JPS6119640A - 耐熱積層板の製造方法 - Google Patents

耐熱積層板の製造方法

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JPS6119640A
JPS6119640A JP14095884A JP14095884A JPS6119640A JP S6119640 A JPS6119640 A JP S6119640A JP 14095884 A JP14095884 A JP 14095884A JP 14095884 A JP14095884 A JP 14095884A JP S6119640 A JPS6119640 A JP S6119640A
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JP
Japan
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heat
resin
bisphenol
epoxy resin
producing
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JP14095884A
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English (en)
Inventor
Kunimasa Kamio
神尾 邦政
Satoru Haraguchi
原口 悟
Teruo Adachi
安達 輝穂
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Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

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  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、エポキシ樹脂系積層板の製造方法に関し、さ
らに詳しくは、優れた物性を有し、かつ経済的なエポキ
シ樹脂系耐熱積層板の製造方法に関するものである。
エポキシ樹脂を用いた積層板は電気特性、機械特性等の
諸物性に優れているためプリント配線基板、電子部品搭
載基板等として広(電気、電子骨、野に使用されている
が、近年搭載部品の小型化・高密度化、プリント配線の
多層化等に伴ない寸法精度のより一層の向上が必要とな
ってきた。即ち半田処理、穴あけ加工、レジスト処理等
の加工時、および使用時の、主として熱的寸法安定性が
要求される。
この要求を満たすために、従来は積層用に用いられる比
較的高分子量の常温で固型のエポキシ樹脂(以下ベース
レジンと称す)にノボラック型エポキシ樹脂等の多官能
耐熱エポキシ樹脂を併用することにより架橋密度を上げ
、耐熱性を上げることにより寸法安定性の向上を図って
きた。例えば<77Ay’2.7として通常用0゛られ
る1ポキシ当量400 g/eq〜1000 g/eq
のビスフェノールA型あるいはテトラブロモビスフェノ
ールA型固型樹脂にオルソクレゾール型エポキシ樹脂を
5〜30%程度併用するものであるが、エポキシ樹脂硬
化剤に対する反応性が二つの樹脂で異なるため均一に反
応が進まず、最適の硬化物性が得られ難く、また高価な
多官能耐熱樹脂を用いねばならぬという欠点があった。
本発明者らは前述のような欠点のない、耐熱性など各種
物性および経済性の優れた積層板の製造方法を見出すべ
く鋭意検討の結果、過剰量のエポキシ樹脂と二つのフェ
ノール性水酸基を持つ化合物およびノボラック型エポキ
シ樹脂の代わりにノボラック樹脂を用い、積層板製造工
程中にエポキシ基とフェノール性水酸基(ノボラック樹
脂中のフェノール性水酸基も含む)を反応させ、残るエ
ポキシ基をエポキシ硬化剤を用い硬化させることにより
、耐熱積層板を工業的有利に得ることができることを見
出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明はエポキシ樹脂(a)、ビスフェノール
あるいは二価フェノール(b)、ノボラック樹脂(c)
および加熱硬化型エポキシ硬化剤(d)を必須成分とす
る組成物を繊維状物質に含浸し、加熱し半硬化状態とし
たプリプレグを重ね、加熱プレスすることを特徴とする
耐熱積層板の製造方法を提供する。
本発明方法の特徴としては、まず第一に従来法のように
ベースレジンと多官能耐熱エポキシ樹脂の異なる反応性
を有する樹脂混合物ではなく2、硬化反応が均一に進行
し優れた硬化物性を得ることが出来ることにある。第二
に、高価な多官能耐熱エポキシ樹脂の代わりに、より廉
価なノボラック樹脂を用いることが出来ることにある。
さらにベースレジンと、それと同量となる、エポキシ樹
脂と二つのフェノール性水酸基を持つ化合物の混合物で
は、エポキシ樹脂として低分子量のものを用いる場合通
常は前者ベースレジンの方が高価であり、これに代えて
廉価な後者混合物を用いることが出来るという有利さも
ある。さらに今一つの特徴として、比較的高分子量のベ
ースレジンの代わりに低分子量成分を用いることができ
るため、組成物粘度を低下させることが出来、含浸性を
改良することが出来る。あるいは、従来法と同一程度の
粘度とすれば、使用する溶媒量を大巾に削減でき、省資
源、省エネルギーおよび作業環境の改善を図ることが出
来る等、種々の利点を有する。本発明方法によれば、上
述の工業的な種々の利点に加え、耐熱性、耐水性、強度
、銅箔などとの接着性など種々の物性が従来法に比べ優
れた積層板が得られる。
本発明においてエポキシ樹脂(a)としては、通常分子
内に2個以上のエポキシ基を有する従来公知の種々のエ
ポキシ樹脂の単独あるいは混合物が用いられる。代表的
なものとしては次の構造式で示されるビスフェノールA
型エポキシ樹脂があげられる。
本発明とおいては、これらのエポキシ樹脂のうち、常温
で液状の低分子量のエポキシ樹脂が好適(例えば住人化
学工業側製スミエポキシELA−128)。
本発明に用いられるビスフェノールあるいは二価フェノ
ール(b)としては、分子内に二つのフェノール性水酸
基を持つものであり、ビスフェノールA1ビスフエノー
ルF1ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)エーテル、レゾルシン、ハ
イドロキノン、カテコール、あるいはこれらのハロゲン
特に臭素置換体などが例示され、これらの1種または2
種以上が用いられる。難燃性の要求される積層板にはテ
トラブロムビスフェノールAを、そうでない積層板には
ビスフェノール八を用いるのが実用的である。
合、とアルデヒド類の縮合物であり、例えば、フェノー
ルノボラック、オルソクレゾールノボラック、メタクレ
ゾールノボランク、パラクレゾールノボランク、アルキ
ルフェノールノボラック、レゾルシンノボランク等があ
るが、これらのうち、フェノールノボラックおよびオル
ソクレゾールノボラックが実用上好ましい。エポキシ樹
脂(a)に対するこれらビスフェノールあるいは二価フ
ェノール(b)およびノボラック樹脂(c)の添加量は
、エポキシ基1個に対して、フェノール性水酸基が0.
5〜0.95個の範囲にあるように配合するが、このう
ちノボラック樹脂(c)のフェノール性水酸基は0.6
個未満が好ましい。フェノール性水酸基が0.5個以下
の場合、得られる硬化物は硬くて脆く、密着性にも欠け
、一方、0.95を越えて配合した場合、エポキシ樹脂
組成物の安定性が低下し、好ましくない。
本発明に用いられる加熱硬化型エポキシ硬化剤とは、室
温付近の温度ではエポキシ樹脂とほとんど反応せず、加
熱時に速やかに反応するものであり、例えばジシアンジ
アミド、ジアミノジフェニルメタン、フェニレンジアミ
ン、ジアミノジフェニルスルボン、イミダゾール類等が
あり、実用的にはジシアンジアミドが好ましい。これら
硬化剤には硬化促進剤を併用して用いることも出来る。
さらにエポキシ基とフェノール性水酸基の付加反応を促
進するために、ベンジルジメチルアミンなどのアミン類
、イミダゾール類、トリフニーニルホスフィン等のリン
化合物、塩化リチウム等のリチウム化合物、その他の触
媒を用いることが出来る。
本発明においてはエポキシ樹脂(a)として常温で液状
のエポキシ樹脂を用いれば、無溶媒でも含浸が可能であ
るが、通常は溶媒を用いるのが好ましく、溶媒としては
各成分を均一に熔解させるものであり、例えばエチレン
グリコールモノメチルエーテル、メタノール、エタノー
ル等のアルコール類、ジメチルホルムアミド等、および
これらとアセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、
トルエン、キシレン等の芳香族化合物、との混合溶剤が
例示される。
またこれら成分以外にも必要に応じて充填材、反応性希
釈剤、可塑剤、難燃剤、顔料等を用いることが出来る。
以上の成分を混合するにあたり、エポキシ樹脂(a)、
ビスフェノールあるいは二価フェノール(b)およびノ
ボラック樹脂(c)と必要に応じ他の成分をあらかじめ
混合し加熱・熟成後、残る成分を加えても良いが、一括
して混合した方がより好ましい。
このようにして得られた組成物を、常法に従って紙、ガ
ラス布等の繊維状物質に含浸し、加熱し半硬化状態のプ
リプレグを得、このプリプレグを用い常法に従って、加
熱プレスすることにより積層板を得ることが出来る。
以下、本発明を実施例により説明する。但し、例中部と
あるのは重量部を示す。
参考例1 スミエポキシELA−128(住人化学製ビスフェノー
ルA型液状エポキシ樹脂、エポキシ当量187 g/e
q) 53.2部、テトラブロムビスフェノールA 3
3.1部、ノボラック樹脂(オルソクレゾール−ホルム
アルデヒド縮合物、軟化点105”C)13.7部をメ
チルエチルケトン7.5部、アセトン7.5部、メチル
セロソルブ25部に溶解させ、ジシアンジアミド1部、
2−エチル−4−メチルイミダゾール0.3部を添加し
、均一に溶解して、粘度54cP/20℃のエポキシ樹
脂組成物(No。
1)を得た。
参考例2 樹脂中の臭素含量およびノボラック骨格含量が参考例1
と同等になる組成として、スミエポキシESB−700
(住人化学製臭素化ビスフェノールA型固型樹脂、エポ
キシ当量690g/eq、臭素含量25%)80部、ス
ミエポキシESCN−220L (住人化学製オルソク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量21
.8 g /eq、軟化点70℃)20部をメチルエチ
ルケトン25部、アセトン20部、メチルセロソルブ4
0部に溶解させ、ジシアンジアミド3.9部、2−エチ
ル−4〜メチルイミダゾール0.3部を添加し、粘度5
6cP/20℃のエポキシ樹脂組成物(No、2)を得
た。一 実施例1 参考例1で得られた組成物(No、1)をガラスクロス
(カネボウ硝子繊維■製KS−1600平織り)に含浸
し、風乾後13部℃オーブン中13分間加熱することに
よりプリプレグを得た。
プリプレグ6層を160℃プレスで100kg/cJ2
0分で成型し、さらに160℃、70分オーブン中で後
硬化させ積層板を得た。また銅箔(古河電工製、厚さ3
5μm)とプリプレグ6層より同様条件で銅張り積層板
を得た。得られたこれら積層板をJIS−C−6’48
1に準じて測定した物性を表1に示す。
比較例1 参考例2で得られた組成物(No、2>をガラスクロス
(KS−1600)に含浸し、風乾後130℃オーブン
中4分間加熱することにより、得られるプリプレグを用
い実施例1と同様にして積層板および銅張り積層板を得
た。これらの積層板の物性を表1に示す。
表および参考例1.2に示す様に本発明で得られる積層
板製造法では使用溶媒を減少させ得、さらに得られた積
層板は従来法に比べ、耐熱性、強度、接着性、その他諸
物性でいずれも優れていることがわかる。
表1 参考例3 スミエポキシELA−12866,1部、ビスフェノー
ルA2’0.3部、ノボラック樹脂(オルソクレゾール
・ホルムアルデヒド縮合物、軟化点105℃)13.6
部をメチルエチルケトン20部、メチルセロソルブ25
部に溶解させジシアンジアミド 1.3部、2−フェニ
ル−4−メチルイミダゾール0.5部を添加し均一に溶
解して、粘度57cP720℃エポキシ樹脂組成物(N
o、3)を得た。
参考例4 樹脂中のノボラック骨格含量が参考例3と同等になる組
成として、スミエポキシESA−01)(住人化学製ビ
スフェノールA型固型樹脂、エポキシ当量480g/e
q) 80部、スミエポキシESCN−195X’L(
住人化学製オルツクにゾールノボラック型エポキシ樹脂
、エポキシ当量199g/eQ、 軟化点73°C)2
0部をメチルエチルケトン33部、メチルセロソルブ4
0部に溶解させ、ジシアンジアミド°4部、2−フェニ
ル−4−メチルイミダゾール0.5部を添加し、粘度6
1 cP/20℃のエポキシ樹脂組成物(No、4)を
得た。
実施例2 参考例3で得られた組成物(No、3)を用い実施例1
と同様に積層板および銅張り積層板を得た。得られたこ
れら積層板の物性を表2に示す。
比較例2 参考例4で得られた組成物(NO,4)を用い比較例1
と同様にし積層板および銅張り積層板を得た。得られた
これら積層板の物性を表24こ示す。
表2および参考例3.4に示すように、非難燃処方にお
いても使用溶媒を減少させ得、すぐれた物性を得ること
が出来る。
表2

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂(a)、ビスフェノールあるいは二
    価フェノール(b)、ノボラック樹脂(c)および加熱
    硬化型エポキシ硬化剤(d)を必須成分とする組成物を
    繊維状物質に含浸し、加熱し半硬化状態としたプリプレ
    グを重ね、加熱プレスすることを特徴とする耐熱積層板
    の製造方法。
  2. (2)エポキシ樹脂(a)のエポキシ基1個に対すし、
    フェノール性水酸基が0.5〜0.95個の範囲にある
    ようにビスフェノールあるいは二価フェノール(b)お
    よびノボラック樹脂(c)を用いる特許請求範囲第1項
    に記載の耐熱積層板の製造方法。
  3. (3)エポキシ樹脂(a)としてビスフェノールA型エ
    ポキシ樹脂を用いる特許請求の範囲第1項ないし第2項
    に記載の耐熱積層板の製造方法。
  4. (4)ビスフェノールあるいは二価フェノール(b)と
    してビスフェノールAを用いる特許請求範囲第1項ない
    し第3項に記載の耐熱積層板の製造方法。
  5. (5)ビスフェノールあるいは二価フェノール(b)と
    してテトラブロモビスフェノールAを用いる特許請求範
    囲第1項ないし第3項に記載の耐熱積層板の製造方法。
  6. (6)ノボラック樹脂(c)としてフェノールノボラッ
    クを用いる特許請求範囲第1項ないし第5項に記載の耐
    熱積層板の製造方法。
  7. (7)ノボラック樹脂(c)としてオルソクレゾールノ
    ボラック樹脂を用いる特許請求範囲第1項ないし第5項
    に記載の耐熱積層板の製造方法。
  8. (8)加熱硬化型エポキシ硬化剤(d)としてジシアン
    ジアミドを用いる特許請求範囲第1項ないし第7項に記
    載の耐熱積層板の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63312832A (ja) * 1987-06-16 1988-12-21 Toshiba Chem Corp エポキシ樹脂銅張積層板
US6987161B2 (en) * 2000-11-16 2006-01-17 Ardes Enterprise, Inc. Epoxy hardeners for low temperature curing
US10648359B2 (en) 2015-06-25 2020-05-12 Safran Aircraft Engines System for controlling variable-setting blades for a turbine engine

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63312832A (ja) * 1987-06-16 1988-12-21 Toshiba Chem Corp エポキシ樹脂銅張積層板
US6987161B2 (en) * 2000-11-16 2006-01-17 Ardes Enterprise, Inc. Epoxy hardeners for low temperature curing
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