JPH10261579A - レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スピンコート法によるレジストを塗布するに
あたり、均一な厚みのレジスト膜を形成し、基板裏面に
付着する過剰レジストの洗浄工程を省略できるレジスト
塗布装置及びレジスト塗布方法を提供する。 【解決手段】 レジスト塗布装置は、基板２を固定する
回転テーブル３と、回転テーブル３の支持棒４と、レジ
ストを供給するための滴下ノズル５と、レジストが周囲
に飛散するのを防ぐための防塵壁１と、基板２の裏面に
高圧のガスを吹き付けるための吹き出し口６ａを備えた
高圧ガス吹き付けノズル６とを備えている。高圧ガスは
ヒータ等によって加熱された後、この高圧ガス吹き付け
ノズル６に送られる。高圧ガスにより基板温度を一定に
してレジスト膜７の厚みを均一化するとともに、基板２
の裏面へのレジストの飛散を阻止して基板２の裏面への
レジストの付着を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置等の電
子部品の製造工程、特にフォトリソグラフィー工程にお
いて基板上にレジスト膜を形成するためのレジスト塗布
装置およびレジスト塗布方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、フォトリソグラフィー工程に
おいて半導体基板等の上にレジスト膜を形成する方法と
して、基板を回転させながらその上にレジストを滴下し
てこれを遠心力を利用して基板全体にレジストをほぼ均
一に塗布するようにしたスピンコート法が広く用いられ
ている。

【０００３】図４は、上記スピンコート法を実施するた
めに用いられるレジスト塗布装置の概略構造を示す側面
図である。このレジスト塗布装置は、基板２を固定した
状態で回転させるための回転テーブル４と、この回転テ
ーブル３をその中心位置で支持するための支持棒４と、
レジストを所望の量だけ基板２上に滴下するための滴下
ノズル５とを主要部材として備えている。回転テーブル
３は基板２を同心位置で固定するように設けられてお
り、滴下ノズル５は基板２の中心付近にレジストを滴下
できる状態で滴下口を下方に向けて設置されている。そ
して、これらの部材の周囲は、レジストが周囲に飛散す
ることを防ぐための防塵壁１によって取り囲まれてい
る。

【０００４】以下、上記レジスト塗布装置を用いてレジ
ストを基板２上に塗布する方法について説明する。基板
２は回転テーブル３上に真空吸着によってレジスト膜形
成面（被塗布面）を上にして固定されている。この状態
で回転テーブル３を高速回転させながら、滴下ノズル５
によって基板２の中心付近にレジストを滴下すると、高
速回転している基板２の遠心力によってレジストは基板
２の周辺方向に押し広げられてゆき、基板２全面上に薄
いレジスト膜が形成される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ここで、スピンコート
法は、遠心力によってレジストが基板２上に広がる原理
を応用したものであるが、基板２上に均一な厚みのレジ
スト膜を形成すべく、基板２上にレジスト膜として残る
レジストの量より十分多いレジストを基板２上に滴下す
るようにしている。その結果、余分なレジストは基板２
の外周部から振り切られて周囲に飛散するので、装置全
体を防塵壁１で取り囲み、クリーンルーム内へのレジス
トの飛散を防いでいるのである。

【０００６】しかしながら、従来のレジスト塗布装置に
おいては、装置の外方へのレジストの飛散は生じないも
のの、レジストは基板２の外周部から防塵壁１に向かっ
て飛散するだけでなく、防塵壁２から跳ね返ったりある
いは直接基板２の裏面側に飛散することにより、基板２
の裏面にレジストが付着する。そして、基板２の裏面に
レジストが付着すると、次の露光現像工程においてパタ
ーン不良や装置の汚染等を引き起こす原因となる。そこ
で、通常は、レジストを溶解する液によって基板２の裏
面を洗浄するという工程を追加している。しかるに、こ
の方法では、レジストを溶解するための溶剤が必要であ
ることと、洗浄工程という工程が別途必要であるため時
間的にもコストがかかるという問題があった。

【０００７】また、この溶剤に過剰のレジストが溶け込
んでいる溶液は、基板２上に塗布するためのレジストと
しては再利用できないので、大量のレジストが無駄に捨
てられているという問題もある。

【０００８】さらに、別の問題として、基板間あるいは
基板内において、レジスト膜の厚みのばらつきが生じて
いるという問題があった。その原因の１つは、基板の温
度が基板内の位置によって、あるいは基板間で一定でな
いためにレジストの粘性等の特性が変化することにある
が、高速で回転する基板内の温度を均一に制御するため
の効果的な策は講じられていなかった。

【０００９】本発明はっかる点に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、スピンコート法によってレジストを
基板上に塗布する際に、レジストが基板の裏面に付着す
るのを阻止するとともに基板間あるいは基板内の温度を
適正範囲に保持する手段を講ずることにより、基板の裏
面洗浄工程を不要としつつ、レジスト膜の基板間及び基
板内におけるばらつきを低減しうるレジスト塗布装置及
びレジスト塗布方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、請求項１−３に記載されている第１の
レジスト塗布装置に関する手段と、請求項４に記載され
ている第２のレジスト塗布装置に関する手段と、請求項
５−８に記載されている第１のレジスト塗布方法に関す
る手段と、請求項９に記載されている第２のレジスト塗
布方法に関する手段とを講じている。

【００１１】本発明の第１のレジスト塗布装置は、請求
項１に記載されているように、被塗布面と該被塗布面に
対向する裏面とを有する基板を、上記被塗布面を上にし
た状態で固定して回転させるための回転部材と、上記被
塗布面上にレジスト液を供給するためのレジスト供給部
材と、上記回転部材を支持するための支持部材と、上記
各部材の周囲を取り囲む遮蔽部材とを備えるとともに、
上記基板の裏面にガスを吹き付けるためのガス吹き付け
手段と、上記ガス吹き付け手段に供給されるガスを加熱
する加熱手段と、上記加熱手段によるガスの加熱量とを
制御する制御手段とを備えている。

【００１２】これにより、ガスの加熱量とが制御される
と、これにより定まる基板の温度を所定範囲に保持する
ことが可能になる。したがって、レジスト液の粘性等を
ほぼ一定にしてレジスト膜の厚みを所望の厚みにでき、
基板間及び基板内におけるレジスト膜の厚みのばらつき
を低減することができる。また、ガスの吹き付けによっ
て基板裏面に飛散してくるレジストが阻止されるので、
レジストの基板裏面への付着を防止することができる。
このことにより、裏面に付着したレジストを溶剤等で洗
浄するための工程が不要となり、コストおよびスループ
ットを向上することができる。さらに、基板上から排出
される過剰なレジストは洗浄用の溶剤等と混ざっていな
いので、過剰なレジストは回収して再利用することが可
能になり、レジストの使用量を削減することができる。

【００１３】請求項２に記載されているように、請求項
１において、上記基板の温度を検出する温度検出手段を
さらに備え、上記制御手段により、上記温度検出手段の
検出値に応じて、上記基板温度が所定範囲になるように
上記加熱手段の加熱量を制御するようにしてもよい。

【００１４】これにより、レジスト塗布中におけるフィ
ードバック制御により、基板間及び基板内におけるレジ
スト膜の厚みのばらつきのほとんどなくすことができ
る。

【００１５】請求項３に記載されているように、請求項
１又は２において、上記ガス吹き付け部材は、基板の外
周部よりも内側の部位から外周部に向かうガスの流れを
生ぜしめるように構成されていることが好ましい。

【００１６】これにより、基板の外周部側から飛散して
くるレジストを確実に阻止できるとともに、ガスが基板
に接触する距離が長くなりガスと基板との熱交換効率が
向上するので、基板温度の調節機能も向上なる。

【００１７】本発明の第２のレジスト塗布装置は、請求
項４に記載されているように、被塗布面と該被塗布面に
対向する裏面とを有する基板を、上記被塗布面を上にし
た状態で固定して回転させるための回転部材と、上記被
塗布面上にレジスト液を供給するためのレジスト供給部
材と、上記回転部材を支持するための支持部材と、上記
各部材の周囲を取り囲む遮蔽部材と、上記基板の裏面に
ガスを、基板の外周部よりも内側の部位から外周部に向
かうガスの流れが生じるように吹き付けるためのガス吹
き付け手段とを備えている。

【００１８】これにより、ガスの吹き付けによって基板
裏面に飛散してくるレジストが阻止されるので、レジス
トの基板裏面への付着を防止することができる。したが
って、裏面に付着したレジストを溶剤等で洗浄するため
の工程が不要となり、コストおよびスループットを向上
することができる。さらに、基板上から排出される過剰
なレジストは洗浄用の溶剤等と混ざっていないので、過
剰なレジストは回収して再利用することが可能になり、
レジストの使用量を削減することができる。

【００１９】本発明の第１のレジスト塗布方法は、請求
項５に記載されているように、被塗布面と該被塗布面に
対向する裏面とを有する基板を上記被塗布面を上にした
状態で回転部材上に固定するステップと、上記回転部材
により上記基板を回転させるステップと、上記基板が回
転している状態で基板の被塗布面上にレジスト液を供給
しレジスト液を被塗布面全体に広げるステップと、上記
基板の裏面に温度が調節されたガスを吹き付けるステッ
プとを備えている。

【００２０】この方法により、ガスの加熱量により定ま
る基板の温度が所定範囲に保持される。したがって、レ
ジスト液の粘性等をほぼ一定にしてレジスト膜の厚みを
所望の厚みにでき、基板間及び基板内における厚みのば
らつきの極めて小さいレジスト膜が形成される。また、
ガスの吹き付けにより、基板裏面に飛散してくるレジス
トが阻止されるので、レジストの基板裏面への付着を防
止することができる。したがって、裏面に付着したレジ
ストを溶剤等で洗浄するためのステップが不要となり、
コストおよびスループットを向上することができる。さ
らに、基板上から排出される過剰なレジストは洗浄用の
溶剤等と混ざっていないので、過剰なレジストは回収し
て再利用することが可能になり、レジストの使用量を削
減することができる。

【００２１】請求項６に記載されているように、請求項
５において、上記ガスを吹き付けるステップは、上記レ
ジスト液を上記基板の被塗布面上に供給する前から行う
ことが好ましい。

【００２２】この方法により、基板の高速回転中に過剰
なレジストが基板の裏面に飛散してくるのを確実に防止
することができる。また、レジストの塗布前から基板を
適正範囲に保持しておくことができるので、レジスト膜
の厚みもより均一化される。

【００２３】請求項７に記載されているように、請求項
５において、上記ガスを吹き付けるステップでは、上記
基板の温度を検出して、基板の温度が所定範囲に維持さ
れるように上記ガスの温度を調節してもよい。

【００２４】この方法により、基板温度がフィードバッ
ク制御されるので、基板間及び基板内における厚みのば
らつきのほとんどないレジスト膜が形成される。

【００２５】請求項８に記載されているように、請求項
５，６又は７において、上記ガスを吹き付けるステップ
は、上記基板の外周部よりも内側の部位から外周部に向
かってガスが流れるように行うことが好ましい。

【００２６】この方法により、基板の外周部側から飛散
してくるレジストが確実に阻止されるとともに、ガスが
基板に接触する距離が長くなりガスと基板との熱交換効
率が向上するので、基板温度も正確に調整され、レジス
ト膜の厚みがより均一化される。

【００２７】本発明の第２のレジスト塗布方法は、請求
項９に記載されているように、被塗布面と該被塗布面に
対向する裏面とを有する基板を、上記被塗布面を上にし
た状態で回転部材上に固定するステップと、上記回転部
材により上記基板を回転させるステップと、上記基板が
回転している状態で基板の被塗布面上にレジスト液を供
給し、レジスト液を被塗布面全体に広げるステップと、
上記基板の裏面にガスを、基板の外周部よりも内側の部
位から外周部に向かうガスの流れが生じるように吹き付
けるステップとを備えている。

【００２８】この方法により、ガスの吹き付けによって
基板裏面に飛散してくるレジストが阻止されるので、レ
ジストの基板裏面への付着を防止することができる。し
たがって、裏面に付着したレジストを溶剤等で洗浄する
ためのステップが不要となり、コストおよびスループッ
トを向上することができる。さらに、基板上から排出さ
れる過剰なレジストは洗浄用の溶剤等と混ざっていない
ので、過剰なレジストは回収して再利用することが可能
になり、レジストの使用量を削減することができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明のレジスト塗布装置
についての実施形態について、図１，図２及び図３
（ａ）−（ｃ）を参照しながら説明する。

【００３０】図１は、本実施形態に係るレジスト塗布装
置の概略構造を示す側面図である。図２は、レジスト塗
布装置に設けられている高圧ガス吹き付けノズルの構造
を抜き出して示す図１のII-II線における横断面図であ
る。図３（ａ）−（ｃ）は、レジストの塗布工程を示す
側面図である。

【００３１】図１に示すように、本実施形態に係るレジ
スト塗布装置は、基板２を固定した状態で垂直軸回りに
回転させるための回転テーブル３と、この回転テーブル
３をその中心位置で支持するための支持棒４と、レジス
トを所望の量だけ基板２上に滴下するための滴下ノズル
５とを主要部材として備えている。回転テーブル３は基
板２を同心位置で固定するように設けられており、滴下
ノズル５は基板２の中心付近にレジストを滴下できる状
態で滴下口を下方に向けて設置されている。そして、こ
れらの部材の周囲は、レジストが周囲に飛散することを
防ぐための防塵壁１によって取り囲まれている。以上の
構造は、上記従来のレジスト塗布装置の構造と共通して
いる。

【００３２】ここで、本実施形態の特徴は、基板２の裏
面に温度制御された高圧ガスを吹き付けるための高圧ガ
ス吹き付けノズル６が支持棒４に取り付けられている点
である。この高圧ガス吹き付けノズル６の上面には、図
２に示すように、支持棒４と同心位置に形成された４つ
の弧状の吹き出し口６ａが設けられており、任意のタイ
ミングで基板２の裏面に向けて高圧ガスを吹き出せるよ
うに構成されている。ただし、吹き出し口６ａの数や形
状は本実施形態の構造に限定されるものではない。ま
た、図示しないが、高圧ガスは電気抵抗を利用したヒー
タや冷凍サイクルを利用した加熱装置等によって加熱さ
れた後、この高圧ガス吹き付けノズル６に送られるよう
に構成されている。

【００３３】なお、高圧ガスの圧力を調整することによ
り、高圧ガスの速度を調整し、ガスの速度を調整するこ
とで単位時間当たりに供給される高圧ガスの吹き付け量
を調整するようにしてもよい。

【００３４】次に、このレジスト塗布装置を使用して基
板にレジストを塗布する工程について、図３（ａ）−
（ｃ）を参照しながら説明する。

【００３５】図３に示す工程では、搬送装置によって基
板２をレジスト塗布装置の回転テーブル３上に設置し、
この基板２を真空吸着によって回転テーブル３上に固定
した後、回転テーブル３を基板２を固定した状態で高速
回転させるとともに、回転テーブル３下の支持棒４に取
り付けられた高圧ガス吹き出しノズル６から高圧ガスを
基板２裏面に向けて高圧で吹き出させる。この高圧ガス
の種類については特に制限はないが、窒素などの不活性
ガスが好ましい。高圧ガス吹きだしノズル６から吹き出
された高圧ガスは、回転テーブル３の中央付近から基板
２の外周方向に高速で流れる（図中の矢印参照）。ま
た、高圧ガスの温度を制御することにより、基板２全体
の温度を調整できるようになっている。すなわち、基板
２の温度を赤外線モニター等により検出しながら、その
検出値に応じ基板２の温度が所定範囲に収束するように
高圧ガスの加熱量をフィードバック制御することによ
り、基板２の温度を適正範囲に維持しながら、基板の各
部位における温度を均一化することができる。

【００３６】次に、図３（ｂ）に示す工程では、基板２
の温度が所望の適正範囲に収束したときに、レジスト滴
下ノズル５からレジスト液７を基板２上に滴下する。こ
れにより、レジスト液７は遠心力によって外周部に向か
って膜状に広がっていく。

【００３７】そして、最終的に、図３（ｃ）に示すよう
に、基板２上にほぼ均一な厚みのレジスト膜８が形成さ
れる。

【００３８】本実施形態のレジスト塗布装置を利用した
レジスト塗布方法によると、レジストを塗布する際に、
基板２の温度を監視しながら高圧ガスの温度を制御する
ことにより、基板２の温度を適正範囲に調整することが
できる。そのため、基板２上に滴下されたレジストの粘
性等の特性が常に最適な状態に保たれるので、基板２上
にほぼ均一な厚みのジスト膜を形成することができる。
すなわち、基板間及び基板内のレジスト膜の厚みのばら
つきを大幅に低減することができる。

【００３９】また、滴下されたレジストのうち過剰なレ
ジストは、基板２周辺から振り切られ周囲に飛び散って
防塵壁１等にあたり、一部のレジストは基板２裏面側に
飛散するが、高圧ガス吹き出しノズル６から高圧で吹き
出しているガスにより、基板２裏面へのレジストの付着
が阻止される。これによって、従来、レジスト塗布工程
の後に必要であった裏面に付着したレジストの洗浄工程
が不要となり、処理スピードの向上を図ることができ
る。

【００４０】さらに、基板２上から排出された過剰なレ
ジストは洗浄用の溶剤等と混ざらないため、使用済みの
レジストも再利用でき、レジストの使用量を削減するこ
とができる。

【００４１】ここで、本実施形態のレジスト塗布装置に
よりレジストを塗布する際、基板２裏面のほぼ中央の部
位から外周部に向かって高圧ガスが高速で流れるので、
以下のような顕著な効果を発揮することができる。

【００４２】まず、基板２上に滴下されたレジストの過
剰部分が基板２の裏面に飛散してくる方向は、基板２の
外周方向からである。このため、本実施形態のごとく、
基板２の裏面のほぼ中央の部位から外周部に向かって高
圧ガスを流すことにより（図３（ｂ）参照）、基板２裏
面へのレジストの付着を効率よく防止することができ
る。したがって、高圧ガス吹き付けノズル６の吹き出し
口６ａを、図１及び図２に示すように、支持棒４に接し
て設置し、基板２裏面のほぼ中央の部位から外周部に向
かって高圧ガスを吹き出すようにすることが好ましい。

【００４３】また、基板２の温度を制御するについて
も、高圧ガスが基板２の裏面に沿ってほぼ中央の部位か
ら外周部に流れることによって、高圧ガスと基板２との
熱交換を行うための経路が長くなるので、熱交換効率が
向上し、基板２内の各位置における温度を均一化でき
る。また、静止している周囲の空気温度の調節ではな
く、高速で流れるガスを基板２の裏面に沿って流すこと
で、単位時間当たり大量のガスによって基板２に大量の
熱を伝達することになり、見かけ上熱容量が増大するの
と同じ効果が生じ、レジストを滴下したときの基板温度
の変化をごく小さくできる。よって、本実施形態のレジ
スト塗布装置又はレジスト塗布方法によって、基板２の
温度調節機能を顕著に発揮することができ、基板間及び
基板内におけるレジスト膜の厚みのばらつきを大幅に低
減することができる。

【００４４】さらに、本実施形態では、図３（ａ）に示
すように、高圧ガスの吹き出しをレジスト液７の滴下前
からレジスト膜８が形成されるまでの間行っているの
で、過剰なレジストがレジスト液７が基板上に広がった
後、過剰な部分が基板２の裏面に飛散してくるのを確実
に阻止することができる。また、基板２の温度制御につ
いても、基板２を回転させながらレジスト液７の滴下前
から高圧ガスを基板２の裏面に吹き付けることによっ
て、レジスト液７を滴下するときには基板２の温度が適
正範囲に調節されているので、レジスト液７の粘性等の
特性が常にほぼ最適な状態に保たれ、レジスト膜８の厚
みが均一となる。

【００４５】なお、本実施形態では、基板２の温度を検
出しながら高圧ガスの温度を調節するフィードバック制
御を行っているが、環境条件が安定な状態では、単に一
定温度に制御された高圧ガスを単位時間当たり一定量
（つまり一定の風速で）だけ基板の裏面に吹き付けるよ
うにしてもよく、あるいはレジスト液７の滴下による基
板２の温度変化を予想してレジスト液７の滴下に同期し
て高圧ガスの温度を変更させるようなフィードフォワー
ド制御のみを行うようにしてもよい。また、本実施形態
のフィードバック制御とフィードフォワード制御とを併
用して基板温度を制御するようにしてもよい。

【００４６】また、高圧ガス吹き付けノズル６等の各部
材の構造は、本実施形態の構造に限定されるものでない
ことはいうまでもない。

【００４７】なお、レジスト膜の形成後も一定時間高温
の高圧ガスの吹き付けを継続することによって、レジス
ト膜のプリベーク工程を塗布工程と連続的に行なうこと
も可能である。

【００４８】

【発明の効果】請求項１−３によれば、スピンコート法
によるレジスト塗布装置において、ガスを基板裏面に吹
き付けるためのガス吹き付け手段と、ガス温度及びガス
速度を制御する制御手段とを設けたので、基板温度を所
定範囲に維持することによって基板間及び基板内におけ
るレジスト膜のばらつきを低減できるとともに、遮蔽部
材から跳ね返ってくる過剰なレジストの基板裏面への付
着を防止して裏面洗浄の工程を省略することによりスル
ープットの向上およびコストの削減を図ることができ
る。

【００４９】請求項４によれば、スピンコート法による
レジスト塗布装置において、ガスを基板裏面の外周部よ
りも内側の部位から外周部に向かって流れるガスの流れ
を生ぜしめるようにガスを吹き付けるガス吹き付け部材
を設けたので、遮蔽部材から跳ね返ってくる過剰なレジ
ストの基板裏面への付着を確実に防止して裏面洗浄の工
程を省略することによりスループットの向上およびコス
トの削減を図ることができる。

【００５０】請求項５−８によれば、スピンコート法に
よるレジスト塗布方法において、ガスを基板裏面に吹き
付けながら、ガス温度及びガス速度を制御するようにし
たので、基板温度を所定範囲に維持することによって基
板間及び基板内におけるレジスト膜のばらつきを低減で
きるとともに、過剰なレジストの基板裏面への付着を防
止して裏面洗浄ステップを省略することによりスループ
ットの向上およびコストの削減を図ることができる。

【００５１】請求項９によれば、スピンコート法による
レジスト塗布方法において、基板裏面の外周部よりも内
側の部位から外周部に向かって流れるガスの流れを生ぜ
しめるようにガスを吹き付けているので、過剰なレジス
トの基板裏面への付着を確実に防止して裏面洗浄の工程
を省略することによりスループットの向上およびコスト
の削減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係るレジスト塗布装置の側面図であ
る。

【図２】図１に示すII−II線における横断面図である。

【図３】実施形態に係るレジスト塗布工程を示す側面図
である。

【図４】従来のレジスト塗布装置の側面図である。

【符号の説明】

１ 防塵壁（遮蔽部材） ２ 基板 ３ 回転テーブル（回転部材） ４ 支持棒（支持部材） ５ 滴下ノズル（レジスト供給部材） ６ 高圧ガス吹き付けノズル（ガス吹き付け手段） ７ レジスト液 ８ レジスト膜

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被塗布面と該被塗布面に対向する裏面と
   を有する基板を、上記被塗布面を上にした状態で固定し
   て回転させるための回転部材と、 上記被塗布面上にレジスト液を供給するためのレジスト
   供給部材と、 上記回転部材を支持するための支持部材と、 上記各部材の周囲を取り囲む遮蔽部材と、 上記基板の裏面にガスを吹き付けるためのガス吹き付け
   手段と、 上記ガス吹き付け手段に供給されるガスを加熱する加熱
   手段と、 上記加熱手段によるガスの加熱量を制御する制御手段と
   を備えているレジスト塗布装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のレジスト塗布装置におい
   て、 上記基板の温度を検出する温度検出手段をさらに備え、 上記制御手段は、上記温度検出手段の検出値に応じて、
   上記基板温度が所定範囲になるように上記加熱手段の加
   熱量を制御することを特徴とするレジスト塗布装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のレジスト塗布装置
   において、 上記ガス吹き付け部材は、基板の外周部よりも内側の部
   位から外周部に向かうガスの流れを生ぜしめるように構
   成されていることを特徴とするレジスト塗布装置。
4. 【請求項４】 被塗布面と該被塗布面に対向する裏面と
   を有する基板を、上記被塗布面を上にした状態で固定し
   て回転させるための回転部材と、 上記被塗布面上にレジスト液を供給するためのレジスト
   供給部材と、 上記回転部材を支持するための支持部材と、 上記各部材の周囲を取り囲む遮蔽部材と、 上記基板の裏面にガスを、基板の外周部よりも内側の部
   位から外周部に向かうガスの流れが生じるように吹き付
   けるためのガス吹き付け手段とを備えているレジスト塗
   布装置。
5. 【請求項５】 被塗布面と該被塗布面に対向する裏面と
   を有する基板を、上記被塗布面を上にした状態で回転部
   材上に固定するステップと、 上記回転部材により上記基板を回転させるステップと、 上記基板が回転している状態で基板の被塗布面上にレジ
   スト液を供給し、レジスト液を被塗布面全体に広げるス
   テップと、 上記基板の裏面に温度が調節されたガスを吹き付けるス
   テップとを備えているレジスト塗布方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載のレジスト塗布方法におい
   て、 上記ガスを吹き付けるステップは、上記レジスト液を上
   記基板の被塗布面上に供給する前から行われることを特
   徴とするレジスト塗布方法。
7. 【請求項７】 請求項５記載のレジスト塗布方法におい
   て、 上記ガスを吹き付けるステップでは、上記基板の温度を
   検出して、基板の温度が所定範囲に維持されるように上
   記ガスの温度を調節することを特徴とするレジスト塗布
   方法。
8. 【請求項８】 請求項５，６又は７記載のレジスト塗布
   方法において、 上記ガスを吹き付けるステップは、上記基板の外周部よ
   りも内側の部位から外周部に向かってガスが流れるよう
   に行われることを特徴とするレジスト塗布方法。
9. 【請求項９】 被塗布面と該被塗布面に対向する裏面と
   を有する基板を、上記被塗布面を上にした状態で回転部
   材上に固定するステップと、 上記回転部材により上記基板を回転させるステップと、 上記基板が回転している状態で基板の被塗布面上にレジ
   スト液を供給し、レジスト液を被塗布面全体に広げるス
   テップと、 上記基板の裏面にガスを、基板の外周部よりも内側の部
   位から外周部に向かうガスの流れが生じるように吹き付
   けるステップとを備えているレジスト塗布方法。