JPH10270972A

JPH10270972A - 表面実装型電子部品

Info

Publication number: JPH10270972A
Application number: JP8576197A
Authority: JP
Inventors: Masumi Morimoto; 真澄森本
Original assignee: Daishinku Corp
Current assignee: Daishinku Corp
Priority date: 1997-03-19
Filing date: 1997-03-19
Publication date: 1998-10-09

Abstract

(57)【要約】【課題】蓋とベースの接合強度を確保しつつ、封止材
料のはみ出しがなく、かつ、蓋の傾くことがない安定し
た封止が行えるより信頼性の高い表面実装型電子部品を
提供する。【解決手段】電子部品素子５Ａを収容し、この電子部
品素子を外部へ導出するため引出電極３Ａ，４Ａが形成
されたベース１Ａが有り、前記電子部品素子を前記ベー
スに電気機械的に接合して搭載するとともに、封止材料
により前記ベースと蓋６Ａとを気密的に封止した表面実
装型電子部品において、前記蓋又は前記ベースの封止材
料塗布部分に、前記蓋又は前記ベースの肉厚より薄肉
で、かつ高さの等しい突起６１１Ａ，６１２Ａ，６１３
Ａ，６１４Ａを形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、圧電振動子等の表面実
装型電子部品に関し、ガラス、樹脂等の封止材料を用い
た表面実装型電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、封止材料を用いた表面実装型電子
部品は、蓋の自重のみでベースに接合すると、封止強度
が比較的弱く、落下等、外部から強い衝撃が加わると蓋
の外れる等の製品不良を招く事があった。また、封止材
料の塗布状態により、蓋が傾くなど、最終製品としての
高さにバラツキを生じていた。このため、封止の際に蓋
の上部から押さえつけた状態で封止材料を硬化させるな
どの手法が一般的に採用されている。しかし、この手法
を用いると封止材料が接合部分周辺にはみ出す等の問題
点があった。これらを解決するため、例えば、実開平２
−１１３４２９号に示される圧電振動子があげられる。
この圧電振動子は、封止材料の量を減らすことなく、封
止材料の大きなはみ出しを防止するために、蓋の接地部
分の一部に切り欠きを設けた構成が記載されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記圧電振動
子では、蓋の切り欠き除いた部分とベースとが周状に面
接触する構成であるため、封止の際に蓋の上部から押さ
えつけた状態で封止材料を硬化させる場合、封止に適し
た封止材料の厚みに制御するのが困難であるばかりか、
押さえつけ方によっては蓋が傾く事があり、最終製品と
しての高さにバラツキを生じていた。これらのバラツキ
をなくすため、押圧力を調節せず強い押圧力で、前記蓋
を押さえつけて、蓋とベースを密着させると、蓋の肉厚
方向に介在する封止材料は前記切り欠き部分だけにな
り、蓋とベースの接合強度が著しく低下するという問題
点があった。

【０００４】本発明は、蓋とベースの接合強度を確保し
つつ、封止材料のはみ出しがなく、かつ、蓋の傾くこと
がない安定した封止が行えるより信頼性の高い表面実装
型電子部品を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで、上記問題点を解
決するために、本発明の表面実装型電子部品は、電子部
品素子を収容し、この電子部品素子を外部へ導出するた
め引出電極が形成されたベースが有り、前記電子部品素
子を前記ベースに電気機械的に接合して搭載するととも
に、封止材料により前記ベースと蓋とを気密的に封止し
た表面実装型電子部品において、前記蓋又は前記ベース
の封止材料塗布部分に、前記蓋又は前記ベースの肉厚よ
り薄肉で、かつ高さの等しい突起を３つ以上形成した事
を特徴とする。

【０００６】以上の構成により、蓋とベースとは前記突
起により一定間隔のスペースを確保した状態で点状に密
着させることができ、前記突起は、３箇所以上で高さの
等しい構成を有するため、傾くことがなく安定して、蓋
とベースを密着させることができる。そして、前記スペ
ースと前記突起の周囲に、余分な封止材料を逃がして封
止材料のはみ出しを防止するとともに、封止材料が周状
に塗布される。このため、蓋とベースの接合強度を低下
させる事がない。そして、封止の際にも押圧力を調節せ
ず強い押圧力で、前記蓋を押さえつけて、蓋とベースを
密着させることができるため、突起の高さ寸法を任意に
設定することにより、封止に適した封止材料の厚み寸法
の設定、最終製品としての高さの設定も容易に行える。

【０００７】また、電子部品素子を収容し、この電子部
品素子を外部へ導出するため引出電極が形成されたベー
スが有り、前記電子部品素子を前記ベースに電気機械的
に接合して搭載するとともに封止材料により前記ベース
と蓋とを気密的に封止した表面実装型電子部品におい
て、前記蓋又は前記ベースの封止材料塗布部分は、前記
蓋とベースが点状に接触する３箇所以上の頂部を具備
し、前記頂部間は、前記蓋と前記ベースが漸次離れた
後、漸次接近するように構成されてなる事を特徴とす
る。

【０００８】以上の構成により、蓋とベースとは前記頂
部と前記頂部間の構成（漸次離れ漸次接近する構成）に
より一定間隔のスペースを確保した状態で点状に密着さ
せることができ、前記頂部は、３箇所以上に具備される
ため、傾くことがなく安定して、蓋とベースを密着させ
ることができる。そして、前記スペースと前記頂部の周
囲に、余分な封止材料を逃がして封止材料のはみ出しを
防止するとともに、封止材料が周状に塗布される。この
ため、蓋とベースの接合強度を低下させる事がない。そ
して、封止の際にも押圧力を調節せず強い押圧力で、前
記蓋を押さえつけて、蓋とベースを密着させることがで
きるため、漸次離れ漸次接近する頂部間の構成の寸法を
任意に設定することにより、封止に適した封止材料の厚
み寸法の設定、最終製品としての高さの設定も容易に行
える。

【０００９】

【実施例】次に、本発明の第１の実施例についてセラミ
ックケースを用いた表面実装型水晶振動子を例にとり、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施例
を示す分解斜視図であり、図２は図１を封止した状態の
長手方向（ａ）と短手方向（ｂ）の各側面図である。

【００１０】セラミック基板１Ａ（ベース）は長方形状
のアルミナからなり、薄板状に加工され、かつその端面
に外部端子が形成された切り欠きが設けられている。そ
して、セラミック基板の内方においては、素子搭載部２
１Ａ，２２Ａが設けられており、その上面に、接続電極
３Ａ，４Ａが設けられている。この接続電極３Ａ，４Ａ
には、接続電極をセラミック基板１Ａの裏面へ導くビア
３４Ａ，４４Ａ（貫通孔を設けこれに金属の電極材料を
充填したもの）が設けられている。このビア３４Ａ，４
４Ａにより表面の接続電極３Ａ，４Ａは裏面電極（図示
せず）と導通している。これら接続電極、裏面電極は例
えばタングステンをメタライズし、この上面にニッケル
メッキ並びに金メッキを行った構成である。

【００１１】矩形状のＡＴカット水晶板５Ａは、表裏面
にスパッタリング等により、励振電極５１Ａ（表面につ
いては図示せず）と接続電極５２Ａ，５３Ａとが形成さ
れている。これら励振電極、接続電極は例えばクロムメ
ッキ上面に銀メッキを行った構成、あるいは前記電極構
成にさらにクロムメッキを行った構成である。

【００１２】そして、水晶板５Ａの接続電極５２Ａ，５
３Ａと基板１Ａの接続電極３Ａ，４Ａとがお互いに重な
り合うように搭載し、例えばシリコーン樹脂系、又はポ
リイミド系、エポキシ系等の導電性接合材（図示せず）
により電気的機械的な接続が施される。

【００１３】キャップ６Ａ（蓋）はセラミック基板と同
じアルミナ製で、逆凹形状に形成されており、キャップ
６Ａのセラミック基板接触部分（封止材料塗布部分）６
１Ａの角部分に、前記キャップ６Ａの肉厚より小さく、
かつ高さの等しい突起６１１Ａ，６１２Ａ，６１３Ａ，
６１４Ａが設けられている。これらの突起は、例えば、
セラミックの積層技術を用いて一体的に形成したり、別
に設けられた突起を接合材により後付けしてもよい。

【００１４】そして、例えばガラス、半田などの封止材
料Ｇにて前記セラミック基板とキャップのセラミック基
板接触部分６１Ａを接合することにより気密封止され
る。

【００１５】尚、前記突起は、半円状のものを図示した
が、これらに限定されるわけでなく円柱、多角形（三
角、四角等）の柱、円錐、多角形（三角、四角等）の
錘、台形状であっても特に問題はない。また、キャップ
をセラミック基板（ベース）へ設置させる際の安定度を
考慮すると、前記突起は、キャップの角部分（４箇所）
に設けるのが好ましいが（第１の実施例）、前記キャッ
プの角部分以外の場所であっても３つ以上形成すること
により、傾くことがなく安定して、キャップとセラミッ
ク基板（ベース）を密着させることができる。

【００１６】次に、本発明の第２の実施例についてセラ
ミックケースを用いた表面実装型水晶振動子を例にと
り、図面を参照して説明する。図３は本発明の第２の実
施例を示す分解斜視図である。図４は図３を封止した状
態の長手方向（ａ）と短手方向（ｂ）の側面図である。
尚、本発明の第１の実施例と同様の部分については同番
号を付した。

【００１７】セラミック基板１Ａ（ベース）は長方形状
のアルミナからなり、薄板状に加工され、かつその端面
に外部端子をなす切り欠きが設けられている。そして、
セラミック基板の内方においては、素子搭載部２１Ａ，
２２Ａが設けられており、その上面に、接続電極３Ａ，
４Ａが設けられている。この接続電極３Ａ，４Ａには、
接続電極をセラミック基板１Ａの裏面へ導くビア３４
Ａ，４４Ａ（貫通孔を設けこれに金属の電極材料を充填
したもの）が設けられている。このビア３４Ａ，４４Ａ
により表面の接続電極３Ａ，４Ａは裏面電極（図示せ
ず）と導通している。これら接続電極、裏面電極は例え
ばタングステンをメタライズし、この上面にニッケルメ
ッキ並びに金メッキを行った構成である。

【００１８】矩形状のＡＴカット水晶板５Ａは、表裏面
に蒸着法等により、励振電極５１Ａ（表面については図
示せず）と接続電極５２Ａ，５３Ａとが形成されてい
る。これら励振電極、接続電極は例えばクロムメッキ上
面に銀メッキを行った構成、あるいは前記電極構成にさ
らにクロムメッキを行った構成である。

【００１９】そして、水晶板５Ａの接続電極５２Ａ，５
３Ａと基板１Ａの接続電極３Ａ，４Ａとがお互いに重な
り合うように搭載し、例えばシリコーン樹脂系、又はポ
リイミド系、エポキシ系等の導電性接合材（図示せず）
により電気的機械的な接続が施される。

【００２０】キャップ６Ｂ（蓋）はセラミック基板と同
じアルミナ製で、逆凹形状に形成されており、キャップ
６Ｂのセラミック基板接触部分（封止材料塗布部分）６
１Ｂは、４つの頂部６１１Ｂ，６１２Ｂ，６１３Ｂ，６
１４Ｂを有し、これらの各頂点から離れるに従って、次
第に切り込みが深くなるように曲率的に形成されてい
る。この曲率的な切り込みは、例えば、セラミックの積
層技術を用いて一体的に形成したり、研削等により形成
する。

【００２１】そして、例えばガラス、半田などの封止材
料Ｇにて前記セラミック基板とキャップのセラミック基
板接触部分６１Ｂを接合することにより気密封止され
る。

【００２２】尚、キャップをセラミック基板（ベース）
へ設置させる際の安定度を考慮すると、前記頂部は、キ
ャップの角部分（４箇所）に設けるのが好ましいが（第
２の実施例）、前記キャップの角部分以外の場所であっ
ても３つ以上形成することにより、傾くことがなく安定
して、キャップとセラミック基板（ベース）を密着させ
ることができる。

【００２３】尚、第１，第２の実施例では、キャップの
みに突起、あるいはキャップのセラミック基板接触部分
のみに曲率的に形成したが、図５（ａ）に示すようなケ
ース（ベース１Ｃ、キャップ６Ｃ）では、キャップとセ
ラミック基板（ベース）の両方に形成しても特に問題は
ない。また、図５（ｂ）に示すようなケース（ベース１
Ｄ、キャップ６Ｄ）では、ベース側に形成するのが好ま
しい。また、表面実装型電子部品として、水晶振動子に
限らず、水晶フィルタ、水晶発振器等にも適用できるこ
とはいうまでもない。

【００２４】

【発明の効果】特許請求項１により、蓋とベースとは前
記突起により一定間隔のスペースを確保した状態で点状
に密着させることができ、前記突起は、３箇所以上で高
さの等しい構成を有するため、傾くことがなく安定し
て、蓋とベースを密着させることができる。そして、前
記スペースと前記突起の周囲に、余分な封止材料を逃が
して封止材料のはみ出しを防止するとともに、封止材料
が周状に塗布される。このため、蓋とベースの接合強度
を低下させる事がない。そして、封止の際にも押圧力を
調節せず強い押圧力で、前記蓋を押さえつけて、蓋とベ
ースを密着させることができるため、突起の高さ寸法を
任意に設定することにより、封止に適した封止材料の厚
み寸法の設定、最終製品としての高さの設定も容易に行
える。

【００２５】特許請求項２により、蓋とベースとは前記
頂部と前記頂部間の構成（漸次離れ漸次接近する構成）
により一定間隔のスペースを確保した状態で点状に密着
させることができ、前記頂部は、３箇所以上に具備され
るため、傾くことがなく安定して、蓋とベースを密着さ
せることができる。そして、前記スペースと前記頂部の
周囲に、余分な封止材料を逃がして封止材料のはみ出し
を防止するとともに、封止材料が周状に塗布される。こ
のため、蓋とベースの接合強度を低下させる事がない。
そして、封止の際にも押圧力を調節せず強い押圧力で、
前記蓋を押さえつけて、蓋とベースを密着させることが
できるため、漸次離れ漸次接近する頂部間の構成の寸法
を任意に設定することにより、封止に適した封止材料の
厚み寸法の設定、最終製品としての高さの設定も容易に
行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す分解斜視図であ
る。

【図２】図１を封止した状態の長手方向と短手方向の各
側面図である。

【図３】本発明の第２の実施例を示す分解斜視図であ
る。

【図４】図３を封止した状態の長手方向と短手方向の各
側面図である。

【図５】本発明のその他の実施例を側面図である。

【符号の説明】

１Ａ，１Ｃ，１Ｄ・・・セラミック基板（ベース）５Ａ・・・水晶板６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ・・・キャップ（蓋）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品素子を収容し、この電子部品素
子を外部へ導出するため引出電極が形成されたベースが
有り、前記電子部品素子を前記ベースに電気機械的に接
合して搭載するとともに、封止材料により前記ベースと
蓋とを気密的に封止した表面実装型電子部品において、
前記蓋又は前記ベースの封止材料塗布部分に、前記蓋又
は前記ベースの肉厚より薄肉で、かつ高さの等しい突起
を３つ以上形成した事を特徴とする表面実装型電子部
品。
【請求項２】電子部品素子を収容し、この電子部品素
子を外部へ導出するため引出電極が形成されたベースが
有り、前記電子部品素子を前記ベースに電気機械的に接
合して搭載するとともに封止材料により前記ベースと蓋
とを気密的に封止した表面実装型電子部品において、前
記蓋又は前記ベースの封止材料塗布部分は、前記蓋とベ
ースが点状に接触する３箇所以上の頂部を具備し、前記
頂部間は、前記蓋と前記ベースが漸次離れた後、漸次接
近するように構成されてなる事を特徴とする表面実装型
電子部品。