JPH10257704A - 平面状多極コイルの製造方法およびモータ - Google Patents
平面状多極コイルの製造方法およびモータInfo
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- JPH10257704A JPH10257704A JP5474997A JP5474997A JPH10257704A JP H10257704 A JPH10257704 A JP H10257704A JP 5474997 A JP5474997 A JP 5474997A JP 5474997 A JP5474997 A JP 5474997A JP H10257704 A JPH10257704 A JP H10257704A
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- pole coil
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板の両面にメッキ厚が略均一な多極コイルパ
ターンを形成する平面状多極コイルの製造方法、およ
び、この平面状多極コイルを用いることで信頼性を向上
させたモータを提供する。 【解決手段】積層板1の両面に形成した多極コイルパタ
ーン13を複数の導通線15によってスルーホール1
1’に接続した状態で、電解メッキを行う。このため、
多極コイルパターン13の電位を略同じにして、電解メ
ッキを行うことができる。よって、多極コイルパターン
13のメッキ厚を略均一にすることができ、コイルとし
ての抵抗特性等の性能を向上させることができる。ま
た、前記導通線15を積層板1の両面で重ならないよう
に形成しており、充分薄い絶縁層が破れたり、あるい
は、導通線15の切断部でバリが発生しても、積層体1
の表裏に形成された導通線15が短絡することがなく、
コイルとしての性能を低下させることもない。
ターンを形成する平面状多極コイルの製造方法、およ
び、この平面状多極コイルを用いることで信頼性を向上
させたモータを提供する。 【解決手段】積層板1の両面に形成した多極コイルパタ
ーン13を複数の導通線15によってスルーホール1
1’に接続した状態で、電解メッキを行う。このため、
多極コイルパターン13の電位を略同じにして、電解メ
ッキを行うことができる。よって、多極コイルパターン
13のメッキ厚を略均一にすることができ、コイルとし
ての抵抗特性等の性能を向上させることができる。ま
た、前記導通線15を積層板1の両面で重ならないよう
に形成しており、充分薄い絶縁層が破れたり、あるい
は、導通線15の切断部でバリが発生しても、積層体1
の表裏に形成された導通線15が短絡することがなく、
コイルとしての性能を低下させることもない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板の両面に多
極コイルパターンを形成した平面状多極コイルの製造方
法、および、この平面状多極コイルを利用したモータに
関する。
極コイルパターンを形成した平面状多極コイルの製造方
法、および、この平面状多極コイルを利用したモータに
関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、ヘッドホンステレオ、コンパ
クトディスク、フロッピィディスク等に用いられている
小型モータには、基板の両面に多極コイルパターンを形
成した平面状多極コイルが利用されている。
クトディスク、フロッピィディスク等に用いられている
小型モータには、基板の両面に多極コイルパターンを形
成した平面状多極コイルが利用されている。
【0003】以下、図7〜図10を参照しながら、従来
の平面状多極コイルの製造方法について説明する。図7
において、31は両面銅張積層板(以下、単に積層板と
言う。)であり、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸さ
せたガラスエポキシ材等の絶縁層の両面(表裏)に導電
体である銅箔が接着されている。なお、銅箔は、加熱プ
レス等によって絶縁層に接着することができる。この積
層板31に対して、後述する処理でその両面に多極コイ
ルパターンを形成する。まず、コイルパターンを表裏で
接続するスルーホール用の孔32をあける。そして、孔
32の内壁に導電体をメッキするとともに、積層板31
の表裏全面にも厚さが略均一な導電体をメッキする。次
に、フォトレジスト工程とエッチング工程により、図8
に示すように積層板31の表裏にそれぞれ多極コイルパ
ターン33を形成する。なお、34は多極コイルパター
ン33と接続された端子であり、積層板31の一方の面
にのみ形成する。また、図8は積層板31の表面に形成
されたパターンのみを示しており、裏面に形成した多極
コイルパターンは図示していない。
の平面状多極コイルの製造方法について説明する。図7
において、31は両面銅張積層板(以下、単に積層板と
言う。)であり、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸さ
せたガラスエポキシ材等の絶縁層の両面(表裏)に導電
体である銅箔が接着されている。なお、銅箔は、加熱プ
レス等によって絶縁層に接着することができる。この積
層板31に対して、後述する処理でその両面に多極コイ
ルパターンを形成する。まず、コイルパターンを表裏で
接続するスルーホール用の孔32をあける。そして、孔
32の内壁に導電体をメッキするとともに、積層板31
の表裏全面にも厚さが略均一な導電体をメッキする。次
に、フォトレジスト工程とエッチング工程により、図8
に示すように積層板31の表裏にそれぞれ多極コイルパ
ターン33を形成する。なお、34は多極コイルパター
ン33と接続された端子であり、積層板31の一方の面
にのみ形成する。また、図8は積層板31の表面に形成
されたパターンのみを示しており、裏面に形成した多極
コイルパターンは図示していない。
【0004】この状態で、端子部34から電流を流して
電解メッキを行い、多極コイルパターン33の周囲にメ
ッキ層を成長させる。そして、図9に示す破線35、3
6の部分で切り取る。以上の工程によって、図10に示
す平面状多極コイルが製造されていた。
電解メッキを行い、多極コイルパターン33の周囲にメ
ッキ層を成長させる。そして、図9に示す破線35、3
6の部分で切り取る。以上の工程によって、図10に示
す平面状多極コイルが製造されていた。
【0005】また、上記した工程で製造された平面状多
極コイルの中央の開口部にモータの回転軸を通し、さら
に、これに対向する位置に、平行且つ回転自在にマグネ
ットを設けて、小型モータを製造していた。
極コイルの中央の開口部にモータの回転軸を通し、さら
に、これに対向する位置に、平行且つ回転自在にマグネ
ットを設けて、小型モータを製造していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電解メ
ッキを行う時に、多極コイルパターン33を構成する各
コイルパターンにおいて電位差がある。これは、多極コ
イルパターン33の抵抗によって電圧降下が生じること
が原因であり、端子部34に近いコイルパターンほど電
位が高い。このため、電解メッキを行うことにより、端
子部34に近い部分のメッキ厚が厚く、端子部34に遠
い部分のメッキ厚が薄くなる。すなわち、多極コイルパ
ターン33のメッキ厚を均一にすることができなかっ
た。また、積層板31の表裏のコイルパターン間でも同
様の理由から電位差が生じており、それらのコイルパタ
ーン間でのメッキ厚も均一にならない。メッキ厚が不均
一であると、抵抗特性等を含むコイルとしての性能が悪
く、モータに利用した場合には、回転ムラ等を生じやす
く、モータの信頼性が低いという問題がある。
ッキを行う時に、多極コイルパターン33を構成する各
コイルパターンにおいて電位差がある。これは、多極コ
イルパターン33の抵抗によって電圧降下が生じること
が原因であり、端子部34に近いコイルパターンほど電
位が高い。このため、電解メッキを行うことにより、端
子部34に近い部分のメッキ厚が厚く、端子部34に遠
い部分のメッキ厚が薄くなる。すなわち、多極コイルパ
ターン33のメッキ厚を均一にすることができなかっ
た。また、積層板31の表裏のコイルパターン間でも同
様の理由から電位差が生じており、それらのコイルパタ
ーン間でのメッキ厚も均一にならない。メッキ厚が不均
一であると、抵抗特性等を含むコイルとしての性能が悪
く、モータに利用した場合には、回転ムラ等を生じやす
く、モータの信頼性が低いという問題がある。
【0007】この発明の目的は、基板の両面にメッキ厚
が略均一な多極コイルパターンを形成する平面状多極コ
イルの製造方法、および、この平面状多極コイルを用い
ることで信頼性を向上させたモータを提供することにあ
る。
が略均一な多極コイルパターンを形成する平面状多極コ
イルの製造方法、および、この平面状多極コイルを用い
ることで信頼性を向上させたモータを提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載した発明
の平面状多極コイルの製造方法は、絶縁層の両面に多極
コイルパターンと該パターンに接続された端子とを形成
するとともに、前記多極コイルパターンが周囲となる位
置にスルーホールを形成し、該スルーホールから前記多
極コイルパターンに対して放射状に複数の導通線パター
ンを形成し、前記端子部より電流を流して前記多極コイ
ルパターンの電解メッキを行った後に、前記導通線パタ
ーンまたは前記スルーホールを切り取ることを特徴とす
る。
の平面状多極コイルの製造方法は、絶縁層の両面に多極
コイルパターンと該パターンに接続された端子とを形成
するとともに、前記多極コイルパターンが周囲となる位
置にスルーホールを形成し、該スルーホールから前記多
極コイルパターンに対して放射状に複数の導通線パター
ンを形成し、前記端子部より電流を流して前記多極コイ
ルパターンの電解メッキを行った後に、前記導通線パタ
ーンまたは前記スルーホールを切り取ることを特徴とす
る。
【0009】この構成では、基板の両面に形成された多
極コイルパターンは、複数の導通線によってスルーホー
ルに接続されているため、多極コイルパターンを形成す
る各コイルパターンの電位が略同じとなる。また、基板
の両面もスルーホールによって接続されているため、基
板の両面のコイルパターン間でも電位が略同じとなる。
したがって、電解メッキによる多極コイルパターンのメ
ッキ厚を略均一にでき、コイルとしての抵抗特性等の性
能を向上させることができる。
極コイルパターンは、複数の導通線によってスルーホー
ルに接続されているため、多極コイルパターンを形成す
る各コイルパターンの電位が略同じとなる。また、基板
の両面もスルーホールによって接続されているため、基
板の両面のコイルパターン間でも電位が略同じとなる。
したがって、電解メッキによる多極コイルパターンのメ
ッキ厚を略均一にでき、コイルとしての抵抗特性等の性
能を向上させることができる。
【0010】また、請求項2に記載した発明は、前記導
通線を、前記基板の両面で重ならないように形成するこ
とを特徴とする。
通線を、前記基板の両面で重ならないように形成するこ
とを特徴とする。
【0011】この構成では、スルーホール部を切り取る
ときに、端面部にある導通線に上下から力が加わる。こ
のとき、充分薄い絶縁層が破れたり、あるいは、導通線
の切断部でバリが発生する。ここで、前記導通線を基板
の両面で重なる位置に形成していると、基板の両面で重
なる位置に形成された2本の導通線が短絡し、コイルと
しての性能を低下させる。しかし、上記構成では、前記
導通線を基板の両面で重ならない位置に形成したため、
充分薄い絶縁層が破れたり、あるいは、導通線の切断部
でバリが発生しても、基板の両面に形成した導通線が短
絡することがない。したがって、コイルとしての性能を
低下させない。
ときに、端面部にある導通線に上下から力が加わる。こ
のとき、充分薄い絶縁層が破れたり、あるいは、導通線
の切断部でバリが発生する。ここで、前記導通線を基板
の両面で重なる位置に形成していると、基板の両面で重
なる位置に形成された2本の導通線が短絡し、コイルと
しての性能を低下させる。しかし、上記構成では、前記
導通線を基板の両面で重ならない位置に形成したため、
充分薄い絶縁層が破れたり、あるいは、導通線の切断部
でバリが発生しても、基板の両面に形成した導通線が短
絡することがない。したがって、コイルとしての性能を
低下させない。
【0012】また、請求項3に記載した発明のモータ
は、請求項1または請求項2に記載の平面状多極コイル
の製造方法によって製造された平面状多極コイルと、こ
れに対向する位置に、平行且つ回転自在に設置されたマ
グネットと、を備えたことを特徴とする。
は、請求項1または請求項2に記載の平面状多極コイル
の製造方法によって製造された平面状多極コイルと、こ
れに対向する位置に、平行且つ回転自在に設置されたマ
グネットと、を備えたことを特徴とする。
【0013】この構成では、コイルとしての性能を向上
させ、信頼性の高い平面状多極コイルを利用しているた
め、回転ムラ等を生じる可能性が低く、モータの信頼性
を向上させることができる。
させ、信頼性の高い平面状多極コイルを利用しているた
め、回転ムラ等を生じる可能性が低く、モータの信頼性
を向上させることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】図1〜図5を参照しながら、この
発明の平面状多極コイルの製造方法の実施形態について
説明する。
発明の平面状多極コイルの製造方法の実施形態について
説明する。
【0015】図1に示すように、両面銅張積層板1(以
下、単に積層板と言う。)は、ガラスクロスにエポキシ
樹脂を含浸させたガラスエポキシ材等の絶縁層2の両面
(表裏)に銅箔3を加熱プレス等によって接着してい
る。この積層板1に対して、その表裏を接続するスルー
ホールを形成するための孔11、および、後述する処理
で積層板1の両面に形成する多極コイルパターンを表裏
で接続するスルーホール用の孔12をあける(図2参
照)。次に、孔11、12の内壁に導電体をメッキする
とともに、積層板1の両面に厚さが略均一な導電体をメ
ッキする。
下、単に積層板と言う。)は、ガラスクロスにエポキシ
樹脂を含浸させたガラスエポキシ材等の絶縁層2の両面
(表裏)に銅箔3を加熱プレス等によって接着してい
る。この積層板1に対して、その表裏を接続するスルー
ホールを形成するための孔11、および、後述する処理
で積層板1の両面に形成する多極コイルパターンを表裏
で接続するスルーホール用の孔12をあける(図2参
照)。次に、孔11、12の内壁に導電体をメッキする
とともに、積層板1の両面に厚さが略均一な導電体をメ
ッキする。
【0016】そして、公知のフォトレジスト工程とエッ
チング工程により積層板1の両面に図3に示す多極コイ
ルパターン13を形成する。このとき、積層板1の一方
の面(表面)には図3(A)に示す端子部14、およ
び、コイルパターンとスルーホール11’とを接続する
導通線15も形成する。なお、図3(B)は積層板1の
他方の面(裏面)を示す図である。また、図中11’は
孔11を利用して形成したスルーホールであり、12’
は孔12を利用して形成したスルーホールである。な
お、2つのコイルパターンに対して少なくとも1本の導
通線15が形成される。例えば、図示している9極コイ
ルの場合、表面および裏面にそれぞれ6本の導通線15
を形成することができる。さらに、表面と裏面におい
て、導通線15は重ならない位置に形成される。
チング工程により積層板1の両面に図3に示す多極コイ
ルパターン13を形成する。このとき、積層板1の一方
の面(表面)には図3(A)に示す端子部14、およ
び、コイルパターンとスルーホール11’とを接続する
導通線15も形成する。なお、図3(B)は積層板1の
他方の面(裏面)を示す図である。また、図中11’は
孔11を利用して形成したスルーホールであり、12’
は孔12を利用して形成したスルーホールである。な
お、2つのコイルパターンに対して少なくとも1本の導
通線15が形成される。例えば、図示している9極コイ
ルの場合、表面および裏面にそれぞれ6本の導通線15
を形成することができる。さらに、表面と裏面におい
て、導通線15は重ならない位置に形成される。
【0017】次に、積層板1の一方の面に形成されてい
る端子部14より電流を流して電解メッキを行い、多極
コイルパターン13の周囲にメッキ層を成長させる。こ
のとき、積層板1の両面に形成されている多極コイルパ
ターン13は、上述のように複数の導通線15によって
スルーホール11’に接続されており、且つ、積層板1
の表面と裏面(両面)もスルーホール11’によって接
続されている。このため、積層板1の両面に形成された
多極コイルパターン13を構成するそれぞれのコイルパ
ターンの電位が略同じとなる。すなわち、積層板1の両
面に形成されている多極コイルパターン13は、端子部
14からの距離および形成されている面が違っても、そ
の電位が略同じである。よって、積層板1の表裏に形成
された多極コイルパターン13のメッキ厚が略均一にな
る。
る端子部14より電流を流して電解メッキを行い、多極
コイルパターン13の周囲にメッキ層を成長させる。こ
のとき、積層板1の両面に形成されている多極コイルパ
ターン13は、上述のように複数の導通線15によって
スルーホール11’に接続されており、且つ、積層板1
の表面と裏面(両面)もスルーホール11’によって接
続されている。このため、積層板1の両面に形成された
多極コイルパターン13を構成するそれぞれのコイルパ
ターンの電位が略同じとなる。すなわち、積層板1の両
面に形成されている多極コイルパターン13は、端子部
14からの距離および形成されている面が違っても、そ
の電位が略同じである。よって、積層板1の表裏に形成
された多極コイルパターン13のメッキ厚が略均一にな
る。
【0018】上記した電解メッキを終えると、この積層
板1に対して多極コイルパターン13にかからないとこ
ろ(図4に示す破線16、17で示すところ)で、その
外側、および、内側を切り取る。これによって、図5に
示す平面状多極コイル23が製造される。
板1に対して多極コイルパターン13にかからないとこ
ろ(図4に示す破線16、17で示すところ)で、その
外側、および、内側を切り取る。これによって、図5に
示す平面状多極コイル23が製造される。
【0019】なお、上記実施形態では、積層板1から1
つの平面状多極コイル23が製造される例を示したが、
積層板1の両面に複数組の多極コイルパターンを形成
し、1枚の積層板1から複数の平面状多極コイル23を
製造することもできる。
つの平面状多極コイル23が製造される例を示したが、
積層板1の両面に複数組の多極コイルパターンを形成
し、1枚の積層板1から複数の平面状多極コイル23を
製造することもできる。
【0020】以上のように製造された平面状多極コイル
23は、多極コイルパターン13のメッキ厚を略均一に
でき、抵抗特性等を含めたコイルとしての性能を向上さ
せることができる。また、上述のようにスルーホール1
1’は、最終的には切り取るので、製造途中にスルーホ
ール11’を形成したことが、製造された平面状多極コ
イル23の性能を低下させることもない。さらに、積層
板1の両面に形成した導通線15を表面と裏面とで重な
らないように形成しているので、以下に示すような問題
によって平面状多極コイル23の性能を低下させること
もない。
23は、多極コイルパターン13のメッキ厚を略均一に
でき、抵抗特性等を含めたコイルとしての性能を向上さ
せることができる。また、上述のようにスルーホール1
1’は、最終的には切り取るので、製造途中にスルーホ
ール11’を形成したことが、製造された平面状多極コ
イル23の性能を低下させることもない。さらに、積層
板1の両面に形成した導通線15を表面と裏面とで重な
らないように形成しているので、以下に示すような問題
によって平面状多極コイル23の性能を低下させること
もない。
【0021】スルーホール部11’を切り取るときに
は、切断部分に上下から力が加わり、充分薄い絶縁層を
破いたり、あるいは、導通線15の切断部にバリを発生
する可能性がある。この場合、前記導通線15を積層板
1の両面で重なる位置に形成していると、絶縁層の両面
に形成されていた導通線15が短絡し、コイルとしての
性能を低下させてしまう。しかし、本実施形態では、上
述したように前記導通線15を積層板1の両面で重なら
ない位置に形成しているので、充分薄い絶縁層が破れた
り、あるいは、導通線15の切断部でバリが発生して
も、絶縁層の両面に形成されていた導通線15が短絡す
ることがない。すなわち、導通線15がコイルとしての
性能を低下させることがない。なお、積層板1の両面で
導通線15をずらす距離Dは、絶縁層の厚みをTである
とすると、T×D≧500(μm)2 であることが好ま
しく、より好ましい条件としては、T×D≧2500
(μm)2 であることが好ましく、最も良い条件として
は、T×D≧5000(μm)2 であることが好まし
い。
は、切断部分に上下から力が加わり、充分薄い絶縁層を
破いたり、あるいは、導通線15の切断部にバリを発生
する可能性がある。この場合、前記導通線15を積層板
1の両面で重なる位置に形成していると、絶縁層の両面
に形成されていた導通線15が短絡し、コイルとしての
性能を低下させてしまう。しかし、本実施形態では、上
述したように前記導通線15を積層板1の両面で重なら
ない位置に形成しているので、充分薄い絶縁層が破れた
り、あるいは、導通線15の切断部でバリが発生して
も、絶縁層の両面に形成されていた導通線15が短絡す
ることがない。すなわち、導通線15がコイルとしての
性能を低下させることがない。なお、積層板1の両面で
導通線15をずらす距離Dは、絶縁層の厚みをTである
とすると、T×D≧500(μm)2 であることが好ま
しく、より好ましい条件としては、T×D≧2500
(μm)2 であることが好ましく、最も良い条件として
は、T×D≧5000(μm)2 であることが好まし
い。
【0022】なお、上記した実施形態では電解メッキを
行った後、図4に示す破線16、17で示すところで切
り取るとしたが、導通線15を切断するだけでもよい。
行った後、図4に示す破線16、17で示すところで切
り取るとしたが、導通線15を切断するだけでもよい。
【0023】次に、この発明の実施形態である薄型のモ
ータについて説明する。この実施形態にかかるモータに
は、上記した実施形態にかかる方法で製造された平面状
多極コイルが利用されている。図6(A)はこの実施形
態にかかるモータを示す鉛直方向の断面図であり、図6
(B)は図6(A)におけるA−A部における断面図で
ある。21が、この実施形態にかかるモータである。2
2は金属板等のヨーク基板であり、23は上記実施形態
によって得られた平面状多極コイルであり、前記ヨーク
基板22に固定されている。また、24は平面状多極コ
イル23に対向する位置に、平行且つ回転自在に設置さ
れたマグネットであり、25はモータ21の回転軸であ
る。回転軸25はマグネット24に固定されており、マ
グネット24とともにヨーク基板22上を支点として回
転する。ヨーク基板22はマグネット25により生じる
磁束を集中させる役割を果たす。なお、平面状多極コイ
ル23が前記ヨーク基板22に固定されているとした
が、固定せずに分離することもできる。
ータについて説明する。この実施形態にかかるモータに
は、上記した実施形態にかかる方法で製造された平面状
多極コイルが利用されている。図6(A)はこの実施形
態にかかるモータを示す鉛直方向の断面図であり、図6
(B)は図6(A)におけるA−A部における断面図で
ある。21が、この実施形態にかかるモータである。2
2は金属板等のヨーク基板であり、23は上記実施形態
によって得られた平面状多極コイルであり、前記ヨーク
基板22に固定されている。また、24は平面状多極コ
イル23に対向する位置に、平行且つ回転自在に設置さ
れたマグネットであり、25はモータ21の回転軸であ
る。回転軸25はマグネット24に固定されており、マ
グネット24とともにヨーク基板22上を支点として回
転する。ヨーク基板22はマグネット25により生じる
磁束を集中させる役割を果たす。なお、平面状多極コイ
ル23が前記ヨーク基板22に固定されているとした
が、固定せずに分離することもできる。
【0024】ここで、この実施形態にかかるモータ21
の動作について説明する。外部より、上記した平面状コ
イル23に形成されている端子部14より多極コイルパ
ターン13に適当な電流を流す。これにより、マグネッ
ト24は回転の駆動力を得る。なお、コイルパターンの
巻き方向および配置は、この時マグネット24が得る回
転の駆動力を基に設計している。回転の駆動力を得たマ
グネット24は回転し、マグネット24に固定された回
転軸25もヨーク基板22上を支点として回転する。
の動作について説明する。外部より、上記した平面状コ
イル23に形成されている端子部14より多極コイルパ
ターン13に適当な電流を流す。これにより、マグネッ
ト24は回転の駆動力を得る。なお、コイルパターンの
巻き方向および配置は、この時マグネット24が得る回
転の駆動力を基に設計している。回転の駆動力を得たマ
グネット24は回転し、マグネット24に固定された回
転軸25もヨーク基板22上を支点として回転する。
【0025】平面状多極コイル23は、上述したように
多極コイルパターンのメッキが略均一であるため、マグ
ネット24に与える回転の駆動力を略一定に保つことが
できる。このため、マグネット24が安定して回転す
る。よって、マグネット24に固定された回転軸25も
回転ムラ等を生じることなく安定して回転する。したが
って、モータの信頼性を向上させることができる。
多極コイルパターンのメッキが略均一であるため、マグ
ネット24に与える回転の駆動力を略一定に保つことが
できる。このため、マグネット24が安定して回転す
る。よって、マグネット24に固定された回転軸25も
回転ムラ等を生じることなく安定して回転する。したが
って、モータの信頼性を向上させることができる。
【0026】
【発明の効果】以上のように、請求項1に記載した発明
によれば、基板の両面に形成された多極コイルパターン
を、複数の導通線によってスルーホールに接続したた
め、多極コイルパターンを形成する各コイルパターンの
電位が略同じとなる。また、基板の両面もスルーホール
によって接続されているため、基板の両面においても電
位が略同じとなる。したがって、電解メッキによる多極
コイルパターンのメッキ厚を略均一にすることができ
る。よって、コイルとしての抵抗特性等の性能を向上さ
せることができる。
によれば、基板の両面に形成された多極コイルパターン
を、複数の導通線によってスルーホールに接続したた
め、多極コイルパターンを形成する各コイルパターンの
電位が略同じとなる。また、基板の両面もスルーホール
によって接続されているため、基板の両面においても電
位が略同じとなる。したがって、電解メッキによる多極
コイルパターンのメッキ厚を略均一にすることができ
る。よって、コイルとしての抵抗特性等の性能を向上さ
せることができる。
【0027】また、請求項2に記載した発明によれば、
スルーホール部を切り取るときには、切断部に上下から
力が加わるため、充分薄い絶縁層が破れたり、あるい
は、導通線の切断部でバリが発生する可能性があるが、
絶縁層の両面において重ならない位置に導通線を形成し
たため、これらの導通線が短絡することを防止できる。
よって、平面状多極コイルの抵抗特性等を含むコイルと
しての性能を低下させることがない。
スルーホール部を切り取るときには、切断部に上下から
力が加わるため、充分薄い絶縁層が破れたり、あるい
は、導通線の切断部でバリが発生する可能性があるが、
絶縁層の両面において重ならない位置に導通線を形成し
たため、これらの導通線が短絡することを防止できる。
よって、平面状多極コイルの抵抗特性等を含むコイルと
しての性能を低下させることがない。
【0028】さらに、請求項3に記載した発明のモータ
では、コイルとしての性能を向上させた平面状多極コイ
ルを利用しているため、回転ムラ等を生じる可能性が低
く、モータの信頼性を向上させることができる。
では、コイルとしての性能を向上させた平面状多極コイ
ルを利用しているため、回転ムラ等を生じる可能性が低
く、モータの信頼性を向上させることができる。
【図1】この発明の実施形態にかかる平面状多極コイル
の製造過程を示す図である。
の製造過程を示す図である。
【図2】この発明の実施形態にかかる平面状多極コイル
の製造過程を示す図である。
の製造過程を示す図である。
【図3】この発明の実施形態にかかる平面状多極コイル
の製造過程を示す図である。
の製造過程を示す図である。
【図4】この発明の実施形態にかかる平面状多極コイル
の製造過程を示す図である。
の製造過程を示す図である。
【図5】この発明の実施形態によって作成された平面状
多極コイルを示す図である。
多極コイルを示す図である。
【図6】この発明の実施形態にかかるモータの構成を示
す図である。
す図である。
【図7】従来の方法による平面状多極コイルの製造過程
を示す図である。
を示す図である。
【図8】従来の方法による平面状多極コイルの製造過程
を示す図である。
を示す図である。
【図9】従来の方法による平面状多極コイルの製造過程
を示す図である。
を示す図である。
【図10】従来の方法によって作成された平面状多極コ
イルを示す図である。
イルを示す図である。
1−両面銅張積層板(積層板) 2−絶縁層 3−銅箔 11、12−孔 11’、12’−スルーホール 13−多極コイルパターン 14−端子部 15−導通線 21−モータ 22−ヨーク基板 23−平面状多極コイル 24−マグネット 25−回転軸
Claims (3)
- 【請求項1】 絶縁層の両面に多極コイルパターンと該
パターンに接続された端子とを形成するとともに、 前記多極コイルパターンが周囲となる位置にスルーホー
ルを形成し、該スルーホールから前記多極コイルパター
ンに対して放射状に複数の導通線パターンを形成し、 前記端子部より電流を流して前記多極コイルパターンの
電解メッキを行った後に、前記導通線パターンまたは前
記スルーホールを切り取ることを特徴とする平面状多極
コイルの製造方法。 - 【請求項2】 前記導通線を、前記基板の両面で重なら
ないように形成することを特徴とする請求項1記載の平
面状多極コイルの製造方法。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の平面状
多極コイルの製造方法によって製造された平面状多極コ
イルと、これに対向する位置に、平行且つ回転自在に設
置されたマグネットとを備えたことを特徴とするモー
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5474997A JPH10257704A (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | 平面状多極コイルの製造方法およびモータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5474997A JPH10257704A (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | 平面状多極コイルの製造方法およびモータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10257704A true JPH10257704A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=12979427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5474997A Pending JPH10257704A (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | 平面状多極コイルの製造方法およびモータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10257704A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011146330A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 誘導加熱調理器 |
| CN109244044A (zh) * | 2017-07-10 | 2019-01-18 | 建准电机工业股份有限公司 | 用于马达驱动的半导体封装结构及马达 |
-
1997
- 1997-03-10 JP JP5474997A patent/JPH10257704A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011146330A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 誘導加熱調理器 |
| CN109244044A (zh) * | 2017-07-10 | 2019-01-18 | 建准电机工业股份有限公司 | 用于马达驱动的半导体封装结构及马达 |
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