JPH10269629A - 光ディスクおよびその製造方法 - Google Patents
光ディスクおよびその製造方法Info
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- JPH10269629A JPH10269629A JP9066688A JP6668897A JPH10269629A JP H10269629 A JPH10269629 A JP H10269629A JP 9066688 A JP9066688 A JP 9066688A JP 6668897 A JP6668897 A JP 6668897A JP H10269629 A JPH10269629 A JP H10269629A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】一方の面の外縁部にバリを有する2枚の円板状
プラスチック製基板を貼り合わせて光ディスクを作製す
る場合に、得られる光ディスクの基板歪みを少なくす
る。 【解決手段】接着剤6をスクリーン印刷法で塗布する。
その際に、硬化後の接着剤6が、基板1の外周側におい
て、薄膜2の形成領域より外側でありバリ4の位置より
内側となる位置まで配置されるようにする。また、接着
剤6の外縁部Gでの介装厚さKは、両基板のバリ4の最
大高さ(板厚方向の寸法の最大値)の合計値より大きな
寸法とする。
プラスチック製基板を貼り合わせて光ディスクを作製す
る場合に、得られる光ディスクの基板歪みを少なくす
る。 【解決手段】接着剤6をスクリーン印刷法で塗布する。
その際に、硬化後の接着剤6が、基板1の外周側におい
て、薄膜2の形成領域より外側でありバリ4の位置より
内側となる位置まで配置されるようにする。また、接着
剤6の外縁部Gでの介装厚さKは、両基板のバリ4の最
大高さ(板厚方向の寸法の最大値)の合計値より大きな
寸法とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザービーム等によ
り少なくとも情報の再生ができる光ディスクに関するも
のであり、特に、基板がプラスチック製で厚さが0.6
mmと薄い場合でも、基板の歪みが少なく、機械的精度
が良好で信頼性に優れた光ディスクに関するものであ
る。
り少なくとも情報の再生ができる光ディスクに関するも
のであり、特に、基板がプラスチック製で厚さが0.6
mmと薄い場合でも、基板の歪みが少なく、機械的精度
が良好で信頼性に優れた光ディスクに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】光記録媒体は、高密度で大容量であるこ
とから注目され、これまでにも様々な用途で使用されて
いる。例えば、再生専用の光ディスクとしては、コンパ
クトディスク(CD)やデータ再生専用のCD−ROM
等があり、音楽分野、コンピュータ分野、ゲーム分野等
において広く使用されている。また、一回だけ記録可能
な追記型光ディスクは、文書ファイリングシステム、デ
ータファイリングシステム等で特にデータのセキュリテ
ィが重要視される分野で利用されている。
とから注目され、これまでにも様々な用途で使用されて
いる。例えば、再生専用の光ディスクとしては、コンパ
クトディスク(CD)やデータ再生専用のCD−ROM
等があり、音楽分野、コンピュータ分野、ゲーム分野等
において広く使用されている。また、一回だけ記録可能
な追記型光ディスクは、文書ファイリングシステム、デ
ータファイリングシステム等で特にデータのセキュリテ
ィが重要視される分野で利用されている。
【0003】さらに、記録された情報の消去と再記録が
できる書換え可能型光ディスクは、データの修復や更新
が可能であるとともに、書換えによって繰り返し使用で
きるため、光ディスクの用途拡大に貢献するものとして
期待される。このような書換え可能型光ディスクとして
は、これまでに光磁気ディスクや相変化型光ディスクが
実用化されており、データファイル等に使用されてい
る。特に、相変化型光ディスクは、温度変化により結晶
質と非晶質との間で可逆的に相変化する記録材料を用い
て、情報の記録、消去を行うもので、レーザビームのパ
ワーを変化させるだけで古い情報を消去しながら同時に
新しい情報を記録するオーバーライトが容易であり注目
されている。
できる書換え可能型光ディスクは、データの修復や更新
が可能であるとともに、書換えによって繰り返し使用で
きるため、光ディスクの用途拡大に貢献するものとして
期待される。このような書換え可能型光ディスクとして
は、これまでに光磁気ディスクや相変化型光ディスクが
実用化されており、データファイル等に使用されてい
る。特に、相変化型光ディスクは、温度変化により結晶
質と非晶質との間で可逆的に相変化する記録材料を用い
て、情報の記録、消去を行うもので、レーザビームのパ
ワーを変化させるだけで古い情報を消去しながら同時に
新しい情報を記録するオーバーライトが容易であり注目
されている。
【0004】光ディスクをさらに大容量化するには、高
密度化を図る必要がある。そして、高密度化を図るには
レーザのスポット径を小さくすることが有効な手法であ
る。スポット径はレーザ波長に比例し、対物レンズの開
口数(NA)に反比例する。そのため、高NA化はスポ
ット径を小さくするうえで有効な手段であるが、NAが
大きくなるとディスクの傾きに対して収差が増大しやす
くなり、ディスクの傾き角(Tilt)による影響が大
きくなる。
密度化を図る必要がある。そして、高密度化を図るには
レーザのスポット径を小さくすることが有効な手法であ
る。スポット径はレーザ波長に比例し、対物レンズの開
口数(NA)に反比例する。そのため、高NA化はスポ
ット径を小さくするうえで有効な手段であるが、NAが
大きくなるとディスクの傾きに対して収差が増大しやす
くなり、ディスクの傾き角(Tilt)による影響が大
きくなる。
【0005】この収差はディスク基板の厚さと(NA)
3 に比例するため、NAを大きくする場合には、基板を
薄くすることによって収差を小さくすることができる。
例えば、従来のCDなどで使われている1.2mmの基
板においては、NAを0.6以上とするとディスクの傾
き角が4mrad程度しか許容できず、実際の使用環境
あるいは生産性等を考慮すると現実的ではない。しかし
ながら、例えば0.6mmの基板を用いた場合には、N
Aが0.6でも、ディスクの傾き角が8mrad程度ま
で許容できるようになり、十分実用的に使用可能な範囲
となる(T.Sugaya et al.:Jpn.
J.Appl.Phys.32(1993)540
2.、T.Ohta et al.:Jpn.J.Ap
pl.Phys.32(1993)5214.)。
3 に比例するため、NAを大きくする場合には、基板を
薄くすることによって収差を小さくすることができる。
例えば、従来のCDなどで使われている1.2mmの基
板においては、NAを0.6以上とするとディスクの傾
き角が4mrad程度しか許容できず、実際の使用環境
あるいは生産性等を考慮すると現実的ではない。しかし
ながら、例えば0.6mmの基板を用いた場合には、N
Aが0.6でも、ディスクの傾き角が8mrad程度ま
で許容できるようになり、十分実用的に使用可能な範囲
となる(T.Sugaya et al.:Jpn.
J.Appl.Phys.32(1993)540
2.、T.Ohta et al.:Jpn.J.Ap
pl.Phys.32(1993)5214.)。
【0006】なお、0.6mmの基板を用いた場合に
は、1.2mmの基板と比べて体積あたりの記録容量を
単純に2倍にすることができるため、基板を薄くするこ
とは、媒体あるいは装置のサイズを大きくしないで大容
量化を図れるという点からも好ましい。
は、1.2mmの基板と比べて体積あたりの記録容量を
単純に2倍にすることができるため、基板を薄くするこ
とは、媒体あるいは装置のサイズを大きくしないで大容
量化を図れるという点からも好ましい。
【0007】このように、Tiltによる影響を低減す
るためには、基板の厚さを薄くする方法が有効であり、
0.6mmという厚さは、今後、高密度な次世代光ディ
スク基板の厚さとして本流になりつつある。
るためには、基板の厚さを薄くする方法が有効であり、
0.6mmという厚さは、今後、高密度な次世代光ディ
スク基板の厚さとして本流になりつつある。
【0008】このような0.6mmの基板を用いた光デ
ィスクは、通常、2枚の光ディスクの記録層面側同士を
対向させて貼り合わせて使用される。貼り合わせに用い
られる接着剤としては、従来はレーザーディスクあるい
は130mm光磁気ディスクに代表されるように、ホッ
トメルト接着剤を用いるのが一般的であった。すなわ
ち、ホットメルト接着剤をロールコータで塗布し、ホッ
トメルト接着剤を塗布した面を合わせるように2枚の基
板を貼り合わせてプレスする方法である。
ィスクは、通常、2枚の光ディスクの記録層面側同士を
対向させて貼り合わせて使用される。貼り合わせに用い
られる接着剤としては、従来はレーザーディスクあるい
は130mm光磁気ディスクに代表されるように、ホッ
トメルト接着剤を用いるのが一般的であった。すなわ
ち、ホットメルト接着剤をロールコータで塗布し、ホッ
トメルト接着剤を塗布した面を合わせるように2枚の基
板を貼り合わせてプレスする方法である。
【0009】しかしながら、0.6mm厚のプラスチッ
ク基板の貼り合わせにおいて、従来のようにホットメル
ト接着剤を用いた方式では、ホットメルト接着剤が熱可
塑性であるが故に高温高湿環境下で軟化して、ディスク
の反り角が大きく悪化するという問題がある。特に、現
在話題となっているディジタルビデオディスク(DV
D)では、例えば車載用途等にも対応する必要があるた
め、耐熱性の高い接着剤の要求が強い。
ク基板の貼り合わせにおいて、従来のようにホットメル
ト接着剤を用いた方式では、ホットメルト接着剤が熱可
塑性であるが故に高温高湿環境下で軟化して、ディスク
の反り角が大きく悪化するという問題がある。特に、現
在話題となっているディジタルビデオディスク(DV
D)では、例えば車載用途等にも対応する必要があるた
め、耐熱性の高い接着剤の要求が強い。
【0010】耐熱性の高い接着剤の種類としては、ラジ
カル重合硬化樹脂、カチオン重合硬化樹脂またはアクリ
ル系粘着シートなどを挙げることができ、これらの接着
剤を用いることにより、0.6mm厚のプラスチック基
板の貼り合わせにおいて高温高湿環境下でのディスク反
り角の悪化を低減させることができる。現在、これら耐
熱性の高い接着剤を用いた貼り合わせシステムの検討が
盛んに行われている段階である。
カル重合硬化樹脂、カチオン重合硬化樹脂またはアクリ
ル系粘着シートなどを挙げることができ、これらの接着
剤を用いることにより、0.6mm厚のプラスチック基
板の貼り合わせにおいて高温高湿環境下でのディスク反
り角の悪化を低減させることができる。現在、これら耐
熱性の高い接着剤を用いた貼り合わせシステムの検討が
盛んに行われている段階である。
【0011】一方、光ディスクの基板は、通常、射出成
形により得られるプラスチック成形体が使用されてい
る。そして、特に、厚さが0.6mmと非常に薄いプラ
スチック基板の射出成形では、金型への高速充填が重要
となり、高速充填を実現するために樹脂の高流動性が要
求される。そのため、樹脂温度および金型温度をかなり
の高温にして射出成形を行う必要がある。
形により得られるプラスチック成形体が使用されてい
る。そして、特に、厚さが0.6mmと非常に薄いプラ
スチック基板の射出成形では、金型への高速充填が重要
となり、高速充填を実現するために樹脂の高流動性が要
求される。そのため、樹脂温度および金型温度をかなり
の高温にして射出成形を行う必要がある。
【0012】このような高温成形により、成形基板に要
求される複屈折や転写性などの特性が満足される易くな
る反面、基板の一方の面の外縁部にバリができ易くな
る。このようなバリを除去してから貼り合わせても良い
が、バリの除去作業は手間がかかるので、バリのある状
態で貼り合わせる方法が望まれていた。
求される複屈折や転写性などの特性が満足される易くな
る反面、基板の一方の面の外縁部にバリができ易くな
る。このようなバリを除去してから貼り合わせても良い
が、バリの除去作業は手間がかかるので、バリのある状
態で貼り合わせる方法が望まれていた。
【0013】バリのある状態で貼り合わせる方法として
は、特開平3−241540号公報に、接着剤層の厚さ
を2枚の基板のバリ高さの合計よりも大きくすることが
開示されている。
は、特開平3−241540号公報に、接着剤層の厚さ
を2枚の基板のバリ高さの合計よりも大きくすることが
開示されている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術では、ホットメルト接着剤の使用が前提であるた
め、接着剤の塗布はロールコータにより行っている。そ
のため、バリ上にも接着剤が塗布されて貼り合わせ時に
バリ同士が干渉する。また、ロールコーターで接着剤を
塗布する際、バリがローラーで押し潰され易い。
来技術では、ホットメルト接着剤の使用が前提であるた
め、接着剤の塗布はロールコータにより行っている。そ
のため、バリ上にも接着剤が塗布されて貼り合わせ時に
バリ同士が干渉する。また、ロールコーターで接着剤を
塗布する際、バリがローラーで押し潰され易い。
【0015】その結果、貼り合わされたプラスチック基
板に歪み(部分的な変形)が発生し易い状態となる。そ
して、基板に歪みが発生すると、良好な機械的精度が得
られなくなる。すなわち、基板の歪みは、特に、フォー
カス方向の面振れ加速度を悪化させるため、レーザの追
従ができなくなり、オフフォーカス状態となってエラー
が発生する。また、最悪の場合には、フォーカスが外れ
て大きなトラブルの原因となる。
板に歪み(部分的な変形)が発生し易い状態となる。そ
して、基板に歪みが発生すると、良好な機械的精度が得
られなくなる。すなわち、基板の歪みは、特に、フォー
カス方向の面振れ加速度を悪化させるため、レーザの追
従ができなくなり、オフフォーカス状態となってエラー
が発生する。また、最悪の場合には、フォーカスが外れ
て大きなトラブルの原因となる。
【0016】本発明は、このような従来技術の問題点に
着目してなされたものであり、一方の面の外縁部にバリ
を有する2枚の円板状プラスチック製基板を貼り合わせ
る方法において、基板歪みを少なくすることのできる方
法、および基板歪みの少ない貼り合わせ構造の光ディス
クを提供することを課題とする。
着目してなされたものであり、一方の面の外縁部にバリ
を有する2枚の円板状プラスチック製基板を貼り合わせ
る方法において、基板歪みを少なくすることのできる方
法、および基板歪みの少ない貼り合わせ構造の光ディス
クを提供することを課題とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1に係る発明は、一方の面の外縁部にバリを
有する2枚の円板状プラスチック製基板を備え、両基板
の前記面の外縁部(バリのある位置を含む部分)を除い
た部分に少なくとも1層の薄膜が形成され、両基板は薄
膜形成面同士が対向配置されてその間に接着剤が介装さ
れた構造の光ディスクにおいて、前記接着剤は、基板の
半径方向で薄膜形成領域より外側且つバリの位置より内
側となる位置まで配置され、接着剤の外縁部での介装厚
さは、両基板のバリの最大高さ(板厚方向の寸法の最大
値)の合計値より大きな寸法であることを特徴とする光
ディスクを提供する。
に、請求項1に係る発明は、一方の面の外縁部にバリを
有する2枚の円板状プラスチック製基板を備え、両基板
の前記面の外縁部(バリのある位置を含む部分)を除い
た部分に少なくとも1層の薄膜が形成され、両基板は薄
膜形成面同士が対向配置されてその間に接着剤が介装さ
れた構造の光ディスクにおいて、前記接着剤は、基板の
半径方向で薄膜形成領域より外側且つバリの位置より内
側となる位置まで配置され、接着剤の外縁部での介装厚
さは、両基板のバリの最大高さ(板厚方向の寸法の最大
値)の合計値より大きな寸法であることを特徴とする光
ディスクを提供する。
【0018】請求項2に係る発明は、請求項1記載の光
ディスクにおいて、前記薄膜は相変化型の記録層を含む
ことを特徴とする光ディスクを提供する。請求項3に係
る発明は、プラスチックの射出成形により得られた一方
の面の外縁部にバリを有する円板状基板を2枚用意し、
両基板の前記面の外縁部を除いた部分に少なくとも1層
の薄膜を形成した後に、両基板を薄膜形成面同士を対向
させて接着剤により接合する光ディスクの製造方法にお
いて、光硬化性の液状接着剤をスクリーン印刷法で塗布
することにより、硬化後の接着剤を、基板の半径方向で
薄膜形成領域より外側且つバリの位置より内側となる位
置まで配置し、接着剤の外縁部での介装厚さを、両基板
のバリの最大高さの合計値より大きな寸法とすることを
特徴とする光ディスクの製造方法を提供する。
ディスクにおいて、前記薄膜は相変化型の記録層を含む
ことを特徴とする光ディスクを提供する。請求項3に係
る発明は、プラスチックの射出成形により得られた一方
の面の外縁部にバリを有する円板状基板を2枚用意し、
両基板の前記面の外縁部を除いた部分に少なくとも1層
の薄膜を形成した後に、両基板を薄膜形成面同士を対向
させて接着剤により接合する光ディスクの製造方法にお
いて、光硬化性の液状接着剤をスクリーン印刷法で塗布
することにより、硬化後の接着剤を、基板の半径方向で
薄膜形成領域より外側且つバリの位置より内側となる位
置まで配置し、接着剤の外縁部での介装厚さを、両基板
のバリの最大高さの合計値より大きな寸法とすることを
特徴とする光ディスクの製造方法を提供する。
【0019】この方法では、接着剤の塗布方法としてス
クリーン印刷法を採用することにより、接着剤の塗布領
域が厳密に設定できるため、硬化後の接着剤を、基板の
半径方向で薄膜形成領域より外側且つバリの位置より内
側となる位置まで配置し、接着剤の外縁部での介装厚さ
が、両基板のバリの最大高さの合計値より大きな寸法と
することを、容易に達成することができる。そして、こ
の方法によれば、貼り合わせ時にバリ同士が干渉するこ
とがないため、基板歪みが少ない光ディスク(請求項1
記載の光ディスク)が得られる。
クリーン印刷法を採用することにより、接着剤の塗布領
域が厳密に設定できるため、硬化後の接着剤を、基板の
半径方向で薄膜形成領域より外側且つバリの位置より内
側となる位置まで配置し、接着剤の外縁部での介装厚さ
が、両基板のバリの最大高さの合計値より大きな寸法と
することを、容易に達成することができる。そして、こ
の方法によれば、貼り合わせ時にバリ同士が干渉するこ
とがないため、基板歪みが少ない光ディスク(請求項1
記載の光ディスク)が得られる。
【0020】また、スクリーン印刷法で塗布可能な接着
剤としては、適度な粘性を有する液状接着剤が挙げら
れ、例えば、光硬化性であるカチオン重合型接着剤(カ
チオン重合性プレポリマーとカチオン重合開始剤が含ま
れ、カチオン重合開始剤が光によって作用するタイプの
耐熱性の高い接着剤)が使用される。
剤としては、適度な粘性を有する液状接着剤が挙げら
れ、例えば、光硬化性であるカチオン重合型接着剤(カ
チオン重合性プレポリマーとカチオン重合開始剤が含ま
れ、カチオン重合開始剤が光によって作用するタイプの
耐熱性の高い接着剤)が使用される。
【0021】請求項4に係る発明は、プラスチックの射
出成形により得られた一方の面の外縁部にバリを有する
円板状基板を2枚用意し、両基板の前記面の外縁部を除
いた部分に少なくとも1層の薄膜を形成した後に、両基
板を薄膜形成面同士を対向させて接着剤により接合する
光ディスクの製造方法において、厚さが両基板のバリの
最大高さの合計値より大きな寸法であり、外形線が、基
板の半径方向で薄膜形成領域より外側且つバリの位置よ
り内側の位置であるアクリル系粘着シートを接着剤とし
て用い、両基板を接合することを特徴とする光ディスク
の製造方法提供する。
出成形により得られた一方の面の外縁部にバリを有する
円板状基板を2枚用意し、両基板の前記面の外縁部を除
いた部分に少なくとも1層の薄膜を形成した後に、両基
板を薄膜形成面同士を対向させて接着剤により接合する
光ディスクの製造方法において、厚さが両基板のバリの
最大高さの合計値より大きな寸法であり、外形線が、基
板の半径方向で薄膜形成領域より外側且つバリの位置よ
り内側の位置であるアクリル系粘着シートを接着剤とし
て用い、両基板を接合することを特徴とする光ディスク
の製造方法提供する。
【0022】この方法では、接着剤としてアクリル系粘
着シートを使用することにより、接着剤の塗布領域が厳
密に設定できるため、硬化後の接着剤を、基板の半径方
向で薄膜形成領域より外側且つバリの位置より内側であ
る位置まで配置し、接着剤の外縁部での介装厚さを、両
基板のバリの最大高さの合計値より大きな寸法とするこ
とを、容易に達成することができる。そして、この方法
によれば、貼り合わせ時にバリ同士が干渉することもバ
リが押し潰されることもないため、基板歪みが少ない光
ディスク(請求項1記載の光ディスク)が得られる。
着シートを使用することにより、接着剤の塗布領域が厳
密に設定できるため、硬化後の接着剤を、基板の半径方
向で薄膜形成領域より外側且つバリの位置より内側であ
る位置まで配置し、接着剤の外縁部での介装厚さを、両
基板のバリの最大高さの合計値より大きな寸法とするこ
とを、容易に達成することができる。そして、この方法
によれば、貼り合わせ時にバリ同士が干渉することもバ
リが押し潰されることもないため、基板歪みが少ない光
ディスク(請求項1記載の光ディスク)が得られる。
【0023】なお、面振れ加速度等を小さくする要求は
記録動作を伴う光ディスクにおいて特に強いため、本発
明により基板の歪みを少なくする効果は、請求項2に示
すように、相変化型の記録層を持つ光ディスク(具体的
には、記録型のディジタルビデオディスク等)において
特に有効である。
記録動作を伴う光ディスクにおいて特に強いため、本発
明により基板の歪みを少なくする効果は、請求項2に示
すように、相変化型の記録層を持つ光ディスク(具体的
には、記録型のディジタルビデオディスク等)において
特に有効である。
【0024】射出成形により得られる厚さ0.6mmの
プラスチック基板は、外周円の半径方向で外周位置から
100μm程度の範囲内に5μm〜20μm程度の高さ
のバリが発生するのが一般的である。したがって、バリ
の部分に接着剤を介装しないためには、接着剤塗布領域
を外周位置から少なくとも100μm以上離す必要があ
る。
プラスチック基板は、外周円の半径方向で外周位置から
100μm程度の範囲内に5μm〜20μm程度の高さ
のバリが発生するのが一般的である。したがって、バリ
の部分に接着剤を介装しないためには、接着剤塗布領域
を外周位置から少なくとも100μm以上離す必要があ
る。
【0025】一方、外縁部の接着剤が介装されていない
領域が大きいと、落下した時に剥離が生じたり、水分が
侵入して記録膜の劣化を来たすため好ましくない。した
がって、基板外縁部の接着剤が介装されない領域(未接
着領域)は、基板の外周位置から半径方向内側に200
μm以上2000μm以下の範囲に設定することが好ま
しく、より好ましくは500μm以上1300μmの範
囲とする。
領域が大きいと、落下した時に剥離が生じたり、水分が
侵入して記録膜の劣化を来たすため好ましくない。した
がって、基板外縁部の接着剤が介装されない領域(未接
着領域)は、基板の外周位置から半径方向内側に200
μm以上2000μm以下の範囲に設定することが好ま
しく、より好ましくは500μm以上1300μmの範
囲とする。
【0026】また、接着剤の厚さについては、20μm
以上100μm以下の範囲が好ましい。20μmより薄
いと接着強度の低下がみられ、また100μmより厚く
なると接着剤の厚みムラが発生し易くなり望ましくな
い。したがって、前述のバリの高さを考慮すると、接着
剤の厚さを40μm以上100μm以下の範囲に設定す
るでことが好ましく、より好ましくは40μm以上70
μm以下の範囲に設定する。
以上100μm以下の範囲が好ましい。20μmより薄
いと接着強度の低下がみられ、また100μmより厚く
なると接着剤の厚みムラが発生し易くなり望ましくな
い。したがって、前述のバリの高さを考慮すると、接着
剤の厚さを40μm以上100μm以下の範囲に設定す
るでことが好ましく、より好ましくは40μm以上70
μm以下の範囲に設定する。
【0027】プラスチック基板の材質としては、ポリカ
ーボネートやアクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチ
レン等が挙げられるが、光学特性の点および強度の点か
らポリカーボネート樹脂が広く用いられている。
ーボネートやアクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチ
レン等が挙げられるが、光学特性の点および強度の点か
らポリカーボネート樹脂が広く用いられている。
【0028】薄膜形成方法は、公知の方法、例えば真空
蒸着、スパッタリング、イオンビームスパッタリング、
イオンビーム蒸着、イオンプレーティング、電子ビーム
蒸着、プラズマ重合等の方法を目的、材料等に応じて適
宜採用することができる。
蒸着、スパッタリング、イオンビームスパッタリング、
イオンビーム蒸着、イオンプレーティング、電子ビーム
蒸着、プラズマ重合等の方法を目的、材料等に応じて適
宜採用することができる。
【0029】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を具体的
な実施例により説明する。 (実施例1〜5および比較例1〜3)以下のようにし
て、図1に示す貼り合わせタイプの相変化型光ディスク
100を作製した。
な実施例により説明する。 (実施例1〜5および比較例1〜3)以下のようにし
て、図1に示す貼り合わせタイプの相変化型光ディスク
100を作製した。
【0030】図1に示すように、ポリカーボネート樹脂
を用い、射出成形により、中心穴10と片面に所定幅の
グルーブ11を有する、外径120mm、内径15m
m、厚さ0.6mmの円板状基板1を形成した。得られ
た基板のグルーブ11を有する面の外縁部にバリ4が全
周に生じていた。このバリ4の高さを全周に渡って触針
式段差計によって測定し、バリ4の最大高さTが同じで
ある2枚のディスク基板を選別した。
を用い、射出成形により、中心穴10と片面に所定幅の
グルーブ11を有する、外径120mm、内径15m
m、厚さ0.6mmの円板状基板1を形成した。得られ
た基板のグルーブ11を有する面の外縁部にバリ4が全
周に生じていた。このバリ4の高さを全周に渡って触針
式段差計によって測定し、バリ4の最大高さTが同じで
ある2枚のディスク基板を選別した。
【0031】次に、選別された2枚の基板のグルーブ1
1を有する面に、厚さ200nmのZnS−SiO2 か
らなる保護層、厚さ25nmのSbTeGeからなる記
録層、厚さ20nmのZnS−SiO2 からなる保護
層、厚さ100nmのAlを主成分とする反射層を順次
スパッタリング法により積層した。なお、スパッタリン
グ装置として、基板の外縁部Gを外周マスクで支持する
タイプの装置を用いたため、基板1の外縁部Gには外周
位置Aから半径方向内側の0.8mmまでの部分(薄膜
未形成領域B)には、薄膜は形成されなかった。
1を有する面に、厚さ200nmのZnS−SiO2 か
らなる保護層、厚さ25nmのSbTeGeからなる記
録層、厚さ20nmのZnS−SiO2 からなる保護
層、厚さ100nmのAlを主成分とする反射層を順次
スパッタリング法により積層した。なお、スパッタリン
グ装置として、基板の外縁部Gを外周マスクで支持する
タイプの装置を用いたため、基板1の外縁部Gには外周
位置Aから半径方向内側の0.8mmまでの部分(薄膜
未形成領域B)には、薄膜は形成されなかった。
【0032】そして、反射層の表面に紫外線硬化型樹脂
を塗布し、硬化させることにより保護コート層3を6μ
mの厚さで形成した。この保護コート層3は、基板の外
縁部G側においては、薄膜2の外周位置Cより外側で、
且つ基板の外周位置Aまで形成されている。
を塗布し、硬化させることにより保護コート層3を6μ
mの厚さで形成した。この保護コート層3は、基板の外
縁部G側においては、薄膜2の外周位置Cより外側で、
且つ基板の外周位置Aまで形成されている。
【0033】このようにして得られた、基板1に薄膜2
および保護コート層3が形成された片面ディスク5につ
いて、基板1の外縁部Gの薄膜2および保護コート層3
が形成されていない部分の厚さを、マイクロメータで基
板1を傷つけないようにして測定した。
および保護コート層3が形成された片面ディスク5につ
いて、基板1の外縁部Gの薄膜2および保護コート層3
が形成されていない部分の厚さを、マイクロメータで基
板1を傷つけないようにして測定した。
【0034】一方の片面ディスク5を、薄膜形成面を上
にして所定の台の上に置き、硬化後の接着剤の厚さと外
縁部での介装端(半径方向における基板の外周位置Aか
ら接着剤端までの寸法:図1の寸法E)が下記の表1に
示す各値となるように、それぞれスクリーン印刷法によ
り接着剤を塗布した。
にして所定の台の上に置き、硬化後の接着剤の厚さと外
縁部での介装端(半径方向における基板の外周位置Aか
ら接着剤端までの寸法:図1の寸法E)が下記の表1に
示す各値となるように、それぞれスクリーン印刷法によ
り接着剤を塗布した。
【0035】すなわち、図2に示すように、ドーナツ状
のメッシュ面71を有するスクリーン版7を使用し、メ
ッシュ面71の外形線7Gを、実施例1〜5および比較
例1,2では、基板の外縁部Gのバリ発生位置Hより内
側且つ薄膜2の外周位置Cより外側となる位置に、比較
例3では基板の外周位置Aに設定している。なお、この
メッシュ面71の中心円72は、基板の中心穴10より
5mm大きくした。塗布厚の制御は、メッシュ面71の
メッシュサイズとメッシュ糸の直径、接着剤を伸ばすス
キージ(へら)の移動スピードおよび押し圧等を調整す
ることにより行った。
のメッシュ面71を有するスクリーン版7を使用し、メ
ッシュ面71の外形線7Gを、実施例1〜5および比較
例1,2では、基板の外縁部Gのバリ発生位置Hより内
側且つ薄膜2の外周位置Cより外側となる位置に、比較
例3では基板の外周位置Aに設定している。なお、この
メッシュ面71の中心円72は、基板の中心穴10より
5mm大きくした。塗布厚の制御は、メッシュ面71の
メッシュサイズとメッシュ糸の直径、接着剤を伸ばすス
キージ(へら)の移動スピードおよび押し圧等を調整す
ることにより行った。
【0036】接着剤としては、ソニーケミカル(株)製
のカチオン重合硬化樹脂SK−7000を用いた。この
接着剤は、スクリーン印刷法で塗布するのに適した粘性
の液状接着剤であり、遅効性の光硬化型接着剤である。
のカチオン重合硬化樹脂SK−7000を用いた。この
接着剤は、スクリーン印刷法で塗布するのに適した粘性
の液状接着剤であり、遅効性の光硬化型接着剤である。
【0037】そして、接着剤の塗布面に、メタルハライ
ドランプを用いて、ディスク面全体に積算光量600m
J/cm 2(積算光量計;ウシオ電機製UIT150)
の紫外線を照射した後、この上に他方の片面ディスク5
の薄膜形成面を重ね、プレス圧3kgf/cm2 で20
秒の加圧プレスを行なうことにより接着剤を硬化させ
た。
ドランプを用いて、ディスク面全体に積算光量600m
J/cm 2(積算光量計;ウシオ電機製UIT150)
の紫外線を照射した後、この上に他方の片面ディスク5
の薄膜形成面を重ね、プレス圧3kgf/cm2 で20
秒の加圧プレスを行なうことにより接着剤を硬化させ
た。
【0038】得られた相変化型光ディスク100の基板
外縁部Gでの厚さを、貼り合わせ前に測定した同じ位置
で測定し、その位置での接着剤の厚さKを測定した。ま
た、得られた相変化型光ディスク100について、中心
から半径方向に58.5mmとなる位置(外周位置Aか
ら内側に1.5mmの位置)での面振れ加速度を評価し
た。面振れ加速度の測定には、小野測器製のディスク機
械特性評価装置LM−2100を用いた。測定条件は、
レーザ波長=680nm、対物レンズのNA=0.6、
線速度=6m/sとした。
外縁部Gでの厚さを、貼り合わせ前に測定した同じ位置
で測定し、その位置での接着剤の厚さKを測定した。ま
た、得られた相変化型光ディスク100について、中心
から半径方向に58.5mmとなる位置(外周位置Aか
ら内側に1.5mmの位置)での面振れ加速度を評価し
た。面振れ加速度の測定には、小野測器製のディスク機
械特性評価装置LM−2100を用いた。測定条件は、
レーザ波長=680nm、対物レンズのNA=0.6、
線速度=6m/sとした。
【0039】以上の結果を下記の表1に示す。
【0040】
【表1】
【0041】実施例1から実施例5では、接合した片面
ディスク5のバリの合計値より接着剤の厚さを大きくし
たことから、面振れ加速度が7m/s2 以下となり、複
数のドライブで安定的な記録・再生が実現できるものと
なった。
ディスク5のバリの合計値より接着剤の厚さを大きくし
たことから、面振れ加速度が7m/s2 以下となり、複
数のドライブで安定的な記録・再生が実現できるものと
なった。
【0042】比較例1および比較例2では、接合した2
枚の片面ディスク5のバリの合計値より接着剤の厚さが
小さいため、面振れ加速度が10m/s2 以上となっ
て、複数のドライブでの安定的な記録・再生が期待でき
ないものとなった。これらの悪化原因を調査すると、半
径位置58mmより外側で面振れ加速度が急激に大きく
なっており、バリの干渉により歪みが発生したものと考
えられる。
枚の片面ディスク5のバリの合計値より接着剤の厚さが
小さいため、面振れ加速度が10m/s2 以上となっ
て、複数のドライブでの安定的な記録・再生が期待でき
ないものとなった。これらの悪化原因を調査すると、半
径位置58mmより外側で面振れ加速度が急激に大きく
なっており、バリの干渉により歪みが発生したものと考
えられる。
【0043】比較例3は、接合した片面ディスク5のバ
リの合計値より接着剤の厚さは大きいが、バリ上にまで
接着剤が塗布されているため、面振れ加速度が10m/
s2以上となって、複数のドライブでの安定的な記録・
再生が期待できないものとなった。悪化原因としては、
バリ上に塗布された接着剤同士が貼り合わせ時に干渉し
合い歪みが発生したこと、あるいはスクリーン印刷法で
接着剤を塗布する際にバリを変形させて付近を歪ませた
ことが考えられる。 (実施例6〜8および比較例4〜5)接着剤として、日
東電工(株)製のアクリル系粘着シートDA−8310
(厚さ50μm)をドーナツ状に打ち抜いたものを使用
した以外は、全て上記と同様にして相変化型光ディスク
100を作製した。
リの合計値より接着剤の厚さは大きいが、バリ上にまで
接着剤が塗布されているため、面振れ加速度が10m/
s2以上となって、複数のドライブでの安定的な記録・
再生が期待できないものとなった。悪化原因としては、
バリ上に塗布された接着剤同士が貼り合わせ時に干渉し
合い歪みが発生したこと、あるいはスクリーン印刷法で
接着剤を塗布する際にバリを変形させて付近を歪ませた
ことが考えられる。 (実施例6〜8および比較例4〜5)接着剤として、日
東電工(株)製のアクリル系粘着シートDA−8310
(厚さ50μm)をドーナツ状に打ち抜いたものを使用
した以外は、全て上記と同様にして相変化型光ディスク
100を作製した。
【0044】すなわち、図3に示すように、ドーナツ状
粘着シート8の外形線8Gを、実施例6〜8および比較
例4では、基板の外縁部Gのバリ発生位置Hより内側且
つ薄膜2の外周位置Cより外側となる位置にした。ま
た、比較例5では外形線8Gを基板の外周位置Aに合わ
せた。なお、このドーナツ状粘着シート8の中心穴81
は、基板の中心穴10より8mm大きくした。
粘着シート8の外形線8Gを、実施例6〜8および比較
例4では、基板の外縁部Gのバリ発生位置Hより内側且
つ薄膜2の外周位置Cより外側となる位置にした。ま
た、比較例5では外形線8Gを基板の外周位置Aに合わ
せた。なお、このドーナツ状粘着シート8の中心穴81
は、基板の中心穴10より8mm大きくした。
【0045】貼り合わせは、先ず、一方の片面ディスク
5を薄膜形成面側を上側にして固定し、粘着シート8の
一方のセパレータを外して粘着面を下側に向けて位置合
わせを行った後、上側となった他方のセパレータを剥が
さないで、その上からローラ等を用いて加圧することに
より、一方の片面ディスク5に粘着シート8を貼り付け
る。次に、セパレータを剥がした上に他方の片面ディス
ク5の薄膜形成面側を下にして重ね合わせ、その状態で
オートクレーブ内に入れ、加圧しながら内部の気泡の除
去を行う。
5を薄膜形成面側を上側にして固定し、粘着シート8の
一方のセパレータを外して粘着面を下側に向けて位置合
わせを行った後、上側となった他方のセパレータを剥が
さないで、その上からローラ等を用いて加圧することに
より、一方の片面ディスク5に粘着シート8を貼り付け
る。次に、セパレータを剥がした上に他方の片面ディス
ク5の薄膜形成面側を下にして重ね合わせ、その状態で
オートクレーブ内に入れ、加圧しながら内部の気泡の除
去を行う。
【0046】接合後の粘着シート8の厚みを前記と同様
にして測定・算出したところ、ほぼ接合前の厚さ(50
μm)と同じであった。得られた相変化型光ディスク1
00について、前記と同様にして面振れ加速度を評価し
た。
にして測定・算出したところ、ほぼ接合前の厚さ(50
μm)と同じであった。得られた相変化型光ディスク1
00について、前記と同様にして面振れ加速度を評価し
た。
【0047】以上の結果を下記の表2に示す。
【0048】
【表2】
【0049】実施例6から実施例8では、接合した片面
ディスク5のバリの合計値より接着剤の厚さが大きいた
め、面振れ加速度が8m/s2 以下となり、複数のドラ
イブで安定的な記録・再生が実現できるものとなった。
ディスク5のバリの合計値より接着剤の厚さが大きいた
め、面振れ加速度が8m/s2 以下となり、複数のドラ
イブで安定的な記録・再生が実現できるものとなった。
【0050】比較例4では、接合した片面ディスク5の
バリの合計値より接着剤の厚さが小さいため、面振れ加
速度が10m/s2 以上となって、複数のドライブでの
安定的な記録・再生が期待できないものとなった。これ
らの悪化原因を調査すると、半径位置58mmより外側
で面振れ加速度が急激に大きくなっており、バリの干渉
により歪みが発生したものと考えられる。
バリの合計値より接着剤の厚さが小さいため、面振れ加
速度が10m/s2 以上となって、複数のドライブでの
安定的な記録・再生が期待できないものとなった。これ
らの悪化原因を調査すると、半径位置58mmより外側
で面振れ加速度が急激に大きくなっており、バリの干渉
により歪みが発生したものと考えられる。
【0051】比較例5は、接合した片面ディスク5のバ
リの合計値より接着剤の厚さは大きいが、バリ上にまで
接着剤が塗布されているため、面振れ加速度が10m/
s2以上となって、複数のドライブでの安定的な記録・
再生が期待できないものとなった。悪化原因としては、
バリ上に塗布された接着剤同士が貼り合わせ時に干渉し
合い歪みが発生したことが考えられる。
リの合計値より接着剤の厚さは大きいが、バリ上にまで
接着剤が塗布されているため、面振れ加速度が10m/
s2以上となって、複数のドライブでの安定的な記録・
再生が期待できないものとなった。悪化原因としては、
バリ上に塗布された接着剤同士が貼り合わせ時に干渉し
合い歪みが発生したことが考えられる。
【0052】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1および2
の光ディスクは、基板歪みの少ない貼り合わせ構造の光
ディスクであり、面振れ加速度が小さく、複数のドライ
ブによる安定的な記録・再生が期待できる。特に請求項
2では、その効果が高い。
の光ディスクは、基板歪みの少ない貼り合わせ構造の光
ディスクであり、面振れ加速度が小さく、複数のドライ
ブによる安定的な記録・再生が期待できる。特に請求項
2では、その効果が高い。
【0053】請求項3および4の方法によれば、請求項
1および2の光ディスクが容易に得られる効果がある。
1および2の光ディスクが容易に得られる効果がある。
【図1】本発明の一実施形態に相当する光ディスクを模
式的に示す断面図である。
式的に示す断面図である。
【図2】実施形態で使用したスクリーン版を示す概略断
面図である。
面図である。
【図3】実施形態で使用した粘着シートを示す概略断面
図である。
図である。
1 プラスチック基板 2 薄膜 3 保護コート層 4 バリ 5 片面ディスク 6 接着剤 7 スクリーン版 8 粘着シート 10 基板の中心穴 71 メッシュ面 81 粘着シートの中心穴 100 相変化型光ディスク A 基板の外周位置 B 薄膜が形成されていない領域 C 薄膜の外周位置 E 接着剤が介装されていない領域 G 基板の外縁部 K 接着剤の外縁部での介装厚さ
Claims (4)
- 【請求項1】 一方の面の外縁部にバリを有する2枚の
円板状プラスチック製基板を備え、両基板の前記面の外
縁部を除いた部分に少なくとも1層の薄膜が形成され、
両基板は薄膜形成面同士が対向配置されてその間に接着
剤が介装された構造の光ディスクにおいて、 前記接着剤は、基板の半径方向で薄膜形成領域より外側
且つバリの位置より内側となる位置まで配置され、接着
剤の外縁部での介装厚さは、両基板のバリの最大高さの
合計値より大きな寸法であることを特徴とする光ディス
ク。 - 【請求項2】 前記薄膜は相変化型の記録層を含むこと
を特徴とする請求項1記載の光ディスク。 - 【請求項3】 プラスチックの射出成形により得られた
一方の面の外縁部にバリを有する円板状基板を2枚用意
し、両基板の前記面の外縁部を除いた部分に少なくとも
1層の薄膜を形成した後に、両基板を薄膜形成面同士を
対向させて接着剤により接合する光ディスクの製造方法
において、 光硬化性の液状接着剤をスクリーン印刷法で塗布するこ
とにより、硬化後の接着剤を、基板の半径方向で薄膜形
成領域より外側且つバリの位置より内側となる位置まで
配置し、接着剤の外縁部での介装厚さを、両基板のバリ
の最大高さの合計値より大きな寸法とすることを特徴と
する光ディスクの製造方法。 - 【請求項4】 プラスチックの射出成形により得られた
一方の面の外縁部にバリを有する円板状基板を2枚用意
し、両基板の前記面の外縁部を除いた部分に少なくとも
1層の薄膜を形成した後に、両基板を薄膜形成面同士を
対向させて接着剤により接合する光ディスクの製造方法
において、 厚さが両基板のバリの最大高さの合計値より大きな寸法
であり、外形線が、基板の半径方向で薄膜形成領域より
外側且つバリの位置より内側であるアクリル系粘着シー
トを接着剤として用い、両基板を接合することを特徴と
する光ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9066688A JPH10269629A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 光ディスクおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9066688A JPH10269629A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 光ディスクおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10269629A true JPH10269629A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13323133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9066688A Withdrawn JPH10269629A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 光ディスクおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10269629A (ja) |
-
1997
- 1997-03-19 JP JP9066688A patent/JPH10269629A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040601 |