JPH10256431A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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- JPH10256431A JPH10256431A JP9051235A JP5123597A JPH10256431A JP H10256431 A JPH10256431 A JP H10256431A JP 9051235 A JP9051235 A JP 9051235A JP 5123597 A JP5123597 A JP 5123597A JP H10256431 A JPH10256431 A JP H10256431A
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- JP
- Japan
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- moisture
- package
- proof plate
- board
- package body
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 防湿板の機能を低下させることなく、防湿板
とパッケージ本体との密着強度を高める。 【解決手段】 素子収納用の凹部２を有するパッケージ
本体１と、このパッケージ本体１の凹部３底面に実装さ
れた半導体素子４と、凹部２を塞ぐ蓋体８とを備えた半
導体装置において、パッケージ本体１の内部に防湿板９
を埋設するとともに、その防湿板９の両面に凹凸部１０
を設けた。
とパッケージ本体との密着強度を高める。 【解決手段】 素子収納用の凹部２を有するパッケージ
本体１と、このパッケージ本体１の凹部３底面に実装さ
れた半導体素子４と、凹部２を塞ぐ蓋体８とを備えた半
導体装置において、パッケージ本体１の内部に防湿板９
を埋設するとともに、その防湿板９の両面に凹凸部１０
を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージ本体に
半導体素子を収納して気密封止してなる半導体装置とそ
の製造方法に関するものである。
半導体素子を収納して気密封止してなる半導体装置とそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置の封止方式は、気密
封止タイプと樹脂封止タイプとに大別され、特に、気密
封止タイプでは、これまでセラミック封止（セラミック
パッケージ）が多用されてきた。ところが最近では、高
価なセラミックスの代わりに、モールド樹脂をベースに
した気密封止タイプのプラスチックパッケージが開発さ
れ、実用化の域に達している。
封止タイプと樹脂封止タイプとに大別され、特に、気密
封止タイプでは、これまでセラミック封止（セラミック
パッケージ）が多用されてきた。ところが最近では、高
価なセラミックスの代わりに、モールド樹脂をベースに
した気密封止タイプのプラスチックパッケージが開発さ
れ、実用化の域に達している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プラス
チックパッケージの多くは、エポキシ系樹脂等の熱硬化
性樹脂を主体としているため、セラミックパッケージに
比較して耐湿性に劣るという問題があった。この耐湿性
の問題に関しては、これまでに様々な検討が行われてお
り、最近の報告では、パッケージ内への水分の浸入経路
として、樹脂のバルクからの水分透過が顕著であり、な
かでもパッケージ底面からの水分透過が支配的である、
との知見が得られている。
チックパッケージの多くは、エポキシ系樹脂等の熱硬化
性樹脂を主体としているため、セラミックパッケージに
比較して耐湿性に劣るという問題があった。この耐湿性
の問題に関しては、これまでに様々な検討が行われてお
り、最近の報告では、パッケージ内への水分の浸入経路
として、樹脂のバルクからの水分透過が顕著であり、な
かでもパッケージ底面からの水分透過が支配的である、
との知見が得られている。
【０００４】そこで従来においては、パッケージ底面か
らの水分透過を防止するために、パッケージ本体の内部
に金属製の防湿板を埋設した構造も提案されているが、
一般にエポキシ系の樹脂は金属との密着性が悪く、しか
も両者の熱膨張係数が大きく異なることから、互いの接
触界面で剥離が生じ、そこに水分が溜まるなどして、十
分に満足のいく防湿効果が得られるものではなかった。
この対策として従来では、防湿板に貫通孔を設けること
で密着性の向上を図った技術も提案されているが、この
対策案では所望の密着強度を得るために、防湿板に多数
の貫通孔を明けるか、貫通孔の孔径を大きくせざるを得
ないため、貫通孔からの水分透過が顕著になり、防湿板
自身の水分透過防止機能が低下するという問題があっ
た。
らの水分透過を防止するために、パッケージ本体の内部
に金属製の防湿板を埋設した構造も提案されているが、
一般にエポキシ系の樹脂は金属との密着性が悪く、しか
も両者の熱膨張係数が大きく異なることから、互いの接
触界面で剥離が生じ、そこに水分が溜まるなどして、十
分に満足のいく防湿効果が得られるものではなかった。
この対策として従来では、防湿板に貫通孔を設けること
で密着性の向上を図った技術も提案されているが、この
対策案では所望の密着強度を得るために、防湿板に多数
の貫通孔を明けるか、貫通孔の孔径を大きくせざるを得
ないため、貫通孔からの水分透過が顕著になり、防湿板
自身の水分透過防止機能が低下するという問題があっ
た。
【０００５】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、防湿板の機能を
低下させることなく、防湿板とパッケージ本体との密着
強度を高めることができる半導体装置とその製造方法を
提供することにある。
れたもので、その目的とするところは、防湿板の機能を
低下させることなく、防湿板とパッケージ本体との密着
強度を高めることができる半導体装置とその製造方法を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
素子収納用の凹部を有するパッケージ本体と、このパッ
ケージ本体の凹部底面に実装された半導体素子と、その
凹部を閉塞する状態でパッケージ本体に接合された蓋体
とを備えた半導体装置において、パッケージ本体の内部
に防湿板を埋設するとともに、その防湿板の少なくとも
片面に凹凸部を設けた構成を採用した。
素子収納用の凹部を有するパッケージ本体と、このパッ
ケージ本体の凹部底面に実装された半導体素子と、その
凹部を閉塞する状態でパッケージ本体に接合された蓋体
とを備えた半導体装置において、パッケージ本体の内部
に防湿板を埋設するとともに、その防湿板の少なくとも
片面に凹凸部を設けた構成を採用した。
【０００７】この半導体装置においては、パッケージ本
体の内部に防湿板を埋設したことで、樹脂バルクからの
水分透過が防湿板で抑制される。また、防湿板に凹凸部
を設けたことで、パッケージ本体と防湿板との接触面積
が大きくなり、且つ凹凸部によるアンカ効果も付与され
るため、パッケージ本体と防湿板との密着性が高くな
る。
体の内部に防湿板を埋設したことで、樹脂バルクからの
水分透過が防湿板で抑制される。また、防湿板に凹凸部
を設けたことで、パッケージ本体と防湿板との接触面積
が大きくなり、且つ凹凸部によるアンカ効果も付与され
るため、パッケージ本体と防湿板との密着性が高くな
る。
【０００８】請求項２記載の発明は、素子収納用の凹部
を有するパッケージ本体と、このパッケージ本体の凹部
底面に実装された半導体素子と、その凹部を閉塞する状
態でパッケージ本体に接合された蓋体と、パッケージ本
体に一体に組み込まれたリードフレームとを備えた半導
体装置において、パッケージ本体の内部に、上記リード
フレームと一体構造をなす防湿板を埋設してなる半導体
装置の製造方法であって、リードフレームの形状加工に
際し、上記防湿板の少なくとも片面にプレス加工によっ
て凹凸部を形成することとした。
を有するパッケージ本体と、このパッケージ本体の凹部
底面に実装された半導体素子と、その凹部を閉塞する状
態でパッケージ本体に接合された蓋体と、パッケージ本
体に一体に組み込まれたリードフレームとを備えた半導
体装置において、パッケージ本体の内部に、上記リード
フレームと一体構造をなす防湿板を埋設してなる半導体
装置の製造方法であって、リードフレームの形状加工に
際し、上記防湿板の少なくとも片面にプレス加工によっ
て凹凸部を形成することとした。
【０００９】この半導体装置の製造方法においては、防
湿板の少なくとも片面にプレス加工によって凹凸部を形
成することから、リードフレームの形状加工をプレス法
で行う場合にあっては、リードフレームの形状加工と同
時に防湿板への凹凸形成を行うことができる。また、防
湿板の板厚方向に対しても十分な凹凸寸法をもって凹凸
部を形成できるうえ、所望の平面形状及び断面形状をな
す凹凸部を容易に得ることが可能となる。
湿板の少なくとも片面にプレス加工によって凹凸部を形
成することから、リードフレームの形状加工をプレス法
で行う場合にあっては、リードフレームの形状加工と同
時に防湿板への凹凸形成を行うことができる。また、防
湿板の板厚方向に対しても十分な凹凸寸法をもって凹凸
部を形成できるうえ、所望の平面形状及び断面形状をな
す凹凸部を容易に得ることが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は本発明に係
る半導体装置の一実施形態を示す断面図である。図１に
おいては、エポキシ系樹脂等から成るパッケージ本体１
に、素子収納用の凹部２が一体形成されている。また、
パッケージ本体１の凹部２底面には、ダイボンド剤３を
用いてチップ状の半導体素子４が実装されている。さら
にパッケージ本体１には、銅合金系やニッケル合金系か
らなる金属製のリードフレーム５が一体に組み込まれて
いる。
て図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は本発明に係
る半導体装置の一実施形態を示す断面図である。図１に
おいては、エポキシ系樹脂等から成るパッケージ本体１
に、素子収納用の凹部２が一体形成されている。また、
パッケージ本体１の凹部２底面には、ダイボンド剤３を
用いてチップ状の半導体素子４が実装されている。さら
にパッケージ本体１には、銅合金系やニッケル合金系か
らなる金属製のリードフレーム５が一体に組み込まれて
いる。
【００１１】リードフレーム５は、パッケージ本体１の
内方に延出したインナーリード部５ａと、パッケージ本
体１の外方に延出したアウターリード部５ｂとを有して
いる。このうち、インナーリード部５ａは半導体素子４
の周囲に近接して配置され、アウターリード部５ｂはパ
ッケージ下方に向けて略直角に曲げ加工されている。そ
して、リードフレーム５のインナーリード部５ａとこれ
に対応する半導体素子４上の電極部（不図示）とが金線
等のボンディングワイヤ６によって結線されている。さ
らに、パッケージ本体１の上端部にはシーリング剤７に
よって板状の蓋体８が接合され、この蓋体８により、パ
ッケージ本体１の凹部２が閉塞され且つ半導体素子４が
気密封止されている。
内方に延出したインナーリード部５ａと、パッケージ本
体１の外方に延出したアウターリード部５ｂとを有して
いる。このうち、インナーリード部５ａは半導体素子４
の周囲に近接して配置され、アウターリード部５ｂはパ
ッケージ下方に向けて略直角に曲げ加工されている。そ
して、リードフレーム５のインナーリード部５ａとこれ
に対応する半導体素子４上の電極部（不図示）とが金線
等のボンディングワイヤ６によって結線されている。さ
らに、パッケージ本体１の上端部にはシーリング剤７に
よって板状の蓋体８が接合され、この蓋体８により、パ
ッケージ本体１の凹部２が閉塞され且つ半導体素子４が
気密封止されている。
【００１２】ここで本実施形態においては、パッケージ
本体１の内部で且つ凹部２底面（半導体素子４が実装さ
れる面）よりも下方位置に金属製の防湿板９を埋設する
とともに、この防湿板９の両面に凹凸部１０を設けた構
成を採用している。防湿板９の大きさ（平面的な大き
さ）としては、半導体素子４の底面以上、好ましくは凹
部２底面と同等のものとし、パッケージ厚み方向（図中
上下方向）における凹凸部１０の寸法としては、防湿板
９の板厚を１００％とした場合、その５〜９０％程度の
寸法とする。また、図示のごとく防湿板９の両面に凹凸
部１０を設けて、それぞれの凹凸部１０の寸法を防湿板
９の板厚の半分（５０％）以上に設定する場合は、双方
の凹凸部１０の位置を互い違いに配置することで防湿板
９を貫通しないように配慮する。
本体１の内部で且つ凹部２底面（半導体素子４が実装さ
れる面）よりも下方位置に金属製の防湿板９を埋設する
とともに、この防湿板９の両面に凹凸部１０を設けた構
成を採用している。防湿板９の大きさ（平面的な大き
さ）としては、半導体素子４の底面以上、好ましくは凹
部２底面と同等のものとし、パッケージ厚み方向（図中
上下方向）における凹凸部１０の寸法としては、防湿板
９の板厚を１００％とした場合、その５〜９０％程度の
寸法とする。また、図示のごとく防湿板９の両面に凹凸
部１０を設けて、それぞれの凹凸部１０の寸法を防湿板
９の板厚の半分（５０％）以上に設定する場合は、双方
の凹凸部１０の位置を互い違いに配置することで防湿板
９を貫通しないように配慮する。
【００１３】上記構成からなる半導体装置においては、
半導体素子４の実装面となる凹部２底面とパッケージ本
体１の底面との間に防湿板９が介在することから、パッ
ケージ内への水分透過率が最も高いとされる、樹脂バル
クを通したパッケージ底面からの水分透過を防湿板９に
よって効果的に防止することができる。また、防湿板９
の両面に凹凸部１０を設けたことにより、防湿板９とパ
ッケージ本体１との接触面積が大きくなり、且つ凹凸部
１０によるアンカ効果も付与されることから、防湿板９
とパッケージ本体１との密着性も格段に向上したものと
なる。
半導体素子４の実装面となる凹部２底面とパッケージ本
体１の底面との間に防湿板９が介在することから、パッ
ケージ内への水分透過率が最も高いとされる、樹脂バル
クを通したパッケージ底面からの水分透過を防湿板９に
よって効果的に防止することができる。また、防湿板９
の両面に凹凸部１０を設けたことにより、防湿板９とパ
ッケージ本体１との接触面積が大きくなり、且つ凹凸部
１０によるアンカ効果も付与されることから、防湿板９
とパッケージ本体１との密着性も格段に向上したものと
なる。
【００１４】特に、半導体素子４がＣＣＤ(Charge Coup
led Device) 等の固体撮像素子で且つ蓋体８がシールガ
ラス等の透明板から成る固体撮像装置に適用した場合
は、半導体素子４が気密封止されている凹部２空間への
水分の浸入が大幅に減少することから、蓋体８内面への
結露に起因した画像不良等を防止することができる。
led Device) 等の固体撮像素子で且つ蓋体８がシールガ
ラス等の透明板から成る固体撮像装置に適用した場合
は、半導体素子４が気密封止されている凹部２空間への
水分の浸入が大幅に減少することから、蓋体８内面への
結露に起因した画像不良等を防止することができる。
【００１５】ところで一般に、リードフレーム５は、銅
合金系やニッケル合金系に代表される帯状金属をプレス
法又はエッチング法によって所定の形状に加工すること
で得られる。その際、リードフレーム５を形状加工する
うえで、図２に示すように、上記インナーリード部５ａ
の内側に所定の大きさのアイランド部１１を矩形状に区
画形成するとともに、そのアイランド部１１をディプレ
ス加工によってインナーリード部５ａよりも沈めてお
く。そして、パッケージ本体１の樹脂成形に際して、モ
ールド金型にリードフレーム５をセットし、この状態で
金型キャビティ内にエポキシ系樹脂等の樹脂成形材料を
注入することにより、パッケージ本体１の内部に上記ア
イランド部１１を埋設させ、そのアイランド部１１を防
湿板９として機能させることができる。
合金系やニッケル合金系に代表される帯状金属をプレス
法又はエッチング法によって所定の形状に加工すること
で得られる。その際、リードフレーム５を形状加工する
うえで、図２に示すように、上記インナーリード部５ａ
の内側に所定の大きさのアイランド部１１を矩形状に区
画形成するとともに、そのアイランド部１１をディプレ
ス加工によってインナーリード部５ａよりも沈めてお
く。そして、パッケージ本体１の樹脂成形に際して、モ
ールド金型にリードフレーム５をセットし、この状態で
金型キャビティ内にエポキシ系樹脂等の樹脂成形材料を
注入することにより、パッケージ本体１の内部に上記ア
イランド部１１を埋設させ、そのアイランド部１１を防
湿板９として機能させることができる。
【００１６】このようにパッケージ本体１の内部にリー
ドフレーム５と一体構造をなす防湿板９を埋設してなる
半導体装置の製造方法として、本実施形態では、上記リ
ードフレーム５の形状加工に際し、上記防湿板９（アイ
ランド部１１）の両面にプレス加工によって上記凹凸部
１０を形成することとした。
ドフレーム５と一体構造をなす防湿板９を埋設してなる
半導体装置の製造方法として、本実施形態では、上記リ
ードフレーム５の形状加工に際し、上記防湿板９（アイ
ランド部１１）の両面にプレス加工によって上記凹凸部
１０を形成することとした。
【００１７】これにより、リードフレーム５の形状加工
をプレス法で行う場合は、一連のプレス加工の中でリー
ドフレーム５の形状加工と同時に、防湿板９への凹凸形
成を行うことができる。したがって、別途、凹凸部１０
を形成するための装置及び工程を新設する必要がない。
また、プレス加工の採用により、防湿板９の板厚に対し
て十分な凹凸寸法をもって凹凸部１０を形成できるう
え、金型形状を変えるだけで所望の平面形状及び断面形
状をなす凹凸部１０を容易に得ることが可能となる。
をプレス法で行う場合は、一連のプレス加工の中でリー
ドフレーム５の形状加工と同時に、防湿板９への凹凸形
成を行うことができる。したがって、別途、凹凸部１０
を形成するための装置及び工程を新設する必要がない。
また、プレス加工の採用により、防湿板９の板厚に対し
て十分な凹凸寸法をもって凹凸部１０を形成できるう
え、金型形状を変えるだけで所望の平面形状及び断面形
状をなす凹凸部１０を容易に得ることが可能となる。
【００１８】さらに、モールド金型にリードフレーム５
をセットするのに先立ち、そのフレーム表面、特に防湿
板９の両面を、例えば加熱洗浄、紫外線オゾン洗浄、蒸
気洗浄等によって清浄化しておくことにより、防湿板９
とパッケージ本体１との密着性をより一層向上させるこ
とができる。
をセットするのに先立ち、そのフレーム表面、特に防湿
板９の両面を、例えば加熱洗浄、紫外線オゾン洗浄、蒸
気洗浄等によって清浄化しておくことにより、防湿板９
とパッケージ本体１との密着性をより一層向上させるこ
とができる。
【００１９】ここで、防湿板９に設けられる凹凸部１０
の具体的な形状例につき、図３（ａ）〜（ｇ）を用いて
説明する。先ず、図３（ａ）は直線状をなす複数本の溝
１０ａを防湿板９の一方の辺と平行に形成したもので、
その断面形状がＶ字形のもの、図３（ｂ）は直線状をな
す複数本の溝１０ｂを互いに交差させて格子状に形成し
たもので、その断面形状が半円状のもの、さらに図３
（ｃ）は直線状をなす複数本の溝１０ｃを所定の角度
（図例では４５°）で斜めに形成したもので、その断面
形状が凹形状のものである。
の具体的な形状例につき、図３（ａ）〜（ｇ）を用いて
説明する。先ず、図３（ａ）は直線状をなす複数本の溝
１０ａを防湿板９の一方の辺と平行に形成したもので、
その断面形状がＶ字形のもの、図３（ｂ）は直線状をな
す複数本の溝１０ｂを互いに交差させて格子状に形成し
たもので、その断面形状が半円状のもの、さらに図３
（ｃ）は直線状をなす複数本の溝１０ｃを所定の角度
（図例では４５°）で斜めに形成したもので、その断面
形状が凹形状のものである。
【００２０】ちなみに、各々の溝１０ａ〜１０ｃのパタ
ーンと断面形状については特に関連性はなく、いずれの
組み合わせ（例えば、斜めの溝１０ｃで断面形状がＶ字
形のものなど）も考えられる。また、溝のパターン自体
も、防湿板９の中心から放射状に延びる直線パターン
や、直線パターン以外にも、円形パターン、三角形パタ
ーン、四角形パターン、波形パターン、又はこれらの組
み合わせなど、種々の形状パターンが考えられる。
ーンと断面形状については特に関連性はなく、いずれの
組み合わせ（例えば、斜めの溝１０ｃで断面形状がＶ字
形のものなど）も考えられる。また、溝のパターン自体
も、防湿板９の中心から放射状に延びる直線パターン
や、直線パターン以外にも、円形パターン、三角形パタ
ーン、四角形パターン、波形パターン、又はこれらの組
み合わせなど、種々の形状パターンが考えられる。
【００２１】一方、図３（ｄ）は平面視円形の凹み１０
ｄをマトリクス状に配置形成したもので、その断面形状
が凹形状のもの、図３（ｅ）は同じく平面視円形の凹み
１０ｅをマトリクス状に配置形成したもので、その断面
形状がＶ字形のものである。さらに、図３（ｆ）は平面
視四角形の凹み１０ｆをマトリクス状に配置形成したも
ので、その断面形状が凹形状のもの、図３（ｇ）は同じ
く平面視四角形の凹み１０ｇをマトリクス状に配置形成
したもので、その断面形状がＶ字形のものである。
ｄをマトリクス状に配置形成したもので、その断面形状
が凹形状のもの、図３（ｅ）は同じく平面視円形の凹み
１０ｅをマトリクス状に配置形成したもので、その断面
形状がＶ字形のものである。さらに、図３（ｆ）は平面
視四角形の凹み１０ｆをマトリクス状に配置形成したも
ので、その断面形状が凹形状のもの、図３（ｇ）は同じ
く平面視四角形の凹み１０ｇをマトリクス状に配置形成
したもので、その断面形状がＶ字形のものである。
【００２２】これらの凹み１０ｄ〜１０ｇについても、
例えば平面視三角形のものなど、他の形状例が考えら
れ、その配置状態についても上記マトリクス状以外に、
例えば互いに隣接する列の凹み１０ｄ〜１０ｇを千鳥状
に配置したり、平面視三角形の凹みを採用した場合に
は、４つ凹みを１組として互いの頂部を突き合わせるよ
うに配置するなど、種々の配置例が考えられる。
例えば平面視三角形のものなど、他の形状例が考えら
れ、その配置状態についても上記マトリクス状以外に、
例えば互いに隣接する列の凹み１０ｄ〜１０ｇを千鳥状
に配置したり、平面視三角形の凹みを採用した場合に
は、４つ凹みを１組として互いの頂部を突き合わせるよ
うに配置するなど、種々の配置例が考えられる。
【００２３】ちなみに、図３（ａ）〜（ｇ）の中で、い
ずれの平面形状の溝又は凹みをもって防湿板９に凹凸部
１０を形成するにしても、その断面形状が図３（ａ），
（ｅ），（ｇ）のようなＶ字形のものを採用し、それに
合わせて先端が尖ったプレス金型（パンチ等）を用いる
ことにより、きわめて小さなプレス圧で所望の凹凸形状
を得ることができる。
ずれの平面形状の溝又は凹みをもって防湿板９に凹凸部
１０を形成するにしても、その断面形状が図３（ａ），
（ｅ），（ｇ）のようなＶ字形のものを採用し、それに
合わせて先端が尖ったプレス金型（パンチ等）を用いる
ことにより、きわめて小さなプレス圧で所望の凹凸形状
を得ることができる。
【００２４】なお、上記実施形態においては、特に好適
な例として防湿板９の両面に凹凸部１０を設けた場合に
ついて説明したが、防湿板９の片面だけに凹凸部１０を
設けることでも従来に比して密着性の向上が図られるこ
とは言うまでもない。
な例として防湿板９の両面に凹凸部１０を設けた場合に
ついて説明したが、防湿板９の片面だけに凹凸部１０を
設けることでも従来に比して密着性の向上が図られるこ
とは言うまでもない。
【００２５】また、防湿板９に凹凸部１０を形成する加
工方法としても、特に好適な例としてプレス加工を例に
挙げたが、これ以外にも、エッチング法（ハーフエッチ
ング）やサンドブラストによる粗面化加工によって凹凸
部１０を形成するようにしてもかまわない。
工方法としても、特に好適な例としてプレス加工を例に
挙げたが、これ以外にも、エッチング法（ハーフエッチ
ング）やサンドブラストによる粗面化加工によって凹凸
部１０を形成するようにしてもかまわない。
【００２６】さらに、現状では樹脂バルクからの水分透
過のうち、特にパッケージ底面からの水分透過が支配的
である、との知見が得られていることから、本実施形態
においても、パッケージ底面からの水分透過を効果的に
防止すべく、半導体素子４が実装される凹部２底面より
も下方位置に防湿板９を埋設した構成を採用している
が、今後パッケージサイズの縮小化が進むと、パッケー
ジ側面からの水分透過も重要視されることが予想され
る。そこで、将来的な対応として、例えば防湿板９の周
縁部をパッケージ上方に向けて屈曲させた構成を採用す
れば、その屈曲部分でパッケージ側面からの水分透過も
防止することができ、これによって樹脂バルクからの水
分透過をより広範囲にわたって防止することが可能とな
る。
過のうち、特にパッケージ底面からの水分透過が支配的
である、との知見が得られていることから、本実施形態
においても、パッケージ底面からの水分透過を効果的に
防止すべく、半導体素子４が実装される凹部２底面より
も下方位置に防湿板９を埋設した構成を採用している
が、今後パッケージサイズの縮小化が進むと、パッケー
ジ側面からの水分透過も重要視されることが予想され
る。そこで、将来的な対応として、例えば防湿板９の周
縁部をパッケージ上方に向けて屈曲させた構成を採用す
れば、その屈曲部分でパッケージ側面からの水分透過も
防止することができ、これによって樹脂バルクからの水
分透過をより広範囲にわたって防止することが可能とな
る。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置によれば、パッケージ本体の内部に防湿板を埋設した
ことで、樹脂バルクからの水分透過を防湿板で効果的に
防止することができる。また、防湿板の少なくも片面に
凹凸部を設けたことで、パッケージ本体と防湿板との密
着性を向上させることができる。その結果、防湿板の機
能を何ら低下させることなく、防湿板とパッケージ本体
との密着強度を高めることができるため、耐湿性に優れ
た半導体装置を提供することが可能となる。
置によれば、パッケージ本体の内部に防湿板を埋設した
ことで、樹脂バルクからの水分透過を防湿板で効果的に
防止することができる。また、防湿板の少なくも片面に
凹凸部を設けたことで、パッケージ本体と防湿板との密
着性を向上させることができる。その結果、防湿板の機
能を何ら低下させることなく、防湿板とパッケージ本体
との密着強度を高めることができるため、耐湿性に優れ
た半導体装置を提供することが可能となる。
【００２８】また、本発明の半導体装置の製造方法によ
れば、防湿板の少なくとも片面にプレス加工によって凹
凸部を形成するようにしたので、リードフレームの形状
加工と同時に防湿板への凹凸形成を行うことができる。
また、防湿板の板厚方向に対しても十分な凹凸寸法をも
って凹凸部を形成できるうえ、所望の平面形状及び断面
形状をなす凹凸部を容易に得ることが可能となる。その
結果、耐湿性に優れた半導体装置をきわめて安価に提供
することが可能となる。
れば、防湿板の少なくとも片面にプレス加工によって凹
凸部を形成するようにしたので、リードフレームの形状
加工と同時に防湿板への凹凸形成を行うことができる。
また、防湿板の板厚方向に対しても十分な凹凸寸法をも
って凹凸部を形成できるうえ、所望の平面形状及び断面
形状をなす凹凸部を容易に得ることが可能となる。その
結果、耐湿性に優れた半導体装置をきわめて安価に提供
することが可能となる。
【図１】本発明に係る半導体装置の一実施形態を示す断
面図である。
面図である。
【図２】リードフレームの形状例を示す平面図である。
【図３】防湿板の凹凸形状の具体例を説明する図であ
る。
る。
１ パッケージ本体 ２ 凹部 ４ 半導体素子
５ リードフレーム ８ 蓋体 ９ 防湿板 １０ 凹凸部
５ リードフレーム ８ 蓋体 ９ 防湿板 １０ 凹凸部
Claims (2)
- 【請求項１】 素子収納用の凹部を有するパッケージ本
体と、このパッケージ本体の凹部底面に実装された半導
体素子と、前記凹部を閉塞する状態で前記パッケージ本
体に接合された蓋体とを備えた半導体装置において、 前記パッケージ本体の内部に防湿板を埋設するととも
に、該防湿板の少なくとも片面に凹凸部を設けてなるこ
とを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 素子収納用の凹部を有するパッケージ本
体と、このパッケージ本体の凹部底面に実装された半導
体素子と、前記凹部を閉塞する状態で前記パッケージ本
体に接合された蓋体と、前記パッケージ本体に一体に組
み込まれたリードフレームとを備えた半導体装置におい
て、 前記パッケージ本体の内部に、前記リードフレームと一
体構造をなす防湿板を埋設してなる半導体装置の製造方
法であって、 前記リードフレームの形状加工に際し、前記防湿板の少
なくとも片面にプレス加工によって凹凸部を形成するこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9051235A JPH10256431A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9051235A JPH10256431A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256431A true JPH10256431A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=12881297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9051235A Pending JPH10256431A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10256431A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4849760B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2012-01-11 | セル インパクト エービー | 中間荒打ちおよび最終成形を含むプレートの製造方法 |
| JP2012033626A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Nitto Denko Corp | フリップチップ型半導体裏面用フィルム及びその用途 |
| WO2014069171A1 (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-08 | Nok株式会社 | 金属プレートにおけるシール装着溝の加工方法 |
-
1997
- 1997-03-06 JP JP9051235A patent/JPH10256431A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4849760B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2012-01-11 | セル インパクト エービー | 中間荒打ちおよび最終成形を含むプレートの製造方法 |
| JP2012033626A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Nitto Denko Corp | フリップチップ型半導体裏面用フィルム及びその用途 |
| US10211083B2 (en) | 2010-07-29 | 2019-02-19 | Nitto Denko Corporation | Film for flip chip type semiconductor back surface and its use |
| WO2014069171A1 (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-08 | Nok株式会社 | 金属プレートにおけるシール装着溝の加工方法 |
| US9592617B2 (en) | 2012-10-30 | 2017-03-14 | Nok Corporation | Method for machining seal-mounting groove in metal plate |
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