JPH10270843A - 導電パターンの補修方法と装置 - Google Patents
導電パターンの補修方法と装置Info
- Publication number
- JPH10270843A JPH10270843A JP7733597A JP7733597A JPH10270843A JP H10270843 A JPH10270843 A JP H10270843A JP 7733597 A JP7733597 A JP 7733597A JP 7733597 A JP7733597 A JP 7733597A JP H10270843 A JPH10270843 A JP H10270843A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- repair
- repairing
- conductive pattern
- pen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 15
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 abstract 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- GLZPCOQZEFWAFX-UHFFFAOYSA-N Geraniol Chemical compound CC(C)=CCCC(C)=CCO GLZPCOQZEFWAFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- WRMNZCZEMHIOCP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethanol Chemical compound OCCC1=CC=CC=C1 WRMNZCZEMHIOCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- QMVPMAAFGQKVCJ-UHFFFAOYSA-N citronellol Chemical compound OCCC(C)CCC=C(C)C QMVPMAAFGQKVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- QMVPMAAFGQKVCJ-SNVBAGLBSA-N (R)-(+)-citronellol Natural products OCC[C@H](C)CCC=C(C)C QMVPMAAFGQKVCJ-SNVBAGLBSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGKNOAMLMIIKO-UHFFFAOYSA-N Elaidinsaeure-aethylester Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(=O)OCC LVGKNOAMLMIIKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLZPCOQZEFWAFX-YFHOEESVSA-N Geraniol Natural products CC(C)=CCC\C(C)=C/CO GLZPCOQZEFWAFX-YFHOEESVSA-N 0.000 description 1
- 239000005792 Geraniol Substances 0.000 description 1
- GLZPCOQZEFWAFX-JXMROGBWSA-N Nerol Natural products CC(C)=CCC\C(C)=C\CO GLZPCOQZEFWAFX-JXMROGBWSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000001630 Pyrus pyrifolia var culta Nutrition 0.000 description 1
- 240000002609 Pyrus pyrifolia var. culta Species 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N bakuchiol Chemical compound CC(C)=CCC[C@@](C)(C=C)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N 0.000 description 1
- JGQFVRIQXUFPAH-UHFFFAOYSA-N beta-citronellol Natural products OCCC(C)CCCC(C)=C JGQFVRIQXUFPAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 235000000484 citronellol Nutrition 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- LVGKNOAMLMIIKO-QXMHVHEDSA-N ethyl oleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCC LVGKNOAMLMIIKO-QXMHVHEDSA-N 0.000 description 1
- 229940093471 ethyl oleate Drugs 0.000 description 1
- 229940113087 geraniol Drugs 0.000 description 1
- 125000005456 glyceride group Chemical group 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 235000019719 rose oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000010666 rose oil Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】導電パターンの断線や欠損を能率良く機械的に
補修でき、極めて細く薄い線からなる導電パターンの補
修に適した補修方法と補修装置を提供する 【解決手段】基板2上に形成した電極等の導電パターン
が断線10や欠損11した補修箇所に、分散媒に導電性
物質の超微粒子を均一に分散した導電性ペーストを該基
板の表面に沿って自在に移動する補修ペン8を介して滴
状または線状に供給し、供給された導電性ペーストを局
所的に加熱して導電性膜とする。検出用カメラ13によ
り補修箇所を検出し、昇降自在の補修ペン8を該補修箇
所に位置させ、監視用カメラ14により監視しながら該
補修箇所に導電性ペーストを供給し、補修ペンと共に移
動する加熱手段15により供給された導電性ペーストを
局所的に加熱して導電性膜とする。
補修でき、極めて細く薄い線からなる導電パターンの補
修に適した補修方法と補修装置を提供する 【解決手段】基板2上に形成した電極等の導電パターン
が断線10や欠損11した補修箇所に、分散媒に導電性
物質の超微粒子を均一に分散した導電性ペーストを該基
板の表面に沿って自在に移動する補修ペン8を介して滴
状または線状に供給し、供給された導電性ペーストを局
所的に加熱して導電性膜とする。検出用カメラ13によ
り補修箇所を検出し、昇降自在の補修ペン8を該補修箇
所に位置させ、監視用カメラ14により監視しながら該
補修箇所に導電性ペーストを供給し、補修ペンと共に移
動する加熱手段15により供給された導電性ペーストを
局所的に加熱して導電性膜とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラットディスプ
レイパネルのガラス基板等の基板上に形成された導電パ
ターンの断線や欠損を補修する方法と装置に関する。
レイパネルのガラス基板等の基板上に形成された導電パ
ターンの断線や欠損を補修する方法と装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プラズマディスプレイパネルや液
晶ディスプレイパネルの製造工程に於いて、ガラス基板
上に直接或いは絶縁膜を介して電極用の導電細線をパタ
ーン状に形成することが行われている。このあと、形成
された導電パターンに断線や抵抗値を変えてしまう欠損
などの有無を検査し、合格品が次工程に送られて次の処
理が施される。導電パターンは基板の用途によって異な
り、その形成には基板の寸法や導電細線の線幅によりド
ライプロセス、ウエットプロセス、スクリーン印刷法等
が使用される。スクリーン印刷法では、線幅が100ミ
クロンより広い場合、メタルオーガニックもしくは厚膜
ペーストを使用してパターンを印刷し、これを焼結して
導電パターンを形成している。また、薄くしかも70ミ
クロン以下の狭幅の細線をスクリーン印刷法により形成
するため、ニッケル、アルミニウム等の金属超微粒子を
炭素数5以上のアルコール類の分散媒に均一に分散させ
た金属ペーストを使用して導電パターンを印刷し、これ
を焼結することも提案されている(特開平3−2918
27号公報)。
晶ディスプレイパネルの製造工程に於いて、ガラス基板
上に直接或いは絶縁膜を介して電極用の導電細線をパタ
ーン状に形成することが行われている。このあと、形成
された導電パターンに断線や抵抗値を変えてしまう欠損
などの有無を検査し、合格品が次工程に送られて次の処
理が施される。導電パターンは基板の用途によって異な
り、その形成には基板の寸法や導電細線の線幅によりド
ライプロセス、ウエットプロセス、スクリーン印刷法等
が使用される。スクリーン印刷法では、線幅が100ミ
クロンより広い場合、メタルオーガニックもしくは厚膜
ペーストを使用してパターンを印刷し、これを焼結して
導電パターンを形成している。また、薄くしかも70ミ
クロン以下の狭幅の細線をスクリーン印刷法により形成
するため、ニッケル、アルミニウム等の金属超微粒子を
炭素数5以上のアルコール類の分散媒に均一に分散させ
た金属ペーストを使用して導電パターンを印刷し、これ
を焼結することも提案されている(特開平3−2918
27号公報)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】導電パターンを形成す
るまでの間に多くの製造工程を経ており、上記検査によ
り不良品となった例えば1000×1350mmのフラットディ
スプレイ用基板を破棄することは、多額の損失が発生し
てコスト高の原因となる。そのため導電パターンの断線
や欠損した箇所を顕微鏡で見ながらそこに針先に付けた
前記厚膜ペーストを付着させ加熱して人手で補修するこ
とが試みられたが、近時のように線幅が70ミクロン以
下と狭く、厚さも数十ミクロンで抵抗値の小さいドライ
プロセス製の導電パターンでは、補修箇所が太く厚くな
りやすくその補修が容易でない。補修の結果、導電パタ
ーンの厚みが部分的に厚くなると、次の工程で絶縁膜な
どを形成したときにその厚い部分の絶縁膜が薄くなって
電気特性が劣性化するので好ましくない。
るまでの間に多くの製造工程を経ており、上記検査によ
り不良品となった例えば1000×1350mmのフラットディ
スプレイ用基板を破棄することは、多額の損失が発生し
てコスト高の原因となる。そのため導電パターンの断線
や欠損した箇所を顕微鏡で見ながらそこに針先に付けた
前記厚膜ペーストを付着させ加熱して人手で補修するこ
とが試みられたが、近時のように線幅が70ミクロン以
下と狭く、厚さも数十ミクロンで抵抗値の小さいドライ
プロセス製の導電パターンでは、補修箇所が太く厚くな
りやすくその補修が容易でない。補修の結果、導電パタ
ーンの厚みが部分的に厚くなると、次の工程で絶縁膜な
どを形成したときにその厚い部分の絶縁膜が薄くなって
電気特性が劣性化するので好ましくない。
【0004】本発明は、導電パターンの断線や欠損を能
率良く機械的に補修でき、極めて細く薄い線からなる導
電パターンの補修に適した補修方法と補修装置を提供す
ることを目的とするものである。
率良く機械的に補修でき、極めて細く薄い線からなる導
電パターンの補修に適した補修方法と補修装置を提供す
ることを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記の目的
を達成すべく、基板上に形成した電極等の導電パターン
が断線や欠損した補修箇所に、分散媒に導電性物質の超
微粒子を均一に分散した導電性ペーストを該基板の表面
に沿って自在に移動する補修ペンを介して滴状または線
状に供給し、供給された導電性ペーストを局所的に加熱
して導電性膜とすることにより補修するようにした。該
補修箇所を検出用カメラにより検出し、昇降自在に構成
した該補修ペンを該補修箇所に位置させ、監視用カメラ
により監視しながら該補修箇所に該導電性ペーストを滴
状もしくは線状に供給し、該補修ペンと共に移動するラ
ンプ、レーザービーム等の加熱手段により供給された導
電性ペーストを局所的に加熱して導電性膜とすると、上
記目的を一層適切に達成できる。
を達成すべく、基板上に形成した電極等の導電パターン
が断線や欠損した補修箇所に、分散媒に導電性物質の超
微粒子を均一に分散した導電性ペーストを該基板の表面
に沿って自在に移動する補修ペンを介して滴状または線
状に供給し、供給された導電性ペーストを局所的に加熱
して導電性膜とすることにより補修するようにした。該
補修箇所を検出用カメラにより検出し、昇降自在に構成
した該補修ペンを該補修箇所に位置させ、監視用カメラ
により監視しながら該補修箇所に該導電性ペーストを滴
状もしくは線状に供給し、該補修ペンと共に移動するラ
ンプ、レーザービーム等の加熱手段により供給された導
電性ペーストを局所的に加熱して導電性膜とすると、上
記目的を一層適切に達成できる。
【0006】上記補修方法は、補修すべき導電パターン
を有する基板の板面に沿って自在に移動する移動台を設
け、該移動台に、該導電パターンが断線や欠損した補修
箇所を検出する検出用カメラと、昇降装置により補修箇
所に向けて昇降され且つ分散媒に導電性物質の超微粒子
を均一に分散した導電性ペーストを該補修箇所へ供給す
る補修ペンと、該補修ペンからの導電性ペーストの供給
状況を監視する監視用カメラと、供給された導電性ペー
ストを局所的に加熱するランプ、レーザービーム等の加
熱手段を搭載した補修装置により的確に実施できる。ま
た、該移動台を該基板の補修箇所の位置を特定する信号
に基づき作動する駆動装置により移動し、該移動台に該
補修箇所の補修後の導通検査を行う昇降自在の導通検査
装置を設けることが好ましい。
を有する基板の板面に沿って自在に移動する移動台を設
け、該移動台に、該導電パターンが断線や欠損した補修
箇所を検出する検出用カメラと、昇降装置により補修箇
所に向けて昇降され且つ分散媒に導電性物質の超微粒子
を均一に分散した導電性ペーストを該補修箇所へ供給す
る補修ペンと、該補修ペンからの導電性ペーストの供給
状況を監視する監視用カメラと、供給された導電性ペー
ストを局所的に加熱するランプ、レーザービーム等の加
熱手段を搭載した補修装置により的確に実施できる。ま
た、該移動台を該基板の補修箇所の位置を特定する信号
に基づき作動する駆動装置により移動し、該移動台に該
補修箇所の補修後の導通検査を行う昇降自在の導通検査
装置を設けることが好ましい。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
き説明すると、図1は本発明の方法の実施に使用したフ
ラットディスプレイパネルの導電パターンの補修装置の
1例で、同図に於いて、符号1は補修台を示す。該補修
台1上には着脱自在にフラットディスプレイパネルを構
成するガラスの基板2が載置され、該補修台1の上面の
対向両側に設けた平行な1対の案内杆3、3に横杆4の
両端を移動自在に支持し、リニヤモータ等の精密駆動モ
ータ5により該横杆4が該案内杆3に沿って移動される
ようにした。また、該横杆4に、精密駆動モータ6によ
り1対の案内杆3、3′に沿って該横杆4の移動方向と
直交方向に移動される移動台7を設けて、精密モータ1
2で1対の案内杆3″,3″に沿って該横杆4の上下方
向に移動する移動台7′に補修ペン8を取り付け、各モ
ータ5、6、12の駆動を制御装置19が制御すること
により基板2の板面に沿ってX−Yプロッターの如く所
定位置へ該移動台7′が移動する。該基板2の板面に
は、例えば図2に示すような線幅100μm、間隔10
0μmでアルミニウムの細線からなる導電パターンが形
成され、該細線に図示のように断線10や欠損11の導
通不良個所を生じた場合、この箇所を該補修ペン8によ
り正規の導通が得られるように補修する。
き説明すると、図1は本発明の方法の実施に使用したフ
ラットディスプレイパネルの導電パターンの補修装置の
1例で、同図に於いて、符号1は補修台を示す。該補修
台1上には着脱自在にフラットディスプレイパネルを構
成するガラスの基板2が載置され、該補修台1の上面の
対向両側に設けた平行な1対の案内杆3、3に横杆4の
両端を移動自在に支持し、リニヤモータ等の精密駆動モ
ータ5により該横杆4が該案内杆3に沿って移動される
ようにした。また、該横杆4に、精密駆動モータ6によ
り1対の案内杆3、3′に沿って該横杆4の移動方向と
直交方向に移動される移動台7を設けて、精密モータ1
2で1対の案内杆3″,3″に沿って該横杆4の上下方
向に移動する移動台7′に補修ペン8を取り付け、各モ
ータ5、6、12の駆動を制御装置19が制御すること
により基板2の板面に沿ってX−Yプロッターの如く所
定位置へ該移動台7′が移動する。該基板2の板面に
は、例えば図2に示すような線幅100μm、間隔10
0μmでアルミニウムの細線からなる導電パターンが形
成され、該細線に図示のように断線10や欠損11の導
通不良個所を生じた場合、この箇所を該補修ペン8によ
り正規の導通が得られるように補修する。
【0008】該補修ペン8のペン先を導通不良個所すな
わち補修箇所に接近させ、ペン先からバルブで制御した
導電性ペーストを供給することにより導電性を補修する
もので、導電性ペーストは、例えば粒径が0.1μm以下
のニッケル、アルミニウム、タンタル、タングステン、
インジウム、マンガン、コバルト、クロム、シリコン、
金、銀、銅、亜鉛、錫、又はこれらの合金又は酸化物又
は複合酸化物もしくはこれらを含む化合物の超微粒子
を、分散媒、例えばローズオイル、テルビネオール、シ
トロネロール、ゲラニオール、ネロール、フェネチルア
ルコール等のアルコール類の1種以上を含有する溶媒、
或いは酢酸エチル、オレイン酸エチル、酢酸ブチル、グ
リセリド、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、
アセトンの1種以上を含有する有機分散媒に均一に分散
させて製造される。
わち補修箇所に接近させ、ペン先からバルブで制御した
導電性ペーストを供給することにより導電性を補修する
もので、導電性ペーストは、例えば粒径が0.1μm以下
のニッケル、アルミニウム、タンタル、タングステン、
インジウム、マンガン、コバルト、クロム、シリコン、
金、銀、銅、亜鉛、錫、又はこれらの合金又は酸化物又
は複合酸化物もしくはこれらを含む化合物の超微粒子
を、分散媒、例えばローズオイル、テルビネオール、シ
トロネロール、ゲラニオール、ネロール、フェネチルア
ルコール等のアルコール類の1種以上を含有する溶媒、
或いは酢酸エチル、オレイン酸エチル、酢酸ブチル、グ
リセリド、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、
アセトンの1種以上を含有する有機分散媒に均一に分散
させて製造される。
【0009】該移動台7′は、図1又は図3に示したよ
うに、前記移動台7に設けた微動装置12により横杆4
に対して上下に微動可能に取り付けられ、該移動台7′
には、該補修ペン8以外に補修箇所を検出する検出用固
体撮像カメラ13、該補修ペン8からの導電性ペースト
の供給状態を監視する監視用固体撮像カメラ14、局部
的に加熱して供給された導電性ペーストを焼結させるた
めのレーザーガンからなる加熱手段15、及び補修箇所
の補修後に触針によりその導通状態を検査する導通検査
装置16を搭載した。
うに、前記移動台7に設けた微動装置12により横杆4
に対して上下に微動可能に取り付けられ、該移動台7′
には、該補修ペン8以外に補修箇所を検出する検出用固
体撮像カメラ13、該補修ペン8からの導電性ペースト
の供給状態を監視する監視用固体撮像カメラ14、局部
的に加熱して供給された導電性ペーストを焼結させるた
めのレーザーガンからなる加熱手段15、及び補修箇所
の補修後に触針によりその導通状態を検査する導通検査
装置16を搭載した。
【0010】該補修ペン8は移動台7′にアクチュエー
タ17により上下昇降自在に設けられ、その昇降動に同
期してペン制御ユニット18がバルブを制御し、高圧空
気で導電性ペーストを補修箇所に供給する。図示のもの
では監視用固体撮像カメラ14を2本用意し、その一方
で描画状態を監視すると共にもう一方で供給状態を監視
するようにした。該監視用固体撮像カメラ14はペン制
御ユニット18に接続され、その監視情報に応じて適正
に修正動作を行うよう該ユニット18が制御する。ま
た、該横杆4の前後方向の移動、該移動台7の左右方向
の移動、及び該移動台7′の上下方向の移動は、補修す
べき基板2の補修箇所の位置を特定する信号が入力され
た駆動制御ユニット19により制御され、その移動位置
の確認を行うべく検出用固体撮像カメラ13が撮影した
画像情報が該駆動制御ユニット19に入力される。補修
箇所の位置信号には、製造工程に於いて基板2を検査し
たときの検査情報が利用される。
タ17により上下昇降自在に設けられ、その昇降動に同
期してペン制御ユニット18がバルブを制御し、高圧空
気で導電性ペーストを補修箇所に供給する。図示のもの
では監視用固体撮像カメラ14を2本用意し、その一方
で描画状態を監視すると共にもう一方で供給状態を監視
するようにした。該監視用固体撮像カメラ14はペン制
御ユニット18に接続され、その監視情報に応じて適正
に修正動作を行うよう該ユニット18が制御する。ま
た、該横杆4の前後方向の移動、該移動台7の左右方向
の移動、及び該移動台7′の上下方向の移動は、補修す
べき基板2の補修箇所の位置を特定する信号が入力され
た駆動制御ユニット19により制御され、その移動位置
の確認を行うべく検出用固体撮像カメラ13が撮影した
画像情報が該駆動制御ユニット19に入力される。補修
箇所の位置信号には、製造工程に於いて基板2を検査し
たときの検査情報が利用される。
【0011】以上の構成の補修装置を使用して補修する
方法を説明すると、まず導電パターンの補修すべき箇所
が検出された基板2を補修台1の上に載せ、その補修箇
所の位置信号を駆動制御ユニット19に入力する。そし
て駆動制御ユニット19から出力される移動信号により
精密駆動モータ5、6が補修箇所上に移動台7を移動さ
せ、検出用固体撮像カメラ13で認識された所定位置に
移動台7′に設置された補修ペン8が停止したところで
ペン制御ユニット18が補修ペン8から導電性ペースト
を補修箇所に滴下する。補修箇所が断線であるか欠損で
あるかは検査情報により予め分かり、その情報と検出用
固体撮像カメラ13の情報に基づき細線の修復に適した
動きを補修ペン8に与えるように駆動制御ユニット19
が該移動台7、7′が前後左右に微細に動かす制御を行
う。例えば、補修箇所が断線であれば細線の幅方向にモ
ータ5またはモータ6で該移動台7を移動させることで
補修ペン8を移動させ、モータ12で該移動台7′を上
下させ基板2の厚さに対応した高さに固定し、アクチュ
エータ17で補修ペン8を基板2の表面の形状に追従し
た2度の上下を行い、図4のように導電性ペーストを滴
下20し、欠損であるときは細線の長さ方向に移動して
図5のように何度か滴下する方法で修正を行う。あるい
は、補修ペン8を降下させ導電性ペーストを供給しなが
ら補修箇所に沿って移動させ、図6又は図7のように線
状に描画する方法で修正を行う。
方法を説明すると、まず導電パターンの補修すべき箇所
が検出された基板2を補修台1の上に載せ、その補修箇
所の位置信号を駆動制御ユニット19に入力する。そし
て駆動制御ユニット19から出力される移動信号により
精密駆動モータ5、6が補修箇所上に移動台7を移動さ
せ、検出用固体撮像カメラ13で認識された所定位置に
移動台7′に設置された補修ペン8が停止したところで
ペン制御ユニット18が補修ペン8から導電性ペースト
を補修箇所に滴下する。補修箇所が断線であるか欠損で
あるかは検査情報により予め分かり、その情報と検出用
固体撮像カメラ13の情報に基づき細線の修復に適した
動きを補修ペン8に与えるように駆動制御ユニット19
が該移動台7、7′が前後左右に微細に動かす制御を行
う。例えば、補修箇所が断線であれば細線の幅方向にモ
ータ5またはモータ6で該移動台7を移動させることで
補修ペン8を移動させ、モータ12で該移動台7′を上
下させ基板2の厚さに対応した高さに固定し、アクチュ
エータ17で補修ペン8を基板2の表面の形状に追従し
た2度の上下を行い、図4のように導電性ペーストを滴
下20し、欠損であるときは細線の長さ方向に移動して
図5のように何度か滴下する方法で修正を行う。あるい
は、補修ペン8を降下させ導電性ペーストを供給しなが
ら補修箇所に沿って移動させ、図6又は図7のように線
状に描画する方法で修正を行う。
【0012】この供給された導電性ペーストを局部的な
加熱手段15からのレーザービームにより焼結させる
と、導電性ペーストの分散媒が蒸発して導電性膜とな
り、断線や欠損が修復され、導電パターンが導通状態或
いは所定の抵抗値に復帰し、不良品であった基板2を破
棄することなく製品化できる。補修箇所が確実に導通さ
れ電気抵抗値が所定値にあるかどうかは、移動台7′に
アクチュエータ17′によって昇降自在に設けられた触
針式の導通検査装置16を補修箇所に当てることにより
検査される。
加熱手段15からのレーザービームにより焼結させる
と、導電性ペーストの分散媒が蒸発して導電性膜とな
り、断線や欠損が修復され、導電パターンが導通状態或
いは所定の抵抗値に復帰し、不良品であった基板2を破
棄することなく製品化できる。補修箇所が確実に導通さ
れ電気抵抗値が所定値にあるかどうかは、移動台7′に
アクチュエータ17′によって昇降自在に設けられた触
針式の導通検査装置16を補修箇所に当てることにより
検査される。
【0013】補修に使用する導電性ペーストの固形成分
は、粒径が0.1ミクロン以下の超微粒子であるので、導
電パターンの狭い補修箇所を薄く補修することができ
る。また、該加熱手段15には、補修箇所以外の加熱を
避けるため熱を集中できるレーザービームを使用し、そ
の補修直後に加熱することが移動台7の移動時間を省略
する上で好ましい。
は、粒径が0.1ミクロン以下の超微粒子であるので、導
電パターンの狭い補修箇所を薄く補修することができ
る。また、該加熱手段15には、補修箇所以外の加熱を
避けるため熱を集中できるレーザービームを使用し、そ
の補修直後に加熱することが移動台7の移動時間を省略
する上で好ましい。
【0014】なお、上記実施例では検出用および監視用
カメラとして固体撮像カメラを使用したが、これに限定
されるものではなく、一般的なテレビカメラでもよい。
カメラとして固体撮像カメラを使用したが、これに限定
されるものではなく、一般的なテレビカメラでもよい。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明によるときは、基板
上の導電パターンの補修箇所に、基板に沿って移動自在
の補修ペンにより分散媒に導電性物質の超微粒子を均一
に分散した導電性ペーストを滴状または線状に供給し、
供給された導電性ペーストを局所的に加熱して導電性膜
とすることにより補修するので、線幅が狭く且つ薄い導
電パターンの断線や欠損をその線幅や厚さを余り増大す
ることなく補修でき、検出用カメラにより補修箇所を検
出してそこに昇降自在の補修ペンを位置させ、監視用カ
メラにより監視しながら該補修箇所に上記導電性ペース
トを供給し、該補修ペンと共に移動する局部的な加熱手
段により供給された導電性ペーストを加熱して導電性膜
とすることにより、自動的に正確にその補修を行え、こ
うした方法は請求項3、4の構成の装置により的確に実
施できる等の効果がある。
上の導電パターンの補修箇所に、基板に沿って移動自在
の補修ペンにより分散媒に導電性物質の超微粒子を均一
に分散した導電性ペーストを滴状または線状に供給し、
供給された導電性ペーストを局所的に加熱して導電性膜
とすることにより補修するので、線幅が狭く且つ薄い導
電パターンの断線や欠損をその線幅や厚さを余り増大す
ることなく補修でき、検出用カメラにより補修箇所を検
出してそこに昇降自在の補修ペンを位置させ、監視用カ
メラにより監視しながら該補修箇所に上記導電性ペース
トを供給し、該補修ペンと共に移動する局部的な加熱手
段により供給された導電性ペーストを加熱して導電性膜
とすることにより、自動的に正確にその補修を行え、こ
うした方法は請求項3、4の構成の装置により的確に実
施できる等の効果がある。
【図1】本発明の実施の形態を示す斜視図
【図2】導電パターンの拡大図
【図3】図1の要部の拡大断面図
【図4】断線の補修状態の説明図(滴下補修)
【図5】欠損の補修状態の説明図(滴下補修)
【図6】断線の補修状態の説明図(線状補修)
【図7】欠損の補修状態の説明図(線状補修)
1 補修台、2 基板、7・7′ 移動台、8 補修ペ
ン、10 断線、11欠損、13 検出用固体撮像カメ
ラ、14 監視用固体撮像カメラ、15 加熱手段、1
6 導通検査装置、17・17′ アクチュエータ、
ン、10 断線、11欠損、13 検出用固体撮像カメ
ラ、14 監視用固体撮像カメラ、15 加熱手段、1
6 導通検査装置、17・17′ アクチュエータ、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小田 正明 千葉県山武郡山武町横田516番地 真空冶 金株式会社内 (72)発明者 野口 雅敏 神奈川県横浜市戸塚区品濃町503番10号 グラフテック株式会社内 (72)発明者 坂本 貴仁 山梨県中巨摩郡若草町藤田1647−2 株式 会社エスシーアイ内
Claims (4)
- 【請求項1】基板上に形成した電極等の導電パターンが
断線や欠損した補修箇所に、分散媒に導電性物質の超微
粒子を均一に分散した導電性ペーストを該基板の表面に
沿って自在に移動する補修ペンを介して滴状または線状
に供給し、供給された導電性ペーストを局所的に加熱し
て導電性膜とすることを特徴とする導電パターンの補修
方法。 - 【請求項2】検出用カメラにより上記補修箇所を検出
し、昇降自在に構成した上記補修ペンを該補修箇所に位
置させ、監視用カメラにより監視しながら該補修箇所に
上記導電性ペーストを滴状または線状に供給し、該補修
ペンと共に移動するランプ、レーザービーム等の加熱手
段により供給された導電性ペーストを局所的に加熱して
導電性膜とすることを特徴とする請求項1に記載の導電
パターンの補修方法。 - 【請求項3】補修すべき導電パターンを有する基板の板
面に沿って自在に移動する移動台を設け、該移動台に、
該導電パターンが断線や欠損した補修箇所を検出する検
出用カメラと、昇降装置により補修箇所に向けて昇降さ
れ且つ分散媒に導電性物質の超微粒子を均一に分散した
導電性ペーストを該補修箇所へ供給する補修ペンと、該
補修ペンからの導電性ペーストの供給状況を監視する監
視用カメラと、供給された導電性ペーストを局所的に加
熱するランプ、レーザービーム等の加熱手段を搭載した
ことを特徴とする導電パターンの補修装置。 - 【請求項4】上記移動台は上記基板の補修箇所の位置を
特定する信号に基づき作動する駆動装置により移動さ
れ、該移動台に該補修箇所の補修後の導通検査を行う昇
降自在の導通検査装置を設けたことを特徴とする請求項
3に記載の導電パターンの補修装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7733597A JPH10270843A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 導電パターンの補修方法と装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7733597A JPH10270843A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 導電パターンの補修方法と装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270843A true JPH10270843A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13631062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7733597A Pending JPH10270843A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 導電パターンの補修方法と装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270843A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006284545A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Quanta Display Inc | 回路欠陥検査補修装置及び方法 |
| US7183146B2 (en) | 2003-01-17 | 2007-02-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
| US7192859B2 (en) | 2003-05-16 | 2007-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device and display device |
| KR100696931B1 (ko) | 2005-07-29 | 2007-03-20 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 페이스트 도포기 및 그 제어방법 |
| JP2007258213A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Micronics Japan Co Ltd | 回路基板の配線補修方法およびその装置 |
| KR100829004B1 (ko) | 2007-01-11 | 2008-05-14 | 주식회사 코윈디에스티 | 박막 증착용 챔버의 고정 및 조정 구조 |
| US7405033B2 (en) | 2003-01-17 | 2008-07-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing resist pattern and method for manufacturing semiconductor device |
| US7439086B2 (en) | 2003-11-14 | 2008-10-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing liquid crystal display device |
| US7446054B2 (en) | 2003-10-28 | 2008-11-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| US7494923B2 (en) | 2004-06-14 | 2009-02-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of wiring substrate and semiconductor device |
| US7554117B2 (en) | 2003-03-26 | 2009-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2009147225A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Kaneko Denki Seisakusho:Kk | 検査・補修装置 |
| US7652225B2 (en) * | 2003-03-26 | 2010-01-26 | Trotec Produktions U. Vertriebs Gmbh | Method and device for machining composite parts formed from a carrier device and a stamping pad |
| US7709843B2 (en) | 2003-10-28 | 2010-05-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same, and television receiver |
| JP2011061140A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Hitachi High-Technologies Corp | 膜除去検査装置及び膜除去検査方法並びに太陽電池パネル生産ライン及び太陽電池パネル生産方法 |
| KR101055593B1 (ko) | 2009-01-13 | 2011-08-08 | 삼성전기주식회사 | 패턴부의 리페어 방법 |
| US8101467B2 (en) | 2003-10-28 | 2012-01-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method for manufacturing the same, and liquid crystal television receiver |
| US8247965B2 (en) | 2003-11-14 | 2012-08-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting display device and method for manufacturing the same |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP7733597A patent/JPH10270843A/ja active Pending
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7405033B2 (en) | 2003-01-17 | 2008-07-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing resist pattern and method for manufacturing semiconductor device |
| US7183146B2 (en) | 2003-01-17 | 2007-02-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
| US7648897B2 (en) | 2003-01-17 | 2010-01-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing conductive layer and semiconductor device |
| US7955910B2 (en) | 2003-03-26 | 2011-06-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US7652225B2 (en) * | 2003-03-26 | 2010-01-26 | Trotec Produktions U. Vertriebs Gmbh | Method and device for machining composite parts formed from a carrier device and a stamping pad |
| US7554117B2 (en) | 2003-03-26 | 2009-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US7575993B2 (en) | 2003-05-16 | 2009-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device and display device |
| US7192859B2 (en) | 2003-05-16 | 2007-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device and display device |
| US8101467B2 (en) | 2003-10-28 | 2012-01-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method for manufacturing the same, and liquid crystal television receiver |
| US7709843B2 (en) | 2003-10-28 | 2010-05-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same, and television receiver |
| US8987068B2 (en) | 2003-10-28 | 2015-03-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing display device |
| US8629442B2 (en) | 2003-10-28 | 2014-01-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| US7446054B2 (en) | 2003-10-28 | 2008-11-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| US8247965B2 (en) | 2003-11-14 | 2012-08-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting display device and method for manufacturing the same |
| US7439086B2 (en) | 2003-11-14 | 2008-10-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing liquid crystal display device |
| US8102005B2 (en) | 2004-06-14 | 2012-01-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wiring substrate, semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US7494923B2 (en) | 2004-06-14 | 2009-02-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of wiring substrate and semiconductor device |
| JP2006284545A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Quanta Display Inc | 回路欠陥検査補修装置及び方法 |
| KR100696931B1 (ko) | 2005-07-29 | 2007-03-20 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 페이스트 도포기 및 그 제어방법 |
| JP2007258213A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Micronics Japan Co Ltd | 回路基板の配線補修方法およびその装置 |
| KR100829004B1 (ko) | 2007-01-11 | 2008-05-14 | 주식회사 코윈디에스티 | 박막 증착용 챔버의 고정 및 조정 구조 |
| JP2009147225A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Kaneko Denki Seisakusho:Kk | 検査・補修装置 |
| KR101055593B1 (ko) | 2009-01-13 | 2011-08-08 | 삼성전기주식회사 | 패턴부의 리페어 방법 |
| JP2011061140A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Hitachi High-Technologies Corp | 膜除去検査装置及び膜除去検査方法並びに太陽電池パネル生産ライン及び太陽電池パネル生産方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10270843A (ja) | 導電パターンの補修方法と装置 | |
| US6230619B1 (en) | Printing method and printing apparatus | |
| CN101630648B (zh) | 电路板的配线修补方法及其装置 | |
| JP2025010332A (ja) | バンプ形成装置、バンプ形成方法、ハンダボールリペア装置、及び、ハンダボールリペア方法 | |
| CN105813765A (zh) | 涂布构件及涂布装置 | |
| JP2000158620A (ja) | 印刷装置及びそれを用いるプリント基板、電子源、及び画像表示装置の製造方法 | |
| JP4910880B2 (ja) | スクリーン印刷方法 | |
| JP3863980B2 (ja) | 印刷方法及び印刷装置 | |
| JP3713506B1 (ja) | 回路基板用配線パターン形成装置および配線パターンの補修方法 | |
| WO2019058926A1 (ja) | 印刷結果の表示方法及びスクリーン印刷方法 | |
| JP2005166750A (ja) | 配線補修方法および配線補修装置 | |
| CN111347122A (zh) | 激光锡焊设备 | |
| JP3122349B2 (ja) | オフセット印刷方法、装置及びこれを用いた画像形成装置 | |
| JP2006234691A (ja) | 集積化プローブカードの修復方法及び修復装置 | |
| JP3568753B2 (ja) | 基板上の欠陥電極の検査方法と検査装置 | |
| JP5488272B2 (ja) | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機における異物検出方法 | |
| JP2727361B2 (ja) | マーキング装置における版監視方法及び装置 | |
| JP2848580B2 (ja) | 加圧装置 | |
| CN112203435A (zh) | 一种处理pcb板上具有缺陷电子元件的方法及装置 | |
| JP2007214508A (ja) | 配線基板修正方法及び配線基板修正装置 | |
| JP2025069817A (ja) | 転写装置、部品実装装置及び転写方法 | |
| TWM671853U (zh) | 飛針式碰焊裝置 | |
| JP2850439B2 (ja) | スクリーン印刷方法 | |
| JP2012024715A (ja) | 液体吐出装置及び液体吐出方法 | |
| US6435093B1 (en) | Printing apparatus for detecting and controlling an amount of ink solvent impregnated into a blanket |