JP2682151B2 - 両面収納型キャリア - Google Patents

両面収納型キャリア

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JP2682151B2
JP2682151B2 JP1180990A JP18099089A JP2682151B2 JP 2682151 B2 JP2682151 B2 JP 2682151B2 JP 1180990 A JP1180990 A JP 1180990A JP 18099089 A JP18099089 A JP 18099089A JP 2682151 B2 JP2682151 B2 JP 2682151B2
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tape
carrier
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double
chip
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義彦 遠藤
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Fujitsu Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02Articles, e.g. small electrical components, attached to webs

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  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 両面収納型キャリアに関し、 キャリアの両面にテープが収納でき、しかもキャリア
同士を複数個重ねて合体できるので、試験の効率化や梱
包・運搬の簡略化が図れることを目的とし、 TAB接続用のテープを収納するキャリアであって、対
向する両面の夫々に設けられた窪み状のテープ収納部
と、前記テープ収納部の夫々の中央部分に設けられた開
口部と、前記開口部の外側に開口された複数個の位置決
め孔と、前記テープ収納部の夫々の、開口部の外側に設
けられ、かつ高さがテープ収納部の深さよりも低い複数
個の爪状突起と、前記テープ収納部の外側の一方の面に
設けられた複数個の連結凸部と、前記テープ収納部の外
側の他方の面に設けられ、かつ他のキャリアが重ねられ
たとき、そのキャリアの連結凸部と嵌脱可能に対向した
複数個の連結凹部とからなるように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、両面収納型キャリアに関する。
近年、半導体装置の高性能化、高密度化に伴い、1つ
のチップから導出する端子の数がますます増大する傾向
にあり、それにつれて、端子の形状の小型化も目ざまし
い。
こうしたチップから導出する端子は、種々の方式で外
部に取り出されが、その中で、この端子をバンプと呼ん
で、テープキャリア(以下、テープと略称)に設けたリ
ードにボンディングして外部に取り出す方式がある。
一般に、リードフレームにボンディングされたチップ
に対しては封止が行われるが、テープのリードにボンデ
ィングされたチップの中には、1個ずつ切り離されてキ
ャリアと呼ばれる収納部材に納められ、試験が行われた
り、梱包されて出荷されたりするものがある。
半導体装置の製造プロセスにおいては、シリコンウェ
ーハのインゴットの輪切りからウェーハプロセスを経
て、試験、出荷に至るまで、全ての工程において効率化
が進められている。
そして、最近では、主となるウェーハプロセスのみな
らず、後工程の組立工程や検査工程の効率化も重要視さ
れている。
そして、テープのリードにボンディングされた後、1
個ずつ切り離されたテープを収納するキャリアを改善し
て、後工程の効率化を図ることが望まれている。
〔従来の技術〕
半導体チップから端子を取り出すボンディング工程
は、ワイヤボンディングと、ワイヤを用いないワイヤレ
スボンディングとに大別できるが、ワイヤボンディング
の場合には、前工程としてチップをパッケージの所定の
位置に固定するダイボンディング(マウント)工程が必
要である。
それに対して、ワイヤレス方式には、バンプを設けた
チップをフェースダウンして直接基板に接続するフリッ
プチップ方式、ビーム状リードを設けたチップをフェー
スダウンして直接基板に接続するビームリード方式、お
よび送り穴付きで長尺のテープキャリアに設けられたリ
ードに、チップのバンプを接続するテープキャリア方式
などがよく知られている。
これらの中で、テープキャリア方式は、チップをテー
プキャリア(以下、テープと略称)に自動的に組み込む
目的で開発された方式であり、TAB(Tape Automated Bo
nding、タブ)とも呼ばれ、また、テープに設けられた
リードはTABリードなどと呼ばれる。
第5図は従来のキャリアの斜視図であり、第6図は第
5図にテープを実装した表側の斜視図、第7図は第6図
の裏側の斜視図である。
第5図において、キャリア1は、プラスチック製のほ
ゞ方形の板である。
そして、中央部分が窪んでいて、テープ収納部2にな
っており、そのテープ収納部2の中心部分には、開口部
3が設けられている。
さらに、開口部3の周囲には、例えば、一方が方形の
孔、他方が円形の孔で、キャリア1を所定の位置に支持
するときに用いられる位置決め孔4が対向して設けられ
ている。
一方、テープ収納部2の窪みの内周には、複数個の爪
状突起5が対向して、テープ収納部2の窪みから上に突
出しない高さで設けられている。
第6図と第7図において、まず、テープ8には、TAB
リード10を介してチップ9がTAB接続されている。
そして、テープ収納部2には、チップ9が下向きにな
るようにテープ8が収納され、このテープ8に設けられ
た孔11に爪状突起5が嵌挿されて支持される。
このとき、チップ9は、テープ8から下の方に出っ張
るので、この出っ張ったチップ9が開口部3に逃げるよ
うになっている。
また、テープ8には、位置決め孔4に対向して、位置
決め孔4′が設けられている。
こうして、テープ8はテープ収納部2に接触してしっ
くりと収まる。
しかし、従来のキャリア1は、チップ9がTAB接続さ
れたテープ8の大きさに比べて、キャリア自体が大きい
上に、チップ9を1個しか収納できない構成となってい
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上述べたように、従来のキャリアは、形状の小さな
チップとか、そのチップがTAB接続されたテープとかの
大きさに比べて、キャリア自体が、例えば、一辺の長さ
50mmと大きい。
また、キャリア1個には片面にテープが1個、つま
り、チップが1個しか収納できない構成となっている。
さらに、キャリアが1個1個ばらばらなので、取り扱
いが厄介であった。
すなわち、キャリアに収納された状態で試験を行った
り、その後、良品を梱包して出荷したりする際に、取り
扱いが煩雑で非能率的であり、しかも、占有面積も大き
くて効率が悪いという問題があった。
〔課題を解決するための手段〕
上で述べた課題は、TAB接続用のテープを収納するキ
ャリアであって、対向する両面の夫々に設けられた窪み
状のテープ収納部と、前記テープ収納部の夫々の中央部
分に設けられた開口部と、前記開口部の外側に開口され
た複数個の位置決め孔と、前記テープ収納部の夫々の、
開口部の外側に設けられ、かつ高さがテープ収納部の深
さよりも低い複数個の爪状突起と、前記テープ収納部の
外側の一方の面に設けられた複数個の連結凸部と、前記
テープ収納部の外側の他方の面に設けられ、かつ他のキ
ャリアが重ねられたとき、そのキャリアの連結凸部と嵌
脱可能に対向した複数個の連結凹部とからなるように構
成された両面収納型キャリアによって解決される。
〔作 用〕
本発明においては、従来のキャリアが、1個ずつのテ
ープしか収納できなかったのに替えて、キャリアの表と
裏との両方にテープが収納できるようにしている。
すなわち、チップを収納するのに必要な、テープ収納
部の窪みとか、開口部とか、爪状突起などを、キャリア
の両面にそっくり設けるようにしている。
さらに、キャリアの周辺には、一方の面に連結凸部を
他方の面に連結凹部を設け、連結凸部の先端は割って弾
付勢してあり、連結凹部と止まり嵌めになるようにして
いる。
従って、本発明になるキャリアによれば、1個のキャ
リアの表と裏との両方にテープを収納して、そのキャリ
アを複数個重ねて合体することができる。
〔実施例〕
第1図は本発明の実施例を説明する斜視図、第2図は
第1図のX−X部断面図、第3図は第1図にテープを収
納した表側の斜視図、第4図は第3図の裏側の斜視図で
ある。
第1図、第2図において、キャリア1は、ABS(アク
リル・ブタジェン・スチレン)樹脂のモールド成形で製
作した。
すなわち、キャリア1の外形は一辺が約50mmの方形
で、厚さは4mm、表と裏に設けたテープ収納部2の深さ
はそれぞれ1mmとして、一辺が20mmの方形の開口部3を
中央部に設けた。
テープ収納部2の周辺部には、爪状突起5を設け、こ
の爪状突起5の先は矢型にし、しかも、テープ収納部2
の1mmの窪みから上に出っ張らないようにした。
キャリア1の周辺部の4つの角には、一方の面に連結
凸部6を設けた。
この連結凸部6は、頭部を膨らませて割りを入れて弾
付勢となし、対向する他方の面に設けた連結凹部7の中
に嵌挿して小さな衝撃を加えても抜けないようにした。
第3図、第4図において、2個のテープ8は、キャリ
ア1の両面に設けた爪状突起5によって支持され、表と
裏のそれぞれが従来の片面収納と同様に収納される。
そして、収納されたテープ8は、テープ収納部2の窪
みの中に収まり、窪みの上には出っ張らないようになっ
ている。
従って、テープ8を収納したキャリアを次々と積み重
ねて合体ができる。
こゝでは、キャリアの外形やテープ収納部の窪み、開
口部などは方形にし、それが一般的ではあるが、目的や
用途に応じて、形状や寸法などには種々の変形が可能で
ある。
また、テープを支持するための爪状突起や、連結凸部
と連結凹部との容易には抜けなくする手段などにも、種
々の変形が可能である。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明になるキャリアは、1個の
キャリアに1個のテープしか収納できなかった従来のキ
ャリアに替えて、1個のキャリアの両側にそれぞれ1個
ずつ、計2個のテープを収納できるようにした。
このことによって、キャリアの取り扱いの煩雑さが半
減し、試験工程などの効率化が図れた。
また、連結凸部と連結凹部とを設けたことによって、
キャリア同士を合体できるようにし、搬送とか梱包とか
においても合理化が図れるようになった。
従って、本発明になる両面収納型キャリアは、半導体
装置の製造プロセスの効率向上に寄与するところが大で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を説明する斜視図、 第2図は第1図のX−X部断面図、 第3図は第1図にテープを収納した表側の斜視図、 第4図は第3図の裏側の斜視図、 第5図は従来のキャリアの斜視図、 第6図は第5図にテープを実装した表側の斜視図、 第7図は第6図の裏側の斜視図、 である。 図において、 1はキャリア、2はテープ収納部、 3は開口部、4は位置決め孔、 5は爪状突起、6は連結凸部、 7は連結凹部、 である。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】TAB接続用のテープを収納するキャリアで
    あって、 対向する両面の夫々に設けられた窪み状のテープ収納部
    (2)と、 前記テープ収納部(2)の夫々の中央部分に設けられた
    開口部(3)と、 前記開口部(3)の外側に開口された複数個の位置決め
    孔(4)と、 前記テープ収納部(2)の夫々の、前記開口部(3)の
    外側に設けられ、かつ高さが該テープ収納部(2)の深
    さよりも低い複数個の爪状突起(5)と、 前記テープ収納部(2)の外側の一方の面に設けられた
    複数個の連結凸部(6)と、 前記テープ収納部(2)の外側の他方の面に設けられ、
    かつ他のキャリア(1)が重ねられたとき、該キャリア
    (1)の連結凸部(6)と嵌脱可能に対向した複数個の
    連結凹部(7)とからなることを特徴とする両面収納型
    キャリア。
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