JPH10270531A - 基板処理装置 - Google Patents
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部装置との間でスループットの相違がある
場合でも運用効率の低下を回避または軽減可能な基板処
理装置を提供することである。 【解決手段】 基板処理装置１は第１の搬送路２１を有
する第１の基板搬送ユニット２０および第２の搬送路３
１を有する第２の基板搬送ユニット３０を備える。第１
の搬送路２１に沿って回転式塗布ユニット１０ａおよび
回転式現像ユニット１０ｂが配置され、第２の搬送路３
１に沿って基板カセット４３が配置される。第２の基板
搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２は、第１の基
板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２から受け取
った基板Ｗを第２の搬送路３１の両端部側に配置された
露光装置２ａ，２ｂに選択的に搬入し、露光装置２ａ，
２ｂから基板Ｗを搬出して第１の基板搬送ユニット２０
の基板搬送ロボット２２に搬送する。
場合でも運用効率の低下を回避または軽減可能な基板処
理装置を提供することである。 【解決手段】 基板処理装置１は第１の搬送路２１を有
する第１の基板搬送ユニット２０および第２の搬送路３
１を有する第２の基板搬送ユニット３０を備える。第１
の搬送路２１に沿って回転式塗布ユニット１０ａおよび
回転式現像ユニット１０ｂが配置され、第２の搬送路３
１に沿って基板カセット４３が配置される。第２の基板
搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３２は、第１の基
板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２から受け取
った基板Ｗを第２の搬送路３１の両端部側に配置された
露光装置２ａ，２ｂに選択的に搬入し、露光装置２ａ，
２ｂから基板Ｗを搬出して第１の基板搬送ユニット２０
の基板搬送ロボット２２に搬送する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に所定の処理
を行う基板処理装置に関する。
を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が
用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセ
スでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユ
ニット化し、複数の基板処理ユニットを統合した基板処
理装置が用いられている。
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が
用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセ
スでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユ
ニット化し、複数の基板処理ユニットを統合した基板処
理装置が用いられている。
【０００３】フォトリソグラフィ工程においては、露光
処理の前後の各種の基板処理が基板処理装置で行われ、
露光処理が露光装置で行われる。この場合、基板処理装
置には、フォトレジストの塗布処理を行う回転式塗布ユ
ニット（スピンコータ）、現像処理を行う回転式現像ユ
ニット（スピンデベロッパ）、加熱処理を行う加熱ユニ
ット（ホットプレート）、冷却処理を行う冷却ユニット
（クーリングプレート）等の各種基板処理ユニットや、
基板処理ユニット間で基板の搬送を行う基板搬送ユニッ
トが設けられている。
処理の前後の各種の基板処理が基板処理装置で行われ、
露光処理が露光装置で行われる。この場合、基板処理装
置には、フォトレジストの塗布処理を行う回転式塗布ユ
ニット（スピンコータ）、現像処理を行う回転式現像ユ
ニット（スピンデベロッパ）、加熱処理を行う加熱ユニ
ット（ホットプレート）、冷却処理を行う冷却ユニット
（クーリングプレート）等の各種基板処理ユニットや、
基板処理ユニット間で基板の搬送を行う基板搬送ユニッ
トが設けられている。
【０００４】一方、露光装置は、露光を行うための縮小
投影露光機（ステッパ）等の露光機、露光機での露光パ
ターンの焼付けのための位置決めを行うアラインメント
機構、露光装置内で基板の搬送を行う搬送ロボット等を
備える。
投影露光機（ステッパ）等の露光機、露光機での露光パ
ターンの焼付けのための位置決めを行うアラインメント
機構、露光装置内で基板の搬送を行う搬送ロボット等を
備える。
【０００５】フォトリソグラフィ工程では、まず、基板
処理装置で露光処理前の基板処理が行われ、次に、露光
装置で露光処理が行われ、その後、再び基板処理装置で
露光処理後の基板処理が行われる。したがって、基板処
理装置と露光装置との間で基板の受け渡しを行う必要が
ある。そのため、基板処理装置には基板の受け渡しを行
う基板搬送ユニットが設けられている。この基板搬送ユ
ニットはインタフェースユニット（以下、ＩＦユニット
と略記する）と呼ばれている。
処理装置で露光処理前の基板処理が行われ、次に、露光
装置で露光処理が行われ、その後、再び基板処理装置で
露光処理後の基板処理が行われる。したがって、基板処
理装置と露光装置との間で基板の受け渡しを行う必要が
ある。そのため、基板処理装置には基板の受け渡しを行
う基板搬送ユニットが設けられている。この基板搬送ユ
ニットはインタフェースユニット（以下、ＩＦユニット
と略記する）と呼ばれている。
【０００６】図１５は従来のＩＦユニットを備えた基板
処理装置の平面図、図１６は図１５の基板処理装置にお
けるＩＦユニットの正面図、図１７は図１５の基板処理
装置におけるＩＦユニットの側面図である。
処理装置の平面図、図１６は図１５の基板処理装置にお
けるＩＦユニットの正面図、図１７は図１５の基板処理
装置におけるＩＦユニットの側面図である。
【０００７】図１５において、基板処理装置２００は、
複数の回転式塗布ユニット１６０ａ、複数の回転式現像
ユニット１６０ｂ、基板搬送ユニット１７０およびＩＦ
ユニット１８０を備える。基板処理装置２００の一端部
側には、ＩＦユニット１８０に隣接するように露光装置
３００が設置される。
複数の回転式塗布ユニット１６０ａ、複数の回転式現像
ユニット１６０ｂ、基板搬送ユニット１７０およびＩＦ
ユニット１８０を備える。基板処理装置２００の一端部
側には、ＩＦユニット１８０に隣接するように露光装置
３００が設置される。
【０００８】基板搬送ユニット１７０は、基板をＸ軸方
向（矢印Ｘの方向）に搬送する基板搬送ロボット１７１
を有する。ＩＦユニット１８０は基板搬送ロボット１８
１を有する。基板搬送ロボット１８１は、基板Ｗを保持
する基板保持部１８２、その基板保持部１８２をＸ軸方
向に移動させるＸ方向移動機構１８３、そのＸ方向移動
機構１８３を介して基板保持部１８２をＺ軸方向（矢印
Ｚの方向）に移動させるＺ方向移動機構１８４、および
Ｚ方向移動機構１８４およびＸ方向移動機構１８３を介
して基板保持部１８２をＹ軸方向（矢印Ｙの方向）に移
動させるＹ方向移動機構１８５を含む。
向（矢印Ｘの方向）に搬送する基板搬送ロボット１７１
を有する。ＩＦユニット１８０は基板搬送ロボット１８
１を有する。基板搬送ロボット１８１は、基板Ｗを保持
する基板保持部１８２、その基板保持部１８２をＸ軸方
向に移動させるＸ方向移動機構１８３、そのＸ方向移動
機構１８３を介して基板保持部１８２をＺ軸方向（矢印
Ｚの方向）に移動させるＺ方向移動機構１８４、および
Ｚ方向移動機構１８４およびＸ方向移動機構１８３を介
して基板保持部１８２をＹ軸方向（矢印Ｙの方向）に移
動させるＹ方向移動機構１８５を含む。
【０００９】これにより、基板搬送ロボット１８１は、
基板保持部１８２に基板Ｗを保持してＸ軸方向、Ｙ軸方
向およびＺ軸方向に移動させ、基板受け渡し台１９０、
基板搬入台１９１、基板搬出台１９２およびバッファ部
１９３との間で基板Ｗを受け渡しすることができる。
基板保持部１８２に基板Ｗを保持してＸ軸方向、Ｙ軸方
向およびＺ軸方向に移動させ、基板受け渡し台１９０、
基板搬入台１９１、基板搬出台１９２およびバッファ部
１９３との間で基板Ｗを受け渡しすることができる。
【００１０】基板受け渡し台１９０は、基板搬送ロボッ
ト１８１が基板搬送ロボット１７１との間で基板Ｗの受
け渡しを行うために用いられる。基板搬入台１９１およ
び基板搬出台１９２は、基板搬送ロボット１８１が露光
装置３００内の基板搬送ロボット（図示せず）との間で
基板Ｗの受け渡しを行うために用いられる。図１６に示
すように、ＩＦユニット１８０の側面には、露光装置３
００との間で基板Ｗを受け渡すための開口部１８６が設
けられている。バッファ部１９３は、基板処理装置２０
０内での処理時間と露光装置３００内での処理時間とに
差が生じた場合に基板Ｗを一時的に収納するために用い
られる。
ト１８１が基板搬送ロボット１７１との間で基板Ｗの受
け渡しを行うために用いられる。基板搬入台１９１およ
び基板搬出台１９２は、基板搬送ロボット１８１が露光
装置３００内の基板搬送ロボット（図示せず）との間で
基板Ｗの受け渡しを行うために用いられる。図１６に示
すように、ＩＦユニット１８０の側面には、露光装置３
００との間で基板Ｗを受け渡すための開口部１８６が設
けられている。バッファ部１９３は、基板処理装置２０
０内での処理時間と露光装置３００内での処理時間とに
差が生じた場合に基板Ｗを一時的に収納するために用い
られる。
【００１１】この基板処理装置２００においては、ま
ず、基板搬送ユニット１７０の基板搬送ロボット１７１
が、回転式塗布ユニット１６０ａで処理された基板Ｗを
基板受け渡し台１９０に載置する。ＩＦユニット１８０
の基板搬送ロボット１８１は、基板受け渡し台１９０に
載置された基板Ｗを基板保持部１８２に受け取って保持
し、その基板Ｗを基板搬入台１９１に載置する。基板搬
入台１９１に載置された基板Ｗは、露光装置３００内の
基板搬送ロボットにより露光装置３００内に取り込まれ
る。
ず、基板搬送ユニット１７０の基板搬送ロボット１７１
が、回転式塗布ユニット１６０ａで処理された基板Ｗを
基板受け渡し台１９０に載置する。ＩＦユニット１８０
の基板搬送ロボット１８１は、基板受け渡し台１９０に
載置された基板Ｗを基板保持部１８２に受け取って保持
し、その基板Ｗを基板搬入台１９１に載置する。基板搬
入台１９１に載置された基板Ｗは、露光装置３００内の
基板搬送ロボットにより露光装置３００内に取り込まれ
る。
【００１２】露光装置３００において露光処理が行われ
た基板Ｗは、露光装置３００内の基板搬送ロボットによ
り露光装置３００から搬出され、基板搬出台１９２に載
置される。ＩＦユニット１８０の基板搬送ロボット１８
１は、基板搬出台１９２に載置された基板Ｗを基板保持
部１８２に受け取って保持し、その基板Ｗを基板受け渡
し台１９０に載置する。基板受け渡し台１９０に載置さ
れた基板Ｗは、基板搬送ユニット１７０の基板搬送ロボ
ット１７１により回転式現像ユニット１６０ｂに搬送さ
れる。
た基板Ｗは、露光装置３００内の基板搬送ロボットによ
り露光装置３００から搬出され、基板搬出台１９２に載
置される。ＩＦユニット１８０の基板搬送ロボット１８
１は、基板搬出台１９２に載置された基板Ｗを基板保持
部１８２に受け取って保持し、その基板Ｗを基板受け渡
し台１９０に載置する。基板受け渡し台１９０に載置さ
れた基板Ｗは、基板搬送ユニット１７０の基板搬送ロボ
ット１７１により回転式現像ユニット１６０ｂに搬送さ
れる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、露光装置３０
０で露光処理に要する時間は、基板処理装置２００の回
転式塗布ユニット１６０ａや回転式現像ユニット１６０
ｂで基板処理に要する時間に比べて長い。特に、直径３
００ｍｍのような大口径の基板を処理する場合には、露
光装置３００での露光処理の時間が増大する。
０で露光処理に要する時間は、基板処理装置２００の回
転式塗布ユニット１６０ａや回転式現像ユニット１６０
ｂで基板処理に要する時間に比べて長い。特に、直径３
００ｍｍのような大口径の基板を処理する場合には、露
光装置３００での露光処理の時間が増大する。
【００１４】このように、従来の基板処理装置２００で
は、基板処理装置２００と露光装置３００との間でスル
ープットが整合していないので、基板処理装置２００の
運用効率が低下するという問題がある。
は、基板処理装置２００と露光装置３００との間でスル
ープットが整合していないので、基板処理装置２００の
運用効率が低下するという問題がある。
【００１５】本発明の目的は、外部装置との間でスルー
プットの相違がある場合でも運用効率の低下を回避また
は軽減することが可能な基板処理装置を提供することで
ある。
プットの相違がある場合でも運用効率の低下を回避また
は軽減することが可能な基板処理装置を提供することで
ある。
【００１６】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る基板処理装置は、所定の方向に延びる受け渡
し用搬送路と、受け渡し用搬送路の一方の側部側に配置
される基板処理部と、受け渡し用搬送路の他方の側部側
に配置され、基板を収納する基板収納部と、受け渡し用
搬送路で基板を搬送するとともに、基板収納部および基
板処理部との間で基板の受け渡しを行い、かつ受け渡し
用搬送路の両端部側に対して基板の搬入および搬出を行
う受け渡し用搬送手段を備えたものである。
発明に係る基板処理装置は、所定の方向に延びる受け渡
し用搬送路と、受け渡し用搬送路の一方の側部側に配置
される基板処理部と、受け渡し用搬送路の他方の側部側
に配置され、基板を収納する基板収納部と、受け渡し用
搬送路で基板を搬送するとともに、基板収納部および基
板処理部との間で基板の受け渡しを行い、かつ受け渡し
用搬送路の両端部側に対して基板の搬入および搬出を行
う受け渡し用搬送手段を備えたものである。
【００１７】第１の発明に係る基板処理装置において
は、受け渡し用搬送手段が基板処理部との間で処理前の
基板および処理済みの基板を受け渡すとともに、受け渡
し用搬送路の両端部側にそれぞれ振り分けて基板を搬送
する。したがって、受け渡し用搬送路の両端部側の外方
に２つの外部装置を設置することができ、基板処理部で
処理された基板を２つの外部装置に振り分けることによ
り、外部装置での処理時間が基板処理部での処理時間に
比べて長い場合でも基板処理装置の運用効率の低下を回
避または軽減することができる。
は、受け渡し用搬送手段が基板処理部との間で処理前の
基板および処理済みの基板を受け渡すとともに、受け渡
し用搬送路の両端部側にそれぞれ振り分けて基板を搬送
する。したがって、受け渡し用搬送路の両端部側の外方
に２つの外部装置を設置することができ、基板処理部で
処理された基板を２つの外部装置に振り分けることによ
り、外部装置での処理時間が基板処理部での処理時間に
比べて長い場合でも基板処理装置の運用効率の低下を回
避または軽減することができる。
【００１８】第２の発明に係る基板処理装置は、第１の
発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部
が、受け渡し用搬送路に直交する方向に延びる処理部用
搬送路と、処理部用搬送路に沿って配置された１または
複数の処理ユニットと、処理部用搬送路において基板を
搬送するとともに、各処理ユニットに対して基板の搬入
および搬出を行う処理部用搬送手段とを備え、受け渡し
用搬送手段が、処理部用搬送手段との間で基板の受け渡
しを行うものである。
発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部
が、受け渡し用搬送路に直交する方向に延びる処理部用
搬送路と、処理部用搬送路に沿って配置された１または
複数の処理ユニットと、処理部用搬送路において基板を
搬送するとともに、各処理ユニットに対して基板の搬入
および搬出を行う処理部用搬送手段とを備え、受け渡し
用搬送手段が、処理部用搬送手段との間で基板の受け渡
しを行うものである。
【００１９】この場合、受け渡し用搬送手段は、基板処
理部の処理部用搬送路で基板を搬送するとともに、各処
理ユニットに対して基板の搬入または搬出を行う処理部
用搬送手段との間で基板を受け渡すことにより、基板処
理部に処理前の基板を搬入するとともに、処理済みの基
板を基板処理部から搬出することができる。
理部の処理部用搬送路で基板を搬送するとともに、各処
理ユニットに対して基板の搬入または搬出を行う処理部
用搬送手段との間で基板を受け渡すことにより、基板処
理部に処理前の基板を搬入するとともに、処理済みの基
板を基板処理部から搬出することができる。
【００２０】第３の発明に係る基板処理装置は、第１の
発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部
が、基板を搬送するための搬送領域と、搬送領域の周囲
に配置された１または複数の処理ユニットと、搬送領域
に設けられ、各処理ユニットに対して基板の搬入および
搬出を行う処理部用搬送手段とを備え、受け渡し用搬送
手段が、処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行
うものである。
発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部
が、基板を搬送するための搬送領域と、搬送領域の周囲
に配置された１または複数の処理ユニットと、搬送領域
に設けられ、各処理ユニットに対して基板の搬入および
搬出を行う処理部用搬送手段とを備え、受け渡し用搬送
手段が、処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行
うものである。
【００２１】この場合、受け渡し用搬送手段から処理部
用搬送手段に受け渡された基板は、搬送領域の周囲に配
置された処理ユニットに搬入され所定の基板処理が行わ
れる。また、処理ユニットにおいて所定の基板処理が終
了した基板は、処理部用搬送手段により処理ユニットか
ら搬出され、受け渡し用搬送手段に渡される。これによ
り、受け渡し用搬送手段と処理ユニットとの間で処理部
用搬送手段を介して基板の受け渡しを行うことができ
る。
用搬送手段に受け渡された基板は、搬送領域の周囲に配
置された処理ユニットに搬入され所定の基板処理が行わ
れる。また、処理ユニットにおいて所定の基板処理が終
了した基板は、処理部用搬送手段により処理ユニットか
ら搬出され、受け渡し用搬送手段に渡される。これによ
り、受け渡し用搬送手段と処理ユニットとの間で処理部
用搬送手段を介して基板の受け渡しを行うことができ
る。
【００２２】第４の発明に係る基板処理装置は、基板に
所定の処理を行う１または複数の処理ユニットと、各処
理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う処理部
用搬送手段とを有する基板処理部と、基板処理部に隣接
し、かつ所定の方向に延びる受け渡し用搬送路と、受け
渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、処理部用搬送
手段との間で基板の受け渡しを行い、かつ受け渡し用搬
送路の両端部側に対して基板の搬入および搬出を行う受
け渡し用搬送手段とを備えたものである。
所定の処理を行う１または複数の処理ユニットと、各処
理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う処理部
用搬送手段とを有する基板処理部と、基板処理部に隣接
し、かつ所定の方向に延びる受け渡し用搬送路と、受け
渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、処理部用搬送
手段との間で基板の受け渡しを行い、かつ受け渡し用搬
送路の両端部側に対して基板の搬入および搬出を行う受
け渡し用搬送手段とを備えたものである。
【００２３】第４の発明に係る基板処理装置において
は、処理部用搬送手段が、基板処理部の各処理ユニット
から処理された基板を搬出して受け渡し用搬送手段に受
け渡す。受け渡し用搬送手段は、受け渡し用搬送路を移
動して受け渡された基板を搬送し、受け渡し用搬送路の
両端部のいずれかから基板を搬出する。また、受け渡し
用搬送手段は、受け渡し用搬送路の両端部のいずれかか
ら基板を搬入して受け渡し用搬送路で搬送する。
は、処理部用搬送手段が、基板処理部の各処理ユニット
から処理された基板を搬出して受け渡し用搬送手段に受
け渡す。受け渡し用搬送手段は、受け渡し用搬送路を移
動して受け渡された基板を搬送し、受け渡し用搬送路の
両端部のいずれかから基板を搬出する。また、受け渡し
用搬送手段は、受け渡し用搬送路の両端部のいずれかか
ら基板を搬入して受け渡し用搬送路で搬送する。
【００２４】このように、受け渡し用搬送路の両端部側
で基板の搬出および搬入を行うことができるので、受け
渡し用搬送路の両端部側に２つの外部装置を設置するこ
とができる。したがって、基板処理部で処理された基板
を２つの外部装置に振り分けることにより、外部装置で
の処理時間が基板処理部の各処理ユニットでの処理時間
に比べて長い場合でも基板処理装置の運用効率の低下を
回避または低減することができる。
で基板の搬出および搬入を行うことができるので、受け
渡し用搬送路の両端部側に２つの外部装置を設置するこ
とができる。したがって、基板処理部で処理された基板
を２つの外部装置に振り分けることにより、外部装置で
の処理時間が基板処理部の各処理ユニットでの処理時間
に比べて長い場合でも基板処理装置の運用効率の低下を
回避または低減することができる。
【００２５】第５の発明に係る基板処理装置は、第４の
発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部
が、受け渡し用搬送路に直交する方向に延びる処理部用
搬送路を有し、処理部用搬送手段が前記処理部用搬送路
を移動するものである。
発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部
が、受け渡し用搬送路に直交する方向に延びる処理部用
搬送路を有し、処理部用搬送手段が前記処理部用搬送路
を移動するものである。
【００２６】この場合、処理部用搬送手段は、受け渡し
用搬送手段から渡された基板を受け渡し用搬送路に直交
する方向に延びる処理部用搬送路で搬送して所定の処理
ユニットに搬入するとともに、所定の基板処理が終了し
た基板を処理ユニットから搬出し、処理部用搬送路で搬
送して受け渡し用搬送手段に基板を渡すことができる。
用搬送手段から渡された基板を受け渡し用搬送路に直交
する方向に延びる処理部用搬送路で搬送して所定の処理
ユニットに搬入するとともに、所定の基板処理が終了し
た基板を処理ユニットから搬出し、処理部用搬送路で搬
送して受け渡し用搬送手段に基板を渡すことができる。
【００２７】第６の発明に係る基板処理装置は、第４の
発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部の
１または複数の処理ユニットが処理部用搬送手段の周囲
に配置されたものである。
発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理部の
１または複数の処理ユニットが処理部用搬送手段の周囲
に配置されたものである。
【００２８】この場合、処理部用搬送手段は周囲に配置
された処理ユニットとの間で基板の搬入および搬出を行
うことができる。
された処理ユニットとの間で基板の搬入および搬出を行
うことができる。
【００２９】第７の発明に係る基板処理装置は、第４〜
第６のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、受け渡し用搬送路に沿って基板処理部と反対側に配
置され、基板を収納する基板収納部をさらに備え、受け
渡し用搬送手段が、基板収納部に対して基板の格納およ
び取り出しを行うものである。
第６のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、受け渡し用搬送路に沿って基板処理部と反対側に配
置され、基板を収納する基板収納部をさらに備え、受け
渡し用搬送手段が、基板収納部に対して基板の格納およ
び取り出しを行うものである。
【００３０】この場合、受け渡し用搬送手段は、基板収
納部から基板を取り出して基板処理部に搬送するととも
に、基板処理部または受け渡し用搬送路の両端部側に配
置された外部装置から受け渡された基板を受け渡し用搬
送路で搬送して基板収納部に格納することができる。
納部から基板を取り出して基板処理部に搬送するととも
に、基板処理部または受け渡し用搬送路の両端部側に配
置された外部装置から受け渡された基板を受け渡し用搬
送路で搬送して基板収納部に格納することができる。
【００３１】第８の発明に係る基板処理装置は、第１〜
第７のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、受け渡し用搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可
能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで
回動可能に前記移動部に設けられた可動部と、水平方向
に移動可能に可動部に設けられて基板を保持する基板保
持アームとを含むものである。
第７のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、受け渡し用搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可
能な移動部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで
回動可能に前記移動部に設けられた可動部と、水平方向
に移動可能に可動部に設けられて基板を保持する基板保
持アームとを含むものである。
【００３２】この場合、受け渡し用搬送手段の基板保持
アームを水平方向および鉛直方向に移動させ、かつ回動
させることが可能となる。したがって、受け渡し用搬送
手段との間で基板の受け渡しを行う種々の装置を受け渡
し用搬送路に沿って最適な位置に設置することができ
る。
アームを水平方向および鉛直方向に移動させ、かつ回動
させることが可能となる。したがって、受け渡し用搬送
手段との間で基板の受け渡しを行う種々の装置を受け渡
し用搬送路に沿って最適な位置に設置することができ
る。
【００３３】第９の発明に係る基板処理装置は、第１〜
第３のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、
かつ受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部
装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板
保持部をさらに備えたものである。
第３のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置され、
かつ受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部
装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板
保持部をさらに備えたものである。
【００３４】この場合、受け渡し用搬送手段から渡され
た基板は一時的に基板保持部に保持された後、外部装置
に渡される。また、外部装置での処理が終了した基板は
一時的に基板保持部に保持された後、受け渡し用搬送手
段に渡される。したがって、外部装置での処理タイミン
グと受け渡し用搬送手段の搬送タイミングとが不整合の
場合でも、外部装置および受け渡し用搬送手段が基板の
受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理
装置の運用効率の低下を回避または低減することができ
る。
た基板は一時的に基板保持部に保持された後、外部装置
に渡される。また、外部装置での処理が終了した基板は
一時的に基板保持部に保持された後、受け渡し用搬送手
段に渡される。したがって、外部装置での処理タイミン
グと受け渡し用搬送手段の搬送タイミングとが不整合の
場合でも、外部装置および受け渡し用搬送手段が基板の
受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理
装置の運用効率の低下を回避または低減することができ
る。
【００３５】第１０の発明に係る基板処理装置は、第９
の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用
搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられ
た第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置にそ
れぞれ配置された第２基板搬送手段とを含み、第１基板
搬送手段が、基板収納部、基板処理部および第２基板搬
送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手
段が、第１基板搬送手段および基板保持部との間で基板
の受け渡しを行うものである。
の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用
搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられ
た第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置にそ
れぞれ配置された第２基板搬送手段とを含み、第１基板
搬送手段が、基板収納部、基板処理部および第２基板搬
送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手
段が、第１基板搬送手段および基板保持部との間で基板
の受け渡しを行うものである。
【００３６】この場合、第２基板搬送手段が基板保持部
との間で基板の受け渡しを行うことにより、受け渡し用
搬送路における第１基板搬送手段の移動距離が短縮さ
れ、基板収納部、基板処理部および第２基板搬送手段と
の間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手段による基
板の搬送効率が向上する。
との間で基板の受け渡しを行うことにより、受け渡し用
搬送路における第１基板搬送手段の移動距離が短縮さ
れ、基板収納部、基板処理部および第２基板搬送手段と
の間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手段による基
板の搬送効率が向上する。
【００３７】第１１の発明に係る基板処理装置は、第１
０の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板
搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、
鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動
部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第
１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アー
ムとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に
固定された固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の
周りで回動可能に固定部に設けられた第２可動部と、水
平方向に移動可能に第２可動部に設けられて基板を保持
する第２基板保持アームとを含むものである。
０の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板
搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、
鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動
部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第
１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アー
ムとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に
固定された固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の
周りで回動可能に固定部に設けられた第２可動部と、水
平方向に移動可能に第２可動部に設けられて基板を保持
する第２基板保持アームとを含むものである。
【００３８】この場合、第１基板搬送手段の第１基板保
持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、
第１基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う基板収
納部、基板処理部および第２基板搬送手段を最適な位置
に配置することが可能となる。
持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、
第１基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う基板収
納部、基板処理部および第２基板搬送手段を最適な位置
に配置することが可能となる。
【００３９】また、第２基板搬送手段の第２基板保持部
が水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２基板
搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手
段および基板保持部を最適な位置に配置することが可能
となる。
が水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２基板
搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手
段および基板保持部を最適な位置に配置することが可能
となる。
【００４０】第１２の発明に係る基板処理装置は、第１
１の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板
搬送手段が、第２基板搬送手段の下方を移動可能に形成
されたものである。
１の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板
搬送手段が、第２基板搬送手段の下方を移動可能に形成
されたものである。
【００４１】この場合、第２基板搬送手段により第１基
板搬送手段の搬送領域が制限されることが防止される。
板搬送手段の搬送領域が制限されることが防止される。
【００４２】第１３の発明に係る基板処理装置は、第９
の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用
搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられ
た第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置にそ
れぞれ設けられた第２基板搬送手段と、基板処理部との
基板受け渡し位置に設けられた第３基板搬送手段とを含
み、第１基板搬送手段が、基板収納部および第３基板搬
送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手
段が、第３基板搬送手段および基板保持部との間で基板
の受け渡しを行い、第３基板搬送手段が、第１基板搬送
手段、第２基板搬送手段および基板処理部との間で基板
の受け渡しを行うものである。
の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し用
搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けられ
た第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置にそ
れぞれ設けられた第２基板搬送手段と、基板処理部との
基板受け渡し位置に設けられた第３基板搬送手段とを含
み、第１基板搬送手段が、基板収納部および第３基板搬
送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手
段が、第３基板搬送手段および基板保持部との間で基板
の受け渡しを行い、第３基板搬送手段が、第１基板搬送
手段、第２基板搬送手段および基板処理部との間で基板
の受け渡しを行うものである。
【００４３】この場合、受け渡し用搬送手段が、第１基
板搬送手段、第２基板搬送手段および第３基板搬送手段
を含んでおり、第１基板搬送手段は基板収納部および第
３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基
板搬送手段は第３基板搬送手段および基板保持部との間
で基板の受け渡しを行い、第３基板搬送手段は第１基板
搬送手段、第２基板搬送手段および基板処理部との間で
基板の受け渡しを行っている。したがって、１つの受け
渡し用搬送手段だけの場合に比べて、基板収納部、基板
保持部および基板処理部との基板の受け渡しのために拘
束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低
下をさらに回避または低減することができる。
板搬送手段、第２基板搬送手段および第３基板搬送手段
を含んでおり、第１基板搬送手段は基板収納部および第
３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、第２基
板搬送手段は第３基板搬送手段および基板保持部との間
で基板の受け渡しを行い、第３基板搬送手段は第１基板
搬送手段、第２基板搬送手段および基板処理部との間で
基板の受け渡しを行っている。したがって、１つの受け
渡し用搬送手段だけの場合に比べて、基板収納部、基板
保持部および基板処理部との基板の受け渡しのために拘
束される時間が短縮され、基板処理装置の運用効率の低
下をさらに回避または低減することができる。
【００４４】第１４の発明に係る基板処理装置は、第１
３の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板
搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、
鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動
部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第
１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アー
ムとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に
固定された第１固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直
軸の周りで回動可能に第１固定部に設けられた第２可動
部と、水平方向に移動可能に可動部に設けられて基板を
保持する第２基板保持アームとを含み、第３基板搬送手
段が、基板処理部との基板受け渡し位置に固定された第
２固定部と、鉛直方向に移動可能に第２固定部に設けら
れた第３可動部と、水平方向に移動可能に可動部に設け
られて基板を保持する第３基板保持アームとを含むもの
である。
３の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板
搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、
鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動
部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第
１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アー
ムとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に
固定された第１固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直
軸の周りで回動可能に第１固定部に設けられた第２可動
部と、水平方向に移動可能に可動部に設けられて基板を
保持する第２基板保持アームとを含み、第３基板搬送手
段が、基板処理部との基板受け渡し位置に固定された第
２固定部と、鉛直方向に移動可能に第２固定部に設けら
れた第３可動部と、水平方向に移動可能に可動部に設け
られて基板を保持する第３基板保持アームとを含むもの
である。
【００４５】この場合、第１基板搬送手段の第１基板保
持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、
第１基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う基板収
納部および第３基板搬送手段を最適な位置に配置するこ
とが可能となる。
持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、
第１基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う基板収
納部および第３基板搬送手段を最適な位置に配置するこ
とが可能となる。
【００４６】また、第２基板搬送手段の第２基板保持ア
ームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２
基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第３基板搬
送手段および基板保持部を最適な位置に配置することが
可能となる。
ームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２
基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第３基板搬
送手段および基板保持部を最適な位置に配置することが
可能となる。
【００４７】さらに、第３基板搬送手段の第３基板保持
アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第
３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板
搬送手段、第２基板搬送手段および基板処理部を最適な
位置に配置することが可能となる。
アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第
３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板
搬送手段、第２基板搬送手段および基板処理部を最適な
位置に配置することが可能となる。
【００４８】第１５の発明に係る基板処理装置は、第１
４の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し
用搬送路の一方端部に配置された一方の第２基板搬送手
段と、受け渡し用搬送路の他方端部に配置された他方の
第２基板搬送手段とが、基板収納部より上方の異なる高
さに配置されており、第３基板搬送手段は、上下方向に
複数配置され、第３基板搬送手段のうち少なくとも１つ
が、一方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置さ
れ、第３基板搬送手段のうち少なくとも他の１つが、他
方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置されたもの
である。
４の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し
用搬送路の一方端部に配置された一方の第２基板搬送手
段と、受け渡し用搬送路の他方端部に配置された他方の
第２基板搬送手段とが、基板収納部より上方の異なる高
さに配置されており、第３基板搬送手段は、上下方向に
複数配置され、第３基板搬送手段のうち少なくとも１つ
が、一方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置さ
れ、第３基板搬送手段のうち少なくとも他の１つが、他
方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置されたもの
である。
【００４９】この場合、上下方向に第２基板搬送手段と
第３基板搬送手段とを対応付けて階層状に配置すること
により基板処理装置の平面占有面積が大きくなることが
防止され、基板処理装置を小型化することができる。
第３基板搬送手段とを対応付けて階層状に配置すること
により基板処理装置の平面占有面積が大きくなることが
防止され、基板処理装置を小型化することができる。
【００５０】第１６の発明に係る基板処理装置は、第４
〜第７のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成にお
いて、受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置さ
れ、受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部
装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板
保持部をさらに備えたものである。
〜第７のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成にお
いて、受け渡し用搬送路内の両端部にそれぞれ配置さ
れ、受け渡し用搬送路の両端部の外方に配置される外部
装置との間で受け渡される基板を一時的に保持する基板
保持部をさらに備えたものである。
【００５１】この場合、受け渡し用搬送手段から渡され
た基板は一時的に基板保持部に保持された後、外部装置
に渡される。また、外部装置での処理が終了した基板は
一時的に基板保持部に保持された後、受け渡し用搬送手
段に渡される。したがって、外部装置での処理タイミン
グと受け渡し用搬送手段の搬送タイミングとが不整合の
場合でも、外部装置および受け渡し用搬送手段が基板の
受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理
装置の運用効率の低下を回避または低減することができ
る。
た基板は一時的に基板保持部に保持された後、外部装置
に渡される。また、外部装置での処理が終了した基板は
一時的に基板保持部に保持された後、受け渡し用搬送手
段に渡される。したがって、外部装置での処理タイミン
グと受け渡し用搬送手段の搬送タイミングとが不整合の
場合でも、外部装置および受け渡し用搬送手段が基板の
受け渡しのために拘束される時間が短縮され、基板処理
装置の運用効率の低下を回避または低減することができ
る。
【００５２】第１７の発明に係る基板処理装置は、第１
６の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し
用搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けら
れた第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置に
それぞれ配置された第２基板搬送手段とを含み、第１基
板搬送手段が、処理部用搬送手段および第２基板搬送手
段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段
が、第１基板搬送手段および基板保持部との間で基板の
受け渡しを行うものである。
６の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し
用搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けら
れた第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置に
それぞれ配置された第２基板搬送手段とを含み、第１基
板搬送手段が、処理部用搬送手段および第２基板搬送手
段との間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段
が、第１基板搬送手段および基板保持部との間で基板の
受け渡しを行うものである。
【００５３】この場合、第２基板搬送手段が基板保持部
との間で基板の受け渡しを行うことにより、受け渡し用
搬送路における第１基板搬送手段の移動距離が短縮さ
れ、基板処理部および第２基板搬送手段との間で基板の
受け渡しを行う第１基板搬送手段による基板の搬送効率
が向上する。
との間で基板の受け渡しを行うことにより、受け渡し用
搬送路における第１基板搬送手段の移動距離が短縮さ
れ、基板処理部および第２基板搬送手段との間で基板の
受け渡しを行う第１基板搬送手段による基板の搬送効率
が向上する。
【００５４】第１８の発明に係る基板処理装置は、第１
７の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板
搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、
鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動
部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第
１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アー
ムとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に
固定された固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の
周りで回動可能に固定部に設けられた第２可動部と、水
平方向に移動可能に第２可動部に設けられて基板を保持
する第２基板保持アームとを含むものである。
７の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板
搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、
鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動
部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第
１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アー
ムとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に
固定された固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の
周りで回動可能に固定部に設けられた第２可動部と、水
平方向に移動可能に第２可動部に設けられて基板を保持
する第２基板保持アームとを含むものである。
【００５５】この場合、第１基板搬送手段の第１基板保
持部が水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第１
基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う基板処理部
および第２基板搬送手段を最適な位置に配置することが
可能となる。
持部が水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第１
基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う基板処理部
および第２基板搬送手段を最適な位置に配置することが
可能となる。
【００５６】また、第２基板搬送手段の第２基板保持部
が水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２基板
搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手
段および基板保持部を最適な位置に配置することが可能
となる。
が水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２基板
搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板搬送手
段および基板保持部を最適な位置に配置することが可能
となる。
【００５７】第１９の発明に係る基板処理装置は、第１
８の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板
搬送手段が、第２基板搬送手段の下方を移動可能に形成
されたものである。
８の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板
搬送手段が、第２基板搬送手段の下方を移動可能に形成
されたものである。
【００５８】この場合、第２基板搬送手段により第１基
板搬送手段の搬送領域が制限されることが防止される。
板搬送手段の搬送領域が制限されることが防止される。
【００５９】第２０の発明に係る基板処理装置は、第１
６の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し
用搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けら
れた第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置に
それぞれ設けられた第２基板搬送手段と、処理部用搬送
手段との基板受け渡し位置に設けられた第３基板搬送手
段とを含み、第１基板搬送手段が、第３基板搬送手段と
の間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段が、第
３基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡
しを行い、第３基板搬送手段が、第１基板搬送手段、第
２基板搬送手段および処理部用搬送手段との間で基板の
受け渡しを行うものである。
６の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し
用搬送手段が、受け渡し用搬送路内に移動可能に設けら
れた第１基板搬送手段と、基板保持部に隣接する位置に
それぞれ設けられた第２基板搬送手段と、処理部用搬送
手段との基板受け渡し位置に設けられた第３基板搬送手
段とを含み、第１基板搬送手段が、第３基板搬送手段と
の間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段が、第
３基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡
しを行い、第３基板搬送手段が、第１基板搬送手段、第
２基板搬送手段および処理部用搬送手段との間で基板の
受け渡しを行うものである。
【００６０】この場合、受け渡し用搬送手段が、第１基
板搬送手段、第２基板搬送手段および第３基板搬送手段
を含んでおり、第１基板搬送手段は第３基板搬送手段と
の間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段は第３
基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡し
を行い、第３基板搬送手段は第１基板搬送手段、第２基
板搬送手段および処理部用搬送手段との間で基板の受け
渡しを行っている。したがって、１つの受け渡し用搬送
手段だけの場合に比べて、基板保持部および処理部用搬
送手段との基板の受け渡しのために拘束される時間が短
縮され、基板処理装置の運用効率の低下をさらに回避ま
たは低減することができる。
板搬送手段、第２基板搬送手段および第３基板搬送手段
を含んでおり、第１基板搬送手段は第３基板搬送手段と
の間で基板の受け渡しを行い、第２基板搬送手段は第３
基板搬送手段および基板保持部との間で基板の受け渡し
を行い、第３基板搬送手段は第１基板搬送手段、第２基
板搬送手段および処理部用搬送手段との間で基板の受け
渡しを行っている。したがって、１つの受け渡し用搬送
手段だけの場合に比べて、基板保持部および処理部用搬
送手段との基板の受け渡しのために拘束される時間が短
縮され、基板処理装置の運用効率の低下をさらに回避ま
たは低減することができる。
【００６１】第２１の発明に係る基板処理装置は、第２
０の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板
搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、
鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動
部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第
１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アー
ムとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に
固定された第１固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直
軸の周りで回動可能に第１固定部に設けられた第２可動
部と、水平方向に移動可能に第２可動部に設けられて基
板を保持する第２基板保持アームとを含み、第３基板搬
送手段は、処理部用搬送手段との基板受け渡し位置に固
定される第２固定部と、鉛直方向に移動可能に第２固定
部に設けられた第３可動部と、水平方向に移動可能に可
動部に設けられて基板を保持する第３基板保持アームと
を含むものである。
０の発明に係る基板処理装置の構成において、第１基板
搬送手段が、受け渡し用搬送路を移動可能な移動部と、
鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可能に移動
部に設けられた第１可動部と、水平方向に移動可能に第
１可動部に設けられて基板を保持する第１基板保持アー
ムとを含み、第２基板搬送手段が、受け渡し用搬送路に
固定された第１固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直
軸の周りで回動可能に第１固定部に設けられた第２可動
部と、水平方向に移動可能に第２可動部に設けられて基
板を保持する第２基板保持アームとを含み、第３基板搬
送手段は、処理部用搬送手段との基板受け渡し位置に固
定される第２固定部と、鉛直方向に移動可能に第２固定
部に設けられた第３可動部と、水平方向に移動可能に可
動部に設けられて基板を保持する第３基板保持アームと
を含むものである。
【００６２】この場合、第１基板搬送手段の第１基板保
持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、
第１基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第３基
板搬送手段を最適な位置に配置することが可能となる。
持アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、
第１基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第３基
板搬送手段を最適な位置に配置することが可能となる。
【００６３】また、第２基板搬送手段の第２基板保持ア
ームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２
基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第３基板搬
送手段および基板保持部を最適な位置に配置することが
可能となる。
ームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第２
基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第３基板搬
送手段および基板保持部を最適な位置に配置することが
可能となる。
【００６４】さらに、第３基板搬送手段の第３基板保持
アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第
３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板
搬送手段、第２基板搬送手段および処理部用搬送手段を
最適な位置に配置することが可能となる。
アームが水平方向および鉛直方向に移動可能となり、第
３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行う第１基板
搬送手段、第２基板搬送手段および処理部用搬送手段を
最適な位置に配置することが可能となる。
【００６５】第２２の発明に係る基板処理装置は、第２
１の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し
用搬送路の一方端部に配置された一方の第２基板搬送手
段と、受け渡し用搬送路の他方端部に配置された他方の
第２基板搬送手段とが異なる高さに配置されており、第
３基板搬送手段が上下方向に複数配置されており、第３
基板搬送手段のうち少なくとも１つは、一方の第２基板
搬送手段に対応する高さに配置され、第３基板搬送手段
のうち少なくとも他の１つが、他方の第２基板搬送手段
に対応する高さに配置されたものである。
１の発明に係る基板処理装置の構成において、受け渡し
用搬送路の一方端部に配置された一方の第２基板搬送手
段と、受け渡し用搬送路の他方端部に配置された他方の
第２基板搬送手段とが異なる高さに配置されており、第
３基板搬送手段が上下方向に複数配置されており、第３
基板搬送手段のうち少なくとも１つは、一方の第２基板
搬送手段に対応する高さに配置され、第３基板搬送手段
のうち少なくとも他の１つが、他方の第２基板搬送手段
に対応する高さに配置されたものである。
【００６６】この場合、上下方向に第２基板搬送手段と
第３基板搬送手段とを対応付けて階層状に配置すること
により基板処理装置の平面占有面積が大きくなることが
防止され、基板処理装置を小型化することができる。
第３基板搬送手段とを対応付けて階層状に配置すること
により基板処理装置の平面占有面積が大きくなることが
防止され、基板処理装置を小型化することができる。
【００６７】第２３の発明に係る基板処理装置は、第９
〜第２２のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成に
おいて、基板保持部と外部装置との間で基板を受け渡す
外部用基板搬送手段をさらに備えたものである。
〜第２２のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成に
おいて、基板保持部と外部装置との間で基板を受け渡す
外部用基板搬送手段をさらに備えたものである。
【００６８】この場合、外部装置が基板搬送手段を有し
ない場合であっても、外部用基板搬送手段を用いて基板
保持部と外部装置との間で基板を受け渡すことができ
る。
ない場合であっても、外部用基板搬送手段を用いて基板
保持部と外部装置との間で基板を受け渡すことができ
る。
【００６９】第２４の発明に係る基板処理装置は、第２
３の発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理
部の１または複数の処理ユニットの少なくとも１つが基
板の塗布液を塗布する塗布ユニットであり、外部用基板
搬送手段が、外部装置である露光装置に対して塗布ユニ
ットにより処理された基板の搬入および搬出を行うもの
である。
３の発明に係る基板処理装置の構成において、基板処理
部の１または複数の処理ユニットの少なくとも１つが基
板の塗布液を塗布する塗布ユニットであり、外部用基板
搬送手段が、外部装置である露光装置に対して塗布ユニ
ットにより処理された基板の搬入および搬出を行うもの
である。
【００７０】この場合、塗布ユニットにより処理された
基板が外部用基板搬送手段によって、２つの露光装置に
振り分けて搬送される。したがって、基板の大径化によ
り露光装置での処理時間が増大しての基板処理装置の運
用効率の低下を回避または軽減することができる。
基板が外部用基板搬送手段によって、２つの露光装置に
振り分けて搬送される。したがって、基板の大径化によ
り露光装置での処理時間が増大しての基板処理装置の運
用効率の低下を回避または軽減することができる。
【００７１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施例にお
ける基板処理装置の平面図、図２は図１の基板処理装置
における第２の基板搬送ユニットの側面図である。
ける基板処理装置の平面図、図２は図１の基板処理装置
における第２の基板搬送ユニットの側面図である。
【００７２】図１において、基板処理装置１は、基板に
フォトレジスト液の塗布処理を行う複数の回転式塗布ユ
ニット（スピンコータ）１０ａ、基板に現像処理を行う
複数の回転式現像ユニット（スピンデベロッパ）１０
ｂ、基板を搬送する第１の基板搬送ユニット２０および
基板を搬送する第２の基板搬送ユニット３０を備える。
フォトレジスト液の塗布処理を行う複数の回転式塗布ユ
ニット（スピンコータ）１０ａ、基板に現像処理を行う
複数の回転式現像ユニット（スピンデベロッパ）１０
ｂ、基板を搬送する第１の基板搬送ユニット２０および
基板を搬送する第２の基板搬送ユニット３０を備える。
【００７３】第１の基板搬送ユニット２０は、Ｘ軸方向
（矢印Ｘの方向）に延びる第１の搬送路２１を有する。
第１の搬送路２１には、基板搬送ロボット２２がＸ軸方
向および鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可
能に設けられている。この基板搬送ロボット２２上に
は、基板Ｗを保持する基板保持アーム２３が前進および
後退可能に設けられている。
（矢印Ｘの方向）に延びる第１の搬送路２１を有する。
第１の搬送路２１には、基板搬送ロボット２２がＸ軸方
向および鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周りで回動可
能に設けられている。この基板搬送ロボット２２上に
は、基板Ｗを保持する基板保持アーム２３が前進および
後退可能に設けられている。
【００７４】複数の回転式塗布ユニット１０ａは第１の
搬送路２１の一方の側部に沿って配置され、複数の回転
式現像ユニット１０ｂは第１の搬送路２１の他方の側部
に沿って配置されている。回転式塗布ユニット１０ａお
よび回転式現像ユニット１０ｂ上には、基板に加熱処理
を行う加熱ユニット（ホットプレート）および基板に冷
却処理を行う冷却ユニット（クーリングプレート）が配
置されている（図示せず）。
搬送路２１の一方の側部に沿って配置され、複数の回転
式現像ユニット１０ｂは第１の搬送路２１の他方の側部
に沿って配置されている。回転式塗布ユニット１０ａお
よび回転式現像ユニット１０ｂ上には、基板に加熱処理
を行う加熱ユニット（ホットプレート）および基板に冷
却処理を行う冷却ユニット（クーリングプレート）が配
置されている（図示せず）。
【００７５】第２の基板搬送ユニット３０は、第１の搬
送路２１の一端部側で第１の搬送路２１に直交する方
向、すなわちＹ軸方向（矢印Ｙの方向）に延びる第２の
搬送路３１を有する。第２の搬送路３１には、基板搬送
ロボット３２がＹ軸方向および鉛直方向に移動可能かつ
鉛直軸の回りで回動可能に設けられている。この基板搬
送ロボット３２上には、基板Ｗを保持する基板保持アー
ム３３が前進および後退可能に設けられている。
送路２１の一端部側で第１の搬送路２１に直交する方
向、すなわちＹ軸方向（矢印Ｙの方向）に延びる第２の
搬送路３１を有する。第２の搬送路３１には、基板搬送
ロボット３２がＹ軸方向および鉛直方向に移動可能かつ
鉛直軸の回りで回動可能に設けられている。この基板搬
送ロボット３２上には、基板Ｗを保持する基板保持アー
ム３３が前進および後退可能に設けられている。
【００７６】第２の搬送路３１に沿ってカセット支持台
４２が配置されている。カセット支持台４２上には複数
の基板カセット４３が載置される。各基板カセット４３
には複数の基板が収納される。
４２が配置されている。カセット支持台４２上には複数
の基板カセット４３が載置される。各基板カセット４３
には複数の基板が収納される。
【００７７】基板処理装置１の第２の搬送路３１の両端
部側には露光装置２ａ，２ｂがそれぞれ配置される。露
光装置２ａは、３本の基板支持ピン５１ａを有する基板
受け渡し部５０ａを有する。同様に、露光装置２ｂは、
３本の基板支持ピン５１ｂを有する基板受け渡し部５０
ｂを有する。露光装置２ａの基板受け渡し部５０ａは第
２の搬送路３１の一方の端部側に隣接して配置され、露
光装置２ｂの基板受け渡し部５０ｂは第２の搬送路３１
の他方の端部側に隣接して配置される。
部側には露光装置２ａ，２ｂがそれぞれ配置される。露
光装置２ａは、３本の基板支持ピン５１ａを有する基板
受け渡し部５０ａを有する。同様に、露光装置２ｂは、
３本の基板支持ピン５１ｂを有する基板受け渡し部５０
ｂを有する。露光装置２ａの基板受け渡し部５０ａは第
２の搬送路３１の一方の端部側に隣接して配置され、露
光装置２ｂの基板受け渡し部５０ｂは第２の搬送路３１
の他方の端部側に隣接して配置される。
【００７８】第２の搬送路３１の一端部は露光装置２ａ
との間で基板の受け渡しを行うための受け渡しポートＡ
となっており、第２の搬送路３１の他端部は露光装置２
ｂとの間で基板の受け渡しを行うための受け渡しポート
Ｂとなっている。
との間で基板の受け渡しを行うための受け渡しポートＡ
となっており、第２の搬送路３１の他端部は露光装置２
ｂとの間で基板の受け渡しを行うための受け渡しポート
Ｂとなっている。
【００７９】露光装置２ａは、露光を行うための露光
機、露光機での露光パターンの焼付けのための位置決め
を行うアラインメント機構、および露光機と基板受け渡
し部５０ａとの間で基板の搬送を行う基板搬送ロボット
を備える。同様に、露光装置２ｂは、露光機、アライン
メント機構、および露光機と基板受け渡し部５０ｂとの
間で基板の搬送を行う基板搬送ロボットを備える。
機、露光機での露光パターンの焼付けのための位置決め
を行うアラインメント機構、および露光機と基板受け渡
し部５０ａとの間で基板の搬送を行う基板搬送ロボット
を備える。同様に、露光装置２ｂは、露光機、アライン
メント機構、および露光機と基板受け渡し部５０ｂとの
間で基板の搬送を行う基板搬送ロボットを備える。
【００８０】第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロ
ボット２２は、第１の搬送路２１で基板Ｗを搬送し、回
転式塗布ユニット１０ａ、回転式現像ユニット１０ｂ等
の基板処理ユニットに対して基板Ｗの搬入および搬出を
行うとともに、第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送
ロボット３２との間で基板Ｗの受け渡しを行う。
ボット２２は、第１の搬送路２１で基板Ｗを搬送し、回
転式塗布ユニット１０ａ、回転式現像ユニット１０ｂ等
の基板処理ユニットに対して基板Ｗの搬入および搬出を
行うとともに、第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送
ロボット３２との間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【００８１】第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロ
ボット３２は、第２の搬送路３１で基板Ｗを搬送し、第
１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２との
間で基板Ｗの受け渡しを行うとともに、露光装置２ａの
基板受け渡し部５０ａおよび露光装置２ｂの基板受け渡
し部５０ｂに対して基板の搬入および搬出を行い、さら
に基板カセット４３に対して基板Ｗの格納および取り出
しを行う。この第２の基板搬送ユニット３０は、インデ
クサ／インタフェースユニットと呼ばれる。
ボット３２は、第２の搬送路３１で基板Ｗを搬送し、第
１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２との
間で基板Ｗの受け渡しを行うとともに、露光装置２ａの
基板受け渡し部５０ａおよび露光装置２ｂの基板受け渡
し部５０ｂに対して基板の搬入および搬出を行い、さら
に基板カセット４３に対して基板Ｗの格納および取り出
しを行う。この第２の基板搬送ユニット３０は、インデ
クサ／インタフェースユニットと呼ばれる。
【００８２】本実施例では、第１の基板搬送ユニット２
０の基板搬送ロボット２２が処理部用搬送手段に相当
し、第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３
２が受け渡し用搬送手段に相当する。また、回転式塗布
ユニット１０ａ、回転式現像ユニット１０ｂ等の基板処
理ユニットおよび第１の基板搬送ユニット２０が配置さ
れる領域が基板処理部に相当し、基板カセット４３が基
板収納部に相当し、第１の搬送路２１が処理部用搬送路
に相当し、第２の搬送路３１が受け渡し用搬送路に相当
する。
０の基板搬送ロボット２２が処理部用搬送手段に相当
し、第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３
２が受け渡し用搬送手段に相当する。また、回転式塗布
ユニット１０ａ、回転式現像ユニット１０ｂ等の基板処
理ユニットおよび第１の基板搬送ユニット２０が配置さ
れる領域が基板処理部に相当し、基板カセット４３が基
板収納部に相当し、第１の搬送路２１が処理部用搬送路
に相当し、第２の搬送路３１が受け渡し用搬送路に相当
する。
【００８３】図２に示すように、基板搬送ロボット３２
は、基板保持アーム３３、移動体３４、支持台３５およ
びベース３６を含む。第２の搬送路３１には、Ｙ軸方向
に延びるガイドレール４０が固定されている。ベース３
６はＹ軸方向に移動可能にガイドレール４０に案内され
ている。このベース３６は、Ｙ軸方向に配設されたボー
ルねじ４１（図１参照）、モータ等からなるＹ方向移動
機構（図示せず）によりＹ軸方向に駆動される。
は、基板保持アーム３３、移動体３４、支持台３５およ
びベース３６を含む。第２の搬送路３１には、Ｙ軸方向
に延びるガイドレール４０が固定されている。ベース３
６はＹ軸方向に移動可能にガイドレール４０に案内され
ている。このベース３６は、Ｙ軸方向に配設されたボー
ルねじ４１（図１参照）、モータ等からなるＹ方向移動
機構（図示せず）によりＹ軸方向に駆動される。
【００８４】支持台３５は、ベース３６上にＺ軸方向
（矢印Ｚの方向）に移動可能に設けられている。この支
持台３５は、ボールねじ、モータ等からなるＺ方向移動
機構（図示せず）によりＺ軸方向に駆動される。移動体
３４は、支持台３５上にθ軸方向（鉛直軸を中心とする
回転方向）に回動可能に設けられている。この支持台３
４は、モータ等からなるθ方向移動機構（図示せず）に
より回転駆動される。
（矢印Ｚの方向）に移動可能に設けられている。この支
持台３５は、ボールねじ、モータ等からなるＺ方向移動
機構（図示せず）によりＺ軸方向に駆動される。移動体
３４は、支持台３５上にθ軸方向（鉛直軸を中心とする
回転方向）に回動可能に設けられている。この支持台３
４は、モータ等からなるθ方向移動機構（図示せず）に
より回転駆動される。
【００８５】基板保持アーム３３は、水平方向にスライ
ド可能な保持部材３７を有し、基板Ｗを水平姿勢で保持
する。この基板保持アーム３３は、移動体３４上にモー
タ（図示せず）、プーリ３８、ベルト３９等からなる水
平方向移動機構によりＸ軸方向に水平面内で前進および
後退可能に設けられている。
ド可能な保持部材３７を有し、基板Ｗを水平姿勢で保持
する。この基板保持アーム３３は、移動体３４上にモー
タ（図示せず）、プーリ３８、ベルト３９等からなる水
平方向移動機構によりＸ軸方向に水平面内で前進および
後退可能に設けられている。
【００８６】次に、第１の実施例の基板処理装置１の動
作の一例を説明する。第２の基板搬送ユニット３０の基
板搬送ロボット３２が、基板カセット４３に収納された
基板Ｗを取り出す。この場合、基板保持アーム３３がベ
ース３６、支持台３５および移動体３４を介してＹ軸方
向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動
し、基板カセット４３の前方に位置する。そして、基板
保持アーム３３がＸ軸方向に前進して所定の基板Ｗの下
方に移動した後、上昇することにより基板Ｗを保持し、
Ｘ軸方向に後退する。
作の一例を説明する。第２の基板搬送ユニット３０の基
板搬送ロボット３２が、基板カセット４３に収納された
基板Ｗを取り出す。この場合、基板保持アーム３３がベ
ース３６、支持台３５および移動体３４を介してＹ軸方
向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動
し、基板カセット４３の前方に位置する。そして、基板
保持アーム３３がＸ軸方向に前進して所定の基板Ｗの下
方に移動した後、上昇することにより基板Ｗを保持し、
Ｘ軸方向に後退する。
【００８７】基板搬送ロボット３２は、基板保持アーム
３３に保持した基板Ｗを第１の基板搬送ユニット２０の
基板搬送ロボット２２に渡す。この場合、基板保持アー
ム３３がベース３６、支持台３５および移動体３４を介
してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方
向に回動し、基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２
３の前方に位置する。基板保持アーム２３がＸ軸方向に
前進して基板保持アーム３２に保持された基板Ｗの下方
に移動した後、上昇することにより基板Ｗを保持し、Ｘ
軸方向に後退する。それにより、基板搬送ロボット２２
が基板Ｗを受け取る。
３３に保持した基板Ｗを第１の基板搬送ユニット２０の
基板搬送ロボット２２に渡す。この場合、基板保持アー
ム３３がベース３６、支持台３５および移動体３４を介
してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方
向に回動し、基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２
３の前方に位置する。基板保持アーム２３がＸ軸方向に
前進して基板保持アーム３２に保持された基板Ｗの下方
に移動した後、上昇することにより基板Ｗを保持し、Ｘ
軸方向に後退する。それにより、基板搬送ロボット２２
が基板Ｗを受け取る。
【００８８】第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロ
ボット２２は、基板保持アーム２３に保持した基板Ｗを
回転式塗布ユニット１０ａに搬入する。その後、この基
板搬送ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを
回転式塗布ユニット１０ａから搬出し、第２の基板搬送
ユニット３０の基板搬送ロボット３２に渡す。
ボット２２は、基板保持アーム２３に保持した基板Ｗを
回転式塗布ユニット１０ａに搬入する。その後、この基
板搬送ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを
回転式塗布ユニット１０ａから搬出し、第２の基板搬送
ユニット３０の基板搬送ロボット３２に渡す。
【００８９】基板搬送ロボット３２は、第２の搬送路３
１で基板Ｗを受け渡しポートＡまで搬送し、露光装置２
ａの基板受け渡し部５０ａの基板支持ピン５１ａ上に載
置する。その後、露光装置２ａの基板搬送ロボットが基
板受け渡し部５０ａに載置された基板を露光機に搬送す
る。
１で基板Ｗを受け渡しポートＡまで搬送し、露光装置２
ａの基板受け渡し部５０ａの基板支持ピン５１ａ上に載
置する。その後、露光装置２ａの基板搬送ロボットが基
板受け渡し部５０ａに載置された基板を露光機に搬送す
る。
【００９０】その間、第１の基板搬送ユニット２０の基
板搬送ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを
回転式塗布ユニット１０ａから搬出し、第２の基板搬送
ユニット３０の基板搬送ロボット３２に渡す。基板搬送
ロボット３２は、第２の搬送路３１で基板Ｗを受け渡し
ポートＢまで搬送し、露光装置２ｂの基板受け渡し部５
０ｂの基板支持ピン５１ｂ上に載置する。その後、露光
装置２ｂの基板搬送ロボットが基板受け渡し部５０ｂに
載置された基板を露光機に搬送する。
板搬送ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを
回転式塗布ユニット１０ａから搬出し、第２の基板搬送
ユニット３０の基板搬送ロボット３２に渡す。基板搬送
ロボット３２は、第２の搬送路３１で基板Ｗを受け渡し
ポートＢまで搬送し、露光装置２ｂの基板受け渡し部５
０ｂの基板支持ピン５１ｂ上に載置する。その後、露光
装置２ｂの基板搬送ロボットが基板受け渡し部５０ｂに
載置された基板を露光機に搬送する。
【００９１】一方、露光装置２ａの露光機により露光処
理が行われた基板は、基板搬送ロボットにより基板受け
渡し部５０ａに載置される。第２の基板搬送ユニット３
０の基板搬送ロボット３２は、基板受け渡し部５０ａに
載置された基板を受け渡しポートＡから取り込んで搬送
し、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２
２に渡す。第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボ
ット２２は、その基板を回転式現像ユニット１０ｂに搬
入する。
理が行われた基板は、基板搬送ロボットにより基板受け
渡し部５０ａに載置される。第２の基板搬送ユニット３
０の基板搬送ロボット３２は、基板受け渡し部５０ａに
載置された基板を受け渡しポートＡから取り込んで搬送
し、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２
２に渡す。第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボ
ット２２は、その基板を回転式現像ユニット１０ｂに搬
入する。
【００９２】露光装置２ｂの露光機により露光処理が行
われた基板は、基板搬送ロボットにより基板受け渡し部
５０ｂに載置される。第２の基板搬送ユニット３０の基
板搬送ロボット３２は、基板受け渡し部５０ｂに載置さ
れた基板を受け渡しポートＢから取り込んで搬送し、第
１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２に渡
す。第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２
２は、その基板を別の回転式現像ユニット１０ｂに搬入
する。
われた基板は、基板搬送ロボットにより基板受け渡し部
５０ｂに載置される。第２の基板搬送ユニット３０の基
板搬送ロボット３２は、基板受け渡し部５０ｂに載置さ
れた基板を受け渡しポートＢから取り込んで搬送し、第
１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２に渡
す。第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２
２は、その基板を別の回転式現像ユニット１０ｂに搬入
する。
【００９３】基板処理装置１での基板処理が終了した基
板は、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット
２２から第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボッ
ト３２に渡され、基板カセット４３に格納される。
板は、第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット
２２から第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボッ
ト３２に渡され、基板カセット４３に格納される。
【００９４】第１の実施例の基板処理装置１において
は、各回転式塗布ユニット１０ａで処理された基板が２
つの露光装置２ａ，２ｂに振り分けられるので、基板処
理装置１と露光装置２ａ，２ｂとのスループットの不整
合による基板処理装置１の運用効率の低下を回避または
軽減することができる。
は、各回転式塗布ユニット１０ａで処理された基板が２
つの露光装置２ａ，２ｂに振り分けられるので、基板処
理装置１と露光装置２ａ，２ｂとのスループットの不整
合による基板処理装置１の運用効率の低下を回避または
軽減することができる。
【００９５】特に、露光装置で露光処理に要する時間が
各回転式塗布ユニットで基板処理に要する時間の２倍で
ある場合には、基板処理装置１の運用に全く無駄が生じ
ない。
各回転式塗布ユニットで基板処理に要する時間の２倍で
ある場合には、基板処理装置１の運用に全く無駄が生じ
ない。
【００９６】また、露光装置２ａ，２ｂ等の外部装置を
基板処理装置１の両側に設置することができるため、レ
イアウトの柔軟性が増す。その結果、クリーンルーム内
のデッドスペースを低減することが可能となる。
基板処理装置１の両側に設置することができるため、レ
イアウトの柔軟性が増す。その結果、クリーンルーム内
のデッドスペースを低減することが可能となる。
【００９７】上記第１の実施例では、基板処理装置１の
第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３１が
露光装置２ａ，２ｂ内の基板受け渡し部５０ａ，５０ｂ
に対して基板を搬入および搬出しているが、露光装置の
基板搬送ロボットが基板処理装置１に対して基板を搬入
および搬出する機能を有する場合には、基板処理装置１
の第２の搬送路３１の両端部に基板受け渡し部または図
１６に示したような基板搬入台１９１および基板搬出台
１９２を設ける。
第２の基板搬送ユニット３０の基板搬送ロボット３１が
露光装置２ａ，２ｂ内の基板受け渡し部５０ａ，５０ｂ
に対して基板を搬入および搬出しているが、露光装置の
基板搬送ロボットが基板処理装置１に対して基板を搬入
および搬出する機能を有する場合には、基板処理装置１
の第２の搬送路３１の両端部に基板受け渡し部または図
１６に示したような基板搬入台１９１および基板搬出台
１９２を設ける。
【００９８】図３は本発明の第２の実施例における基板
処理装置の平面図、図４は図３中のＡ−Ａ線断面図、図
５は図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
処理装置の平面図、図４は図３中のＡ−Ａ線断面図、図
５は図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【００９９】第２の実施例による基板処理装置１は、第
１の実施例による基板処理装置１の構成に対し、第２の
基板搬送ユニット３０の構造が異なる。また、第２の搬
送路３１の両端部側に配置された露光装置２ａ，２ｂは
それぞれ基板の搬入搬出方式が異なる露光装置である。
すなわち、露光装置２ａは、基板処理装置１に対して基
板を搬入および搬出する機構を有している。また、露光
装置２ｂは基板処理装置１に対して基板の搬入および搬
出する機構を有さず、基板を受け入れるための基板受け
入れ部５３および基板を引き渡すための基板引き渡し部
５４が設けられている。
１の実施例による基板処理装置１の構成に対し、第２の
基板搬送ユニット３０の構造が異なる。また、第２の搬
送路３１の両端部側に配置された露光装置２ａ，２ｂは
それぞれ基板の搬入搬出方式が異なる露光装置である。
すなわち、露光装置２ａは、基板処理装置１に対して基
板を搬入および搬出する機構を有している。また、露光
装置２ｂは基板処理装置１に対して基板の搬入および搬
出する機構を有さず、基板を受け入れるための基板受け
入れ部５３および基板を引き渡すための基板引き渡し部
５４が設けられている。
【０１００】なお、図３〜図５において、図１および図
２に示す第１の実施例と同一の構造を有する部分につい
ては同一の符号を付し、再度の説明を省略する。
２に示す第１の実施例と同一の構造を有する部分につい
ては同一の符号を付し、再度の説明を省略する。
【０１０１】図３〜図５において、第２の基板搬送ユニ
ット３０は、第１の基板搬送ユニット２０の第１の搬送
路２１の一端部側でＹ軸方向に延びる第２の搬送路３１
を有する。第２の搬送路３１には、第１基板搬送ロボッ
ト６０、一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂお
よび一対の基板保持部９０ａ，９０ｂが配置されてい
る。
ット３０は、第１の基板搬送ユニット２０の第１の搬送
路２１の一端部側でＹ軸方向に延びる第２の搬送路３１
を有する。第２の搬送路３１には、第１基板搬送ロボッ
ト６０、一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂお
よび一対の基板保持部９０ａ，９０ｂが配置されてい
る。
【０１０２】第１基板搬送ロボット６０は、基板保持部
７１、移動体７２、支持台７３およびベース７４を含
む。第２の搬送路３１には、Ｙ軸方向に延びるガイドレ
ール７５が固定されており、ベース７４がＹ軸方向に移
動可能にガイドレール７５に案内されている。このベー
ス７４は、Ｙ軸方向に配設されたボールねじ、モータ等
からなるＹ方向移動機構（図示せず）によりＹ軸方向に
駆動される。
７１、移動体７２、支持台７３およびベース７４を含
む。第２の搬送路３１には、Ｙ軸方向に延びるガイドレ
ール７５が固定されており、ベース７４がＹ軸方向に移
動可能にガイドレール７５に案内されている。このベー
ス７４は、Ｙ軸方向に配設されたボールねじ、モータ等
からなるＹ方向移動機構（図示せず）によりＹ軸方向に
駆動される。
【０１０３】支持台７３は、ベース７４上にＺ軸方向に
移動可能に設けられている。この支持台７３は、ボール
ねじ、モータ等からなるＺ方向移動機構（図示せず）に
よりＺ軸方向に移動される。
移動可能に設けられている。この支持台７３は、ボール
ねじ、モータ等からなるＺ方向移動機構（図示せず）に
よりＺ軸方向に移動される。
【０１０４】移動体７２には、支持台７３上にθ軸方向
に回動可能に設けられている。この移動体７２は、モー
タ等からなるθ方向移動機構（図示せず）により回転駆
動される。
に回動可能に設けられている。この移動体７２は、モー
タ等からなるθ方向移動機構（図示せず）により回転駆
動される。
【０１０５】図６は第１基板搬送ロボットの基板保持部
の斜視図であり、図７は図６の基板保持部の断面図であ
る。第１基板搬送ロボット６０の基板保持部７１は基板
Ｗを支持して移動可能な基板支持フレーム６１および基
板保持アーム６９を備える。
の斜視図であり、図７は図６の基板保持部の断面図であ
る。第１基板搬送ロボット６０の基板保持部７１は基板
Ｗを支持して移動可能な基板支持フレーム６１および基
板保持アーム６９を備える。
【０１０６】基板支持フレーム６１の上面には３個の支
持ピン６２が配置されており、この支持ピン６２により
基板Ｗの外周端縁が支持される。基板支持フレーム６１
は連結部６３を介して水平方向に延びるガイドレール６
５に係合している。そして、水平駆動機構（図示せず）
によりガイドレール６５に沿って水平方向にスライド移
動する。ガイドレール６５はガイド部材６４に形成され
ており、さらにガイド部材６４は支柱６６に対して鉛直
方向に移動可能に取り付けられている。ガイド部材６４
の下部は支柱６６に固定されたシリンダ６８のロッドに
連結されている。これにより、シリンダ６８のロッドが
伸縮すると、ガイド部材６４が鉛直方向に移動し、これ
によって基板支持フレーム６１が昇降移動する。
持ピン６２が配置されており、この支持ピン６２により
基板Ｗの外周端縁が支持される。基板支持フレーム６１
は連結部６３を介して水平方向に延びるガイドレール６
５に係合している。そして、水平駆動機構（図示せず）
によりガイドレール６５に沿って水平方向にスライド移
動する。ガイドレール６５はガイド部材６４に形成され
ており、さらにガイド部材６４は支柱６６に対して鉛直
方向に移動可能に取り付けられている。ガイド部材６４
の下部は支柱６６に固定されたシリンダ６８のロッドに
連結されている。これにより、シリンダ６８のロッドが
伸縮すると、ガイド部材６４が鉛直方向に移動し、これ
によって基板支持フレーム６１が昇降移動する。
【０１０７】基板保持アーム６９は基板Ｗの直径方向の
両端部を保持可能に形成されており、一方の端部が支柱
７０を介して移動体７２に連結されている。基板保持ア
ーム６９を支持する支柱７０は移動体７２に設けられた
水平移動機構（図示せず）により水平方向に移動可能に
形成されている。
両端部を保持可能に形成されており、一方の端部が支柱
７０を介して移動体７２に連結されている。基板保持ア
ーム６９を支持する支柱７０は移動体７２に設けられた
水平移動機構（図示せず）により水平方向に移動可能に
形成されている。
【０１０８】基板保持アーム６９は基板支持フレーム６
１の移動とは反対方向にスライド移動する。基板支持フ
レーム６１は、第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂお
よび第１の基板搬送ユニット２０側の基板搬送ロボット
２２との間で基板Ｗの受け渡しを行う際に用いられ、基
板保持アーム６９は基板カセット４３との間で基板Ｗの
受け渡しを行う際に用いられる。また、基板支持フレー
ム６１を昇降移動させることにより、基板支持フレーム
６１と基板保持アーム６９との間で基板Ｗの受け渡しを
行うことができる。
１の移動とは反対方向にスライド移動する。基板支持フ
レーム６１は、第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂお
よび第１の基板搬送ユニット２０側の基板搬送ロボット
２２との間で基板Ｗの受け渡しを行う際に用いられ、基
板保持アーム６９は基板カセット４３との間で基板Ｗの
受け渡しを行う際に用いられる。また、基板支持フレー
ム６１を昇降移動させることにより、基板支持フレーム
６１と基板保持アーム６９との間で基板Ｗの受け渡しを
行うことができる。
【０１０９】第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂは第
２の搬送路３１のＹ軸方向において第１基板搬送ロボッ
ト６０の両側に配置されている。２つの第２基板搬送ロ
ボット８０ａ，８０ｂは同一の構造を有している。そこ
で、以下では第２基板搬送ロボット８０ａを例に説明す
る。
２の搬送路３１のＹ軸方向において第１基板搬送ロボッ
ト６０の両側に配置されている。２つの第２基板搬送ロ
ボット８０ａ，８０ｂは同一の構造を有している。そこ
で、以下では第２基板搬送ロボット８０ａを例に説明す
る。
【０１１０】第２基板搬送ロボット８０ａはＹ軸方向に
対して固定されている。図８は第２基板搬送ロボットの
斜視図である。第２基板搬送ロボット８０ａは基板Ｗを
保持する基板保持アーム８１を備える。基板保持アーム
８１は移動体８３の上面から延びる支柱８２の上端に取
り付けられている。支柱８２の下部は、移動体８３の内
部に設けられたモータ、プーリ、駆動ベルト等からなる
水平移動機構（図示せず）に連結され、移動体８３の上
面の溝８５に沿って移動可能に設けられている。また、
移動体８３は第２の搬送路３１の所定位置に固定される
ベース８４に対して鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周
りに回動可能に設けられている。これにより、基板保持
アーム８１に支持した基板ＷをＹ軸、Ｚ軸およびθ軸方
向に移動させることができる。
対して固定されている。図８は第２基板搬送ロボットの
斜視図である。第２基板搬送ロボット８０ａは基板Ｗを
保持する基板保持アーム８１を備える。基板保持アーム
８１は移動体８３の上面から延びる支柱８２の上端に取
り付けられている。支柱８２の下部は、移動体８３の内
部に設けられたモータ、プーリ、駆動ベルト等からなる
水平移動機構（図示せず）に連結され、移動体８３の上
面の溝８５に沿って移動可能に設けられている。また、
移動体８３は第２の搬送路３１の所定位置に固定される
ベース８４に対して鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周
りに回動可能に設けられている。これにより、基板保持
アーム８１に支持した基板ＷをＹ軸、Ｚ軸およびθ軸方
向に移動させることができる。
【０１１１】第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂと露
光装置２ａ，２ｂとの間にはそれぞれ基板保持部９０
ａ，９０ｂが配置されている。基板保持部９０ａ，９０
ｂは基板Ｗを一時的に保持するために設けられており、
両端が開放されたフレーム部材からなり、その内側に複
数の基板Ｗを支持する棚が設けられている。
光装置２ａ，２ｂとの間にはそれぞれ基板保持部９０
ａ，９０ｂが配置されている。基板保持部９０ａ，９０
ｂは基板Ｗを一時的に保持するために設けられており、
両端が開放されたフレーム部材からなり、その内側に複
数の基板Ｗを支持する棚が設けられている。
【０１１２】また、第２の搬送路３１の露光装置２ｂ側
の端部にはＸ軸方向に延びる第３の搬送路９１が設けら
れ、この第３の搬送路９１に外部用基板搬送ロボット９
５が配置されている。外部用基板搬送ロボット９５は基
板保持部９０ｂと露光装置２ｂの基板受け入れ部５３お
よび基板引き渡し部５４との間で基板Ｗの受け渡しを行
う。
の端部にはＸ軸方向に延びる第３の搬送路９１が設けら
れ、この第３の搬送路９１に外部用基板搬送ロボット９
５が配置されている。外部用基板搬送ロボット９５は基
板保持部９０ｂと露光装置２ｂの基板受け入れ部５３お
よび基板引き渡し部５４との間で基板Ｗの受け渡しを行
う。
【０１１３】図９は外部用基板搬送ロボットの構造を示
す斜視図である。外部用基板搬送ロボット９５は、基板
保持アーム９６、移動体９８、支持台１００およびベー
ス１０１を含む。第３の搬送路９１には、Ｘ軸方向に延
びるガイドレール１０２およびボールねじ１０３が固定
されている。ベース１０１は、ガイドレール１０２に係
合しており、Ｘ軸方向に配設されたボールねじ１０３、
モータ等からなるＸ方向移動機構（図示せず）により駆
動され、ガイドレール１０２によってＸ軸方向に案内さ
れる。
す斜視図である。外部用基板搬送ロボット９５は、基板
保持アーム９６、移動体９８、支持台１００およびベー
ス１０１を含む。第３の搬送路９１には、Ｘ軸方向に延
びるガイドレール１０２およびボールねじ１０３が固定
されている。ベース１０１は、ガイドレール１０２に係
合しており、Ｘ軸方向に配設されたボールねじ１０３、
モータ等からなるＸ方向移動機構（図示せず）により駆
動され、ガイドレール１０２によってＸ軸方向に案内さ
れる。
【０１１４】支持台１００は、ベース１０１上にＺ軸方
向に移動可能に設けられている。この支持台１００はボ
ールねじ、モータ等からなるＺ方向移動機構（図示せ
ず）によりＺ軸方向に駆動される。
向に移動可能に設けられている。この支持台１００はボ
ールねじ、モータ等からなるＺ方向移動機構（図示せ
ず）によりＺ軸方向に駆動される。
【０１１５】移動体９８は、支持台１００上にθ軸方向
に回動可能に設けられている。この移動体９８は、モー
タ等からなるθ方向移動機構（図示せず）により回転駆
動される。
に回動可能に設けられている。この移動体９８は、モー
タ等からなるθ方向移動機構（図示せず）により回転駆
動される。
【０１１６】基板保持アーム９６は移動体９８の上面か
ら延びる支柱９７の上端に接続されている。支柱９７の
下部は移動体９８内に設けられた水平移動機構（図示せ
ず）に接続されている。水平移動機構はモータ、プー
リ、駆動ベルト等からなり、支柱９７を溝９９に沿って
水平方向（Ｙ軸方向）にスライド移動させる。
ら延びる支柱９７の上端に接続されている。支柱９７の
下部は移動体９８内に設けられた水平移動機構（図示せ
ず）に接続されている。水平移動機構はモータ、プー
リ、駆動ベルト等からなり、支柱９７を溝９９に沿って
水平方向（Ｙ軸方向）にスライド移動させる。
【０１１７】上記構成を有する基板処理装置１におい
て、第１基板搬送ロボット６０は基板カセット４３、一
対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂおよび第１の
基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２にそれぞ
れアクセスし、これらとの間で基板Ｗの受け渡しを行
う。
て、第１基板搬送ロボット６０は基板カセット４３、一
対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂおよび第１の
基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２にそれぞ
れアクセスし、これらとの間で基板Ｗの受け渡しを行
う。
【０１１８】第２基板搬送ロボット８０ａは、第１基板
搬送ロボット６０と基板保持部９０ａとの間で基板Ｗの
受け渡しを行う。また、第２基板搬送ロボット８０ｂ
は、第１基板搬送ロボット６０と基板保持部９０ｂとの
間で基板Ｗの受け渡しを行う。さらに、基板保持部９０
ａは、第２基板搬送ロボット８０ａと露光装置２ａとの
間で受け渡される基板Ｗを一時的に保持し、基板保持部
９０ｂは、第２基板搬送ロボット８０ｂと外部用基板搬
送ロボット９５との間で受け渡される基板Ｗを一時的に
保持する。
搬送ロボット６０と基板保持部９０ａとの間で基板Ｗの
受け渡しを行う。また、第２基板搬送ロボット８０ｂ
は、第１基板搬送ロボット６０と基板保持部９０ｂとの
間で基板Ｗの受け渡しを行う。さらに、基板保持部９０
ａは、第２基板搬送ロボット８０ａと露光装置２ａとの
間で受け渡される基板Ｗを一時的に保持し、基板保持部
９０ｂは、第２基板搬送ロボット８０ｂと外部用基板搬
送ロボット９５との間で受け渡される基板Ｗを一時的に
保持する。
【０１１９】外部用基板搬送ロボット９５は基板保持部
９０ｂに保持された基板Ｗを露光装置２ｂの基板受け入
れ部５３に渡し、また露光装置２ｂの基板引き渡し部５
４から基板Ｗを受け取り、基板保持部９０ｂに保持させ
る。
９０ｂに保持された基板Ｗを露光装置２ｂの基板受け入
れ部５３に渡し、また露光装置２ｂの基板引き渡し部５
４から基板Ｗを受け取り、基板保持部９０ｂに保持させ
る。
【０１２０】また、第２の基板搬送ユニット３０の第２
の搬送路３１においては、図４および図５に示すように
Ｚ軸方向に下方側から第１の階層Ｈ１、第２の階層Ｈ２
および第３の階層Ｈ３が構成されている。第２基板搬送
ロボット８０ｂは第２の階層Ｈ２に配置され、第２基板
搬送ロボット８０ａは第３の階層Ｈ３に配置されてい
る。そして、第１基板搬送ロボット６０は、第１の階層
Ｈ１において基板カセット４３との間で基板Ｗの取り出
しおよび格納を行い、さらに第１の基板搬送ユニット２
０の基板搬送ロボット２２との間で基板Ｗの受け渡しを
行う。
の搬送路３１においては、図４および図５に示すように
Ｚ軸方向に下方側から第１の階層Ｈ１、第２の階層Ｈ２
および第３の階層Ｈ３が構成されている。第２基板搬送
ロボット８０ｂは第２の階層Ｈ２に配置され、第２基板
搬送ロボット８０ａは第３の階層Ｈ３に配置されてい
る。そして、第１基板搬送ロボット６０は、第１の階層
Ｈ１において基板カセット４３との間で基板Ｗの取り出
しおよび格納を行い、さらに第１の基板搬送ユニット２
０の基板搬送ロボット２２との間で基板Ｗの受け渡しを
行う。
【０１２１】また、第１基板搬送ロボット６０は第２の
階層Ｈ２において、第１の基板搬送ユニット２０の基板
搬送ロボット２２と第２基板搬送ロボット８０ｂとの間
で基板Ｗを搬送して受け渡す。さらに、第１基板搬送ロ
ボット６０は、第３の階層Ｈ３において第１の基板搬送
ユニット２０の基板搬送ロボット２２と第２基板搬送ロ
ボット８０ａとの間で基板Ｗを搬送して受け渡す。
階層Ｈ２において、第１の基板搬送ユニット２０の基板
搬送ロボット２２と第２基板搬送ロボット８０ｂとの間
で基板Ｗを搬送して受け渡す。さらに、第１基板搬送ロ
ボット６０は、第３の階層Ｈ３において第１の基板搬送
ユニット２０の基板搬送ロボット２２と第２基板搬送ロ
ボット８０ａとの間で基板Ｗを搬送して受け渡す。
【０１２２】基板カセット４３は第２の階層Ｈ２より下
方の第１の階層Ｈ１とほぼ同等の高さに配置されてい
る。このため、第１基板搬送ロボット６０は第２基板搬
送ロボット８０ａ，８０ｂの下方を通過して移動し、か
つ第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂの下方側の基板
カセット４３にアクセスすることができる。
方の第１の階層Ｈ１とほぼ同等の高さに配置されてい
る。このため、第１基板搬送ロボット６０は第２基板搬
送ロボット８０ａ，８０ｂの下方を通過して移動し、か
つ第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂの下方側の基板
カセット４３にアクセスすることができる。
【０１２３】本実施例において、第１基板搬送ロボット
６０および第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂが受け
渡し用搬送手段に相当する。また、第１基板搬送ロボッ
ト６０が第１基板搬送手段に相当し、第２基板搬送ロボ
ット８０ａ，８０ｂが第２基板搬送手段に相当し、外部
用基板搬送ロボット９５が外部用基板搬送手段に相当す
る。
６０および第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂが受け
渡し用搬送手段に相当する。また、第１基板搬送ロボッ
ト６０が第１基板搬送手段に相当し、第２基板搬送ロボ
ット８０ａ，８０ｂが第２基板搬送手段に相当し、外部
用基板搬送ロボット９５が外部用基板搬送手段に相当す
る。
【０１２４】次に、第２の実施例の基板処理装置１の動
作の一例を図３〜図９を参照して説明する。
作の一例を図３〜図９を参照して説明する。
【０１２５】第２の基板搬送ユニット３０の第１基板搬
送ロボット６０は、基板カセット４３に収納された基板
Ｗを取り出す。この場合には、第１基板搬送ロボット６
０の基板保持アーム６９がベース７４、支持台７３およ
び移動体７２を介してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動す
るとともにθ軸方向に回動し、基板カセット４３の前方
に位置する。さらに、基板保持アーム６９がＸ軸方向に
前進して基板カセット４３内の所定の基板Ｗの下方に移
動した後、上昇することによって基板Ｗを保持し、さら
にＸ軸方向に後退する。
送ロボット６０は、基板カセット４３に収納された基板
Ｗを取り出す。この場合には、第１基板搬送ロボット６
０の基板保持アーム６９がベース７４、支持台７３およ
び移動体７２を介してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動す
るとともにθ軸方向に回動し、基板カセット４３の前方
に位置する。さらに、基板保持アーム６９がＸ軸方向に
前進して基板カセット４３内の所定の基板Ｗの下方に移
動した後、上昇することによって基板Ｗを保持し、さら
にＸ軸方向に後退する。
【０１２６】第１基板搬送ロボット６０は、基板カセッ
ト４３から取り出した基板Ｗを第１の基板搬送ユニット
２０の基板搬送ロボット２２に渡す。この場合には、第
１基板搬送ロボット６０が、ベース７４、支持台７３お
よび移動体７２を介してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動
するとともにθ軸方向に回動し、基板搬送ロボット２２
の基板保持アーム２３の前方に位置する。そして、基板
保持アーム６９に保持した基板Ｗを基板支持フレーム６
１に引き渡した後、基板支持フレーム６１がＸ軸方向に
前進し、基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２３が
基板支持フレーム６１の下方に移動する。さらに、基板
保持アーム２３が上昇することにより基板Ｗを保持し、
Ｘ軸方向に後退する。それにより、基板搬送ロボット２
２が基板Ｗを受け取る。
ト４３から取り出した基板Ｗを第１の基板搬送ユニット
２０の基板搬送ロボット２２に渡す。この場合には、第
１基板搬送ロボット６０が、ベース７４、支持台７３お
よび移動体７２を介してＹ軸方向およびＺ軸方向に移動
するとともにθ軸方向に回動し、基板搬送ロボット２２
の基板保持アーム２３の前方に位置する。そして、基板
保持アーム６９に保持した基板Ｗを基板支持フレーム６
１に引き渡した後、基板支持フレーム６１がＸ軸方向に
前進し、基板搬送ロボット２２の基板保持アーム２３が
基板支持フレーム６１の下方に移動する。さらに、基板
保持アーム２３が上昇することにより基板Ｗを保持し、
Ｘ軸方向に後退する。それにより、基板搬送ロボット２
２が基板Ｗを受け取る。
【０１２７】第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロ
ボット２２は基板保持アーム２３に保持した基板Ｗを回
転式塗布ユニット１０ａに搬入する。その後、基板搬送
ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを回転式
塗布ユニット１０ａから搬出し、第２の基板搬送ユニッ
ト３０の第１基板搬送ロボット６０に渡す。基板搬送ロ
ボット２２から第１基板搬送ロボット６０への基板Ｗの
受け渡し動作は上記の第１基板搬送ロボット６０から基
板搬送ロボット２２への基板Ｗの受け渡し動作と逆の手
順で行われる。この基板Ｗの受け渡しは、基板Ｗを露光
装置２ａ側に搬送する場合には第３の階層Ｈ３で行わ
れ、基板Ｗを露光装置２ｂ側に搬送する場合には第２の
階層Ｈ２で行われる。
ボット２２は基板保持アーム２３に保持した基板Ｗを回
転式塗布ユニット１０ａに搬入する。その後、基板搬送
ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを回転式
塗布ユニット１０ａから搬出し、第２の基板搬送ユニッ
ト３０の第１基板搬送ロボット６０に渡す。基板搬送ロ
ボット２２から第１基板搬送ロボット６０への基板Ｗの
受け渡し動作は上記の第１基板搬送ロボット６０から基
板搬送ロボット２２への基板Ｗの受け渡し動作と逆の手
順で行われる。この基板Ｗの受け渡しは、基板Ｗを露光
装置２ａ側に搬送する場合には第３の階層Ｈ３で行わ
れ、基板Ｗを露光装置２ｂ側に搬送する場合には第２の
階層Ｈ２で行われる。
【０１２８】第１基板搬送ロボット６０は、基板搬送ロ
ボット２２から受け取った基板Ｗを保持して第２の搬送
路３１をＹ軸方向に移動し、第３の階層Ｈ３において第
２基板搬送ロボット８０ａに基板Ｗを渡す。この場合に
は、第１基板搬送ロボット６０は基板保持アーム６９に
基板Ｗを保持して移動し、第２基板搬送ロボット８０ａ
の基板保持アーム８１の前方に位置する。そして、基板
Ｗを基板保持アーム６９から基板支持フレーム６１に引
き渡した後、基板支持フレーム６１をＹ軸方向に前進さ
せる。第２基板搬送ロボット８０ａは、基板保持アーム
８１を基板支持フレーム６１に支持された基板Ｗの下方
に移動させた後、上昇することにより基板支持フレーム
６１から基板Ｗを受け取り、さらにＹ軸方向に後退す
る。これにより、基板Ｗが第１基板搬送ロボット６０の
基板支持フレーム６１から第２基板搬送ロボット８０ａ
に渡される。
ボット２２から受け取った基板Ｗを保持して第２の搬送
路３１をＹ軸方向に移動し、第３の階層Ｈ３において第
２基板搬送ロボット８０ａに基板Ｗを渡す。この場合に
は、第１基板搬送ロボット６０は基板保持アーム６９に
基板Ｗを保持して移動し、第２基板搬送ロボット８０ａ
の基板保持アーム８１の前方に位置する。そして、基板
Ｗを基板保持アーム６９から基板支持フレーム６１に引
き渡した後、基板支持フレーム６１をＹ軸方向に前進さ
せる。第２基板搬送ロボット８０ａは、基板保持アーム
８１を基板支持フレーム６１に支持された基板Ｗの下方
に移動させた後、上昇することにより基板支持フレーム
６１から基板Ｗを受け取り、さらにＹ軸方向に後退す
る。これにより、基板Ｗが第１基板搬送ロボット６０の
基板支持フレーム６１から第２基板搬送ロボット８０ａ
に渡される。
【０１２９】第２基板搬送ロボット８０ａでは基板保持
アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保持アーム
８１を基板保持部９０ａ側に前進させて基板保持部９０
ａの棚に基板Ｗを載置し、後退する。
アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保持アーム
８１を基板保持部９０ａ側に前進させて基板保持部９０
ａの棚に基板Ｗを載置し、後退する。
【０１３０】露光装置２ａは、自ら備える基板搬送機構
により基板保持部９０ａから所定の基板Ｗを取り込み、
露光機により露光処理を行う。
により基板保持部９０ａから所定の基板Ｗを取り込み、
露光機により露光処理を行う。
【０１３１】露光装置２ａの露光機により露光処理が行
われた基板Ｗは、再び基板保持部９０ａに載置される。
第２基板搬送ロボット８０ａは基板保持アーム８１によ
り基板保持部９０ａから露光処理済の基板Ｗを受け取
る。さらに、第１基板搬送ロボット６０との間で上記と
逆の動作を行い、基板Ｗを第１基板搬送ロボット６０の
基板支持フレーム６１に渡す。
われた基板Ｗは、再び基板保持部９０ａに載置される。
第２基板搬送ロボット８０ａは基板保持アーム８１によ
り基板保持部９０ａから露光処理済の基板Ｗを受け取
る。さらに、第１基板搬送ロボット６０との間で上記と
逆の動作を行い、基板Ｗを第１基板搬送ロボット６０の
基板支持フレーム６１に渡す。
【０１３２】第１基板搬送ロボット６０は第２の搬送路
３１を移動し、第３の階層Ｈ３において第１の基板搬送
ユニット２０の基板搬送ロボット２２に露光処理済の基
板Ｗを渡す。この場合、第１基板搬送ロボット６０は基
板Ｗを基板保持アーム６９から基板支持フレーム６１に
引き渡すとともに、Ｘ軸方向に前進して基板Ｗを第１基
板搬送ロボット６０の基板支持フレーム６１から基板搬
送ロボット２２の基板保持アーム２３に渡す。さらに、
第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は
受け取った基板Ｗを回転式現像ユニット１０ｂに搬入す
る。
３１を移動し、第３の階層Ｈ３において第１の基板搬送
ユニット２０の基板搬送ロボット２２に露光処理済の基
板Ｗを渡す。この場合、第１基板搬送ロボット６０は基
板Ｗを基板保持アーム６９から基板支持フレーム６１に
引き渡すとともに、Ｘ軸方向に前進して基板Ｗを第１基
板搬送ロボット６０の基板支持フレーム６１から基板搬
送ロボット２２の基板保持アーム２３に渡す。さらに、
第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２は
受け取った基板Ｗを回転式現像ユニット１０ｂに搬入す
る。
【０１３３】一方、回転式塗布ユニット１０ａによりレ
ジストが塗布された基板Ｗを露光装置２ｂに搬送する場
合には、第１基板搬送ロボット６０が基板搬送ユニット
２２から受け取った基板Ｗを保持して第２の搬送路３１
をＹ軸方向に移動し、第２の階層Ｈ２において第２基板
搬送ロボット８０ｂに基板Ｗを渡す。この場合には、第
１基板搬送ロボット６０は基板保持アーム６９に基板Ｗ
を保持して移動し、第２基板搬送ロボット８０ｂの基板
保持アーム８１の前方に位置する。そして、基板Ｗを基
板保持アーム６９から基板支持フレーム６１に引き渡し
た後、基板支持フレーム６１をＹ軸方向に前進させる。
第２基板搬送ロボット８０ｂは、基板保持アーム８１を
基板支持フレーム６１に支持された基板Ｗの下方に移動
させた後、上昇することにより基板支持フレーム６１か
ら基板Ｗを受け取り、さらにＹ軸方向に後退する。これ
により、基板Ｗが第１基板搬送ロボット６０から第２基
板搬送ロボット８０ｂに渡される。
ジストが塗布された基板Ｗを露光装置２ｂに搬送する場
合には、第１基板搬送ロボット６０が基板搬送ユニット
２２から受け取った基板Ｗを保持して第２の搬送路３１
をＹ軸方向に移動し、第２の階層Ｈ２において第２基板
搬送ロボット８０ｂに基板Ｗを渡す。この場合には、第
１基板搬送ロボット６０は基板保持アーム６９に基板Ｗ
を保持して移動し、第２基板搬送ロボット８０ｂの基板
保持アーム８１の前方に位置する。そして、基板Ｗを基
板保持アーム６９から基板支持フレーム６１に引き渡し
た後、基板支持フレーム６１をＹ軸方向に前進させる。
第２基板搬送ロボット８０ｂは、基板保持アーム８１を
基板支持フレーム６１に支持された基板Ｗの下方に移動
させた後、上昇することにより基板支持フレーム６１か
ら基板Ｗを受け取り、さらにＹ軸方向に後退する。これ
により、基板Ｗが第１基板搬送ロボット６０から第２基
板搬送ロボット８０ｂに渡される。
【０１３４】第２基板搬送ロボット８０ｂでは基板保持
アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保持アーム
８１を基板保持部９０ｂ側に前進させて基板保持部９０
ｂの棚に基板Ｗを載置して後退する。
アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保持アーム
８１を基板保持部９０ｂ側に前進させて基板保持部９０
ｂの棚に基板Ｗを載置して後退する。
【０１３５】外部基板搬送ロボット９５は第３の搬送路
９１をＸ軸方向に移動し、基板保持部９０ｂの前方に位
置する。そして、基板保持アーム９６をＹ軸方向に前進
して所定の基板Ｗの下方に移動した後、上昇することに
よって基板Ｗを保持し、さらにＹ軸方向に後退する。
９１をＸ軸方向に移動し、基板保持部９０ｂの前方に位
置する。そして、基板保持アーム９６をＹ軸方向に前進
して所定の基板Ｗの下方に移動した後、上昇することに
よって基板Ｗを保持し、さらにＹ軸方向に後退する。
【０１３６】さらに、外部用基板搬送ロボット９５は基
板Ｗを保持して第３の搬送路９１を移動し、露光装置２
ｂの基板受け入れ部５３の前方に位置する。そして、基
板保持アーム９６をＹ軸方向に前進させて基板Ｗを基板
受け入れ部５３に渡す。その後、基板保持アーム９６を
Ｙ軸方向に後退させる。
板Ｗを保持して第３の搬送路９１を移動し、露光装置２
ｂの基板受け入れ部５３の前方に位置する。そして、基
板保持アーム９６をＹ軸方向に前進させて基板Ｗを基板
受け入れ部５３に渡す。その後、基板保持アーム９６を
Ｙ軸方向に後退させる。
【０１３７】さらに、露光装置２ｂの露光機により露光
処理が行われた基板Ｗは、基板引き渡し部５４から外部
用基板搬送ロボット９５に引き渡され、外部用基板搬送
ロボット９５により基板保持部９０ｂに渡される。第２
基板搬送ロボット８０ｂは基板保持部９０ｂから露光処
理済みの基板Ｗを受け取る。そして、第１基板搬送ロボ
ット６０が第２の搬送路３１を移動し、第２基板搬送ロ
ボット８０ｂの基板保持アーム８１の前方に位置する。
さらに、基板支持フレーム６１を基板Ｗの下方に前進さ
せて上昇することにより、基板保持アーム８１上の基板
Ｗを基板支持フレーム６１上に受け取る。
処理が行われた基板Ｗは、基板引き渡し部５４から外部
用基板搬送ロボット９５に引き渡され、外部用基板搬送
ロボット９５により基板保持部９０ｂに渡される。第２
基板搬送ロボット８０ｂは基板保持部９０ｂから露光処
理済みの基板Ｗを受け取る。そして、第１基板搬送ロボ
ット６０が第２の搬送路３１を移動し、第２基板搬送ロ
ボット８０ｂの基板保持アーム８１の前方に位置する。
さらに、基板支持フレーム６１を基板Ｗの下方に前進さ
せて上昇することにより、基板保持アーム８１上の基板
Ｗを基板支持フレーム６１上に受け取る。
【０１３８】第１基板搬送ロボット６０は基板Ｗを基板
支持フレーム６１から基板保持アーム６９に引き渡した
後、基板Ｗを保持して第２の搬送路３１を移動し、第１
の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２の前方
に位置する。そして、基板Ｗを基板保持アーム６９から
基板支持フレーム６１に引き渡した後、第２の階層Ｈ２
において基板Ｗを基板支持フレーム６１から基板搬送ロ
ボット２２の基板保持アーム２３に渡す。
支持フレーム６１から基板保持アーム６９に引き渡した
後、基板Ｗを保持して第２の搬送路３１を移動し、第１
の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２の前方
に位置する。そして、基板Ｗを基板保持アーム６９から
基板支持フレーム６１に引き渡した後、第２の階層Ｈ２
において基板Ｗを基板支持フレーム６１から基板搬送ロ
ボット２２の基板保持アーム２３に渡す。
【０１３９】第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロ
ボット２２は、受け取った基板Ｗを別の回転式現像ユニ
ット１０ｂに搬入する。
ボット２２は、受け取った基板Ｗを別の回転式現像ユニ
ット１０ｂに搬入する。
【０１４０】基板処理装置１での基板処理が終了した基
板Ｗは、第１の階層Ｈ１において第１の基板搬送ユニッ
ト２０の基板搬送ロボット２２から第２の基板搬送ユニ
ット３０の第１基板搬送ロボット６０に渡され、基板カ
セット４３に格納される。
板Ｗは、第１の階層Ｈ１において第１の基板搬送ユニッ
ト２０の基板搬送ロボット２２から第２の基板搬送ユニ
ット３０の第１基板搬送ロボット６０に渡され、基板カ
セット４３に格納される。
【０１４１】第２の実施例の基板処理装置１において
は、第１の実施例の基板処理装置１と同様に、各回転式
塗布ユニット１０ａで処理された基板が２つの露光装置
２ａ，２ｂに振り分けられるので、基板処理装置１と露
光装置２ａ，２ｂとのスループットの不整合による基板
処理装置１の運用効率の低下を回避または低減すること
ができる。さらに、露光装置２ａ，２ｂ等の外部装置を
基板処理装置１の両側に設置することができるため、レ
イアウトの柔軟性が増す。その結果、クリーンルーム内
のデッドスペースを低減することができる。
は、第１の実施例の基板処理装置１と同様に、各回転式
塗布ユニット１０ａで処理された基板が２つの露光装置
２ａ，２ｂに振り分けられるので、基板処理装置１と露
光装置２ａ，２ｂとのスループットの不整合による基板
処理装置１の運用効率の低下を回避または低減すること
ができる。さらに、露光装置２ａ，２ｂ等の外部装置を
基板処理装置１の両側に設置することができるため、レ
イアウトの柔軟性が増す。その結果、クリーンルーム内
のデッドスペースを低減することができる。
【０１４２】さらに、第２の実施例では、露光装置２
ａ，２ｂとの基板受け渡し部分に複数の基板Ｗを一時的
に保持可能な基板保持部９０ａ，９０ｂを配置したこと
により、露光装置２ａ，２ｂと基板処理装置１とのスル
ープットの不整合の調整を容易とし、基板処理の無駄時
間をなくすことができる。
ａ，２ｂとの基板受け渡し部分に複数の基板Ｗを一時的
に保持可能な基板保持部９０ａ，９０ｂを配置したこと
により、露光装置２ａ，２ｂと基板処理装置１とのスル
ープットの不整合の調整を容易とし、基板処理の無駄時
間をなくすことができる。
【０１４３】さらに、一対の第２基板搬送ロボット８０
ａ，８０ｂを設けたことにより、第１基板搬送ロボット
６０の移動距離が短縮され、第１基板搬送ロボット６０
による基板Ｗの搬送効率を高めることができる。
ａ，８０ｂを設けたことにより、第１基板搬送ロボット
６０の移動距離が短縮され、第１基板搬送ロボット６０
による基板Ｗの搬送効率を高めることができる。
【０１４４】さらに、第１基板搬送ロボット６０および
一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂをそれぞれ
第１〜第３の階層Ｈ１〜Ｈ３に配置したことにより、第
２の搬送路３１の平面占有面積が大きくなることが防止
され、それによって基板処理装置を小型化することがで
きる。
一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８０ｂをそれぞれ
第１〜第３の階層Ｈ１〜Ｈ３に配置したことにより、第
２の搬送路３１の平面占有面積が大きくなることが防止
され、それによって基板処理装置を小型化することがで
きる。
【０１４５】図１０は、本発明の第３の実施例における
基板処理装置の平面図、図１１は図１０中のＣ−Ｃ線断
面図、図１２は図１０中のＤ−Ｄ線断面図である。第３
の実施例による基板処理装置は、第２の実施例による基
板処理装置の構成に対し、第２の基板搬送ユニット３０
の構成が異なる。そこで、図１０〜図１２において、図
３〜図５に示す第２の実施例と同一の構成を有する部分
については同一の符号を付し、再度の説明を省略する。
基板処理装置の平面図、図１１は図１０中のＣ−Ｃ線断
面図、図１２は図１０中のＤ−Ｄ線断面図である。第３
の実施例による基板処理装置は、第２の実施例による基
板処理装置の構成に対し、第２の基板搬送ユニット３０
の構成が異なる。そこで、図１０〜図１２において、図
３〜図５に示す第２の実施例と同一の構成を有する部分
については同一の符号を付し、再度の説明を省略する。
【０１４６】図１０〜図１２において、第２の基板搬送
ユニット３０は、第１の基板搬送ユニット２０の第１の
搬送路２１の一端部側でＹ軸方向に延びる第２の搬送路
３１を有する。第２の搬送路３１には、第１基板搬送ロ
ボット１１０、一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８
０ｂ、一対の基板保持部９０ａ，９０ｂおよび３台の第
３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃが配置されてい
る。
ユニット３０は、第１の基板搬送ユニット２０の第１の
搬送路２１の一端部側でＹ軸方向に延びる第２の搬送路
３１を有する。第２の搬送路３１には、第１基板搬送ロ
ボット１１０、一対の第２基板搬送ロボット８０ａ，８
０ｂ、一対の基板保持部９０ａ，９０ｂおよび３台の第
３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃが配置されてい
る。
【０１４７】第１基板搬送ロボット１１０は、図６に示
す第２の実施例における第１基板搬送ロボット６０と同
様に基板保持アームを備えた基板保持部１１１、移動体
１１２、支持台１１３およびベース１１４を含み、基板
ＷをＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動し、さら
に鉛直軸の周りで回動可能に構成されている。基板保持
部１１１は図６に示す第２の実施例の基板保持部７１と
同一の構造を有している。したがって、以下の説明では
基板保持部１１１の各部について図６に示す付番を参照
する。
す第２の実施例における第１基板搬送ロボット６０と同
様に基板保持アームを備えた基板保持部１１１、移動体
１１２、支持台１１３およびベース１１４を含み、基板
ＷをＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動し、さら
に鉛直軸の周りで回動可能に構成されている。基板保持
部１１１は図６に示す第２の実施例の基板保持部７１と
同一の構造を有している。したがって、以下の説明では
基板保持部１１１の各部について図６に示す付番を参照
する。
【０１４８】３台の第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１
２０ｃは、図１１に示すように、第２の搬送路３１のＺ
軸方向に構成された第１〜第３の階層Ｈ１〜Ｈ３にそれ
ぞれ配置されている。図１３は１台の第３基板搬送ロボ
ットの斜視図である。第３基板搬送ロボット１２０ａは
基板支持フレーム１２１を有する。基板支持フレーム１
２１の上面には４個の支持ピン１２２が配置されてお
り、この支持ピン１２２により基板Ｗの外周端縁が支持
される。基板支持フレーム１２１は連結部１２３を介し
て水平方向の延びるガイドレール１２４に係合してい
る。そして、基板支持フレーム１２１は水平駆動機構
（図示せず）によりガイドレール１２４に沿って水平方
向（Ｘ軸方向）にスライド移動する。ガイドレール１２
４はガイド部材１２５に形成されている。ガイド部材１
２５の下部は支柱１２６に固定されたシリンダ１２７の
ロッドに連結されている。これにより、シリンダ１２７
のロッドが伸縮すると、ガイド部材１２５が鉛直方向に
移動し、これによって基板支持フレーム１２１が昇降移
動する。
２０ｃは、図１１に示すように、第２の搬送路３１のＺ
軸方向に構成された第１〜第３の階層Ｈ１〜Ｈ３にそれ
ぞれ配置されている。図１３は１台の第３基板搬送ロボ
ットの斜視図である。第３基板搬送ロボット１２０ａは
基板支持フレーム１２１を有する。基板支持フレーム１
２１の上面には４個の支持ピン１２２が配置されてお
り、この支持ピン１２２により基板Ｗの外周端縁が支持
される。基板支持フレーム１２１は連結部１２３を介し
て水平方向の延びるガイドレール１２４に係合してい
る。そして、基板支持フレーム１２１は水平駆動機構
（図示せず）によりガイドレール１２４に沿って水平方
向（Ｘ軸方向）にスライド移動する。ガイドレール１２
４はガイド部材１２５に形成されている。ガイド部材１
２５の下部は支柱１２６に固定されたシリンダ１２７の
ロッドに連結されている。これにより、シリンダ１２７
のロッドが伸縮すると、ガイド部材１２５が鉛直方向に
移動し、これによって基板支持フレーム１２１が昇降移
動する。
【０１４９】支柱１２６は固定プレート１２８に固定さ
れており、さらに固定プレート１２８は第１の基板搬送
ユニット２０と第２の基板搬送ユニット３０との境界位
置に形成されたフレーム１３０に固定されている。
れており、さらに固定プレート１２８は第１の基板搬送
ユニット２０と第２の基板搬送ユニット３０との境界位
置に形成されたフレーム１３０に固定されている。
【０１５０】上記の構成において、第１基板搬送ロボッ
ト１１０は基板カセット４３および３台の第３基板搬送
ロボット１２０ａとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。ま
た、３台の第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃ
は、それぞれ対応する第１〜第３の階層Ｈ１〜Ｈ３にお
いて第３基板搬送ロボット１１０および第１の基板搬送
ユニット２０の基板搬送ロボット２２との間で基板Ｗの
受け渡しを行う。
ト１１０は基板カセット４３および３台の第３基板搬送
ロボット１２０ａとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。ま
た、３台の第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃ
は、それぞれ対応する第１〜第３の階層Ｈ１〜Ｈ３にお
いて第３基板搬送ロボット１１０および第１の基板搬送
ユニット２０の基板搬送ロボット２２との間で基板Ｗの
受け渡しを行う。
【０１５１】本実施例において、第２基板搬送ロボット
８０ａ，８０ｂが第２基板搬送手段に相当し、第１基板
搬送ロボット１１０が第１基板搬送手段に相当し、第３
基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃが第３基板搬送手
段に相当する。
８０ａ，８０ｂが第２基板搬送手段に相当し、第１基板
搬送ロボット１１０が第１基板搬送手段に相当し、第３
基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃが第３基板搬送手
段に相当する。
【０１５２】次に、第３の実施例の基板処理装置１の動
作の一例を説明する。第２の基板搬送ユニット３０の第
１基板搬送ロボット１１０は、基板カセット４３に収納
された基板Ｗを取り出す。この場合には、第１基板搬送
ロボット１１０の基板保持アーム６９がベース１１４、
支持台１１３および移動体１１２を介してＹ軸方向およ
びＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動し、基板
カセット４３の前方に位置する。さらに、基板保持アー
ム６９がＸ軸方向に前進して基板カセット４３内の所定
の基板Ｗの下方に移動した後、上昇することによって基
板Ｗを保持し、さらにＸ軸方向に後退する。
作の一例を説明する。第２の基板搬送ユニット３０の第
１基板搬送ロボット１１０は、基板カセット４３に収納
された基板Ｗを取り出す。この場合には、第１基板搬送
ロボット１１０の基板保持アーム６９がベース１１４、
支持台１１３および移動体１１２を介してＹ軸方向およ
びＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回動し、基板
カセット４３の前方に位置する。さらに、基板保持アー
ム６９がＸ軸方向に前進して基板カセット４３内の所定
の基板Ｗの下方に移動した後、上昇することによって基
板Ｗを保持し、さらにＸ軸方向に後退する。
【０１５３】第１基板搬送ロボット１１０は、図１１に
示すように、基板カセット４３から取り出した基板Ｗを
第３の階層Ｈ１の第３基板搬送ロボット１２０ａに渡
す。この場合には、第１基板搬送ロボット１１０はベー
ス１１４、支持台１１３および移動体１１２を介してＸ
軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回
動し、第３基板搬送ロボット１２０ａの前方に位置す
る。そして、基板保持アーム６９をＸ軸方向に前進し、
さらに第３基板搬送ロボット１２０ａの基板支持フレー
ム１２１が上昇することにより、基板Ｗが第１基板搬送
ロボット１１０の基板保持アーム６９から第３基板搬送
ロボット１２０ａの基板支持フレーム１２１に渡され
る。その後、第１基板搬送ロボット１１０の基板保持ア
ーム６９がＸ軸方向に後退する。
示すように、基板カセット４３から取り出した基板Ｗを
第３の階層Ｈ１の第３基板搬送ロボット１２０ａに渡
す。この場合には、第１基板搬送ロボット１１０はベー
ス１１４、支持台１１３および移動体１１２を介してＸ
軸方向およびＺ軸方向に移動するとともにθ軸方向に回
動し、第３基板搬送ロボット１２０ａの前方に位置す
る。そして、基板保持アーム６９をＸ軸方向に前進し、
さらに第３基板搬送ロボット１２０ａの基板支持フレー
ム１２１が上昇することにより、基板Ｗが第１基板搬送
ロボット１１０の基板保持アーム６９から第３基板搬送
ロボット１２０ａの基板支持フレーム１２１に渡され
る。その後、第１基板搬送ロボット１１０の基板保持ア
ーム６９がＸ軸方向に後退する。
【０１５４】基板Ｗを受け取った第３基板搬送ロボット
１２０ａは第１の基板搬送ユニット２０ａの基板搬送ロ
ボット２２に基板Ｗを渡す。この場合には、第３基板搬
送ロボット１２０の基板支持フレーム１２１がＸ軸方向
に前進する。基板搬送ロボット２２は基板保持アーム２
３を基板Ｗの下方に移動させた後、上昇することにより
基板支持フレーム１２１から基板Ｗを受け取る。その
後、基板支持フレーム１２１がＸ軸方向に後退する。
１２０ａは第１の基板搬送ユニット２０ａの基板搬送ロ
ボット２２に基板Ｗを渡す。この場合には、第３基板搬
送ロボット１２０の基板支持フレーム１２１がＸ軸方向
に前進する。基板搬送ロボット２２は基板保持アーム２
３を基板Ｗの下方に移動させた後、上昇することにより
基板支持フレーム１２１から基板Ｗを受け取る。その
後、基板支持フレーム１２１がＸ軸方向に後退する。
【０１５５】第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロ
ボット２２は、基板保持アーム２３に保持した基板Ｗを
回転式塗布ユニット１０ａに搬入する。その後、この基
板搬送ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを
回転式塗布ユニット１０ａから搬出し、第３基板搬送ロ
ボット１２０ｂ、１２０ｃのいずれかに基板Ｗを渡す。
すなわち、レジストが塗布された基板Ｗを露光装置２ｂ
に搬送する場合には、第２の階層Ｈ２の第３基板搬送ロ
ボット１２０ｂに基板Ｗを渡し、露光装置２ａに搬送す
る場合には、第３の階層Ｈ３の第３基板搬送ロボット１
２０ｃに渡す。
ボット２２は、基板保持アーム２３に保持した基板Ｗを
回転式塗布ユニット１０ａに搬入する。その後、この基
板搬送ロボット２２は、レジストが塗布された基板Ｗを
回転式塗布ユニット１０ａから搬出し、第３基板搬送ロ
ボット１２０ｂ、１２０ｃのいずれかに基板Ｗを渡す。
すなわち、レジストが塗布された基板Ｗを露光装置２ｂ
に搬送する場合には、第２の階層Ｈ２の第３基板搬送ロ
ボット１２０ｂに基板Ｗを渡し、露光装置２ａに搬送す
る場合には、第３の階層Ｈ３の第３基板搬送ロボット１
２０ｃに渡す。
【０１５６】ここでは、まず露光装置２ａに基板Ｗを搬
送する場合を説明する。基板搬送ロボット２２は基板Ｗ
を保持した基板保持アーム２３をＺ軸方向に上昇し、第
３の階層Ｈ３において基板Ｗを第３基板搬送ロボット１
２０ｃに渡す。基板搬送ロボット２２から第３基板搬送
ロボット１２０ｃへの基板Ｗの受け渡し動作は上記の第
３基板搬送ロボット１２０ａから基板搬送ロボット２２
への基板Ｗの受け渡し動作と逆の手順で行われる。
送する場合を説明する。基板搬送ロボット２２は基板Ｗ
を保持した基板保持アーム２３をＺ軸方向に上昇し、第
３の階層Ｈ３において基板Ｗを第３基板搬送ロボット１
２０ｃに渡す。基板搬送ロボット２２から第３基板搬送
ロボット１２０ｃへの基板Ｗの受け渡し動作は上記の第
３基板搬送ロボット１２０ａから基板搬送ロボット２２
への基板Ｗの受け渡し動作と逆の手順で行われる。
【０１５７】第３基板搬送ロボット１２０ｃの基板支持
フレーム１２１に基板Ｗが渡されると、第２基板搬送ロ
ボット８０ａの基板保持アーム８１をθ軸方向に回動
し、さらに、基板保持アーム８１をＹ軸方向に前進さ
せ、基板支持フレーム１２１に支持された基板Ｗの下方
に移動させた後、上昇させることによって基板Ｗを保持
し、さらにＹ軸方向に後退する。これにより、第２基板
搬送ロボット８０ａが基板支持フレーム１２１から基板
Ｗを受け取る。
フレーム１２１に基板Ｗが渡されると、第２基板搬送ロ
ボット８０ａの基板保持アーム８１をθ軸方向に回動
し、さらに、基板保持アーム８１をＹ軸方向に前進さ
せ、基板支持フレーム１２１に支持された基板Ｗの下方
に移動させた後、上昇させることによって基板Ｗを保持
し、さらにＹ軸方向に後退する。これにより、第２基板
搬送ロボット８０ａが基板支持フレーム１２１から基板
Ｗを受け取る。
【０１５８】さらに、第２基板搬送ロボット８０ａでは
基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保
持アーム８１を基板保持部９０ａ側に前進させて基板保
持部９０ａの棚に基板Ｗを載置して後退する。
基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保
持アーム８１を基板保持部９０ａ側に前進させて基板保
持部９０ａの棚に基板Ｗを載置して後退する。
【０１５９】露光装置２ａは、自ら備える基板搬送機構
により基板一時保持部９０ａから所定の基板Ｗを取り込
み、露光機により露光処理を行う。
により基板一時保持部９０ａから所定の基板Ｗを取り込
み、露光機により露光処理を行う。
【０１６０】露光装置２ａの露光機により露光処理が行
われた基板Ｗは基板保持部９０ａに載置される。第２基
板搬送ロボット８０ａは基板保持アーム８１により基板
保持部９０ａから露光処理済の基板Ｗを受け取る。さら
に、第２基板搬送ロボット８０ａは上記と逆の動作を行
い、基板Ｗを第３基板搬送ロボット１２０ｃの基板支持
フレーム１２１に引き渡す。
われた基板Ｗは基板保持部９０ａに載置される。第２基
板搬送ロボット８０ａは基板保持アーム８１により基板
保持部９０ａから露光処理済の基板Ｗを受け取る。さら
に、第２基板搬送ロボット８０ａは上記と逆の動作を行
い、基板Ｗを第３基板搬送ロボット１２０ｃの基板支持
フレーム１２１に引き渡す。
【０１６１】さらに、第３基板搬送ロボット１２０ｃの
基板支持フレーム１２１が基板Ｗを保持してＸ軸方向に
前進し、基板Ｗを基板搬送ロボット２２の基板保持アー
ム２３に渡す。さらに、基板搬送ロボット２２は受け取
った基板Ｗを回転式現像ユニット１０ｂに搬入する。
基板支持フレーム１２１が基板Ｗを保持してＸ軸方向に
前進し、基板Ｗを基板搬送ロボット２２の基板保持アー
ム２３に渡す。さらに、基板搬送ロボット２２は受け取
った基板Ｗを回転式現像ユニット１０ｂに搬入する。
【０１６２】一方、回転式塗布ユニット１０ａによりレ
ジストが塗布された基板Ｗを露光装置２ｂに搬送する場
合には、基板搬送ロボット２２が基板Ｗを保持した基板
保持アーム２３をＺ軸方向に上昇し、第２の階層Ｈ２に
おいて基板Ｗを第３基板搬送ロボット１２０ｂに渡す。
ジストが塗布された基板Ｗを露光装置２ｂに搬送する場
合には、基板搬送ロボット２２が基板Ｗを保持した基板
保持アーム２３をＺ軸方向に上昇し、第２の階層Ｈ２に
おいて基板Ｗを第３基板搬送ロボット１２０ｂに渡す。
【０１６３】第３基板搬送ロボット１２０ｂの基板支持
フレーム１２１に基板Ｗが渡されると、第２基板搬送ロ
ボット８０ｂの基板保持アーム８１をθ軸方向に回動
し、さらに基板保持アーム８１を第３基板搬送ロボット
１２０ｂの基板支持フレーム１２１に支持された基板Ｗ
の下方に移動させた後、上昇し、さらにＹ軸方向に後退
する。これにより、第２基板搬送ロボット８０ｂが基板
支持フレーム１２１から基板Ｗを受け取る。
フレーム１２１に基板Ｗが渡されると、第２基板搬送ロ
ボット８０ｂの基板保持アーム８１をθ軸方向に回動
し、さらに基板保持アーム８１を第３基板搬送ロボット
１２０ｂの基板支持フレーム１２１に支持された基板Ｗ
の下方に移動させた後、上昇し、さらにＹ軸方向に後退
する。これにより、第２基板搬送ロボット８０ｂが基板
支持フレーム１２１から基板Ｗを受け取る。
【０１６４】さらに、第２基板搬送ロボット８０ｂでは
基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保
持アーム８１を基板保持部９０ｂ側に前進させて基板保
持部９０ｂの棚に基板Ｗを載置して後退する。
基板保持アーム８１をθ軸方向に回動し、さらに基板保
持アーム８１を基板保持部９０ｂ側に前進させて基板保
持部９０ｂの棚に基板Ｗを載置して後退する。
【０１６５】外部用基板搬送ロボット９５は第３の搬送
路９１をＸ軸方向に移動し、基板保持部９０ｂの前方に
位置する。そして、基板保持アーム６９をＹ軸方向に前
進させて所定の基板Ｗの下方に移動した後、上昇するこ
とによって基板Ｗを保持し、さらにＸ軸方向に後退す
る。
路９１をＸ軸方向に移動し、基板保持部９０ｂの前方に
位置する。そして、基板保持アーム６９をＹ軸方向に前
進させて所定の基板Ｗの下方に移動した後、上昇するこ
とによって基板Ｗを保持し、さらにＸ軸方向に後退す
る。
【０１６６】さらに、外部用基板搬送ロボット９５は基
板Ｗを保持して第３の搬送路９１を移動し、露光装置２
ａの基板受け入れ部５３の前方に位置する。そして、基
板保持アーム９６をＸ軸方向に前進させて基板Ｗを基板
受け入れ部５３に渡す。その後、基板保持アーム９６を
Ｙ軸方向に後退させる。
板Ｗを保持して第３の搬送路９１を移動し、露光装置２
ａの基板受け入れ部５３の前方に位置する。そして、基
板保持アーム９６をＸ軸方向に前進させて基板Ｗを基板
受け入れ部５３に渡す。その後、基板保持アーム９６を
Ｙ軸方向に後退させる。
【０１６７】さらに、露光装置２ｂの露光機により露光
処理が行われた基板Ｗは、基板引き渡し部５４から外部
用基板搬送ロボット９５に引き渡され、外部用基板搬送
ロボット９５により基板保持部９０ｂに渡される。さら
に、第２基板搬送ロボット８０ｂは基板保持部９０ｂか
ら露光処理済の基板Ｗを受け取る。そして、第３基板搬
送ロボット８０ｂが上記と逆の動作を行い、基板Ｗを第
２基板搬送ロボット８０ｂの基板保持アーム８１から第
３基板搬送ロボット１２０ｂの基板支持フレーム１２１
に受け渡す。
処理が行われた基板Ｗは、基板引き渡し部５４から外部
用基板搬送ロボット９５に引き渡され、外部用基板搬送
ロボット９５により基板保持部９０ｂに渡される。さら
に、第２基板搬送ロボット８０ｂは基板保持部９０ｂか
ら露光処理済の基板Ｗを受け取る。そして、第３基板搬
送ロボット８０ｂが上記と逆の動作を行い、基板Ｗを第
２基板搬送ロボット８０ｂの基板保持アーム８１から第
３基板搬送ロボット１２０ｂの基板支持フレーム１２１
に受け渡す。
【０１６８】さらに、第３基板搬送ロボット１２０ｂは
基板支持フレーム１２１をＸ軸方向に前進させ、基板Ｗ
を第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２
に渡す。
基板支持フレーム１２１をＸ軸方向に前進させ、基板Ｗ
を第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２
に渡す。
【０１６９】第１の基板搬送ユニット２０の基板搬送ロ
ボット２２は、受け取った基板Ｗを別の回転式現像ユニ
ット１０ｂに搬入する。
ボット２２は、受け取った基板Ｗを別の回転式現像ユニ
ット１０ｂに搬入する。
【０１７０】基板処理装置１への基板処理が終了した基
板Ｗは、第１の階層Ｈ１において第１の基板搬送ユニッ
ト２０の基板搬送ロボット２２から第３基板搬送ロボッ
ト１２０ａに渡され、さらに第１基板搬送ロボット１１
０に渡される。第１基板搬送ロボット１１０は基板処理
が終了した基板Ｗを基板カセット４３に格納する。
板Ｗは、第１の階層Ｈ１において第１の基板搬送ユニッ
ト２０の基板搬送ロボット２２から第３基板搬送ロボッ
ト１２０ａに渡され、さらに第１基板搬送ロボット１１
０に渡される。第１基板搬送ロボット１１０は基板処理
が終了した基板Ｗを基板カセット４３に格納する。
【０１７１】第３の実施例の基板処理装置１において
は、第１および第２の実施例の基板処理装置１と同様
に、各回転式塗布ユニット１０ａで処理された基板が２
つの露光装置２ａ，２ｂに振り分けられるので、基板処
理装置１と露光装置２ａ，２ｂとのスループットの不整
合による基板処理装置１の運用効率の低下を回避または
低減することができる。さらに、露光装置２ａ，２ｂ等
の外部装置を基板処理装置１の両側に設置することがで
きるため、レイアウトの柔軟性が増す。その結果、クリ
ーンルーム内のデッドスペースを低減することができ
る。
は、第１および第２の実施例の基板処理装置１と同様
に、各回転式塗布ユニット１０ａで処理された基板が２
つの露光装置２ａ，２ｂに振り分けられるので、基板処
理装置１と露光装置２ａ，２ｂとのスループットの不整
合による基板処理装置１の運用効率の低下を回避または
低減することができる。さらに、露光装置２ａ，２ｂ等
の外部装置を基板処理装置１の両側に設置することがで
きるため、レイアウトの柔軟性が増す。その結果、クリ
ーンルーム内のデッドスペースを低減することができ
る。
【０１７２】さらに、第３の実施例では、鉛直方向に３
台の第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃを配置し
たことにより、第１基板搬送ロボット１１０と第１の基
板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２との間で受
け渡される基板Ｗを第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１
２０ｃに一時的に保持することができる。これにより、
基板処理装置１と露光装置２ａ，２ｂとのスループット
の不整合の調整がさらに容易となり、基板処理の無駄時
間をなくすことができる。
台の第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１２０ｃを配置し
たことにより、第１基板搬送ロボット１１０と第１の基
板搬送ユニット２０の基板搬送ロボット２２との間で受
け渡される基板Ｗを第３基板搬送ロボット１２０ａ〜１
２０ｃに一時的に保持することができる。これにより、
基板処理装置１と露光装置２ａ，２ｂとのスループット
の不整合の調整がさらに容易となり、基板処理の無駄時
間をなくすことができる。
【０１７３】図１４は、本発明の第４の実施例における
基板処理装置の平面図である。第４の実施例の基板処理
装置１は第２の実施例による基板処理装置１の構成に対
し、基板処理部側の構成のみが相違する。したがって、
図１４において、第２の実施例と同一の構成を有する部
分については同一の符号を付す。
基板処理装置の平面図である。第４の実施例の基板処理
装置１は第２の実施例による基板処理装置１の構成に対
し、基板処理部側の構成のみが相違する。したがって、
図１４において、第２の実施例と同一の構成を有する部
分については同一の符号を付す。
【０１７４】図１４の基板処理装置１の基板処理部で
は、複数の回転式塗布ユニット１０ａ、回転式現像ユニ
ット１０ｂが基板搬送ロボット１３０の周囲を取り囲む
ように配置されている。基板搬送ロボット１３０は基板
Ｗを保持する基板保持アーム１３１を有する。基板保持
アーム１３１は鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の回りで
回動可能に形成されている。さらに、基板保持アーム１
３１は水平方向に進退移動可能に形成されている。基板
搬送ロボット１３０は基板保持アーム１３１を介して第
１基板搬送ロボット６０との間で基板Ｗの受け渡しを行
うとともに、基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａ、回転
式現像ユニット１０ｂに搬送し、処理済の基板Ｗを搬出
する。ここで、基板搬送ロボット１３０が本発明の処理
部用搬送手段に相当する。
は、複数の回転式塗布ユニット１０ａ、回転式現像ユニ
ット１０ｂが基板搬送ロボット１３０の周囲を取り囲む
ように配置されている。基板搬送ロボット１３０は基板
Ｗを保持する基板保持アーム１３１を有する。基板保持
アーム１３１は鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の回りで
回動可能に形成されている。さらに、基板保持アーム１
３１は水平方向に進退移動可能に形成されている。基板
搬送ロボット１３０は基板保持アーム１３１を介して第
１基板搬送ロボット６０との間で基板Ｗの受け渡しを行
うとともに、基板Ｗを回転式塗布ユニット１０ａ、回転
式現像ユニット１０ｂに搬送し、処理済の基板Ｗを搬出
する。ここで、基板搬送ロボット１３０が本発明の処理
部用搬送手段に相当する。
【０１７５】このような基板処理部を有する基板処理装
置１においても第２および第３の実施例の基板処理装置
１と同様に、露光装置２ａ，２ｂとの間でスループット
の不整合による運用効率の低下を回避または低減するこ
とができる。
置１においても第２および第３の実施例の基板処理装置
１と同様に、露光装置２ａ，２ｂとの間でスループット
の不整合による運用効率の低下を回避または低減するこ
とができる。
【０１７６】なお、第１および第３の実施例による基板
処理装置１の基板処理部に代えて第４の実施例による基
板処理装置１の基板処理部の構成を適用することも可能
である。
処理装置１の基板処理部に代えて第４の実施例による基
板処理装置１の基板処理部の構成を適用することも可能
である。
【図１】本発明の第１の実施例における基板処理装置の
平面図である。
平面図である。
【図２】図１の基板処理装置における第２の基板搬送ユ
ニットの側面図である。
ニットの側面図である。
【図３】本発明の第２の実施例における基板処理装置の
平面図である。
平面図である。
【図４】図３中のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】第１基板搬送ロボットの基板保持部の斜視図で
ある。
ある。
【図７】図６の基板保持部の断面図である。
【図８】第２基板搬送ロボットの斜視図である。
【図９】外部用基板搬送ロボットの斜視図である。
【図１０】本発明の第３の実施例における基板処理装置
の平面図である。
の平面図である。
【図１１】図１０中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１２】図１０中のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１３】第４基板搬送ロボットの斜視図である。
【図１４】本発明の第４の実施例における基板処理装置
の平面図である。
の平面図である。
【図１５】従来のインタフェースユニットを備えた基板
処理装置の平面図である。
処理装置の平面図である。
【図１６】図１５の基板処理装置におけるインタフェー
スユニットの正面図である。
スユニットの正面図である。
【図１７】図１５の基板処理装置におけるインタフェー
スユニットの側面図である。
スユニットの側面図である。
１ 基板処理装置 ２ａ，２ｂ 露光装置 １０ａ 回転式塗布ユニット １０ｂ 回転式現像ユニット ２０ 第１の基板搬送ユニット ２１ 第１の搬送路 ２２ 基板搬送ロボット ２３，３３，６９ 基板保持アーム ３０ 第２の基板搬送ユニット ３１ 第２の搬送路 ３２ 基板搬送ロボット ３３，７１ 基板保持部 ３４，７２，８３，９８，１１２ 移動体 ３５，７３，１００，１１３ 支持台 ３６，７４，１０１，１１４，１２８ ベース ３７ 保持部材 ４２ カセット支持台 ４３ 基板カセット ５０ａ，５０ｂ 基板受け渡し部 ５１ａ，５１ｂ 基板支持ピン ６０ 第１基板搬送ロボット ６１ 基板支持フレーム ８０ａ，８０ｂ 第２基板搬送ロボット ９０ａ，９０ｂ 基板保持部 ９１ 第３の搬送路 ９５ 外部用基板搬送ロボット １１０ 第１基板搬送ロボット １２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ 第３基板搬送ロボット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上山 勉 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 北門 龍治 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 青木 薫 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 辻 雅夫 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内
Claims (24)
- 【請求項１】 所定の方向に延びる受け渡し用搬送路
と、 前記受け渡し用搬送路の一方の側部側に配置される基板
処理部と、 前記受け渡し用搬送路の他方の側部側に配置され、基板
を収納する基板収納部と、 前記受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、前記
基板収納部および前記基板処理部との間で基板の受け渡
しを行い、かつ前記受け渡し用搬送路の両端部側に対し
て基板の搬入および搬出を行う受け渡し用搬送手段とを
備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 前記基板処理部は、前記受け渡し用搬送
路に直交する方向に延びる処理部用搬送路と、前記処理
部用搬送路に沿って配置された１または複数の処理ユニ
ットと、前記処理部用搬送路で基板を搬送するととも
に、各処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行
う処理部用搬送手段とを備え、 前記受け渡し用搬送手段は、前記処理部用搬送手段との
間で基板の受け渡しを行うことを特徴とする請求項１記
載の基板処理装置。 - 【請求項３】 前記基板処理部は、基板を搬送するため
の搬送領域と、前記搬送領域の周囲に配置された１また
は複数の処理ユニットと、前記搬送領域に設けられ、各
処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う処理
部用搬送手段とを備え、 前記受け渡し用搬送手段は、前記処理部用搬送手段との
間で基板の受け渡しを行うことを特徴とする請求項１記
載の基板処理装置。 - 【請求項４】 基板に所定の処理を行う１または複数の
処理ユニットと、各処理ユニットに対して基板の搬入お
よび搬出を行う処理部用搬送手段とを有する基板処理部
と、 前記基板処理部に隣接し、かつ所定の方向に延びる受け
渡し用搬送路と、 前記受け渡し用搬送路で基板を搬送するとともに、前記
処理部用搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、かつ
前記受け渡し用搬送路の両端部側に対して基板の搬入お
よび搬出を行う受け渡し用搬送手段とを備えたことを特
徴とする基板処理装置。 - 【請求項５】 前記基板処理部は、前記受け渡し用搬送
路に直交する方向に延びる処理部用搬送路を有し、 前記処理部用搬送手段は前記処理部用搬送路を移動する
ことを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。 - 【請求項６】 前記基板処理部の前記１または複数の処
理ユニットは前記処理部用搬送手段の周囲に配置された
ことを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。 - 【請求項７】 前記受け渡し用搬送路に沿って前記基板
処理部と反対側に配置され、基板を収納する基板収納部
をさらに備え、 前記受け渡し用搬送手段は、前記基板収納部に対して基
板の格納および取り出しを行うことを特徴とする請求項
４〜６のいずれかに記載の基板処理装置。 - 【請求項８】 前記受け渡し用搬送手段は、前記受け渡
し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能
かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記移動部に設けられた
可動部と、水平方向に移動可能に前記可動部に設けられ
て基板を保持する基板保持アームとを含むことを特徴と
する請求項１〜７のいずれかに記載の基板処理装置。 - 【請求項９】 前記受け渡し用搬送路内の両端部にそれ
ぞれ配置され、かつ前記受け渡し用搬送路の両端部の外
方に配置される外部装置との間で受け渡される基板を一
時的に保持する基板保持部をさらに備えたことを特徴と
する請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。 - 【請求項１０】 前記受け渡し用搬送手段は、前記受け
渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手
段と、前記基板保持部に隣接する位置にそれぞれ配置さ
れた第２基板搬送手段とを含み、 前記第１基板搬送手段は、前記基板収納部、前記基板処
理部および前記第２基板搬送手段との間で基板の受け渡
しを行い、 前記第２基板搬送手段は、前記第１基板搬送手段および
前記基板保持部との間で基板の受け渡しを行うことを特
徴とする請求項９記載の基板処理装置。 - 【請求項１１】 前記第１基板搬送手段は、前記受け渡
し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能
かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記移動部に設けられた
第１可動部と、水平方向に移動可能に前記第１可動部に
設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含
み、 前記第２基板搬送手段は、前記受け渡し用搬送路に固定
された固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周り
で回動可能に前記固定部に設けられた第２可動部と、水
平方向に移動可能に前記第２可動部に設けられて基板を
保持する第２基板保持アームとを含むことを特徴とする
請求項１０記載の基板処理装置。 - 【請求項１２】 前記第１基板搬送手段は、前記第２基
板搬送手段の下方を移動可能に形成されたことを特徴と
する請求項１１記載の基板処理装置。 - 【請求項１３】 前記受け渡し用搬送手段は、前記受け
渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手
段と、前記基板保持部に隣接する位置にそれぞれ設けら
れた第２基板搬送手段と、前記基板処理部との基板受け
渡し位置に設けられた第３基板搬送手段とを含み、 前記第１基板搬送手段は、前記基板収納部および前記第
３基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、 前記第２基板搬送手段は、前記第３基板搬送手段および
前記基板保持部との間で基板の受け渡しを行い、 前記第３基板搬送手段は、前記第１基板搬送手段、前記
第２基板搬送手段、および前記基板処理部との間で基板
の受け渡しを行うことを特徴とする請求項９記載の基板
処理装置。 - 【請求項１４】 前記第１基板搬送手段は、前記受け渡
し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能
かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記移動部に設けられた
第１可動部と、水平方向に移動可能に前記第１可動部に
設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含
み、 前記第２基板搬送手段は、前記受け渡し用搬送路に固定
された第１固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の
周りで回動可能に前記第１固定部に設けられた第２可動
部と、水平方向に移動可能に前記第２可動部に設けられ
て基板を保持する第２基板保持アームとを含み、 前記第３基板搬送手段は、前記基板処理部との基板受け
渡し位置に固定された第２固定部と、鉛直方向に移動可
能に前記固定部に設けられた第３可動部と、水平方向に
移動可能に前記第３可動部に設けられて基板を保持する
第３基板保持アームとを含むことを特徴とする請求項１
３記載の基板処理装置。 - 【請求項１５】 前記受け渡し用搬送路の一方端部に配
置された一方の前記第２基板搬送手段と、前記受け渡し
用搬送路の他方端部に配置された他方の前記第２基板搬
送手段とは、前記基板収納部より上方の異なる高さに配
置されており、 前記第３基板搬送手段は、上下方向に複数配置されてお
り、前記第３基板搬送手段のうち少なくとも１つは、前
記一方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置され、 前記第３基板搬送手段のうち少なくとも他の１つは、前
記他方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置された
ことを特徴とする請求項１４記載の基板処理装置。 - 【請求項１６】 前記受け渡し用搬送路内の両端部にそ
れぞれ配置され、前記受け渡し用搬送路の両端部の外方
に配置される外部装置との間で受け渡される基板を一時
的に保持する基板保持部をさらに備えたことを特徴とす
る請求項４〜７のいずれかに記載の基板処理装置。 - 【請求項１７】 前記受け渡し用搬送手段は、前記受け
渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手
段と、前記基板保持部に隣接する位置にそれぞれ配置さ
れた第２基板搬送手段とを含み、 前記第１基板搬送手段は、前記処理部用搬送手段および
前記第２基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行い、 前記第２基板搬送手段は、前記第１基板搬送手段および
前記基板保持部との間で前記基板の受け渡しを行うこと
を特徴とする請求項１６記載の基板処理装置。 - 【請求項１８】 前記第１基板搬送手段は、前記受け渡
し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能
かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記移動部に設けられた
第１可動部と、水平方向に移動可能に前記第１可動部に
設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含
み、 前記第２基板搬送手段は、前記受け渡し用搬送路に固定
された固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の周り
で回動可能に前記固定部に設けられた第２可動部と、水
平方向に移動可能に前記第２可動部に設けられて基板を
保持する第２基板保持アームとを含むことを特徴とする
請求項１７記載の基板処理装置。 - 【請求項１９】 前記第１基板搬送手段は、前記第２基
板搬送手段の下方を移動可能に形成されたことを特徴と
する請求項１８記載の基板処理装置。 - 【請求項２０】 前記受け渡し用搬送手段は、前記受け
渡し用搬送路内に移動可能に設けられた第１基板搬送手
段と、前記基板保持部に隣接する位置にそれぞれ設けら
れた第２基板搬送手段と、前記処理部用搬送手段との基
板受け渡し位置に設けられた第３基板搬送手段とを含
み、 前記第１基板搬送手段は、前記第３基板搬送手段との間
で基板の受け渡しを行い、 前記第２基板搬送手段は、前記第３基板搬送手段および
前記基板保持部との間で基板の受け渡しを行い、 前記第３基板搬送手段は、前記第１基板搬送手段、前記
第２基板搬送手段および前記処理部用搬送手段との間で
基板の受け渡しを行うことを特徴とする請求項１６記載
の基板処理装置。 - 【請求項２１】 前記第１基板搬送手段は、前記受け渡
し用搬送路を移動可能な移動部と、鉛直方向に移動可能
かつ鉛直軸の周りで回動可能に前記移動部に設けられた
第１可動部と、水平方向に移動可能に前記第１可動部に
設けられて基板を保持する第１基板保持アームとを含
み、 前記第２基板搬送手段は、前記受け渡し用搬送路に固定
された第１固定部と、鉛直方向に移動可能かつ鉛直軸の
周りで回動可能に前記固定部に設けられた第２可動部
と、水平方向に移動可能に前記第２可動部に設けられて
基板を保持する第２基板保持アームとを含み、 前記第３基板搬送手段は、前記処理部用搬送手段との基
板受け渡し位置に固定される第２固定部と、鉛直方向に
移動可能に前記第２固定部に設けられた第３可動部と、
水平方向に移動可能に前記第３可動部に設けられて基板
を保持する第３基板保持アームとを含むことを特徴とす
る請求項２０記載の基板処理装置。 - 【請求項２２】 前記受け渡し用搬送路の一方端部に配
置された一方の前記第２基板搬送手段と、前記受け渡し
用搬送路の他方端部に配置された他方の前記第２基板搬
送手段とは、異なる高さに配置されており、 前記第３基板搬送手段は上下方向に複数配置されてお
り、前記第３基板搬送手段のうち少なくとも１つは、前
記一方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置され、 前記第３基板搬送手段のうち少なくとも他の１つは、前
記他方の第２基板搬送手段に対応する高さに配置された
ことを特徴とする請求項２１記載の基板処理装置。 - 【請求項２３】 前記基板保持部と前記外部装置との間
で基板を受け渡す外部用基板搬送手段をさらに備えたこ
とを特徴とする請求項９〜２２のいずれかに記載の基板
処理装置。 - 【請求項２４】 前記基板処理部の前記１または複数の
処理ユニットの少なくとも１つは基板の塗布液を塗布す
る塗布ユニットであり、前記外部用基板搬送手段は、前
記外部装置である露光装置に対して前記塗布ユニットに
より処理された基板の搬入および搬出を行うことを特徴
とする請求項２３に記載の基板処理装置。
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