JPH10261897A - 部品実装方法及び装置 - Google Patents
部品実装方法及び装置Info
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- JPH10261897A JPH10261897A JP10004641A JP464198A JPH10261897A JP H10261897 A JPH10261897 A JP H10261897A JP 10004641 A JP10004641 A JP 10004641A JP 464198 A JP464198 A JP 464198A JP H10261897 A JPH10261897 A JP H10261897A
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Abstract
え、かつ高速な実装が可能な部品実装方法及び装置を提
供する。 【解決手段】 制御装置5にて、第1停止高さ451ま
でチャック機構部201を第1速度にて移動し、上記第
1停止高さから上記チャック機構部が部品422に接触
するまでは上記チャック機構部を上記第1速度よりも遅
い第2速度にて移動させて上記接触した時点で該移動を
停止して部品を保持するように制御する。よって、部品
の保持を行う際、部品に作用する衝撃力を小さくするこ
とができ、又、衝撃吸収機構が不要となるので装置の軽
量化を図ることができ高速な実装が可能となる。
Description
回路基板上に実装する際における部品実装方法及び該部
品実装方法を実行する部品実装装置に関する。
部品実装装置は、近年、高精度・高生産性が追求されて
いる。例えば、電子部品を備えた部品供給部からの電子
部品の取り出し、及び取り出した電子部品の上記回路基
板への実装の動作を行う部品移載装置(以下、ヘッド部
と記す)が、X,Y方向に自由に移動可能なXYロボッ
トによって移動する多機能部品実装機の分野では、その
部品供給形態の自由度の高さ、実装可能な部品の範囲の
広さ、単純な構成がもたらす実装精度の高さから市場が
拡大され、現在も、より高速・高精度を目指してその技
術開発がなされている。又、近年では、上記XYロボッ
トへのリニアモータの採用による実装動作の高速化など
に加えて、上記ヘッド部に備わる部品吸着ノズルの駆動
機構において、上記部品吸着ノズルが電子部品に与える
圧力を制御することで部品実装時の圧力を調整するもの
も現れている。尚、上記ヘッド部による上記部品供給部
からの電子部品の取り出しに関する技術としては、以前
は、機械的に動作する爪によって部品を把持することで
部品を取り出し、さらに取り出した部品の姿勢の補正を
同時に行うものが主流であった。ところがこのような爪
を用いた機構は、上記機械的な把持機構が複雑な構造で
あること、機械重量が増すこと、把持される部品へのス
トレスが高いこと等の欠点がある。よって、近年の画像
認識技術の発達に伴い、空圧による部品の吸着、取り出
し、全部品の認識、位置補正の流れが主流となってい
る。しかしながら、回路基板に実装される部品の形状
は、上記回路基板を内蔵する製品の小型化に伴う種々の
部品の複合化・小型化により、非常に複雑となってきて
おり、吸着可能な面が存在しない様な部品も存在する。
このため、回路基板の厚さ方向に対して直交方向におい
て互いに逆方向に移動する2つの挟持板を備え該挟持板
にて部品を挟持するチャック機構を使用して、部品の姿
勢補正は画像認識による部品実装装置が存在する。
部品実装装置において実行される部品実装方法について
説明する。図8は、従来の部品実装装置に備わるチャッ
ク装置200の一例を示したものである。チャック装置
200は、大きく分けて、チャック機構部201、及び
チャック機構部201を回路基板の厚さ方向Iに移動さ
せる駆動部210を備える。チャック機構部201は、
上記厚さ方向Iに対する直交方向IIにおいて互いに逆方
向へ移動可能な2つの挟持板202,203、及び例え
ばエアシリンダを有する空圧駆動源204を有し、部品
を挟持するように該空圧駆動源204にて挟持板20
2,203を開閉させる。チャック装置200が部品を
挟持するときの部品とチャック機構部201との間の衝
撃や、部品を回路基板へ実装する際にチャック機構部2
01を含む部品と回路基板との間の衝撃を吸収するた
め、駆動部210とチャック機構部201とは、バネ2
05を介在させて連結されている。尚、このように構成
されるチャック装置200は、上述のように、XYロボ
ットに取り付けられている。
来の部品実装装置における部品実装方法を以下に説明す
る。チャック装置200は、XYロボットにて上記部品
供給部における部品保持位置の上方に移動され、空圧駆
動源204をオンとして挟持板202,203を開状態
とする。尚、このときチャック装置200は、図9に示
すように、チャック機構部201における上記部品供給
部の部品載置面421からの初期高さの寸法IV、及び保
持する部品422の高さ寸法IIIを予め認識している。
次にチャック機構部201は、上記初期高さ寸法IVから
部品高さ寸法IIIを差し引いた(IV−III)寸法分、駆動
部210によって部品422の高さ方向へ下降される。
このとき、部品載置面421の歪みや部品422の高さ
寸法IIIの誤差に起因するチャック機構部201の下降
量の変動は、バネ205によって吸収される。次に、チ
ャック機構部201の下降完了と同時、若しくはチャッ
ク機構部201の動作遅れ分だけ事前に、空圧駆動源2
04をオフとして挟持板202,203を閉じて部品4
22を挟持する。そして部品422の挟持完了と同時
に、駆動部210はチャック機構部201を上昇させ、
部品供給部からの部品422の取り出しは完了する。そ
して、上記XYロボットにて回路基板上の実装位置まで
チャック装置200が移動されて部品422が上記回路
基板へ実装される。
うな従来の部品実装方法では、チャック機構部201に
おける部品載置面421からの初期高さ寸法IVに誤差が
生じたような場合、例えば図9に示すように上記寸法IV
が所定寸法よりも長くなっているような場合には、チャ
ック機構部201は部品422を正常な位置で挟持する
ことができず、挟持板202,203における部品載置
面421側の端部のみにて部品422を挟持することに
なり、隙間Vが生じることになる。したがって、極端な
場合には、部品422の挟持後、回路基板への移載途中
で部品422を落下させたり、部品422の画像認識後
における補正用移動時に、挟持している部品422の姿
勢がずれてしまうことがある。さらに、回路基板への装
着時には、本来の下降距離に上記すき間V分を加えた距
離にてチャック機構部201が下降することになるの
で、回路基板と部品422との間に不必要な衝撃が生じ
ることになる。一方、このような回路基板への装着時の
衝撃を避けるために、部品供給部に対するチャック機構
部201の下降位置を、本来の位置よりも部品載置面4
21側に設定すると、部品取り出しの際に部品422に
対してチャック機構部201が不必要な衝撃を加えるこ
とになってしまう。
トレイの部品載置面である場合がある。この場合、図1
0に示すように、チャック機構部201による部品42
2の取り出しの際に、チャック機構部201が不用意に
上方から部品422へ力を加えたときには、トレイ42
3における部品載置面421の一部が変形し、部品42
2の姿勢を非常に不安定な状態にすることがある。この
ような状態で部品422の挟持、画像認識、位置補正、
及び回路基板への装着を行った場合には、これらのいず
れの過程においても挟持している部品422の落下や認
識誤差を生じる可能性が非常に大きい。さらに又、この
タイプのトレイ423では、その一部分に衝撃を加える
ことで、当該一部分以外の他の箇所に整列している部品
の配置をずらしたり、最悪の場合には当該トレイ423
の外へ飛び出させてしまう場合もある。本発明はこのよ
うな問題点を解決するためになされたもので、部品に対
する衝撃を最小限に抑え、かつ高速な実装が可能な部品
実装方法及び装置を提供することを目的とする。
部品実装方法は、部品の高さ方向に部品保持部を移動し
て上記部品保持部にて部品を保持し保持した部品を被実
装体へ実装する部品実装方法であって、上記部品を保持
するとき、上記部品に非接触な位置であって上記部品に
上記部品保持部が接触するのを回避する接触回避寸法を
上記部品の高さ寸法に加えてなる部品近傍位置まで上記
部品保持部を第1速度にて移動し、上記近傍位置から上
記部品保持部が上記部品に接触するまで上記第1速度よ
りも低速である第2速度にて上記部品保持部を移動し上
記部品保持部と上記部品とが接触した時点で上記部品保
持部の移動を停止し、上記部品保持部の移動停止後、上
記部品保持部にて上記部品を保持する、ことを特徴とす
る。
は、部品の高さ方向に部品保持部を移動して上記部品保
持部にて部品を保持し保持した部品を被実装体へ実装す
る部品実装装置であって、上記部品を保持するとき、上
記部品に非接触な位置であって上記部品に上記部品保持
部が接触するのを回避する接触回避寸法を上記部品の高
さ寸法に加えてなる部品近傍位置まで上記部品保持部を
第1速度にて移動し、上記近傍位置から上記部品保持部
が上記部品に接触するまで上記第1速度よりも低速であ
る第2速度にて上記部品保持部を移動し上記部品保持部
と上記部品とが接触した時点で上記部品保持部の移動を
停止し、上記部品保持部の移動停止後、上記部品保持部
にて上記部品を保持する制御を行う、制御装置を備えた
ことを特徴とする。
装方法及び部品実装装置について、図を参照しながら以
下に説明する。尚、上記部品実装方法は上記部品実装装
置にて実行されるものである。又、上述の図8ないし図
10も含めて、各図において同じ構成部分については同
じ符号を付している。又、部品保持部の機能を果たす一
実施形態がチャック機構部201に相当する。又、本実
施形態において部品としては電子部品を例に採り、被実
装体の機能を果たす一実施形態が回路基板に相当する。
又、接触回避寸法の機能を果たす一実施形態が変動幅Δ
αに相当し、部品近傍位置の機能を果たす一実施形態が
第1停止高さ451に相当する。
1の構成を説明する。図5に示すように、部品実装装置
51は、大きく分けて、チャック機構部201及び駆動
部251を有するチャック装置2と、該チャック装置2
をX,Yの水平方向に移動するXYロボット1と、上記
チャック装置2の動作制御を行うチャック装置用制御装
置5と、当該部品実装装置51の全体の動作制御を行う
主制御装置6とを備える。X,Yロボット1は、例えば
X方向に沿って互いに平行に延在する2本のX案内部1
−1,1−1と、上記X方向に直交するY方向に延在し
上記2本のX案内部1−1,1−1に架け渡されたY案
内部1−2とを備え、Y案内部1−2には、駆動部25
1及びチャック機構部201を有するチャック装置2が
取り付けられている。よって、チャック装置2は、Y案
内部1−2によってY方向へ移動可能であり、Y案内部
1−2がX案内部1−1に沿って移動することでX方向
へ移動可能である。本実施形態では、上記2本のX案内
部1−1,1−1に挟まれた部分に、種々の電子部品を
収納しているトレイ式の部品供給部7及び電子部品が実
装される回路基板8が配置され、チャック装置2はこれ
らの上方を移動する。よって本実施形態におけるチャッ
ク装置2の駆動部251はチャック機構部201をX,
Yの両方向に直交するZ方向に移動させる。
イスコイルモータ(VCM)から構成される。即ち、図
6に示すように、駆動部251は、ケーシング252内
を上記Z方向に貫通するシャフト253と、該シャフト
253の周囲に沿って該シャフト253に固定された磁
石254と、磁石254と一定の隙間をあけて非接触な
状態にて上記シャフト253の軸方向に沿ってケーシン
グ252の内面に設けられるコイル255とを備えてい
る。又、シャフト253の一端部253aには、従来と
同様の構造を有するチャック機構部201が着脱自在に
取り付けられる。又、ケーシング252は上記Y案内部
1−2に取り付けられ、Y案内部1−2に沿ってY方向
へ移動可能である。このように構成される駆動部251
のコイル255へ供給する電流量をチャック装置用制御
装置5にて制御することで、シャフト253、即ちチャ
ック機構部201は、上記Y案内部1−2に対して上記
Z方向への移動量が制御されながら上記Z方向へ移動可
能である。尚、駆動部251の動作制御の詳細な説明は
後述する。又、チャック装置2には、チャック機構部2
01における挟持板202,203の開閉を行う空圧駆
動源204へのエアーの供給及び排気を行うソレノイド
バルブ3が設けられており、該ソレノイドバルブ3はチ
ャック装置用制御装置5にて上記エアーの供給及び排気
の制御がなされる。このようなチャック装置2は、X,
Y方向へ移動することで、上記部品供給部7から電子部
品を保持して、保持した電子部品を回路基板8の実装位
置へ搬送して装着する。
コイルモータの構造としてコイル255を不動として磁
石254を可動としたが、これとは逆に、ケーシング2
52の内面に磁石254を固定しシャフト253の周囲
にコイル255を設けることもできる。又、部品供給部
7は本実施形態のトレイ式に限られるものではなく、テ
ープ上に該テープの延在方向に沿って電子部品を配列し
該テープを巻回したリール式の部品供給部であってもよ
い。
動作を以下に説明する。尚、本実施形態では、回路基板
8の厚さ方向、上記Z方向、及び部品422の高さ方向
は一致しており、又、便宜上、部品供給部7における部
品載置面421と回路基板8における部品載置面421
とは上記Z方向において同位置にあるものとする。図1
に示すように、まずステップ(図内では「#」にて示
す)1において、部品実装装置51のチャック装置用制
御装置5には、図2(a)に示すように、回路基板8に
実装する電子部品422における高さ寸法III、部品載
置面421のZ方向における基準位置からの位置情報
α、上記高さ寸法IIIの誤差及び部品載置面421の上
記位置情報αの誤差に起因して生じる、上記部品載置面
421に載置された部品422の上面422aのZ方向
への変動幅Δαの各情報が供給される。尚、実装される
部品422が複数種類の場合には、それぞれの種類に対
応して上記高さ寸法III及び変動幅Δαの各情報が供給
される。又、チャック機構部201は実装動作開始前に
おいてZ方向における初期位置に配置される。該初期位
置は、上記基準位置から高さLの位置であり、該初期位
置の情報は予め主制御装置6に記憶されている。よっ
て、上記位置情報αが供給されることで主制御装置6
は、上記高さLから上記位置情報αを差し引くことで部
品載置面421からチャック機構部201における空圧
駆動源204の下面204aまでの距離である初期高さ
寸法IVを算出する。尚、本実施形態では、XYロボット
1における上記Z方向への撓み量はほぼゼロとしている
ので、該撓み量に起因する、チャック機構部201の上
記初期位置の上記Z方向における変化量を無視している
が、上記初期位置の変化量を上記変動幅Δαに加えるこ
ともできる。このように、上記変動幅Δαは、チャック
機構部201が部品を保持しようとするときに、チャッ
ク機構部201が後述の第1速度にて当該部品に接触す
ることを回避するための寸法という概念である。
5の制御によるXYロボット1の移動動作により、部品
供給部7に載置され今回実装される部品422の上方へ
チャック装置2が配置される。又、この配置動作の後、
又は同時にて、チャック装置用制御装置5の動作制御に
よりソレノイドバルブ3が動作され、それによってチャ
ック機構部201の挟持板202,203が開かれる。
上記変動幅Δα、及び上記初期高さ寸法IVに基づきチャ
ック装置用制御装置5は上記初期高さ寸法IVから上記高
さ寸法III及び上記変動幅Δαを減算して第1下降距離
を得る。尚、チャック装置用制御装置5は、駆動部25
1のボイスコイルモータへ供給する電流値及び電流供給
時間に対するチャック機構部201の移動量の関係を予
め記憶している。よって、チャック機構部201の移動
量は、上記ボイスコイルモータへ供給する電流値及び電
流供給時間に基づきチャック装置用制御装置5にて演算
される。チャック装置用制御装置5は駆動部251へ電
流を供給して、上記第1下降距離分、チャック機構部2
01を上記初期位置からZ方向に沿って部品供給部7側
へ第1速度にて下降させる。このときの状態を図2の
(a)及び図3のVI部に示す。又、チャック機構部20
1が上記初期位置から上記第1下降距離分下降を終了し
たときにおける空圧駆動源の下面204aの位置を、図
3に示すように第1停止高さ451とする。
置用制御装置5は上記初期高さ寸法IVから上記高さ寸法
IIIを減算し、かつ上記変動幅Δαを加算して第2下降
距離を得る。上記初期位置から上記第2下降距離分、チ
ャック機構部201をさらに下降させた場合、空圧駆動
源の下面204aは、図3に示すように、上記第1停止
高さ451からさらに上記変動幅Δαの2倍の距離分、
下降することになる。下降終了時における空圧駆動源の
下面204aの位置を、図3に示すように第2停止高さ
452とする。チャック機構部201が、上記第1高さ
451から上記第2高さ452まで移動するとき、部品
供給部7に実装すべき部品422が存在する場合には、
通常、チャック機構部201の下降途中にて、空圧駆動
源の下面204aは部品422の上面422aに当接す
るはずである。たとえ、上記Z方向において部品載置面
421の設置位置がそのプラス、マイナスの誤差範囲の
マイナス側最大値にて規定位置よりもチャック機構部2
01の下降方向へ位置し、かつ部品422の高さ寸法II
Iがその誤差範囲のマイナス側最大値にて規定寸法より
も小さく製作されている場合であっても、チャック機構
部201の下降により空圧駆動源204の下面204a
が上記第2高さ452に位置したときには、上記下面2
04aは部品422の上面422aに当接するはずであ
る。したがって、上記第1速度と同じ速度にてチャック
機構部201を下降させたのでは、空圧駆動源204の
下面204aが部品422の上面422aに当接したと
きに部品422に与える圧力が大きくなる。そこで、本
実施形態では、上記第1停止高さ451から第2停止高
さ452までチャック機構部201を下降させるときに
は、図3のVII部に示すように、上記第1速度よりも低
速である第2速度にてチャック機構部201が下降する
ように、チャック装置用制御装置5は駆動部251への
電流供給量を制御する。
と部品422の上面422aとの当接を検知するため、
チャック装置用制御装置5は駆動部251の負荷、具体
的には駆動部251へ供給する電流値を検出している。
そしてチャック装置用制御装置5は、上記第1停止高さ
451から第2停止高さ452へのチャック機構部20
1の下降動作において、詳細後述するように、駆動部2
51へ供給している電流値が急激に増加して、あるしき
い値を超えたときには、上記下面204aが部品422
の上面422aに当接したと判断し、チャック機構部2
01の下降動作を停止する。このようなチャック装置用
制御装置5の制御に基づき、ステップ4では、チャック
装置用制御装置5はチャック機構部201を上記第1停
止高さ451から第2速度にて下降を開始する。
動を開始した直後においては、駆動部251へ供給され
る電流は、図4の「Tw」にて示す時間以内において図
示するように、急激に増加する。このときの電流値の増
加にて、チャック装置用制御装置5が上記下面204a
と部品422の上面422aとの当接を誤認しないよう
に、ステップ5では、上記第2速度による移動を開始す
る際に、チャック機構部201を加速するため駆動部2
51へ供給する電流が安定するまでの時間として電流安
定時間Twを設け、チャック装置用制御装置5は上記電
流安定時間Twの経過の有無を判断する。尚、上記電流
安定時間Twはチャック機構部201の加速度に応じて
調整可能である。
流安定時間Twの経過時点において、チャック装置用制
御装置5は、チャック機構部201が上記第1停止高さ
451から第2停止高さ452へ上記第2速度にて移動
するときに駆動部251へ供給される電流の電流値Ic
ontを測定する。
04aと部品422の上面422aとが当接後、駆動部
251へ供給される電流は急激に増加するが、その増加
した電流のある時点における電流値であって空圧駆動源
204の下面204aと部品422の上面422aとが
当接したとみなされる電流値をIthとする。ステップ
7では、チャック装置用制御装置5は、上記電流値It
hから上記電流値Icontを減算し、設定電流差ΔI
setを得るとともに、駆動部251へ供給している時
々刻々の電流値を測定してその測定電流値Itを得る。
尚、チャック機構部201による部品の保持動作におい
て、いずれの部品に対しても、上記電流値Icont及
び上記電流値Ithが一定であるような場合には、上記
設定電流差ΔIsetは一定値となることから、その値
を予めチャック装置用制御装置5に格納しておいてもよ
い。又、上記電流値Ithは、チャック装置用制御装置
5における制御プログラム上にて変更可能である。
装置5は、チャック機構部201が上記第2停止高さ4
52へ移動したか否かを判断する。即ち、チャック装置
用制御装置5は、上記チャック機構部201の上記初期
位置からの降下量が上述のように演算にて得た上記第2
下降距離を越えていないかどうかを判断する。上述のよ
うに、チャック機構部201にて挟持される部品422
がチャック機構部201の下降方向に存在する場合には
上記チャック機構部201が上記初期位置から上記第2
下降距離分、降下する間に、空圧駆動源204の下面2
04aが部品422の上面422aに当接する。それに
もかかわらず、ステップ8における判断にて、上記チャ
ック機構部201が上記第2下降距離を越えて移動した
とチャック装置用制御装置5が判断したときには、チャ
ック装置用制御装置5は挟持すべき部品422が存在し
ないものとみなして、エラー処理の動作を実行する。
下量が上記第2下降距離を越えていないと判断されたと
きには、ステップ9へ移行し、ステップ9では、チャッ
ク装置用制御装置5は、上記測定電流値Itから上記電
流値Icontを差し引いた値(It−Icont)が
上記設定電流差ΔIset以上であるか否かを判断す
る。上記差し引いた値(It−Icont)が上記設定
電流差ΔIset未満であるときには、再度ステップ7
に戻りステップ7〜ステップ9を繰り返す。一方、上記
差し引いた値(It−Icont)が上記設定電流差Δ
Iset以上と判断されたときには、ステップ10へ移
行する。
し引いた値(It−Icont)が上記設定電流差ΔI
set以上と判断されると同時に、チャック装置用制御
装置5は、駆動部251に対してチャック機構部201
の上記第2停止高さ452への移動を停止する。尚、チ
ャック機構部201の移動停止後においても、駆動部2
51を構成するボイスコイルモータが発生するトルクを
当接時のトルクに保持して、空圧駆動源204の下面2
04aと部品422の上面422aとの密着を維持する
必要がある。よって、チャック装置用制御装置5は、チ
ャック機構部201の移動停止後においても、駆動部2
51に対して上記測定電流値Itに相当する電流を供給
し続ける。このような状態において、チャック装置用制
御装置5は、さらにソレノイドバルブ3を介して空圧駆
動源204を動作させて、挟持板202,203が互い
に接近する方向、即ち閉方向へ挟持板202,203を
移動させ部品422を挟持させる。尚、この状態は図2
の(c)及び図3のVIII部に対応する。
ャック装置用制御装置5は、図2の(d)に示すように
部品422を挟持した状態でチャック機構部201を上
記初期位置まで上昇させる。尚、このときの上昇速度
は、図3のIX部に示すように、上記第1速度よりも速い
速度である。以後、従来と同様に、XYロボット1を駆
動してチャック装置2を回路基板8の実装位置の上方へ
移動させた後、チャック機構部201を再び下降して挟
持している部品422を上記実装位置へ実装する。本実
施形態では、上述のように空圧駆動源204の下面20
4aと部品422の上面422aとが常に当接した状態
で、チャック機構部201は部品422を挟持している
ので、図9に示すような隙間Vが発生することはない。
よって、上記実装位置への部品422の実装時におい
て、部品422が不必要に回路基板8に押し付けられる
という現象は発生しないので、上記実装位置へ部品42
2を実装するときのチャック機構部201の下降速度
は、従来と同様の速度にて行うことができる。
ときにおいても、上述した動作制御と全く同様の制御を
行うのが好ましい。即ち、部品422と回路基板8との
接触を、上述の場合と同様に駆動部251へ供給する電
流値の変化を検出することで検知して、該検知にて挟持
板202,203を開けばよい。
基板8へ実装する部品422の種類が変化するときには
ステップ1から、一方上記部品422の種類が変化しな
いときにはステップ2から、それぞれステップ11まで
の動作を繰り返すことで、複数の部品が回路基板8へ実
装されていく。尚、上記部品422の高さ方向に沿った
挟持板202,203の長さが、保持しようとする部品
422の高さ寸法IIIよりも長い場合には、空圧駆動源
204の下面204aと部品422の上面422aとの
間に上記隙間Vが形成されてしまう。よって、部品42
2の上記高さ寸法IIIに応じて、上記部品422の高さ
方向に沿った適切な長さにてなる挟持板202,203
を有するチャック機構部201を用いる必要があるた
め、挟持板における上記長さを異ならせた複数種のチャ
ック機構部201が予め用意させている。上述のよう
に、チャック装置用制御装置5には、実装すべき部品に
関する情報が予め供給されることから、チャック装置用
制御装置5は、実装する部品422に適切な挟持板20
2,203を有するチャック機構部201を選択し、チ
ャック機構部201に対してシャフト253の一端部2
53aにてチャック機構部201の着け変えを自動的に
行わせる。
れば、空圧駆動源204の下面204aと部品422の
上面422aとが実際に当接することによって生じる、
駆動部251におけるボイスコイルモータの電流変化を
捉え、該電流変化に基づきチャック機構部201の挟持
板202,203の開閉を行うため、チャック機構部2
01の移動方向における部品載置面421の設置位置誤
差や、チャック機構部201の移動方向における部品4
22の高さ寸法のバラツキや、部品供給部7の例えばト
レイ423の強度等に左右されることなく、安定して部
品422の挟持を行うことができる。又、上述のステッ
プ7にて説明した上記設定電流差ΔIsetを算出する
元となる、上記しきい値Ithは、チャック装置用制御
装置5における動作プログラム上で容易に変更すること
ができる。よって、必要に応じて上記しきい値を変更す
ることで上記設定電流差ΔIsetを変更して、空圧駆
動源204の下面204aと部品422の上面422a
との当接の検出感度を変化させることができる。したが
って、例えば部品載置面421が軟弱な場合、もしくは
部品422自体が破損しやすい場合であり微弱な電流変
化しか得られないような場合であっても、上記下面20
4aと部品422の上面422aとの当接を検出するこ
とができ、かつ検出誤動作を防ぐこともでき、部品供給
部7から安定して部品422の取り出しを行うことがで
きる。又、チャック機構部201が部品422に当接す
るまでは第2速度にて移動することから、チャック機構
部201と部品422とは柔らかに接触するので、当接
時における衝撃吸収のための機構をチャック機構部20
1に設ける必要がなくなる。したがって、チャック機構
部201の軽量化を図ることができるので、その動作速
度を上げることができ、ひいては部品422の実装速度
の高速化を図ることができる。
の下面204aと部品422の上面422aとの当接検
出を、ボイスコイルモータの電流変化の検知にて行った
が、これに限定されるものではなく、例えば、空圧駆動
源204の下面204aに例えばロードセルような圧力
センサを設け、該圧力センサの出力に基づき上記当接を
検出することもできる。
コイルモータを用いて構成したが、図7に示すようなチ
ャック装置11を構成する駆動部261を採用すること
もできる。尚、図7は、図5におけるチャック装置2の
近辺のみを示しており、その他の構成部分については図
示を省略している。又、図7に示す部品実装装置52で
は、図5に示すチャック装置用制御装置5に代えてチャ
ック装置用制御装置12を設ける。駆動部261は以下
のような構成を有する。即ち、駆動部261は、サーボ
モータ262と、一端部にチャック機構部201を設け
たボールネジ263と、チャック機構部201の空圧駆
動源204へ供給するエアーの供給、排気を行うソレノ
イドバルブ264とを備える。ボールネジ263には、
該ボールネジ263に係合して該ボールネジ263の中
心軸を中心としてその周方向に回転するナット部265
が取り付けられている。又、サーボモータ262の出力
軸に取り付けられたプーリ266と、ナット部265と
の間にはベルト267が掛けられ、ナット部265はサ
ーボモータ262の動作によりボールネジ263の周方
向に回転される。ナット部265は、XYロボット1の
Y案内部1−2に対しては移動不可の状態にてY案内部
1−2に取り付けられているので、ナット部265が回
転することで、ナット部265に係合するボールネジ2
63は上記Z方向に昇降可能となり、チャック機構部2
01が上記Z方向に昇降することになる。尚、チャック
装置用制御装置12において、特にサーボモータ262
の動作制御は、デジタルサーボドライバにて行われる。
における部品実装方法は、基本的に上述した部品実装装
置51における実装方法と同一であり、以下の点が相違
するのみである。よって、上記相違点のみを以下に説明
する。即ち、上記ステップ6及びステップ7では駆動部
251へ供給する電流値を測定しているが、当該部品実
装装置52では、上記デジタルサーボドライバへフィー
ドバックされる、サーボモータ262のトルク値(以
下、「トルクフィードバック値」と記す)を測定する点
が相違する。このように、上記デジタルサーボドライバ
における内部処理データの一つである上記トルクフィー
ドバック値を用いても、上述の部品実装装置51の場合
と同様に、チャック機構部201の移動方向における部
品載置面421の設置位置誤差や、チャック機構部20
1の移動方向における部品422の高さ寸法のバラツキ
や、部品供給部7の例えばトレイ423の強度等に左右
されることなく、安定して部品422の挟持を行うこと
ができる。さらに又、部品実装装置52では、チャック
機構部201の駆動部として、サーボモータ262及び
ボールネジ263を備えたタイプを使用していることか
ら、従来の部品実装装置の構成を大きく変更することな
く、本実施形態の部品実装方法を適用することができ
る、よって、部品実装装置52における部品実装方法
は、既存の設備に対しても有効な手段になりうる。
挟持板202,203の開閉動作を空圧にて行っている
が、ソレノイドなどを利用した電磁アクチュエータにて
行うこともできる。
部201の移動機構としてボールネジ263を使用して
いるが、回転動作を直線動作に変換する物であれば、力
の変換効率が著しく低下するような物でない限りその種
類に制限はない。
ある部品実装方法、及び第2態様の部品実装装置によれ
ば、制御装置にて、部品の近傍位置まで部品保持部を第
1速度にて移動し、上記近傍位置から上記部品保持部が
上記部品に接触するまでは上記部品保持部を上記第1速
度よりも遅い第2速度にて移動させて上記接触した時点
で該移動を停止して部品を保持するように制御すること
から、保持を行う際、部品に作用する衝撃力を小さくす
ることができる。さらに、上述の動作により、部品保持
部の移動方向における部品載置面の設置位置誤差や、部
品保持部の移動方向における部品の高さ寸法のバラツキ
や、部品供給部の強度等に左右されることなく、安定し
て上記部品の挟持を行うことができる。さらに、上述の
動作により、上記部品保持部と上記部品との当接時にお
ける衝撃吸収のための機構を設ける必要がなくなること
から、上記部品保持部の軽量化を図ることができ、した
がって部品の実装速度の高速化を図ることができる。
動作の流れを示すフローチャートである。
において、チャック機構部による部品の取り出し動作を
順を追って示した図である。
機構部が部品供給部から部品の取り出しを行うときの、
部品載置面とチャック機構部との間の距離の変化を時間
経過に沿って表したグラフである。
機構部が第2速度にて移動するときの駆動部に供給され
る電流の変化を示すグラフである。
装置の概略構成を示す斜視図である。
す断面図である。
ク装置の駆動部の他の実施形態を示す斜視図である。
分の構成を示す斜視図である。
状態を示す図である。
ャック装置にて部品を保持した状態を示す図である。
置用制御装置、6…主制御装置、7…部品供給部、8…
回路基板、201…チャック機構部、202,203…
挟持板、204…空圧駆動源、251…駆動部、421
…部品載置面、422…部品、451…第1停止高さ、
452…第2停止高さ。
Claims (12)
- 【請求項1】 部品の高さ方向に部品保持部(201)
を移動して上記部品保持部にて部品(422)を保持し
保持した部品を被実装体(8)へ実装する部品実装方法
であって、 上記部品を保持するとき、上記部品に非接触な位置であ
って上記部品に上記部品保持部が接触するのを回避する
接触回避寸法を上記部品の高さ寸法に加えてなる部品近
傍位置まで上記部品保持部を第1速度にて移動し、 上記近傍位置から上記部品保持部が上記部品に接触する
まで上記第1速度よりも低速である第2速度にて上記部
品保持部を移動し上記部品保持部と上記部品とが接触し
た時点で上記部品保持部の移動を停止し、 上記部品保持部の移動停止後、上記部品保持部にて上記
部品を保持する、ことを特徴とする部品実装方法。 - 【請求項2】 上記部品保持部と上記部品との接触は、
上記部品保持部に作用する負荷を検出することで検知す
る、請求項1記載の部品実装方法。 - 【請求項3】 上記部品保持部への負荷の検出は、上記
部品の高さ方向に上記部品保持部を移動させる駆動部へ
供給する電流量の変化にて行う、請求項2記載の部品実
装方法。 - 【請求項4】 上記部品の高さ方向とは、上記部品を載
置する部品載置面に対する直交方向であり、上記駆動部
はボイスコイルモータである、請求項3記載の部品実装
方法。 - 【請求項5】 上記接触回避寸法とは、少なくとも上記
部品の高さ方向における上記部品載置面の設置位置誤差
及び上記部品の高さ寸法誤差を加えた寸法である、請求
項1ないし4のいずれかに記載の部品実装方法。 - 【請求項6】 上記部品保持部は、上記部品を挟持する
チャック機構である、請求項1ないし5のいずれかに記
載の部品実装方法。 - 【請求項7】 部品の高さ方向に部品保持部(201)
を移動して上記部品保持部にて部品(422)を保持し
保持した部品を被実装体(8)へ実装する部品実装装置
であって、 上記部品を保持するとき、上記部品に非接触な位置であ
って上記部品に上記部品保持部が接触するのを回避する
接触回避寸法を上記部品の高さ寸法に加えてなる部品近
傍位置まで上記部品保持部を第1速度にて移動し、 上記近傍位置から上記部品保持部が上記部品に接触する
まで上記第1速度よりも低速である第2速度にて上記部
品保持部を移動し上記部品保持部と上記部品とが接触し
た時点で上記部品保持部の移動を停止し、 上記部品保持部の移動停止後、上記部品保持部にて上記
部品を保持する制御を行う、制御装置(5)を備えたこ
とを特徴とする部品実装装置。 - 【請求項8】 上記部品保持部と上記部品との接触は、
上記部品保持部に作用する負荷を検出することで検知す
る、請求項7記載の部品実装装置。 - 【請求項9】 上記部品保持部への負荷の検出は、上記
部品の高さ方向に上記部品保持部を移動させる駆動部
(251)へ供給する電流量の変化にて行う、請求項8
記載の部品実装装置。 - 【請求項10】 上記部品の高さ方向とは、上記部品を
載置する部品載置面(421)に対する直交方向であ
り、上記駆動部はボイスコイルモータである、請求項9
記載の部品実装装置。 - 【請求項11】 上記接触回避寸法とは、少なくとも上
記部品の高さ方向における上記部品載置面の設置位置誤
差及び上記部品の高さ寸法誤差を加えた寸法である、請
求項7ないし10のいずれかに記載の部品実装装置。 - 【請求項12】 上記部品保持部は、上記部品を挟持す
るチャック機構である、請求項7ないし11のいずれか
に記載の部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00464198A JP3547302B2 (ja) | 1997-01-16 | 1998-01-13 | 部品実装方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP534297 | 1997-01-16 | ||
| JP9-5342 | 1997-01-16 | ||
| JP00464198A JP3547302B2 (ja) | 1997-01-16 | 1998-01-13 | 部品実装方法及び装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10261897A true JPH10261897A (ja) | 1998-09-29 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00464198A Expired - Fee Related JP3547302B2 (ja) | 1997-01-16 | 1998-01-13 | 部品実装方法及び装置 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP3547302B2 (ja) |
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-
1998
- 1998-01-13 JP JP00464198A patent/JP3547302B2/ja not_active Expired - Fee Related
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