JPH10275845A - Substrate transfer device and processing device - Google Patents
Substrate transfer device and processing deviceInfo
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- JPH10275845A JPH10275845A JP7789897A JP7789897A JPH10275845A JP H10275845 A JPH10275845 A JP H10275845A JP 7789897 A JP7789897 A JP 7789897A JP 7789897 A JP7789897 A JP 7789897A JP H10275845 A JPH10275845 A JP H10275845A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は基板のサイズが変更になっても、
それに容易に対応することができるようにした搬送装置
を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板を所定方向に搬送する搬送装置にお
いて、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置され
上記基板の下面を所定の幅寸法で支持する支持ロ−ラ8
が設けられた搬送軸5と、この搬送軸を回転駆動して上
記基板を所定方向に搬送する駆動源26と、上記搬送軸
の上方に互いの軸線を平行にして配置され上記支持ロ−
ラに支持された基板の上面の幅方向両端部を押える一対
の押えロ−ラ15が軸方向にスライド自在に設けられた
押え軸11と、上記押えロ−ラを上記基板の幅寸法に応
じて上記押え軸の軸方向に沿ってスライドさせて位置決
めする係合体47とを具備したことを特徴とする。
(57) [Summary] [PROBLEMS] The present invention provides a liquid crystal display device,
It is an object of the present invention to provide a transport device that can easily cope with such a situation. In a transfer apparatus for transferring a substrate in a predetermined direction, a support roller (8) arranged at predetermined intervals along the substrate transfer direction and supporting the lower surface of the substrate with a predetermined width.
, A drive source 26 for rotating and driving the transport shaft to transport the substrate in a predetermined direction, and a support roller disposed above the transport shaft with their axes parallel to each other.
A pair of pressing rollers 15 for pressing both ends in the width direction of the upper surface of the substrate supported by the roller, a pressing shaft 11 provided slidably in the axial direction, and the pressing roller according to the width dimension of the substrate. And an engaging body 47 which slides and positions along the axial direction of the holding shaft.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は液晶用ガラス基板
や半導体ウエハなどの基板を搬送するための基板の搬送
装置およびその搬送装置が用いられた基板の処理装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transport apparatus for transporting a substrate such as a liquid crystal glass substrate and a semiconductor wafer, and a substrate processing apparatus using the transport apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】たとえば液晶表示装置や半導体装置の製
造工程においては、基板としての液晶用ガラス基板や半
導体ウエハを高い清浄度で洗浄することが要求される工
程がある。このような基板を洗浄する方式としては、洗
浄液中に複数枚の基板を浸漬するデイップ方式や基板に
向けて洗浄液を噴射して一枚づつ洗浄する枚葉方式があ
り、最近では高い清浄度が得られるとともに、コスト的
に有利な枚葉方式が採用されることが多くなってきてい
る。2. Description of the Related Art For example, in a manufacturing process of a liquid crystal display device or a semiconductor device, there is a process that requires cleaning a glass substrate for a liquid crystal or a semiconductor wafer as a substrate with high cleanliness. As a method of cleaning such a substrate, there are a dip method in which a plurality of substrates are immersed in a cleaning liquid and a single-wafer method in which a cleaning liquid is sprayed toward a substrate to wash one by one. In addition to this, a single-wafer method that is advantageous in terms of cost is often used.
【0003】枚葉方式の1つとして基板を搬送装置で搬
送しながらその上下面にシャワ−ノズルから洗浄液を噴
射して洗浄する洗浄方式が知られている。上記搬送装置
は処理チャンバを有し、この処理チャンバ内に上記基板
の搬送方向に沿って複数の搬送ロ−ラを所定間隔で回転
自在に設け、これらの搬送ロ−ラを回転駆動すること
で、上記基板を搬送するようになっている。[0003] As one of the single-wafer systems, there is known a cleaning system in which a substrate is transported by a transport device and a cleaning liquid is sprayed from upper and lower surfaces of the substrate by a shower nozzle to perform cleaning. The transfer device has a processing chamber, in which a plurality of transfer rollers are rotatably provided at predetermined intervals along the transfer direction of the substrate, and these transfer rollers are driven to rotate. And the substrate is transported.
【0004】搬送ロ−ラによって搬送される基板に洗浄
液を噴射すると、洗浄液の圧力で基板がずれ動くため、
基板を確実に搬送することができないということがあ
る。そこで、搬送される基板がずれ動くのを防止するた
めに、基板の上面の幅方向両端部を押えロ−ラで押えて
上記基板を搬送するということが行われている。When a cleaning liquid is sprayed onto a substrate transferred by a transfer roller, the substrate is shifted by the pressure of the cleaning liquid.
In some cases, the substrate cannot be transported reliably. Therefore, in order to prevent the transferred substrate from shifting and moving, the substrate is transferred by pressing both ends in the width direction of the upper surface of the substrate with a pressing roller.
【0005】ところで、基板には種々のサイズのものが
ある。そのため、搬送ロ−ラには軸方向に所定の長さ寸
法を有する、いわゆるフラットロ−ラが用いられ、サイ
ズの変更に対応できるようにしている。There are various sizes of substrates. For this reason, a so-called flat roller having a predetermined length in the axial direction is used as the transport roller, so that it can cope with a change in size.
【0006】しかしながら、押えロ−ラにフラットロ−
ラを用いてサイズの変更に対応できるようにすると、こ
の押えロ−ラが基板の上面に形成された回路パタ−ンを
押圧することになるから、基板の損傷を招いたり、基板
との接触面積が増大し、基板の上面が汚染されてしまう
などの不都合が生じる。[0006] However, the flat roller is attached to the presser roller.
If the size change can be handled by using a roller, the pressing roller presses the circuit pattern formed on the upper surface of the substrate, thereby causing damage to the substrate or contact with the substrate. Inconveniences such as an increase in area and contamination of the upper surface of the substrate occur.
【0007】そこで、押えロ−ラにはフラットロ−ラに
比べて基板に接触する幅寸法ができるだけ小さなロ−ラ
を用い、基板の幅方向のパタ−ンが形成されていない両
端部だけを押えることが望まれる。しかしながら、幅寸
法の小さな押えロ−ラを用いた場合には、基板のサイズ
が変更になったときに、そのサイズに応じて上記押えロ
−ラを位置決めしなければならない。Therefore, a roller having a width in contact with the substrate as small as possible is used as the pressing roller as compared with the flat roller, and only the both ends where the pattern in the width direction of the substrate is not formed are pressed. It is desired. However, when a press roller having a small width is used, when the size of the substrate is changed, it is necessary to position the press roller according to the size.
【0008】そのため、サイズの異なる複数種の基板に
対応できるようにするためには、サイズの変更に応じて
上記押えロ−ラを基板の幅方向にスライド位置決めでき
る構成の搬送装置が必要となる。Therefore, in order to be able to cope with a plurality of types of substrates having different sizes, a transfer device having a structure capable of slidingly positioning the holding roller in the width direction of the substrate in accordance with a change in size is required. .
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】このように、基板の上
面の幅方向両端部を押えて搬送する場合、基板を単に搬
送するだけでなく、サイズの変更に応じて基板の上面の
パタ−ンが形成されていない両端部を確実に押えること
ができるよう、押えロ−ラをスライド位置決めできるよ
うにしなければならないということがあった。As described above, when the substrate is conveyed by pressing both ends in the width direction of the upper surface of the substrate, not only the substrate is simply conveyed, but also the pattern of the upper surface of the substrate is changed according to the size change. In some cases, the pressing roller has to be slid and positioned so that the both ends where no is formed can be reliably pressed.
【0010】この発明は、基板のサイズ変更に応じてそ
の上面の幅方向両端部を押えることができるよう押えロ
−ラを自動的にスライド位置決めできるようにした基板
の搬送装置および処理装置を提供することにある。The present invention provides a substrate transfer apparatus and a processing apparatus in which a pressing roller can be automatically slid and positioned so that both ends in the width direction of the upper surface thereof can be pressed according to a change in the size of the substrate. Is to do.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、基板
を所定方向に搬送する搬送装置において、上記基板の搬
送方向に沿って配置され上記基板の下面を所定の幅寸法
で支持する支持ロ−ラが設けられた搬送軸と、この搬送
軸を回転駆動して上記基板を所定方向に搬送する駆動手
段と、上記搬送軸の上方に互いの軸線を平行にして配置
され上記支持ロ−ラに支持された基板の上面の幅方向両
端部を押える一対の押えロ−ラが軸方向にスライド自在
に設けられた押え軸と、上記押えロ−ラを上記基板の幅
寸法に応じて上記押え軸の軸方向に沿ってスライドさせ
て位置決めする位置決め手段とを具備したことを特徴と
する。According to a first aspect of the present invention, there is provided a transfer device for transferring a substrate in a predetermined direction, wherein the support device is arranged along the transfer direction of the substrate and supports the lower surface of the substrate with a predetermined width. A transport shaft provided with a roller, driving means for rotating the transport shaft to transport the substrate in a predetermined direction, and a support roller disposed above the transport shaft with their axes parallel to each other. A pair of pressing rollers for pressing both ends in the width direction of the upper surface of the substrate supported by the roller, and a pressing shaft provided slidably in the axial direction, and the pressing roller according to the width dimension of the substrate. Positioning means for sliding and positioning along the axial direction of the presser shaft.
【0012】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、上記位置決め手段は、上記押えロ−ラに形成された
係合部に係合する係合体と、この係合体を上記押え軸の
軸方向に沿って駆動して所定の位置で位置決めする駆動
機構とからなることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the positioning means includes an engaging member that engages with an engaging portion formed on the pressing roller, and the engaging member is provided on the pressing shaft. And a drive mechanism for driving along the axial direction and positioning at a predetermined position.
【0013】請求項3の発明は、基板を所定方向に搬送
しながら処理する基板の処理装置において、処理チャン
バと、この処理チャンバン内に上記基板の搬送方向に沿
って配置され上記基板の下面を所定の幅寸法で支持する
支持ロ−ラが設けられた搬送軸と、上記処理チャンバの
外部に配置され上記搬送軸を回転駆動して上記基板を所
定方向に搬送する駆動手段と、上記搬送軸の上方に互い
の軸線を平行にして配置され上記支持ロ−ラに支持され
た基板の上面の幅方向両端部を押える一対の押えロ−ラ
が軸方向にスライド自在に設けられた押え軸と、上記処
理チャンバの外部に配置され上記押えロ−ラを上記基板
の幅寸法に応じて上記押え軸の軸方向に沿ってスライド
させて位置決めする位置決め手段とを具備したことを特
徴とする。According to a third aspect of the present invention, in a substrate processing apparatus for processing a substrate while transporting the substrate in a predetermined direction, a processing chamber, and a lower surface of the substrate disposed in the processing chamber along a direction in which the substrate is transported. A transport shaft provided with a support roller for supporting the substrate in a predetermined width dimension; a driving unit disposed outside the processing chamber for rotating the transport shaft to transport the substrate in a predetermined direction; and the transport shaft. A pair of press rollers, which are disposed with their axes parallel to each other and press both ends in the width direction of the upper surface of the substrate supported by the support rollers, and are provided slidably in the axial direction; Positioning means disposed outside the processing chamber for positioning the pressing roller by sliding the pressing roller along the axial direction of the pressing shaft in accordance with the width dimension of the substrate.
【0014】請求項1の発明によれば、支持ロ−ラが設
けられた搬送軸の上方に、軸線を平行にして押え軸を配
置し、この押え軸に押えロ−ラをスライド自在に設け、
この押えロ−ラを基板の幅寸法に応じて上記押え軸の軸
方向に沿ってスライド位置決めできるようにしたので、
搬送される基板の上面の両端部を確実に押えることがで
きる。According to the first aspect of the present invention, a presser shaft is disposed above the transport shaft on which the support roller is provided with its axis parallel to the axis, and the presser roller is slidably provided on the presser shaft. ,
Since the press roller can be slid and positioned along the axis of the press shaft according to the width of the substrate,
Both ends of the upper surface of the conveyed substrate can be reliably pressed.
【0015】請求項2の発明によれば、押えロ−ラに係
合した係合体を駆動機構によって押え軸の軸方向に沿う
所定の位置で位置決めできるようにしたので、基板のサ
イズが変更されても、その基板の上面の両端部を上記押
えロ−ラによって確実に押圧することができる。According to the second aspect of the present invention, the engaging body engaged with the holding roller can be positioned at a predetermined position along the axial direction of the holding shaft by the driving mechanism, so that the size of the substrate is changed. However, both ends of the upper surface of the substrate can be reliably pressed by the pressing roller.
【0016】請求項3の発明によれば、処理チャンバ内
を搬送される基板のサイズが変更になっても、その基板
の上面の幅方向両端部を確実に押圧することができ、し
かも搬送軸の駆動手段や押えロ−ラをスライドさせて位
置決めする機構をチャンバの外部に設けたことで、機械
的なスライド部分で発生する塵埃がチャンバ内の基板に
付着するのを防止でき、さらには薬液によりスライド部
分が腐食するのを防止できる。According to the third aspect of the present invention, even if the size of the substrate conveyed in the processing chamber is changed, both ends in the width direction of the upper surface of the substrate can be reliably pressed, and the conveyance shaft By providing a mechanism for positioning the drive means and the press roller by sliding them outside the chamber, it is possible to prevent dust generated in a mechanical slide portion from adhering to the substrate in the chamber, and furthermore, to prevent the chemical solution Thereby, corrosion of the slide portion can be prevented.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。図5は液晶用ガラス基板や半
導体ウエハなどの基板Wを、たとえば洗浄処理するため
の処理装置の一部断面し、かつ一部省略した平面図で、
この処理装置は処理チャンバ1を有する。この処理チャ
ンバ1は箱型状に形成されていて、一端面には搬入口
2、他端面には搬出口3が形成されている。上記搬入口
2から送り込まれた基板Wは後述する搬送装置によって
上記搬出口3へ搬送されるようになっており、その間に
上記基板Wが処理、たとえば基板Wの上下面が図示しな
い洗浄ノズルから噴射される洗浄液や洗浄ブラシなどに
よって洗浄されるようになっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 5 is a plan view of a processing apparatus for cleaning a substrate W such as a glass substrate for liquid crystal or a semiconductor wafer, for example, in a partially sectioned and partially omitted manner.
This processing apparatus has a processing chamber 1. The processing chamber 1 is formed in a box shape, and has a carry-in port 2 on one end face and a carry-out port 3 on the other end face. The substrate W sent from the carry-in port 2 is transported to the carry-out port 3 by a transport device described later, during which the substrate W is processed, for example, the upper and lower surfaces of the substrate W are transferred from a cleaning nozzle (not shown). Cleaning is performed by a cleaning liquid or a cleaning brush to be sprayed.
【0018】上記搬送装置は上記基板Wの搬送方向に沿
って所定間隔で平行に配置された複数の搬送軸5を有す
る。搬送軸5の両端部は上記処理チャンバ1の側壁を貫
通して両側壁の外側に隔別形成された機械室1a、1b
に突出し、図1に示すようにそれぞれ第1の軸受6によ
って回転自在に支持されている。The transfer device has a plurality of transfer shafts 5 arranged in parallel at predetermined intervals along the transfer direction of the substrate W. Both ends of the transport shaft 5 penetrate the side wall of the processing chamber 1 and are formed separately on the outside of the side walls.
, And are rotatably supported by first bearings 6 as shown in FIG.
【0019】上記搬送軸5の側壁を貫通した部分はシ−
ル部材7によって液密にシ−ルされ、また上記搬送軸5
の上記処理チャンバ1内に位置する部分の両端部にはそ
れぞれ軸方向に所定の長さを有するフラットロ−ラタイ
プの支持ロ−ラ8が設けられている。上記基板Wはこの
支持ロ−ラ8に下面の幅方向両端部が接触して搬送され
るようになっている。なお、支持ロ−ラ8は弗素系の合
成樹脂によって形成されており、また支持ロ−ラ8は基
板Wの幅方向全長を支持する長さであっても差し支えな
い。The portion penetrating the side wall of the transport shaft 5 is a seal.
Is sealed in a liquid-tight manner by the
Flat roller type support rollers 8 each having a predetermined length in the axial direction are provided at both ends of the portion located in the processing chamber 1. The substrate W is conveyed by contacting the support roller 8 at both ends in the width direction of the lower surface. The support roller 8 is formed of a fluorine-based synthetic resin, and the support roller 8 may have a length that supports the entire length of the substrate W in the width direction.
【0020】さらに、処理チャンバ1には図1に示すよ
うに上記搬送軸5と対応する位置に押え軸11が軸線を
平行にして配置されている。各押え軸11の両端部は上
記処理チャンバ1の側壁を貫通し、第2の軸受12によ
って回転自在に支持されている。押え軸11の側壁を貫
通した部分はシ−ル部材13によって液密にシ−ルされ
ている。Further, as shown in FIG. 1, a holding shaft 11 is disposed in the processing chamber 1 at a position corresponding to the transfer shaft 5 with its axis parallel. Both ends of each holding shaft 11 pass through the side wall of the processing chamber 1 and are rotatably supported by a second bearing 12. A portion penetrating the side wall of the holding shaft 11 is sealed by a seal member 13 in a liquid-tight manner.
【0021】上記第1の軸受6と第2の軸受12は上記
処理チャンバ1の側壁外方に立設された支持部材14に
保持されている。上記押え軸11の上記処理チャンバ1
内に位置する部分の両端部にはそれぞれ押えロ−ラ15
が軸方向に沿ってスライド自在かつ図示しないキ−によ
って回転不能に設けられている。この押えロ−ラ15は
弗素系の合成樹脂によって図1に示すように大径部15
aと小径部15bとが連設されてなる。The first bearing 6 and the second bearing 12 are held by a support member 14 erected outside the side wall of the processing chamber 1. The processing chamber 1 of the presser shaft 11
Presser rollers 15 are provided at both ends of
Are provided so as to be slidable along the axial direction and non-rotatable by a key (not shown). The holding roller 15 is made of a fluorine-based synthetic resin as shown in FIG.
a and the small diameter portion 15b are continuously provided.
【0022】上記大径部15aの外周面には耐薬品性に
優れたゴムなどの弾性材料からなる押圧リング16が取
着された取付け溝17が形成され、小径部15bの外周
面には係合溝18が形成されている。この係合溝18に
は押えロ−ラ15を押え軸11の軸方向にスライドさせ
て所定の位置に位置決めする、後述する位置決め装置2
0の係合体47が係合する。上記押圧リング16は上記
支持ロ−ラ8によって搬送される基板Wの上面の幅方向
両端部に所定の圧力で接触するようになっている。A mounting groove 17 to which a pressing ring 16 made of an elastic material such as rubber having excellent chemical resistance is attached is formed on the outer peripheral surface of the large diameter portion 15a. A mating groove 18 is formed. In the engagement groove 18, a pressing roller 15 is slid in the axial direction of the pressing shaft 11 to be positioned at a predetermined position.
The zero engaging body 47 is engaged. The pressing ring 16 comes into contact with both ends in the width direction of the upper surface of the substrate W conveyed by the support roller 8 with a predetermined pressure.
【0023】上記搬送軸5と押え軸11との一端部は上
記第1の軸受6と第2の軸受12からそれぞれ突出し、
その突出端には図1に示すように互いに噛合した平歯車
からなる第1の歯車21と第2の歯車22とが嵌着され
ている。さらに、上記搬送軸5にはヘリカル歯車21a
が嵌着され、このヘリカル歯車21aにはピニオンから
なる第3の歯車23が噛合している。One ends of the transport shaft 5 and the holding shaft 11 project from the first bearing 6 and the second bearing 12, respectively.
As shown in FIG. 1, a first gear 21 and a second gear 22 made of spur gears meshing with each other are fitted to the protruding ends. Further, a helical gear 21a is provided on the transport shaft 5.
And a third gear 23 made of a pinion meshes with the helical gear 21a.
【0024】上記処理チャンバ1の側壁外方の一方の機
械室1aには、図1および図5に示すように搬送軸5と
軸線を直交させ、両端部を第3の軸受25によって回転
自在に支持された駆動軸24が設けられ、この駆動軸2
4に上記第3の歯車23が嵌着されている。また、駆動
軸24の一端部には従動スプロケット29が嵌着されて
いる。As shown in FIGS. 1 and 5, the machine chamber 1a on the outer side of the side wall of the processing chamber 1 has its axis perpendicular to the transport shaft 5 and both ends are rotatable by third bearings 25. A supported drive shaft 24 is provided.
4 is fitted with the third gear 23. A driven sprocket 29 is fitted to one end of the drive shaft 24.
【0025】上記機械室1aの外面には図5に示すよう
に駆動源26が設けられている。この駆動源26の出力
軸には駆動スプロケット27が嵌着されている。この駆
動スプロケット27と上記従動スプロケット29にはチ
ェ−ン28が張設されている。したがって、駆動源26
が作動して駆動スプロケット27が回転駆動されると、
チェ−ン28および従動スプロケット29を介して駆動
軸24が回転駆動される。駆動軸24が回転すれば、そ
れに連動する第3の歯車23によってヘリカル歯車21
aを介して第1の歯車21が回転されるから、この第1
の歯車21と噛合した第2の歯車22が第1の歯車21
と逆方向に回転する。A drive source 26 is provided on the outer surface of the machine room 1a as shown in FIG. A drive sprocket 27 is fitted on the output shaft of the drive source 26. A chain 28 is stretched between the driving sprocket 27 and the driven sprocket 29. Therefore, the driving source 26
Operates and the drive sprocket 27 is driven to rotate,
The drive shaft 24 is driven to rotate via a chain 28 and a driven sprocket 29. When the drive shaft 24 rotates, the helical gear 21 is driven by the third gear 23 linked therewith.
a, the first gear 21 is rotated through
The second gear 22 meshed with the first gear 21 is the first gear 21.
And rotate in the opposite direction.
【0026】第1、第2の歯車21、22が回転する
と、その回転に搬送軸5と押え軸11とが連動するか
ら、これらの軸5、11に設けられた支持ロ−ラ8と押
えロ−ラ15とによって幅方向端部の上下面が挟持され
た基板Wが所定方向に搬送されることになる。すなわ
ち、基板Wは駆動力を付与された支持ロ−ラ8と押えロ
−ラ15とによって上下面が挟持されて搬送されるか
ら、基板Wに外力が加わっても、その搬送方向や速度な
どの搬送状態が損なわれることがない。When the first and second gears 21 and 22 rotate, the transport shaft 5 and the presser shaft 11 are interlocked with the rotation of the first and second gears 21 and 22, so that the support roller 8 provided on these shafts 5 and 11 and the presser The substrate W having the upper and lower surfaces sandwiched by the rollers 15 is conveyed in a predetermined direction. That is, since the substrate W is transported with the upper and lower surfaces sandwiched by the supporting roller 8 and the pressing roller 15 to which the driving force is applied, even if an external force is applied to the substrate W, the transport direction, the speed, etc. Is not impaired.
【0027】たとえば、基板Wをブラシ洗浄する処理装
置の場合、洗浄ブラシが基板Wに接触して回転するた
め、基板Wに加わる外力が大きくなるが、そのような場
合であっても、基板Wの搬送状態が損なわれることがな
い。For example, in the case of a processing apparatus for cleaning the substrate W with a brush, the external force applied to the substrate W increases because the cleaning brush rotates in contact with the substrate W. Is not impaired.
【0028】一方、上記位置決め装置20は上記処理チ
ャンバ1の側方に形成された機械室1a、1bにそれぞ
れ配置され(機械室1a、1bに配置された状態は図示
しない)、押え軸11に設けられた軸方向一端側と他端
側の押えロ−ラ15をそれぞれ軸方向にスライドさせて
位置決めする。On the other hand, the positioning device 20 is disposed in each of the machine chambers 1a and 1b formed on the side of the processing chamber 1 (the state of being disposed in the machine chambers 1a and 1b is not shown). The provided press rollers 15 at one end and the other end in the axial direction are respectively slid in the axial direction for positioning.
【0029】左右一対の位置決め装置20は同じ構成で
あるから、以下、一方について説明する。すなわち、位
置決め装置20は図2と図3に示すように機械室1a、
1bに立設された架台31を有する。この架台31の上
端には第1のベ−ス板32が水平に支持されている。こ
のベ−ス板32の上面の幅方向中央部には第1のシリン
ダ33が軸線を上記押え軸11の軸線と同一方向に平行
にして配置されている。この第1のシリンダ33の両側
には一対の第1のガイド体34が平行に配設されてい
る。Since the pair of left and right positioning devices 20 have the same configuration, only one will be described below. That is, as shown in FIGS. 2 and 3, the positioning device 20 includes the machine room 1a,
1b. A first base plate 32 is horizontally supported on the upper end of the gantry 31. A first cylinder 33 is arranged at the center of the upper surface of the base plate 32 in the width direction so that the axis is parallel to the axis of the presser shaft 11 in the same direction. On both sides of the first cylinder 33, a pair of first guide bodies 34 are arranged in parallel.
【0030】ベ−ス板32の上方には第1の可動板35
が配設される。この第1の可動板35の下面には上記各
第1のガイド体34にそれぞれスライド自在に係合した
一対の第1のスライダ36が設けられている。また、第
1の可動板35の下面には第1の舌片37が垂設され、
この第1の舌片37には上記第1のシリンダ33のロッ
ド33aが連結されている。したがって、第1のシリン
ダ33のロッド33aが駆動されれば、図2にS1 で示
すストロ−クだけ第1の可動板35が前進方向に駆動さ
れるようになっている。Above the base plate 32, a first movable plate 35 is provided.
Is arranged. A pair of first sliders 36 slidably engaged with the respective first guides 34 are provided on the lower surface of the first movable plate 35. Further, a first tongue piece 37 is vertically provided on the lower surface of the first movable plate 35,
The rod 33a of the first cylinder 33 is connected to the first tongue piece 37. Therefore, when the rod 33a of the first cylinder 33 is driven, the first movable plate 35 is driven in the forward direction by the stroke indicated by S1 in FIG.
【0031】上記第1の可動板35の上面には幅方向ほ
ぼ中央部分に第2のシリンダ38が上記第1のシリンダ
33と軸線をほぼ平行にして設けられている。この第2
のシリンダ38の両側には一対の第2のガイド39が平
行に配置されている。この第2のガイド39には第2の
可動板41の下面に設けられた一対の第2のスライダ4
2がスライド自在に係合されている。On the upper surface of the first movable plate 35, a second cylinder 38 is provided at a substantially central portion in the width direction with the axis thereof substantially parallel to the first cylinder 33. This second
A pair of second guides 39 are arranged in parallel on both sides of the cylinder 38. The second guide 39 has a pair of second sliders 4 provided on the lower surface of the second movable plate 41.
2 are slidably engaged.
【0032】上記第2の可動板41の下面には第2の舌
片43が垂設されていて、この第2の舌片43は上記第
2のシリンダ38のロッド38aに連結されている。し
たがって、第2のシリンダ38のロッド38aが駆動さ
れれば、第2の可動板41は図2にS2 で示すストロ−
クだけ上記第1の可動板35と同じ前進方向に駆動され
るようになっている。この実施の形態では、S1 <S2
に設定されている。A second tongue 43 is suspended from the lower surface of the second movable plate 41, and the second tongue 43 is connected to the rod 38 a of the second cylinder 38. Therefore, when the rod 38a of the second cylinder 38 is driven, the second movable plate 41 is moved to the position indicated by S2 in FIG.
Is driven in the same forward direction as the first movable plate 35. In this embodiment, S1 <S2
Is set to
【0033】上記第2の可動板41の幅方向両端部下面
には図2と図3に示すようにそれぞれ保持体44が設け
られ、各保持体44には取付軸45の一端部が固着され
ている。各取付軸45は処理チャンバ1の側壁を貫通し
ている。この貫通部分はシ−ル材46によってスライド
自在な状態で液密にシ−ルされている。As shown in FIGS. 2 and 3, holders 44 are provided on the lower surfaces of both ends in the width direction of the second movable plate 41, and one end of a mounting shaft 45 is fixed to each holder 44. ing. Each mounting shaft 45 passes through the side wall of the processing chamber 1. This penetrating portion is slidably sealed by a seal material 46 in a liquid-tight manner.
【0034】上記取付軸45の処理チャンバ1内に突出
した先端には係合体47が取付けられている。この係合
体47の下端部には、図4に示すように上記押え軸11
と同じ間隔で複数の係合凹部48が形成されている。そ
して、係合体47は図2に示すようにその係合凹部48
を上記押えロ−ラ15の係合溝18に係合させている。
したがって、上記係合体47が図2に矢印で示す前進方
向に駆動されれば、その動きに連動して押え軸11に設
けられた押えロ−ラ15がこの押え軸11に沿ってスラ
イドするようになっている。An engaging body 47 is attached to a tip of the mounting shaft 45 projecting into the processing chamber 1. As shown in FIG. 4, the lower end of the engagement body 47
A plurality of engagement recesses 48 are formed at the same intervals as those described above. Then, as shown in FIG.
Are engaged with the engaging grooves 18 of the press roller 15.
Therefore, when the engaging body 47 is driven in the forward direction indicated by the arrow in FIG. 2, the press roller 15 provided on the press shaft 11 slides along the press shaft 11 in conjunction with the movement. It has become.
【0035】つぎに、上記構成の処理装置の作用につい
て説明する。まず、基板Wのサイズに応じて位置決め装
置20により、押えロ−ラ15の押圧リング16が上記
基板Wの上面の幅方向両端部の回路パタ−ンが形成され
ていない部分を押圧するよう位置決めする。上記位置決
め装置20は第1のシリンダ33と第2のシリンダ38
とによって係合体47を2段階に前進させることができ
る。Next, the operation of the processing apparatus having the above configuration will be described. First, according to the size of the substrate W, the positioning ring 20 of the pressing roller 15 is positioned by the positioning device 20 so as to press portions of the upper surface of the substrate W on both ends in the width direction where the circuit pattern is not formed. I do. The positioning device 20 includes a first cylinder 33 and a second cylinder 38.
By this, the engaging body 47 can be advanced in two stages.
【0036】すなわち、係合体47は図2に示すよう
に、第1のシリンダ33と第2のシリンダ38とを作動
させていない実線で示す第1の位置と、第2のシリンダ
38を作動させてストロ−クS2 の距離で前進させた鎖
線で示す第2の位置と、さらに第1のシリンダ33を作
動させてストロ−ク(S2 +S1 )の距離で前進させた
同じく鎖線で示す第3の位置とで位置決めでき、その動
きに押えロ−ラ15を連動させて位置決めできる。That is, as shown in FIG. 2, the engaging body 47 operates the first cylinder 33 and the second cylinder 38 at a first position shown by a solid line and does not operate the second cylinder 38. A second position shown by a dashed line advanced by a distance of stroke S2, and a third position shown by a dashed line also advanced by operating a first cylinder 33 to a distance of stroke (S2 + S1). The press roller 15 can be positioned in conjunction with the movement.
【0037】したがって、押えロ−ラ15は幅寸法の異
なる3種類の基板Wの幅方向両端部の上面を押圧保持す
ることができる。なお、基板Wの下面は搬送軸5に設け
られた支持ロ−ラ8に支持される。この支持ロ−ラ8は
軸方向に所定の長さ寸法を有するフラットロ−ラとなっ
ている。そのため、基板Wのサイズが変更になっても、
それぞれのサイズの基板Wの下面の幅方向両端部を支持
することができる。支持ロ−ラ8がフラットロ−ラであ
ることで、基板Wとの接触長さが大きくなり、基板Wを
汚染する虞があるが、支持ロ−ラ8との接触は基板Wの
下面であるから、とくに問題になることはない。Therefore, the pressing roller 15 can press and hold the upper surfaces of both ends in the width direction of the three types of substrates W having different width dimensions. The lower surface of the substrate W is supported by a support roller 8 provided on the transport shaft 5. The support roller 8 is a flat roller having a predetermined length in the axial direction. Therefore, even if the size of the substrate W is changed,
Both ends in the width direction of the lower surface of the substrate W of each size can be supported. When the support roller 8 is a flat roller, the contact length with the substrate W is increased and the substrate W may be contaminated, but the contact with the support roller 8 is on the lower surface of the substrate W. Therefore, there is no particular problem.
【0038】押えロ−ラ15を基板Wの幅寸法に応じて
位置決めしたならば、駆動源26を作動させて搬送軸5
と押え軸11を回転駆動し、処理チャンバ1の搬入口2
から所定のサイズの基板Wを供給する。それによって、
処理チャンバ1内に供給された基板Wは幅方向両端部が
支持ロ−ラ8と、押えロ−ラ15に設けられた押圧リン
グ16とで挟持されて図5に矢印で示す方向に搬送され
る。When the press roller 15 is positioned in accordance with the width of the substrate W, the drive source 26 is operated and the transport shaft 5 is moved.
And the presser shaft 11 are rotated, and the loading port 2 of the processing chamber 1 is rotated.
Supplies a substrate W of a predetermined size. Thereby,
The substrate W supplied into the processing chamber 1 is conveyed in the direction indicated by the arrow in FIG. 5 while the both ends in the width direction are sandwiched between the support roller 8 and the pressing ring 16 provided on the holding roller 15. You.
【0039】つまり、位置決め装置20によって押え軸
11に設けられた押えロ−ラ15をスライドさせて位置
決めできるようにしたから、基板Wのサイズが変更にな
っても、そのサイズ変更に容易かつ確実に対応すること
ができる。That is, since the positioning roller 20 allows the pressing roller 15 provided on the pressing shaft 11 to be slid and positioned, even if the size of the substrate W is changed, it is easy and reliable to change the size. Can be handled.
【0040】このようにして処理チャンバ1の搬入口2
から供給された基板Wは搬出口3から搬出されるまでの
間に図示しない洗浄処理などが行われることになる。基
板Wの洗浄処理を、たとえば洗浄ブラシなどで行う場
合、基板Wには大きな外力が加わることになる。Thus, the loading port 2 of the processing chamber 1
The cleaning process (not shown) is performed before the substrate W supplied from is carried out from the carry-out port 3. When the cleaning process of the substrate W is performed with, for example, a cleaning brush, a large external force is applied to the substrate W.
【0041】しかしながら、基板Wの幅方向両端部の上
下面を挟持した支持ロ−ラ8と押えロ−ラ15とが設け
られた搬送軸5および押え軸11は、それぞれ駆動源2
6によって駆動されているから、その駆動力によって基
板Wを外力により搬送状態が損なわれることなく、確実
に搬送できる。However, the transport shaft 5 and the holding shaft 11 provided with the supporting roller 8 and the holding roller 15 sandwiching the upper and lower surfaces of both ends in the width direction of the substrate W are respectively driven by the driving source 2.
6, the substrate W can be reliably transported by the driving force without the transport state being impaired by the external force.
【0042】上記搬送軸5や押え軸11を回転自在に支
持した軸受6、12、さらには駆動源26、第1乃至第
3の歯車21〜23などの機械的摩擦力によって塵埃の
発生する虞のある部分は処理チャンバ1の外部に設ける
ようにした。Dust may be generated due to mechanical frictional forces of the bearings 6 and 12 rotatably supporting the transport shaft 5 and the holding shaft 11, the drive source 26, the first to third gears 21 to 23, and the like. The portion marked with is provided outside the processing chamber 1.
【0043】そのため、上記各部分で発生する塵埃が処
理チャンバ1内を搬送される基板Wに付着することがな
いから、処理チャンバ1内で処理された基板Wが汚染さ
れることがない。Therefore, the dust generated in each of the above portions does not adhere to the substrate W transported in the processing chamber 1, so that the substrate W processed in the processing chamber 1 is not contaminated.
【0044】この発明は上記一実施の形態に限定され
ず、発明の要旨を逸脱しない範囲で変形可能である。た
とえば、押えロ−ラを位置決めする位置決め手段として
第1のシリンダと第2のシリンダとを用いて係合体を段
階的に駆動するようにしたが、リニアモ−タや駆動ねじ
などを用いて係合体を無段階で駆動できるようにしても
よく、要は係合体を基板のサイズに応じて所定の位置で
位置決めできる構成であればよい。The present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified without departing from the spirit of the invention. For example, the engaging body is driven stepwise using a first cylinder and a second cylinder as positioning means for positioning the presser roller. However, the engaging body is driven using a linear motor or a driving screw. May be driven steplessly. In short, any structure may be used as long as the engagement body can be positioned at a predetermined position according to the size of the substrate.
【0045】[0045]
【発明の効果】請求項1の発明によれば、支持ロ−ラが
設けられた搬送軸の上方に、軸線を平行にして押え軸を
配置し、この押え軸に押えロ−ラをスライド自在に設
け、この押えロ−ラを基板の幅寸法に応じて上記押え軸
の軸方向に沿ってスライド位置決めできるようにした。According to the first aspect of the present invention, the presser shaft is arranged above the transport shaft on which the support roller is provided with its axis parallel to the conveying shaft, and the presser roller can slide on the presser shaft. The press roller can be slid along the axial direction of the press shaft according to the width of the substrate.
【0046】そのため、搬送される基板のサイズが変更
になっても、上記押えロ−ラにより、基板の上面の両端
部を確実に押えることができ、しかも押えロ−ラの位置
決めを自動的に行うことができる。つまり、基板のサイ
ズ変更に対し容易かつ確実に対応できる。Therefore, even if the size of the substrate to be conveyed is changed, both ends of the upper surface of the substrate can be reliably pressed by the pressing roller, and the positioning of the pressing roller is automatically performed. It can be carried out. That is, it is possible to easily and reliably cope with a change in the size of the substrate.
【0047】請求項2の発明によれば、押えロ−ラに係
合した係合体を駆動機構によって押え軸の軸方向に沿う
所定の位置で位置決めできるようにした。そのため、基
板のサイズが変更されても、その基板の上面の両端部を
上記押えロ−ラによって確実に押圧することができるば
かりか、上記押圧ロ−ラを簡単な構成で確実に位置決め
できる。According to the second aspect of the present invention, the engaging member engaged with the press roller can be positioned at a predetermined position along the axial direction of the press shaft by the drive mechanism. Therefore, even if the size of the substrate is changed, not only can both ends of the upper surface of the substrate be reliably pressed by the press roller, but also the press roller can be reliably positioned with a simple configuration.
【0048】請求項3の発明によれば、処理チャンバ内
を搬送される基板のサイズが変更になっても、その基板
の上面の幅方向両端部を確実に押圧することができる。
しかも、搬送軸の駆動手段や押えロ−ラをスライドさせ
て位置決めする機構をチャンバの外部に設けたことで、
機械的なスライド部分で発生する塵埃がチャンバ内の基
板に付着するのを防止でき、さらに薬液によりスライド
部分が腐食するのを防止できる。According to the third aspect of the present invention, even if the size of the substrate conveyed in the processing chamber is changed, both ends in the width direction of the upper surface of the substrate can be reliably pressed.
Moreover, by providing a mechanism for positioning by sliding the driving means of the transport shaft and the press roller, outside the chamber,
It is possible to prevent dust generated in the mechanical slide portion from adhering to the substrate in the chamber, and further prevent the slide portion from being corroded by a chemical solution.
【図1】この発明の一実施の形態を示す処理チャンバの
一部分の拡大断面図。FIG. 1 is an enlarged sectional view of a part of a processing chamber showing an embodiment of the present invention.
【図2】同じく位置決め装置と押えロ−ラとの関係を示
す断面図。FIG. 2 is a sectional view showing the relationship between a positioning device and a press roller.
【図3】同じく位置決め装置の正面図。FIG. 3 is a front view of the positioning device.
【図4】同じく係合体と押えロ−ラとの一部を示す斜視
図。FIG. 4 is a perspective view showing a part of an engaging body and a press roller.
【図5】同じく押え軸を除去して処理チャンバの一部を
断面して示す平面図。FIG. 5 is a plan view showing a cross section of a part of the processing chamber with the presser shaft removed.
1…処理チャンバ 5…搬送軸 8…支持ロ−ラ 11…押え軸 15…押えロ−ラ 18…係合溝(係合部) 20…位置決め装置(位置決め手段) 21〜22…歯車(駆動手段) 26…駆動源(駆動手段) 33…第1のシリンダ(駆動機構) 38…第2のシリンダ(駆動機構) 47…係合体 W…基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Processing chamber 5 ... Conveying shaft 8 ... Supporting roller 11 ... Holding shaft 15 ... Holding roller 18 ... Engaging groove (engaging part) 20 ... Positioning device (positioning means) 21-22 ... Gear (drive means) 26: drive source (drive means) 33: first cylinder (drive mechanism) 38: second cylinder (drive mechanism) 47: engagement body W: substrate
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成9年4月23日[Submission date] April 23, 1997
【手続補正1】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0011[Correction target item name] 0011
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、基板
を所定方向に搬送する搬送装置において、上記基板の搬
送方向に沿って所定間隔で配置され上記基板の下面を所
定の幅寸法で支持する支持ロ−ラが設けられた搬送軸
と、この搬送軸を回転駆動して上記基板を所定方向に搬
送する駆動手段と、上記搬送軸の上方に互いの軸線を平
行にして配置され上記支持ロ−ラに支持された基板の上
面の幅方向両端部を押える一対の押えロ−ラが軸方向に
スライド自在に設けられた押え軸と、上記押えロ−ラを
上記基板の幅寸法に応じて上記押え軸の軸方向に沿って
スライドさせて位置決めする位置決め手段とを具備した
ことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a transfer device for transferring a substrate in a predetermined direction, wherein the lower surface of the substrate is arranged at a predetermined interval along a transfer direction of the substrate and has a predetermined width. A transport shaft provided with a support roller for supporting, a driving means for rotating the transport shaft to transport the substrate in a predetermined direction, and a drive shaft disposed above the transport shaft with their axes parallel to each other. A pair of holding rollers for holding both ends in the width direction of the upper surface of the substrate supported by the support roller are provided so as to be slidable in the axial direction, and the holding roller is adapted to the width of the substrate. And positioning means for slidably positioning the pressing shaft along the axial direction of the pressing shaft.
【手続補正2】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0013[Correction target item name] 0013
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0013】請求項3の発明は、基板を所定方向に搬送
しながら処理する基板の処理装置において、処理チャン
バと、この処理チャンバ内に上記基板の搬送方向に沿っ
て所定間隔で配置され上記基板の下面を所定の幅寸法で
支持する支持ロ−ラが設けられた搬送軸と、上記処理チ
ャンバの外部に配置され上記搬送軸を回転駆動して上記
基板を所定方向に搬送する駆動手段と、上記搬送軸の上
方に互いの軸線を平行にして配置され上記支持ロ−ラに
支持された基板の上面の幅方向両端部を押える一対の押
えロ−ラが軸方向にスライド自在に設けられた押え軸
と、上記処理チャンバの外部に配置され上記押えロ−ラ
を上記基板の幅寸法に応じて上記押え軸の軸方向に沿っ
てスライドさせて位置決めする位置決め手段とを具備し
たことを特徴とする。[0013] The invention according to claim 3, disposed in the substrate processing apparatus for processing while conveying the substrate in a predetermined direction, a processing chamber, at predetermined intervals along the conveying direction of the substrate in this process Chan in Bas above A transport shaft provided with a support roller for supporting the lower surface of the substrate with a predetermined width dimension, and a driving means disposed outside the processing chamber and rotating the transport shaft to transport the substrate in a predetermined direction. A pair of pressing rollers are provided slidably in the axial direction above the transport shaft, and are arranged so that their axes are parallel to each other and press both ends in the width direction of the upper surface of the substrate supported by the supporting rollers. And a positioning means disposed outside the processing chamber for positioning the pressing roller by sliding the pressing roller along the axial direction of the pressing shaft in accordance with the width dimension of the substrate. To be
Claims (3)
いて、 上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置され上記基
板の下面を所定の幅寸法で支持する支持ロ−ラが設けら
れた搬送軸と、 この搬送軸を回転駆動して上記基板を所定方向に搬送す
る駆動手段と、 上記搬送軸の上方に互いの軸線を平行にして配置され上
記支持ロ−ラに支持された基板の上面の幅方向両端部を
押える一対の押えロ−ラが軸方向にスライド自在に設け
られた押え軸と、 上記押えロ−ラを上記基板の幅寸法に応じて上記押え軸
の軸方向に沿ってスライドさせて位置決めする位置決め
手段とを具備したことを特徴とする基板の搬送装置。1. A transfer device for transferring a substrate in a predetermined direction, the transfer device having a support roller disposed at a predetermined interval along a transfer direction of the substrate and supporting a lower surface of the substrate with a predetermined width. A shaft, driving means for rotating the transport shaft to transport the substrate in a predetermined direction, and an upper surface of the substrate which is arranged above the transport shaft so that their axes are parallel to each other and supported by the support roller A pair of pressing rollers for pressing both end portions in the width direction of the pressing shaft, the pressing shaft being slidably provided in the axial direction, and the pressing roller being disposed along the axial direction of the pressing shaft according to the width dimension of the substrate. A substrate transport device comprising: a positioning means for positioning by sliding.
形成された係合部に係合する係合体と、この係合体を上
記押え軸の軸方向に沿って駆動して所定の位置で位置決
めする駆動機構とからなることを特徴とする請求項1記
載の基板の搬送装置。2. The positioning means according to claim 1, further comprising: an engaging member which engages with an engaging portion formed on said holding roller, and driving said engaging member along an axial direction of said holding shaft to move said engaging member at a predetermined position. 2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, further comprising a positioning drive mechanism.
基板の処理装置において、 処理チャンバと、 この処理チャンバ内に上記基板の搬送方向に沿って所定
間隔で配置され上記基板の下面を所定の幅寸法で支持す
る支持ロ−ラが設けられた搬送軸と、 上記処理チャンバの外部に配置され上記搬送軸を回転駆
動して上記基板を所定方向に搬送する駆動手段と、 上記搬送軸の上方に互いの軸線を平行にして配置され上
記支持ロ−ラに支持された基板の上面の幅方向両端部を
押える一対の押えロ−ラが軸方向にスライド自在に設け
られた押え軸と、 上記処理チャンバの外部に配置され上記押えロ−ラを上
記基板の幅寸法に応じて上記押え軸の軸方向に沿ってス
ライドさせて位置決めする位置決め手段とを具備したこ
とを特徴とする基板の処理装置。3. A substrate processing apparatus for processing a substrate while transporting the substrate in a predetermined direction, comprising: a processing chamber; and a lower surface of the substrate disposed in the processing chamber at a predetermined interval along a transport direction of the substrate. A transport shaft provided with a support roller for supporting the substrate in a width dimension; a driving unit disposed outside the processing chamber for rotating the transport shaft to transport the substrate in a predetermined direction; A pair of press rollers, which are disposed so that their axes are parallel to each other and press both ends in the width direction of the upper surface of the substrate supported by the support roller, are provided slidably in the axial direction; And a positioning means disposed outside the processing chamber for positioning the holding roller by sliding the holding roller along an axial direction of the holding shaft in accordance with a width dimension of the substrate.
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