JPH0631827A - 積層板の製造方法及び製造装置 - Google Patents

積層板の製造方法及び製造装置

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JPH0631827A
JPH0631827A JP5000027A JP2793A JPH0631827A JP H0631827 A JPH0631827 A JP H0631827A JP 5000027 A JP5000027 A JP 5000027A JP 2793 A JP2793 A JP 2793A JP H0631827 A JPH0631827 A JP H0631827A
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JP
Japan
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resin
resin varnish
base material
impregnated
base materials
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Pending
Application number
JP5000027A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeyuki Tonoki
健之 外木
Yoshinori Sato
義則 佐藤
Kazuo Kobayashi
和夫 小林
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication of JPH0631827A publication Critical patent/JPH0631827A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂を含浸した基材を、連続して重ね合わせ
るときに、基材の表面にできる凹凸をなくして、空気の
巻き込みによるボイドをなくす。 【構成】 複数枚の長尺な帯状の基材1を同時に搬送
し、各基材1に樹脂ワニスを個別に又は同時に塗布含浸
し、樹脂ワニスの付着量を調整したあとに、樹脂ワニス
を含浸した基材1の表面をスムーズイング装置5でスム
ーズイングし、各基材1を重ね合わせ、加熱硬化炉8内
を移動させて切断可能な状態まで硬化する。スムーズイ
ング装置は、ドクターバー、のように刃先が切れるもの
やシートが用いられ、線圧で平滑性を強制しないもので
あればよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、積層板の製造方法及び
製造装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】工数低減、省人、省エネルギーを図るた
め、プリント配線板用金属はく張り積層板を製造する方
法についても、連続製造方法が採用されるようになって
いる。この連続製造方法は、複数枚の基材を同時に搬送
し、樹脂ワニスを含浸した後、金属はく又は離形フィル
ムと重ね合わせ、加熱硬化炉内を移動させて樹脂を硬化
し、所定の寸法に切断して製品すなわち積層板とする方
法である。
【0003】連続製造方法では、使用される樹脂は、作
業性、含浸性などの点から、常温液状の樹脂が使用され
ることが多い。素材への樹脂ワニス含浸方法は、浸漬含
浸、キスコート、カーテンフローやこれらの組合せが用
いられる。
【0004】樹脂には、不飽和ポリエステル樹脂、ジア
リルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂、エポキシ樹
脂などが用いられる。さらに、積層板の難燃性向上、寸
法安定性を向上させるため、水酸化アルミニウム、アル
ミナ、シリカなどの充填剤を混合している。
【0005】加熱硬化炉は、一般に熱風循環式の加熱方
式が用いられ、場合によっては、炉内で樹脂が流動しな
い程度の荷重を加えることも行われる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】積層板の連続製造方法
に用いられる樹脂ワニスとしては、常温で液状であり、
硬化の際、揮発物や副生成物を生じない樹脂が一般に用
いられる。この樹脂ワニスの粘度は、用いる基材により
調節される。粘度が低いほど基材への含浸性は良好にな
るが、低すぎると含浸後下方に流出したり、混合した充
填剤が沈降したりするという欠点があり、高すぎると、
完全に含浸するのに時間がかかり、製造ラインが長くな
るという問題がある。そこで、樹脂ワニスの粘度は0.
01〜3Pa・sとされ、特に基材がガラスクロスであ
る場合は、0.1〜2Pa・sが好ましいとされてい
る。
【0007】しかし、樹脂ワニス粘度を良好な含浸状態
が得られるように調節しても、基材の表面が平滑でない
ことや樹脂の表面張力などにより、樹脂を含浸した基材
をラミネートするために搬送する途中に、その表面に微
少な凹凸ができる。この表面の凹凸により、各基材及び
金属はく又は離形フィルムを重ね合わせたときに空気を
巻き込み、この空気が積層板中にボイドとして残ってし
まう。本発明は、このような問題点を解決するためにな
されたものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数枚の長尺
な帯状の基材を同時に搬送し、各基材に樹脂ワニスを個
別に又は同時に塗布含浸し、樹脂ワニスの付着量を調整
するとともに表面をスムーズイングした後各基材を重ね
合わせさらに樹脂ワニスを透過しない被覆フィルムを重
ね合わせ、加熱硬化炉内を移動させて切断可能な状態ま
で硬化させることを特徴とする積層板の製造方法であ
る。
【0009】樹脂を含浸した基材をスムーズイングし、
この基材所定数との金属はく又は離形用フィルムとを重
ねて加熱硬化炉内に送り込む。スムーズイングには、ド
クターバー、コンマコーターなど刃先が切れるものであ
ればよく、線圧で平面性を強制しないものであればよ
い。シートで表面をならすのも効果的である。
【0010】樹脂ワニスを透過しない被覆フィルムとし
ては、金属はくまたは離形フィルムがある。金属はくと
しては、銅はく、アルミはく、ステンレスはくなどが用
いられ、離形フィルムとしては、ポリエステルフィル
ム、ポリエチレンフィルムなどが用いられる。基材に
は、クラフト紙やリンター紙のような紙基材、合成樹脂
繊維の布又は不織布、ガラス織布やガラス不織布などが
用いられる。基材は、付着水分除去のため乾燥し、必要
であれば、樹脂含浸前にカップリング剤、下処理剤を塗
布乾燥した後に樹脂を含浸する。
【0011】以下、本発明を図面に基づいて説明する。
ロール状に巻かれた複数枚の長尺帯状基材1は、含浸部
2に搬送される。含浸部2に送られた基材1は、樹脂含
浸槽3に導かれ、ここで基材1に樹脂ワニスを含浸す
る。含浸方法は、図1に示す浸漬塗工のほか、キス塗
工、スリットコーター、ナイフコーター、コンマコータ
ー、カーテンコーターなどがあり、これらが単独又は組
み合わせて用いられ、基材1に対して、個別あるいは複
数枚同時に行われる。図2には、樹脂をカーテンコータ
ー3aで含浸する例を示した。
【0012】樹脂ワニスは、減圧脱気装置4で樹脂に含
まれる気泡を脱気して含浸部2に供給される。基材1へ
の樹脂付着量は、成形に必要な樹脂量よりわずかに多い
量を付着させ、続いて、スムーズイング装置5例えば、
ドクターバー、コンマコーターなどにより、表面若しく
は裏面又は両面をスムーズイングする。金属はく又は離
形フィルムとを重ね合わせるとき、各基材1の間及び基
材1と金属はく又は離形フィルム6との間にわずかの樹
脂溜りができるように樹脂の付着量を調整するのが望ま
しい。
【0013】また、スムーズイングする前に樹脂ワニス
を含浸した基材を30〜80℃好ましくは30〜60℃
に加温すると樹脂の含浸が促進される。図3に、加温装
置34の後にスムーズイングシート37を用いたスムー
ズイング装置を設けた例を示す。スムーズイングシート
37は、ガイドロール33に厚さ35〜100μmの金
属又はプラスチックのシートを固定したものである。図
3(a)は積層板の製造装置全体を表す概略図、図3
(b)は要部を示す。
【0014】スムーズイング工程の後、基材1と被覆フ
ィルム6を重ね合わせる。この重ね合わせ工程は、図1
に示すように所定枚の基材1をラミネートロール7で重
ね合わせ、次に被覆フィルム6をラミネートロール7で
重ね合わせるようにする。また、図2に示すように、全
体の重ね合わせとは別に、ラミネートロール7aを設
け、最外側の基材1aと被覆フィルム6とをまず重ね合
わせた後、他の基材1bと重ね合わせるようにしてもよ
い。最外側の基材1aと被覆フィルム6とをまず重ね合
わせると、重ね合わせるときにしわができにくい。
【0015】また、図3に示すように、樹脂ワニスを含
浸した基材を回転しないスクイーズロール36で重ね合
わせるようにし、このスクイーズロール36にもスムー
ズイングシートを取り付けるようにしてもよい。
【0016】金属はくを重ね合わせそのまま剥離せず金
属はく張り積層板とするときには、あらかじめ基材1に
含浸する樹脂と同一又はこの樹脂と接着性のある他の樹
脂を塗布しておくことも行われる。
【0017】被覆フィルム6と基材1とには、蛇行防
止、しわ防止のため、バックテンションが与えられる。
樹脂が含浸され、被覆フィルム6が重ね合わされた基材
1は、加熱硬化炉8内を移動し、切断可能な状態まで硬
化される。加熱方式は、熱風循環式や、遠赤外ヒーター
加熱方式などが用いられる。この加熱硬化炉8は、2〜
10室に分割され、各室は所定の温度に調節されてい
る。
【0018】また、加熱硬化炉8内で、表面を平滑にす
るために、樹脂の動きがを生じない程度にロール9など
で加圧することも行われる。硬化した積層体は、ギロチ
ンカッター10又は自走式カッターで切断され製品(積
層板)となる。切断後さらに必要に応じてアフターキュ
アーする
【0019】
【作用】スムーズイングより、付着樹脂量を調節すると
共に、表面の凹凸をなくし、ラミネート時の空気の巻き
込みを防止する。
【0020】
【実施例】
実施例1 ビニルエステル樹脂100重量部にベンゾイルパーオキ
サイドを1重量部、水酸アルミニウムを80重量部添加
し、ガラス不織布2枚、及びガラスクロス2枚に付着量
それぞれ98%、62%となるように含浸し、その後、
樹脂含浸基材の表面及び裏面をコンマコーターでスムー
ズイングし、付着量をそれぞれ94%、60%となるよ
うに調節し、ガラス不織布の上下にガラスクロスが配置
されるよう搬送し、その上下面に銅はくを重ね合わせ、
銅はくには、全幅で294Nのバックテンションを与
え、入口温度が50℃で出口温度が120℃で緩やかな
温度勾配を有する硬化炉内を10分間で通過させた。そ
の結果、ボイド、ふくれのない、表面平滑性の優れた積
層板を得た。
【0021】実施例2 実施例1と同様な樹脂と配合を行い、同一のガラスクロ
ス8枚に付着量62%となるよう含浸し、その後、コン
マコーターで両面のスムーズィングを行い、付着量60
%となるよう含浸した。他の条件は実施例1と同一とし
て成形を行い、ボイド、ふくれのない積層板を得た。
【0022】実施例3 ポリエステル樹脂100重量部、水酸化アルミニウム9
0重量部及びブチルパーオキサイド1重量部を混合
し、、減圧下で脱泡した。この樹脂ワニスを連続して搬
送される厚さ0.22mm、幅1050mmのガラスク
ロス2枚及びこのガラスクロスの間になるように搬送さ
れる厚さ0.33mm、幅1050mmのガラスマット
2枚にそれぞれ個別にコンマコーターで塗布した。その
後、図3に示す装置により、加温装置34によって加温
し、間隔を1.4mmに調整されたガイドロール及びス
ムーズイングシート(厚さ70μmのポリエステルフィ
ルム)でスムーズイングした。スムーズイングした基材
は、さらに間隔を1.6mmに調整されたスクイーズロ
ール36で重ね合わせ、ラミネートロール7で厚さ18
μmの銅はくを重ね合わせた。スクイーズロール36は
回転を止め、スムーズイングシートをこのスクイーズロ
ール36にも取り付けた。次いで、100℃に保たれた
硬化炉8中を通過させた。
【0023】得られた積層板は、表面平滑で、うねりは
10μ、銅はくをエッチングした後の積層板本体にはか
すれもボイドも認められなかった。
【0024】
【発明の効果】本発明により、樹脂含浸基材の重ね合わ
せ時における空気の巻き込みを防止することができ、ラ
イン速度の向上も可能となり、安定した品質を効率よく
製造することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る金属はく張り積層板の製造方法を
実施する装置の一例を示す概要図である。
【図2】本発明に係る金属はく張り積層板の製造方法を
実施する装置の他の例を示す概要図である。
【図3】本発明に係る金属はく張り積層板の製造方法を
実施する装置の他の例を示し、(a)装置全体を、
(b)は要部の概要図である。
【符号の説明】
1……基材 2……樹脂含浸部 3……樹脂含浸槽 4……減圧脱気装置 5……スムーズイング装置 6……被覆フィルム 7……ラミネートロール 8……加熱硬化炉 9……ロール 10……切断機 11……製品(積層板)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数枚の長尺な帯状の基材を同時に搬送
    し、各基材に樹脂ワニスを個別に又は同時に塗布含浸
    し、樹脂ワニスの付着量を調整するとともに表面をスム
    ーズイングした後各基材を重ね合わせさらに樹脂ワニス
    を透過しない被覆フィルムを重ね合わせ、加熱硬化炉内
    を移動させて切断可能な状態まで硬化させることを特徴
    とする積層板の製造方法。
  2. 【請求項2】 複数枚の長尺な帯状の基材基材に樹脂ワ
    ニスを個別に又は同時に塗布含浸する装置、樹脂ワニス
    を含浸した基材の表面をスムーズイングする装置、樹脂
    ワニスを含浸した基材を重ね合わせさらに樹脂ワニスを
    透過しない被覆フィルムを重ね合わせる装置並びに重ね
    合わせた基材及びフィルムを加熱する硬化炉をこの順に
    設けた積層板の製造装置。
  3. 【請求項3】 スムーズイングする装置が、ロールにシ
    ートを取り付けたものである請求項2記載の積層板の製
    造装置。
JP5000027A 1992-05-18 1993-01-04 積層板の製造方法及び製造装置 Pending JPH0631827A (ja)

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JP5000027A JPH0631827A (ja) 1992-05-18 1993-01-04 積層板の製造方法及び製造装置

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JP4-123987 1992-05-18
JP12398792 1992-05-18
JP5000027A JPH0631827A (ja) 1992-05-18 1993-01-04 積層板の製造方法及び製造装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002086445A (ja) * 2000-09-11 2002-03-26 Mitsubishi Rayon Co Ltd プリプレグ材及びその製造方法
WO2002034023A1 (en) * 2000-10-16 2002-04-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit forming board producing method, circuit forming board, and material for circuit forming board
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