JPH10270812A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH10270812A JPH10270812A JP7755197A JP7755197A JPH10270812A JP H10270812 A JPH10270812 A JP H10270812A JP 7755197 A JP7755197 A JP 7755197A JP 7755197 A JP7755197 A JP 7755197A JP H10270812 A JPH10270812 A JP H10270812A
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- JP
- Japan
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- wiring
- solder resist
- printed
- conductors
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線導体の配置に必要な面積をより多く必要
とすることなく、各種の製品に要求される安全規格上の
絶縁耐圧を満たすことが可能なプリント配線基板を提供
する。 【解決手段】 配線パターン５，５の上及び両者の間に
配置されたソルダレジスト６の上に、更に、絶縁性を有
するシルク７を印刷することにより、配線パターン５，
５間のパターンギャップを拡げることなく絶縁耐圧を向
上させて、プリント配線基板を小形に構成する。
とすることなく、各種の製品に要求される安全規格上の
絶縁耐圧を満たすことが可能なプリント配線基板を提供
する。 【解決手段】 配線パターン５，５の上及び両者の間に
配置されたソルダレジスト６の上に、更に、絶縁性を有
するシルク７を印刷することにより、配線パターン５，
５間のパターンギャップを拡げることなく絶縁耐圧を向
上させて、プリント配線基板を小形に構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば安全規格等
で定められる絶縁耐圧を満たすように設計されるプリン
ト配線基板に関する。
で定められる絶縁耐圧を満たすように設計されるプリン
ト配線基板に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】一般に、電気製品を製
造して販売する際には、各国毎に設けられている電気用
品取締法やＵＬ，ＣＳＡなどの安全規格を満たすように
設計を行う必要がある。例えば、プリント配線基板（以
下、配線基板と称す）については、最低限の絶縁耐圧が
確保されるように、配線基板上で隣接して配置される２
つの配線パターンについて確保すべき最小パターンギャ
ップ（所定間隔）が定められている。
造して販売する際には、各国毎に設けられている電気用
品取締法やＵＬ，ＣＳＡなどの安全規格を満たすように
設計を行う必要がある。例えば、プリント配線基板（以
下、配線基板と称す）については、最低限の絶縁耐圧が
確保されるように、配線基板上で隣接して配置される２
つの配線パターンについて確保すべき最小パターンギャ
ップ（所定間隔）が定められている。
【０００３】一例として、ＵＬ／ＣＳＡ規格では、上記
最小パターンギャップは各種製品毎に規定があり、例え
ば２００Ｖ系で使用されるプログラマブルコントローラ
については、配線パターン上にレジスト（ソルダレジス
ト）が施されている場合は０．７５ｍｍ以上，レジスト
が施されていない場合は１．９ｍｍ以上のパターンギャ
ップを確保するように規定されている。
最小パターンギャップは各種製品毎に規定があり、例え
ば２００Ｖ系で使用されるプログラマブルコントローラ
については、配線パターン上にレジスト（ソルダレジス
ト）が施されている場合は０．７５ｍｍ以上，レジスト
が施されていない場合は１．９ｍｍ以上のパターンギャ
ップを確保するように規定されている。
【０００４】また、これらの安全規格では、上記最小パ
ターンギャップとは別に、各種用途の製品（装置）毎に
確保すべき絶縁耐圧が規定されており、例えば、ＵＬ／
ＣＳＡ規格において、２００Ｖ系で使用されるプログラ
マブルコントローラについては、略１５００ＶＡＣ（＝
１０００Ｖ＋定格電圧（２４０Ｖ）×２＝１４８０Ｖ）
以上の絶縁耐圧を確保するように定められている。この
様な絶縁耐圧は、具体的には、操作スイッチが設けられ
ている操作部などの、ユーザが直接手を触れるような部
位に対応して設けられる回路基板と他の回路部または筐
体のアースとの間について定められるものである。
ターンギャップとは別に、各種用途の製品（装置）毎に
確保すべき絶縁耐圧が規定されており、例えば、ＵＬ／
ＣＳＡ規格において、２００Ｖ系で使用されるプログラ
マブルコントローラについては、略１５００ＶＡＣ（＝
１０００Ｖ＋定格電圧（２４０Ｖ）×２＝１４８０Ｖ）
以上の絶縁耐圧を確保するように定められている。この
様な絶縁耐圧は、具体的には、操作スイッチが設けられ
ている操作部などの、ユーザが直接手を触れるような部
位に対応して設けられる回路基板と他の回路部または筐
体のアースとの間について定められるものである。
【０００５】従って、たとえ最小パターンギャップを確
保するように配線パターンを配置しても、製品毎の絶縁
耐圧を確保することができない場合もある。そのような
場合には、最小パターンギャップよりも大なるギャップ
を有するように配線パターンを配置する必要が生じ、配
線基板の面積をより大きくしなければならないという問
題があった。
保するように配線パターンを配置しても、製品毎の絶縁
耐圧を確保することができない場合もある。そのような
場合には、最小パターンギャップよりも大なるギャップ
を有するように配線パターンを配置する必要が生じ、配
線基板の面積をより大きくしなければならないという問
題があった。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、配線導体の配置に必要な面積をより
多く必要とすることなく、各種の製品に要求される安全
規格上の絶縁耐圧を満たすことが可能なプリント配線基
板を提供することにある。
あり、その目的は、配線導体の配置に必要な面積をより
多く必要とすることなく、各種の製品に要求される安全
規格上の絶縁耐圧を満たすことが可能なプリント配線基
板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のプリント
配線基板によれば、所定間隔を以て配置される２つの配
線導体上に配置されたソルダレジスト上の少なくとも一
方にシルク印刷を施すことにより、２つの配線導体間の
絶縁特性が向上するので、両者間の所定間隔で確保され
るものよりも更に高い絶縁耐圧を得ることができる。
配線基板によれば、所定間隔を以て配置される２つの配
線導体上に配置されたソルダレジスト上の少なくとも一
方にシルク印刷を施すことにより、２つの配線導体間の
絶縁特性が向上するので、両者間の所定間隔で確保され
るものよりも更に高い絶縁耐圧を得ることができる。
【０００８】従って、例えば、前記所定間隔がある安全
規格で定められている最小パターンギャップを満たした
だけでは、それとは異なる観点の安全規格で要求される
絶縁耐圧が得られない場合でも、絶縁性を有するシルク
印刷が施されていることによって、パターンギャップを
更に拡げることなく要求される絶縁耐圧を確保すること
が可能となり、基板の面積をより多く必要とせず全体を
小形に構成することができる。
規格で定められている最小パターンギャップを満たした
だけでは、それとは異なる観点の安全規格で要求される
絶縁耐圧が得られない場合でも、絶縁性を有するシルク
印刷が施されていることによって、パターンギャップを
更に拡げることなく要求される絶縁耐圧を確保すること
が可能となり、基板の面積をより多く必要とせず全体を
小形に構成することができる。
【０００９】請求項２記載のプリント配線基板によれ
ば、２つの配線導体間に配置されるソルダレジスト上に
もシルク印刷が施されるので、より高い絶縁耐圧を確保
することができる。
ば、２つの配線導体間に配置されるソルダレジスト上に
もシルク印刷が施されるので、より高い絶縁耐圧を確保
することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、プログラマブル
コントローラの操作部に使用されるプリント配線基板
（以下、配線基板と称す）に適用した一実施例につい
て、図面を参照して説明する。図２は、本発明の特徴的
な部分にかかる配線基板の製造工程を概略的に説明する
配線基板の模式的な断面図であるが、基本的な部分は、
従来の製造工程と同一となっている。
コントローラの操作部に使用されるプリント配線基板
（以下、配線基板と称す）に適用した一実施例につい
て、図面を参照して説明する。図２は、本発明の特徴的
な部分にかかる配線基板の製造工程を概略的に説明する
配線基板の模式的な断面図であるが、基本的な部分は、
従来の製造工程と同一となっている。
【００１１】先ず、例えば厚さ１．６ｍｍ程度のガラス
エポキシなどからなる基板１上に、厚さ１８μｍ程度の
銅箔２を張付けた積層板３を用意する（図２（ａ）参
照）。次に、配線パターン（配線導体）として銅箔２を
残す部分にパターンインク（エッチングレジスト）４を
印刷する（図２（ｂ）参照）。
エポキシなどからなる基板１上に、厚さ１８μｍ程度の
銅箔２を張付けた積層板３を用意する（図２（ａ）参
照）。次に、配線パターン（配線導体）として銅箔２を
残す部分にパターンインク（エッチングレジスト）４を
印刷する（図２（ｂ）参照）。
【００１２】ここで、パターンインク４，４の間隔、即
ち、その下部に形成される配線パターンの間隔は、例え
ば、ＵＬ／ＣＳＡ規格において、２００Ｖ系のプログラ
マブルコントローラについて適用される最小パターンギ
ャップ０．７５ｍｍ（所定間隔）以上（ソルダレジスト
有りの場合）を満たすように設定されている。
ち、その下部に形成される配線パターンの間隔は、例え
ば、ＵＬ／ＣＳＡ規格において、２００Ｖ系のプログラ
マブルコントローラについて適用される最小パターンギ
ャップ０．７５ｍｍ（所定間隔）以上（ソルダレジスト
有りの場合）を満たすように設定されている。
【００１３】次に、エッチングを行って、銅箔２の不要
部分（即ち、パターンインク４，４が印刷されている部
分以外）を取除く（図２（ｃ）参照）。すると、パター
ンインク４，４の下部には、配線パターン（配線導体）
５，５が形成される。そして、その配線パターン５，５
上にあるパターンインク４，４を除去する（図２（ｄ）
参照）。
部分（即ち、パターンインク４，４が印刷されている部
分以外）を取除く（図２（ｃ）参照）。すると、パター
ンインク４，４の下部には、配線パターン（配線導体）
５，５が形成される。そして、その配線パターン５，５
上にあるパターンインク４，４を除去する（図２（ｄ）
参照）。
【００１４】次に、半田付けを行う必要がない配線パタ
ーン５，５に対して、ソルダレジスト６を印刷する（図
２（ｅ）参照）。ソルダレジスト６の厚さとしては、例
えば、７〜２０μｍ程度である。
ーン５，５に対して、ソルダレジスト６を印刷する（図
２（ｅ）参照）。ソルダレジスト６の厚さとしては、例
えば、７〜２０μｍ程度である。
【００１５】その後、ソルダレジスト６の上にシルク７
を印刷する。通常、シルク７は、基板上の部品の位置
や、部品番号などを示すために印刷されるものである。
ここでは、それらを行うと同時に、配線パターン５，５
の上部及び両者の間にかかる部分にもシルク７を印刷す
る（図２（ｆ）参照）。シルク７の厚さは、ソルダレジ
スト６の厚さと同程度である。以上の製造工程によっ
て、配線基板が作成される。作成された配線基板の配線
パターン５，５にかかる部分の平面図を図１に示す。
を印刷する。通常、シルク７は、基板上の部品の位置
や、部品番号などを示すために印刷されるものである。
ここでは、それらを行うと同時に、配線パターン５，５
の上部及び両者の間にかかる部分にもシルク７を印刷す
る（図２（ｆ）参照）。シルク７の厚さは、ソルダレジ
スト６の厚さと同程度である。以上の製造工程によっ
て、配線基板が作成される。作成された配線基板の配線
パターン５，５にかかる部分の平面図を図１に示す。
【００１６】前述したように、ＵＬ／ＣＳＡ規格では、
２００Ｖ系で使用されるプログラマブルコントローラに
ついては１５００ＶＡＣ以上の絶縁耐圧を確保するよう
に規定されているため、従来の配線基板では、上記耐圧
を確保するためには、配線パターン５，５の配線間隔を
ＵＬ／ＣＳＡ規格の最小パターンギャップよりも拡げる
必要があった。
２００Ｖ系で使用されるプログラマブルコントローラに
ついては１５００ＶＡＣ以上の絶縁耐圧を確保するよう
に規定されているため、従来の配線基板では、上記耐圧
を確保するためには、配線パターン５，５の配線間隔を
ＵＬ／ＣＳＡ規格の最小パターンギャップよりも拡げる
必要があった。
【００１７】これに対応するために、本実施例において
は、配線パターン５，５の上及び両者の間に配置された
ソルダレジスト６の上に、更に、絶縁性を有するシルク
７を印刷したことによって、両者間の絶縁耐圧を向上さ
せることができる。若しくは、一定の絶縁耐圧につい
て、より大きなマージンを確保することができる。従っ
て、配線パターン５，５のパターンギャップを拡げて対
応する必要がないので、配線基板の面積をより多く必要
とせず小形に構成することが可能となる。
は、配線パターン５，５の上及び両者の間に配置された
ソルダレジスト６の上に、更に、絶縁性を有するシルク
７を印刷したことによって、両者間の絶縁耐圧を向上さ
せることができる。若しくは、一定の絶縁耐圧につい
て、より大きなマージンを確保することができる。従っ
て、配線パターン５，５のパターンギャップを拡げて対
応する必要がないので、配線基板の面積をより多く必要
とせず小形に構成することが可能となる。
【００１８】本発明は上記し且つ図面に記載した実施例
にのみ限定されるものではなく、次のような変形または
拡張が可能である。シルク７は、配線パターン５，５の
上と両者の間にかかる部分に配置されたソルダレジスト
６の上に印刷する必要はなく、配線パターン５，５の少
なくとも一方の上に配置されたソルダレジスト６の上に
印刷しても良い。斯様な場合であっても、絶縁耐圧を向
上させることは可能である。また、図３に示すように、
基板１上に、配線パターン（配線導体）８と導体部分を
露出させるスルーホール（配線導体）９とが接近して配
置される場合には、両者の間隔をＵＬ／ＣＳＡ規格で定
められる最小パターンギャップにした上で、配線パター
ン８がスルーホール９と対向して位置する部位の上方
に、シルク７を印刷すれば良い。
にのみ限定されるものではなく、次のような変形または
拡張が可能である。シルク７は、配線パターン５，５の
上と両者の間にかかる部分に配置されたソルダレジスト
６の上に印刷する必要はなく、配線パターン５，５の少
なくとも一方の上に配置されたソルダレジスト６の上に
印刷しても良い。斯様な場合であっても、絶縁耐圧を向
上させることは可能である。また、図３に示すように、
基板１上に、配線パターン（配線導体）８と導体部分を
露出させるスルーホール（配線導体）９とが接近して配
置される場合には、両者の間隔をＵＬ／ＣＳＡ規格で定
められる最小パターンギャップにした上で、配線パター
ン８がスルーホール９と対向して位置する部位の上方
に、シルク７を印刷すれば良い。
【００１９】プログラマブルコントローラに限ることな
く、電気製品であれば適用が可能であり、異なる製品に
応じた安全規格に対応するようにすれば良い。また、配
線パターン５，５の最小パターンギャップや絶縁耐圧は
ＵＬ／ＣＳＡ規格に合わせるものに限らず、電気用品取
締法やＶＤＥ，ＢＳＩなど、各国の規格に合わせて適宜
対応すれば良い。基板１，配線パターン５，５，ソルダ
レジスト６及びシルク７の厚さは一例であり、適宜変更
して実施して良い。
く、電気製品であれば適用が可能であり、異なる製品に
応じた安全規格に対応するようにすれば良い。また、配
線パターン５，５の最小パターンギャップや絶縁耐圧は
ＵＬ／ＣＳＡ規格に合わせるものに限らず、電気用品取
締法やＶＤＥ，ＢＳＩなど、各国の規格に合わせて適宜
対応すれば良い。基板１，配線パターン５，５，ソルダ
レジスト６及びシルク７の厚さは一例であり、適宜変更
して実施して良い。
【図１】本発明の一実施例を示すプリント配線基板の要
部の平面図
部の平面図
【図２】プリント配線基板の製造工程を概略的に示す、
プリント配線基板の要部の模式的断面図
プリント配線基板の要部の模式的断面図
【図３】スルーホールと配線パターンとが接近して配置
される場合の図１相当図
される場合の図１相当図
５，５及び８は配線パターン（配線導体）、６はソルダ
レジスト、７はシルク、９はスルーホール（配線導体）
を示す。
レジスト、７はシルク、９はスルーホール（配線導体）
を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】 配線導体上にソルダレジストが配置され
るプリント基板において、 前記配線導体の内、絶縁耐圧を確保するため所定間隔を
以て配置される２つの配線導体上に配置されたソルダレ
ジスト上の少なくとも一方にシルク印刷を施すことによ
って、更に絶縁耐圧を向上させたことを特徴とするプリ
ント配線基板。 - 【請求項２】 前記シルク印刷は、前記２つの配線導体
間に配置されるソルダレジスト上にも施されていること
を特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7755197A JPH10270812A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7755197A JPH10270812A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270812A true JPH10270812A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13637162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7755197A Pending JPH10270812A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270812A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007141529A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Brother Ind Ltd | 電子機器 |
| US7586754B2 (en) | 2006-08-08 | 2009-09-08 | Yazaki Corporation | Printed wiring board and process for manufacturing the same |
| JP2011035349A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Casio Computer Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2011119744A (ja) * | 2010-12-16 | 2011-06-16 | Brother Industries Ltd | 電子機器 |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP7755197A patent/JPH10270812A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007141529A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Brother Ind Ltd | 電子機器 |
| US7764510B2 (en) | 2005-11-15 | 2010-07-27 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus |
| US8284565B2 (en) | 2005-11-15 | 2012-10-09 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus |
| US7586754B2 (en) | 2006-08-08 | 2009-09-08 | Yazaki Corporation | Printed wiring board and process for manufacturing the same |
| JP2011035349A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Casio Computer Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| US8421187B2 (en) | 2009-08-06 | 2013-04-16 | Teramikros, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2011119744A (ja) * | 2010-12-16 | 2011-06-16 | Brother Industries Ltd | 電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050831 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050906 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060110 |