JPH10270870A - 電子機器 - Google Patents
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- JPH10270870A JPH10270870A JP9076059A JP7605997A JPH10270870A JP H10270870 A JPH10270870 A JP H10270870A JP 9076059 A JP9076059 A JP 9076059A JP 7605997 A JP7605997 A JP 7605997A JP H10270870 A JPH10270870 A JP H10270870A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の電子機器では、上カバーを被した状態
で高耐電圧試験を行った後に、上カバーを外して保護素
子を接地させるために半田付け作業を行い、半田付け作
業の後に、シャーシに上カバーを被せるという煩雑でめ
んどうな工程を取る必要があり、作業性を悪くしている
問題がある。 【解決手段】 シャーシ１と、該シャーシに取り付けら
れ、回路パターン２ｃ上にサージ電圧を保護するための
保護素子２ａが接続されている電源回路を構成する印刷
配線基板２と、該印刷配線基板を前記シャーシに接地す
るためのネジ４とを備え、該ネジを介して前記保護素子
が前記シャーシに接地されていることである。
で高耐電圧試験を行った後に、上カバーを外して保護素
子を接地させるために半田付け作業を行い、半田付け作
業の後に、シャーシに上カバーを被せるという煩雑でめ
んどうな工程を取る必要があり、作業性を悪くしている
問題がある。 【解決手段】 シャーシ１と、該シャーシに取り付けら
れ、回路パターン２ｃ上にサージ電圧を保護するための
保護素子２ａが接続されている電源回路を構成する印刷
配線基板２と、該印刷配線基板を前記シャーシに接地す
るためのネジ４とを備え、該ネジを介して前記保護素子
が前記シャーシに接地されていることである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＡＴＶ（ケ−ブ
ルテレビ）システムの送信基地の送信装置であるヘッド
エンド等の電源回路を構成する、電子機器に関する。
ルテレビ）システムの送信基地の送信装置であるヘッド
エンド等の電源回路を構成する、電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＡＴＶシステムでは、一般の地上波の
テレビ信号や衛星放送信号等を、専用のケ−ブルを介し
てＣＡＴＶの加入者に送信している。そのため、ヘッド
エンドは、このようなテレビ信号や衛星放送信号等を受
信するとともに中間周波帯に周波数変換し、周波数変換
されたテレビ信号を再びＣＡＴＶシステムに割り当てら
れたチャンネルの周波数に乗せて（周波数変換して）送
出するようにしている。
テレビ信号や衛星放送信号等を、専用のケ−ブルを介し
てＣＡＴＶの加入者に送信している。そのため、ヘッド
エンドは、このようなテレビ信号や衛星放送信号等を受
信するとともに中間周波帯に周波数変換し、周波数変換
されたテレビ信号を再びＣＡＴＶシステムに割り当てら
れたチャンネルの周波数に乗せて（周波数変換して）送
出するようにしている。
【０００３】図７は、このような従来のヘッドエンドな
どに使用されている電子機器の電源回路図である。図７
に示すように、電源ブロック３０は、図示していないト
ランスや電解コンデンサなどの電気部品などから成り、
入力端子３１には、いわゆる商用電圧（例えば１００Ｖ
や２４０Ｖの交流電圧）が入力され、出力端子３２に
は、前記入力端子３１に入力された商用電圧が、前記電
源ブロック３０によって、所定の直流電圧（例えば＋５
Ｖや＋９Ｖの直流電圧）に変換されて出力され、この出
力された電圧は、図示していない周波数変換回路などを
駆動するための直流電圧となる。
どに使用されている電子機器の電源回路図である。図７
に示すように、電源ブロック３０は、図示していないト
ランスや電解コンデンサなどの電気部品などから成り、
入力端子３１には、いわゆる商用電圧（例えば１００Ｖ
や２４０Ｖの交流電圧）が入力され、出力端子３２に
は、前記入力端子３１に入力された商用電圧が、前記電
源ブロック３０によって、所定の直流電圧（例えば＋５
Ｖや＋９Ｖの直流電圧）に変換されて出力され、この出
力された電圧は、図示していない周波数変換回路などを
駆動するための直流電圧となる。
【０００４】また、前記入力端子３１には、例えば雷な
どのサージ電圧から電源ブロック３０を保護するための
アレスタなどの保護素子３３、３３が電源ライン間に２
個直列に接続されており、該保護素子３３、３３の接続
点３３ａは、接地（アース）されている。この接地によ
って、雷などの高電圧が電源ラインに誘導されたとき、
この高電圧が直接前記電源ブロック３０に印可されるこ
とのないように、前記保護素子３３、３３を介してアー
スにバイパスされて、電源ブロック３０が高電圧から保
護されるように構成されている。
どのサージ電圧から電源ブロック３０を保護するための
アレスタなどの保護素子３３、３３が電源ライン間に２
個直列に接続されており、該保護素子３３、３３の接続
点３３ａは、接地（アース）されている。この接地によ
って、雷などの高電圧が電源ラインに誘導されたとき、
この高電圧が直接前記電源ブロック３０に印可されるこ
とのないように、前記保護素子３３、３３を介してアー
スにバイパスされて、電源ブロック３０が高電圧から保
護されるように構成されている。
【０００５】しかしながら、前記電子機器の電源回路
は、その製造工程で雷などのサージ電圧に類似する高電
圧（例えば２４００Ｖの交流電圧）を試験として印可す
るという高耐電圧試験を行うことが規定（例えばアンダ
ーライテング・ラボラトリー：ＵＬ規格などの安全規
格）されている。
は、その製造工程で雷などのサージ電圧に類似する高電
圧（例えば２４００Ｖの交流電圧）を試験として印可す
るという高耐電圧試験を行うことが規定（例えばアンダ
ーライテング・ラボラトリー：ＵＬ規格などの安全規
格）されている。
【０００６】図８は、この高耐電圧試験を行うときの電
源回路の説明図である。図８に示すように、前記電源回
路のアレスタなどの保護素子３３、３３の接続点３３ａ
にスイッチ素子３４の一端部を接続し、該スイッチ素子
３４の他端部を接地する。また、前記入力端子３１に
は、高電圧発生装置３５が接続されている。
源回路の説明図である。図８に示すように、前記電源回
路のアレスタなどの保護素子３３、３３の接続点３３ａ
にスイッチ素子３４の一端部を接続し、該スイッチ素子
３４の他端部を接地する。また、前記入力端子３１に
は、高電圧発生装置３５が接続されている。
【０００７】そして、この高耐電圧試験は、前記スイッ
チ素子３４をオフの状態に保持しておいて、前記入力端
子３１に高電圧発生装置３５からの高電圧（例えば２４
００Ｖの交流電圧）を１〜２秒印可して、この高電圧に
前記電源ブロック３０が耐えられるか否かの試験がされ
る。
チ素子３４をオフの状態に保持しておいて、前記入力端
子３１に高電圧発生装置３５からの高電圧（例えば２４
００Ｖの交流電圧）を１〜２秒印可して、この高電圧に
前記電源ブロック３０が耐えられるか否かの試験がされ
る。
【０００８】そして、この高耐電圧試験は、電源回路を
製造する工程において、製品（電子機器）の出荷を行う
以前に一度だけ行われるものであって、試験後は、この
スイッチ素子３４をオンにして、製品の出荷時には、保
護素子３３、３３の接続点３３ａは、接地（いわゆるス
イッチ素子３４のオン状態）されたものとなっている。
製造する工程において、製品（電子機器）の出荷を行う
以前に一度だけ行われるものであって、試験後は、この
スイッチ素子３４をオンにして、製品の出荷時には、保
護素子３３、３３の接続点３３ａは、接地（いわゆるス
イッチ素子３４のオン状態）されたものとなっている。
【０００９】図９は、従来の電子機器Ｃを示す要部断面
図で、シャーシ２０は、金属材料からなる矩形であっ
て、四方の側壁２０ａと下部の底壁２０ｂと上部の開放
部２０ｃとからなる箱型である。金属材料からなる円柱
状の複数個の保持部材２１は、中央部に孔２１ａが設け
られており、前記底壁２０ｂに取り付けられている。
図で、シャーシ２０は、金属材料からなる矩形であっ
て、四方の側壁２０ａと下部の底壁２０ｂと上部の開放
部２０ｃとからなる箱型である。金属材料からなる円柱
状の複数個の保持部材２１は、中央部に孔２１ａが設け
られており、前記底壁２０ｂに取り付けられている。
【００１０】また、樹脂材料や成形材料などから成る印
刷配線基板２２は、例えば四隅など所定の複数箇所に
は、円形の孔２２ｅが設けられており、その上面に銅箔
などからなるアースパターン２２ｄを含む所望の回路パ
ターン２２ａが形成され、該回路パターン２２ａの所定
の箇所には、電源ブロック３０を構成する電源トランス
２２ｃや図示していない電解コンデンサやダイオードな
どの電気部品が配置・接続され、更に、サージ電圧を保
護するためのアレスタなどの保護素子２２ｂが配置・接
続されている。
刷配線基板２２は、例えば四隅など所定の複数箇所に
は、円形の孔２２ｅが設けられており、その上面に銅箔
などからなるアースパターン２２ｄを含む所望の回路パ
ターン２２ａが形成され、該回路パターン２２ａの所定
の箇所には、電源ブロック３０を構成する電源トランス
２２ｃや図示していない電解コンデンサやダイオードな
どの電気部品が配置・接続され、更に、サージ電圧を保
護するためのアレスタなどの保護素子２２ｂが配置・接
続されている。
【００１１】なお、前記保護素子２２ｂの一方の端子２
２ｆは、前記アースパターン２２ｄと接続されている。
即ち、前記印刷配線基板２２上には、図７で示すような
前記電源回路を構成する前記保護素子２２ｂや電源トラ
ンス２２ｃやその他それぞれの電気部品などが配置・接
続された構成となっている。
２ｆは、前記アースパターン２２ｄと接続されている。
即ち、前記印刷配線基板２２上には、図７で示すような
前記電源回路を構成する前記保護素子２２ｂや電源トラ
ンス２２ｃやその他それぞれの電気部品などが配置・接
続された構成となっている。
【００１２】ネジ２３は、金属材料から成るいわゆる丸
小ネジやなべ小ネジなどである。そして、前記印刷配線
基板２２は、前記シャーシ２０の内部に収納されてお
り、前記保持部材２１上に配置された前記印刷配線基板
２２の孔２２ｅにそれぞれの前記ネジ２３をネジ込ませ
て固着されている。
小ネジやなべ小ネジなどである。そして、前記印刷配線
基板２２は、前記シャーシ２０の内部に収納されてお
り、前記保持部材２１上に配置された前記印刷配線基板
２２の孔２２ｅにそれぞれの前記ネジ２３をネジ込ませ
て固着されている。
【００１３】また、前記印刷配線基板２２の一端部に配
置されたアースパターン２２ｄとシャーシ２０の側壁２
０ａとは半田２５によって接続されている。この半田２
５による接続によってアレスタなどの前記保護素子２２
ｂの一方の端子２２ｆは、シャーシ２０に接地されてい
ることになる。なお、そして、保護素子２２ｂの一方の
端子２２ｆが接続されたアースパターン２２ｄとシャー
シ２０との間で、図８のスイッチ素子３４が構成され、
前記半田２５による接続と非接続（分離）の状態が、前
記高耐電圧試験でのスイッチ素子３４のオン・オフの状
態と同等の形態を示す。
置されたアースパターン２２ｄとシャーシ２０の側壁２
０ａとは半田２５によって接続されている。この半田２
５による接続によってアレスタなどの前記保護素子２２
ｂの一方の端子２２ｆは、シャーシ２０に接地されてい
ることになる。なお、そして、保護素子２２ｂの一方の
端子２２ｆが接続されたアースパターン２２ｄとシャー
シ２０との間で、図８のスイッチ素子３４が構成され、
前記半田２５による接続と非接続（分離）の状態が、前
記高耐電圧試験でのスイッチ素子３４のオン・オフの状
態と同等の形態を示す。
【００１４】また、上カバー２４は、金属板からなり、
矩形状の上壁２４ａと、該上壁２４ａの四辺の端部から
折り曲げられて下方に延びるバネ性のある複数個の取付
部２４ｂとを備えている。
矩形状の上壁２４ａと、該上壁２４ａの四辺の端部から
折り曲げられて下方に延びるバネ性のある複数個の取付
部２４ｂとを備えている。
【００１５】そして、この上カバー２４は、前記シャー
シ２０の上部の開放部２０ｃを上壁２４ａで覆い、前記
取付部２４ｂをシャーシ２０の側壁２０ａに狭持させて
取り付けられた状態になっている。
シ２０の上部の開放部２０ｃを上壁２４ａで覆い、前記
取付部２４ｂをシャーシ２０の側壁２０ａに狭持させて
取り付けられた状態になっている。
【００１６】上述の如き構成の電子機器Ｃの高耐電圧試
験について、次に説明する。まず、シャーシ２０内に印
刷配線基板２２をネジ込んで取り付ける。このときは、
前記印刷配線基板２２のアースパターン２２ｄとシャー
シ２０の側壁２０ａとを接続するための半田２５の半田
付けは、行なわれず、前記保護素子２２ｂの一方の端子
２２ｆは、シャーシ２０に接地しない状態、即ちスイッ
チ素子３４をオフにしておく。次に、上カバー２４は、
シャーシ２０に被せて、完成品と同様の形態とする。
験について、次に説明する。まず、シャーシ２０内に印
刷配線基板２２をネジ込んで取り付ける。このときは、
前記印刷配線基板２２のアースパターン２２ｄとシャー
シ２０の側壁２０ａとを接続するための半田２５の半田
付けは、行なわれず、前記保護素子２２ｂの一方の端子
２２ｆは、シャーシ２０に接地しない状態、即ちスイッ
チ素子３４をオフにしておく。次に、上カバー２４は、
シャーシ２０に被せて、完成品と同様の形態とする。
【００１７】この形態で、電子機器Ｃを構成する図８に
示す電源回路の入力端子３１に高電圧発生装置３５から
高電圧を印可して、電源ブロック３０の高耐電圧試験を
行う。このことは、電源ブロック３０は、保護素子２２
ｂによるサージ電圧からの保護は受けられない状態での
高電圧の印可である。
示す電源回路の入力端子３１に高電圧発生装置３５から
高電圧を印可して、電源ブロック３０の高耐電圧試験を
行う。このことは、電源ブロック３０は、保護素子２２
ｂによるサージ電圧からの保護は受けられない状態での
高電圧の印可である。
【００１８】次に、前述の高耐電圧試験の工程を終了し
た電子機器Ｃの上カバー２４を外して、印刷配線基板２
２のアースパターン２２ｄとシャーシ２０の側壁２０ａ
とを半田２５によって半田付けし、即ちスイッチ素子３
４をオンにする。この半田付けによって保護素子２２ｂ
の一方の端子２２ｆは、前記シャーシ２０と電気的に接
続されることになり、保護素子２２ｂが、電源ブロック
３０を保護する機能をもつことになる。
た電子機器Ｃの上カバー２４を外して、印刷配線基板２
２のアースパターン２２ｄとシャーシ２０の側壁２０ａ
とを半田２５によって半田付けし、即ちスイッチ素子３
４をオンにする。この半田付けによって保護素子２２ｂ
の一方の端子２２ｆは、前記シャーシ２０と電気的に接
続されることになり、保護素子２２ｂが、電源ブロック
３０を保護する機能をもつことになる。
【００１９】これによって、電源ブロック３０は、保護
素子２２ｂによるサージ電圧からの保護は受けられる状
態となる。次に、上カバー２４をシャーシ２０に被せて
高耐電圧試験を経た電子機器Ｃが、完成される。
素子２２ｂによるサージ電圧からの保護は受けられる状
態となる。次に、上カバー２４をシャーシ２０に被せて
高耐電圧試験を経た電子機器Ｃが、完成される。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来か
ら電子機器は、製品の組立工程中の高耐電圧試験は、上
述の如く、アレスタなどの保護素子の接地側の端子をシ
ャーシに半田付け（接地）しない状態で、上カバーを被
せて、電子機器に高電圧を印可して高耐電圧試験を行
う。そして、この高耐電圧試験を行った電子機器の上カ
バーを外して、保護素子の接地側の端子が接続されたア
ースパターンをシャーシに半田付け（接地）する。
ら電子機器は、製品の組立工程中の高耐電圧試験は、上
述の如く、アレスタなどの保護素子の接地側の端子をシ
ャーシに半田付け（接地）しない状態で、上カバーを被
せて、電子機器に高電圧を印可して高耐電圧試験を行
う。そして、この高耐電圧試験を行った電子機器の上カ
バーを外して、保護素子の接地側の端子が接続されたア
ースパターンをシャーシに半田付け（接地）する。
【００２１】このように、従来の電子機器では、上カバ
ーを被せた状態で、高耐電圧試験を行った後に、上カバ
ーを外して保護素子を接地させるために半田付け作業を
行い、半田付け作業の後に、シャーシに再度、上カバー
を被せるという煩雑でめんどうな工程を取る必要があ
り、作業性を悪くしていた。
ーを被せた状態で、高耐電圧試験を行った後に、上カバ
ーを外して保護素子を接地させるために半田付け作業を
行い、半田付け作業の後に、シャーシに再度、上カバー
を被せるという煩雑でめんどうな工程を取る必要があ
り、作業性を悪くしていた。
【００２２】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器は、シ
ャーシと、該シャーシに取り付けられ、回路パターン上
にサージ電圧を保護するための保護素子が接続されてい
る電源回路が設けられている印刷配線基板と、該印刷配
線基板を前記シャーシに接地するためのネジとを備え、
該ネジを介して前記回路パターンが前記シャーシに接地
されていることである。
ャーシと、該シャーシに取り付けられ、回路パターン上
にサージ電圧を保護するための保護素子が接続されてい
る電源回路が設けられている印刷配線基板と、該印刷配
線基板を前記シャーシに接地するためのネジとを備え、
該ネジを介して前記回路パターンが前記シャーシに接地
されていることである。
【００２３】本発明の電子機器は、シャーシと、該シャ
ーシに取り付けられ、アースパターンを含む回路パター
ン上にサージ電圧を保護するための保護素子が接続され
ている電源回路が設けられている印刷配線基板と、該印
刷配線基板を前記シャーシに保持するための保持部材
と、前記印刷配線基板のアースパターンを前記シャーシ
に接地するためのネジとを備え、該ネジを前記保持部材
又は前記シャーシにネジ込んで前記アースパターンが前
記シャーシに接地されていることである。
ーシに取り付けられ、アースパターンを含む回路パター
ン上にサージ電圧を保護するための保護素子が接続され
ている電源回路が設けられている印刷配線基板と、該印
刷配線基板を前記シャーシに保持するための保持部材
と、前記印刷配線基板のアースパターンを前記シャーシ
に接地するためのネジとを備え、該ネジを前記保持部材
又は前記シャーシにネジ込んで前記アースパターンが前
記シャーシに接地されていることである。
【００２４】本発明の電子機器は、シャーシには、開放
部が形成されており、該開放部を覆う上カバーを備え、
該上カバーの前記ネジとの対向部に孔が形成されている
ことである。
部が形成されており、該開放部を覆う上カバーを備え、
該上カバーの前記ネジとの対向部に孔が形成されている
ことである。
【００２５】本発明の電子機器は、上カバーの孔に筒状
のスリーブが前記ネジを囲むように配置されていること
である。
のスリーブが前記ネジを囲むように配置されていること
である。
【００２６】本発明の電子機器は、スリーブが、前記上
カバーの孔にスナップインできるように構成されている
ことである。
カバーの孔にスナップインできるように構成されている
ことである。
【００２７】本発明の電子機器は、シャーシと、該シャ
ーシに取り付けられ、アースパターンと導出パターンと
を含む回路パターン上にサージ電圧を保護するための保
護素子が接続されている電源回路が設けられている印刷
配線基板と、該印刷配線基板を前記シャーシに取り付け
るための取り付け手段と、前記アースパターンと導出パ
ターンとを接離するためのネジとを備え、前記取り付け
手段と導出パターンとネジとを介して前記アースパター
ンが前記シャーシに接地されていることである。
ーシに取り付けられ、アースパターンと導出パターンと
を含む回路パターン上にサージ電圧を保護するための保
護素子が接続されている電源回路が設けられている印刷
配線基板と、該印刷配線基板を前記シャーシに取り付け
るための取り付け手段と、前記アースパターンと導出パ
ターンとを接離するためのネジとを備え、前記取り付け
手段と導出パターンとネジとを介して前記アースパター
ンが前記シャーシに接地されていることである。
【００２８】本発明の電子機器は、シャーシには、開放
部が形成されており、該開放部を覆う上カバーを備え、
該上カバーの前記ネジとの対向部に孔が形成されている
ことである。
部が形成されており、該開放部を覆う上カバーを備え、
該上カバーの前記ネジとの対向部に孔が形成されている
ことである。
【００２９】本発明の電子機器は、上カバーの孔に筒状
のスリーブが前記ネジを囲むように配置されていること
である。
のスリーブが前記ネジを囲むように配置されていること
である。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて説明する。なお、本発明の実施の形態の電子機器に
おける図７の電源回路図、図８の高耐電圧試験を行うと
きの電源回路の説明図は、前述した構成・作用と同様で
あるので、ここではその説明を省略する。次に、本発明
における電子機器の一実施例を図１〜図３に基づいて説
明すると、電子機器Ａのシャーシ１は、金属材料から成
り、上面側に設けられた開放部１ａと四方の側面側に設
けられた側壁１ｂと下面側に設けられた底壁１ｃとを備
えた箱形からなり、ここでは、シャーシ１が筺体を兼用
した構成としている。
いて説明する。なお、本発明の実施の形態の電子機器に
おける図７の電源回路図、図８の高耐電圧試験を行うと
きの電源回路の説明図は、前述した構成・作用と同様で
あるので、ここではその説明を省略する。次に、本発明
における電子機器の一実施例を図１〜図３に基づいて説
明すると、電子機器Ａのシャーシ１は、金属材料から成
り、上面側に設けられた開放部１ａと四方の側面側に設
けられた側壁１ｂと下面側に設けられた底壁１ｃとを備
えた箱形からなり、ここでは、シャーシ１が筺体を兼用
した構成としている。
【００３１】印刷配線基板２は、樹脂材料などから成
り、例えば四隅など所定の複数箇所には、孔２ｄが設け
られており、その上面にアースパターン２ｅを含む所定
の回路パターン２ｃが形成されている。該回路パターン
２ｃには、電源ブロック３０（図７参照）を構成する電
源トランス２ｂや図示しないダイオードや電解コンデン
サなどの電気部品が取付られ、更に、サージ電圧によっ
て電源ブロック３０が故障してしまうことを保護するた
めのアレスタなどの保護素子２ａが取付られ、該保護素
子２ａの一方の端子２ｆは前記アースパターン２ｅに接
続されており、他方の端子２ｈは所定の回路パターン２
ｃに接続されている。
り、例えば四隅など所定の複数箇所には、孔２ｄが設け
られており、その上面にアースパターン２ｅを含む所定
の回路パターン２ｃが形成されている。該回路パターン
２ｃには、電源ブロック３０（図７参照）を構成する電
源トランス２ｂや図示しないダイオードや電解コンデン
サなどの電気部品が取付られ、更に、サージ電圧によっ
て電源ブロック３０が故障してしまうことを保護するた
めのアレスタなどの保護素子２ａが取付られ、該保護素
子２ａの一方の端子２ｆは前記アースパターン２ｅに接
続されており、他方の端子２ｈは所定の回路パターン２
ｃに接続されている。
【００３２】また、複数個の前記孔２ｄのうちのひとつ
の孔２ｄの近傍には、前記保護素子２ａの一方の端子２
ｆと接続されているアースパターン２ｅが配置されてい
る。そして、このアースパターン２ｅは、図１、図３に
示すように、印刷配線基板２に設けられた孔２ｄの周囲
を囲むように略円環状のランド部２ｇが形成されてい
る。
の孔２ｄの近傍には、前記保護素子２ａの一方の端子２
ｆと接続されているアースパターン２ｅが配置されてい
る。そして、このアースパターン２ｅは、図１、図３に
示すように、印刷配線基板２に設けられた孔２ｄの周囲
を囲むように略円環状のランド部２ｇが形成されてい
る。
【００３３】保持部材３は、金属などの導電材料からな
り、円形や矩形であって、その略中央部には、ネジ孔３
ａが設けられている。そして、前記保持部材３は、前記
シャーシ１の底壁１ｃの複数の所定の箇所に例えば半田
付けや導電性接着剤など通電できる手段によって取り付
けられている。
り、円形や矩形であって、その略中央部には、ネジ孔３
ａが設けられている。そして、前記保持部材３は、前記
シャーシ１の底壁１ｃの複数の所定の箇所に例えば半田
付けや導電性接着剤など通電できる手段によって取り付
けられている。
【００３４】ネジ４は、金属材料の、例えば丸小ネジや
なべ小ネジなどから成り、該ネジ４は、ボルト頭４ａと
ネジ部４ｂとから構成されている。そして、前記印刷配
線基板２は、前記シャーシ１の内部において、前記保持
部材３のネジ孔３ａに、前記印刷配線基板２の孔２ｄを
対向配置させ、該孔２ｄに、前記ネジ４のネジ部４ｂを
挿通して、そして、ネジ４のネジ部４ｂを保持部材３の
ネジ孔３ａにネジ込んで、印刷配線基板２を保持部材３
に取り付ける。
なべ小ネジなどから成り、該ネジ４は、ボルト頭４ａと
ネジ部４ｂとから構成されている。そして、前記印刷配
線基板２は、前記シャーシ１の内部において、前記保持
部材３のネジ孔３ａに、前記印刷配線基板２の孔２ｄを
対向配置させ、該孔２ｄに、前記ネジ４のネジ部４ｂを
挿通して、そして、ネジ４のネジ部４ｂを保持部材３の
ネジ孔３ａにネジ込んで、印刷配線基板２を保持部材３
に取り付ける。
【００３５】そして、このとき、ひとつのネジ４は、前
記円環状のランド部２ｇに前記ネジ４のボルト頭４ａの
座面４ｃ（図１参照）が当接されており、これによって
前記ランド部２ｇは、ネジ４と保持部材３とを介してシ
ャーシ１と電気的に導通された状態に保持されており、
よって保護素子２ａの一方の端子２ｆは、シャーシ１に
接地されていることになる。
記円環状のランド部２ｇに前記ネジ４のボルト頭４ａの
座面４ｃ（図１参照）が当接されており、これによって
前記ランド部２ｇは、ネジ４と保持部材３とを介してシ
ャーシ１と電気的に導通された状態に保持されており、
よって保護素子２ａの一方の端子２ｆは、シャーシ１に
接地されていることになる。
【００３６】また、このひとつのネジ４が緩められた状
態においては、ネジ４とランド部２ｇとは、未接触の状
態で、保護素子２ａの端子２ｆは、シャーシ１と未接続
となる。即ち、アースパターン２ｅと保持部材３との間
で、図８におけるスイッチ素子３４が形成され、ネジ４
がその可動接点としての役目をなすように成っている。
態においては、ネジ４とランド部２ｇとは、未接触の状
態で、保護素子２ａの端子２ｆは、シャーシ１と未接続
となる。即ち、アースパターン２ｅと保持部材３との間
で、図８におけるスイッチ素子３４が形成され、ネジ４
がその可動接点としての役目をなすように成っている。
【００３７】そして、前記上カバー５は、矩形状の上壁
５ａと、該上壁５ａの四辺の端部から折り曲げられて下
方に延びるバネ性のある複数個の取付部５ｂと、前記上
壁５ａの前記ネジ４が配置される位置と対向する上方位
置に円形の孔５ｃとを備えている。
５ａと、該上壁５ａの四辺の端部から折り曲げられて下
方に延びるバネ性のある複数個の取付部５ｂと、前記上
壁５ａの前記ネジ４が配置される位置と対向する上方位
置に円形の孔５ｃとを備えている。
【００３８】そして、この上カバー５は、前記シャーシ
１の開放部１ａを上壁５ａで覆い、前記取付部５ｂをシ
ャーシ１の側壁１ｂに狭持させて取り付けられた状態に
なっている。スリーブ６は、絶縁成形材料から成り、上
端側の径が下端側の径よりも大きくなるように設けられ
た円筒状の孔を備えた胴体部６ａと上端側に設けられた
鍔部６ｂと該鍔部６ｂの下方に設けられたスナップ部６
ｃとを備えている。
１の開放部１ａを上壁５ａで覆い、前記取付部５ｂをシ
ャーシ１の側壁１ｂに狭持させて取り付けられた状態に
なっている。スリーブ６は、絶縁成形材料から成り、上
端側の径が下端側の径よりも大きくなるように設けられ
た円筒状の孔を備えた胴体部６ａと上端側に設けられた
鍔部６ｂと該鍔部６ｂの下方に設けられたスナップ部６
ｃとを備えている。
【００３９】そして、このスリーブ６は、前記上カバー
５の孔５ｃにスナップ部６ｃが係止されて取り付けら
れ、このスリーブ６が取り付けられた際は、胴体部６ａ
の孔の下端側がネジ４のボルト頭４ａを囲むような状態
に配置されている。
５の孔５ｃにスナップ部６ｃが係止されて取り付けら
れ、このスリーブ６が取り付けられた際は、胴体部６ａ
の孔の下端側がネジ４のボルト頭４ａを囲むような状態
に配置されている。
【００４０】なお、ランド部２ｇとネジ４の座面４ｃと
の接離は、図２に示すように、筺体であるシャーシ１の
上カバー５の外方からドライバ７をスリーブ６に挿入し
て、ネジ４をドライバ７にて回動させて、ネジ４を下方
に移動させて接離させることができるものである。これ
は、ネジ４を締め付けると前記保護素子２ａの一方の端
子２ｆ（アース端子）は、ネジ４を介してシャーシ１に
接地され、ネジ４を緩めるとネジ４の座面４ｃとランド
部２ｇとの接触が離れ、前記接地が解除される。
の接離は、図２に示すように、筺体であるシャーシ１の
上カバー５の外方からドライバ７をスリーブ６に挿入し
て、ネジ４をドライバ７にて回動させて、ネジ４を下方
に移動させて接離させることができるものである。これ
は、ネジ４を締め付けると前記保護素子２ａの一方の端
子２ｆ（アース端子）は、ネジ４を介してシャーシ１に
接地され、ネジ４を緩めるとネジ４の座面４ｃとランド
部２ｇとの接触が離れ、前記接地が解除される。
【００４１】このように、ネジ４の座面４ｃとアースパ
ターン２ｅのランド部２ｇとでスイッチ素子を構成する
ことになる。また、そして、上カバー５の孔５ｃは、外
部からドライバ７を挿入して、このドライバ７にてのネ
ジ４の回動を可能とし、また、スリーブ６は、ドライバ
７のガイド及び電子機器内へのほこり等の侵入防止の役
目をなしている。従って、前記スイッチ素子のオン・オ
フ操作を上カバー５をシャーシ１から外すことなく行な
える。
ターン２ｅのランド部２ｇとでスイッチ素子を構成する
ことになる。また、そして、上カバー５の孔５ｃは、外
部からドライバ７を挿入して、このドライバ７にてのネ
ジ４の回動を可能とし、また、スリーブ６は、ドライバ
７のガイド及び電子機器内へのほこり等の侵入防止の役
目をなしている。従って、前記スイッチ素子のオン・オ
フ操作を上カバー５をシャーシ１から外すことなく行な
える。
【００４２】なお、更にまた、上カバー５の孔５ｃは、
スリーブ６によって保護されていることから、この孔５
ｃに例えば、ほこりなどが落ちても印刷配線基板２の回
路パターン２ｃが汚れたり、短絡したりする恐れは生じ
ない。
スリーブ６によって保護されていることから、この孔５
ｃに例えば、ほこりなどが落ちても印刷配線基板２の回
路パターン２ｃが汚れたり、短絡したりする恐れは生じ
ない。
【００４３】次に、上述の如き構成の電子機器Ａのサー
ジ電圧の高耐電圧試験の手順について説明する。まず、
シャーシ１の内部に、保護素子２ａなどが載置・接続さ
れた印刷配線基板２を挿入し、該印刷配線基板２を、ひ
とつのネジ４を除く他の複数本のネジ４によってシャー
シ１に取り付けると共に、ひとつのネジ４は、保持部材
３に緩くネジ込んでアースパターン２ｅと保持部材３と
の間を未接続の状態にしておく。次に、シャーシ１の開
放部１ａに上カバー５を組み付け、次いで、該上カバー
５の孔５ｃにスリーブ６のスナップ部６ｃを係合させて
取り付け、ほぼ完成品に近い状態にする。
ジ電圧の高耐電圧試験の手順について説明する。まず、
シャーシ１の内部に、保護素子２ａなどが載置・接続さ
れた印刷配線基板２を挿入し、該印刷配線基板２を、ひ
とつのネジ４を除く他の複数本のネジ４によってシャー
シ１に取り付けると共に、ひとつのネジ４は、保持部材
３に緩くネジ込んでアースパターン２ｅと保持部材３と
の間を未接続の状態にしておく。次に、シャーシ１の開
放部１ａに上カバー５を組み付け、次いで、該上カバー
５の孔５ｃにスリーブ６のスナップ部６ｃを係合させて
取り付け、ほぼ完成品に近い状態にする。
【００４４】この状態で、電子機器Ａの電源回路の図８
に示す入力端子３１に高電圧（例えば２４００Ｖの交流
電圧）を１〜２秒印可して、電子機器Ａの高耐電圧試験
を行う。そして、試験工程を経た電子機器Ａは、アース
パターン２ｅのランド部２ｇに接触しない状態で、保持
部材３に保持されているひとつのネジ４を、上カバー５
の外方からドライバ７をスリーブ６に挿入して、ドライ
バ７によって締め付けて、ネジ４の座面４ｃがアースパ
ターン２ｅのランド部２ｇに接触するようにし、保護素
子２ａのアース側の端子２ｆが、ネジ４と保持部材３と
を介してシャーシ１に接地される状態にする。
に示す入力端子３１に高電圧（例えば２４００Ｖの交流
電圧）を１〜２秒印可して、電子機器Ａの高耐電圧試験
を行う。そして、試験工程を経た電子機器Ａは、アース
パターン２ｅのランド部２ｇに接触しない状態で、保持
部材３に保持されているひとつのネジ４を、上カバー５
の外方からドライバ７をスリーブ６に挿入して、ドライ
バ７によって締め付けて、ネジ４の座面４ｃがアースパ
ターン２ｅのランド部２ｇに接触するようにし、保護素
子２ａのアース側の端子２ｆが、ネジ４と保持部材３と
を介してシャーシ１に接地される状態にする。
【００４５】図４は、本発明の第二の実施の形態の電子
機器Ｂを示す。この第二の実施の形態に用いられるネジ
７は、金属材料から成り、ボルト頭７ａはアースパター
ン２ｅに当接されており、ネジ山７ｂの先端部は、シャ
ーシ１の孔１ｄに直接ネジ込まれて、印刷配線基板２を
保持部材３を介してシャーシ１に取り付けている。
機器Ｂを示す。この第二の実施の形態に用いられるネジ
７は、金属材料から成り、ボルト頭７ａはアースパター
ン２ｅに当接されており、ネジ山７ｂの先端部は、シャ
ーシ１の孔１ｄに直接ネジ込まれて、印刷配線基板２を
保持部材３を介してシャーシ１に取り付けている。
【００４６】これによって、保護素子２ａのアース側の
端子２ｆは、アースパターン２ｅと、ネジ７とを介して
シャーシ１に電気的に接続されることになる。なお、こ
のとき保持部材３は、良導電体である金属材料に限定さ
れることなく、成形材料などの絶縁体によって構成して
も良いことは勿論である。その他の構成は、前記実施例
と同様な構成を有し、同一部品には、同一部番を付し、
ここではその説明を省略する。
端子２ｆは、アースパターン２ｅと、ネジ７とを介して
シャーシ１に電気的に接続されることになる。なお、こ
のとき保持部材３は、良導電体である金属材料に限定さ
れることなく、成形材料などの絶縁体によって構成して
も良いことは勿論である。その他の構成は、前記実施例
と同様な構成を有し、同一部品には、同一部番を付し、
ここではその説明を省略する。
【００４７】図５、図６は、本発明の第三の実施の形態
の電子機器Ｄを示す。この電子機器Ｄの印刷配線基板２
は、例えば四隅など所定の複数箇所には、孔２ｄが設け
られており、該孔２ｄのうちのひとつの孔２ｄの近傍に
ネジ孔２ｉが設けられており、前記印刷配線基板２の上
面にアースパターン２ｅと導出パターン２ｊとを含む所
定の回路パターン２ｃが形成されている。
の電子機器Ｄを示す。この電子機器Ｄの印刷配線基板２
は、例えば四隅など所定の複数箇所には、孔２ｄが設け
られており、該孔２ｄのうちのひとつの孔２ｄの近傍に
ネジ孔２ｉが設けられており、前記印刷配線基板２の上
面にアースパターン２ｅと導出パターン２ｊとを含む所
定の回路パターン２ｃが形成されている。
【００４８】また、前記アースパターン２ｅの一端部と
導出パターン２ｊの一端部とは、前記ネジ孔２ｉをそれ
ぞれ半円状に囲むように、互いに隙間を持って対向して
設けられている。前記導出パターン２ｊの他端部は、前
記ひとつの孔２ｄを囲むように略円環状のランド部２ｇ
が形成されている。
導出パターン２ｊの一端部とは、前記ネジ孔２ｉをそれ
ぞれ半円状に囲むように、互いに隙間を持って対向して
設けられている。前記導出パターン２ｊの他端部は、前
記ひとつの孔２ｄを囲むように略円環状のランド部２ｇ
が形成されている。
【００４９】また、第一のネジであるネジ８は、金属材
料から成り、ボルト頭８ａは前記印刷配線基板２の回路
パターン２ｃの一部である導出パターン２ｊのランド部
２ｇにネジ込まれて常時当接されて、このネジ８によっ
て、前記印刷配線基板２は保持部材３に保持されてシャ
ーシ１に取付けられ、且つ、該ネジ８によって、導出パ
ターン２ｊは、シャーシ１に常時電気的に接続されてい
る。
料から成り、ボルト頭８ａは前記印刷配線基板２の回路
パターン２ｃの一部である導出パターン２ｊのランド部
２ｇにネジ込まれて常時当接されて、このネジ８によっ
て、前記印刷配線基板２は保持部材３に保持されてシャ
ーシ１に取付けられ、且つ、該ネジ８によって、導出パ
ターン２ｊは、シャーシ１に常時電気的に接続されてい
る。
【００５０】また、第二のネジであるネジ９は、金属材
料から成り、ボルト頭９ａとネジ部９ｂとから構成され
ている。そして、該ネジ９のネジ部９ｂは、前記印刷配
線基板２のネジ孔２ｉにネジ込まれており、前記ボルト
頭９ａは、近接配置されたアースパターン２ｅと導出パ
ターン２ｊとを跨ぐように当接されており、且つ、ボル
ト頭９ａは、スリーブ６によって囲まれている。このボ
ルト頭９ａのアースパターン２ｅと導出パターン２ｊと
への当接によって導出パターン２ｊは、アースパターン
２ｅと接続される。
料から成り、ボルト頭９ａとネジ部９ｂとから構成され
ている。そして、該ネジ９のネジ部９ｂは、前記印刷配
線基板２のネジ孔２ｉにネジ込まれており、前記ボルト
頭９ａは、近接配置されたアースパターン２ｅと導出パ
ターン２ｊとを跨ぐように当接されており、且つ、ボル
ト頭９ａは、スリーブ６によって囲まれている。このボ
ルト頭９ａのアースパターン２ｅと導出パターン２ｊと
への当接によって導出パターン２ｊは、アースパターン
２ｅと接続される。
【００５１】また、ネジ９が緩められた状態において
は、ネジ９とアースパターン２ｅと導出パターン２ｊと
は、未接触の状態で、前記保護素子２ａの端子２ｆは、
シャーシ１と未接続となる。即ち、アースパターン２ｅ
と導出パターン２ｊとの間で、図８におけるスイッチ素
子３４が形成され、ネジ９がその可動接点としての役目
をなすように成っている。
は、ネジ９とアースパターン２ｅと導出パターン２ｊと
は、未接触の状態で、前記保護素子２ａの端子２ｆは、
シャーシ１と未接続となる。即ち、アースパターン２ｅ
と導出パターン２ｊとの間で、図８におけるスイッチ素
子３４が形成され、ネジ９がその可動接点としての役目
をなすように成っている。
【００５２】なお、この電子機器Ｄのその他の構成は、
前記電子機器Ａの各構成とほぼ同様であって、同一部品
には、同一部番を付し、ここではその詳細な説明は省略
する。なお、前記ネジ８による印刷配線基板２のシャー
シ１への取付けは、このネジ８に限定されることなく、
カシメ付けや半田付けなど電気的な導通が計れる適宜手
段により取り付けられることは勿論である。
前記電子機器Ａの各構成とほぼ同様であって、同一部品
には、同一部番を付し、ここではその詳細な説明は省略
する。なお、前記ネジ８による印刷配線基板２のシャー
シ１への取付けは、このネジ８に限定されることなく、
カシメ付けや半田付けなど電気的な導通が計れる適宜手
段により取り付けられることは勿論である。
【００５３】なお、前記の各実施の形態において、スリ
ーブ６は、無くても良いことは勿論である。更に、実施
例においては、シャーシ１が筺体を兼用するもので説明
したが、シャーシ１と別体の部材で筺体を構成し、この
筺体内にシャーシ１を収納するようにしても良い。
ーブ６は、無くても良いことは勿論である。更に、実施
例においては、シャーシ１が筺体を兼用するもので説明
したが、シャーシ１と別体の部材で筺体を構成し、この
筺体内にシャーシ１を収納するようにしても良い。
【００５４】
【発明の効果】上述の如く本発明の電子機器は、サージ
電圧による高耐電圧試験を行う際に、サージ電圧から電
子機器を保護するためのアレスタなどの保護素子の接
地、非接地（接地のオン・オフ）を印刷配線基板の回路
基板をシャーシに接地するためのネジを利用した締め付
け、或いは緩めによって行うことから、ドライバにて簡
単にネジを緩める、又は締め付けることが出来ることか
ら高耐電圧試験を行った後に保護素子の接地を極めて容
易に出来るという効果を奏する。
電圧による高耐電圧試験を行う際に、サージ電圧から電
子機器を保護するためのアレスタなどの保護素子の接
地、非接地（接地のオン・オフ）を印刷配線基板の回路
基板をシャーシに接地するためのネジを利用した締め付
け、或いは緩めによって行うことから、ドライバにて簡
単にネジを緩める、又は締め付けることが出来ることか
ら高耐電圧試験を行った後に保護素子の接地を極めて容
易に出来るという効果を奏する。
【００５５】また、上カバーのネジとの対向部に孔が形
成されている構成であることから、この孔の外方からド
ライバを挿通させてネジを締め付けることが出来ること
から、ネジの締め付け作業を行う際に上カバーを外す必
要はなく、締め付けを行うことが容易に出来るという効
果を奏する。
成されている構成であることから、この孔の外方からド
ライバを挿通させてネジを締め付けることが出来ること
から、ネジの締め付け作業を行う際に上カバーを外す必
要はなく、締め付けを行うことが容易に出来るという効
果を奏する。
【００５６】また、上カバーの孔に筒状のスリーブが配
置されて、孔をガイド・保護していることから、前記孔
からほこりなどが落ち込んで回路パターンが汚れたり、
短絡する恐れや、人が誤って孔から指などを差し入れて
シャーシ内の活電部に触れて感電する恐れなどを生じる
ことが無いという効果を奏する。また、前記孔の外方か
らドライバを挿通させてネジを締め付けるとき、スリー
ブがドライバのガイドの役目を有することから、ネジ締
めの作業性が向上出来るという効果をも奏する。
置されて、孔をガイド・保護していることから、前記孔
からほこりなどが落ち込んで回路パターンが汚れたり、
短絡する恐れや、人が誤って孔から指などを差し入れて
シャーシ内の活電部に触れて感電する恐れなどを生じる
ことが無いという効果を奏する。また、前記孔の外方か
らドライバを挿通させてネジを締め付けるとき、スリー
ブがドライバのガイドの役目を有することから、ネジ締
めの作業性が向上出来るという効果をも奏する。
【００５７】また、スリーブが、上カバーの孔にスナッ
プインできるように構成されていることから孔へのスリ
ーブの取付が極めて容易にできるという効果を奏する。
プインできるように構成されていることから孔へのスリ
ーブの取付が極めて容易にできるという効果を奏する。
【００５８】また、ネジがシャーシに直接ネジ込まれて
いることから、ネジとシャーシとの導通が容易になさ
れ、印刷配線基板を保持するための保持部材を導電性を
有する材料によって構成する必要がなくなることから設
計の自由度が増加するという効果を奏する。
いることから、ネジとシャーシとの導通が容易になさ
れ、印刷配線基板を保持するための保持部材を導電性を
有する材料によって構成する必要がなくなることから設
計の自由度が増加するという効果を奏する。
【００５９】また、印刷配線基板をシャーシに取り付け
るための取り付け手段と、アースパターンと導出パター
ンとを接離するためのネジとを備え、取り付け手段と導
出パターンとネジとを介してアースパターンがシャーシ
に接地されていることから、前記取り付け手段とは別
に、前記アースパターンと導出パターンとを接離するた
めのネジを設けることができるために、ネジの取付位置
の配置の自由度が増加し、設計がし易くなるという効果
を奏する。
るための取り付け手段と、アースパターンと導出パター
ンとを接離するためのネジとを備え、取り付け手段と導
出パターンとネジとを介してアースパターンがシャーシ
に接地されていることから、前記取り付け手段とは別
に、前記アースパターンと導出パターンとを接離するた
めのネジを設けることができるために、ネジの取付位置
の配置の自由度が増加し、設計がし易くなるという効果
を奏する。
【図１】本発明の実施の形態の電子機器を示す要部断面
図である。
図である。
【図２】本発明の実施の形態の電子機器の高耐電圧試験
を説明するための要部断面図である。
を説明するための要部断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の電子機器の印刷配線基板
を示す部分平面図である。
を示す部分平面図である。
【図４】本発明の第二の実施の形態の電子機器を示す要
部断面図である。
部断面図である。
【図５】本発明の第三の実施の形態の電子機器を示す要
部断面図である。
部断面図である。
【図６】本発明の第三の実施の形態の電子機器の印刷配
線基板を示す部分平面図である。
線基板を示す部分平面図である。
【図７】従来と本発明との電子機器を構成する電源回路
図である。
図である。
【図８】従来と本発明との電子機器を構成する電源回路
の高耐電圧試験を説明するための説明図である。
の高耐電圧試験を説明するための説明図である。
【図９】従来の電子機器を示す要部断面図である。
１ シャーシ １ａ 開放部 ２ 印刷配線基板 ２ａ 保護素子（アレスタ） ２ｃ 回路パターン ２ｅ アースパターン ２ｊ 導出パターン ３ 保持部材 ４ ネジ ５ 上カバー ５ｃ 孔 ６ スリーブ ６ｃ スナップ部 ８ ネジ（取り付け手段） ３０ 電源ブロック（電源回路）
Claims (8)
- 【請求項１】 シャーシと、該シャーシに取り付けら
れ、回路パターン上にサージ電圧を保護するための保護
素子が接続されている電源回路が設けられている印刷配
線基板と、該印刷配線基板を前記シャーシに接地するた
めのネジとを備え、該ネジを介して前記回路パターンが
前記シャーシに接地されていることを特徴とする電子機
器。 - 【請求項２】 シャーシと、該シャーシに取り付けら
れ、アースパターンを含む回路パターン上にサージ電圧
を保護するための保護素子が接続されている電源回路が
設けられている印刷配線基板と、該印刷配線基板を前記
シャーシに保持するための保持部材と、前記印刷配線基
板のアースパターンを前記シャーシに接地するためのネ
ジとを備え、該ネジを前記保持部材又は前記シャーシに
ネジ込んで前記アースパターンが前記シャーシに接地さ
れていることを特徴とする電子機器。 - 【請求項３】 前記シャーシには、開放部が形成されて
おり、該開放部を覆う上カバーを備え、該上カバーの前
記ネジとの対向部に孔が形成されていることを特徴とす
る請求項１又は２記載の電子機器。 - 【請求項４】 前記上カバーの孔に筒状のスリーブが前
記ネジを囲むように配置されていることを特徴とする請
求項３記載の電子機器。 - 【請求項５】 前記スリーブが、前記上カバーの孔にス
ナップインできるように構成されていることを特徴とす
る請求項３記載の電子機器。 - 【請求項６】 シャーシと、該シャーシに取り付けら
れ、アースパターンと導出パターンとを含む回路パター
ン上にサージ電圧を保護するための保護素子が接続され
ている電源回路が設けられている印刷配線基板と、該印
刷配線基板を前記シャーシに取り付けるための取り付け
手段と、前記アースパターンと導出パターンとを接離す
るためのネジとを備え、前記取り付け手段と導出パター
ンとネジとを介して前記アースパターンが前記シャーシ
に接地されていることを特徴とする電子機器。 - 【請求項７】 前記シャーシには、開放部が形成されて
おり、該開放部を覆う上カバーを備え、該上カバーの前
記ネジとの対向部に孔が形成されていることを特徴とす
る請求項６記載の電子機器。 - 【請求項８】 前記上カバーの孔に筒状のスリーブが前
記ネジを囲むように配置されていることを特徴とする請
求項７記載の電子機器。
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