JPH10270582A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH10270582A JPH10270582A JP9071974A JP7197497A JPH10270582A JP H10270582 A JPH10270582 A JP H10270582A JP 9071974 A JP9071974 A JP 9071974A JP 7197497 A JP7197497 A JP 7197497A JP H10270582 A JPH10270582 A JP H10270582A
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- semiconductor device
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 結線図や部品仕様書によって確認しなくて
も、電源端子やアース端子が容易に識別できるととも
に、実装ミスを確実に防止することのできる半導体装置
を実現する。 【解決手段】 パッケージ１の側面から電源端子３およ
びアース端子４を含む多数のリード端子を突出させた半
導体装置において、１番端子、電源端子３およびアース
端子４の突出位置に対応させて、パッケージ１の上面に
凸状あるいは凹状の１番端子表示マーク２、電源端子表
示マーク５およびアース端子表示マーク６を形成すると
共に、アース端子４の形状を他の端子形状と異ならせ
た。
も、電源端子やアース端子が容易に識別できるととも
に、実装ミスを確実に防止することのできる半導体装置
を実現する。 【解決手段】 パッケージ１の側面から電源端子３およ
びアース端子４を含む多数のリード端子を突出させた半
導体装置において、１番端子、電源端子３およびアース
端子４の突出位置に対応させて、パッケージ１の上面に
凸状あるいは凹状の１番端子表示マーク２、電源端子表
示マーク５およびアース端子表示マーク６を形成すると
共に、アース端子４の形状を他の端子形状と異ならせ
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はパッケージの側面
から多数のリード端子（ピンとも称す）を突出させた半
導体装置に関し、更に詳しくは基板への誤実装を防止す
るための識別マークおよびリード端子形状を有した半導
体装置に関するものである。
から多数のリード端子（ピンとも称す）を突出させた半
導体装置に関し、更に詳しくは基板への誤実装を防止す
るための識別マークおよびリード端子形状を有した半導
体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は、従来の例えば表面実装型の半導
体装置を示す斜視図である。図において、１はモールド
樹脂で成形されたパッケージ、２は１番目のリード端子
（端子番号が１のピン）であることを識別するための１
番端子表示マーク、１０はパッケージ１の側面から外部
に突出した多数のリード端子（ピン）からなるリード端
子群である。図に示すように、近年の高集積化された半
導体装置は、入力信号用端子の他に電源端子やアース端
子などの非常に多数のリード端子がパッケージ１の側面
に配設されており、図９に示したような１番端子表示マ
ークを設けただけでは実装時に半導体装置の実装方向を
間違える可能性が十分にあった。
体装置を示す斜視図である。図において、１はモールド
樹脂で成形されたパッケージ、２は１番目のリード端子
（端子番号が１のピン）であることを識別するための１
番端子表示マーク、１０はパッケージ１の側面から外部
に突出した多数のリード端子（ピン）からなるリード端
子群である。図に示すように、近年の高集積化された半
導体装置は、入力信号用端子の他に電源端子やアース端
子などの非常に多数のリード端子がパッケージ１の側面
に配設されており、図９に示したような１番端子表示マ
ークを設けただけでは実装時に半導体装置の実装方向を
間違える可能性が十分にあった。
【０００３】誤って信号端子に電源電圧が印加されたよ
うな状態で半導体装置が実装されると、半導体装置が動
作しないばかりでなく半導体装置そのものを電気的に破
壊してしまう恐れがあった。そのため、従来の他の半導
体装置においては、特開平１ー２９２８４５号公報に示
されるように外部リード端子に識別用のマーク（電源端
子：赤色、アース端子：青色）を設けたり、実開平２ー
２７７４２号公報に示されるように電源端子の位置を表
示するためにパッケージ本体に表示マークを捺印した
り、電源端子を他の端子と異なるピッチや形状にするこ
とにより、高集積化され多数のリードど端子を有した半
導体装置の誤実装を防止するようにしていた。
うな状態で半導体装置が実装されると、半導体装置が動
作しないばかりでなく半導体装置そのものを電気的に破
壊してしまう恐れがあった。そのため、従来の他の半導
体装置においては、特開平１ー２９２８４５号公報に示
されるように外部リード端子に識別用のマーク（電源端
子：赤色、アース端子：青色）を設けたり、実開平２ー
２７７４２号公報に示されるように電源端子の位置を表
示するためにパッケージ本体に表示マークを捺印した
り、電源端子を他の端子と異なるピッチや形状にするこ
とにより、高集積化され多数のリードど端子を有した半
導体装置の誤実装を防止するようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は、
誤実装を防止するための上述したような識別表示の実施
あるいは構造の採用がなされていたが、まだ不十分であ
った。特に、新製品の開発当初においては、開発試験用
に試作されたプリント基板にこの種半導体装置を実装す
る作業は自動化されておらず不慣れであるため、実装さ
れる半導体装置の電源端子やアース端子の位置を結線図
や部品仕様書により慎重に確認して誤りなく実装する必
要があり、作業効率が悪いばかりでなく、誤って実装す
ると高価な半導体装置を破壊してしまうという問題点が
あった。この発明は上記のような問題点を改善するため
になされたもので、結線図や部品仕様書によって確認し
なくても、電源端子やアース端子が容易に識別できると
ともに、実装ミスを確実に防止することのできる半導体
装置を実現することを目的とする。
誤実装を防止するための上述したような識別表示の実施
あるいは構造の採用がなされていたが、まだ不十分であ
った。特に、新製品の開発当初においては、開発試験用
に試作されたプリント基板にこの種半導体装置を実装す
る作業は自動化されておらず不慣れであるため、実装さ
れる半導体装置の電源端子やアース端子の位置を結線図
や部品仕様書により慎重に確認して誤りなく実装する必
要があり、作業効率が悪いばかりでなく、誤って実装す
ると高価な半導体装置を破壊してしまうという問題点が
あった。この発明は上記のような問題点を改善するため
になされたもので、結線図や部品仕様書によって確認し
なくても、電源端子やアース端子が容易に識別できると
ともに、実装ミスを確実に防止することのできる半導体
装置を実現することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る半
導体装置は、パッケージの側面から電源端子およびアー
ス端子を含む多数のリード端子を突出させた半導体装置
において、１番端子、電源端子およびアース端子の突出
位置に対応させて、パッケージの上面に凸状あるいは凹
状の１番端子表示マーク、電源端子表示マークおよびア
ース端子表示マークを形成すると共に、アース端子の形
状を他の端子形状と異ならせたものである。
導体装置は、パッケージの側面から電源端子およびアー
ス端子を含む多数のリード端子を突出させた半導体装置
において、１番端子、電源端子およびアース端子の突出
位置に対応させて、パッケージの上面に凸状あるいは凹
状の１番端子表示マーク、電源端子表示マークおよびア
ース端子表示マークを形成すると共に、アース端子の形
状を他の端子形状と異ならせたものである。
【０００６】また、請求項２に係る半導体装置は、請求
項１の発明において、更に１番端子の近傍に補助端子を
備えたものである。
項１の発明において、更に１番端子の近傍に補助端子を
備えたものである。
【０００７】また、請求項３に係る半導体装置は、パッ
ケージの側面から電源端子およびアース端子を含む多数
のリード端子を突出させた半導体装置において、１番端
子、電源端子およびアース端子の突出位置に対応させ
て、パッケージの上面に１番端子表示マーク、電源端子
表示マークおよびアース端子表示マークを印刷あるいは
レーザ印字により形成すると共に、アース端子の形状を
他の端子形状と異ならせたものである。
ケージの側面から電源端子およびアース端子を含む多数
のリード端子を突出させた半導体装置において、１番端
子、電源端子およびアース端子の突出位置に対応させ
て、パッケージの上面に１番端子表示マーク、電源端子
表示マークおよびアース端子表示マークを印刷あるいは
レーザ印字により形成すると共に、アース端子の形状を
他の端子形状と異ならせたものである。
【０００８】また、請求項４に係る半導体装置は、請求
項３の発明において、更に１番端子の近傍に補助端子を
備えたものである。
項３の発明において、更に１番端子の近傍に補助端子を
備えたものである。
【０００９】また、請求項５に係る半導体装置は、パッ
ケージの側面から電源端子およびアース端子を含む多数
のリード端子を突出させた半導体装置において、実装さ
れるプリント基板上に表示された電源端子が装着される
位置を示す電源端子位置表示およびアース端子が装着さ
れる位置を示すアース端子位置表示に対応させて、パッ
ケージの上面に電源端子表示マークおよびアース端子表
示マークを形成したものである。
ケージの側面から電源端子およびアース端子を含む多数
のリード端子を突出させた半導体装置において、実装さ
れるプリント基板上に表示された電源端子が装着される
位置を示す電源端子位置表示およびアース端子が装着さ
れる位置を示すアース端子位置表示に対応させて、パッ
ケージの上面に電源端子表示マークおよびアース端子表
示マークを形成したものである。
【００１０】また、請求項６に係る半導体装置は、請求
項５の発明において、更にパッケージの側面に実装時の
位置決め用の複数の基準端子を備えたものである。
項５の発明において、更にパッケージの側面に実装時の
位置決め用の複数の基準端子を備えたものである。
【００１１】
実施の形態１．以下、この発明の一実施の形態を図面に
基づいて説明する。尚、図において、従来と同一符号は
従来のものと同一あるいは相当をのもの表す。図１は、
この発明の実施の形態１による半導体装置の構成を示す
図である。図において、１はモールド樹脂で成形された
パッケージ、２は１番目のリード端子（端子番号が１の
ピン）であることを識別するための１番端子表示マー
ク、３は電源端子、４はアース端子、５はパッケージ１
の上面において電源端子３と対応する位置に設けられた
電源端子識別用の電源端子表示マーク、６はパッケージ
１の上面においてアース端子４と対応する位置に設けら
れたアース端子識別用のアース端子表示マークである。
基づいて説明する。尚、図において、従来と同一符号は
従来のものと同一あるいは相当をのもの表す。図１は、
この発明の実施の形態１による半導体装置の構成を示す
図である。図において、１はモールド樹脂で成形された
パッケージ、２は１番目のリード端子（端子番号が１の
ピン）であることを識別するための１番端子表示マー
ク、３は電源端子、４はアース端子、５はパッケージ１
の上面において電源端子３と対応する位置に設けられた
電源端子識別用の電源端子表示マーク、６はパッケージ
１の上面においてアース端子４と対応する位置に設けら
れたアース端子識別用のアース端子表示マークである。
【００１２】図に示すように、例えば１番端子表示マー
ク２は丸印、電源端子表示マーク３は四角印、アース端
子表示マーク６は三角印というように、視覚で認識でき
るようにそれぞれ異なった形状のマークが用いられると
共に、更にこれらのマーク部は指先の触覚によっても確
認できるようにパッケージ１の上面で凸状あるいは凹状
の段差を有して形成されている。また、アース端子４は
他の端子と形状を異ならせて、例えば端子の幅を他のも
のより変えているので、触覚によっても確認できる。。
従って、実施の形態１による半導体装置によれば、プリ
ント基板への実装時に電源端子やアース端子の位置を視
覚のみならず指先の触覚によっても容易に確認できるの
で、誤実装を確実に防止することができる。
ク２は丸印、電源端子表示マーク３は四角印、アース端
子表示マーク６は三角印というように、視覚で認識でき
るようにそれぞれ異なった形状のマークが用いられると
共に、更にこれらのマーク部は指先の触覚によっても確
認できるようにパッケージ１の上面で凸状あるいは凹状
の段差を有して形成されている。また、アース端子４は
他の端子と形状を異ならせて、例えば端子の幅を他のも
のより変えているので、触覚によっても確認できる。。
従って、実施の形態１による半導体装置によれば、プリ
ント基板への実装時に電源端子やアース端子の位置を視
覚のみならず指先の触覚によっても容易に確認できるの
で、誤実装を確実に防止することができる。
【００１３】実施の形態２．図２は、この発明の実施の
形態２による半導体装置の構成を示す図である。図にお
いて、１はモールド樹脂で成形されたパッケージ、２は
１番目のリード端子（端子番号が１のピン）であること
を識別するための１番端子表示マーク、３は電源端子、
４はアース端子、５はパッケージ１の上面において電源
端子３と対応する位置に設けられた電源端子識別用の電
源端子表示マーク、６はパッケージ１の上面においてア
ース端子４と対応する位置に設けられたアース端子識別
用のアース端子表示マークである。更に、７は１番端子
表示マーク２の近傍でパッケージ１のコーナー部より突
出して設けられた補助端子である。
形態２による半導体装置の構成を示す図である。図にお
いて、１はモールド樹脂で成形されたパッケージ、２は
１番目のリード端子（端子番号が１のピン）であること
を識別するための１番端子表示マーク、３は電源端子、
４はアース端子、５はパッケージ１の上面において電源
端子３と対応する位置に設けられた電源端子識別用の電
源端子表示マーク、６はパッケージ１の上面においてア
ース端子４と対応する位置に設けられたアース端子識別
用のアース端子表示マークである。更に、７は１番端子
表示マーク２の近傍でパッケージ１のコーナー部より突
出して設けられた補助端子である。
【００１４】実施の形態１の場合と同様に、例えば１番
端子表示マーク２は丸印、電源端子表示マーク３は四角
印、アース端子表示マーク６は三角印というように、視
覚で認識できるようにそれぞれ異なった形状のマークが
用いられると共に、更にこれらのマーク部は指先の触覚
でも確認できるようにパッケージ１の上面で凸状あるい
は凹状の段差を有して形成されている。更に、実施の形
態２においては、補助端子７が例えば１番端子表示マー
ク２の近傍でパッケージ１のコーナー部より突出して設
けられているので、１番端子のある位置を視覚および触
覚の両方によって確実・容易に確認できる。従って、実
施の形態２による半導体装置によれば、補助端子７を設
けたことによりプリント基板への実装時に１番端子や電
源端子等の位置を視覚のみならず指先の触覚によっても
更に容易に確認できるので、誤実装を確実に防止するこ
とができる。
端子表示マーク２は丸印、電源端子表示マーク３は四角
印、アース端子表示マーク６は三角印というように、視
覚で認識できるようにそれぞれ異なった形状のマークが
用いられると共に、更にこれらのマーク部は指先の触覚
でも確認できるようにパッケージ１の上面で凸状あるい
は凹状の段差を有して形成されている。更に、実施の形
態２においては、補助端子７が例えば１番端子表示マー
ク２の近傍でパッケージ１のコーナー部より突出して設
けられているので、１番端子のある位置を視覚および触
覚の両方によって確実・容易に確認できる。従って、実
施の形態２による半導体装置によれば、補助端子７を設
けたことによりプリント基板への実装時に１番端子や電
源端子等の位置を視覚のみならず指先の触覚によっても
更に容易に確認できるので、誤実装を確実に防止するこ
とができる。
【００１５】実施の形態３．図３は、この発明の実施の
形態３による半導体装置の構成を示す図である。図にお
いて、１はモールド樹脂で成形されたパッケージ、２は
１番目のリード端子（端子番号が１のピン）であること
を識別するための１番端子表示マーク、３は電源端子、
４はアース端子、８はパッケージ１の上面において電源
端子３と対応する位置に設けられた電源端子識別用の電
源端子表示マーク、９はパッケージ１の上面においてア
ース端子４と対応する位置に設けられたアース端子識別
用のアース端子表示マークである。
形態３による半導体装置の構成を示す図である。図にお
いて、１はモールド樹脂で成形されたパッケージ、２は
１番目のリード端子（端子番号が１のピン）であること
を識別するための１番端子表示マーク、３は電源端子、
４はアース端子、８はパッケージ１の上面において電源
端子３と対応する位置に設けられた電源端子識別用の電
源端子表示マーク、９はパッケージ１の上面においてア
ース端子４と対応する位置に設けられたアース端子識別
用のアース端子表示マークである。
【００１６】実施の形態３においては、例えば１番端子
表示マーク２は丸印、電源端子表示マーク３は四角印、
アース端子表示マーク６は三角印というように、視覚で
認識できるようにそれぞれ異なった形状のマークがパッ
ケージ１の上面に印刷あるいはレーザ印字により形成さ
れている。また、アース端子４は他の端子と形状を異な
らせて、例えば端子の幅を他のものより変えているの
で、触覚によっても確認できる。従って、実施の形態１
による半導体装置によれば、プリント基板への実装時に
電源端子等の位置を視覚のみならず指先の触覚によって
も容易に確認できるので、誤実装を確実に防止すること
ができる。
表示マーク２は丸印、電源端子表示マーク３は四角印、
アース端子表示マーク６は三角印というように、視覚で
認識できるようにそれぞれ異なった形状のマークがパッ
ケージ１の上面に印刷あるいはレーザ印字により形成さ
れている。また、アース端子４は他の端子と形状を異な
らせて、例えば端子の幅を他のものより変えているの
で、触覚によっても確認できる。従って、実施の形態１
による半導体装置によれば、プリント基板への実装時に
電源端子等の位置を視覚のみならず指先の触覚によって
も容易に確認できるので、誤実装を確実に防止すること
ができる。
【００１７】実施の形態４．図４は、この発明の実施の
形態４による半導体装置の構成を示す図である。図にお
いて、１はモールド樹脂で成形されたパッケージ、２は
１番目のリード端子（端子番号が１のピン）であること
を識別するための１番端子表示マーク、３は電源端子、
４はアース端子、８はパッケージ１の上面において電源
端子３と対応する位置に設けられた電源端子識別用の電
源端子表示マーク、９はパッケージ１の上面においてア
ース端子４と対応する位置に設けられたアース端子識別
用のアース端子表示マークである。更に、７は１番端子
表示マーク２の近傍でパッケージ１のコーナー部より突
出して設けられた補助端子である。
形態４による半導体装置の構成を示す図である。図にお
いて、１はモールド樹脂で成形されたパッケージ、２は
１番目のリード端子（端子番号が１のピン）であること
を識別するための１番端子表示マーク、３は電源端子、
４はアース端子、８はパッケージ１の上面において電源
端子３と対応する位置に設けられた電源端子識別用の電
源端子表示マーク、９はパッケージ１の上面においてア
ース端子４と対応する位置に設けられたアース端子識別
用のアース端子表示マークである。更に、７は１番端子
表示マーク２の近傍でパッケージ１のコーナー部より突
出して設けられた補助端子である。
【００１８】実施の形態４においては、例えば１番端子
表示マーク２は丸印、電源端子表示マーク３は四角印、
アース端子表示マーク６は三角印というように、視覚で
認識できるようにそれぞれ異なった形状のマークがパッ
ケージ１の上面に印刷あるいはレーザ印字により形成さ
れている。また、補助端子７が例えば１番端子表示マー
ク２の近傍でパッケージ１のコーナー部より突出して設
けられているので、１番端子のある位置を視覚および触
覚の両方によって確実・容易に確認できる。従って、実
施の形態４による半導体装置によれば、補助端子７を設
けたことによりプリント基板への実装時に１番端子や電
源端子等の位置を視覚のみならず指先の触覚によっても
更に容易に確認できるので、誤実装を確実に防止するこ
とができる。
表示マーク２は丸印、電源端子表示マーク３は四角印、
アース端子表示マーク６は三角印というように、視覚で
認識できるようにそれぞれ異なった形状のマークがパッ
ケージ１の上面に印刷あるいはレーザ印字により形成さ
れている。また、補助端子７が例えば１番端子表示マー
ク２の近傍でパッケージ１のコーナー部より突出して設
けられているので、１番端子のある位置を視覚および触
覚の両方によって確実・容易に確認できる。従って、実
施の形態４による半導体装置によれば、補助端子７を設
けたことによりプリント基板への実装時に１番端子や電
源端子等の位置を視覚のみならず指先の触覚によっても
更に容易に確認できるので、誤実装を確実に防止するこ
とができる。
【００１９】実施の形態５．図５は、この発明の実施の
形態５による半導体装置をプリント基板に実装したとき
に半導体装置上方より見た図であり、また、図６は実施
の形態５による半導体装置が実装される前のプリント基
板の要部を示す図である。図において、１はモールド樹
脂で成形されたパッケージ、３は電源端子、４はアース
端子、５はパッケージ１の上面において電源端子３と対
応する位置に設けられた電源端子識別用の電源端子表示
マーク、６はパッケージ１の上面においてアース端子４
と対応する位置に設けられたアース端子識別用のアース
端子表示マークである。更に、５０はプリント基板の部
品面側で電源端子３が装着される位置に対応して表示さ
れている電源端子位置表示、６０はプリント基板の部品
面側でアース端子４が装着される位置に対応して表示さ
れているアース端子位置表示である。
形態５による半導体装置をプリント基板に実装したとき
に半導体装置上方より見た図であり、また、図６は実施
の形態５による半導体装置が実装される前のプリント基
板の要部を示す図である。図において、１はモールド樹
脂で成形されたパッケージ、３は電源端子、４はアース
端子、５はパッケージ１の上面において電源端子３と対
応する位置に設けられた電源端子識別用の電源端子表示
マーク、６はパッケージ１の上面においてアース端子４
と対応する位置に設けられたアース端子識別用のアース
端子表示マークである。更に、５０はプリント基板の部
品面側で電源端子３が装着される位置に対応して表示さ
れている電源端子位置表示、６０はプリント基板の部品
面側でアース端子４が装着される位置に対応して表示さ
れているアース端子位置表示である。
【００２０】図に示すように、実施の形態５において
は、例えば半導体装置のパッケージ１の上面に表示され
た電源端子表示マーク５は黒の丸印、アース端子表示マ
ーク６は三角印というように、視覚で認識できるように
それぞれ異なった形状のマークが用いられると共に、プ
リント基板側においても各電源端子３およびアース端子
４が装着される位置に対応させて同様の表示がなされて
いる。即ち、電源端子３が装着される位置には黒の丸印
の電源端子位置表示５０が、また、アース端子４が装着
される位置には三角印のアース端子位置表示６０がシル
ク印刷等で表示されている。
は、例えば半導体装置のパッケージ１の上面に表示され
た電源端子表示マーク５は黒の丸印、アース端子表示マ
ーク６は三角印というように、視覚で認識できるように
それぞれ異なった形状のマークが用いられると共に、プ
リント基板側においても各電源端子３およびアース端子
４が装着される位置に対応させて同様の表示がなされて
いる。即ち、電源端子３が装着される位置には黒の丸印
の電源端子位置表示５０が、また、アース端子４が装着
される位置には三角印のアース端子位置表示６０がシル
ク印刷等で表示されている。
【００２１】言い換えれば、本実施の形態による半導体
装置はプリント基板上に表示された電源端子位置表示５
０に対応する位置に電源端子表示マーク５が、また、プ
リント基板上に表示されたアース端子位置表示６０に対
応する位置にアース端子表示マーク６が設けられてい
る。従って、実施の形態５による半導体装置によれば、
半導体装置のパッケージ上面の表示マークとプリント基
板側の表示とを確認し、これらが互いに一致するように
実装することによって、結線図や部品仕様書を見なくて
も誤実装を確実に防止することができる。
装置はプリント基板上に表示された電源端子位置表示５
０に対応する位置に電源端子表示マーク５が、また、プ
リント基板上に表示されたアース端子位置表示６０に対
応する位置にアース端子表示マーク６が設けられてい
る。従って、実施の形態５による半導体装置によれば、
半導体装置のパッケージ上面の表示マークとプリント基
板側の表示とを確認し、これらが互いに一致するように
実装することによって、結線図や部品仕様書を見なくて
も誤実装を確実に防止することができる。
【００２２】実施の形態６．図７は、この発明の実施の
形態６による半導体装置の構成を示す図であり、また、
図８は実施の形態６による半導体装置が実装される前の
プリント基板の要部を示す図である。図において、１は
モールド樹脂で成形されたパッケージ、３は電源端子、
４はアース端子、５はパッケージ１の上面において電源
端子３と対応する位置に設けられた電源端子識別用の電
源端子表示マーク、６はパッケージ１の上面においてア
ース端子４と対応する位置に設けられたアース端子識別
用のアース端子表示マークである。
形態６による半導体装置の構成を示す図であり、また、
図８は実施の形態６による半導体装置が実装される前の
プリント基板の要部を示す図である。図において、１は
モールド樹脂で成形されたパッケージ、３は電源端子、
４はアース端子、５はパッケージ１の上面において電源
端子３と対応する位置に設けられた電源端子識別用の電
源端子表示マーク、６はパッケージ１の上面においてア
ース端子４と対応する位置に設けられたアース端子識別
用のアース端子表示マークである。
【００２３】また、７０は半導体装置をプリント基板に
実装する際の方向（向き）や位置を決めるためにプリン
ト基板のスルーホールに挿入される基準端子であって、
パッケージ１の側面周囲の複数箇所（例えば、３カ所）
に設けらている。更に、５０はプリント基板の部品面側
で電源端子３が装着される位置に対応して表示されてい
る電源端子位置表示、６０はプリント基板の部品面側で
アース端子４が装着される位置に対応して表示されてい
るアース端子位置表示である。また、８０は半導体装置
に設けられた基準端子７０が挿入されるスルーホール
（基準端子挿入孔）である。
実装する際の方向（向き）や位置を決めるためにプリン
ト基板のスルーホールに挿入される基準端子であって、
パッケージ１の側面周囲の複数箇所（例えば、３カ所）
に設けらている。更に、５０はプリント基板の部品面側
で電源端子３が装着される位置に対応して表示されてい
る電源端子位置表示、６０はプリント基板の部品面側で
アース端子４が装着される位置に対応して表示されてい
るアース端子位置表示である。また、８０は半導体装置
に設けられた基準端子７０が挿入されるスルーホール
（基準端子挿入孔）である。
【００２４】図に示すように、実施の形態６において
も、例えば半導体装置のパッケージ１の上面に表示され
た電源端子表示マーク５は黒の丸印、アース端子表示マ
ーク６は三角印というように、視覚で認識できるように
それぞれ異なった形状のマークが用いられると共に、プ
リント基板側においても各電源端子３およびアース端子
４が装着される位置に対応させて同様の表示がなされて
いる。即ち、電源端子３が装着される位置には黒の丸印
の電源端子位置表示５０が、また、アース端子４が装着
される位置には三角印のアース端子位置表示６０がシル
ク印刷等で表示されている。
も、例えば半導体装置のパッケージ１の上面に表示され
た電源端子表示マーク５は黒の丸印、アース端子表示マ
ーク６は三角印というように、視覚で認識できるように
それぞれ異なった形状のマークが用いられると共に、プ
リント基板側においても各電源端子３およびアース端子
４が装着される位置に対応させて同様の表示がなされて
いる。即ち、電源端子３が装着される位置には黒の丸印
の電源端子位置表示５０が、また、アース端子４が装着
される位置には三角印のアース端子位置表示６０がシル
ク印刷等で表示されている。
【００２５】言い換えれば、本実施の形態による半導体
装置はプリント基板上に表示された電源端子位置表示５
０に対応する位置に電源端子表示マーク５が、また、プ
リント基板上に表示されたアース端子位置表示６０に対
応する位置にアース端子表示マーク６が設けられてい
る。更に、実施の形態６によれば、プリント基板に設け
たスルーホール（基準端子挿入孔）に挿入されることに
よって半導体装置を正しい方向・位置に実装させるため
の３つの基準端子がパッケージ１の側面に設けられてい
るので、結線図や部品仕様書を見なくてもこの基準端子
を用いることにより半導体装置の誤実装を完全に防止す
ることができる。
装置はプリント基板上に表示された電源端子位置表示５
０に対応する位置に電源端子表示マーク５が、また、プ
リント基板上に表示されたアース端子位置表示６０に対
応する位置にアース端子表示マーク６が設けられてい
る。更に、実施の形態６によれば、プリント基板に設け
たスルーホール（基準端子挿入孔）に挿入されることに
よって半導体装置を正しい方向・位置に実装させるため
の３つの基準端子がパッケージ１の側面に設けられてい
るので、結線図や部品仕様書を見なくてもこの基準端子
を用いることにより半導体装置の誤実装を完全に防止す
ることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、パッケージの側面から電源端子およびアース端子を
含む多数のリード端子を突出させた半導体装置におい
て、１番端子、電源端子およびアース端子の突出位置に
対応させて、パッケージの上面に凸状あるいは凹状の１
番端子表示マーク、電源端子表示マークおよびアース端
子表示マークを形成すると共に、アース端子の形状を他
の端子形状と異ならせたので、プリント基板への実装時
に電源端子やアース端子の位置を視覚のみならず指先の
触覚によっても容易に確認できるので、多数のリード端
子を有した半導体装置の誤実装を確実に防止することが
できるという効果がある。
ば、パッケージの側面から電源端子およびアース端子を
含む多数のリード端子を突出させた半導体装置におい
て、１番端子、電源端子およびアース端子の突出位置に
対応させて、パッケージの上面に凸状あるいは凹状の１
番端子表示マーク、電源端子表示マークおよびアース端
子表示マークを形成すると共に、アース端子の形状を他
の端子形状と異ならせたので、プリント基板への実装時
に電源端子やアース端子の位置を視覚のみならず指先の
触覚によっても容易に確認できるので、多数のリード端
子を有した半導体装置の誤実装を確実に防止することが
できるという効果がある。
【００２７】また、請求項２の発明によれば、請求項１
の発明において、更に１番端子の近傍に補助端子を設け
たことにより、プリント基板への実装時に１番端子や電
源端子等の位置を視覚のみならず指先の触覚によっても
更に容易に確認できるので、多数のリード端子を有した
半導体装置の誤実装を確実に防止することができるとい
う効果がある。
の発明において、更に１番端子の近傍に補助端子を設け
たことにより、プリント基板への実装時に１番端子や電
源端子等の位置を視覚のみならず指先の触覚によっても
更に容易に確認できるので、多数のリード端子を有した
半導体装置の誤実装を確実に防止することができるとい
う効果がある。
【００２８】また、請求項３の発明によれば、パッケー
ジの側面から電源端子およびアース端子を含む多数のリ
ード端子を突出させた半導体装置において、１番端子、
電源端子およびアース端子の突出位置に対応させて、パ
ッケージの上面に１番端子表示マーク、電源端子表示マ
ークおよびアース端子表示マークを印刷あるいはレーザ
印字により形成すると共に、アース端子の形状を他の端
子形状と異ならせので、プリント基板への実装時に電源
端子等の位置を視覚のみならず指先の触覚によっても容
易に確認できるので、多数のリード端子を有した半導体
装置の誤実装を確実に防止することができるという効果
がある。
ジの側面から電源端子およびアース端子を含む多数のリ
ード端子を突出させた半導体装置において、１番端子、
電源端子およびアース端子の突出位置に対応させて、パ
ッケージの上面に１番端子表示マーク、電源端子表示マ
ークおよびアース端子表示マークを印刷あるいはレーザ
印字により形成すると共に、アース端子の形状を他の端
子形状と異ならせので、プリント基板への実装時に電源
端子等の位置を視覚のみならず指先の触覚によっても容
易に確認できるので、多数のリード端子を有した半導体
装置の誤実装を確実に防止することができるという効果
がある。
【００２９】また、請求項４の発明によれば、請求項３
の発明において、更に１番端子の近傍に補助端子を設け
たことにより、プリント基板への実装時に１番端子や電
源端子等の位置を視覚のみならず指先の触覚によっても
更に容易に確認できるので、多数のリード端子を有した
半導体装置の誤実装を確実に防止することができるとい
う効果がある。
の発明において、更に１番端子の近傍に補助端子を設け
たことにより、プリント基板への実装時に１番端子や電
源端子等の位置を視覚のみならず指先の触覚によっても
更に容易に確認できるので、多数のリード端子を有した
半導体装置の誤実装を確実に防止することができるとい
う効果がある。
【００３０】また、請求項５の発明によれば、パッケー
ジの側面から電源端子およびアース端子を含む多数のリ
ード端子を突出させた半導体装置において、実装される
プリント基板上に表示された電源端子が装着される位置
を示す電源端子位置表示およびアース端子が装着される
位置を示すアース端子位置表示に対応させて、パッケー
ジの上面に電源端子表示マークおよびアース端子表示マ
ークを形成したので、半導体装置のパッケージ上面の表
示マークとプリント基板側の表示とを確認し、これらが
互いに一致するように位置合わせして実装することが可
能となり、結線図や部品仕様書を見なくても多数のリー
ド端子を有した半導体装置の誤実装を確実に防止するこ
とができるという効果がある。
ジの側面から電源端子およびアース端子を含む多数のリ
ード端子を突出させた半導体装置において、実装される
プリント基板上に表示された電源端子が装着される位置
を示す電源端子位置表示およびアース端子が装着される
位置を示すアース端子位置表示に対応させて、パッケー
ジの上面に電源端子表示マークおよびアース端子表示マ
ークを形成したので、半導体装置のパッケージ上面の表
示マークとプリント基板側の表示とを確認し、これらが
互いに一致するように位置合わせして実装することが可
能となり、結線図や部品仕様書を見なくても多数のリー
ド端子を有した半導体装置の誤実装を確実に防止するこ
とができるという効果がある。
【００３１】また、請求項６の発明によれば、請求項５
の発明において、更にパッケージの側面に実装時の位置
決め用の複数の基準端子を設けたので、この基準端子を
用いることにより結線図や部品仕様書を見なくても多数
のリード端子を有した半導体装置の誤実装を完全に防止
することができるという効果がある。
の発明において、更にパッケージの側面に実装時の位置
決め用の複数の基準端子を設けたので、この基準端子を
用いることにより結線図や部品仕様書を見なくても多数
のリード端子を有した半導体装置の誤実装を完全に防止
することができるという効果がある。
【図１】 実施の形態１による半導体装置の構成を示す
図である。
図である。
【図２】 実施の形態２による半導体装置の構成を示す
図である。
図である。
【図３】 実施の形態３による半導体装置の構成を示す
図である。
図である。
【図４】 実施の形態４による半導体装置の構成を示す
図である。
図である。
【図５】 実施の形態５による半導体装置をプリント基
板に実装したときに半導体装置上方より見た図である。
板に実装したときに半導体装置上方より見た図である。
【図６】 実施の形態５による半導体装置がプリント基
板に実装される前のプリント基板の要部を示す図であ
る。
板に実装される前のプリント基板の要部を示す図であ
る。
【図７】 実施の形態６による半導体装置の構成を示す
図である。
図である。
【図８】 実施の形態６による半導体装置がプリント基
板に実装される前のプリント基板の要部を示す図であ
る。
板に実装される前のプリント基板の要部を示す図であ
る。
【図９】 従来の半導体装置の構成を示す図である。
１ パッケージ ２ １番端子表示マー
ク ３ 電源端子 ４ アース端子 ５ 電源端子表示マーク ６ アース端子表示マ
ーク ７ 補助端子 ８ 電源端子表示マー
ク ９ アース端子表示マーク ５０ 電源端子位置表示 ４０ アース端子位置表示 ７０ 基準端子 ８０ 基準端子挿入孔
ク ３ 電源端子 ４ アース端子 ５ 電源端子表示マーク ６ アース端子表示マ
ーク ７ 補助端子 ８ 電源端子表示マー
ク ９ アース端子表示マーク ５０ 電源端子位置表示 ４０ アース端子位置表示 ７０ 基準端子 ８０ 基準端子挿入孔
Claims (6)
- 【請求項１】 パッケージの側面から電源端子およびア
ース端子を含む多数のリード端子を突出させた半導体装
置において、 １番端子、上記電源端子および上記アース端子の突出位
置に対応させて、上記パッケージの上面に凸状あるいは
凹状の１番端子表示マーク、電源端子表示マークおよび
アース端子表示マークを形成すると共に、上記アース端
子の形状を他の端子形状と異ならせたことを特徴とする
半導体装置。 - 【請求項２】 １番端子の近傍に補助端子を備えたこと
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】 パッケージの側面から電源端子およびア
ース端子を含む多数のリード端子を突出させた半導体装
置において、 １番端子、上記電源端子および上記アース端子の突出位
置に対応させて、上記パッケージの上面に１番端子表示
マーク、電源端子表示マークおよびアース端子表示マー
クを印刷あるいはレーザ印字により形成すると共に、上
記アース端子の形状を他の端子形状と異ならせたことを
特徴とする半導体装置。 - 【請求項４】 １番端子の近傍に補助端子を備えたこと
を特徴とする請求項３に記載の半導体装置。 - 【請求項５】 パッケージの側面から電源端子およびア
ース端子を含む多数のリード端子を突出させた半導体装
置において、 実装されるプリント基板上に表示された上記電源端子が
装着される位置を示す電源端子位置表示および上記アー
ス端子が装着される位置を示すアース端子位置表示に対
応させて、上記パッケージの上面に電源端子表示マーク
およびアース端子表示マークを形成したことを特徴とす
る半導体装置。 - 【請求項６】 パッケージの側面に実装時の位置決め用
の複数の基準端子を備えたことを特徴とする請求項５に
記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9071974A JPH10270582A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9071974A JPH10270582A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270582A true JPH10270582A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13475956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9071974A Pending JPH10270582A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270582A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374098A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-12-26 | Yamaha Corp | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの実装方法 |
| JP2003133517A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Sharp Corp | 半導体装置用基板およびこれを用いた半導体装置ならびに積層構造体 |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP9071974A patent/JPH10270582A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374098A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-12-26 | Yamaha Corp | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの実装方法 |
| US6861282B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US6979910B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-12-27 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| US7541294B2 (en) | 2001-04-13 | 2009-06-02 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| JP2003133517A (ja) * | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Sharp Corp | 半導体装置用基板およびこれを用いた半導体装置ならびに積層構造体 |
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