JPH03216923A - 電子回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、キーボード等に使用される電子回路基板に関
する。

［従来の技術］ 近年、キーボード等の内部には、フレキシブルな電子回
路基板が納められており、この電子回路基板には、電気
的導通を行う導電性パターンや、複数の導電性パターン
間の接続又は遮断を行うスイッチ部及び電気的絶縁を行
う絶縁性パターン等が形成されている。

上記電子回路基板上に形成された導電性パターンやスイ
ッチ部等は、キーボードに備えられた多くのスイッチに
対応して高い機能を発揮するために、非常に狭い範囲に
密接して複雑に配線される。

そのため、基板上の各導電性パターン同志を互いに交差
させる必要が生じ、この様な場合には、絶縁性パターン
を介して導電性パターンを交差させて配線を行っている
。

また、上記スイッチ部は、キーボードの各スイッチに対
応する位置に設けられて、スイッチが押された場合や離
された場合に応じて、導電性パターンの導通のオンオフ
を行う。

このスイッチ部｛友　第５図（ａ）の平面図に示すよう
に、一対の導電性パターンＰ１の上に、わずかの隙間を
あけて各々カーボン接点Ｐ２を積層したものであり、そ
の上方には第５図（ｂ）のＰ一ｐ断面図に示すように、
底部にカーボンリングＰ３を備えばね等によって上方に
付勢されるスイッチＰ４が配置される。

従って、スイッチＰ４が下方（矢印Ｏ方向）に押される
と、カーボンリングＰ３が両カーボン接点Ｐ２に接し、
それによって両導電性パターンＰ１間の導通が行われる
ものである。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記電子回路基板では、導電性パターン
を配置する密度を大きく上げることができず、電子回路
基板をコンパクトに形成できないなどの問題があった つまり、従来は、スイッチを押したときに確実に導通が
行われるために、他の部分に比べて複雑な構成を有する
スイッチ部には、スイッチ用の一対の導電性パターン以
外に、他の導電性パターンが形成されておらず、そのた
め導電性パターンを配置する位置が制限されて、必ずし
も導電性パターンの最適な配線ができなかった。

例え｛戴電子回路基板上に形成された多くのスイッチ部
を迂回して、多数の導電性パターンを形成しなければな
らず、基板面積を不必要に大きくしなければならないと
いう問題や、スイッチ部同志を近接して配置できないと
いう問題があった。

また、それによって電子回路基板の形状に対する制約が
大きくなり、他の基板へのコネクタ部の位置や、他の部
品との結合のための穴位置の自由度も低下するという問
題があった， 本発明は上記課題を解決し、導電性パターンを好適に配
置できる電子回路基板を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明の電子回路基板は、ベース上に導電性パターン及
び絶縁性パターンを形成するとともに、上記導電性パタ
ーンのうち複数の導電性パターンを近接して配置してス
イッチ部を形成した電子回路基板において、上記導電性
パターンからなるスイッチ部が、上記絶縁性パターンを
介して、他の導電性パターンの上部に積層されたことを
特徴とする電子回路基板を要旨とする。

ここで、上記電子回路基板となるベースとじては、各種
のベースフィルム等を用いることができ、例えばポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が好適である。

また、導電性パターンとしては、例えばスイッチ部等に
使用されるカーボンや、他の導通部分に使用される銀或
は銅等を使用することができ、絶縁性パターンとしては
、紫外線硬化性樹脂等を使用することができる。

［作用］ 本発明の電子回路基板は、ベース上に導電性パターン及
び絶縁性パターンが形成されており、この導電性パター
ンのうち複数の導電性パターンが近接して配置されたス
イッチ部によって、導電性パターン間の導通のオンオフ
を行う。

そして、上記スイッチ部の導電性パターンの下部に、絶
縁性パターンを介して、他の導電性パターンを積層する
ことにより、スイッチ部とは絶縁状態で、他の導電性パ
ターンをスイッチ部を通過させて形成することが可能と
なる。これによって、導電性パターンを配置する自由度
が向上する。

［実施例１ 以下、本発明の好適な一実施例である電子回路基板のベ
ースフイルム（ベース）について、第１図ないし第４図
に基づいて説明する。

第２図に示すように、本実施例の電子回路基板１のベー
スフイルム２はポリエチレンテレフタレ−ト（ＰＥＴ）
からなる柔軟性のあるフイルムである。このベースフィ
ルム２上に１上何本もの銀からなる導線性パターン３が
密接して配置されており、それらの導電性パターン３同
志が交差する部分に（友絶縁交差部４が形成されている
。また、ベースフィルム２のスイッチ（第１図（ｂ）　
’）　５に対応する位置には、各々スイッチ部６が形成
されている。

上記絶縁交差部４は、第３図（ａ）の平面図及び第３図
（ｂ）のＡ−Ａ断面図に示すように、異なる導電性パタ
ーン３ａ，３ｂを絶縁状態で交差させるものである。

この絶縁交差部４の形成は以下の手順で行う。

まず、ベースフィルム２上に一方の導電性パターン３ａ
と、その導電性パターン３ａを挟んで一対の導電性パタ
ーン３ｂとを形成する。次いで、導電性パターン３ａを
跨いで他の一対の導電性パターン３ｂに達する様に、紫
外線硬化性樹脂で絶縁層（レジスト）１０を積層する。

尚、その際には、一対の導電性パターン３ｂの端部の上
部］１には、絶縁層］０を形成しない。その後、この絶
縁層］０より内側に、両導電性パターン３ｂを接続する
別の導電性パターンであるカーボンジャンバ］２を積層
して形成する。

これによって、上記一対の導電性パターン３ｂ間の導通
が行われるとともに、他の導電性パターン３ａとの絶縁
が保たれるので、両導電性パターン３ａ，３ｂを絶縁状
態で交差させることができる。

また、本実施例の主要部であるスイッチ部６は、第１図
（ａ）の平面図及び第１図（ｂ）のＢ−Ｂ断面図に示す
ように、電気的導通のオンオフが行われるスイッチ用の
導電性パターン３ｃを備えるとともに、スイッチ部６の
下層に他の導電性パタ一ン３ｄを備えている。

このスイッチ部６の形成は、第４図に示すように下記の
手順で行う。まず、ベースフィルム２上にスイッチ部６
の下層に配置される厚さ１０μｍの導電性パターン３ｄ
と、この導電性パターン３ｄを挟んで対向するスイッチ
用の導電性パターン３ｃとを形成する。従って、図の上
下方向に伸びる導電性パターン３ｄとスイッチ用の導電
性パターン３Ｃとは交差しない。

次いで、導電性パターン３ｄの上部に、スイッチ用の導
電性パターン３ｃを覆わないようにして、紫外線硬化性
樹脂からなる厚さ１２μｍの絶縁層１５を積層して形成
する。

更に、この絶縁層１５及び上記スイッチ用の導電性パタ
ーン３ｃの上部に、わずがな間隔］６をあけて、別の導
電性パターンである一対のカーボンからなる厚さ１０μ
ｍのカーボン接点１７を積層して形成する。

これによって、カーボン接点１ノは、導電性パターン３
ｄの上に形成された絶縁層１５の上部に積層されること
になる。

従って、このスイッチ部６の上部に配置されるスイッチ
（第１図（ｂ））５が押された場合には、スイッチ５の
下部に形成されたカーボンリング１８が、両カーボン接
点］７に接することになるので、導電性パターン３ｃ間
の導通が行われて、スイッチ５がオンの状態になる。

この様な構成によって、以下の作用効果が生ずる。

即ち、本実施例の電子回路基板］では、スイッチ部６の
下部に、絶縁層１５を介して他の導電性パターン３ｄを
形成してある。従って、導電性パターン３をベースフィ
ルム２上に密接して配置することができるので、電子回
路基板１をコンパクトに形成でき、また導電性パターン
３を配置する自由度が増大するという効果がある。

つまり、導電性パターン３をスイッチ部６を外して形成
する必要がないので、スイッチ部６同志を近接して配置
できるという利点があり、更に電子回路基板１の形状に
対する制約が小さくなり、他の基板へのコネクタ部の位
置や、他の部品との結合のための穴位置の自由度が増加
するという顕著な効果を奏する。

以上本発明の実施例について説明したが、本発明はこう
した実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要
旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得
ることは勿論である。

例えば、柔軟なベースフィルム２以外にも硬い基板にも
適用できることは勿論であり、導電性パターン３や絶縁
層１０．１５の素材にも上述した以外に各種の材料を使
用することができる。

［発明の効果］ 以上詳述したように、本発明の電子回路基板は、導電性
パターンからなるスイッチ部が、絶縁性パターンを介し
て、他の導電性パターンの上部に積層されているので、
ベース上に導電性パターンを形成する自由度が増大し、
より高機能の電子回路基板を形成することができる。ま
た、それに加えて電子回路基板をコンパクトにすること
ができるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の実施例のスイッチ部を示す平面
図、第１図（ｂ）はそのＢ−８断面図、第２図はベース
フィルムを示す平面図、第３図（ａ）は絶縁交差部を示
す平面図、第３図（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図、第４図は
スイッチ部の製造手順乞示す説明図、第５図（ａ）は従
来のスイッチ部を示す平面図、第５図（ｂ）はそのＰ−
Ｐ断面図である。 １・・・ベースフイルム ３，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ−・・導電性パターン１０
．１５・・・絶縁層 １２・・・カーボンジャンパ ］７・・・カーボン接点

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　ベース上に導電性パターン及び絶縁性パターンを形
   成するとともに、上記導電性パターンのうち複数の導電
   性パターンを近接して配置してスイッチ部を形成した電
   子回路基板において、上記導電性パターンからなるスイ
   ッチ部が、上記絶縁性パターンを介して、他の導電性パ
   ターンの上部に積層されたことを特徴とする電子回路基
   板。