JPH10267613A - 位置測定装置 - Google Patents
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Abstract
ある。 【解決手段】 位置測定装置は、光源1と、照射光学系
100と、受光光学系400と、受光部500とを備え
る。光源1の照射する照明光束は対象物10の2次元パ
ターンで回折し、受光光学系400に入射する。受光部
500は、受光した回折光であって、その0次回折光に
対して対象物側に現れる高次回折光と、高次回折光と周
波数が異なる0次回折光の組み合わせ及び0次回折光に
対して対象物側に現れる周波数が異なる高次回折光同士
の組み合わせの回折光を受光して、対象物を含む平面内
での位置測定用干渉測定信号を形成する。信号処理部
は、位置測定用干渉測定信号の位相に基づいて、対象物
10の位置を測定する。
Description
を加工する加工機や測定対象物の表面状態等を測定する
測定機械において、対象物の位置を制御するため等の目
的に利用される位置測定装置に関する。また、本発明は
位置測定装置を適用した電子線描画装置に関する。
作成された原画パターン(レチクル又はマスク)上の所
望の回路パターンを、ウエハ上の露光領域に位置合わせ
した後、転写を行ってきた。この転写装置は高精度な縮
小露光投影装置であり、転写される側のウエハ全面に露
光できるように、ウエハ側は高精度なXYステージに固
定されている。このウエハ光学系に対し、ステップ&リ
ピートするための掲記転写装置はステッパと呼ばれてい
る。近年のLSIの高集積化により、半導体装置に要求
される回路線幅は益々狭くなってきている。ステッパの
縮小率は、従来、1/5が主流であったが、これまでの
波長限界から1μm以下のパターンは解像できないと言
われてきた。しかし、光学系・照明系の改良やレチクル
上での光の位相を調整する位相シフトマスク等の出現に
より、サブμmオーダーのパターンを解像するに至って
いる。解像度の向上に伴って、縮小レンズの焦点深度は
浅くなり、また、あらかじめ作成された原画パターンを
ウエハ上に転写する精度は、いっそう厳しい値が要求さ
れるようになってきている。このため、ステッパのアラ
イメント光学系に対して、試料の試料面方向及び焦点方
向の位置を高精度に検出することが要求されている。
露光光透過部を通過する光の位相即ち透過部の光路長
を、基板の厚さをエッチングすることにより減少させ、
あるいは、屈折率の異なる材料を付加する等の手法で変
化させるものである。したがって、位相シフトマスクの
作製には、特定の光透過部の基板を厚さ方向に掘り込
み、選択的に光路長を変化させる方法や、または、あら
かじめパターンが描かれた基板に再度レジストを塗付
し、光透過部の位相を部分的に変化させるための材料を
付加した後不要部分のエッチングを行う方法が採られ
る。いずれの場合においても、前記パターン描画装置を
用いて、所定の位置のレジストを高精度に感光させる必
要がある。
マークの検出に先立って、露光ビームの位置はステージ
上に設けられたマーク等を用いて測定されかつ校正され
る。ステージの位置はレーザー干渉計により高精度にモ
ニターされるので、レーザー干渉計の座標系を基準とし
てビームの位置及び変位を測定することが可能となる。
ところが、電子線露光装置では、鏡筒内部に汚れが付着
すると、チャージアップのために電子ビームにドリフト
が生じ、測定値が変動する。マスク上のマーク位置の測
定はステージ上のマークを介した間接測定であるため、
測定値に変動が生じた場合には、その原因はビームドリ
フトであるのか、或いは、マークそのものが変位してい
るためであるのかを区別することが出来ないという課題
があった。
ドリフトによる影響を受けずにマーク位置を精度良く測
定するための手段として、レーザー光を用いた測定光学
系を設けた装置を用いる方法が考えられる。しかし、電
子ビーム描画装置やステッパでは、本来の描画光学系が
装置のスペースの大半を占めており、加工対象物の位置
を測定するための位置測定用光学系を配置するスペース
が限られている場合が多い。特に、レーザー光を所定の
回折パターンに照射し、この回折パターンで回折した回
折光から対象物の位置に関する情報を得るタイプの装置
では、回折パターンで回折した回折光は広がりを持って
いるので、対象物の位置測定に必要な回折光が、描画光
学系や投影光学系等の対象物を加工するために必要な装
置の部材で遮られ易いという課題がある。
した電子線描画装置に対する要求がある。
測定を可能とする位置測定装置を提供することにある。 (2)対象物の位置、特に、X方向及びY方向の位置を
正確に測定することができる装置を提供することにあ
る。 (3)対象物の位置を正確に測定することができる位置
測定装置を備えた小型で高精度な電子線描画装置を提供
することにある。
は、照明光束となるコヒーレント光を発する光源部と、
この光源部からの光束を周波数が異なる光束として射出
する周波数シフター部と、光源部からの照明光束を第1
平面位置測定用照明光束とし、周波数シフター部からの
光束を第2平面位置測定用照明光束として、位置の測定
をすべき対象物に設けられている2次元パターンを照射
する照射光学系と、2次元パターンからの回折光を受光
する受光光学系と、受光光学系で受光した回折光であっ
て、その0次回折光に対して対象物側に現れる高次回折
光と、高次回折光と周波数が異なる0次回折光の組み合
わせ、及び0次回折光に対して対象物側に現れる周波数
が異なる高次回折光同士の組み合わせの干渉光を受光し
て、対象物の2次元パターンを設けた平面内での位置測
定用干渉測定信号を形成する受光部と、位置測定用干渉
測定信号の位相に基づいて、対象物の2次元パターンを
設けた平面内における対象物の位置を求める信号処理部
とを有するように構成されている。
束を対象物に設けられている2次元パターンに照射し
て、その回折光を少ないスペースで受光することがで
き、小型で高精度な位置測定装置を実現することができ
る。また、本発明の位置測定装置の受光部は、位置測定
用干渉測定信号として、第1平面位置測定用照明光束の
高次回折光と第2平面位置測定用照明光束の高次回折光
同士の組み合わせから対象物の2次元パターンを設けた
平面内での対象物のX方向の位置を示すX位置測定用干
渉測定信号を形成し、第1平面位置測定用照明光束の0
次回折光と第2平面位置測定用照明光束の高次回折光の
組み合わせ、又は、第1平面位置測定用照明光束の高次
回折光と第2平面位置測定用照明光束の0次回折光の組
み合わせからX位置測定用干渉測定信号を形成するよう
に構成され、信号処理部は、X位置測定用干渉測定信号
の位相に基づいて対象物のX方向の位置を求め、Y位置
測定用干渉測定信号の位相に基づいて対象物のY方向の
位置を求めるように構成されているのが好ましい。
を設けた平面内での対象物のX方向の位置及びY方向の
位置を正確に求めることができる。また、本発明の位置
測定装置の受光部は、さらに第1平面位置測定用照明光
束と第2平面位置測定用照明光束の2次元パターンによ
る0次回折光同士の周波数が異なる回折光の組み合わせ
からX位置測定用干渉基準信号を形成し、第1平面位置
測定用照明光束の0次回折光と第2平面位置測定用照明
光束の高次回折光の組合せ、又は、第1平面位置測定用
照明光束の高次回折光と第2平面位置測定用照明光束の
0次回折光の組合せからY位置測定用干渉基準信号を形
成し、信号処理部は、X位置測定用干渉測定信号とX位
置測定用干渉基準信号との位相差に基づいて対象物のX
方向の位置を求め、Y位置測定用干渉測定信号とY位置
測定用干渉基準信号との位相差に基づいて対象物のY方
向の位置を求めるように構成されるのが好ましい。
い、対象物の2次元パターンを設けた平面内での対象物
のX方向の位置及びY方向の位置を正確に求めることが
できる。また、本発明の位置測定装置の受光部は、X位
置測定用干渉測定信号とX位置測定用干渉基準信号とが
Y方向の位置ずれ情報を等しく含むように形成され、Y
位置測定用干渉測定信号とY位置測定用干渉基準信号と
のX方向の位置ずれ情報を等しく含むように形成されて
いるのが好ましい。また、本発明の位置測定装置の信号
処理部は、位相及び位相差を各干渉測定信号をヘテロダ
イン検波し、その処理後の信号から求めるように構成さ
れているのが好ましい。
を効率的に行い、対象物の2次元パターンを設けた平面
内での対象物のX方向の位置及びY方向の位置を正確に
求めることができる。更に、本発明は、電子線描画装置
において、電子線描画装置の構成部品の取付け位置及び
それらの最大作動範囲をさけるように配置されている上
記の本発明の位置測定装置を備え、位置測定装置は対象
物の位置を測定するための位置測定用光束を照射するた
めの照明側光学部材と、対象物からの反射回折光を受光
して対象物の位置を測定するための受光側光学部材とを
有し、照明側光学部材から照射して受光側光学部材に入
射される光束が、電子線描画装置の構成部品の取付け位
置及びそれらの最大作動範囲をさけて透過することがで
きるように、照明側光学部材及び受光側光学部材が電子
線描画装置に配置されている構成とした。
を正確に測定することができ、電子線描画装置により極
めて高精度で加工対象物を加工することができる。
により説明する。本発明の位置測定装置は、図1に示す
ように、照明光学系100と、補正光学系200と、照
射光学系300と、受光光学系400とを備える。 〔1〕 照明光学系100 図1及び図1の部分拡大図である図16から図18を参
照すると、光源1は照明光束となるコヒーレント光を発
する光源であり、波長λ=633nmのHe−Neレー
ザー光源である。光源1から照射される干渉性の強いコ
ヒーレントであるレーザー光は、リレーレンズ102を
介してビームスプリッター103で、第1照明光束10
4と第2照明光束105とに分岐される。
を介して第1周波数シフター108に導かれ、第1周波
数シフター108は第1照明光束104を変調して第1
測定用照明光束110を形成する。第2照明光束105
はリレーレンズ107を介して第2周波数シフター10
9に導かれ、第2周波数シフター109は第2照明光束
105を変調して第2測定用照明光束111を形成す
る。音響光学素子(AOM)を周波数シフターとして用
いるのが好ましい。第1測定用照明光束110の周波数
シフターによる変調周波数は80.05MHzであり、
第2測定用照明光束111の周波数シフターによる変調
周波数は80.0625MHzである。周波数シフター
108、109により、周波数が互いに僅かに異なる第
1測定用照明光束110及び第2測定用照明光束111
が形成される。この場合に、第1測定用照明光束110
と第2測定用照明光束111の周波数の差Δfは12.
5KHzとなる。第1測定用照明光束110と第2測定
用照明光束111を互いに重ね合わせて、干渉させる
と、その干渉結果の強度は、周波数Δfのうなり(ビー
ト信号)になる。
照明光束110を第1平面位置測定用照明光束114と
第1法線方向測定用照明光束115とに分岐させる。ビ
ームスプリッター113は、第2測定用照明光束111
を第2平面位置測定用照明光束116と第2法線方向測
定用照明光束117とに分岐させる。第1平面位置測定
用照明光束114、第1法線方向測定用照明光束11
5、第2平面位置測定用照明光束116、第2法線方向
測定用照明光束117は、それぞれリレーレンズ11
8、119、120、121を介して調整光学系200
に、その光軸に対して互いに平行な光束として導かれ
る。但し、第1法線方向測定用照明光束115及び第2
法線方向測定用照明光束117は、それぞれ第1平面位
置測定用照明光束114及び第2平面位置測定用照明光
束116とは別個の測定用照明光束から分岐させること
も可能である。
ーレンズ102、106、107により光源1と第1周
波数シフター108及び第2周波数シフター109は共
役関係となる。 〔2〕 調整光学系200 調整光学系200は、図2から図4に示すように、第1
平面位置測定用照明光束114、第1法線方向測定用照
明光束115、第2平面位置測定用照明光束116及び
第2法線方向測定用照明光束117を、所定の照射条件
に適合するように補正を施す光学系である。その補正に
は、第1法線方向測定用照明光束115及び第2法線方
向測定用照明光束117の照射角度を第1平面位置測定
用照明光束114及び第2平面位置測定用照明光束11
6に対して調整を行う照射角度調整、これら4本の照明
光束114〜117が照射する対象物上の平面位置を調
整する平面位置調整、及び、これら4本の照明光束11
4〜117のビームウエスト位置が対象物10上に来る
ように調整するビームウエスト位置調整の3種類があ
る。
2法線方向測定用照明光束117の照射角度調整は、そ
れぞれの光路に挿入されている平行平面板201、20
2を光軸と直交する回転軸を中心に回転させることによ
り行われる。第1法線方向測定用照明光束115及び第
2法線方向測定用照明光束117は、平行平面板20
1、202の回転により鉛直方向に平行移動し、その結
果、後述する投影レンズによる照射角度が変化する。こ
こで、「鉛直方向」とは、4本の照明光束114〜11
7を含むような面に対して垂直な方向をいう。4本の測
定用照明光束114〜117は、それぞれの光路で2つ
のミラー(図示せず)により光束の間隔を狭くされ、頂
角の等しい一組のウエッジプリズム203、204に入
射する。
面位置の調整は、水平方向を調整のための中心軸とし
て、ウエッジプリズム203、204の交差角度の調整
及び交差中心方向の調整により行われる。調整前の位置
からの距離は、ウエッジプリズム203、204の交差
角度を調整することによって決定される。又、調整前か
らの変化の方向はウエッジプリズム203、204が交
差する中心方向を調整することにより決定される。この
ようにして調整を行うことにより、4本の測定用照明光
束114〜117の平面位置の調整を上下左右の任意の
方向で行うことができる。4本の測定用照明光束114
〜117は、ウエッジプリズム203、204で平面位
置調整を行った後、フォーカスレンズ205、206に
入射する。
間隔が変化することにより、各光束が光軸と平行である
という条件を維持しつつ、各光束と光軸との間隔を変更
できるように構成されており、4本の測定用照明光束1
14〜117のビームウエストが対象物10上に来るよ
うに、ビームウエストの位置を光軸方向に調整すること
ができる。本発明の実施の形態では、光源側にある調整
レンズ205は平凸レンズで形成され、対象物側の調整
レンズ206は平凹レンズ206で形成されている。従
って、フォーカスレンズ205と206との間の間隔を
広げると、ビームウエストの位置が光源側に近づくよう
に変化する。但し、光源1のある側のフォーカスレンズ
205を平凹レンズ206で形成し、対象物10のある
側のフォーカスレンズ206を平凸レンズで形成するこ
とも可能である。
用照明光束114及び第2平面位置測定用照明光束11
6を配置し、これらを基準として照射角度の調整を行う
第1法線方向測定用照明光束115及び第2法線方向測
定用照明光束117を周辺に(両脇に)配置することに
より、照射角度調整を行う光学素子である平行平面板2
01、202をそれらの光路中に配置しかつ光軸と直交
する回転軸を中心に回転可能とする機構を組み込みやす
くすることができる。 〔2−1〕 マニュアル調整 上述した調整光学系200のビームの調整方法について
説明する。以下では、位置を優先した調整方法について
説明する。初期状態では、ウエッジプリズム203、2
04は180度回転されたように反対方向を向いて配置
され、見掛け上、プリズムのパワーがない状態とされて
いる。また、調整レンズ205と206は両者の間隔が
略ゼロとなるように配置され、パワーがない状態である
こととする。
ウエッジプリズム203、204を用いて初期状態での
ビームの照射位置を本来照射したいマーク12上に移動
させ、次に調整レンズ205及び206を用いて、4本
の測定用照明光束114〜117のビームウエストが対
象物10上に来るようにビームウエスト位置を調整す
る。具体的にいえば、ビームの移動方向は、ウエッジプ
リズム203、204の交叉角度の2等分線方向と一致
するので、初期状態におけるビーム照射位置を基準とし
て、ビームを照射したいマーク12の方向とウエッジプ
リズム203、204の交叉角度の2等分線方向が一致
するように両プリズムを回転させる。次に、ビームの移
動距離は、ウエッジプリズム203、204の交叉角度
が180度から0度に近づくにつれてビームの移動距離
が大きくなるので、ウエッジプリズム203、204の
交叉角度の2等分線方向を維持したまま互いのウエッジ
プリズム203、204の交叉角度を調整することによ
り、対象物10上の2次元パターン12上を照射するよ
うに調整することができる。
〜117のビーム位置を対象物10上の2次元パターン
12上に来るように調整したあと、干渉信号の強度が最
大となるなどの影響要素に基づき、ビームウエスト位置
を対象物10上の2次元パターン12上になるように調
整レンズ205と206との間の間隔を調整する。本発
明の実施の形態では、光源1のある側の調整レンズ20
5を平凸レンズで形成し、対象物10のある側の調整レ
ンズ206を平凹レンズ206で形成したので、調整レ
ンズ205と調整レンズ206との間の間隔を広げるに
つれて、ビームウエスト位置は光源側に近づく。 〔3〕 照射光学系300 照射光学系300は、図2から図4に示すように、折り
返しミラー301、302及び照射レンズ303を備
え、第1平面位置測定用照明光束114、第2平面位置
測定用照明光束116、第1法線方向測定用照明光束1
15及び第2法線方向測定用照明光束117の4本の光
束を対象物10上の2次元パターン12上に一点に照射
する。
学系200によって所定の補正がされた結果、第1平面
位置測定用照明光束114、第2平面位置測定用照明光
束116をいっしょに、対象物10を含む平面の法線に
対して入射角θ1で照射し、第1法線方向測定用照明光
束115を入射角θ1とは異なる入射角θ2で照射し、
第2法線方向測定用照明光束117をθ1及びθ2とは
異なる入射角θ3で照射する。照射レンズ303を含む
照射光学系300は、ビームウエスト位置調整用の調整
レンズ205及び調整レンズ206が作用しない状態
で、すなわち、調整レンズ205と調整レンズ206と
が互いに接触した状態で、ビームウエスト位置がビーム
ウエスト位置調整範囲の最遠点となるように設定されて
いる。
05と調整レンズ206との間の間隔を適当に定めるこ
とにより、対象物10上に測定照明光束のビームウエス
トが来るように調整することができる。種々の調整が終
了した時点で、光源1、周波数シフター108、109
及び対象物10はすべて共役関係を形成する。対象物1
0上の2次元回折パターン12は市松格子より形成され
る。この市松格子はX方向及びY方向に、それぞれ等し
いピッチdを持つ。対象物10上の市松格子に入射した
4本の測定用照明光束は、この市松格子により反射し、
回折する。今、第1平面位置測定用照明光束114のみ
に注目すると、入射角θと1次光回折光のX方向の回折
角θx及びY方向の回折角θyとの関係は次式で与えら
れる。
光束の正反射光(回折0次光)、回折1次光のマッピン
グを、図5及び図6に示す。(2次以上の高次に関して
は省略してある。) 図5は対象物10上の2次元パターン12に第1平面位
置測定用照明光束114が、2次元パターン12の法線
12Tに対して角度θで入射した状態を示す。図6は対
象物10上の2次元パターン12に4本の測定用照明光
束114〜117が入射した状態を示す。図7及び図8
に示すように、第1平面位置測定用照明光束114、第
2平面位置測定用照明光束116、第1法線方向測定用
照明光束115及び第2法線方向測定用照明光束117
は、対象物面法線を軸とし互いに僅かな角度+α回転さ
せた方向から入射されているので、それぞれの0次光、
回折1次光は、他の測定用照明光束の0次光、回折1次
光と重ならずに、分離して単独に取り出すことが可能で
ある。
に、第1平面位置測定用照明光束114及び第2平面位
置測定用照明光束116は入射角θ1で、第1法線方向
測定用照明光束115は入射角θ2で、第2法線方向測
定用照明光束117は入射角θ3で、それぞれ対象物1
0上の2次元回折パターン12に照射される。図9は、
第1平面位置測定用照明光束114及び第2平面位置測
定用照明光束116の0次光及び回折1次光と第1法線
方向測定用照明光束115及び第2法線方向測定用照明
光束117の0次光のマッピングである。本発明の実施
の形態においては、図5、図6及び図9に示すように、
回折光マッピングが反射回折となっているため、X軸の
正方向は図中で左方向であり、Y軸の正方向は図中で下
方向であって、一般の座標系とは異なっている。
図19に示すように、前記2次元パターン上の反射点か
ら拡がる回折光を受光するように配置される。しかし、
電子ビーム描画装置やステッパなどでは描画光学系や投
影光学系などの装置の部材710がスペースの大半を占
めており、受光光学系のためのスペースは限られること
が多い。従って、受光光学系全体の大きさを決める回折
角が小さくでき、かつ受光部での各回折光の分岐、重ね
合わせが容易になるよう互いに適度な間隔が保たれてい
る配置が要求される。また、照射光学系側も受光光学系
側と同様に、装置の部材によりそのスペースは限られて
いる。受光光学系側で0次光のY方向回折角は入射角と
同じくθである。1次回折光のY方向回折角θyについ
て(2)式を参照すると、複合のマイナスの式を満たす
θyはθよりも小さい値になる。つまり、−1次回折光
は0次光に対し描画光学系や投影光学系など装置の部材
側に現れるため、それらの部材により遮られる傾向があ
る。
側での光束の通過位置は非対称となり、−1次光が装置
本来の部材に遮られないように設定すると、入射側によ
り入射角θを大きくとりデットゾーンを設けることとな
る。また、入射角θを大きくすると反射回折光の各偏光
成分(S偏光、P偏光)の回折効率の差も大きくなり、
受光部での重ね合わせ干渉性に影響を及ぼす。ところが
(2)式の複合のプラスの式を満たすθyはθよりも大
きく、+1次回折光は0次光に対し対象物側に現れる。
したがって0次光が部材に遮られていなければ、+1次
光も装置の部材710にさえぎられることは無い。よっ
て+1次光を用いれば入射角θは部材に遮られない範囲
で最小の値にでき、偏光成分による回折効率の差を小さ
くできる。
同時に満たす1次回折光は、X方向に+1次、Y方向に
+1次の回折光とX方向に−1次、Y方向に+1次の回
折光である。これらは互いに隣り合う象限((X、Y)
象限及び(−X、Y)象限)に含まれており、これらの
光線を用いることで受光側光学系の省スペース化にも貢
献できる。図14は、位置合わせマークで回折された回
折光のうち、X、Y、Z方向の測定に用いる回折光マッ
ピングを示す。ここで、f1(0)は第1平面位置測定
用照明光束114が位置合わせマークで回折されたあと
の0次の回折光であり、f2(0)は第2平面位置測定
用照明光束116が位置合わせマークで回折されたあと
の0次の回折光である。
光束114が位置合わせマークで回折されたあとのX方
向が+1次でY方向が+1次の回折光である。f1(−
X,Y)は第1平面位置測定用照明光束114が位置合
わせマークで回折されたあとのX方向が−1次でY方向
が+1次の回折光である。f2(X,Y)は第2平面位
置測定用照明光束116が位置合わせマークで回折され
たあとのX方向が+1次でY方向が+1次の回折光であ
る。f2(−X,Y)は第2平面位置測定用照明光束1
16が位置合わせマークで回折されたあとのX方向が−
1次でY方向が+1次の回折光である。f1’(0)は
第1法線方向測定用照明光束115が位置合わせマーク
で回折されたあとの0次の回折光である。
束117が位置合わせマークで回折されたあとの0次の
回折光である。受光光学系を小さくするためのもう一つ
の方法は、対物レンズ410の径を小さくすることであ
る。レンズ径を小さくするためには、0次光と1次光の
回折角の差を小さくすればよい。回折角の差を小さくす
る方法として、(1)式、(2)式より2次元回折パタ
ーンのピッチを大きくする、または光源波長λを小さく
することが挙げられる。通常回折パターンのピッチは数
μm〜数十μm程度である。このときλ=633nmの
He−Neレーザー光源を用いると、回折角を十分小さ
くすることができる。また対象物面上にはレジストが塗
布されていることが多いが、この波長はレジストを感光
しない程度に十分長い波長である。
法線との成す角βを、第1照明光束の0次光と対象物の
法線との成す角をθ、第1照明光束の+1次回折光のY
方向の回折角をθyとして次式で与えられるようにす
る。 β=(θ+θy)/2 これは0次光と回折1次光の中間の角度で、この光軸を
取ることにより対象物から遠い位置に配置しても、レン
ズ径を小さくできる。また対象物上の反射点から対物レ
ンズまでの距離が長いほど各回折光の間隔が広くなり、
受光部での各回折光の分岐、重ね合わせ干渉が容易にな
るという利点もある。図10は、投光光学系及び受光光
学系の例で、波長λ=633nm、第1平面位置測定用
照明光束114及び第2平面位置測定用照明光束116
の入射角θ=70°、回折格子ピッチd=20μm、照
射レンズ303の焦点距離は133mm、受光側対物レ
ンズの焦点距離は220mmである。
束は互いに平行で間隔が3mmであるから、この間隔は
受光側対物レンズ401を通過した後に約5mmとな
る。また、1次光の回折角に関しては、(1)式及び
(2)式を用いて、θx=1.8°、θy=76.25
°となる。受光側対物レンズ401の光軸の角度βは7
3°で、このときレンズ径はφ40mmとなり、4本の
照明光束を部材710に衝突することなく透過させるこ
とができる。受光側対物レンズ401は、対象物10上
の反射点から1焦点距離分の位置に配置され、対象物1
0上の反射点から拡がる多数の反射回折光を互いに平行
にする役割を担う。受光側対物レンズ401により互い
に平行にされた各回折光は、折り返しミラー402、4
03により受光部に導かれ、さらに折り返しミラー40
4、405により、0次光及び1次光は同一平面内に納
められる。
に示す。受光部は前記受光光学系400で受光した回折
光の内で、隣り合う象限、ここでは(+X、+Y)象限
及び(−X、+Y)象限に含まれる第1平面位置測定用
照明光束114と第2平面位置測定用照明光束116の
前記2次元パターンによる高次回折光と0次光の組み合
わせ及び高次回折光同士の組合せのいずれか一つの異な
る周波数の回折光の組み合わせから、対象物を含む平面
内での位置測定用干渉測定信号を形成する。対象物を含
む平面内のX方向の位置測定用干渉測定信号は、第1平
面位置測定用照明光束114の前記2次元パターンによ
る回折光の内で、X方向に−1次、Y方向に+1次の回
折光512と、第2平面位置測定用照明光束116の前
記2次元パターンによる回折光の内、X方向に+1次、
Y方向に+1次の回折光514をビームスプリッター5
30で重ね合わせて形成する。X位置測定用干渉信号を
フォトセンサ550で受光する。
干渉測定信号は、第1平面位置測定用照明光束114の
前記2次元パターンによる回折光の内で、X方向に+1
次、Y方向に+1次の回折光511と、ビームスプリッ
ター531で第2平面位置測定用照明光束116の0次
光513から分岐された光線を、ビームスプリッター5
32で重ね合わせ形成する。Y位置測定用干渉測定信号
はフォトセンサ551で受光する。対象物を含む平面の
法線方向、即ちZ方向を照射角度θ2で照射した際に得
られる第1Z方向位置測定用干渉測定信号は、第2平面
位置測定用照明光束116の0次光513からビームス
プリッター533で分岐された光線と、第1法線方向測
定用照明光束115の0次光517をビームスプリッタ
ー534で重ね合わせ形成する。Z位置測定用干渉信号
はフォトセンサ552で受光する。
を照射角度θ3で照射した際に得られる第2Z方向位置
測定用干渉測定信号は、第1平面位置測定用照明光束1
16の0次光510からビームスプリッター535で分
岐された光線と、第2法線方向測定用照明光束115の
0次光516をビームスプリッター536で重ね合わせ
て形成する。Z位置測定用干渉信号はフォトセンサ55
3で受光する。受光部ではさらに、第1平面位置測定用
照明光束114の0次光510と第2平面位置測定用照
明光束の0次光513をミラー537を介してビームス
プリッター538で重ね合わせて、X位置測定用干渉基
準信号兼Z位置測定用基準信号を形成する。X位置測定
用干渉基準信号兼Z位置測定用干渉基準信号は、フォト
センサ554で受光する。
の0次光510からビームスプリッター539で分岐さ
れた光線と、第2平面位置測定用照明光束116の2次
元パターンによる回折光の内で、X方向に−1次、Y方
向に+1次の回折光515をビームスプリッター540
で重ね合わせ、Y位置測定用干渉基準信号を形成する。
Y位置測定用干渉基準信はフォトセンサ555で受光す
る。各干渉測定信号及び干渉基準信号は僅かに異なる周
波数のを持つ二つの光線の重ね合わせ干渉、即ちヘテロ
ダイン干渉によるうなり(ビート信号)である。第1平
面位置測定用照明光束及び第1法線方向測定用照明光束
(両者を以下「第1測定光束」という)の周波数をf
1、第2平面位置測定用照明光束及び第2法線方向測定
用照明光束の周波数(両者を以下「第2測定光束」とい
う)をf2とする。
回折光の内、ある回折光の複素振幅を、それぞれ、 a1=A1*exp[−i(2πf1t+φ1)] a2=A2*exp[−i(2πf2t+φ2)] で表すとする。ただしφ1は第1照明光束の初期位相、
φ2は第2照明光束の初期位相、tは時間である。これ
らの光線を重ね合わせた強度信号は、 I =A1*A1+A2*A2+2A1*A2*cos
[2πΔft+(φ1−φ2)] となる。ただしΔf=f1−f2である。
位相成分は、 φ1−φ2 (3) である。第1照明光束または第2照明光束の対象物上の
2次元パターンによる多数の高次回折光の内、X方向に
+1次、Y方向に+1次の回折光に注目する。2次元回
折パターンを含む対象物がX方向にΔX、Y方向にΔY
変位したときこの回折光の位相は、第1照明光束及び第
2照明光束のいずれの場合においても、 2π(ΔX+ΔY)/d=φx+φy だけ変化する。ここでdは2次元回折パターンのピッチ
である。また対象物のZ方向の移動に対しても位相は変
化するので、その値をφzとする。
方向に変化したときの、この回折光の位相変化量は、 φx+φy+φz (4) である。X方向に−1次、Y方向に+1次の回折光の場
合はφxの符号が変わり、対象物のX方向、Y方向、Z
方向の変位に対する位相変化量は、 −φx+φy+φz (5) となる。0次光は対象物のX方向、Y方向の変位に対し
ては位相は変化せず、Z方向の変位に対してのみ位相変
化する。ただし、第1照明光束及び第2照明光束のうち
法線方向測定用照明光束は、入射角の違いから対象物の
Z方向の変位ΔZ対しての位相変化量が異なる。
束の位相変化量φz及び対象物のZ方向の変位に対する
第2照明光束の位相変化量φz’は、 φz =4πΔZ/λ*cosθ1 (6) φz’=4πΔZ/λ*cosθ2 (7) で与えられる。X位置測定用干渉測定信号の位相成分
は、(3)式のφ1に(4)式を代入し、φ2に(5)
式を代入して、 (φx+φy+φz)−(−φx+φy+φz)=2φx (8) となる。X位置測定用干渉基準信号の位相成分は、
(3)式のφ1、φ2に(6)式を代入して、 φz−φz=0 (9) となる。
(8)式とX位置測定用干渉基準信号の(9)式はY方
向の位置情報を等しく含み(この場合0)、(8)式と
(9)式の差をとれば2φxとして、対象物を含む平面
内のX方向の位置情報が得られる。Y位置測定用干渉測
定信号の位相成分は、(4)式及び(6)式より、 (φx+φy+φz)−φz=φx+φy (10) である。Y位置測定用干渉基準信号の位相成分は、
(5)式及び(6)式より、 φz−(−φx+φy+φz) =φx−φy (11) である。
(9)式とY位置測定用干渉基準信号の(10)式は、
X方向の位置情報を等しく含み、(9)式と(10)式
の差をとれば2φyとして、対象物を含む平面内のY方
向の位置情報が得られる。また、第1Z位置測定用干渉
測定信号の位相成分は、(6)式及び(7)式より、 φz’−φz=4π(cosθ2−cosθ1)/λ*ΔZ (12) となり、また、第2Z位置測定用干渉測定信号の位相成
分は、(6)式及び(7)式より、 φz’−φz=4π(cosθ3−cosθ1)/λ*ΔZ (13) となり、これはΔZに比例した値である。Z位置測定用
干渉基準信号(兼X位置測定用干渉基準信号)の位相成
分は、式(9)より0である。したがって、 (12)式
と (9)式の差をとれば、Z方向 (対象物を含む平面の
法線方向)の位置情報がそのまま (12)式として得ら
れる。
干渉基準信号との位相差Φz1(ΔZ)及び第2Z位置
測定用干渉信号とZ位置測定用干渉基準信号との位相差
Φz2(ΔZ)は、(12)式及び(13)式より、そ
れぞれ、 Φz1(ΔZ)=4π(cosθ1−cosθ2)/λ
*ΔZ Φz2(ΔZ)=4π(cosθ1−cosθ3)/λ
*ΔZ で与えられる。ここでは、Z位置測定用干渉基準信号か
らZ位置測定用干渉信号を引くこととする(つまり括弧
の中の符号が反転する)。
トロークをZ1、第2Z位置測定用干渉信号の検出スト
ロークをZ2とする(Z1>Z2)。 ΔZ=Z1で、Φz1(ΔZ)=2π、 ΔZ=Z2で、Φz2(ΔZ)=2π となるから、 Φz1(ΔZ)=2π/Z1*ΔZ (a) Φz2(ΔZ)=2π/Z2*ΔZ (b) と表せられる。図13の左側の波形中、実線は(a)式
の信号を示し、点線は(b)式の信号を示している。Φ
z2(ΔZ)とΦz1(ΔZ)の差、つまり(b)式と
(a)式の差をとると、 ΔΦ(ΔZ)=2π(1/Z2−1/Z1)*ΔZ =2π(Z1−Z2)/(Z1*Z2)*ΔZ (c) となる。
べると、(c)式は検出ストロークがZ1*Z2/(Z
1−Z2)のZ位置測定用干渉信号を表していると考え
ることができる。この(c)式の信号は、図13右側の
波形として示してある。式よりθ2=70.39°、θ
3=70.48°とすれば、Z1= 50μm、Z2=
40μmとなる。これらを(c)式に代入すると、 ΔΦ(ΔZ)=2π/200μm*ΔZ となる。したがってストロークが200μmのZ位置測
定用干渉信号が得られる。このときサンプル数は、スト
ロークが50μmで分解能が25nmのときの2000
に等しい。つまり、分解能が25nm、サンプル数20
00のまま検出ストローク、すなわち検出可能な範囲を
200μmに拡大することができる。
便宜上、X方向が式(9)式、Y方向が(11)式、Z
方向が(9)式としたが、これをX方向が(8)式、Y
方向が(10)式、Z方向が(12)式としても符号が
反転するだけで、各方向の位置情報を得ることができ
る。(13)式より、所望のZ検出ストロークを得るた
めの第1法線方向測定照明光束の入射角θ2が求まる。
例えば、(12)式において50μmの検出ストローク
が得たい場合、左辺に2π、右辺のΔZに50μmを代
入する。ただし、θ2の値はθ1よりも大きく、つま
り、第1照明光束よりも対象物側にとりたいので、第2
Z位置測定用干渉基準信号から第1Z位置測定用干渉基
準信号を引くと、 2π=4π(cos70°−cosθ2)/633nm
×50μm これより、θ2=70.39°を得る。
信号の位相に基づき対象物を含む平面内及び対象物を含
む平面の法線方向の位置を求める。X方向の位置測定用
干渉測定信号はフォトセンサ550で受光し、X位置測
定用干渉基準信号はフォトセンサ554で受光する。フ
ォトセンサ550とフォトセンサ554で受光した信号
の位相差を位相計610で測定する。Y位置測定用干渉
測定信号はフォトセンサ551で受光し、Y位置測定用
干渉基準信号はフォトセンサ555で受光する。フォト
センサ551とフォトセンサ555で受光した信号との
位相差を位相計611で測定する。第1Z方向位置測定
用干渉測定信号は、フォトセンサ552で受光し、Z位
置測定用基準信号はフォトセンサ554で受光する。
トセンサ554で受光した信号との位相差を位相計61
2で測定する。第2Z方向位置測定用信号は、フォトセ
ンサ553で受光し、Z方向位置測定用基準信号はフォ
トセンサ554で受光する。フォトセンサ553で受光
した信号とフォトセンサ554で受光した信号との位相
差を位相計613で測定する。演算処理部620は、位
相計610の位相差に基づき対象物を含む平面内のX方
向の位置を求め、位相計611の位相差に基づき対象物
を含む平面内のY方向の位置を求め、そして、位相計6
12及び613の位相差に基づき対象物を含む平面内の
Z方向の位置を求める。演算処理部620で、対象物の
XYZ変位に対し、各方向の変位成分を独立に測定する
ことが可能となり、これにより、対象物の位置合わせを
初めとする種々の制御を行うことができる。 〔4〕 本発明の位置測定装置の適用 本発明の位置測定装置は、例えば、電子線描画装置のよ
うな荷電粒子線装置、及び、半導体露光装置などの対象
物の位置合わせを正確に行うことを必要とする装置に適
用することができる。
明する。図15を参照すると、電子線描画装置は、電子
線を発生する電子銃、電子ビームの向きを変更するX方
向走査電極及びY方向走査電極などを内蔵した電子光学
系730と、使用の際において真空状態とされるチャン
バー内に配置される描画対象物732を載置可能とし、
その水平面内のX、Y方向及び法線方向であるZ方向に
移動可能とするステージ734とを備える。そして、本
発明の位置測定装置の照明光学系100、補正光学系2
00及び照射光学系300を含む照明側光学筐体740
と、受光光学系400を含む受光側光学筐体742をス
テージ734の両側に配置する。照明側光学筐体740
及び受光側光学筐体742は、電子光学系730等の電
子線描画装置の各構成部品の取付け位置及びそれらの最
大作動範囲をさけるように配置されている。そして、照
明側光学筐体740から照射して受光側光学筐体742
に入射される光束が、電子光学系730等の電子線描画
装置の各構成部品の取付け位置及びそれらの最大作動範
囲をさけて透過することができるように、照明側光学筐
体740及び受光側光学筐体742は配置されている。
信号に応じて、電子光学系及びステージが所定の動作を
行い描画対象物となるマスクやウエハなどに所定のパタ
ーンを電子線によって形成するものである。具体的に
は、本発明の位置測定装置を適用した電子線描画装置に
より、エンコーダのパターン、位相シフトマスク等の半
導体製造用マスクを加工することができる。また、本発
明の位置測定装置を適用した半導体露光装置により、半
導体ウェハ、半導体製造用マスクを加工することができ
る。
準信号を測定用信号と同じく対象物からの反射回折光を
用いることで、対象物からの反射光量の変化に依存しな
い位置測定が可能になる。 (2)本発明は光源にレーザー光を採用することによ
り、チャージアップによるドリフトを生ぜず、レジスト
を損傷することなく安定した位置の測定が可能となる。 (3)本発明により、対象物側に現れる隣り合う象限に
含まれる回折光のみを用いることで省スペース化され、
本発明の位置測定装置を、電子ビーム露光装置やステッ
パなど、位置測定装置を配置するスペースが限られてい
る装置にも組み込むことが可能となる。
示す概略図である。
系及び照射光学系を示す斜視図である。
系及び照射光学系を示す平面図である。
系及び照射光学系を示す側面図である。
象物上の2次元回折パターンによる第1平面位置測定用
照明光束の回折光マッピングである。
象物上の2次元回折パターンに測定用照明光束が入射し
た状態を示す斜視図である。
象物上の2次元回折パターンに測定用照明光束が入射し
た状態を示す平面図である。
象物上の2次元回折パターンに測定用照明光束が入射し
た状態を示す側面図である。
象物上の2次元回折パターンによる平面位置測定用照明
光束と法線方向測定用照明光束の回折光マッピングであ
る。
平面位置測定用照明光束と法線方向測定用照明光束及び
その回折光との装置部材との位置関係を示す側面図であ
る。
平面位置測定用照明光束と法線方向測定用照明光束及び
その回折光との装置部材との位置関係を示す平面図であ
る。
学系の構成を示す概略ブロック線図である。
形図である。
位置合わせマークで回折された回折光のうち、X、Y、
Z方向の測定に用いる回折光マッピングである。
装置の実施の形態の概略部分断面図である。
照明光学系の部分の部分拡大図である。
対象物の部分の部分拡大図である。
受光光学系の部分の部分拡大図である。
の対象物の部分の部分拡大図である。
次回折光 514 第2平面位置測定用照明光束の(+1、+1)
次回折光 515 第2平面位置測定用照明光束の(−1、+1)
次回折光 511 第1平面位置測定用照明光束の(+1、+1)
次回折光 510 第1平面位置測定用照明光束の0次光 513 第2平面位置測定用照明光束の0次光 517 第1法線方向測定用照明光束の0次光 516 第2法線方向測定用照明光束の0次光 550〜555 フォトセンサ 600 信号処理部 610 位相計(X) 611 位相計(Y) 612 位相計(Z1) 613 位相計(Z2) 620 演算処理部
Claims (6)
- 【請求項1】 照明光束となるコヒーレント光を発す
る光源部と、 該光源部からの光束を周波数が異なる光束として射出す
る周波数シフター部と、 前記光源部からの照明光束を第1平面位置測定用照明光
束とし、前記周波数シフター部からの光束を第2平面位
置測定用照明光束として、位置の測定をすべき対象物に
設けられている2次元パターンに照射する照射光学系
と、 前記2次元パターンからの回折光を受光する受光光学系
と、 前記受光光学系で受光した回折光であって、その0次回
折光に対して対象物側に現れる高次回折光と、該高次回
折光と周波数が異なる0次回折光の組み合わせ、及び0
次回折光に対して対象物側に現れる周波数が異なる高次
回折光同士の組み合わせの干渉光を受光して、前記対象
物の2次元パターンを設けた平面内での位置測定用干渉
測定信号を形成する受光部と、 位置測定用干渉測定信号の位相に基づいて前記対象物の
2次元パターンを設けた平面内における該対象物の位置
を求める信号処理部と、を有することを特徴とする位置
測定装置。 - 【請求項2】 前記受光部は、前記位置測定用干渉測
定信号として、第1平面位置測定用照明光束の高次回折
光と第2平面位置測定用照明光束の高次回折光同士の組
み合わせから前記対象物の2次元パターンを設けた平面
内での該対象物のX方向の位置を示すX位置測定用干渉
測定信号を形成し、第1平面位置測定用照明光束の0次
回折光と第2平面位置測定用照明光束の高次回折光の組
合せ、又は、第1平面位置測定用照明光束の高次回折光
と第2平面位置測定用照明光束のの0次回折光の組合せ
からX位置測定用干渉測定信号を形成するように構成さ
れ、 前記信号処理部は、前記X位置測定用干渉測定信号の位
相に基づいて前記対象物のX方向の位置を求め、Y位置
測定用干渉測定信号の位相に基づいて前記対象物のY方
向の位置を求めるように構成されていることを特徴とす
る、請求項1に記載の位置測定装置。 - 【請求項3】 前記受光部は、さらに第1平面位置測
定用照明光束と第2平面位置測定用照明光束の前記2次
元パターンによる0次回折光同士の周波数が異なる回折
光の組み合わせからX位置測定用干渉基準信号を形成
し、第1平面位置測定用照明光束の0次回折光と第2平
面位置測定用照明光束の高次回折光の組合せ、又は、第
1平面位置測定用照明光束の高次回折光と第2平面位置
測定用照明光束の0次回折光の組合せからY位置測定用
干渉基準信号を形成し、 前記信号処理部は、X位置測定用干渉測定信号とX位置
測定用干渉基準信号との位相差に基づいて前記対象物の
X方向の位置を求め、Y位置測定用干渉測定信号とY位
置測定用干渉基準信号との位相差に基づいて前記対象物
のY方向の位置を求めるように構成したことを特徴とす
る、請求項2に記載の位置測定装置。 - 【請求項4】 前記受光部は、X位置測定用干渉測定
信号とX位置測定用干渉基準信号とがY方向の位置ずれ
情報を等しく含むように形成され、Y位置測定用干渉測
定信号とY位置測定用干渉基準信号とのX方向の位置ず
れ情報を等しく含むように形成されていることを特徴と
する、請求項3に記載の位置測定装置。 - 【請求項5】 前記信号処理部は、前記位相及び位相
差を前記各干渉測定信号をヘテロダイン検波し、その処
理後の信号から求めるように構成されていることを特徴
とする、請求項4に記載の位置測定装置。 - 【請求項6】 電子線描画装置において、 該電子線描画装置の構成部品の取付け位置及びそれらの
最大作動範囲をさけるように配置されている、請求項1
から請求項5のいずれか1項に記載の位置測定装置を備
え、 前記位置測定装置は対象物の位置を測定するための位置
測定用光束を照射するための照明側光学部材と、前記対
象物からの反射回折光を受光して前記対象物の位置を測
定するための受光側光学部材とを有し、 前記照明側光学部材から照射して前記受光側光学部材に
入射される光束が、前記電子線描画装置の構成部品の取
付け位置及びそれらの最大作動範囲をさけて透過するこ
とができるように、前記照明側光学部材及び前記受光側
光学部材が前記電子線描画装置に配置されていることを
特徴とする電子線描画装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06866997A JP3713354B2 (ja) | 1997-03-21 | 1997-03-21 | 位置測定装置 |
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