JPH10272700A

JPH10272700A - 多層プリント配線板製造用シート

Info

Publication number: JPH10272700A
Application number: JP8046297A
Authority: JP
Inventors: Koji Shimizu; 孝司清水
Original assignee: Kimoto Co Ltd
Current assignee: Kimoto Co Ltd
Priority date: 1997-03-31
Filing date: 1997-03-31
Publication date: 1998-10-13
Anticipated expiration: 2017-03-31
Also published as: JP3962119B2

Abstract

(57)【要約】【課題】多層プリント配線板製造において、両面に銅箔
を備えた銅張積層板の導体パターン形成時における感光
フィルムの無駄をなくすとともに、銅張積層板積層工程
において離型フィルムを介在させる手間を省く。【解決手段】耐熱性と耐薬品性を備えた基材フィルム上
にシリコーンエラストマー等からなる弱粘着性の層を設
けたシート１０で、銅張積層板２１の一方の銅箔２２に
導体パターンを形成する際に、他方の銅箔２３に貼着し
て、その銅箔２３を保護する保護フィルムとして機能す
るとともに、続く銅張積層板の熱プレス工程において
は、銅張積層板間に介在するプリプレグのはみ出しを防
止し、銅張積層板どうし及び銅張積層板とプレス板との
接着を防止する離型フィルムとして機能する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、多層基板製造に
おいて用いられる多層プリント配線板製造用シートに関
し、特に導体パターン形成時にパターン形成されない外
層となる銅箔を保護するための保護フィルムとして機能
するとともに、複数の銅張積層板を圧着する際にプリプ
レグのはみ出しを防止し、銅張積層板どうし及び銅張積
層板とプレス板との接着を防止するための離型フィルム
とを兼ねた多層プリント配線板製造用シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電子機器等の小型電子機器の
回路基板として高密度化、薄物化が可能な多層プリント
配線板が多用されている。これに伴いプリント配線板も
インターステイシャルバイアホールを有するものが増え
てきている。その中でもブラインドバイアホールを有す
るプリント配線板は更に軽量化、高密度化が可能になっ
てきている。

【０００３】このような多層プリント配線板は、次のよ
うに製造される。まず図４に示すように両面に銅箔２２
をラミネートした銅張積層板（両面板という）２１に穴
開け加工を行った後、メッキ加工によりスルーホール２
１ａを導通させる（ａ，ｂ）。次に両面にレジストを塗
布するかドライフィルムと呼ばれる感光フィルム３０を
ラミネートし、一方の銅箔のみをパターン形成されたワ
ークフィルムを用いて密着露光し、他方は全面露光し、
現像する（ｃ）。これにより一方の銅箔の未露光部分の
レジスト或いは感光フィルムのみが除去される（ｄ）。
次いで塩化銅、塩化鉄等の銅エッチング液でエッチング
して未露光部分に対応する銅箔を除去し（ｅ）、最後に
残ったレジスト或いは感光フィルムを剥離除去する
（ｆ）。導体パターンを形成しない銅箔２２にラミネー
トされる感光フィルム３０は、銅箔がエッチングされな
いように保護する目的で使用され、導体パターン形成に
使用された感光フィルムを除去する際に剥離液に漬けた
ときに共に除去されてしまうので、通常、捨てドライフ
ィルムと呼ばれる。

【０００４】次にこのように片面に導体パターンが形成
された複数枚の銅張積層板２０を、図５に示すように各
内層（導体パターン形成面）が内側となるようにして、
間にプリプレグ２５（ガラス繊維等のエポキシ樹脂を含
浸させて半硬化させたもの）を介在させて加熱加圧し、
プリプレグ２５を完全に硬化させて銅張積層板２０，２
０を接着する。この場合、外層（導体パターンが形成さ
れていない銅箔）とプレス板５０との間に離型フィルム
４０を挟んでプレスする。複数の銅張積層板の組を何組
か重ねて同時にプレスする場合には、銅張積層板の外層
と他の銅張積層板の外層との間にも離型フィルムを介在
させる。

【０００５】この離型フィルム４０は、加熱加圧時にプ
リプレグ２５がスルーホールからはみ出し、銅箔に付着
して後工程であるエッチング処理に悪影響を与えたり銅
箔とプレス板とがくっついてしまうことを防止する。こ
のような離型フィルムとして、フッ素系樹脂やシリコー
ン系樹脂を用いたフィルム（特開平５−１６７２５０
号）、熱可塑性プラスチックフィルムを用いたもの（特
開平６−３２６４６７号）、基材シートの片面にシリコ
ーン被膜を形成したもの（特開平６−２４６８９１号）
などが提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した多層プリント
配線板の製造においては、両面板の一方の銅箔に導体パ
ターンを形成する際に、他方を保護するためにレジスト
或いは感光フィルムを必要とし、しかもこの感光フィル
ムは導体パターン形成後、剥離工程において除去されて
しまうものであるので、無駄を生じていた。一方、導体
パターン形成に次いで行われる熱プレス工程では、新た
に銅張積層板とプレス板との間および銅張積層板外層と
銅張積層板外層との間に離型フィルム４０を挟む工程を
必要とした。

【０００７】そこで本発明は外層となる銅箔の保護に用
いられる感光フィルムの無駄をなくし、銅箔の保護フィ
ルムと熱プレス工程における離型フィルムとを兼ねた多
層プリント配線板製造用シートを提供することを目的と
する。また本発明は離型フィルムとしても性能に優れ、
プリプレグのはみ出しを防止し、銅張積層板とプレス板
および銅張積層板どうしの接着を確実に防止できる多層
プリント配線板製造用シートを提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の多層プリント配線板製造用シートは、両面に銅箔を
有する銅張積層板の一方の銅箔に導体パターンを形成し
た後、銅張積層板を複数重ねて熱圧着し、多層プリント
配線板を製造する際に、前記銅張積層板の他方の銅箔を
保護するための保護フィルムと、熱圧着時の銅張積層板
どうし或いは銅張積層板とプレス板との接着を防止する
離型フィルムとを兼ねたものであり、好適な態様として
耐熱性と耐薬品性を有する離型性基材フィルムと、前記
基材フィルム上に形成された弱粘着層とを備える。

【０００９】本発明の多層プリント配線板製造用シート
において、離型性基材フィルムは、多層プリント配線板
製造における感光フィルムの現像液および銅エッチング
液等の薬品に対し不溶性または難溶性の材料から成り、
好適にはポリフェニレンスルフィドから成る。

【００１０】弱粘着層は、剥離強度（JIS Z-0237）が好
適には１００gf/25mm幅以下、より好適には１〜２０gf
／25mm幅である。JIS Z-0237による剥離強度はステンレ
ス板（ＳＵＳ）からの剥離強度を測定したものである
が、剥離強度をこのような範囲とすることにより、導体
パターン形成工程において銅箔から剥離することなく銅
箔を保護することができ、しかも熱プレス後、銅箔表面
に残ることなく容易に剥離することができる。好適な弱
粘着層は、シリコーンエラストマーから成る。

【００１１】本発明の多層プリント配線板製造用シート
を用いて多層プリント配線板を製造するには、まず導通
処理済みのスルーホールを設けた両面板に導体パターン
形成する際、導体パターンを形成すべき一方の銅箔にレ
ジスト塗布或いは感光フィルムを貼着し、他方の銅箔に
本発明の多層プリント配線板製造用シートの弱粘着層側
を貼着する。次いで通常の工程に従い、露光、現像して
レジスト或いは感光フィルムの露光部を硬化させ、非露
光部を除去した後、非露光部に対応する銅箔をエッチン
グにより除去する。その後、両面板を剥離液に漬けて感
光フィルムの露光部を剥離する。このパターン形成から
剥離工程の間、本発明の多層プリント配線板製造用シー
トを貼着された銅箔は多層プリント配線板製造用シート
により保護されている。

【００１２】次に導体パターンを形成した銅箔の層（内
層）を内側にして、プリプレグを間において２枚の銅張
積層板を重ねる。必要に応じこのような２枚の銅張積層
板とプリプレグの積層体を複数重ねる。これら積層体を
熱プレスする。この場合、銅張積層板の外層には本発明
の多層プリント配線板製造用シートがそのまま貼着され
ているので、新たに離型フィルムを銅張積層板間および
銅張積層板とプレス板との間に介在させる必要はなく、
プレス時にスルーホールからのプリプレグのはみ出しが
防止される。またプレス後、プリプレグは多層プリント
配線板製造用シートの弱粘着層から容易に剥離されるの
で、銅張積層板どうし及び銅張積層板とプレス板を容易
に剥がすことができる。

【００１３】しかる後に外層から多層プリント配線板製
造用シートを剥離し、さらに外層に導体パターンを形成
する。この際、本発明の多層プリント配線板製造用シー
トは弱粘着層により外層に貼着されているので、外層に
損傷を与えることなく容易に外層から剥離することがで
きる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の多層プリント配線
板製造用シートについて更に詳述する。

【００１５】本発明の多層プリント配線板製造用シート
１０は、基本的な構成を図１に示すように基材１１と基
材上に形成された弱粘着層１２とから成り、さらに弱粘
着層１２上に離型フィルム１３が設けられる。

【００１６】基材１１は、多層プリント配線板製造の導
体パターン形成工程におけるレジスト或いは感光フィル
ムの現像液、銅エッチング液およびレジスト（感光フィ
ルム）剥離液に対し、不溶性或いは難溶性（耐薬品性）
の材料であって、熱プレス工程の加熱温度（通常１５０
〜２００℃）に耐える耐熱性を有する材料から成る。

【００１７】このような材料としては耐熱性ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフ
ェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリアミノビスマレ
イミド、ポリ４フッ化エチレン等のフッ素樹脂などが挙
げられる。これらのうちポリフェニレンスルフィド、フ
ッ素樹脂が好適であり、特にポリフェニレンスルフィド
は成形しやすい点およびコストの点で好適である。また
通常プレス板は銅やＳＵＳから成るが、ポリフェニレン
スルフィドは、このようなプレス板材料からの剥離性
（背面剥離性）も優れている。

【００１８】基材１１の厚さは、銅箔の保護フィルムと
しては特に限定はないが、熱プレス工程における離型フ
ィルムとして４〜２５０μｍ、好適には８〜５０μｍ、
さらに好適には１０〜４０μｍとする。基材１１の厚さ
が薄すぎる場合には、ハンドリング性、背面処理性に劣
り、効果的にプリプレグのはみ出しを防止することがで
きない。また厚さが２５０μｍより厚い場合には、基板
全体に十分な加熱、加圧を加える上で不利となり、コス
トの点からも望ましくない。

【００１９】弱粘着層１２は、弱い粘着力で銅箔に貼着
される層で、粘着性、耐熱性、耐薬品性、離型性に優れ
た樹脂で構成される。粘着力は通常の粘着剤の比べかな
り弱いことが好ましい。具体的には、通常の粘着剤の剥
離強度は４００〜１０００gf／25mm幅程度であるが、本
発明の弱粘着層は剥離強度（JIS Z-0237）が１００gf／
25mm幅以下で、好適には１〜２０gf／25mm幅とする。こ
のような範囲とすることにより、導体パターン形成工程
において銅箔から剥離することなく銅箔を保護すること
ができ、しかも熱プレス後、銅箔表面に残ることなく容
易に剥離することができる。

【００２０】尚、本発明において剥離強度は、JIS Z-02
37により測定したものである。即ち、＃２８０で研磨し
たＳＵＳ３０４のステンレス板に、２５mm幅のサンプル
を２kgfの荷重をかけゴムローラで圧着し、２３℃、６
５％ＲＨの条件で３０分放置した後、サンプルを剥離速
度３００mm／分で１８０度剥離するときの強度を測定し
た。

【００２１】このような弱粘着層１２の材料として、下
式で表わされるオルガノポリシロキサンの骨格をもつシ
リコーンエラストマーが好適に用いられる。

【００２２】

【化１】一般にシリコーンエラストマーには熱加硫型シリコーン
ゴムと液状シリコーンゴムがあるが、製造の容易な塗布
によって弱粘着層を形成でき、また粘着力の調整が容易
であることから液状シリコーンゴムが好適である。また
液状シリコーンゴムは反応機構により縮合型、付加型、
紫外線硬化型があり、いずれのタイプの液状シリコーン
ゴムも使用できるが、反応速度が速く、樹脂選択の幅が
広く粘着力の調整が容易である付加型が特に好適であ
る。付加型の液状シリコーンゴムは、硬化後、所望の粘
着力が得られるように１種または２種以上を混合して用
いる。例えば硬化後ゲル状になる液状シリコーンゴムと
硬化後ゾル状になる液状シリコーンゴムとを混合して用
いることにより、所望の粘着力を得ることができる。

【００２３】弱粘着層１２の厚さは、好適には１〜５０
μｍ、更に好適には５〜２０μｍとする。厚さをこの範
囲で、材料自体の粘着力に応じて所望の剥離強度が得ら
れるように調整することが好ましい。弱粘着層２の厚さ
が１μｍより少ないと材料として粘着力の大きいシリコ
ーンゴムを用いても十分な粘着力を得ることができな
い。また厚さが５０μｍを超えると熱プレス時に層の両
端からはみ出し、プレス後に残ってしまう可能性があ
る。

【００２４】弱粘着層１２は、上述したシリコーンゴム
材料と白金等の触媒と必要に応じ有機溶剤とを混合した
ものを基材１１上に所定の厚さに塗布し、硬化させるこ
とにより形成する。塗布方法としては、バーコーティン
グ法、ロールコーティング法、カーテンフロー法、エク
ストルージョン法、ダイコーティング法等公知の方法が
採用できる。弱粘着層１２を構成する材料が紫外線硬化
型の材料の場合には、塗布後、紫外線を照射し硬化させ
る。

【００２５】離型フィルム１３は、本発明の多層プリン
ト配線板製造用シートが未使用のときに弱粘着層１２を
保護するもので、離型紙等の紙、ポリエチレン、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリプロピレン等のプラスチッ
クフィルム等、使用に際し弱粘着層１２から容易に剥離
できるものであれば特に限定されない。

【００２６】次に本発明の多層プリント配線板製造用シ
ートを用いて多層プリント配線板を製造する方法につい
て図２および図３を参照して説明する。図２は導体パタ
ーン形成工程の一実施例を示す図で、この工程では、ま
ず両面に銅箔２２、２３をラミネートした銅張積層板
（両面板）２１にスルーホール２１ａを形成した後
（ａ）、スルーホール２１ａをメッキ処理して導通させ
る（ｂ）。次いで一方の銅箔２２に感光フィルム３０を
ラミネートし、他方の銅箔２３に多層プリント配線板製
造用シート１０の弱粘着層１２をラミネートする
（ｃ）。感光フィルム３０と多層プリント配線板製造用
シート１０のラミネートは、１つのラミネータで同時に
行うことができ、通常１００〜１２０℃の加熱下で行
う。

【００２７】次に高圧水銀灯などの露光装置により感光
フィルム３０を所定のパターン形成されたワークフィル
ムを用いて密着露光し、更に炭酸ナトリウム水溶液等の
弱塩基性の現像液で現像して、露光されなかった感光フ
ィルム３０の部分を除去する（ｄ）。これにより露出し
た銅箔部分をエッチング液でエッチングし、導体パター
ンを形成する（ｅ）。最後に残った感光フィルム３０を
水酸化ナトリウム等の比較的強塩基性の剥離液で剥離除
去する。この工程で、多層プリント配線板製造用シート
１０も現像液、エッチング液および剥離液にさらされる
ことになるが、多層プリント配線板製造用シート１０の
基材１１および弱粘着層１２は共に耐薬品性の強い材料
から成るので、これらに侵されることなく銅箔の保護フ
ィルムとして機能する。

【００２８】上述のように内層２２’に導体パターンが
形成された銅張積層板２０は、図３に示す熱プレスによ
り積層して多層プリント配線板とする。この工程ではパ
ターンを形成した内層２２’を内側にして、プリプレグ
２５を間において２枚の銅張積層板２０を重ね、プレス
機のプレス板５０、５０間にセットする。尚、図３では
２枚の銅張積層板のみが示されているが、通常はこのよ
うな２枚の銅張積層板とプリプレグ２５の積層体を複数
重ねる。これら積層体を約１５０〜２００℃で熱プレス
する。これにより半硬化状態のプリプレグが硬化し、２
枚の銅張積層板を接着する。このとき銅張積層板２０の
外層２３（導体パターンが形成されていない銅箔）には
多層プリント配線板製造用シート１０が貼着されている
ので、プリプレグ２５がスルーホールからはみ出すのを
防止するとともに、プレス板５０と外層２３或いは外層
２３と他の銅張積層板外層とがスルーホール部分のプリ
プレグによって接着してしまうのを防止する。従ってプ
レス後、プレス装置から多層プリント配線板を取り出す
ときに、個々の多層プリント配線板を容易に剥がすこと
ができる。

【００２９】最後に多層プリント配線板の外層に貼着さ
れた多層プリント配線板製造用シート１０を剥離し、外
層２３に導体パターンを形成する。この場合、多層プリ
ント配線板製造用シート１０は弱粘着層１２によって弱
い粘着力で銅箔に貼着されているので、外層に損傷を与
えることなく、また外層に付着して残ることなく、容易
に剥離される。

【００３０】尚、図示する製造方法は４層の多層プリン
ト配線板を製造する場合を示したが、両面に導体パター
ンを形成した銅張積層板を内層板とし、その両側に外層
となる銅張積層板を熱プレスして製造する３層銅張積層
板や、４層以上の多層プリント配線板を製造する場合に
も同様に多層プリント配線板製造用シート１０を用いる
ことができる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。実施例１厚さ２５μｍのポリフェニレンスルフィドフィルムの上
に、付加型２成分の液状シリコーンゴム（KE109：信越
化学工業（株）製）と付加型１成分型の液状シリコーン
（KE104：信越化学工業（株）製）を重量比５０：５０
の割合で混合したものを塗布し、厚さ約１０μｍの弱粘
着層を形成し、その上に離型フィルムとして厚さ２５μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを重ね、多層
プリント配線板製造用シートを得た。

【００３２】この多層プリント配線板製造用シートの弱
粘着層の剥離強度をJIS Z-0237による１８０度剥離法
で、速度３００mm／分でステンレス板を試験片として測
定したところ、３gf/25mmであった。

【００３３】この多層プリント配線板製造用シートを用
い、図２及び図３に示す方法でドライフィルム（日合ア
ルフォ 801Y40：日本合成化学工業(株)製）を使用し
て４層の多層プリント配線板を作製したところ、現像
液、エッチング液、剥離液に侵されることなく、銅箔の
保護ができた。さらに熱プレスによる積層時もスルーホ
ール部分からのプリプレグのはみ出しを防止し、個々の
プリント配線板を容易に剥離することができた。

【００３４】実施例２厚さ３８μｍのポリフェニレンスルフィドフィルムの上
に、付加型２成分の液状シリコーンゴム（TSE3033：東
芝シリコーン(株)製）を塗布し、厚さ約１５μｍの弱粘
着層を形成し、その上に離型フィルムとして厚さ２５μ
ｍのポリエチレンフィルムを重ね、多層プリント配線板
製造用シートを得た。

【００３５】この多層プリント配線板製造用シートの弱
粘着層の剥離強度を、実施例１と同様に測定したとこ
ろ、５gf/25mmであった。

【００３６】この多層プリント配線板製造用シートを用
い、実施例１と同様に４層の多層プリント配線板を作製
したところ、現像液、エッチング液、剥離液に侵される
ことなく、銅箔の保護ができた。さらに熱プレスによる
積層時もスルーホール部分からのブリブレグのはみ出し
を防止し、個々のプリント配線板を容易に剥離すること
ができた。

【００３７】比較例１厚さ２５μｍのポリオレフィンフィルムの上に、付加型
２成分の液状シリコーンゴム（KE109：信越化学工業
（株）製）と付加型１成分型の液状シリコーン（KE10
4：信越化学工業（株）製）を重量比５０：５０の割合
で混合したものを塗布し、厚さ約１０μｍの弱粘着層を
形成し、その上に離型フィルムとして厚さ２５μｍのポ
リエチレンテレフタレートフィルムを重ね、多層プリン
ト配線板製造用シートを得た。

【００３８】この多層プリント配線板製造用シートの弱
粘着層の剥離強度を実施例１と同様に測定したところ、
３gf/25mmであった。

【００３９】この多層プリント配線板製造用シートを用
い、実施例１と同様に４層の多層プリント配線板を作製
したところ、現像液、エッチング液、剥離液に侵されこ
となく、銅箔の保護ができた。しかし、ポリオレフィン
フィルムに耐熱性がないために熱プレスによる積層時に
熱による変形を起こしてしまった。

【００４０】比較例２厚さ２５μｍのポリフェニレンスルフィドフィルムの上
に、市販の粘着剤であるシリコーン粘着剤（TSR1510：
東芝シリコーン(株)製）を塗布し、厚さ約２０μｍの粘
着層を形成し、その上に離型フィルムとして厚さ２５μ
ｍのポリエステルフィルムを重ね、多層プリント配線板
製造用シートを得た。

【００４１】この多層プリント配線板製造用シートの弱
粘着層の剥離強度を実施例１と同様に測定したところ、
８００gf/25mmであった。

【００４２】この多層プリント配線板製造用シートを用
い、実施例１と同様に４層の多層プリント配線板を作製
したところ、現像液、エッチング液、剥離液に侵されこ
となく、銅箔の保護ができた。しかし、熱プレスによる
積層時、スルーホール部分からプリプレグがはみ出し、
後工程で修正する問題が発生した。

【００４３】さらに多層プリント配線板製造用シートを
銅箔から剥離しようとしたところ粘着力が強すぎて剥離
することが困難であり、かつ粘着剤が銅箔上に糊残りを
おこしてしまった。

【００４４】

【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように本発
明の多層プリント配線板製造用シートは、両面に銅箔を
有する銅張積層板の一方の銅箔のパターン形成時に他方
の銅箔を保護する保護フィルムとして機能するとともに
熱プレス工程における離型フィルムとして機能するの
で、感光フィルムやレジストの無駄をなくすとともに、
捨てドライフィルムの露光および剥離液による剥離を必
要とせず、露光用電力及び剥離液の使用量を低減するこ
とができ、また熱プレス工程において離型フィルムを介
在させる手間を省くことができる。また本発明の多層プ
リント配線板製造用シートは、弱粘着層が所定の粘着力
を有することから、熱プレス工程においてプリプレグの
はみ出しやスルーホール部における銅張積層板どうし或
いは銅張積層板とプレス板との接着を効果的に防止する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板製造用シートの一
実施例を示す断面図

【図２】本発明の多層プリント配線板製造用シートを用
いた多層プリント配線板製造工程のうち導体パターン形
成工程の一例を示す図

【図３】本発明の多層プリント配線板製造用シートを用
いた多層プリント配線板製造工程のうち熱プレス工程の
一例を示す図

【図４】従来の多層プリント配線板製造工程の一部を示
す図

【図５】従来の多層プリント配線板製造工程の一部を示
す図

【符号の説明】

１０・・・・・・多層プリント配線板製造用シート１１・・・・・・基材１２・・・・・・弱粘着層１３・・・・・・離型フィルム２０・・・・・・銅張積層板２２、２３・・・・・・銅箔２２’・・・・・・内層（導体パターンの形成された銅箔）２５・・・・・・プリプレグ３０・・・・・・感光フィルム５０・・・・・・プレス板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両面に銅箔を有する銅張積層板の一方の銅
箔に導体パターンを形成した後、銅張積層板を複数重ね
て熱圧着し、多層プリント配線板を製造する際に、前記
銅張積層板の他方の銅箔を保護するための保護フィルム
と、熱圧着時の銅張積層板どうし或いは銅張積層板とプ
レス板との接着を防止する離型フィルムとを兼ねた多層
プリント配線板製造用シート。
【請求項２】耐熱性と耐薬品性を有する離型性基材フィ
ルムと、前記基材フィルム上に形成された弱粘着層とを
備えた多層プリント配線板製造用シート。
【請求項３】前記離型性基材フィルムは、ポリフェニレ
ンスルフィドからなることを特徴とする請求項２記載の
多層プリント配線板製造用シート。
【請求項４】前記弱粘着層は、剥離強度（JIS Z-0237）
が１００gf/25mm幅以下であることを特徴とする請求項
２記載の多層プリント配線板製造用シート。
【請求項５】前記弱粘着層は、シリコーンエラストマー
から成ることを特徴とする請求項２記載の多層プリント
配線板製造用シート。