JPH10261701A - 薄板形状の半導体装置の包装用部材及び包装方法 - Google Patents
薄板形状の半導体装置の包装用部材及び包装方法Info
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- JPH10261701A JPH10261701A JP9066735A JP6673597A JPH10261701A JP H10261701 A JPH10261701 A JP H10261701A JP 9066735 A JP9066735 A JP 9066735A JP 6673597 A JP6673597 A JP 6673597A JP H10261701 A JPH10261701 A JP H10261701A
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- packaging
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易な包装形態でウエハなどの薄板形状の半
導体装置を，衝撃から保護してこれを安全に運搬，輸送
する。 【解決手段】 粘着性を有するシート材１の周辺部に，
ウエハＷよりも径の大きい保護リング３を貼りつける。
保護リング３の内側にウエハＷを貼りつけ，上面に蓋体
１２を密着させ，凹部１４を形成した下面保護体１３を
下面側にあてがう。接着テープなどで蓋体１２，保護リ
ング３，下面保護体１３を一体化する。運搬中にウエハ
Ｗは位置ズレせず，衝撃から保護される。
導体装置を，衝撃から保護してこれを安全に運搬，輸送
する。 【解決手段】 粘着性を有するシート材１の周辺部に，
ウエハＷよりも径の大きい保護リング３を貼りつける。
保護リング３の内側にウエハＷを貼りつけ，上面に蓋体
１２を密着させ，凹部１４を形成した下面保護体１３を
下面側にあてがう。接着テープなどで蓋体１２，保護リ
ング３，下面保護体１３を一体化する。運搬中にウエハ
Ｗは位置ズレせず，衝撃から保護される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，半導体ウエハ（以
下，「ウエハ」という）など，薄板形状の半導体装置を
運搬や輸送のために包装する際に用いる包装用部材，及
び薄板形状の半導体装置の包装方法に関するものであ
る。
下，「ウエハ」という）など，薄板形状の半導体装置を
運搬や輸送のために包装する際に用いる包装用部材，及
び薄板形状の半導体装置の包装方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来，例えばウエハ，特に表面に半導体
チップが形成されている処理加工済みウエハを輸送，運
搬するにあたっては，図９に示すようなウエハキャリア
１０１が用いられている。このウエハキャリア１０１
は，上面が開口した略箱型のケース１０２内にスロット
１０３が多数形成され，ウエハＷは，各スロット１０３
内に一枚ずつ直接収納され，蓋体１０４をこのケース１
０２にかぶせた状態で輸送するようにしていた。
チップが形成されている処理加工済みウエハを輸送，運
搬するにあたっては，図９に示すようなウエハキャリア
１０１が用いられている。このウエハキャリア１０１
は，上面が開口した略箱型のケース１０２内にスロット
１０３が多数形成され，ウエハＷは，各スロット１０３
内に一枚ずつ直接収納され，蓋体１０４をこのケース１
０２にかぶせた状態で輸送するようにしていた。
【０００３】その他，図１０に示したように，ウエハＷ
の両面に，ウエハＷより大きい矩形の合成樹脂製の２枚
のシート１１１，１１２を貼りつけて，１つの個別パッ
ケージ１１３を構成し，この個別パッケージ１１３を，
図１１に示したような，アルミニウム製の缶１１４内
に，多数積層した状態で収納して輸送していた。その場
合，衝撃対策等のために，適宜数の個別パッケージ１１
３毎に緩衝材１１５を敷いたり，間に挟み込んだりして
いた。またさらにアルミホイルを別途挟み込む場合もあ
った。
の両面に，ウエハＷより大きい矩形の合成樹脂製の２枚
のシート１１１，１１２を貼りつけて，１つの個別パッ
ケージ１１３を構成し，この個別パッケージ１１３を，
図１１に示したような，アルミニウム製の缶１１４内
に，多数積層した状態で収納して輸送していた。その場
合，衝撃対策等のために，適宜数の個別パッケージ１１
３毎に緩衝材１１５を敷いたり，間に挟み込んだりして
いた。またさらにアルミホイルを別途挟み込む場合もあ
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，今日，
ウエハはますます大型化する傾向にあり，また厚さもか
なり薄くなってきている。そのため，衝撃に対しては極
めて脆弱になってきている。
ウエハはますます大型化する傾向にあり，また厚さもか
なり薄くなってきている。そのため，衝撃に対しては極
めて脆弱になってきている。
【０００５】かかる点に照らすと，図９に示したウエハ
キャリア１０１では，スロット１０３を形成する板材と
ウエハＷが直に接触するため，輸送の際にウエハキャリ
ア１０１に振動が加わると，収納しているウエハＷが割
れたり，損傷するおそれがある。また図１０，図１１の
ように，２枚の合成樹脂製のシート１１１，１１２の間
にウエハＷが挟持された状態の個別パッケージ１１３形
態では，ウエハＷの脆弱性が高まるにつれて今後個別パ
ッケージ１１３を一枚重ねる毎に間に緩衝材１１５を挟
む必要がある。そうすると，包装，梱包時には，多くの
緩衝材を必要とする。しかも結果的に１つの缶１１４内
に収納できるウエハＷの枚数が低減し，輸送効率が低下
してしまう等の問題が生ずる。そのため，何らかの対策
が待たれていた。
キャリア１０１では，スロット１０３を形成する板材と
ウエハＷが直に接触するため，輸送の際にウエハキャリ
ア１０１に振動が加わると，収納しているウエハＷが割
れたり，損傷するおそれがある。また図１０，図１１の
ように，２枚の合成樹脂製のシート１１１，１１２の間
にウエハＷが挟持された状態の個別パッケージ１１３形
態では，ウエハＷの脆弱性が高まるにつれて今後個別パ
ッケージ１１３を一枚重ねる毎に間に緩衝材１１５を挟
む必要がある。そうすると，包装，梱包時には，多くの
緩衝材を必要とする。しかも結果的に１つの缶１１４内
に収納できるウエハＷの枚数が低減し，輸送効率が低下
してしまう等の問題が生ずる。そのため，何らかの対策
が待たれていた。
【０００６】本発明は，かかる点に鑑みてなされたもの
であり，簡易な包装形態でウエハなどの薄板形状の半導
体装置を，衝撃から保護してこれを安全に運搬，輸送で
きる，薄板形状の半導体装置の包装用部材，及び包装方
法を提供して，前記問題の解決を図ることをその目的と
している。
であり，簡易な包装形態でウエハなどの薄板形状の半導
体装置を，衝撃から保護してこれを安全に運搬，輸送で
きる，薄板形状の半導体装置の包装用部材，及び包装方
法を提供して，前記問題の解決を図ることをその目的と
している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め，請求項１によれば，薄板形状の半導体装置を運搬や
輸送のために包装する際に用いる部材において，上面に
粘着性を有するシート材の周辺部上面に，薄板形状の半
導体装置の厚みよりもよりも厚い厚みを持ち，かつ空隙
をもって当該薄板形状の半導体装置を囲み得る形態の枠
部材が貼りつけられてなる，薄板形状の半導体装置の包
装用部材が提供される。
め，請求項１によれば，薄板形状の半導体装置を運搬や
輸送のために包装する際に用いる部材において，上面に
粘着性を有するシート材の周辺部上面に，薄板形状の半
導体装置の厚みよりもよりも厚い厚みを持ち，かつ空隙
をもって当該薄板形状の半導体装置を囲み得る形態の枠
部材が貼りつけられてなる，薄板形状の半導体装置の包
装用部材が提供される。
【０００８】本願でいうところの，薄板形状の半導体装
置とは，例えば表面に既にエッチングやアッシングなど
が施されたＩＣチップ部材が形成されているウエハや，
既にスクラビングまで終了したウエハをも含む概念であ
る。請求項１の発明によれば，このような薄板形状の半
導体装置を，シート材の中央に貼りつけて使用する。そ
うすると，枠部材の厚みは半導体装置の厚みよりも厚い
ので，例えば当該包装用部材を重ねた場合，半導体装置
の上面と，半導体装置に対応するシート材の下面には，
空隙が創出する。なお枠部材の形状は，円形，方形など
半導体装置に合わせて適宜の形状のものを選択できる。
置とは，例えば表面に既にエッチングやアッシングなど
が施されたＩＣチップ部材が形成されているウエハや，
既にスクラビングまで終了したウエハをも含む概念であ
る。請求項１の発明によれば，このような薄板形状の半
導体装置を，シート材の中央に貼りつけて使用する。そ
うすると，枠部材の厚みは半導体装置の厚みよりも厚い
ので，例えば当該包装用部材を重ねた場合，半導体装置
の上面と，半導体装置に対応するシート材の下面には，
空隙が創出する。なお枠部材の形状は，円形，方形など
半導体装置に合わせて適宜の形状のものを選択できる。
【０００９】したがって前記したように半導体装置を貼
りつけた状態の包装用部材を多数積み重ねても，各半導
体装置は，各枠部材を介して所定の間隔をもって密閉空
間内に収納された状態となり，周囲は枠部材によって保
護されている。また最上部に適宜の蓋部材をかぶせ，最
下部に半導体装置を収納し得る凹部を有する適宜の底部
材を配置すれば，全ての半導体装置は，蓋部材や底部
材，並びに枠部材からは空隙を持って収納されているの
で，これら蓋部材や底部材，並びに枠部材に衝撃が加わ
っても，そのまま半導体装置には伝わらず，しかも該衝
撃は，シート材によって緩和される。もちろん緩衝材を
別途必要としない。なお蓋部材や底部材，並びに枠部材
の材質自体に，緩衝機能を有する材質，例えば紙パルプ
系材料や，適宜の弾性を持った合成樹脂を用いれば，さ
らに緩衝機能が向上する。
りつけた状態の包装用部材を多数積み重ねても，各半導
体装置は，各枠部材を介して所定の間隔をもって密閉空
間内に収納された状態となり，周囲は枠部材によって保
護されている。また最上部に適宜の蓋部材をかぶせ，最
下部に半導体装置を収納し得る凹部を有する適宜の底部
材を配置すれば，全ての半導体装置は，蓋部材や底部
材，並びに枠部材からは空隙を持って収納されているの
で，これら蓋部材や底部材，並びに枠部材に衝撃が加わ
っても，そのまま半導体装置には伝わらず，しかも該衝
撃は，シート材によって緩和される。もちろん緩衝材を
別途必要としない。なお蓋部材や底部材，並びに枠部材
の材質自体に，緩衝機能を有する材質，例えば紙パルプ
系材料や，適宜の弾性を持った合成樹脂を用いれば，さ
らに緩衝機能が向上する。
【００１０】以上のような構成を持った請求項１の半導
体装置の包装用部材における枠部材の上面に，請求項２
に記載したように，穴や切欠部を形成すれば，運搬や輸
送後に開封し，半導体装置に対して適宜の処理を施す場
合，当該穴や切欠部を位置決めの際の指標や，枠部材ご
と半導体装置を移動させるときの係止部として使用する
ことができる。また枠部材の上に蓋体を装着する場合，
これら穴や切欠部に嵌合する突起を当該蓋体に設けるこ
とで，蓋体の装着性を向上させることが可能になる。な
お穴，切欠部の数，並びにその形成位置は任意に選択で
きる。
体装置の包装用部材における枠部材の上面に，請求項２
に記載したように，穴や切欠部を形成すれば，運搬や輸
送後に開封し，半導体装置に対して適宜の処理を施す場
合，当該穴や切欠部を位置決めの際の指標や，枠部材ご
と半導体装置を移動させるときの係止部として使用する
ことができる。また枠部材の上に蓋体を装着する場合，
これら穴や切欠部に嵌合する突起を当該蓋体に設けるこ
とで，蓋体の装着性を向上させることが可能になる。な
お穴，切欠部の数，並びにその形成位置は任意に選択で
きる。
【００１１】さらにそのような穴や切欠部に代えて，請
求項３に記載したように，枠部材を上下方向に貫通する
孔を，前記枠部材に形成しても同様な作用効果が得られ
る。しかも多段に積み重ねる場合，例えばシート材に対
しても前記孔に対応する孔を形成しておけば，シャフト
などの棒材をこの孔に挿通させて，包装用部材の積み重
ねを整然とかつ容易に行うことができ，しかも運搬の際
に各包装用部材が位置ズレしたり，崩れたりすることは
ない。なおシート材の孔は，敢えて形成しなくとも，前
記シャフト等でシート材を突き刺すように挿通させても
よい。
求項３に記載したように，枠部材を上下方向に貫通する
孔を，前記枠部材に形成しても同様な作用効果が得られ
る。しかも多段に積み重ねる場合，例えばシート材に対
しても前記孔に対応する孔を形成しておけば，シャフト
などの棒材をこの孔に挿通させて，包装用部材の積み重
ねを整然とかつ容易に行うことができ，しかも運搬の際
に各包装用部材が位置ズレしたり，崩れたりすることは
ない。なおシート材の孔は，敢えて形成しなくとも，前
記シャフト等でシート材を突き刺すように挿通させても
よい。
【００１２】前記した請求項１〜３の包装用部材に対
し，請求項４に記載したように，枠部材の上面に密着
し，かつこの枠部材に装着自在な蓋体と，外周部の上面
が枠部材の下面に密着し，かつ少なくとも薄板形状の半
導体装置を収納し得る凹部を内側に有する形態の下面保
護部材とをさらに付加して組み合わせた構成としてもよ
い。かかる構成によれば，１つの薄板形状の半導体装置
を運搬する際に適している。なおこれら蓋体や下面保護
部材自体に，既述したような緩衝機能を有する材質を用
いれば，さらに緩衝効果が向上する。
し，請求項４に記載したように，枠部材の上面に密着
し，かつこの枠部材に装着自在な蓋体と，外周部の上面
が枠部材の下面に密着し，かつ少なくとも薄板形状の半
導体装置を収納し得る凹部を内側に有する形態の下面保
護部材とをさらに付加して組み合わせた構成としてもよ
い。かかる構成によれば，１つの薄板形状の半導体装置
を運搬する際に適している。なおこれら蓋体や下面保護
部材自体に，既述したような緩衝機能を有する材質を用
いれば，さらに緩衝効果が向上する。
【００１３】請求項５によれば，薄板形状の半導体装置
を運搬や輸送のために包装するための方法において，粘
着性を有するシート材に，薄板形状の半導体装置を貼り
つける工程と，前記貼りつけた薄板形状の半導体装置の
外側における前記シート材に，前記薄板形状の半導体装
置よりも厚く，かつこの薄板形状の半導体装置を空隙を
持って囲み得る形態の枠部材を貼りつける工程と，前記
枠部材の下面外縁に沿って，前記シート材を切る工程と
を有することを特徴とする，薄板形状の半導体装置の包
装方法が提供される。
を運搬や輸送のために包装するための方法において，粘
着性を有するシート材に，薄板形状の半導体装置を貼り
つける工程と，前記貼りつけた薄板形状の半導体装置の
外側における前記シート材に，前記薄板形状の半導体装
置よりも厚く，かつこの薄板形状の半導体装置を空隙を
持って囲み得る形態の枠部材を貼りつける工程と，前記
枠部材の下面外縁に沿って，前記シート材を切る工程と
を有することを特徴とする，薄板形状の半導体装置の包
装方法が提供される。
【００１４】かかる包装方法によれば，容易かつ好適に
請求項１に記載した包装用部材に薄板状の半導体装置を
納めた状態を実現することができる。
請求項１に記載した包装用部材に薄板状の半導体装置を
納めた状態を実現することができる。
【００１５】この場合，請求項６に記載したように，薄
板形状の半導体装置を貼りつける工程と，枠部材を貼り
付ける工程を入れ換えた方法を採用しても，全く同様な
効果が得られる。
板形状の半導体装置を貼りつける工程と，枠部材を貼り
付ける工程を入れ換えた方法を採用しても，全く同様な
効果が得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態について説明する。図１は，本発明にかかる包装方法
の実施のプロセスを示しており，円形のシート材１の上
面周辺部には環状のスクライブリング２が設けられてい
る。シート材１は，合成樹脂性のベース上に粘着性を有
する材料を塗布したもので構成されている。シート材１
としては薄板形状の半導体装置を貼りつけた際に当該半
導体装置が容易に位置ズレせず，かつ後になって，容易
にシート材を剥離でき，しかも粘着性を有する材料が当
該半導体装置の裏面に残らないものを使用するのがよ
い。例えばウエハシートとして使用され，後に紫外線を
照射することで粘着性が低下するＵＶシートが適してい
る。
態について説明する。図１は，本発明にかかる包装方法
の実施のプロセスを示しており，円形のシート材１の上
面周辺部には環状のスクライブリング２が設けられてい
る。シート材１は，合成樹脂性のベース上に粘着性を有
する材料を塗布したもので構成されている。シート材１
としては薄板形状の半導体装置を貼りつけた際に当該半
導体装置が容易に位置ズレせず，かつ後になって，容易
にシート材を剥離でき，しかも粘着性を有する材料が当
該半導体装置の裏面に残らないものを使用するのがよ
い。例えばウエハシートとして使用され，後に紫外線を
照射することで粘着性が低下するＵＶシートが適してい
る。
【００１７】かかる状態のシート材１の上面中央に，包
装対象である，例えばスクライブされたウエハＷが貼り
付けられている。その後，枠部材としての保護リング３
を，ウエハＷの外周における所定の位置（図１中の斜線
部分）に貼り付ける。保護リング３を貼りつけた状態を
図２に示した。
装対象である，例えばスクライブされたウエハＷが貼り
付けられている。その後，枠部材としての保護リング３
を，ウエハＷの外周における所定の位置（図１中の斜線
部分）に貼り付ける。保護リング３を貼りつけた状態を
図２に示した。
【００１８】前記保護リング３は，ウエハＷよりも厚い
厚さを有し，かつその内径はがウエハＷの外径よりも大
きいものである。この保護リング３には，平面からみて
中心角９０゜おきに，計４カ所に貫通孔４が形成されて
いる。次いで図３に示したように，シート材１を，保護
リング３の下面外縁に沿ってカッティングする。これに
よって包装用部材１１内に，ウエハＷが収納された状態
が実現される。
厚さを有し，かつその内径はがウエハＷの外径よりも大
きいものである。この保護リング３には，平面からみて
中心角９０゜おきに，計４カ所に貫通孔４が形成されて
いる。次いで図３に示したように，シート材１を，保護
リング３の下面外縁に沿ってカッティングする。これに
よって包装用部材１１内に，ウエハＷが収納された状態
が実現される。
【００１９】次に，図４に示したように，保護リング３
の上面に保護リング３の内径と同径の形態を持った円板
状の蓋体１２をかぶせる。この蓋体１２の下面には，保
護リング３の貫通孔４に対応した位置に，当該貫通孔４
と嵌合する形状の突起１２ａが形成されており，この突
起１２ａを貫通孔４に嵌合させることで，蓋体１２は保
護リング３から容易に離脱せず，かつ密着させることが
できる。
の上面に保護リング３の内径と同径の形態を持った円板
状の蓋体１２をかぶせる。この蓋体１２の下面には，保
護リング３の貫通孔４に対応した位置に，当該貫通孔４
と嵌合する形状の突起１２ａが形成されており，この突
起１２ａを貫通孔４に嵌合させることで，蓋体１２は保
護リング３から容易に離脱せず，かつ密着させることが
できる。
【００２０】一方，保護リング３の下面には，下面保護
体１３をあてがう。この下面保護体１３は，保護リング
３の外径と同径の外径を有し，かつ保護リング３の厚み
とほぼ同等の深さを有する円形の凹部１４を内側に形成
している。この下面保護体１３の上面においても，保護
リング３の貫通孔４に対応した位置に，図４に示したよ
うに，当該貫通孔４と嵌合する形状の突起１３ａを形成
することで，図５に示したように，下面保護体１３を保
護リングの下面に密着させることができ，しかもむやみ
にずれたり，外れたりすることを防止できる。なおこの
場合，突起１３ａは，シート材１の下面側から貫通孔４
に嵌合させることなる。
体１３をあてがう。この下面保護体１３は，保護リング
３の外径と同径の外径を有し，かつ保護リング３の厚み
とほぼ同等の深さを有する円形の凹部１４を内側に形成
している。この下面保護体１３の上面においても，保護
リング３の貫通孔４に対応した位置に，図４に示したよ
うに，当該貫通孔４と嵌合する形状の突起１３ａを形成
することで，図５に示したように，下面保護体１３を保
護リングの下面に密着させることができ，しかもむやみ
にずれたり，外れたりすることを防止できる。なおこの
場合，突起１３ａは，シート材１の下面側から貫通孔４
に嵌合させることなる。
【００２１】このようにして，内部にウエハＷを収納し
た包装用部材１１を，蓋体１２と下面保護体１３によっ
て上下からいわば挟持した状態にし，次に図６に示した
ように，保護リング３，及び蓋体１２，下面保護体１３
の周縁部数カ所を，例えば接着テープ１５で止めて，こ
れらを一体化する。もちろん接着テープ１５に代えて，
適宜のクリップを用いてもよい。その後，同図に示した
ように，包装用袋１６内に，前記一体化した包装用部材
１１を収納し，包装用袋１６を密閉する。包装用袋１６
は，防湿性を持った材質で構成すればなお好ましい。
た包装用部材１１を，蓋体１２と下面保護体１３によっ
て上下からいわば挟持した状態にし，次に図６に示した
ように，保護リング３，及び蓋体１２，下面保護体１３
の周縁部数カ所を，例えば接着テープ１５で止めて，こ
れらを一体化する。もちろん接着テープ１５に代えて，
適宜のクリップを用いてもよい。その後，同図に示した
ように，包装用袋１６内に，前記一体化した包装用部材
１１を収納し，包装用袋１６を密閉する。包装用袋１６
は，防湿性を持った材質で構成すればなお好ましい。
【００２２】以上のようにして包装されたウエハＷは，
包装用部材１１の内部において容易に位置ズレせず，ま
た外部からの衝撃は，蓋体１２，下面保護体１３，並び
にシート材１によって緩和されるので，該衝撃は，直接
ウエハＷに伝わらない。他の緩衝材は格別必要がない。
したがって，運搬，輸送中に，ウエハＷが損傷したり，
ウエハＷ上に形成されているＩＣチップ部材が損傷する
ことはない。しかも該ウエハＷに対してさらに適宜の処
理や加工をする場合，保護リング３の貫通孔４を位置決
めの際の指標としたり，貫通孔４自体を位置決め移動の
際の係止部として活用することができる。
包装用部材１１の内部において容易に位置ズレせず，ま
た外部からの衝撃は，蓋体１２，下面保護体１３，並び
にシート材１によって緩和されるので，該衝撃は，直接
ウエハＷに伝わらない。他の緩衝材は格別必要がない。
したがって，運搬，輸送中に，ウエハＷが損傷したり，
ウエハＷ上に形成されているＩＣチップ部材が損傷する
ことはない。しかも該ウエハＷに対してさらに適宜の処
理や加工をする場合，保護リング３の貫通孔４を位置決
めの際の指標としたり，貫通孔４自体を位置決め移動の
際の係止部として活用することができる。
【００２３】以上説明した例は，１枚のウエハＷを収納
して個別に運搬，輸送する際に適した例であったが，他
に同時に複数のウエハＷを輸送する際の形態とすること
も可能である。
して個別に運搬，輸送する際に適した例であったが，他
に同時に複数のウエハＷを輸送する際の形態とすること
も可能である。
【００２４】図７は，略箱体のケース２１の内部の両側
に，所定の間隔の下で係止段部２２を設け，各係止段部
２２に，蓋体１２，下面保護体１３を取り付けていない
包装用部材１１を収納する状態を示している。これによ
れば，ケース２１内に多数の包装用部材１１を収納する
ことができ，一度に多数のウエハＷを運搬，輸送するこ
とができる。この場合でも，ウエハＷは容易に位置ズレ
せず，かつ周囲からの衝撃から保護される。もちろんウ
エハＷが直接係止段部２２に接触することはない。
に，所定の間隔の下で係止段部２２を設け，各係止段部
２２に，蓋体１２，下面保護体１３を取り付けていない
包装用部材１１を収納する状態を示している。これによ
れば，ケース２１内に多数の包装用部材１１を収納する
ことができ，一度に多数のウエハＷを運搬，輸送するこ
とができる。この場合でも，ウエハＷは容易に位置ズレ
せず，かつ周囲からの衝撃から保護される。もちろんウ
エハＷが直接係止段部２２に接触することはない。
【００２５】図８は，前出保護リング３の貫通孔４に対
応した位置に，適宜のシャフト部材３１が立設された基
台３２を最下部に配置し，当該シャフト部材３１が各包
装用部材１１の保護リング３における貫通孔４を挿通す
るようにして，複数の包装用部材１１を積み重ねていく
状態を示している。そして最上部には，適宜の蓋体３３
を装着する。このような包装形態によれば，各包装用部
材１１を整然と積層させることができ，しかも各包装用
部材１１が途中で崩れたり，位置ズレすることはない。
もちろんウエハＷについては，容易に位置ズレせず，か
つ周囲からの衝撃から保護されている。しかも大量輸送
を可能としている。
応した位置に，適宜のシャフト部材３１が立設された基
台３２を最下部に配置し，当該シャフト部材３１が各包
装用部材１１の保護リング３における貫通孔４を挿通す
るようにして，複数の包装用部材１１を積み重ねていく
状態を示している。そして最上部には，適宜の蓋体３３
を装着する。このような包装形態によれば，各包装用部
材１１を整然と積層させることができ，しかも各包装用
部材１１が途中で崩れたり，位置ズレすることはない。
もちろんウエハＷについては，容易に位置ズレせず，か
つ周囲からの衝撃から保護されている。しかも大量輸送
を可能としている。
【００２６】なおかかる場合，基台３２の上面中央に
は，前出下面保護体１３における凹部１４を形成してお
くことが好ましい。また各包装用部材１１におけるシー
ト材１には，保護リング３の貫通孔に対応した位置に，
シャフト部材３１挿通用の孔を形成したほうが，前記挿
通を円滑に行える。
は，前出下面保護体１３における凹部１４を形成してお
くことが好ましい。また各包装用部材１１におけるシー
ト材１には，保護リング３の貫通孔に対応した位置に，
シャフト部材３１挿通用の孔を形成したほうが，前記挿
通を円滑に行える。
【００２７】
【発明の効果】請求項１〜４の発明にかかる包装用部材
を用いれば，簡易な包装形態の下で，薄板形状の半導体
装置を衝撃から保護してこれを安全に運搬，輸送でき
る。特に請求項２，３の包装用部材を使用すれば，輸送
後に半導体装置に対してさらに適宜の処理や加工を施す
際の位置決めが好適に実施でき，ことに請求項３の包装
用部材を使用すると，多段に積み重ねる場合に，これを
整然と行え，また各包装用部材が位置ズレしたり，崩れ
たりすることを防止できる。そして請求項４の包装用部
材は，１つの薄板形状の半導体装置を個別に運搬，輸送
する際に適した包装形態を実現できる。請求項５，６に
記載の包装方法を実施すれば，容易かつ好適に請求項１
に記載した包装用部材に薄板状の半導体装置を納めた状
態を実現することができる。
を用いれば，簡易な包装形態の下で，薄板形状の半導体
装置を衝撃から保護してこれを安全に運搬，輸送でき
る。特に請求項２，３の包装用部材を使用すれば，輸送
後に半導体装置に対してさらに適宜の処理や加工を施す
際の位置決めが好適に実施でき，ことに請求項３の包装
用部材を使用すると，多段に積み重ねる場合に，これを
整然と行え，また各包装用部材が位置ズレしたり，崩れ
たりすることを防止できる。そして請求項４の包装用部
材は，１つの薄板形状の半導体装置を個別に運搬，輸送
する際に適した包装形態を実現できる。請求項５，６に
記載の包装方法を実施すれば，容易かつ好適に請求項１
に記載した包装用部材に薄板状の半導体装置を納めた状
態を実現することができる。
【図１】本発明の実施の形態にかかる包装方法の途中の
工程を示し，ウエハＷを貼りつけたシート材に保護リン
グを貼りつける状態を示す斜視図である。
工程を示し，ウエハＷを貼りつけたシート材に保護リン
グを貼りつける状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態にかかる包装方法の途中の
工程を示し，ウエハＷを貼りつけたシート材に保護リン
グを貼りつけた後の状態を示す斜視図である。
工程を示し，ウエハＷを貼りつけたシート材に保護リン
グを貼りつけた後の状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかる包装方法によって
ウエハＷを収納した状態を示す斜視図である。
ウエハＷを収納した状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態にかかる包装用部材の上面
に蓋体を，下面に下面保護体を配置した状態を示す斜視
図である。
に蓋体を，下面に下面保護体を配置した状態を示す斜視
図である。
【図５】本発明の実施の形態にかかる包装用部材を，蓋
体と下面保護体とで上下から挟んだ状態を示す縦断面図
である。
体と下面保護体とで上下から挟んだ状態を示す縦断面図
である。
【図６】図５の状態の包装用部材を包装用袋で密閉した
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態にかかる包装用部材をケー
ス内に収納する状態を示す斜視図である。
ス内に収納する状態を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態にかかる包装用部材をシャ
フト部材を介して多段に積層させる状態を示す斜視図で
ある。
フト部材を介して多段に積層させる状態を示す斜視図で
ある。
【図９】従来技術を示し，ウエハキャリア内にウエハを
収納した状態を示す斜視図である。
収納した状態を示す斜視図である。
【図１０】従来技術を示し，ウエハの両面に合成樹脂の
シートを貼りつけた状態を示す斜視図である。
シートを貼りつけた状態を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示した状態のウエハを缶の中に収納
した状態を示す縦断面図である。
した状態を示す縦断面図である。
１ シート材 ３ 保護リング ４ 貫通孔 １１ 包装用部材 １２ 蓋体 １３ 下面保護体 １４ 凹部 Ｗ ウエハ
Claims (6)
- 【請求項１】 薄板形状の半導体装置を運搬や輸送のた
めに包装する際に用いる部材において，上面に粘着性を
有するシート材の周辺部上面に，薄板形状の半導体装置
よりも厚く，かつ空隙をもって当該薄板形状の半導体装
置を囲み得る形態の枠部材が貼りつけられてなる，薄板
形状の半導体装置の包装用部材。 - 【請求項２】 枠部材の上面に，穴又は切欠部が形成さ
れたことを特徴とする，請求項１に記載の薄板形状の半
導体装置の包装用部材。 - 【請求項３】 枠部材を上下方向に貫通する孔が当該枠
部材に形成されたことを特徴とする，請求項１に記載の
薄板形状の半導体装置の包装用部材。 - 【請求項４】 枠部材の上面に密着し，かつこの枠部材
に装着自在な蓋体と，外周部の上面が枠部材の下面に密
着し，かつ少なくとも薄板形状の半導体装置を収納し得
る凹部を内側に有する形態の下面保護部材と，を備えた
ことを特徴とする，請求項１，２又は３に記載の薄板形
状の半導体装置の包装用部材。 - 【請求項５】 薄板形状の半導体装置を運搬や輸送のた
めに包装するための方法において，粘着性を有するシー
ト材に，薄板形状の半導体装置を貼りつける工程と，前
記貼りつけた薄板形状の半導体装置の外側における前記
シート材に，前記薄板形状の半導体装置よりも厚く，か
つこの薄板形状の半導体装置を空隙を持って囲み得る形
態の枠部材を貼りつける工程と，前記枠部材の下面外縁
に沿って，前記シート材を切る工程とを有することを特
徴とする，薄板形状の半導体装置の包装方法。 - 【請求項６】 薄板形状の半導体装置を運搬や輸送のた
めに包装するための方法において，粘着性を有するシー
ト材に，薄板形状の半導体装置よりも厚く，かつこの薄
板形状の半導体装置を空隙を持って囲み得る形態の枠部
材を貼りつける工程と，前記貼りつけた枠部材の内側に
おける前記シート材に，前記枠部材との間に空隙をもっ
て薄板形状の半導体装置を貼り付ける工程と，前記枠部
材の下面外縁に沿って，前記シート材を切る工程とを有
することを特徴とする，薄板形状の半導体装置の包装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9066735A JPH10261701A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 薄板形状の半導体装置の包装用部材及び包装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9066735A JPH10261701A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 薄板形状の半導体装置の包装用部材及び包装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10261701A true JPH10261701A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=13324449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9066735A Pending JPH10261701A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 薄板形状の半導体装置の包装用部材及び包装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10261701A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005538536A (ja) * | 2002-07-17 | 2005-12-15 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 破砕防止超薄ガラス及びその取り扱い |
| JP2007294748A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ搬送方法 |
| JP2008028183A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ収納方法 |
| CN102190131A (zh) * | 2010-03-16 | 2011-09-21 | 株式会社迪思科 | 收纳盒 |
| JP2016032049A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| CN108987294A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-12-11 | 上海飞骧电子科技有限公司 | 解决封装溢胶问题的无源器件砷化镓刷胶方法 |
| CN115954305A (zh) * | 2023-01-05 | 2023-04-11 | 华虹半导体(无锡)有限公司 | 晶圆存储装置及晶圆取放方法 |
| CN117163453A (zh) * | 2023-09-15 | 2023-12-05 | 重庆金芯麦斯传感器技术有限公司 | 晶圆防撞包装盒 |
| JP2023183035A (ja) * | 2022-06-15 | 2023-12-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハの取り扱い方法 |
-
1997
- 1997-03-19 JP JP9066735A patent/JPH10261701A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005538536A (ja) * | 2002-07-17 | 2005-12-15 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 破砕防止超薄ガラス及びその取り扱い |
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| JP2011192863A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Disco Corp | 収容カセット |
| JP2016032049A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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| CN108987294B (zh) * | 2018-06-21 | 2021-02-02 | 上海飞骧电子科技有限公司 | 解决封装溢胶问题的无源器件砷化镓刷胶方法 |
| JP2023183035A (ja) * | 2022-06-15 | 2023-12-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハの取り扱い方法 |
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