JPH10275468A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH10275468A5
JPH10275468A5 JP1997096651A JP9665197A JPH10275468A5 JP H10275468 A5 JPH10275468 A5 JP H10275468A5 JP 1997096651 A JP1997096651 A JP 1997096651A JP 9665197 A JP9665197 A JP 9665197A JP H10275468 A5 JPH10275468 A5 JP H10275468A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sub
word
line
word line
selection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1997096651A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3938803B2 (ja
JPH10275468A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP09665197A priority Critical patent/JP3938803B2/ja
Priority claimed from JP09665197A external-priority patent/JP3938803B2/ja
Priority to TW087103213A priority patent/TW417285B/zh
Priority to KR1019980010224A priority patent/KR19980080620A/ko
Priority to US09/050,946 priority patent/US8068379B1/en
Publication of JPH10275468A publication Critical patent/JPH10275468A/ja
Publication of JPH10275468A5 publication Critical patent/JPH10275468A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3938803B2 publication Critical patent/JP3938803B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Claims (13)

  1. メインワード線と、
    上記メインワード線の延長方向に対して分割された長さとされ、かつ、上記メインワード線と交差するビット線方向に対して複数配置され、複数からなるダイナミック型メモリセルのアドレス選択端子が接続されてなるサブワード線と、
    上記メインワード線と平行するように延長され、上記1つのメインワード線に割り当てられた複数のサブワード線の中の1つを選択する選択信号が伝えられる第1のサブワード選択線と、
    上記第1のサブワード選択線の対応するものと接続され、上記メインワード線と直交するように延長される第2のサブワード選択線と、
    上記メインワード線の選択信号と上記第2のサブワード選択線を通して伝えられた選択信号とを受けて、上記サブワード線の選択信号を形成する複数からなるサブワード線駆動回路と、
    上記複数のサブワード線とそれと直交するように配置され、上記ダイナミック型メモリセルの入出力端子がその一方に接続された複数の相補ビット線対と、
    上記複数の相補ビット線対に入出力端子が接続されてなる複数のセンスアンプとを備え、
    上記複数のサブワード線及び上記複数の相補ビット線対及びこれらの交点に設けられた複数のダイナミック型メモリセルからなるサブアレイ上に、上記メインワード線と上記第1のサブワード選択線を配置し、
    上記第2のサブワード選択線を隣接する上記サブアレイに対応された上記サブワード駆動回路上を延長させ、対応する上記サブワード線駆動回路に供給してなることを特徴とするダイナミック型RAM。
  2. 上記サブアレイは、上記複数からなるサブワード線配列の両端側にサブワード線駆動回路が振り分けられて分割して配置され、上記複数からなる相補ビット線配列の両端側にセンスアンプが振り分けられて分割して配置され、
    上記1つのサブアレイは、上記複数のサブワード線駆動回路列と上記複数のセンスアンプ列とにより囲まれるように形成されるものであることを特徴とする請求項1のダイナミック型RAM。
  3. 上記センスアンプは、シェアードセンス方式とされ、それを中心にして隣接するサブアレイのビット線に対応して設けられるものであり、
    上記サブワード線駆動回路は、それを中心にして隣接するサブアレイのサブワード線を選択するものであることを特徴とする請求項1又は請求項2のダイナミック型RAM。
  4. 上記メインワード線はロウレベルの選択レベルとする反転メインワード線であり、
    上記第2のサブワード選択線は、ハイレベルを選択レベルとする非反転サブワード選択線とロウレベルを選択レベルとする反転サブワード選択線からなり、
    上記サブワード線駆動回路は、
    上記メインワード線が共通接続されたゲートからなる入力端子に接続され、その出力端子に上記サブワード線が接続され、上記第2の非反転サブワード選択線がソースに接続されたPチャンネル型MOSFET及びそのソースが接地電位に接続されたNチャンネル型MOSFETからなる第1のCMOSインバータ回路と、
    上記第1のサブワード選択線にゲートが接続され、上記サブワード線と回路の接地電位との間に設けられ、ゲートが上記第2の反転サブワード線に接続されたNチャンネル型MOSFETとからなり、
    上記第2の反転サブワード選択線は、上記第1のサブワード選択線に接続されてなり、上記第2の非反転サブワード線は、上記第1のサブワード選択線が入力端子が接続され第2のCMOSインバータ回路からなるサブワード選択線駆動回路により形成された選択信号が伝えられるものであることを特徴とする請求項1のダイナミック型RAM。
  5. 上記サブワード選択線駆動回路は、上記センスアンプ列とサブワード線駆動回路列とが交差するクロスエリアに配置されるものであることを特徴とする請求項4のダイナミック型RAM。
  6. 上記第1のサブワード選択線は、上記メインワード線の間に配置され、メインワード線と同じ配線層を利用して形成されるともに、
    それを挟むように配置された2つの配線層を短絡させて1つの第1のサブワード選択線として用いることを特徴とする請求項1のダイナミック型RAM。
  7. 上記メインワード線及び第1のサブワード選択線は第2層目のメタル層により形成され、
    上記第2のサブワード選択線は、第3層目のメタル層、第2層目のメタル層及び第1層目のメタル層を用いて構成され、上記メインワード線と交差する部分では上記第3層目のメタル層が用いられ、上記サブワード線駆動回路を構成する回路素子に接続される部分では第1層目のメタル層が用いられてなることを特徴とする請求項1、請求項4、請求項5請求項6のいずれかに記載のダイナミック型RAM。
  8. メインワード線と、
    上記メインワード線の延長方向に対して分割された長さとされ、かつ、上記メインワード線と交差するビット線方向に対して複数配置され、複数からなるメモリセルが接続されてなるサブワード線と、
    上記メインワード線と平行するように延長され、上記1つのメインワード線に割り当てられた複数のサブワード線の中の1つを選択する選択信号が伝えられる第1のサブワード選択線と、
    上記第1のサブワード選択線の対応するものと接続され、上記メインワード線と直交するように延長される第2のサブワード選択線と、
    上記メインワード線の選択信号と上記第2のサブワード選択線を通して伝えられた選択信号とを受けて、上記サブワード線の選択信号を形成するサブワード線駆動回路とを備え、
    上記メインワード線と上記第1のサブワード選択線とは同一の金属配線層により構成されるとともに、その非選択状態のレベルを同一の電位に設定してなることを特徴とするダイナミック型RAM。
  9. 上記サブワード線駆動回路は、
    上記メインワード線に入力端子が接続され、その出力端子に上記サブワード線が接続され、Pチャンネル型MOSFETのソースが第1の端子に接続され、Nチャンネル型MOSFETのソースが接地電位に接続された第1のCMOSインバータ回路と、
    上記第2のサブワード選択線に入力端子が接続され、その出力端子が上記第1のCMOSインバータ回路の第1の端子に接続された第2のCMOSインバータ回路と、
    上記第2のサブワード選択線にゲートが接続され、上記サブワード線と回路の接地電位との間に設けられたNチャンネル型MOSFETとからなることを特徴とする請求項8に記載のダイナミック型RAM。
  10. 上記サブワード線駆動回路は、
    上記メインワード線に入力端子が接続され、その出力端子に上記サブワード線が接続され、Pチャンネル型MOSFETのソースが第1の端子に接続され、Nチャンネル型MOSFETのソースが接地電位に接続された第1のCMOSインバータ回路と、
    上記第2のサブワード選択線にゲートが接続され、上記サブワード線と回路の接地電位との間に設けられたNチャンネル型MOSFETとからなり、
    上記複数のサブワード線駆動回路を構成する第1のCMOSインバータ回路の第1の端子には、上記第1のサブワード選択信号を通して伝えられた選択信号を反転させる第2のCMOSインバータ回路の出力端子に接続されてなり、上記第2のサブワード選択線と平行に延長されてなる第3のサブワード選択線に接続されるものであることを特徴とする請求項8のダイナミック型RAM。
  11. 上記メインワード線及び第1のサブワード選択線は、第2層目の金属配線層により形成され、
    上記第2のサブワード選択線は、第3層目の金属配線層、第2層目金属配線層及び第1層目の金属配線層を用いて構成され、上記メインワード線と交差する部分では第3層目の金属配線層が用いられ、上記サブワードドライバを構成する回路素子に接続される部分では第1層目の金属配線層が用いられてなることを特徴とする請求項8又は請求項9のダイナミック型RAM。
  12. 上記メインワード線及び第1のサブワード選択線は、第2層目の金属配線層により形成され、
    上記第2及び第3のサブワード選択線は、第3層目の金属配線層、第2層目金属配線層及び第1層目の金属配線層を用いて構成され、上記メインワード線と交差する部分では第3層目の金属配線層が用いられ、上記サブワードドライバを構成する回路素子に接続される部分では第1層目の金属配線層が用いられてなることを特徴とする請求項8又は請求項10のダイナミック型RAM。
  13. 上記第1のサブワード選択線は、上記メインワード線とともにメモリアレイ上を延長するように配置されるものであることを特徴とする請求項8乃至請求項11のいずれかに記載のダイナミック型RAM。
JP09665197A 1997-03-31 1997-03-31 ダイナミック型ram Expired - Lifetime JP3938803B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09665197A JP3938803B2 (ja) 1997-03-31 1997-03-31 ダイナミック型ram
TW087103213A TW417285B (en) 1997-03-31 1998-03-05 Dynamic RAM
KR1019980010224A KR19980080620A (ko) 1997-03-31 1998-03-25 다이나믹형 ram
US09/050,946 US8068379B1 (en) 1997-03-31 1998-03-31 Dynamic RAM

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09665197A JP3938803B2 (ja) 1997-03-31 1997-03-31 ダイナミック型ram

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPH10275468A JPH10275468A (ja) 1998-10-13
JPH10275468A5 true JPH10275468A5 (ja) 2005-02-10
JP3938803B2 JP3938803B2 (ja) 2007-06-27

Family

ID=14170742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP09665197A Expired - Lifetime JP3938803B2 (ja) 1997-03-31 1997-03-31 ダイナミック型ram

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8068379B1 (ja)
JP (1) JP3938803B2 (ja)
KR (1) KR19980080620A (ja)
TW (1) TW417285B (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3869045B2 (ja) * 1995-11-09 2007-01-17 株式会社日立製作所 半導体記憶装置
JP2000187984A (ja) * 1998-12-24 2000-07-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置及び副ワード線駆動信号発生回路
US6088287A (en) * 1999-08-23 2000-07-11 Advanced Micro Devices, Inc. Flash memory architecture employing three layer metal interconnect for word line decoding
KR100558561B1 (ko) 2004-10-28 2006-03-10 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치
KR100666181B1 (ko) * 2005-12-27 2007-01-09 삼성전자주식회사 센스앰프 및 워드라인 드라이버 영역을 위한 면적을최소화하는 레이아웃을 가지는 반도체 메모리 장치
JP2006270126A (ja) * 2006-06-22 2006-10-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路装置
JP4949360B2 (ja) * 2008-11-27 2012-06-06 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置
WO2014123064A1 (ja) * 2013-02-05 2014-08-14 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体装置
WO2015047337A1 (en) * 2013-09-27 2015-04-02 Intel Corporation Apparatus and method to optimize stt-mram size and write error rate
WO2015065462A1 (en) 2013-10-31 2015-05-07 Intel Corporation Apparatus for improving read and write operations of a nonvolatile memory
US10236036B2 (en) 2017-05-09 2019-03-19 Micron Technology, Inc. Sense amplifier signal boost
US10566036B2 (en) 2018-06-15 2020-02-18 Micron Technology, Inc. Apparatuses and method for reducing sense amplifier leakage current during active power-down
CN116486847A (zh) * 2022-01-14 2023-07-25 长鑫存储技术有限公司 存储装置
US12469576B2 (en) * 2022-08-23 2025-11-11 Changxin Memory Technologies, Inc. Memory with arrays of sense amplifiers and two error checking and correction (ECC) modules
CN121442682A (zh) * 2024-07-29 2026-01-30 华为技术有限公司 存储阵列、存储器和电子设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0817035B2 (ja) 1988-12-09 1996-02-21 三菱電機株式会社 半導体メモリ装置
KR0164377B1 (ko) * 1995-07-15 1999-02-18 김광호 반도체 메모리장치의 서브워드라인 드라이버
JPH0973776A (ja) * 1995-09-07 1997-03-18 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
KR100186300B1 (ko) * 1996-04-04 1999-04-15 문정환 계층적 워드라인 구조를 갖는 반도체 메모리 소자

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4748591A (en) Semiconductor memory
JPH10275468A5 (ja)
JP2812099B2 (ja) 半導体メモリ
US5708620A (en) Memory device having a plurality of bitlines between adjacent columns of sub-wordline drivers
US4796234A (en) Semiconductor memory having selectively activated blocks including CMOS sense amplifiers
KR970029835A (ko) 셀어레이상에 전원 및 신호버스가 메시형상으로 배치된 시스템
US5097440A (en) Semiconductor memory device comprising a plurality of memory arrays with improved peripheral circuit location and interconnection arrangement
KR970029886A (ko) 탄력적인 컬럼구제 기능을 가진 반도체 메모리 장치
JP2002141477A5 (ja)
TW344819B (en) Semiconductor memory device
KR960009183A (ko) 액세스 속도가 서로 달리하는 그 종류의 메모리 셀을 포함하는 반도체 기억장치, 그의 동작방법 및 제조방법
KR910003663A (ko) 다이나믹형 반도체메모리장치
JPH0481837B2 (ja)
US5966338A (en) Dram with new I/O data path configuration
KR950010761B1 (ko) 분할된 판독 데이타 버스 시스템을 갖는 반도체 메모리 디바이스
US6954398B2 (en) Semiconductor memory device including subword drivers
US5184321A (en) Semiconductor memory device comprising a plurality of memory arrays with improved peripheral circuit location and interconnection arrangement
US6747908B2 (en) Semiconductor memory device and method of selecting word line thereof
US6301143B1 (en) Semiconductor memory device with chip layout for enabling high speed operation
JP2000058785A (ja) ダイナミック型ram
KR960019736A (ko) 반도체 기억장치
JPH05217375A (ja) アドレス信号デコーダ
US6628536B2 (en) Semiconductor memory device
EP0803874B1 (en) Semiconductor memory device
JPH0834296B2 (ja) 半導体記憶装置