JPH10256796A - 電子部品取付装置 - Google Patents
電子部品取付装置Info
- Publication number
- JPH10256796A JPH10256796A JP9100726A JP10072697A JPH10256796A JP H10256796 A JPH10256796 A JP H10256796A JP 9100726 A JP9100726 A JP 9100726A JP 10072697 A JP10072697 A JP 10072697A JP H10256796 A JPH10256796 A JP H10256796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- board
- positioning
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板に配置される電子部品の基板上にでる部
分の高さを低くして省スペース化を図ること。 【解決手段】電子部品３を基板１の開口部２に挿入し、
支持部材６により基板１の裏側で位置決めする。
分の高さを低くして省スペース化を図ること。 【解決手段】電子部品３を基板１の開口部２に挿入し、
支持部材６により基板１の裏側で位置決めする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
取り付ける際の電子部品取付装置に関する。
取り付ける際の電子部品取付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】民生用または産業用の電子機器において
は、コンデンサ、抵抗、コイル、トランス等の多数の電
子部品が使用されている。これらの電子部品は、図４に
示すような、電子部品挿入用の開口部２を有する基板１
に取り付けられている。
は、コンデンサ、抵抗、コイル、トランス等の多数の電
子部品が使用されている。これらの電子部品は、図４に
示すような、電子部品挿入用の開口部２を有する基板１
に取り付けられている。
【０００３】図５は、図４に示すような基板１に電子部
品３を取り付けた際の正面図、図６は斜視図である。電
子部品は、基板１に形成された開口部２内に挿入され、
電子部品３の側面からは支持部材６、リード線７が引き
出されて基板１に接合されている。リード線７は基板１
上で半田等により外部導線に接続される。電子部品３に
は両端に多数のリード線７が引き出されており、基板１
側に設けられている対応する外部導線に対する位置決め
を正確に行う必要があるので、位置決め手段が必要であ
る。また、リード線７と基板に設けた外部導体との半田
付けによる固着力のみでは電子部品の重量を支持できな
い場合には、電子部品の支持手段が必要となる。
品３を取り付けた際の正面図、図６は斜視図である。電
子部品は、基板１に形成された開口部２内に挿入され、
電子部品３の側面からは支持部材６、リード線７が引き
出されて基板１に接合されている。リード線７は基板１
上で半田等により外部導線に接続される。電子部品３に
は両端に多数のリード線７が引き出されており、基板１
側に設けられている対応する外部導線に対する位置決め
を正確に行う必要があるので、位置決め手段が必要であ
る。また、リード線７と基板に設けた外部導体との半田
付けによる固着力のみでは電子部品の重量を支持できな
い場合には、電子部品の支持手段が必要となる。
【０００４】このため、図５、図６の例では、基板１上
で電子部品３を位置決めするため及び電子部品３の重量
を支持するために位置決め兼用の支持部材（以下単に支
持部材と表現する）６が設けられている。支持部材６の
設置の位置は、リード線７と外部導体との接続個所等を
考慮して電子部品の両端に左右対称の位置でも、また左
右非対称の位置でも、任意に選定される。特に電子部品
３がトランスの場合には、コイル、コア、絶縁材等によ
り部品の重量が重くなり、このような重量の重い電子部
品を基板に取り付けるためには機械的強度の大きな鋼線
等が支持部材６として使用されている。
で電子部品３を位置決めするため及び電子部品３の重量
を支持するために位置決め兼用の支持部材（以下単に支
持部材と表現する）６が設けられている。支持部材６の
設置の位置は、リード線７と外部導体との接続個所等を
考慮して電子部品の両端に左右対称の位置でも、また左
右非対称の位置でも、任意に選定される。特に電子部品
３がトランスの場合には、コイル、コア、絶縁材等によ
り部品の重量が重くなり、このような重量の重い電子部
品を基板に取り付けるためには機械的強度の大きな鋼線
等が支持部材６として使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような電子部品の
基板への取り付け構造では、支持部材により電子部品を
基板上に位置決めと固定をしているので支持部材の足の
高さの寸法Ｔが必要となり、基板上方のスペースが狭く
なるため電子機器の制御部分の取り付け寸法が大きくな
り省スペース化を図る上で障害となるという問題があっ
た。
基板への取り付け構造では、支持部材により電子部品を
基板上に位置決めと固定をしているので支持部材の足の
高さの寸法Ｔが必要となり、基板上方のスペースが狭く
なるため電子機器の制御部分の取り付け寸法が大きくな
り省スペース化を図る上で障害となるという問題があっ
た。
【０００６】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであり、基板に取り付ける電子部品の基板からの
高さを低くして、電子機器の制御部分取り付け部の省ス
ペース化を図ることを目的とする。
たものであり、基板に取り付ける電子部品の基板からの
高さを低くして、電子機器の制御部分取り付け部の省ス
ペース化を図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明においては、位置決め用の部材を電子
部品の端部に設け、電子部品を基板に形成された開口部
内に挿入して基板の裏側で位置決めを行う構成としてい
る。
るために、本発明においては、位置決め用の部材を電子
部品の端部に設け、電子部品を基板に形成された開口部
内に挿入して基板の裏側で位置決めを行う構成としてい
る。
【０００８】また、位置決め用の部材により、基板の裏
側で電子部品の位置決めと固定を行う構成としている。
側で電子部品の位置決めと固定を行う構成としている。
【０００９】更に、位置決め用の部材として鋼線を使用
し、鋼線を基板の裏面で溶着して、電子部品を基板に位
置決め固定する構成としている。
し、鋼線を基板の裏面で溶着して、電子部品を基板に位
置決め固定する構成としている。
【００１０】上記構成により、本発明においては電子部
品の基板からの高さが低くなるので、基板上方のスペー
スが節約でき、電子機器の制御部分取り付け部の省スペ
ース化が図れる。
品の基板からの高さが低くなるので、基板上方のスペー
スが節約でき、電子機器の制御部分取り付け部の省スペ
ース化が図れる。
【００１１】また、電子部品の重量が重くてリード線と
外部導線との半田付けによる固着力のみでは基板に電子
部品を支持出来ない場合にも、位置決め用の部材により
別個に支持部材を設けることなく電子部品の重量を支持
することができる。
外部導線との半田付けによる固着力のみでは基板に電子
部品を支持出来ない場合にも、位置決め用の部材により
別個に支持部材を設けることなく電子部品の重量を支持
することができる。
【００１２】更に、電子部品の基板に対する位置決めと
固定を、基板に取り付け穴を形成することなく溶着によ
り簡単に行うことができる。
固定を、基板に取り付け穴を形成することなく溶着によ
り簡単に行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図により説明する。図１は正面図、図２は裏面図、図
３は斜視図である。図１において、１は基板、２は基板
に形成された開口部、３は電子部品、４は端子台、５は
取り付け穴、６は鋼線等の支持部材である。電子部品３
は基板１の開口部２から挿入され、電子部品の端子台の
両側に設けた支持部材６は、基板１の下面から取り付け
穴５を挟み付けるようにして固定して電子部品３を基板
に対して位置決めする。また、電子部品の重量を支持す
るように機能する。
て図により説明する。図１は正面図、図２は裏面図、図
３は斜視図である。図１において、１は基板、２は基板
に形成された開口部、３は電子部品、４は端子台、５は
取り付け穴、６は鋼線等の支持部材である。電子部品３
は基板１の開口部２から挿入され、電子部品の端子台の
両側に設けた支持部材６は、基板１の下面から取り付け
穴５を挟み付けるようにして固定して電子部品３を基板
に対して位置決めする。また、電子部品の重量を支持す
るように機能する。
【００１４】この例では支持部材６として鋼線等を用い
て基板１に形成した取り付け穴５を両側から挟み付ける
構成としているが、基板１に取り付け穴５を形成するこ
となく支持部材６を基板１の裏面に半田付け等の溶着に
より固定しても良い。この場合には、取り付け穴５を形
成しないので、電子部品３の位置決め固定の作業が簡単
になる。なお、電子部品３を基板１の裏面に固定できる
構成であれば種々の位置決め固定の手段が採用できる。
て基板１に形成した取り付け穴５を両側から挟み付ける
構成としているが、基板１に取り付け穴５を形成するこ
となく支持部材６を基板１の裏面に半田付け等の溶着に
より固定しても良い。この場合には、取り付け穴５を形
成しないので、電子部品３の位置決め固定の作業が簡単
になる。なお、電子部品３を基板１の裏面に固定できる
構成であれば種々の位置決め固定の手段が採用できる。
【００１５】図２は電子部品３を基板に取り付けた際の
基板の裏面図であり、端子台から引き出されているリー
ド線７は基板の裏面に半田８により溶着され、外部導体
と接続される。
基板の裏面図であり、端子台から引き出されているリー
ド線７は基板の裏面に半田８により溶着され、外部導体
と接続される。
【００１６】図３は、基板１に電子部品３を取り付けた
際の全体の構成を基板の裏側からみた斜視図である。図
の例では、端子台の両側にリード線７を設け、中央部に
支持部材６を配置しているが、電子部品３を均等な力で
基板に支持できる構成であれば、一方の支持部材６は中
央部に対して左側に、他方の支持部材６は中央部に対し
て右側に配置するというように、端子台の非対称の位置
に支持部材を形成しても良い。
際の全体の構成を基板の裏側からみた斜視図である。図
の例では、端子台の両側にリード線７を設け、中央部に
支持部材６を配置しているが、電子部品３を均等な力で
基板に支持できる構成であれば、一方の支持部材６は中
央部に対して左側に、他方の支持部材６は中央部に対し
て右側に配置するというように、端子台の非対称の位置
に支持部材を形成しても良い。
【００１７】なお、この例ではリード線７とは別個に支
持部材６を設けているが、電子部品３の重量が軽い場合
にはリード線７の一部を取り付け穴５に挿入して、挿入
したリード線７により電子部品の位置決めを行うように
しても良い。この場合には、リード線７は取り付け穴に
挿入されるものを含めてすべて基板に外部導線と半田付
けにより固定されているので、このような固定手段によ
り電子部品の重量支持を行うことができる。
持部材６を設けているが、電子部品３の重量が軽い場合
にはリード線７の一部を取り付け穴５に挿入して、挿入
したリード線７により電子部品の位置決めを行うように
しても良い。この場合には、リード線７は取り付け穴に
挿入されるものを含めてすべて基板に外部導線と半田付
けにより固定されているので、このような固定手段によ
り電子部品の重量支持を行うことができる。
【００１８】また、この例では支持部材６は電子部品３
の端子台４に設けているが、端子台４を設けることな
く、電子部品３の側面部分から直接取り出すように構成
してもよい。この場合には端子台を省略できるので経費
が節約できる。
の端子台４に設けているが、端子台４を設けることな
く、電子部品３の側面部分から直接取り出すように構成
してもよい。この場合には端子台を省略できるので経費
が節約できる。
【００１９】また、図示の例では電子部品３は支持部材
６により基板１の長手方向に支持される構成であるが、
基板１の幅方向に支持する構成としても良い。基板１上
への電子部品３の載置の形態に応じて支持部材の取り付
け位置は任意に選定できる。
６により基板１の長手方向に支持される構成であるが、
基板１の幅方向に支持する構成としても良い。基板１上
への電子部品３の載置の形態に応じて支持部材の取り付
け位置は任意に選定できる。
【００２０】更に、図示の例では支持部材６を電子部品
の両端部に設けているが、支持部材を電子部品の片側に
のみ設けて電子部品の位置決めと支持を行う構成として
も良い。
の両端部に設けているが、支持部材を電子部品の片側に
のみ設けて電子部品の位置決めと支持を行う構成として
も良い。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品取付装置
は、位置決め用の部材を電子部品の端部に設け、電子部
品を基板に形成された開口部内に挿入して基板の裏側で
位置決めを行う構成であるから、基板に配置される電子
部品の基板からの高さを低くすることができ、電子機器
の制御部分取り付け部の省スペース化が図れる。
は、位置決め用の部材を電子部品の端部に設け、電子部
品を基板に形成された開口部内に挿入して基板の裏側で
位置決めを行う構成であるから、基板に配置される電子
部品の基板からの高さを低くすることができ、電子機器
の制御部分取り付け部の省スペース化が図れる。
【００２２】また、電子部品の重量が重くてリード線と
基板に設けた外部導線との半田付けによる固着力のみで
は電子部品を基板に支持出来ない場合にも、位置決め用
の部材により別個に支持部材を設けることなく電子部品
の重量を支持することができる。
基板に設けた外部導線との半田付けによる固着力のみで
は電子部品を基板に支持出来ない場合にも、位置決め用
の部材により別個に支持部材を設けることなく電子部品
の重量を支持することができる。
【００２３】更に、電子部品の基板に対する位置決めと
固定を、基板に取り付け穴を形成することなく簡単に行
うことができる。
固定を、基板に取り付け穴を形成することなく簡単に行
うことができる。
【図１】本発明に係る電子部品取付装置の好適な実施の
形態における構成を示す正面図である。
形態における構成を示す正面図である。
【図２】図１の裏面図である。
【図３】図１の裏側からみた斜視図である。
【図４】基板の斜視図である。
【図５】従来例の正面図である。
【図６】従来例の斜視図である。
１ 基板 ２ 開口部 ３ 電子部品 ４ 端子台 ５ 取り付け穴 ６ 支持部材 ７ リード線 ８ 半田
Claims (3)
- 【請求項１】 位置決め用の部材を電子部品の端部に設
け、電子部品を基板に形成された開口部内に挿入して、
基板の裏側で位置決めを行うことを特徴とする電子部品
取付装置。 - 【請求項２】 位置決め用の部材により、基板の裏側で
電子部品の位置決めと固定を行うことを特徴とする電子
部品取付装置。 - 【請求項３】 位置決め用の部材として鋼線を使用し、
鋼線を基板の裏面で溶着して、電子部品を基板に位置決
め固定することを特徴とする請求項１に記載の電子部品
取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9100726A JPH10256796A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 電子部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9100726A JPH10256796A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 電子部品取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256796A true JPH10256796A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=14281634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9100726A Pending JPH10256796A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 電子部品取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10256796A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020015176A (ko) * | 2000-08-21 | 2002-02-27 | 박기점 | Ｐｃｂ 기판상의 부품 장착방법 및 그 ｐｃｂ 기판 |
| CN105323976A (zh) * | 2014-07-30 | 2016-02-10 | 上海儒竞电子科技有限公司 | 一种气动系统装置 |
| JP2017126631A (ja) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 | 回路部品の耐振固定構造を備えた回路組立体、および車両用電動圧縮機 |
| JP2020167432A (ja) * | 2020-06-17 | 2020-10-08 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 耐振固定構造を備えた回路部品、基板、回路組立体、および車両用電動圧縮機 |
-
1997
- 1997-03-12 JP JP9100726A patent/JPH10256796A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020015176A (ko) * | 2000-08-21 | 2002-02-27 | 박기점 | Ｐｃｂ 기판상의 부품 장착방법 및 그 ｐｃｂ 기판 |
| CN105323976A (zh) * | 2014-07-30 | 2016-02-10 | 上海儒竞电子科技有限公司 | 一种气动系统装置 |
| CN105323976B (zh) * | 2014-07-30 | 2018-02-16 | 上海儒竞电子科技有限公司 | 一种气动系统装置 |
| JP2017126631A (ja) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 | 回路部品の耐振固定構造を備えた回路組立体、および車両用電動圧縮機 |
| JP2020167432A (ja) * | 2020-06-17 | 2020-10-08 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 耐振固定構造を備えた回路部品、基板、回路組立体、および車両用電動圧縮機 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050801 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050809 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051206 |