JPH10270860A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH10270860A JPH10270860A JP7254497A JP7254497A JPH10270860A JP H10270860 A JPH10270860 A JP H10270860A JP 7254497 A JP7254497 A JP 7254497A JP 7254497 A JP7254497 A JP 7254497A JP H10270860 A JPH10270860 A JP H10270860A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductors
- holes
- printed wiring
- wiring board
- common
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁物を介して積層する導体の順番等に誤り
がないか容易に検査できるようにする。 【解決手段】 絶縁部材を介して積層される導体６ａ〜
６ｄの外縁近傍に、これらを貫通する共通スルーホール
７ａと確認用スルーホール７ｂ〜７ｅとを形成し、共通
スルーホール７ａには、導体６ａ〜６ｄの一部である接
続部８ａ〜８ｄを介して個別に確認用スルーホール７ｂ
〜７ｅを接続する。
がないか容易に検査できるようにする。 【解決手段】 絶縁部材を介して積層される導体６ａ〜
６ｄの外縁近傍に、これらを貫通する共通スルーホール
７ａと確認用スルーホール７ｂ〜７ｅとを形成し、共通
スルーホール７ａには、導体６ａ〜６ｄの一部である接
続部８ａ〜８ｄを介して個別に確認用スルーホール７ｂ
〜７ｅを接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
に関し、導体の順番等が適正か否か容易に検査できるよ
うにしたものである。
に関し、導体の順番等が適正か否か容易に検査できるよ
うにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の小形化や高密度化や高速度化
を図るため、プリント配線板を複数枚積層した多層プリ
ント配線板が設けられる。
を図るため、プリント配線板を複数枚積層した多層プリ
ント配線板が設けられる。
【０００３】多層プリント配線板のうちの例えばプリン
ト配線板を３枚積層した４層構造の多層プリント配線板
を図３に示す。図中１ａ〜１ｃは基板、２ａ〜２ｄは銅
箔や銅メッキによって形成された導体、３ａ〜３ｇはス
ルーホールである。導体２ａ〜２ｄ上の太線はスルーホ
ールどうしを接続する接続部を表示しており、スルーホ
ール３ｂ，３ｃ間，スルーホール３ｃ，３ｄ間，スルー
ホール３ｅ，３ｆ間，スルーホール３ｆ，３ｇ間は接続
部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄにより夫々接続されている。
ト配線板を３枚積層した４層構造の多層プリント配線板
を図３に示す。図中１ａ〜１ｃは基板、２ａ〜２ｄは銅
箔や銅メッキによって形成された導体、３ａ〜３ｇはス
ルーホールである。導体２ａ〜２ｄ上の太線はスルーホ
ールどうしを接続する接続部を表示しており、スルーホ
ール３ｂ，３ｃ間，スルーホール３ｃ，３ｄ間，スルー
ホール３ｅ，３ｆ間，スルーホール３ｆ，３ｇ間は接続
部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄにより夫々接続されている。
【０００４】斯かる多層プリント配線板は以下の手順で
製造される。まず、板厚が７０μｍの銅箔（高密度の回
路には３５μｍや１８μｍのものが用いられる）におけ
る不要部分をエッチング法により薬品で溶かし、電気回
路を有する導体２ａ〜２ｄを形成する。次に、プリプレ
グと称する半硬化状の絶縁材を導体２ａ〜２ｄ間に挾ん
で加熱圧縮し、導体２ａ〜２ｄ間に基板１ａ〜１ｃを形
成する。次に、導体２ａ〜２ｄ間において電気的導通を
必要とする部分と、部品のリード線を挿入する部分とに
孔を形成し、無電解銅メッキ工程と電解銅メッキ工程と
を行ってスルーホール３ａ〜３ｇを形成する。
製造される。まず、板厚が７０μｍの銅箔（高密度の回
路には３５μｍや１８μｍのものが用いられる）におけ
る不要部分をエッチング法により薬品で溶かし、電気回
路を有する導体２ａ〜２ｄを形成する。次に、プリプレ
グと称する半硬化状の絶縁材を導体２ａ〜２ｄ間に挾ん
で加熱圧縮し、導体２ａ〜２ｄ間に基板１ａ〜１ｃを形
成する。次に、導体２ａ〜２ｄ間において電気的導通を
必要とする部分と、部品のリード線を挿入する部分とに
孔を形成し、無電解銅メッキ工程と電解銅メッキ工程と
を行ってスルーホール３ａ〜３ｇを形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、導体とプリ
プレグとを重ねて加熱圧縮する積層工程において、以下
のようなミスを生じ易い。導体２ａ〜２ｄの数が不足す
る場合があり、この場合は回路が構成されず厚さが不足
するために発見しやすい。また導体２ａ〜２ｄの順番を
誤る場合があり、この場合は外観から発見できず、回路
は構成されるが回路の動作スピードが上がるとＯＶライ
ンと一定の距離に回路を構成している場合は回路特性を
安定させるために不安定動作をし、原因の追求が難し
い。更に、ある導体が複数積層されて他の導体が不足す
ることがあり、この場合は回路は構成されないが、厚さ
は変わらないので発見が難しい。
プレグとを重ねて加熱圧縮する積層工程において、以下
のようなミスを生じ易い。導体２ａ〜２ｄの数が不足す
る場合があり、この場合は回路が構成されず厚さが不足
するために発見しやすい。また導体２ａ〜２ｄの順番を
誤る場合があり、この場合は外観から発見できず、回路
は構成されるが回路の動作スピードが上がるとＯＶライ
ンと一定の距離に回路を構成している場合は回路特性を
安定させるために不安定動作をし、原因の追求が難し
い。更に、ある導体が複数積層されて他の導体が不足す
ることがあり、この場合は回路は構成されないが、厚さ
は変わらないので発見が難しい。
【０００６】そこで本発明は、斯かる課題を解決した多
層プリント配線板を提供することを目的とする。
層プリント配線板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
めの請求項１に係る多層プリント配線板の構成は、回路
を構成する薄板状の複数枚の導体と、導体どうしの間に
設けた絶縁部材とで構成した多層プリント配線板におい
て、前記導体等を貫通する共通スルーホールを設ける一
方、前記導体の一部である接続部を介して前記共通スル
ーホールに個別に接続される確認用スルーホールを、前
記導体等を貫通して前記導体の数だけ設けたことを特徴
とする。
めの請求項１に係る多層プリント配線板の構成は、回路
を構成する薄板状の複数枚の導体と、導体どうしの間に
設けた絶縁部材とで構成した多層プリント配線板におい
て、前記導体等を貫通する共通スルーホールを設ける一
方、前記導体の一部である接続部を介して前記共通スル
ーホールに個別に接続される確認用スルーホールを、前
記導体等を貫通して前記導体の数だけ設けたことを特徴
とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施例
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【０００９】（ａ）実施例１ 本発明による多層プリント配線板の実施例１の構成を、
図１に示す。本実施例は、４枚の導体６ａ〜６ｄの間に
プリプレグを夫々介在させて構成されるが、導体６ａ〜
６ｄの全体は図示せずにそのうちの一部である接続部８
ａ〜８ｄとなる部分のみを示し、プリプレグについても
図示することは省略する。
図１に示す。本実施例は、４枚の導体６ａ〜６ｄの間に
プリプレグを夫々介在させて構成されるが、導体６ａ〜
６ｄの全体は図示せずにそのうちの一部である接続部８
ａ〜８ｄとなる部分のみを示し、プリプレグについても
図示することは省略する。
【００１０】本発明における多層プリント配線板では、
回路を構成する部分である中央部から離れた外縁近傍の
余分なスペースに、図１の５つのスルーホール７ａ〜７
ｅが導体６ａ〜６ｄ等を貫通して設けられている。スル
ーホール７ａ〜７ｅは、共通スルーホール７ａと、導体
６ａ〜６ｄの枚数と同数の４つの確認用スルーホール７
ｂ〜７ｅとの２種類に分けられる。共通スルーホール７
ａは、個別の接続部（導体６ａ〜６ｄの一部が接続部８
ａ〜８ｄとなる）８ａ〜８ｄを介して確認用スルーホー
ル７ｂ〜７ｅに個別に接続されている。
回路を構成する部分である中央部から離れた外縁近傍の
余分なスペースに、図１の５つのスルーホール７ａ〜７
ｅが導体６ａ〜６ｄ等を貫通して設けられている。スル
ーホール７ａ〜７ｅは、共通スルーホール７ａと、導体
６ａ〜６ｄの枚数と同数の４つの確認用スルーホール７
ｂ〜７ｅとの２種類に分けられる。共通スルーホール７
ａは、個別の接続部（導体６ａ〜６ｄの一部が接続部８
ａ〜８ｄとなる）８ａ〜８ｄを介して確認用スルーホー
ル７ｂ〜７ｅに個別に接続されている。
【００１１】次に、斯かる多層プリント配線板の作用を
説明する。導体６ａ〜６ｄとプリプレグとを積層して加
熱圧縮し、図１の構成となるようにスルーホール７ａ〜
７ｅ等を形成して多層プリント配線板を完成させる。こ
のあと、導体６ａ〜６ｄの構成や順番が適正になってい
るか検査するには、テスターの一端を共通スルーホール
７ａに当接させた状態で、他端を確認用スルーホール７
ｂ〜７ｅに順番に当接させてみればよい。確認用スルー
ホール７ｂ〜７ｅの全てについて導通が確認できれば合
格であり、確認できなければ不合格ということになる。
説明する。導体６ａ〜６ｄとプリプレグとを積層して加
熱圧縮し、図１の構成となるようにスルーホール７ａ〜
７ｅ等を形成して多層プリント配線板を完成させる。こ
のあと、導体６ａ〜６ｄの構成や順番が適正になってい
るか検査するには、テスターの一端を共通スルーホール
７ａに当接させた状態で、他端を確認用スルーホール７
ｂ〜７ｅに順番に当接させてみればよい。確認用スルー
ホール７ｂ〜７ｅの全てについて導通が確認できれば合
格であり、確認できなければ不合格ということになる。
【００１２】（２）実施例２ 次に、本発明による多層プリント配線板の実施例２を図
２に示す。この実施例は、共通スルーホール７ｃに対し
て４つの確認用スルーホール７ａ，７ｂ，７ｄ，７ｅを
設けたものである。共通スルーホール７ｃには、接続部
８ａ〜８ｄを介して確認用スルーホール７ｂ，７ａ，７
ｅ，７ｄが個別に接続されている。
２に示す。この実施例は、共通スルーホール７ｃに対し
て４つの確認用スルーホール７ａ，７ｂ，７ｄ，７ｅを
設けたものである。共通スルーホール７ｃには、接続部
８ａ〜８ｄを介して確認用スルーホール７ｂ，７ａ，７
ｅ，７ｄが個別に接続されている。
【００１３】その他の構成と作用は実施例１と同じなの
で説明を省略する。
で説明を省略する。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明からわかるように、請求項１
に係る多層プリント配線板によれば、多層プリント配線
板を構成する夫々の導体を介して共通スルーホールに個
別に接続される確認用スルーホールを導体の数だけ設け
たので、導体の数と同数の確認回路の導通を確認するこ
とにより、導体を積層する順番等が適正か否かを容易に
検査することができる。
に係る多層プリント配線板によれば、多層プリント配線
板を構成する夫々の導体を介して共通スルーホールに個
別に接続される確認用スルーホールを導体の数だけ設け
たので、導体の数と同数の確認回路の導通を確認するこ
とにより、導体を積層する順番等が適正か否かを容易に
検査することができる。
【図１】本発明による多層プリント配線板の実施例１に
おける要部の構成を示す構成図。
おける要部の構成を示す構成図。
【図２】本発明による多層プリント配線板の実施例２に
おける要部の構成を示す構成図。
おける要部の構成を示す構成図。
【図３】従来の多層プリント配線板の断面図。
６ａ〜６ｄ…導体 ７ａ〜７ｅ…スルーホール ８ａ〜８ｄ…接続部
Claims (1)
- 【請求項１】 回路を構成する薄板状の複数枚の導体
と、導体どうしの間に設けた絶縁部材とで構成した多層
プリント配線板において、 前記導体等を貫通する共通スルーホールを設ける一方、
前記導体の一部である接続部を介して前記共通スルーホ
ールに個別に接続される確認用スルーホールを、前記導
体等を貫通して前記導体の数だけ設けたことを特徴とす
る多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7254497A JPH10270860A (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7254497A JPH10270860A (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270860A true JPH10270860A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13492417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7254497A Pending JPH10270860A (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270860A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009060505A1 (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-14 | Fujitsu Limited | 積層順序検査方法および配線板製造方法 |
| KR20190049826A (ko) * | 2017-07-28 | 2019-05-09 | 빅토리 자이언트 테크놀로지 (후이저우) 컴퍼니.,리미티드. | 다기능 회로판 검출 모듈 및 검출 방법 |
| CN112351582A (zh) * | 2019-08-08 | 2021-02-09 | 北大方正集团有限公司 | 一种电路板及制作方法 |
-
1997
- 1997-03-26 JP JP7254497A patent/JPH10270860A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009060505A1 (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-14 | Fujitsu Limited | 積層順序検査方法および配線板製造方法 |
| JP5104874B2 (ja) * | 2007-11-05 | 2012-12-19 | 富士通株式会社 | 積層順序検査方法および配線板製造方法 |
| KR20190049826A (ko) * | 2017-07-28 | 2019-05-09 | 빅토리 자이언트 테크놀로지 (후이저우) 컴퍼니.,리미티드. | 다기능 회로판 검출 모듈 및 검출 방법 |
| CN112351582A (zh) * | 2019-08-08 | 2021-02-09 | 北大方正集团有限公司 | 一种电路板及制作方法 |
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