JPH10264341A - 電気用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 桐油等の乾性油で変性したレゾール型フェノ
ール樹脂を用いた積層板よりも、反り及び寸法安定性を
改善した電気用積層板を提供する。 【解決手段】 基材に樹脂組成物を含浸してなるプリプ
レグを積層し、加熱加圧成形してなる電気用積層板にお
いて、樹脂組成物が、桐油変性ノボラック型フェノール
ホルムアルデヒド樹脂を含んでなるホルムアルデヒド縮
合樹脂とジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹
脂を含んでなるエポキシ樹脂とを含むことを特徴とする
電気用積層板。また、上記ホルムアルデヒド縮合樹脂と
してメラミンホルムアルデヒド樹脂をも含んでいること
を特徴とする電気用積層板。さらに、桐油変性ノボラッ
ク型フェノールホルムアルデヒド樹脂とメラミンホルム
アルデヒド樹脂の固形分の合計１００重量部に対し、メ
ラミンホルムアルデヒド樹脂の固形分が５〜２０重量部
であることを特徴とする電気用積層板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、電気機
器等に用いられる電気用積層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電子機器、電気機器用のプリ
ント配線板、電気絶縁基板等に用いられる電気用積層板
として、フェノール樹脂組成物をクラフト紙やリンター
紙等の基材に含浸してなるプリプレグを積層し加熱加圧
してなるフェノール樹脂積層板が使用されている。従来
のフェノール樹脂積層板では主にレゾール型フェノール
ホルムアルデヒド樹脂（以下レゾール型フェノール樹脂
と記す）を使用していたが、このものは反りが大きいと
いう欠点を有していた。これは、レゾール型フェノール
樹脂が、加熱加圧成形時に脱水縮合反応を起こすことに
起因するものと思われる。すなわち、レゾール型フェノ
ール樹脂の脱水縮合反応に伴って起こる樹脂の硬化収縮
が、積層板の反り増大と寸法安定性を低下させる要因に
なっているものと思われる。そこで、桐油等の乾性油で
変性したレゾール型フェノール樹脂を用いて積層板を可
塑化させる手法で、反りや寸法安定性を改善することが
行われているが、不十分であり、さらなる改善が望まれ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、桐油等の乾性油で変性したレゾール型フェノー
ル樹脂を用いた積層板よりも、反り及び寸法安定性を改
善した電気用積層板を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の電
気用積層板は、基材に樹脂組成物を含浸してなるプリプ
レグを積層し、加熱加圧成形してなる電気用積層板にお
いて、樹脂組成物が、桐油変性ノボラック型フェノール
ホルムアルデヒド樹脂を含んでなるホルムアルデヒド縮
合樹脂とジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹
脂を含んでなるエポキシ樹脂とを含むことを特徴とす
る。

【０００５】請求項２に係る発明の電気用積層板は、請
求項１記載の電気用積層板において、ホルムアルデヒド
縮合樹脂としてメラミンホルムアルデヒド樹脂をも含ん
でいることを特徴とする。

【０００６】請求項３に係る発明の電気用積層板は、請
求項２記載の電気用積層板において、桐油変性ノボラッ
ク型フェノールホルムアルデヒド樹脂とメラミンホルム
アルデヒド樹脂の固形分の合計１００重量部に対し、メ
ラミンホルムアルデヒド樹脂の固形分が５〜２０重量部
であることを特徴とする。

【０００７】請求項４に係る発明の電気用積層板は、請
求項１から請求項３までの何れかに記載の電気用積層板
において、エポキシ樹脂としてノボラック型エポキシ樹
脂をも含むことを特徴とする。

【０００８】請求項５に係る発明の電気用積層板は、請
求項４記載の電気用積層板において、エポキシ樹脂とし
てビスフェノールＡ型エポキシ樹脂をも含むことを特徴
とする。

【０００９】請求項６に係る発明の電気用積層板は、請
求項５記載の電気用積層板において、エポキシ樹脂とし
てナフタレン型エポキシ樹脂をも含むことを特徴とす
る。

【００１０】本発明で、基材に含浸する樹脂組成物が、
桐油変性ノボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂
を含んでなるホルムアルデヒド縮合樹脂とジシクロペン
タジエンフェノール型エポキシ樹脂を含んでなるエポキ
シ樹脂とを含むことは、主に桐油変性レゾール型フェノ
ール樹脂よりなる樹脂組成物に比べ、加熱加圧成形時の
脱水縮合反応を抑制でき、樹脂の硬化収縮が低減され
る。そのため、本発明の電気用積層板は、反り及び寸法
安定性が改善されたものとなる。また、ジシクロペンタ
ジエンフェノール型エポキシ樹脂を含んでいることで耐
水性等の良好な積層板となる。

【００１１】なお、本発明における桐油変性ノボラック
型フェノールホルムアルデヒド樹脂とは、桐油とフェノ
ール類との反応物にホルムアルデヒドを加え酸性触媒下
でノボラック化させて得られる樹脂を表わしている。ま
た、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂と
は、下記化１に示す一般式で表わされる化合物を示して
いる。化１中のｍは０又は正の整数を表わす。

【００１２】

【化１】

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を説明する。
本発明に係る電気用積層板は、基材に樹脂組成物を含浸
してなるプリプレグを積層し、加熱加圧成形してなる電
気用積層板である。上記基材としては、特に限定するも
のではないが、例えばセルロース系の紙基材が好まし
く、具体的にはクラフト紙、リンター紙、あるいはクラ
フト紙やリンター紙に無機物、有機物を混入させた紙基
材等を使用できる。そして、上記樹脂組成物は、桐油変
性ノボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂を含ん
でなるホルムアルデヒド縮合樹脂とジシクロペンタジエ
ンフェノール型エポキシ樹脂を含んでなるエポキシ樹脂
とを含んでいる。

【００１４】上記の桐油変性ノボラック型フェノールホ
ルムアルデヒド樹脂は、桐油とフェノール類を反応させ
た樹脂をベースにしてホルムアルデヒドを加え酸触媒存
在下でノボラック化させて得られる樹脂である。ここ
で、上記フェノール類としては、フェノール、クレゾー
ル等のアルキルフェノール、ビスフェノール等が例示で
き、これらを単独又は複数種併用して使用する。また、
桐油とフェノール類を反応させた樹脂は、例えば酸触媒
の存在下等の条件で反応させることで得ることができ
る。

【００１５】上記のホルムアルデヒド縮合樹脂に、メラ
ミンホルムアルデヒド樹脂をも含有させると、積層板の
絶縁抵抗や耐トラッキング性を向上させることができる
ので好ましい。この場合の含有割合は、桐油変性ノボラ
ック型フェノールホルムアルデヒド樹脂とメラミンホル
ムアルデヒド樹脂の固形分の合計１００重量部に対し、
メラミンホルムアルデヒド樹脂の固形分が５〜２０重量
部であることが望ましい。なぜならば、５重量部未満で
あると積層板の絶縁抵抗や耐トラッキング性の向上効果
が小さく、一方、２０重量部を越えるとプリプレグ作製
時に基材含浸用の樹脂ワニスを調整するときに固形分が
溶媒に溶解し難くなり、場合によってはメラミンホルム
アルデヒド樹脂が沈殿して、樹脂ワニスの粘度調整やプ
リプレグの樹脂含有量のコントロールが困難になるとい
った不具合が生じるからである。

【００１６】そして、エポキシ樹脂としてはジシクロペ
ンタジエンフェノール型エポキシ樹脂を必須成分として
含んでいる。ここでいうジシクロペンタジエンフェノー
ル型エポキシ樹脂は、前記化１に示す一般式で表わされ
る化合物を表わしている。このジシクロペンタジエンフ
ェノール型エポキシ樹脂を必須成分とすることにより、
加熱加圧成形時の脱水縮合反応を抑制でき、それに伴い
樹脂の硬化収縮が低減され、その結果、積層板の反り及
び寸法安定性が改善され、且つ、耐水性の良好な積層板
となる。エポキシ樹脂中のジシクロペンタジエンフェノ
ール型エポキシ樹脂の含有割合については、特に限定す
るものではないが、エポキシ樹脂の固形分の合計を１０
０重量部としたとき、ジシクロペンタジエンフェノール
型エポキシ樹脂を３０〜１００重量部含有していること
が反り、寸法安定性及び耐水性を改善する点から望まし
い。また、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエンフ
ェノール型エポキシ樹脂以外にノボラック型エポキシ樹
脂を含むと、硬化した樹脂の架橋密度が向上することか
ら、半田耐熱性も向上するので好ましい。さらに、エポ
キシ樹脂として、ジシクロペンタジエンフェノール型エ
ポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂と共にビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を含むと、より反りが小さく
なる効果があり好ましい。そして、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂がブロム化されたものである場合には、難
燃剤としても作用し、難燃性が向上するので好ましい。
そして、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含
む場合には、テトラブロムビスフェノールＡ等の従来使
用していたブロム化化合物よりなる難燃剤の削減が可能
となり、それに伴い積層板の耐熱性をより向上できると
いう効果が達成できる。さらに、ジシクロペンタジエン
フェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂
及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と共にナフタレン
型エポキシ樹脂を含むと、より耐水性が改善される効果
があり好ましい。

【００１７】ホルムアルデヒド縮合樹脂とエポキシ樹脂
の混合比率については、ホルムアルデヒド縮合樹脂及び
エポキシ樹脂の固形分の合計１００重量部に対し、ホル
ムアルデヒド縮合樹脂の固形分が３０〜７０重量部であ
ることが望ましい。ホルムアルデヒド縮合樹脂の固形分
が３０重量部未満であると樹脂の硬化収縮を低減させる
作用が小さく、従って積層板の寸法安定性の向上効果が
小さくなり、また７０重量部を越えた場合も、積層板の
反りや寸法安定性の改善効果が小さくなるからである。
そして、本発明ではホルムアルデヒド縮合樹脂とエポキ
シ樹脂とは混合もしくは反応（プレリアクト）させて樹
脂組成物とする。

【００１８】上記の樹脂組成物を上記の基材に含浸して
プリプレグを製造するに当たっては、樹脂組成物に難燃
剤、硬化触媒、充填材等を添加することができる。難燃
剤としては、例えば、テトラブロモビスフェノールＡ等
のブロム化化合物や、トリフェニルホスフェート等のリ
ン含有化合物や、アンチモン等の無機物等を用いること
ができ、硬化触媒としては、例えば、イミダゾール類
や、トリエチルアミン等のアミン類等を用いることがで
きる。また、樹脂組成物に適当な溶媒を混合して樹脂ワ
ニスとして使用することが好ましい。この溶媒として
は、例えば、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン
類、メタノール、エタノール等のアルコール類、水等を
単独又は混合して用いることができる。

【００１９】そして、上記樹脂組成物を上記基材に含浸
してプリプレグを製造するに当たっては、予め基材を、
上記樹脂組成物とは異なる樹脂組成物であって基材への
含浸性の良好な樹脂組成物を用いて一次含浸しておき、
次いで上記樹脂組成物を用いて二次含浸してプリプレグ
を製造することが、電気特性の良い積層板を得るために
は好ましい。なぜならば、電気特性の良い積層板を得る
ためにはプリプレグ中の樹脂含有量を多くすることが有
効であるが、桐油変性ノボラック型フェノールホルムア
ルデヒド樹脂は桐油成分を含むために基材への含浸性が
不十分な場合があるため、一次含浸において含浸性の良
好な樹脂組成物を用いるようにすると、樹脂含有量が多
いプリプレグを容易に製造することが可能になるからで
ある。この一次含浸用の樹脂組成物としては、例えばレ
ゾール型又はノボラック型フェノール樹脂を含む樹脂組
成物を溶媒（水も含む）で希釈したものを用いることが
できる。

【００２０】本発明の電気用積層板は上記で得られたプ
リプレグを複数枚積層し、さらに必要に応じて銅、アル
ミニウム、ニッケル等の金属箔を重ね合わせて、加熱加
圧成形して製造する。本発明では、基材に含浸する樹脂
組成物が、桐油変性ノボラック型フェノールホルムアル
デヒド樹脂を含んでなるホルムアルデヒド縮合樹脂とジ
シクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂を含んで
なるエポキシ樹脂とを含んでいるので、主に桐油変性レ
ゾール型フェノール樹脂よりなる樹脂組成物を用いた場
合に比べ、加熱加圧成形時の脱水縮合反応が抑制され、
そのため、樹脂の硬化収縮が低減される。従って本発明
の電気用積層板は反り及び寸法安定性が改善されている
電気用積層板となる。また、ジシクロペンタジエンフェ
ノール型エポキシ樹脂を含んでいることで耐水性の良好
な積層板となる。

【００２１】また、エポキシ樹脂として、ジシクロペン
タジエンフェノール型エポキシ樹脂と共にノボラック型
エポキシ樹脂を含むと、硬化した樹脂の架橋密度が向上
することから、半田耐熱性の向上した電気用積層板とな
る。

【００２２】また、エポキシ樹脂として、ジシクロペン
タジエンフェノール型エポキシ樹脂及びノボラック型エ
ポキシ樹脂と共にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含
むと、より反りが小さい電気用積層板となる。

【００２３】また、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂を含む場合には、テトラブロムビスフェノールＡ
等の従来使用していたブロム化化合物よりなる難燃剤の
削減が可能となり、それに伴って、より耐熱性の向上し
た電気用積層板を得ることが可能になる。

【００２４】

【実施例】次に本発明の実施例及び比較例を示す。

【００２５】（実施例１） 一次含浸用の樹脂組成物の調製 フェノール１００重量部（以下単に部と記す）、３７重
量％（以下単に％と記す）濃度のホルマリン７０部を反
応させてレゾール型フェノール反応生成物Ａを得た。一
方、メラミン１００部、３７％濃度のホルマリン１００
部を反応させてメラミン反応生成物Ｂを得た。このレゾ
ール型フェノール反応生成物Ａ５０部とメラミン反応生
成物Ｂ５０部の混合物を水とメタノールの混合液で希釈
し、固形分１５％の一次含浸用の樹脂組成物を得た。

【００２６】二次含浸用の樹脂組成物の調製 フェノール１００部、桐油８０部を反応させた桐油フェ
ノール反応物にホルムアルデヒドを添加し、酸触媒存在
下でノボラック化反応を行い、その後、減圧下で脱水を
行い、桐油変性ノボラック型フェノールホルムアルデヒ
ド樹脂を得た。得られた桐油変性ノボラック型フェノー
ルホルムアルデヒド樹脂を固形分で４５部、前記化１で
表わされる化合物であるジシクロペンタジエンフェノー
ル型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製、品番Ｅ
ＸＡ−３８３０、固形分８０％のメチルエチルケトン溶
解品）を固形分で３０部配合し、その他にテトラブロム
ビスフェノ−ルＡを１５部、トリフェニルホスフェート
を１０部配合・混合し、さらに溶剤としてメチルエチル
ケトンを添加して二次含浸用の樹脂組成物を得た。

【００２７】プリプレグの作製 基材として重量１２０ｇ／ｍ² のクラフト紙を用い、こ
のクラフト紙に上記一次含浸用の樹脂組成物を一次含浸
した後に、１３５℃の乾燥機で３０秒乾燥し、樹脂が半
硬化した状態である一次プリプレグＡを得た。この一次
プリプレグＡにおける一次含浸用の樹脂組成物の固形分
の含有率は１５％であった。この一次プリプレグＡに上
記二次含浸用の樹脂組成物を二次含浸し、１５５℃の乾
燥機で１００秒乾燥し、樹脂が半硬化した状態であるプ
リプレグＢを作製した。このプリプレグＢにおける樹脂
組成物の固形分の含有率は５４％であった。

【００２８】積層成形 上記で得たプリプレグＢを８枚重ね、最上層及び最下層
に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を接着剤を介して配設し、
これを圧力１００ｋｇ／ｃｍ² 、温度１７０℃で６０分
間成形し、樹脂を硬化させて、厚さ１．６ｍｍの両面銅
張積層板を得た。

【００２９】（実施例２）実施例１の二次含浸用の樹脂
組成物の配合について、桐油変性ノボラック型フェノー
ルホルムアルデヒド樹脂の固形分の配合は４５部のまま
とし、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂
の固形分の配合を３０部から１５部に変更し、新たにク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂を固形分で１５部配
合し、テトラブロムビスフェノールＡとトリフェニルホ
スフェートの配合量は変えないようにした以外は実施例
１と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得
た。

【００３０】（実施例３）実施例２の二次含浸用の樹脂
組成物の配合について、桐油変性ノボラック型フェノー
ルホルムアルデヒド樹脂の固形分の配合は４５部のまま
とし、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂
の固形分の配合を１５部から１０部に変更し、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂の配合を１５部から１０部
に変更し、新たにテトラブロムビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂を固形分で１０部配合し、テトラブロムビスフ
ェノールＡとトリフェニルホスフェートの配合量は変え
ないようにした以外は実施例２と同様にして厚さ１．６
ｍｍの両面銅張積層板を得た。

【００３１】（実施例４）実施例３の二次含浸用の樹脂
組成物の配合について、桐油変性ノボラック型フェノー
ルホルムアルデヒド樹脂の固形分の配合（４５部）、ジ
シクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂の固形分
の配合（１０部）及びクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂の配合（１０部）はそのままとし、テトラブロムビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合を１０部から５部
に変更し、加えてナフタレン型エポキシ樹脂（大日本イ
ンキ化学工業社製、品番ＨＰ−４０３２）を固形分で５
部配合し、テトラブロムビスフェノールＡとトリフェニ
ルホスフェートの配合量は変えないようにした以外は実
施例３と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を
得た。なお、使用したナフタレン型エポキシ樹脂（品番
ＨＰ−４０３２）は下記化２で表わされる化合物を主成
分とするエポキシ樹脂である。

【００３２】

【化２】

【００３３】（実施例５）実施例１の二次含浸用の樹脂
組成物の配合について、桐油変性ノボラック型フェノー
ルホルムアルデヒド樹脂の固形分の配合を４５部から５
０部に変更し、ジシクロペンタジエンフェノール型エポ
キシ樹脂の固形分の配合を３０部から１５部に変更し、
新たにブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂
（大日本インキ化学工業社製、品番ＥＸＡ−３８１７、
固形分８０％のメチルエチルケトン溶解品）を固形分で
１５部配合し、テトラブロムビスフェノールＡの配合を
１５部から１０部に変更し、トリフェニルホスフェート
の配合量は変えないようにした以外は実施例１と同様に
して厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。

【００３４】（実施例６）実施例１の二次含浸用の樹脂
組成物の配合について、ホルムアルデヒド縮合樹脂とし
て桐油変性ノボラック型フェノールホルムアルデヒド樹
脂と前記のメラミン反応生成物Ｂ（メラミンホルムアル
デヒド樹脂）を混合したものを固形分で合計４５部用い
るようにした以外は実施例１と同様にして厚さ１．６ｍ
ｍの両面銅張積層板を得た。なお、メラミンホルムアル
デヒド樹脂の固形分の含有割合は、桐油変性ノボラック
型フェノールホルムアルデヒド樹脂とメラミンホルムア
ルデヒド樹脂の固形分の合計１００重量部に対し、メラ
ミンホルムアルデヒド樹脂の固形分が１０％となるよう
にした。

【００３５】（実施例７）実施例６における、メラミン
ホルムアルデヒド樹脂の固形分の含有割合を、桐油変性
ノボラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂とメラミ
ンホルムアルデヒド樹脂の固形分の合計１００重量部に
対し、メラミンホルムアルデヒド樹脂の固形分が２０％
となるようにした以外は、実施例６と同様にして厚さ
１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。

【００３６】（実施例８）実施例１の二次含浸用の樹脂
組成物の配合について、桐油変性ノボラック型フェノー
ルホルムアルデヒド樹脂の固形分の配合を４５部から３
０部に変更し、ジシクロペンタジエンフェノール型エポ
キシ樹脂の固形分の配合を３０部から４５部に変更し、
テトラブロムビスフェノールＡとトリフェニルホスフェ
ートの配合量は変えないようにした以外は実施例１と同
様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。

【００３７】（比較例１）二次含浸用の樹脂組成物の調
製を次のようにして行った以外は実施例１と同様にして
厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。フェノール１
００部、３７％濃度のホルマリン８０部、桐油８０部を
反応させて桐油変性レゾール型フェノール樹脂を得、得
られた桐油変性レゾール型フェノール樹脂を固形分で４
５部、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂
（大日本インキ化学工業社製、品番ＥＸＡ−３８３０、
固形分８０％のメチルエチルケトン溶解品）を固形分で
３０部、その他にテトラブロムビスフェノールＡを１５
部、トリフェニルホスフェート１０部を混合し、さらに
溶剤としてメチルエチルケトンを添加して二次含浸用の
樹脂組成物を得た。

【００３８】（比較例２）実施例２の二次含浸用の樹脂
組成物の配合について、桐油変性ノボラック型フェノー
ルホルムアルデヒド樹脂の固形分の配合は４５部のまま
とし、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂
及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂に代えて、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂を３０部配合し、テ
トラブロムビスフェノールＡとトリフェニルホスフェー
トの配合量は変えないようにした以外は実施例２と同様
にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。

【００３９】上記の実施例１〜実施例８及び比較例１〜
比較例２で得た銅張積層板の反り、寸法変化（寸法安定
性）、半田耐熱性、曲げ強度、絶縁抵抗、耐トラッキン
グ性及び吸水率（耐水性）を評価し、評価結果を表１及
び表２に示した。なお、二次含浸用の樹脂組成物を得る
ための各材料の配合量についても表１及び表２に示し
た。

【００４０】反りの評価は大きさ２３０ｍｍ×２３０ｍ
ｍの銅張積層板の両面にパターンを形成した後、１５０
℃で３０分加熱を行い、４角の反り量を測定し、その平
均値を求め、これを反り量とした。

【００４１】寸法変化の評価は銅箔を除去した試験片の
ヨコ方向について、３０℃から１５０℃までの膨張率及
びその後３０℃まで冷却したときの収縮率を測定して求
めた。なお、ここにいうヨコ方向とは、基材であるクラ
フト紙を連続して抄造する際の流れ方向をタテ方向と
し、それと直交する方向をヨコ方向としている。

【００４２】半田耐熱性の評価はＪＩＳ−Ｃ６４８１に
基づき２６０℃の半田にフロートし、ふくれ発生までの
時間を測定した。絶縁抵抗の評価はＪＩＳ−Ｃ６４８１
に基づきＤ−２／１００の処理後の絶縁抵抗を測定し
た。

【００４３】耐トラッキング性は、銅箔をエッチングし
た表面から４ｍｍ離して電極を配置し、電圧を印加しな
がら、０．１％の塩化アンモニウム水溶液を３０秒間隔
で滴下し、積層板が着火するまでの滴下数を印加電圧を
変化させて記録し、この結果から、５０滴に対応する電
圧を求めて評価した。なお、電極は黄銅を用いた。

【００４４】吸水率の測定はＪＩＳ−Ｃ６４８１に基づ
き、銅箔を除去して５ｃｍ角にカットした試験片を、先
ず前処理として５０℃で２４時間乾燥させて重量を測定
して基準重量とし、その後２３℃の水に２４時間浸漬し
た後、再度重量を測定して、吸水率を求めた。

【００４５】

【表１】

【００４６】

【表２】

【００４７】表１及び表２の結果から、下記のことが明
らかになった。実施例１〜８はここに掲げた全ての性能
において、桐油変性レゾール型フェノール樹脂を主成分
とする樹脂組成物を用いた比較例１より優れていた。ま
た、実施例１、８は比較例２と比べて反り、寸法変化、
半田耐熱性、吸水率が良好であり、実施例２〜５は比較
例２と比べて反り、半田耐熱性、吸水率が良好であり、
その他の特性についてもほぼ同等又は同等以上であっ
た。また、メラミンホルムアルデヒド樹脂を含有させて
いる実施例６、７は、絶縁抵抗及び耐トラッキング性が
実施例１に比べ同等以上であった。

【００４８】

【発明の効果】請求項１〜請求項６に係る発明では、基
材に含浸する樹脂組成物が、桐油変性ノボラック型フェ
ノールホルムアルデヒド樹脂とジシクロペンタジエンフ
ェノール型エポキシ樹脂を含んでいるので、主に桐油変
性レゾール型フェノール樹脂よりなる樹脂組成物に比
べ、加熱加圧成形時の脱水縮合反応が抑制され、樹脂の
硬化収縮が低減される。従って、請求項１〜請求項６に
係る発明の電気用積層板は、主に桐油変性レゾール型フ
ェノール樹脂よりなる樹脂組成物を使用して得られる電
気用積層板に比べて、反り及び寸法安定性が良好な積層
板となる。また、ジシクロペンタジエンフェノール型エ
ポキシ樹脂を含んでいるので耐水性も良好な積層板とな
る。

【００４９】請求項２係る発明の電気用積層板では、メ
ラミンホルムアルデヒド樹脂を含有する樹脂組成物を使
用するので、上記の効果に加えて、絶縁抵抗及び耐トラ
ッキング性も良好な積層板となる。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材に樹脂組成物を含浸してなるプリプ
   レグを積層し、加熱加圧成形してなる電気用積層板にお
   いて、樹脂組成物が、桐油変性ノボラック型フェノール
   ホルムアルデヒド樹脂を含んでなるホルムアルデヒド縮
   合樹脂とジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹
   脂を含んでなるエポキシ樹脂とを含むことを特徴とする
   電気用積層板。
2. 【請求項２】 ホルムアルデヒド縮合樹脂としてメラミ
   ンホルムアルデヒド樹脂をも含んでいることを特徴とす
   る請求項１記載の電気用積層板。
3. 【請求項３】 桐油変性ノボラック型フェノールホルム
   アルデヒド樹脂とメラミンホルムアルデヒド樹脂の固形
   分の合計１００重量部に対し、メラミンホルムアルデヒ
   ド樹脂の固形分が５〜２０重量部であることを特徴とす
   る請求項２記載の電気用積層板。
4. 【請求項４】 エポキシ樹脂としてノボラック型エポキ
   シ樹脂をも含むことを特徴とする請求項１から請求項３
   までの何れかに記載の電気用積層板。
5. 【請求項５】 エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型
   エポキシ樹脂をも含むことを特徴とする請求項４記載の
   電気用積層板。
6. 【請求項６】 エポキシ樹脂としてナフタレン型エポキ
   シ樹脂をも含むことを特徴とする請求項５記載の電気用
   積層板。