３３は上記実
施形態に準じて構成されて装置本体３１の中継室３７の
搬出入口と対向して配置されている。一方、カセット受
け渡し機構３４は上記実施形態とは異なり、回転方式に
してある。つまり、カセット受け渡し機構３４は、オー
プナー３９のやや外側でフロントパネルＦの内側に接近
して立設された回転軸３４Ａと、この回転軸３４Ａに基
端の隅角部で連結され且つ水平に延設されたカセット載
置体３４Ｂとを備え、図示しない回転駆動機構を介して
回転軸３４Ａが例えば矢印で示すように９０°正逆回転
するようにしてある。そして、このカセット載置体３４
Ｂは、カセット収納室３３Ａ内のポッド２０の受け渡し
位置に達した状態でカセット収納機構３３のカセット載
置体３３Ｃが昇降してもこれと干渉しないように例えば
櫛歯状に形成されている。従って、カセット載置体３４
Ｂがカセット収納室３３Ａ内のカセット受け渡し位置に
達した状態でも、カセット収納機構３３のカセット載置
体３３Ｃはカセット載置体３４Ｂと干渉することなく昇
降し、ポッド２０の受け渡しを行うことができる。その
他は、上記実施形態に準じて構成されている。
【００２７】従って、本実施形態では、ウエハを受け渡
す中継室３７の側方にウエハの搬出入口を設け、この搬
出入口に対峙させてカセット搬出入機構３２を配置して
半導体製造装置３０前面側方（中継室側方）のデッドス
ペースを有効に活用するようにしたため、上記実施形態
のカセット搬出入機構が占有する図６の一点鎖線で示す
スペースにカセット受け渡し機構３４のカセット載置体
３４Ｂが張り出すに過ぎず、せいぜい上記実施態様にお
けるカセット搬出入機構の占めるスペースを必要とする
だけで、従来と比較すれば上記実施形態と同様にフット
プリントの削減を実現することができる。また、本実施
形態によれば、上記実施形態と同様に２個のポッド２０
を収納するカセット収納機構３３を備えているため、半
導体製造装置３０の稼働効率を高めることができる。
【００２８】また、図７は本発明の更に他の実施形態を
示す図６に相当する図である。この実施形態の半導体製
造装置４０の場合には同図に示すように中継室４７が第
１、第２中継室４７Ｃ、４７Ｄの２室に分割され、第
１、第２中継室４７Ｃ、４７Ｄはゲートバルブ４７Ｂに
よって区画されている。そして、第１中継室４７Ｃに多
関節型のハンドリングアーム４７Ａ内が配設され、第２
中継室４７Ｄ内に複数のウエハを纏めて上下に保持する
ウエハ保持機構４７Ｅが配設されている。その他は図６
に示す半導体製造装置３０に準じて構成されている。従
って、本実施形態のおいても図６に示す実施形態の半導
体製造装置３０と同様の作用効果を期することができ
る。
【００２９】また、図示してないが、本発明のカセット
搬出入機構は、図６、図７に示すカセット収納機構とカ
セット受け渡し機構とを一体化したものであっても良
い。つまり、このカセット搬出入機構は、図６、図７の
回転軸が単なる軸として構成され、この軸に図６、図７
に示すカセット載置体を上下２段に連結されている。そ
して、各カセット載置体は、それぞれ軸を介して９０°
正逆方向に個別に回転可能で且つ一体的に昇降制御可能
に構成されている。従って、ウエハ搬送装置との間でポ
ッドを受け渡しする時にはいずれか一方のカセット載置
体が交互にフロントパネルの外側へ張り出し、ポッドか
らウエハを搬出入する時には中継室の搬出入口に対峙し
た状態で一体的に昇降し、各ポッドが搬出入口に位置す
るようにしてある。この場合にはカセット搬出入機構が
コンパクトになり、カセット搬出入機構をより低コスト
で製造することができる。
【００３０】尚、上記各実施形態ではウエハ搬送装置１
５を介してポッド２０をカセット受け渡し機構に直接受
け渡す場合について説明したが、ウエハ搬送装置は各半
導体製造装置群で構成されたベイ間で搬送を行う場合に
のみ使用し、各ベイエリア内ではＡＧＶあるいはオペレ
ータを介してポッドを各受け渡し機構に受け渡すように
しても良い。また、上記各実施形態では密閉式カセット
であるポッドを用いてウエハを搬送する場合について説
明したが、オープン式カセットを用いてウエハを搬送し
ても良いことは云うまでもない。
【００３１】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項７に記載の発
明によれば、フットプリントを削減することができると
共に、稼働効率を高めることができるカセット搬出入機
構及び半導体製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカセット搬出入機構の一実施形態を適
用した本発明の半導体製造装置のフロントエンドを示す
斜視図である。
【図２】図１に示す半導体製造装置のカセット搬出入機
構の要部を示す平面図である。
【図３】図２に示すカセット搬出入機構の要部を示す正
面図である。
【図４】図１に示す半導体製造装置の側面図である
【図５】図２に示すオープナーでポッドの蓋を開放する
状態を示す斜視図である。
【図６】本発明のカセット搬出入機構の他の実施形態を
示す図２に相当する平面図である。
【図７】本発明のカセット搬出入機構の更に他の実施形
態を示す図２に相当する平面図である。
【図８】従来のカセット搬出入機構が適用された半導体
製造装置のフロントエンドを示す平面図である。
【符号の説明】
１０、３０、４０ 半導体製造装置 １１、３１、４１ 装置本体 １２、３２、４２ カセット搬出入機構 １３、３３、４３ カセット収納機構 １３Ｃ、３３Ｃ カセット載置体 １４、３４、４４ カセット受け渡し機構 １４Ａ、３４Ｂ カセット載置体 ３４Ａ 回転軸 ２０ ポッド（カセット）

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被処理体に所定の処理を施す半導体製造
    装置における被処理体の搬出入口に配置され且つ複数の
    カセットを上下方向に収納するカセット収納機構と、こ
    のカセット収納機構の側方に配置され且つカセット収納
    機構との間でカセットを受け渡しするカセット受け渡し
    機構とを備えたことを特徴とするカセット搬出入機構。
  2. 【請求項２】 上記カセット受け渡し機構は、上記カセ
    ットを上記カセット収納機構に対して進退動可能なカセ
    ット載置体を備えたことを特徴とする請求項１に記載の
    カセット搬出入機構。
  3. 【請求項３】 被処理体に所定の処理を施す半導体製造
    装置における被処理体の搬出入口に配置され且つ複数の
    カセットを上下方向に収納するカセット収納機構と、こ
    のカセット収納機構との間でカセットを受け渡しするカ
    セット受け渡し機構とを備え、上記カセット受け渡し機
    構は、上記搬出入口と上記カセット収納機構間の片側に
    立設された回転軸と、この回転軸から水平に延設され且
    つこの回転軸を介して正逆回転可能なカセット載置体と
    を備えたことを特徴とするカセット搬出入機構。
  4. 【請求項４】 上記カセット収納機構は、上記カセット
    を載置し且つ昇降制御可能な複数のカセット載置体を備
    えたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１
    項に記載のカセット搬出入機構。
  5. 【請求項５】 被処理体に所定の処理を施す半導体製造
    装置における被処理体の搬出入口に対してカセットを搬
    出入するカセット搬出入機構であって、上記搬出入機構
    の側方に立設された軸と、この軸に水平に上下複数段に
    渡って連結されてそれぞれ独立して正逆方向に回転可能
    で且つ軸に従って一体的に昇降制御可能な複数のカセッ
    ト載置体とを備えたことを特徴とするカセット搬出入機
    構。
  6. 【請求項６】 装置本体に対して複数の被処理体が収納
    されたカセットを搬出入するカセット搬出入機構を備え
    た半導体製造装置において、上記カセット搬出入機構
    は、被処理体の搬出入口に配置され且つ複数のカセット
    を上下方向に収納するカセット収納機構と、このカセッ
    ト収納機構の側方に配置され且つカセット収納機構との
    間でカセットを受け渡しするカセット受け渡し機構とを
    備えたことを特徴とする半導体製造装置。
  7. 【請求項７】 上記カセット搬出入機構は、上記カセッ
    ト収納機構と上記カセット受け渡し機構とを一体化した
    ことを特徴とする請求項６に記載の半導体製造装置。
JP9078914A 1997-03-13 1997-03-13 カセット搬出入機構及び半導体製造装置 Pending JPH10256346A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9078914A JPH10256346A (ja) 1997-03-13 1997-03-13 カセット搬出入機構及び半導体製造装置
TW087103564A TW432463B (en) 1997-03-13 1998-03-11 A cassette loading/unloading mechanism and a semiconductor manufacturing apparatus
KR1019980008317A KR19980080191A (ko) 1997-03-13 1998-03-12 카셋트 반출입 기구 및 반도체 제조 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9078914A JPH10256346A (ja) 1997-03-13 1997-03-13 カセット搬出入機構及び半導体製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10256346A true JPH10256346A (ja) 1998-09-25

Family

ID=13675123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9078914A Pending JPH10256346A (ja) 1997-03-13 1997-03-13 カセット搬出入機構及び半導体製造装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPH10256346A (ja)
KR (1) KR19980080191A (ja)
TW (1) TW432463B (ja)

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001217295A (ja) * 2000-02-07 2001-08-10 Yaskawa Electric Corp 半導体製造装置
JP2001298069A (ja) * 2000-03-16 2001-10-26 Applied Materials Inc カセットの保管および移動装置
US6439822B1 (en) 1998-09-22 2002-08-27 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2002246432A (ja) * 2001-02-13 2002-08-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2003536247A (ja) * 2000-06-06 2003-12-02 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 材料搬送システム
WO2004021411A3 (en) * 2002-08-31 2004-04-15 Applied Materials Inc Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
US6955197B2 (en) 2002-08-31 2005-10-18 Applied Materials, Inc. Substrate carrier having door latching and substrate clamping mechanisms
US7077264B2 (en) 2003-01-27 2006-07-18 Applied Material, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
US7221993B2 (en) 2003-01-27 2007-05-22 Applied Materials, Inc. Systems and methods for transferring small lot size substrate carriers between processing tools
US7234584B2 (en) * 2002-08-31 2007-06-26 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US7243003B2 (en) 2002-08-31 2007-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
US7258520B2 (en) 2002-08-31 2007-08-21 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for using substrate carrier movement to actuate substrate carrier door opening/closing
US7314345B2 (en) 1999-07-27 2008-01-01 Renesas Technology Corp. Semiconductor container opening/closing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2008508731A (ja) * 2004-07-29 2008-03-21 ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション 迅速スワップロードポート
US7506746B2 (en) 2002-08-31 2009-03-24 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
JP2009065189A (ja) * 2000-09-27 2009-03-26 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
US7578647B2 (en) 2003-01-27 2009-08-25 Applied Materials, Inc. Load port configurations for small lot size substrate carriers
US7594789B2 (en) 2003-01-27 2009-09-29 Applied Materials, Inc. Overhead transfer flange and support for suspending a substrate carrier
US7625063B2 (en) 2004-11-04 2009-12-01 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for an inkjet head support having an inkjet head capable of independent lateral movement
USRE43023E1 (en) 2000-04-17 2011-12-13 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
JP2013074183A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Sinfonia Technology Co Ltd サイド用ロードポート、ｅｆｅｍ
US8814488B2 (en) 2007-04-02 2014-08-26 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100788068B1 (ko) * 2000-08-23 2007-12-21 동경 엘렉트론 주식회사 피처리체의 처리시스템
KR100699154B1 (ko) * 2005-11-08 2007-03-21 동부일렉트로닉스 주식회사 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6439822B1 (en) 1998-09-22 2002-08-27 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate processing method
US6746197B2 (en) 1998-09-22 2004-06-08 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR100646906B1 (ko) * 1998-09-22 2006-11-17 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
US7314345B2 (en) 1999-07-27 2008-01-01 Renesas Technology Corp. Semiconductor container opening/closing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2001217295A (ja) * 2000-02-07 2001-08-10 Yaskawa Electric Corp 半導体製造装置
JP2001298069A (ja) * 2000-03-16 2001-10-26 Applied Materials Inc カセットの保管および移動装置
USRE43023E1 (en) 2000-04-17 2011-12-13 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
JP2003536247A (ja) * 2000-06-06 2003-12-02 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 材料搬送システム
JP2009065189A (ja) * 2000-09-27 2009-03-26 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
JP2002246432A (ja) * 2001-02-13 2002-08-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
US7792608B2 (en) 2002-08-31 2010-09-07 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
US7234584B2 (en) * 2002-08-31 2007-06-26 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US7243003B2 (en) 2002-08-31 2007-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
US7258520B2 (en) 2002-08-31 2007-08-21 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for using substrate carrier movement to actuate substrate carrier door opening/closing
US7506746B2 (en) 2002-08-31 2009-03-24 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US7299831B2 (en) 2002-08-31 2007-11-27 Applied Materials, Inc. Substrate carrier having door latching and substrate clamping mechanisms
US6955197B2 (en) 2002-08-31 2005-10-18 Applied Materials, Inc. Substrate carrier having door latching and substrate clamping mechanisms
US7346431B2 (en) 2002-08-31 2008-03-18 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyer
US7527141B2 (en) 2002-08-31 2009-05-05 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US7359767B2 (en) 2002-08-31 2008-04-15 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
WO2004021411A3 (en) * 2002-08-31 2004-04-15 Applied Materials Inc Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
CN100397558C (zh) * 2002-08-31 2008-06-25 应用材料有限公司 向处理工具提供衬底的方法和设备
US7578647B2 (en) 2003-01-27 2009-08-25 Applied Materials, Inc. Load port configurations for small lot size substrate carriers
US7611318B2 (en) 2003-01-27 2009-11-03 Applied Materials, Inc. Overhead transfer flange and support for suspending a substrate carrier
US7367446B2 (en) 2003-01-27 2008-05-06 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
US7077264B2 (en) 2003-01-27 2006-07-18 Applied Material, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
US7537108B2 (en) 2003-01-27 2009-05-26 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
US7293642B2 (en) 2003-01-27 2007-11-13 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
US7594789B2 (en) 2003-01-27 2009-09-29 Applied Materials, Inc. Overhead transfer flange and support for suspending a substrate carrier
US7506752B2 (en) 2003-01-27 2009-03-24 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
US7221993B2 (en) 2003-01-27 2007-05-22 Applied Materials, Inc. Systems and methods for transferring small lot size substrate carriers between processing tools
JP2008508731A (ja) * 2004-07-29 2008-03-21 ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション 迅速スワップロードポート
JP2014160882A (ja) * 2004-07-29 2014-09-04 Kla-Encor Corp 自動材料ハンドリングシステムの材料加工の間における処理量低減装置
US7625063B2 (en) 2004-11-04 2009-12-01 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for an inkjet head support having an inkjet head capable of independent lateral movement
US8814488B2 (en) 2007-04-02 2014-08-26 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2013074183A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Sinfonia Technology Co Ltd サイド用ロードポート、ｅｆｅｍ

Also Published As

Publication number Publication date
TW432463B (en) 2001-05-01
KR19980080191A (ko) 1998-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10256346A (ja) カセット搬出入機構及び半導体製造装置
JP7263639B2 (ja) 基板搬送部
USRE43023E1 (en) Dual loading port semiconductor processing equipment
JP4353450B2 (ja) ウエハ処理装置とともに使用するための自動化ウエハバッファ
US6364593B1 (en) Material transport system
US11978652B2 (en) Automatic handling buffer for bare stocker
US9299597B2 (en) Scalable stockers with automatic handling buffer
US4674936A (en) Short arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
JP2024023874A (ja) 基板処理装置及び基板収納容器保管方法
WO2001076990A1 (en) Ergonomic load port
KR100717990B1 (ko) 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템
KR101058597B1 (ko) 프로세싱 툴에 기판을 공급하는 방법 및 장치
US20030051972A1 (en) Automated immersion processing system
JP2014060338A (ja) 基板処理装置
JP4261951B2 (ja) 基板処理装置
EP2245656B1 (en) Automatic handling buffer for bare stocker
JPH1167866A (ja) 半導体製造装置
JP3240698B2 (ja) 可搬式密閉コンテナのパージステーション
JP3512404B2 (ja) 真空処理装置および試料の真空処理方法
JP3469230B2 (ja) 真空処理装置
JP2002043389A (ja) 基板処理装置