JPH10272627A - ワニス含浸方法及びワニス含浸装置 - Google Patents

ワニス含浸方法及びワニス含浸装置

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Publication number
JPH10272627A
JPH10272627A JP8161897A JP8161897A JPH10272627A JP H10272627 A JPH10272627 A JP H10272627A JP 8161897 A JP8161897 A JP 8161897A JP 8161897 A JP8161897 A JP 8161897A JP H10272627 A JPH10272627 A JP H10272627A
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JP
Japan
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varnish
fiber base
negative pressure
fiber
base material
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Pending
Application number
JP8161897A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigehiro Konno
繁宏 近野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP8161897A priority Critical patent/JPH10272627A/ja
Publication of JPH10272627A publication Critical patent/JPH10272627A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 繊維基材にワニスを含浸するときに残留する
気泡を少なくする。 【解決手段】 連続して繊維基材2を供給する基材供給
装置1、供給される繊維基材2の片面にワニスを塗布す
るワニス塗布装置3及びワニス塗布後に繊維基材2の他
の面を負圧にする負圧発生装置6を備えるワニス含浸装
置により、繊維基材2の片面からワニス4を塗布し、ワ
ニス塗布後の繊維基材2の他の面側を負圧にして供給さ
れたワニス4を繊維基材に浸透させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、繊維基材へのワニ
ス含浸方法及びワニス含浸装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板の絶縁基板である積層板
は、熱硬化性樹脂のワニスを繊維基材に含浸、乾燥して
プリプレグとし、このプリプレグを所定枚数重ね、その
両面又は片面に金属はくを重ね、加熱加圧して製造され
ている。
【0003】プリプレグの製造において、ワニスの含浸
工程は最も重要な工程である。従来は、ワニスに繊維基
材を直接浸漬して含浸させる浸漬方法、ワニスを付着さ
せたロールに繊維基材を接触させて含浸させるキス法な
どが一般に採用されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ワニスの含浸工程にお
いて肝要なことは、内部に気泡が残らないようにするこ
とである。ワニスの含浸工程において内部に気泡が残る
と、プリプレグ中にそのまま気泡が残り、プリプレグの
表面が平滑にならないほか、積層板としたときに耐熱性
が悪くなり、性能的に安定した積層板が得られないこと
が知られている。そこで、ワニスの粘度を低くしたり、
ワニスに浸漬する時間や距離を長く設定したり、塗工速
度を遅く設定したりする必要があった。
【0005】したがって生産性が低く、さらに、ワニス
の粘度を低くするには溶剤量を多くしなければならずコ
スト高となるばかりか作業環境にも悪影響をもたらし、
また、ワニスに浸漬する時間や距離を長く設定したり、
塗工速度を遅く設定したりしても残留する気泡を充分に
少なくできなかった。
【0006】本発明は、繊維基材にワニスを含浸すると
きに残留する気泡を少なくできる含浸方法及びそのため
の装置を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、繊維基材2の
片面からワニス4を塗布し、ワニス塗布後の繊維基材2
の他の面側を負圧にして供給されたワニス4を繊維基材
に浸透させることを特徴とするワニス含浸方法である。
ここで、繊維基材2の他の面側を負圧にするとは、繊維
基材2の他の面側の気圧を、ワニス4を塗布された片面
側より低くすることとを意味する。
【0008】また、本発明は、連続して繊維基材2を供
給する基材供給装置1、供給される繊維基材2の片面に
ワニスを塗布するワニス塗布装置3及びワニス塗布後に
繊維基材2の他の面を負圧にする負圧発生装置6を備え
てなるワニス含浸装置である。
【0009】繊維基材2の他の面を負圧にすることによ
り片面と他の面間に圧力差を生じさせ、この圧力差によ
り繊維基材2の内部にワニス4が浸透する。同時にワニ
ス4が繊維基材2を通過しようとする作用により、空気
を押出すので気泡を残さずかつ効率よくワニスの含浸を
図ることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら説明す
る。基材供給装置1から送り出された繊維基材2の上面
に、ワニス塗布装置3によりワニス4が繊維基材2の片
面(上面)に塗布される。ワニス塗布後の繊維基材2
は、ロール5を介して負圧発生装置6に移送され、繊維
基材2の他の面(下面)側を負圧にされる。ここで、繊
維基材2としては、紙、ガラス布、ガラス不織布、合成
繊維又は天然繊維の織布、合成繊維又は天然繊維の不織
布などであって、連続帯状のものが使用される。また、
ワニスとしては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂など従来
から積層板用として用いられている熱硬化性樹脂を溶
剤、例えば、アセトン、メタノール、メチルエチルケト
ン、トルエンなどに溶解したものが使用される。
【0011】負圧発生装置6としては、図2に要部の斜
視図を示すような吸引装置を用いるのが好ましい。繊維
基材2の下面側において空気を吸引することにより繊維
基材2の上面と下面との間に圧力差を発生させ、下面側
を負圧にすると同時に押し出された空気も吸引除去され
るからである。負圧発生装置6には、図2に示されるよ
うに、繊維基材2が吸い込まれるのを防止するため、格
子状の枠7を設けるのが好ましい。さらに、負圧を発生
する領域が大きくなるようにするとより効果的である。
【0012】負圧発生装置6の次に、繊維基材2は、再
びロール8,9を介してワニス4の入った含浸槽10に
移送され、含浸槽10内をロール11を介して通過さ
せ、さらにロール12,13により移送方向を転換しつ
つ乾燥機15を通過させ、加熱乾燥され、ロール14を
経て切断装置(図示しない)にて所定の寸法に切断され
る。
【0013】
【実施例】
実施例1 ブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂100部(重
量部、以下同じ)、ジシアンジアミド3部及び2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール0.17部を、エチレング
リコールモノメチルエーテル25部及びN,Nジメチル
ホルムアミド25部からなる混合溶剤に溶解してワニス
を調製した。なお、ブロムビスフェノールA型エポキシ
樹脂は、大日本インキ化学工業株式会社製のDER−5
18(商品名)を使用した。繊維基材として、厚さ20
0μm、幅1010mmのガラス織布(NEMA762
8タイプ)を用い、10m/分の速度で移動するガラス
織布の上面に上記のワニスを塗布し、ワニス塗布後に長
さ2m、幅1mの開口部を有する吸引装置の開口部上を
基材が移動するようにし、吸引装置により風量60m3/
分で空気を吸引してガラス織布の下面を負圧にした。そ
の後、ワニス含浸槽を通し、乾燥機中に導き乾燥してプ
リプレグを作製した。作製したプリプレグの気泡面積率
を調べたところ、28%であった。また、プリプレグの
表面には、気泡に起因する凹凸がなく平滑であった。こ
こで気泡面積率とは、表面から観察される気泡が単位面
積当たりに占める面積の割合であり、プリプレグを画像
処理装置を用いて計測処理することにより求められる数
値である。
【0014】比較例 吸引装置を作動させなかったほか実施例1と同様にして
プリプレグを作製した。作製したプリプレグの気泡面積
率は48%であった。また、プリプレグの表面には、気
泡に起因する凹凸が認められた。
【0015】実施例及び比較例から、吸引装置を作動さ
せてワニスを含浸した実施例1のプリプレグの気泡面積
率は、吸引装置を作動させないでワニスを含浸した比較
例のプリプレグの気泡面積率よりはるかに小さくなって
おり、このことから、実施例1のプリプレグは、残存す
る気泡が少なくなっていることがわかる。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、残存する気泡が少なく
表面の平滑なプリプレグを効率よく製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る樹脂含浸装置の概略説明図であ
る。
【図2】負圧発生装置の一例の要部を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
1:基材供給装置 2:繊維基材 3:ワニス供給装置 4:ワニス 5,8,9,11,12,13,14:ロール 6:負圧発生装置 7:格子状枠 10:含浸槽 15:乾燥機
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B05D 7/26 B05D 7/26

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 繊維基材の片面からワニスを塗布し、ワ
    ニス塗布後の繊維基材の他の面側を負圧にして塗布され
    たワニスを繊維基材に浸透させることを特徴とするワニ
    ス含浸方法。
  2. 【請求項2】 連続して繊維基材を供給する基材供給装
    置、供給される繊維基材の片面にワニスを塗布するワニ
    ス塗布装置及びワニス塗布後に繊維基材の他の面を負圧
    にする負圧発生装置を備えてなるワニス含浸装置。
JP8161897A 1997-03-31 1997-03-31 ワニス含浸方法及びワニス含浸装置 Pending JPH10272627A (ja)

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ID=13751324

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101856645A (zh) * 2010-05-20 2010-10-13 江门盈骅光电科技有限公司 一种将增强材料与树脂胶水连续浸润的方法及装置

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CN101856645A (zh) * 2010-05-20 2010-10-13 江门盈骅光电科技有限公司 一种将增强材料与树脂胶水连续浸润的方法及装置

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