JPH10274852A - 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 - Google Patents

化学増幅型ポジ型レジスト組成物

Info

Publication number
JPH10274852A
JPH10274852A JP10012406A JP1240698A JPH10274852A JP H10274852 A JPH10274852 A JP H10274852A JP 10012406 A JP10012406 A JP 10012406A JP 1240698 A JP1240698 A JP 1240698A JP H10274852 A JPH10274852 A JP H10274852A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
butyrolactone
acid
resist composition
chemically amplified
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10012406A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3546679B2 (ja
Inventor
Yasunori Kamiya
保則 上谷
Hiroaki Fujishima
浩晃 藤島
Yoshiko Miya
芳子 宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority to JP01240698A priority Critical patent/JP3546679B2/ja
Publication of JPH10274852A publication Critical patent/JPH10274852A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3546679B2 publication Critical patent/JP3546679B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂成分と酸発生剤を含有する化学増幅型の
ポジ型レジスト組成物であって、感度や解像度などの各
種のレジスト性能が良好であるとともに、特に基板への
接着性に優れるものを提供する。 【解決手段】 アルキルで置換されてもよいブチロラク
トン残基を有する樹脂、および酸発生剤を含有する化学
増幅型ポジ型レジスト組成物。このブチロラクトン残基
は、例えばそのα−位で、エステル結合やエーテル結合
を介して樹脂基体に結合することができる。また、この
樹脂は通常さらに、酸の作用により解裂する基を有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体の微細加工
に用いられる化学増幅型のポジ型レジスト組成物に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】半導体の微細加工には通常、レジスト組
成物を用いたリソグラフィプロセスが採用されており、
リソグラフィにおいては、レイリー (Rayleigh) の回折
限界の式で表されるように、原理的には露光波長が短い
ほど解像度を上げることが可能である。半導体の製造に
用いられるリソグラフィ用の露光光源は、波長436nm
のg線、波長365nmのi線、波長248nmのKrFエ
キシマレーザーと、年々短波長になってきており、次世
代の露光光源として、波長193nmのArFエキシマレ
ーザーが有望視されている。
【0003】ArFエキシマレーザー露光機に用いられ
るレンズは、従来の露光光源用のものに比べて寿命が短
いので、ArFエキシマレーザー光に曝される時間はで
きるだけ短いことが望ましい。そのためには、レジスト
の感度を高める必要があることから、露光により発生す
る酸の触媒作用を利用し、その酸により解裂する基を有
する樹脂を含有するいわゆる化学増幅型レジストが用い
られる。
【0004】ArFエキシマレーザー露光用のレジスト
に用いる樹脂は、レジストの透過率を確保するために芳
香環を持たず、またドライエッチング耐性を持たせるた
め、芳香環の代わりに脂環式環を有するものがよいこと
が知られている。このような樹脂としてこれまでにも、
D.C. Hofer, Journal of Photopolymer Science andTe
chnology, Vol.9, No.3 (1996) 387-398 に記載される
ような各種の樹脂が知られている。しかしながら、従来
公知の樹脂では、特にその極性が足りない場合に、現像
時の接着性不足から、現像剥がれを起こしやすいという
問題がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、樹脂
成分と酸発生剤を含有し、ArFやKrFなどのエキシ
マレーザーリソグラフィに適した化学増幅型のポジ型レ
ジスト組成物であって、感度や解像度などの各種のレジ
スト性能が良好であるとともに、特に基板への接着性に
優れるものを提供することにある。
【0006】本発明者らは、化学増幅型のポジ型レジス
ト組成物を構成する樹脂に、ある種の基を導入すること
により、基板への接着性が改良されることを見出し、本
発明を完成した。
【0007】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、アル
キルで置換されてもよいブチロラクトン残基を有する樹
脂、および酸発生剤を含有してなる化学増幅型ポジ型レ
ジスト組成物を提供するものである。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明のポジ型レジスト組成物を
構成する樹脂は、通常、エチレン性不飽和結合を有する
化合物の重合または共重合によって得られるものであ
り、また芳香環を持たず、そして脂環式環を有するもの
が好ましい。この脂環式環は特に、脂環式炭化水素残
基、それも架橋炭化水素環であるのが好ましく、例え
ば、ボルナン環、ノルボルナン環、トリシクロデカン
環、テトラシクロドデカン環、アダマンタン環などが挙
げられる。より具体的な樹脂としては、(メタ)アクリ
ル酸の脂環式エステルから導かれる重合単位を有するも
の、脂環式カルボン酸のビニルエステルまたはイソプロ
ペニルエステルから導かれる重合単位を有するものなど
を挙げることができる。
【0009】本発明では、かかる樹脂中に、ブチロラク
トン残基を含有させる。ここでいうブチロラクトン残基
は、無置換であっても、またアルキルで置換されていて
もよく、このアルキルは、メチル、エチル、プロピルお
よびブチルのように、炭素数1〜4程度であることがで
きる。このブチロラクトン残基は例えば、エステル結合
やエーテル結合の形で樹脂基体に結合することができ
る。ブチロラクトン残基における結合手の位置は特に限
定されないが、例えば、ブチロラクトンのα−位(すな
わち2−位)から結合手の出ているものであることがで
きる。このようなブチロラクトン残基を有する重合単位
は、その中にさらに前記した脂環式環を含むこともでき
る。例えば、(メタ)アクリル酸の脂環式エステルから
導かれる単位であって、その脂環式環にブチロラクトン
残基がエステル結合またはエーテル結合しているような
ものも、ここでいうブチロラクトン残基を有する重合単
位に包含される。
【0010】樹脂中にブチロラクトン残基を導入するに
は、当該樹脂中または当該樹脂を構成するモノマー中に
存在するカルボン酸基やアルコール性水酸基を、ブチロ
ラクトンエステルにしたり、ブチロラクトンエーテルに
する方法が採用できる。このようなエステル化やエーテ
ル化には、例えば、アルキルで置換されてもよいブチロ
ラクトンのハロゲン置換体を用いることができる。ブチ
ロラクトン残基が導入されたモノマーを用意した場合
は、それを一成分として重合させればよい。このような
モノマーとしては例えば、α−アクリロイロキシ−γ−
ブチロラクトン、α−メタクリロイロキシ−γ−ブチロ
ラクトン、α−アクリロイロキシ−β,β−ジメチル−
γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。
【0011】化学増幅型レジスト用の樹脂は一般に、そ
れ自体ではアルカリに不溶ないし難溶であるが、酸の作
用により一部の基が解裂し、解裂後はアルカリ可溶性と
なるものである。そこで本発明に用いる樹脂は通常、ブ
チロラクトン残基のほか、酸の作用により解裂する基を
有する。酸の作用により解裂する基の中に、前記した脂
環式環を含むこともできる。
【0012】酸の作用により解裂する基はレジストの分
野で公知であり、例えば、tert−ブチルのような1−位
で分岐したアルキル基;1−エトキシエチル、1−(2
−メチルプロポキシ)エチル、1−(2−メトキシエト
キシ)エチル、1−(2−アセトキシエトキシ)エチ
ル、1−〔2−(1−アダマンチルオキシ)エトキシ〕
エチルおよび1−〔2−(1−アダマンタンカルボニル
オキシ)エトキシ〕エチルのような、さらに置換されて
もよい1−アルコキシアルキル基;テトラヒドロ−2−
フラニル、テトラヒドロ−2−ピラニル、3−オキソシ
クロヘキシル、4−メチルテトラヒドロ−2−ピロン−
4−イル(メバロニックラクトンから導かれる)および
2−メチル−2−アダマンチルのような、非芳香族環状
化合物の残基などが挙げられる。これらの基が、樹脂中
またはモノマー中のカルボン酸基やアルコール性水酸基
の水素に置換することになる。このような基を有するモ
ノマーを用意した場合は、それを他のモノマーと共重合
させることにより、本発明で用いる樹脂が得られる。
【0013】本発明で用いる樹脂は、パターニング露光
用の放射線の種類や、酸の作用により解裂する基の種類
などによっても変動するが、一般には、ブチロラクトン
残基を有する重合単位を10〜60モル%の範囲で含有
するのが好ましい。また、酸の作用により解裂する基を
有する重合単位は、10〜90モル%の範囲にあるのが
好ましい。酸の作用により解裂する基が同時に脂環式環
を有する場合は、それとは別に脂環式環を有する重合単
位を設けなくてもよいが、脂環式環を有する重合単位
は、全体で20モル%以上存在するのが好ましい。また
この樹脂は、本発明の効果を損わない範囲で、他の重合
単位、例えば遊離のカルボン酸基を有する重合単位など
を含有することもできる。
【0014】もう一つの成分である酸発生剤は、その物
質自体に、あるいはその物質を含むレジスト組成物に、
光や電子線などの放射線を作用させることにより、その
物質が分解して酸を発生するものである。酸発生剤から
発生する酸が前記樹脂に作用して、その樹脂中に存在す
る酸の作用で解裂する基を解裂させることになる。この
ような酸発生剤には、例えば、オニウム塩化合物、有機
ハロゲン化合物、スルホン化合物、スルホネート化合物
などが包含される。具体的には、次のような化合物を挙
げることができる。
【0015】ジフェニルヨードニウム トリフルオロメ
タンスルホネート、4−メトキシフェニルフェニルヨー
ドニウム ヘキサフルオロアンチモネート、4−メト
キシフェニルフェニルヨードニウム トリフルオロメタ
ンスルホネート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨ
ードニウム テトラフルオロボレート、ビス(4−tert
−ブチルフェニル)ヨードニウム ヘキサフルオロホス
フェート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニ
ウム ヘキサフルオロアンチモネート、ビス(4−tert
−ブチルフェニル)ヨードニウム トリフルオロメタン
スルホネート、
【0016】トリフェニルスルホニウム ヘキサフルオ
ロホスフェート、トリフェニルスルホニウム ヘキサフ
ルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウム ト
リフルオロメタンスルホネート、4−メトキシフェニル
ジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネー
ト、4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウム ト
リフルオロメタンスルホネート、4−メチルフェニルジ
フェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネー
ト、2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホ
ニウム トリフルオロメタンスルホネート、4−tert−
ブチルフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロ
メタンスルホネート、4−フェニルチオフェニルジフェ
ニルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、4−
フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサ
フルオロアンチモネート、1−(2−ナフトイルメチ
ル)チオラニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
1−(2−ナフトイルメチル)チオラニウム トリフル
オロメタンスルホネート、4−ヒドロキシ−1−ナフチ
ルジメチルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネー
ト、4−ヒドロキシ−1−ナフチルジメチルスルホニウ
ム トリフルオロメタンスルホネート、
【0017】2−メチル−4,6−ビス(トリクロロメ
チル)−1,3,5−トリアジン、2,4,6−トリス
(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−
フェニル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,
5−トリアジン、2−(4−クロロフェニル)−4,6
−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジ
ン、2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(ト
リクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(4
−メトキシ−1−ナフチル)−4,6−ビス(トリクロ
ロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(ベンゾ
[d][1,3]ジオキソラン−5−イル)−4,6−
ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリク
ロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(3,
4,5−トリメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリ
クロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(3,
4−ジメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロ
メチル)−1,3,5−トリアジン、2−(2,4−ジ
メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチ
ル)−1,3,5−トリアジン、2−(2−メトキシス
チリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,
5−トリアジン、2−(4−ブトキシスチリル)−4,
6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジ
ン、2−(4−ペンチルオキシスチリル)−4,6−ビ
ス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
【0018】1−ベンゾイル−1−フェニルメチル p
−トルエンスルホネート(通称ベンゾイントシレー
ト)、2−ベンゾイル−2−ヒドロキシ−2−フェニル
エチル p−トルエンスルホネート(通称α−メチロー
ルベンゾイントシレート)、1,2,3−ベンゼントリ
イル トリスメタンスルホネート、2,6−ジニトロベ
ンジル p−トルエンスルホネート、2−ニトロベンジ
ル p−トルエンスルホネート、4−ニトロベンジル
p−トルエンスルホネート、
【0019】ジフェニル ジスルホン、ジ−p−トリル
ジスルホン、ビス(フェニルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(4−クロロフェニルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(p−トリルスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(4−tert−ブチルフェニルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(2,4−キシリルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、
(ベンゾイル)(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、
【0020】N−(フェニルスルホニルオキシ)スクシ
ンイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキ
シ)スクシンイミド、N−(トリフルオロメチルスルホ
ニルオキシ)フタルイミド、N−(トリフルオロメチル
スルホニルオキシ)−5−ノルボルネン−2,3−ジカ
ルボキシイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニル
オキシ)ナフタルイミド、N−(10−カンファースル
ホニルオキシ)ナフタルイミドなど。
【0021】また、一般に化学増幅型のポジ型レジスト
組成物においては、塩基性化合物、特に塩基性含窒素有
機化合物、例えばアミン類を、クェンチャーとして添加
することにより、露光後の引き置きに伴う酸の失活によ
る性能劣化を改良できることが知られており、本発明に
おいても、このような塩基性化合物を配合するのが好ま
しい。クェンチャーに用いられる塩基性化合物の具体的
な例としては、以下の各式で示されるようなものが挙げ
られる。
【0022】
【0023】式中、R11、R12、R13、R14およびR15
は互いに独立に、水素、水酸基で置換されてもよいアル
キル、シクロアルキル、アリールまたはアルコキシを表
し、Aはアルキレン、カルボニルまたはイミノを表す。
ここで、R11〜R15で表されるアルキルおよびアルコキ
シは、炭素数1〜6程度であることができ、シクロアル
キルは、炭素数5〜10程度であることができ、そして
アリールは、炭素数6〜10程度であることができる。
また、Aで表されるアルキレンは、炭素数1〜6程度で
あることができ、直鎖でも分岐していてもよい。
【0024】本発明のレジスト組成物は、その全固形分
重量を基準に、樹脂を80〜99.9重量%、そして酸発
生剤を0.1〜20重量%の範囲で含有するのが好まし
い。また、クェンチャーとしての塩基性化合物を用いる
場合は、同じくレジスト組成物の全固形分重量を基準
に、0.0001〜0.1重量%の範囲で含有するのが好ま
しい。この組成物はまた、必要に応じて、増感剤、溶解
抑止剤、他の樹脂、界面活性剤、安定剤、染料など、各
種の添加物を少量含有することもできる。
【0025】本発明のレジスト組成物は通常、上記の各
成分が溶剤に溶解された状態でレジスト液となり、シリ
コンウェハーなどの基体上に塗布される。ここで用いる
溶剤は、各成分を溶解し、適当な乾燥速度を有し、溶剤
が蒸発したあとに均一で平滑な塗膜を与えるものであれ
ばよく、この分野で通常用いられているものであること
ができる。例えば、エチルセロソルブアセテート、メチ
ルセロソルブアセテートおよびプロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテートのようなグリコールエーテ
ルエステル類、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミルお
よびピルビン酸エチルのようなエステル類、アセトン、
メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノンおよびシクロ
ヘキサノンのようなケトン類、γ−ブチロラクトンのよ
うな環状エステル類などを挙げることができる。これら
の溶剤は、それぞれ単独で、または2種以上組み合わせ
て用いることができる。
【0026】基体上に塗布され、乾燥されたレジスト膜
には、パターニングのための露光処理が施され、次いで
脱保護基反応を促進するための加熱処理を行ったあと、
アルカリ現像液で現像される。ここで用いるアルカリ現
像液は、この分野で用いられる各種のアルカリ性水溶液
であることができるが、一般的には、テトラメチルアン
モニウムヒドロキシドや(2−ヒドロキシエチル)トリ
メチルアンモニウムヒドロキシド(通称コリン)の水溶
液が用いられることが多い。
【0027】
【実施例】次に実施例を挙げて、本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら
限定されるものではない。例中にある部は、特記ないか
ぎり重量基準である。
【0028】合成例1(モノマーの合成) α−ブロモ−γ−ブチロラクトン100gとメタクリル
酸104.4g(α−ブロモ−γ−ブチロラクトンに対し
て2.0モル倍)を仕込み、α−ブロモ−γ−ブチロラク
トンの3重量倍のメチルイソブチルケトンを加えて溶液
とした。そこにトリエチルアミン183.6g(α−ブロ
モ−γ−ブチロラクトンに対して3.0モル倍)を滴下
し、その後、室温で約10時間攪拌した。濾過後、有機
層を5重量%重炭酸ナトリウム水溶液で洗浄し、続いて
水洗を2回行った。有機層を濃縮して、次式で示される
α−メタクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンを収率8
5%で得た。
【0029】
【0030】合成例2(別のモノマーの合成) 1−アダマンタンカルボニルクロリド55.1gとピリジ
ン44gを仕込み、1−アダマンタンカルボニルクロリ
ドの2重量倍のメチルイソブチルケトンを加えて溶液と
した。そこにエチレングリコールモノビニルエーテル3
7.2g(1−アダマンタンカルボニルクロリドに対して
1.5モル倍)を滴下し、その後、室温で約10時間攪拌
した。濾過後、有機層を5重量%重炭酸ナトリウム水溶
液で洗浄し、続いて水洗を2回行った。有機層を濃縮
後、3重量倍の1,4−ジオキサンを加えて溶液とし、
そこに適量のp−トルエンスルホン酸一水和物とメタク
リル酸36gを仕込み、室温で約10時間攪拌した。そ
の後、有機層を5重量%重炭酸ナトリウム水溶液で洗浄
し、続いて水洗を2回行った。 この有機層を濃縮し
て、次式で示される1−アダマンタンカルボン酸2−
(1−メタクリロイロキシエトキシ)エチルを収率75
%で得た。
【0031】
【0032】合成例3(別のモノマーの合成) 2−メチル−2−アダマンタノール83.1gとトリエチ
ルアミン101gを仕込み、200gのメチルイソブチ
ルケトンを加えて溶液とした。そこに、メタクリル酸ク
ロリド78.4g(2−メチル−2−アダマンタノールに
対して1.5モル倍)を滴下し、その後、室温で約10時
間攪拌した。濾過後、有機層を5重量%重炭酸ナトリウ
ム水溶液で洗浄し、続いて水洗を2回行った。有機層を
濃縮したあと、減圧蒸留して、次式で示されるメタクリ
ル酸2−メチル−2−アダマンチルを収率75%で得
た。
【0033】
【0034】合成例4(樹脂A1の合成) メタクリル酸1−エトキシエチル、メタクリル酸イソボ
ルニル、および合成例1で得られたα−メタクリロイロ
キシ−γ−ブチロラクトンを、5:3:2のモル比(3
1.6g:26.7g:13.6g)で仕込み、全モノマーの
2重量倍のメチルイソブチルケトンを加えて溶液とし
た。そこに、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル
を全モノマー量に対して2モル%添加し、80℃で約8
時間加熱した。その後、反応液を大量のヘプタンに注い
で沈殿させる操作を2回行い、精製した。その結果、次
式で示され、各単位の組成モル比が50:30:20
で、重量平均分子量が約 10,000 の共重合体を得た。
【0035】
【0036】合成例5(樹脂AXの合成:比較用) メタクリル酸1−エトキシエチル、メタクリル酸イソボ
ルニル、およびメタクリル酸を、5:3:2のモル比
(31.6g:26.7g:6.9g)で仕込んだほかは、合
成例4と同様に操作した。その結果、次式で示され、各
単位の組成モル比が50:30:20で、重量平均分子
量が約 10,000 の共重合体を得た。
【0037】
【0038】合成例6(樹脂A2の合成) 合成例2で得られた1−アダマンタンカルボン酸2−
(1−メタクリロイロキシエトキシ)エチルと、合成例
1で得られたα−メタクリロイロキシ−γ−ブチロラク
トンを、8:2のモル比(33.7g:4.3g)で仕込
み、全モノマーの2重量倍のメチルイソブチルケトンを
加えて溶液とした。そこに、開始剤としてアゾビスイソ
ブチロニトリルを全モノマー量に対して2モル%添加
し、80℃で約8時間加熱した。その後、反応液を大量
のヘプタンに注いで沈殿させる操作を2回行い、精製し
た。その結果、次式で示され、各単位の組成モル比が8
0:20で、重量平均分子量が約 10,000 の共重合体を
得た。
【0039】
【0040】合成例7(樹脂AYの合成:比較用) 1−アダマンタンカルボン酸2−(1−メタクリロイロ
キシエトキシ)エチルとメタクリル酸を8:2のモル比
(33.7g:2.2g)で仕込んだほかは、合成例6と同
様に操作した。その結果、次式で示され、各単位の組成
モル比が80:20で、重量平均分子量が約 10,000 の
共重合体を得た。
【0041】
【0042】合成例8(樹脂A3の合成) 合成例3で得られたメタクリル酸2−メチル−2−アダ
マンチル、合成例2で得られた1−アダマンタンカルボ
ン酸2−(1−メタクリロイロキシエトキシ)エチル、
および合成例1で得られたα−メタクリロイロキシ−γ
−ブチロラクトンを、3:5:2のモル比(23.4g:
56.2g:11.3g)で仕込み、全モノマーの2重量倍
のメチルイソブチルケトンを加えて溶液とした。 そこ
に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを全モノ
マー量に対して2モル%添加し、80℃で約8時間加熱
した。その後、反応液を大量のヘプタンに注いで沈殿さ
せる操作を2回行い、精製した。その結果、次式で示さ
れ、各単位の組成モル比が30:50:20で、重量平
均分子量が約 10,000 の共重合体を得た。
【0043】
【0044】合成例9(樹脂AZの合成) メタクリル酸2−メチル−2−アダマンチル、1−アダ
マンタンカルボン酸2−(1−メタクリロイロキシエト
キシ)エチルおよびメタクリル酸を、3:5:2のモル
比(23.4g:56.2g:5.7g)で仕込んだほかは、
合成例8と同様に操作した。その結果、次式で示され、
各単位の組成モル比が30:50:20で、重量平均分
子量が約 10,000 の共重合体を得た。
【0045】
【0046】実施例1〜6および比較例1〜6 各例毎に、表1に示す樹脂を15部、酸発生剤としての
ジフェニルジスルホン(みどり化学(株)製)を0.15
部および表1に示すクェンチャーを0.01部用い、これ
らをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト60部に溶かし、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製
フィルターで濾過して、レジスト液を調製した。これ
を、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)で処理したシリコ
ンウェハー(水の接触角60°)または、有機反射防止
膜を塗布したシリコンウェハーに、乾燥後の膜厚が0.
72μmとなるよう塗布した。有機反射防止膜は、Brewe
r社の“XHRi-11”を、175℃、60秒のベーク条件
で、1,700Åの厚さとなるように塗布して形成させた。
レジスト液塗布後のプリベークは、90℃、60秒の条
件で、ダイレクトホットプレート上にて行った。
【0047】こうしてレジスト膜を形成したウェハー
に、KrFエキシマステッパー〔(株)ニコン製の“NSR
1755 EX8A”、NA=0.45〕を用いて、ラインアンドスペー
スパターンを露光した。次に、ホットプレート上にて表
1に示す条件でポストエキスポジャーベーク(PEB)
を行い、さらに、2.38重量%テトラメチルアンモニウ
ムヒドロキシド水溶液またはそれを純水で表1に示すよ
うに希釈した現像液で、60秒間のディップ現像を行っ
た。現像後のパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、有
機反射防止膜基板上に設けたレジスト膜から得られたパ
ターンについて、以下の方法で、感度および解像度を調
べた。
【0048】感度: 0.5μmのラインアンドスペース
パターンが1:1となる露光量(実効感度)で表示し
た。
【0049】解像度: 実効感度の露光量で分離するラ
インアンドスペースパターンの最小寸法で表示した。
【0050】また、有機反射防止膜を設けていない基板
上のパターンにつき、接着性の評価を行い、0.5μmの
ラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量で
基板に接着しているものを○、剥がれているものを×と
表示した。以上の結果を、レジストの組成とともに表1
に示す。
【0051】
【表1】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 例 No. 樹脂 クェンチャー PEB条件 現像液 実効感度 解像度 接着性 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例1 A1 C1 100℃×60秒 1/20希釈 45 mJ/cm2 0.35μm ○ 〃 2 A1 C1 〃 1/5 希釈 40 mJ/cm2 0.32μm ○ 〃 3 A2 C2 60℃×60秒 1/5 希釈 45 mJ/cm2 0.35μm ○ 〃 4 A2 C2 〃 希釈なし 40 mJ/cm2 0.32μm ○ 〃 5 A3 C2 70℃×60秒 1/5 希釈 65 mJ/cm2 0.35μm ○ 〃 6 A3 C2 〃 希釈なし 50 mJ/cm2 0.31μm ○ ──────────────────────────────────── 比較例1 AX C1 100℃×60秒 1/20希釈 30 mJ/cm2 0.40μm ○ 〃 2 AX C1 〃 1/5 希釈 25 mJ/cm2 0.35μm × 〃 3 AY C2 60℃×60秒 1/5 希釈 30 mJ/cm2 0.40μm ○ 〃 4 AY C2 〃 希釈なし 25 mJ/cm2 0.35μm × 〃 5 AZ C2 70℃×60秒 1/5 希釈 40 mJ/cm2 0.40μm ○ 〃 6 AZ C2 〃 希釈なし 30 mJ/cm2 0.35μm × ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【0052】(表1の脚注)クェンチャー C1:N−フェニルジエタノールアミン C2:2,6−ジイソプロピルアニリン
【0053】合成例10(樹脂A4の合成) メタクリル酸2−メチル−2−アダマンチルおよびα−
メタクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンを、50:5
0のモル比(40.0g:29.0g)で仕込み、全モノマ
ーの2重量倍のメチルイソブチルケトンを加えて溶液と
した。そこに、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリ
ルを全モノマー量に対して2モル%添加し、80℃で約
8時間加熱した。その後、反応液を大量のヘプタンに注
いで沈殿させる操作を2回行い、精製した。その結果、
次式で示され、各単位の組成モル比が50:50で、重
量平均分子量が約 8,000の共重合体を得た。
【0054】
【0055】合成例11(樹脂A5の合成) メタクリル酸2−メチル−2−アダマンチル、α−メタ
クリロイロキシ−γ−ブチロラクトンおよびメタクリル
酸1−エトキシエチルを、50:40:10のモル比
(40.0g:23.2g:5.4g)で仕込み、全モノマー
の2重量倍のメチルイソブチルケトンを加えて溶液とし
た。そこに、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル
を全モノマー量に対して2モル%添加し、80℃で約8
時間加熱した。その後、反応液を大量のヘプタンに注い
で沈殿させる操作を2回行い、精製した。その結果、次
式で示され、各単位の組成モル比が50:40:10
で、重量平均分子量が約 8,000の共重合体を得た。
【0056】
【0057】合成例12(樹脂A6の合成) メタクリル酸2−メチル−2−アダマンチル、α−メタ
クリロイロキシ−γ−ブチロラクトンおよびメタクリル
酸1−(2−メチルプロポキシ)エチルを50:40:
10のモル比(40.0g:23.2g:6.4g)で仕込
み、全モノマーの2重量倍のメチルイソブチルケトンを
加えて溶液とした。そこに、開始剤としてアゾビスイソ
ブチロニトリルを全モノマー量に対して2モル%添加
し、80℃で約8時間加熱した。その後、反応液を大量
のヘプタンに注いで沈殿させる操作を2回行い、精製し
た。 その結果、次式で示され、各単位の組成モル比が
50:40:10で、重量平均分子量が約 8,000の共重
合体を得た。
【0058】
【0059】合成例13(樹脂A7の合成) メタクリル酸2−メチル−2−アダマンチル、α−メタ
クリロイロキシ−γ−ブチロラクトンおよびメタクリル
酸tert−ブチルを、50:40:10のモル比(40.0
g:23.2g:4.8g)で仕込み、全モノマーの2重量
倍のメチルイソブチルケトンを加えて溶液とした。そこ
に、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを全モノ
マー量に対して2モル%添加し、80℃で約8時間加熱
した。その後、反応液を大量のヘプタンに注いで沈殿さ
せる操作を2回行い、精製した。その結果、次式で示さ
れ、各単位の組成モル比が50:40:10で、重量平
均分子量が約 8,000の共重合体を得た。
【0060】
【0061】実施例7〜10 各例毎に、表2に示す樹脂を15部、 酸発生剤として
の4−メチルフェニルジフェニルスルホニウム トリフ
ルオロメタンスルホネート(みどり化学(株)製)を
0.30部、およびクェンチャーとしての2,6−ジイソ
プロピルアニリンを0.02部用い、これらをプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート70部に溶か
し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾
過して、レジスト液を調製した。これを、ヘキサメチル
ジシラザン(HMDS)で処理したシリコンウェハー(水の
接触角60°)または、有機反射防止膜を塗布したシリ
コンウェハーに、乾燥後の膜厚が0.455μmとなるよ
う塗布した。有機反射防止膜は、Brewer社の“DUV-18
L” を、215℃、60秒のベーク条件で570Åの厚
さとなるように塗布して形成させた。レジスト液塗布後
のプリベークは、130℃、60秒の条件で、ダイレク
トホットプレート上にて行った。
【0062】こうしてレジスト膜を形成したウェハー
に、KrFエキシマステッパー〔(株)ニコン製の“NSR
1755 EX8A”、NA=0.45〕を用いて、ラインアンドスペー
スパターンを露光した。次に、ホットプレート上にて1
20℃で60秒間のポストエキスポジャーベーク(PE
B)を行い、さらに、2.38重量%テトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のディップ現像を
行った。現像後のパターンを走査型電子顕微鏡で観察
し、有機反射防止膜基板上に設けたレジスト膜から得ら
れたパターンについて、以下の方法で、感度および解像
度を調べた。
【0063】感度: 0.5μmのラインアンドスペース
パターンが1:1となる露光量(実効感度)で表示し
た。
【0064】解像度: 実効感度の露光量で分離するラ
インアンドスペースパターンの最小寸法で表示した。
【0065】また、有機反射防止膜を設けていない基板
上のパターンにつき、接着性の評価を行い、0.5μmの
ラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量で
基板に接着しているものを○、剥がれているものを×と
表示した。以上の結果を、レジストの組成とともに表2
に示す。
【0066】
【表2】
【0067】表1および表2に示すとおり、本発明によ
り、樹脂A1、A2、A3、A4、A5、A6またはA7を用いたレジ
ストは、現像液濃度が高くても現像剥がれを起こすこと
がなく、基板に対する接着性に優れている。また、解像
度も改良されており、感度が大きく損なわれることもな
い。なお、実施例1〜10で用いた組成物は、ArFエ
キシマレーザー露光機による露光でも、同様に優れた性
能のレジストパターンを与える。
【0068】
【発明の効果】本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成
物は、基板への接着性に優れており、また感度や解像度
などのレジスト諸性能も良好である。したがって、この
組成物は、KrFエキシマレーザーやArFエキシマレ
ーザーなどを用いた露光に適しており、それによって高
い性能のレジストパターンを与える。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】アルキルで置換されてもよいブチロラクト
    ン残基を有する樹脂、および酸発生剤を含有することを
    特徴とする化学増幅型ポジ型レジスト組成物。
  2. 【請求項2】該ブチロラクトン残基が、エステル結合ま
    たはエーテル結合により樹脂基体に結合している請求項
    1記載の組成物。
  3. 【請求項3】該ブチロラクトン残基が、該ブチロラクト
    ンのα−残基である請求項1または2記載の組成物。
  4. 【請求項4】該樹脂が、該ブチロラクトン残基のほか
    に、酸の作用により解裂する基を有する請求項1〜3の
    いずれかに記載の組成物。
  5. 【請求項5】酸の作用により解裂する基が脂環式環を有
    する請求項4記載の組成物。
  6. 【請求項6】該樹脂が、該ブチロラクトン残基および酸
    の作用により解裂する基のほかに、脂環式環を有する請
    求項4または5記載の組成物。
JP01240698A 1997-01-29 1998-01-26 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 Expired - Lifetime JP3546679B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01240698A JP3546679B2 (ja) 1997-01-29 1998-01-26 化学増幅型ポジ型レジスト組成物

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1535397 1997-01-29
JP9-15353 1997-01-29
JP01240698A JP3546679B2 (ja) 1997-01-29 1998-01-26 化学増幅型ポジ型レジスト組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10274852A true JPH10274852A (ja) 1998-10-13
JP3546679B2 JP3546679B2 (ja) 2004-07-28

Family

ID=26348017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP01240698A Expired - Lifetime JP3546679B2 (ja) 1997-01-29 1998-01-26 化学増幅型ポジ型レジスト組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3546679B2 (ja)

Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999050322A1 (en) * 1998-03-27 1999-10-07 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Copolymer, process for producing the same, and resist composition
JP2001183836A (ja) * 1999-12-22 2001-07-06 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
SG85129A1 (en) * 1998-08-26 2001-12-19 Sumitomo Chemical Co A chemical amplifying type positive resist composition
JP2002088018A (ja) * 2000-09-08 2002-03-27 Mitsubishi Rayon Co Ltd (メタ)アクリル酸エステルの製造方法
JP2002226436A (ja) * 2001-02-01 2002-08-14 Daicel Chem Ind Ltd 環式骨格を有する(メタ)アクリル酸エステル
US6440636B1 (en) 1999-11-02 2002-08-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Polymeric compound and resin composition for photoresist
JP2002278069A (ja) * 2001-03-15 2002-09-27 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
KR20030051197A (ko) * 2001-09-28 2003-06-25 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 포지티브 레지스트 조성물
US6692884B2 (en) 2001-04-06 2004-02-17 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition
US6727039B2 (en) * 2000-09-25 2004-04-27 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition
US6753124B2 (en) 2000-06-09 2004-06-22 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition
US6787283B1 (en) 1999-07-22 2004-09-07 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition for far ultraviolet exposure
JP2005298393A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Osaka Organic Chem Ind Ltd (メタ)アクリル酸エステルの製造法
US6962766B2 (en) 2001-03-30 2005-11-08 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition
WO2005105869A1 (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Maruzen Petrochemical Co., Ltd. 半導体リソグラフィー用共重合体とその製造方法、および組成物
US7189492B2 (en) 2003-09-10 2007-03-13 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive composition and pattern forming method using the same
US7223516B2 (en) 1997-02-17 2007-05-29 Fujifilm Corporation Positive type photoresist composition
KR100729679B1 (ko) * 1999-11-02 2007-06-18 가부시끼가이샤 도시바 포토레지스트용 고분자 화합물 및 포토레지스트용 수지조성물
JP2007246586A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Jsr Corp 側鎖不飽和重合体、感放射線性樹脂組成物および液晶表示素子用スペーサー
US7316884B2 (en) 2001-10-23 2008-01-08 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 5-methylene-1,3-dioxolan-4-one derivatives, process for their production, polymers of the derivatives, resist compositions, and pattern formation process
US7575846B2 (en) 2003-01-31 2009-08-18 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Resist polymer and resist composition
JP2010132752A (ja) * 2008-12-03 2010-06-17 Mitsubishi Rayon Co Ltd レジスト用共重合体の製造方法。
JP2010265282A (ja) * 2010-06-25 2010-11-25 Osaka Organic Chem Ind Ltd (メタ)アクリル酸エステルの製造法
JP2011191448A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Tohoku Univ レジスト用重合体組成物、レジスト組成物、およびパターンが形成された基板の製造方法
US8476401B2 (en) 2004-09-10 2013-07-02 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Resist polymer, process for production thereof, resist composition, and process for production of substrated with patterns thereon
US8637623B2 (en) 2008-02-25 2014-01-28 Daicel Chemical Industries, Ltd. Monomer having electron-withdrawing substituent and lactone skeleton, polymeric compound, and photoresist composition
KR20140145986A (ko) 2013-06-14 2014-12-24 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 레지스트용 공중합체 및 레지스트용 조성물
US8968586B2 (en) 2012-02-15 2015-03-03 Jsr Corporation Pattern-forming method
KR20150027057A (ko) 2012-06-04 2015-03-11 제이엔씨 주식회사 β-(메타)아크릴로일옥시-γ-부티로락톤류의 제조 방법
US9023578B2 (en) 2009-07-07 2015-05-05 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Copolymer for lithography and method for evaluating the same
US9109060B2 (en) 2009-07-07 2015-08-18 Mitsubishi Rayon, Co., Ltd. Method for producing polymer, polymer for lithography, resist composition, and method for producing substrate
US9158196B2 (en) 2010-09-29 2015-10-13 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition and pattern-forming method
KR20150135239A (ko) 2013-03-22 2015-12-02 제이에스알 가부시끼가이샤 감방사선성 수지 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 중합체 및 화합물의 제조 방법
KR20160024779A (ko) 2014-08-26 2016-03-07 주식회사 다이셀 N-아실카르바모일기 및 락톤 골격을 포함하는 단량체, 및 고분자 화합물
US9874816B2 (en) 2013-09-26 2018-01-23 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition and resist pattern-forming method
KR20200031046A (ko) 2018-09-13 2020-03-23 주식회사 다이셀 단량체, 포토레지스트용 수지, 포토레지스트용 수지 조성물 및 패턴 형성 방법
US12498638B2 (en) 2019-07-30 2025-12-16 Daicel Corporation Monomer, resin for photoresist, resin composition for photoresist, and pattern forming method

Cited By (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7223516B2 (en) 1997-02-17 2007-05-29 Fujifilm Corporation Positive type photoresist composition
US6706826B1 (en) 1998-03-27 2004-03-16 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Copolymer, process for producing the same, and resist composition
WO1999050322A1 (en) * 1998-03-27 1999-10-07 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Copolymer, process for producing the same, and resist composition
SG85129A1 (en) * 1998-08-26 2001-12-19 Sumitomo Chemical Co A chemical amplifying type positive resist composition
US6787283B1 (en) 1999-07-22 2004-09-07 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition for far ultraviolet exposure
KR100729679B1 (ko) * 1999-11-02 2007-06-18 가부시끼가이샤 도시바 포토레지스트용 고분자 화합물 및 포토레지스트용 수지조성물
US6440636B1 (en) 1999-11-02 2002-08-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Polymeric compound and resin composition for photoresist
JP2001183836A (ja) * 1999-12-22 2001-07-06 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
US6753124B2 (en) 2000-06-09 2004-06-22 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition
JP2002088018A (ja) * 2000-09-08 2002-03-27 Mitsubishi Rayon Co Ltd (メタ)アクリル酸エステルの製造方法
US6727039B2 (en) * 2000-09-25 2004-04-27 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition
JP2002226436A (ja) * 2001-02-01 2002-08-14 Daicel Chem Ind Ltd 環式骨格を有する(メタ)アクリル酸エステル
JP2002278069A (ja) * 2001-03-15 2002-09-27 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
US6962766B2 (en) 2001-03-30 2005-11-08 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition
US6692884B2 (en) 2001-04-06 2004-02-17 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition
KR20030051197A (ko) * 2001-09-28 2003-06-25 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 포지티브 레지스트 조성물
US7316884B2 (en) 2001-10-23 2008-01-08 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. 5-methylene-1,3-dioxolan-4-one derivatives, process for their production, polymers of the derivatives, resist compositions, and pattern formation process
US7575846B2 (en) 2003-01-31 2009-08-18 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Resist polymer and resist composition
US7189492B2 (en) 2003-09-10 2007-03-13 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive composition and pattern forming method using the same
JP2005298393A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Osaka Organic Chem Ind Ltd (メタ)アクリル酸エステルの製造法
WO2005105869A1 (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Maruzen Petrochemical Co., Ltd. 半導体リソグラフィー用共重合体とその製造方法、および組成物
US7910282B2 (en) 2004-04-30 2011-03-22 Maruzen Petrochemical Co., Ltd. Copolymer for semiconductor lithography and producing method thereof, and composition
US8476401B2 (en) 2004-09-10 2013-07-02 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Resist polymer, process for production thereof, resist composition, and process for production of substrated with patterns thereon
US9188857B2 (en) 2004-09-10 2015-11-17 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Resist polymer, process for production thereof, resist composition, and process for production of substrates with patterns thereon
JP2007246586A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Jsr Corp 側鎖不飽和重合体、感放射線性樹脂組成物および液晶表示素子用スペーサー
US8637623B2 (en) 2008-02-25 2014-01-28 Daicel Chemical Industries, Ltd. Monomer having electron-withdrawing substituent and lactone skeleton, polymeric compound, and photoresist composition
JP2010132752A (ja) * 2008-12-03 2010-06-17 Mitsubishi Rayon Co Ltd レジスト用共重合体の製造方法。
US9296842B2 (en) 2009-07-07 2016-03-29 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Polymer for lithography
US9023578B2 (en) 2009-07-07 2015-05-05 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Copolymer for lithography and method for evaluating the same
US9109060B2 (en) 2009-07-07 2015-08-18 Mitsubishi Rayon, Co., Ltd. Method for producing polymer, polymer for lithography, resist composition, and method for producing substrate
JP2011191448A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Tohoku Univ レジスト用重合体組成物、レジスト組成物、およびパターンが形成された基板の製造方法
JP2010265282A (ja) * 2010-06-25 2010-11-25 Osaka Organic Chem Ind Ltd (メタ)アクリル酸エステルの製造法
US9158196B2 (en) 2010-09-29 2015-10-13 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition and pattern-forming method
US8968586B2 (en) 2012-02-15 2015-03-03 Jsr Corporation Pattern-forming method
US9346775B2 (en) 2012-06-04 2016-05-24 Jnc Corporation Method for manufactruring β-(meth)acryloyloxy-γ-butyrolactones
KR20150027057A (ko) 2012-06-04 2015-03-11 제이엔씨 주식회사 β-(메타)아크릴로일옥시-γ-부티로락톤류의 제조 방법
KR20150135239A (ko) 2013-03-22 2015-12-02 제이에스알 가부시끼가이샤 감방사선성 수지 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 중합체 및 화합물의 제조 방법
US9703195B2 (en) 2013-03-22 2017-07-11 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition, resist pattern-forming method, polymer, and method for producing compound
KR20140145986A (ko) 2013-06-14 2014-12-24 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 레지스트용 공중합체 및 레지스트용 조성물
US9540468B2 (en) 2013-06-14 2017-01-10 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Resist copolymer and resist composition
US9874816B2 (en) 2013-09-26 2018-01-23 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition and resist pattern-forming method
KR20160024779A (ko) 2014-08-26 2016-03-07 주식회사 다이셀 N-아실카르바모일기 및 락톤 골격을 포함하는 단량체, 및 고분자 화합물
US9862695B2 (en) 2014-08-26 2018-01-09 Daicel Corporation Monomer having N-acyl carbamoyl group and lactone skeleton, and polymeric compound
KR20200031046A (ko) 2018-09-13 2020-03-23 주식회사 다이셀 단량체, 포토레지스트용 수지, 포토레지스트용 수지 조성물 및 패턴 형성 방법
US12498638B2 (en) 2019-07-30 2025-12-16 Daicel Corporation Monomer, resin for photoresist, resin composition for photoresist, and pattern forming method

Also Published As

Publication number Publication date
JP3546679B2 (ja) 2004-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3546679B2 (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP3876571B2 (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
US6537726B2 (en) Chemically amplified positive resist composition
JP3738562B2 (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
US6495306B2 (en) Chemically amplified positive resist composition
JP4061801B2 (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
US6495307B2 (en) Chemically amplified positive resist composition
JP3972438B2 (ja) 化学増幅型のポジ型レジスト組成物
JP2002357905A (ja) レジスト組成物
EP0856773B1 (en) Chemical amplification type positive resist composition
JP3928433B2 (ja) レジスト組成物
JP3890989B2 (ja) レジスト組成物
JP3994680B2 (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP3975535B2 (ja) アセト酢酸誘導体、その製法及び用途
JP4039056B2 (ja) 化学増幅型レジスト組成物
JP2001343750A (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2000275843A (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP4329148B2 (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP4631229B2 (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP4524940B2 (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2001318466A (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP4517524B2 (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP3931395B2 (ja) 化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物
JP4433527B2 (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びスルホニウム塩
JP2002328475A (ja) 化学増幅型ポジ型レジスト組成物

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040323

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040405

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080423

Year of fee payment: 4

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D05

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090423

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090423

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100423

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110423

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120423

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423

Year of fee payment: 10

EXPY Cancellation because of completion of term