JPH10276056A - 表面実装水晶振動子およびその製造方法 - Google Patents
表面実装水晶振動子およびその製造方法Info
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- JPH10276056A JPH10276056A JP9078409A JP7840997A JPH10276056A JP H10276056 A JPH10276056 A JP H10276056A JP 9078409 A JP9078409 A JP 9078409A JP 7840997 A JP7840997 A JP 7840997A JP H10276056 A JPH10276056 A JP H10276056A
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で高精度の表面実装水晶振動子を提供す
る。 【解決手段】 長手方向の一側面が開口し、かつ短手方
向の一側面に円筒形水晶振動子のリード端子端子を導出
する開口部を有するケースと、ケース内に水晶振動子を
接着固定する有機樹脂接着剤からなる表面実装水晶振動
子を用いる。
る。 【解決手段】 長手方向の一側面が開口し、かつ短手方
向の一側面に円筒形水晶振動子のリード端子端子を導出
する開口部を有するケースと、ケース内に水晶振動子を
接着固定する有機樹脂接着剤からなる表面実装水晶振動
子を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空または不活性
ガス雰囲気で円筒形ケースに圧入して気密封止した表面
実装が可能な水晶振動子に関する。
ガス雰囲気で円筒形ケースに圧入して気密封止した表面
実装が可能な水晶振動子に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ページャー、携帯電話、ＰＨＳ、
その他の携帯性に富む小型、軽量の情報端末の普及して
いる。回路基板への実装密度を高めるために、回路基板
の表面にハンダリフローなどで実装できる電子部品が用
いられている。これら電子機器においては、時間または
周波数の基準として、水晶振動子が実装されているが、
水晶振動子に関しても、小型化、軽量化、薄形化または
組み立ての自動化のために様々な表面実装形のものが提
案され、また実用化されている。
その他の携帯性に富む小型、軽量の情報端末の普及して
いる。回路基板への実装密度を高めるために、回路基板
の表面にハンダリフローなどで実装できる電子部品が用
いられている。これら電子機器においては、時間または
周波数の基準として、水晶振動子が実装されているが、
水晶振動子に関しても、小型化、軽量化、薄形化または
組み立ての自動化のために様々な表面実装形のものが提
案され、また実用化されている。
【０００３】特開平４−７７１０３号公報には、開口部
を有する外装ケースに、気密封止された円筒水晶振動子
を挿入するものが、開示されている。収納空間を有する
外装ケースに円筒水晶振動子を密着させて収納する。円
筒水晶振動子のリード端子は、外装ケースの外側底面に
折り曲げられている。また、同じ外装ケースの外側底面
には、ダミー端子が２個所設けられている。ダミー端子
は基板に半田付け可能になっている。
を有する外装ケースに、気密封止された円筒水晶振動子
を挿入するものが、開示されている。収納空間を有する
外装ケースに円筒水晶振動子を密着させて収納する。円
筒水晶振動子のリード端子は、外装ケースの外側底面に
折り曲げられている。また、同じ外装ケースの外側底面
には、ダミー端子が２個所設けられている。ダミー端子
は基板に半田付け可能になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の水晶振動子は、以下のような問題があった。水晶振
動子を収納するケースを用いる場合、ケースの形状が複
雑なものは、コストが高く、また、組み立ても容易では
ない。水晶振動子は外装ケースの収納空間に密着させて
収納されているため、収納ケースと水晶振動子とが位置
ずれしたり、外れたりしする。さらには、外部リード端
子がケース底面に折り曲げられているために外部リード
端子がケースに隠れ、プリント配線基板への実装時にお
ける位置決め精度および接続固定の検査が極めて困難と
なり、衝撃によって基板から脱落する危険がある。その
上、可とう性または金属製カバーのみでは、リフローで
の加熱により、水晶振動子の特性に悪影響を及ぼす危険
がある。
来の水晶振動子は、以下のような問題があった。水晶振
動子を収納するケースを用いる場合、ケースの形状が複
雑なものは、コストが高く、また、組み立ても容易では
ない。水晶振動子は外装ケースの収納空間に密着させて
収納されているため、収納ケースと水晶振動子とが位置
ずれしたり、外れたりしする。さらには、外部リード端
子がケース底面に折り曲げられているために外部リード
端子がケースに隠れ、プリント配線基板への実装時にお
ける位置決め精度および接続固定の検査が極めて困難と
なり、衝撃によって基板から脱落する危険がある。その
上、可とう性または金属製カバーのみでは、リフローで
の加熱により、水晶振動子の特性に悪影響を及ぼす危険
がある。
【０００５】このように、従来の表面実装水晶振動子で
は、できるだけ少ない部品点数で、簡単に組み立てるこ
とができる高精度なものを実現することは、極めて困難
であった。
は、できるだけ少ない部品点数で、簡単に組み立てるこ
とができる高精度なものを実現することは、極めて困難
であった。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】そこで本発明は、円筒
形水晶振動子を収納するキャビティを有するほぼ長方体
形状の外装ケースを樹脂にて構成する。外装ケースは、
長手方向の一側面（長方形状の面）が開口してする。そ
して、外装ケースの短手方向の両端面（正方形）の一方
には、円筒形水晶振動子の外部リード端子を導出するた
めの開口部が設けられ、他方には回路基板にハンダ付け
する補強板を設けるための溝が形成されている。その溝
に、補強板が装着されてする。外装ケースに有機樹脂接
着剤を用いて円筒形水晶振動子を接着固定する。外装ケ
ースの一端面に設けられた開口部から突出した水晶振動
子の外部リード端子をケース底部の下方位置（補強板が
設けられた面）で平行になるよう鈍角に折り曲げる。水
晶振動子を収納した外装ケースは、回路基板に、補強板
と２本の外部リード端子にてハンダリフローにて固定さ
れる。そして、電気的に接続する接続部を有する表面実
装水晶振動子を提供する。
形水晶振動子を収納するキャビティを有するほぼ長方体
形状の外装ケースを樹脂にて構成する。外装ケースは、
長手方向の一側面（長方形状の面）が開口してする。そ
して、外装ケースの短手方向の両端面（正方形）の一方
には、円筒形水晶振動子の外部リード端子を導出するた
めの開口部が設けられ、他方には回路基板にハンダ付け
する補強板を設けるための溝が形成されている。その溝
に、補強板が装着されてする。外装ケースに有機樹脂接
着剤を用いて円筒形水晶振動子を接着固定する。外装ケ
ースの一端面に設けられた開口部から突出した水晶振動
子の外部リード端子をケース底部の下方位置（補強板が
設けられた面）で平行になるよう鈍角に折り曲げる。水
晶振動子を収納した外装ケースは、回路基板に、補強板
と２本の外部リード端子にてハンダリフローにて固定さ
れる。そして、電気的に接続する接続部を有する表面実
装水晶振動子を提供する。
【０００７】このように構成された本発明では、部品点
数が少なく、安価に製造できる。また、ケースに有機樹
脂材と円筒形水晶振動子を挿入し、短時間の加熱による
有機樹脂接着剤の凝固によりケースと円筒形水晶振動子
を接着固定するため組み立て加工が容易であり、水晶振
動子の性能に影響を与えるようなことはない。また、有
機樹脂接着剤によりケースに水晶振動子を確実に挟持し
ているので、振動や落下などによる耐衝撃性も極めて高
い。更には、プリント配線基板へ電気的に接続する外部
リード端子がケースと離れているため、ハンダ溶着によ
る固定応力の緩和やリード端子の接続部が直視でき、自
動実装機での位置決め精度の向上とハンダ溶着の検査が
容易である。
数が少なく、安価に製造できる。また、ケースに有機樹
脂材と円筒形水晶振動子を挿入し、短時間の加熱による
有機樹脂接着剤の凝固によりケースと円筒形水晶振動子
を接着固定するため組み立て加工が容易であり、水晶振
動子の性能に影響を与えるようなことはない。また、有
機樹脂接着剤によりケースに水晶振動子を確実に挟持し
ているので、振動や落下などによる耐衝撃性も極めて高
い。更には、プリント配線基板へ電気的に接続する外部
リード端子がケースと離れているため、ハンダ溶着によ
る固定応力の緩和やリード端子の接続部が直視でき、自
動実装機での位置決め精度の向上とハンダ溶着の検査が
容易である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本願発明の実施の形態を以下実施
例である図面を用いて説明する。 （実施例１）図１において、円筒形水晶振動子４は、例
えば、フォトリソグラフィーなどの方法で電極を形成し
た図示しない水晶振動片と、水晶振動片が振動可能な状
態で、水晶振動片と電気的に接続された外部リード端子
５を有するプラグ６と、水晶振動片をプラグ６にて気密
封止するための洋白の円筒形キャップ４ａより構成され
る。なお、図１にはプラグ６は表現されていない。
例である図面を用いて説明する。 （実施例１）図１において、円筒形水晶振動子４は、例
えば、フォトリソグラフィーなどの方法で電極を形成し
た図示しない水晶振動片と、水晶振動片が振動可能な状
態で、水晶振動片と電気的に接続された外部リード端子
５を有するプラグ６と、水晶振動片をプラグ６にて気密
封止するための洋白の円筒形キャップ４ａより構成され
る。なお、図１にはプラグ６は表現されていない。
【０００９】上記円筒形水晶振動子の円筒形キャップ４
ａを収納するキャビティ１ａを有する外装ケース１は、
ハンダリフローにより回路基板に実装できるように、耐
熱性があることが望ましい。例えば、加工性がよく耐衝
撃性に優れたＡＢＳ樹脂、耐熱性が優れ、広い温度域に
わたって寸法安定性があるたＰＰＳ（ポリフェニレンサ
ルファイド）、耐熱性、機械的特性、成形性に優れたＬ
ＣＰ（液晶ポリマー）などの各種のプラスチックのなか
から、用途に合わせて選択することができる。この外装
ケース１と円筒形キャップ４ａを接着固定する有機樹脂
接着剤３は、シリコン樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリイ
ミド樹脂系など耐熱性の接着剤を用いる。
ａを収納するキャビティ１ａを有する外装ケース１は、
ハンダリフローにより回路基板に実装できるように、耐
熱性があることが望ましい。例えば、加工性がよく耐衝
撃性に優れたＡＢＳ樹脂、耐熱性が優れ、広い温度域に
わたって寸法安定性があるたＰＰＳ（ポリフェニレンサ
ルファイド）、耐熱性、機械的特性、成形性に優れたＬ
ＣＰ（液晶ポリマー）などの各種のプラスチックのなか
から、用途に合わせて選択することができる。この外装
ケース１と円筒形キャップ４ａを接着固定する有機樹脂
接着剤３は、シリコン樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリイ
ミド樹脂系など耐熱性の接着剤を用いる。
【００１０】ケースの長手方向と平行な一側面は、円筒
形水晶振動子を収納が容易にできるように開口してい
る。これをキャップ装着開口部１ｂと呼ぶ。短手方向と
垂直なの一端面に、円筒形水晶振動子の一対のリード端
子を外部に導出する開口部であるリード端子開口部１ｃ
が設けられている。リード端子開口部１ｃの形状は、様
々に考えられる。図２の様に、円筒形水晶振動子４のリ
ード端子５の開き角度が、回路基板のハンダ取り付け位
置７とリード端子５先端とが合わせるようにリード端子
開口部１ｃの形状を設計しても良い。また、リード端子
開口部１ｃをスリットや穴形状のように小さくし、有機
樹脂接着剤３の表面張力を利用して接着剤３が漏れ出さ
ないように工夫する形状も良い。
形水晶振動子を収納が容易にできるように開口してい
る。これをキャップ装着開口部１ｂと呼ぶ。短手方向と
垂直なの一端面に、円筒形水晶振動子の一対のリード端
子を外部に導出する開口部であるリード端子開口部１ｃ
が設けられている。リード端子開口部１ｃの形状は、様
々に考えられる。図２の様に、円筒形水晶振動子４のリ
ード端子５の開き角度が、回路基板のハンダ取り付け位
置７とリード端子５先端とが合わせるようにリード端子
開口部１ｃの形状を設計しても良い。また、リード端子
開口部１ｃをスリットや穴形状のように小さくし、有機
樹脂接着剤３の表面張力を利用して接着剤３が漏れ出さ
ないように工夫する形状も良い。
【００１１】また、図３の様に、外装ケース１から突出
した外部リード端子５は、リード５の根元から少し離れ
たところから下方（キャップ装着開口部１ｂ方向）に一
旦折り曲げられ、リード端子５が外装ケース１の底面
（キャップ装着開口部１ｂ側）位置にて、ケース底面と
平行になるように外部リード端子を再度折り曲げる。そ
して、リード端子５の先端を切断し、回路基板のハンダ
取り付け位置７と電気的に接続する接続部を形成する。
外部リード端子５の接続部は十分に接続強度を有する寸
法であり、外装ケース１に設けた補強板２の３点でプリ
ント配線基板にハンダ付けするとセルフアライメント性
が向上し、かつ、実装強度を上げる。
した外部リード端子５は、リード５の根元から少し離れ
たところから下方（キャップ装着開口部１ｂ方向）に一
旦折り曲げられ、リード端子５が外装ケース１の底面
（キャップ装着開口部１ｂ側）位置にて、ケース底面と
平行になるように外部リード端子を再度折り曲げる。そ
して、リード端子５の先端を切断し、回路基板のハンダ
取り付け位置７と電気的に接続する接続部を形成する。
外部リード端子５の接続部は十分に接続強度を有する寸
法であり、外装ケース１に設けた補強板２の３点でプリ
ント配線基板にハンダ付けするとセルフアライメント性
が向上し、かつ、実装強度を上げる。
【００１２】外装ケース１の他方の端面（リード端子開
後部１ｃ側と反対側の面）には、コの字型の補強板２を
装着するための溝１ｄが設けられている。補強板２は、
回路基板にハンダリフローにて外装ケース１を更に強固
に取り付けるためのものである。先端が内側に折り曲げ
られた補強板２は、溝１ｄに設けられた桟にばね性に
て、外装ケース１へ固定取り付けられている。なお、補
強板２の外装ケース１へ固定取り付けは、インサート成
形により取り付けてもよい。
後部１ｃ側と反対側の面）には、コの字型の補強板２を
装着するための溝１ｄが設けられている。補強板２は、
回路基板にハンダリフローにて外装ケース１を更に強固
に取り付けるためのものである。先端が内側に折り曲げ
られた補強板２は、溝１ｄに設けられた桟にばね性に
て、外装ケース１へ固定取り付けられている。なお、補
強板２の外装ケース１へ固定取り付けは、インサート成
形により取り付けてもよい。
【００１３】製造方法としては、外装ケース１のキャビ
ティ１ａ内にディスペンサを用いて有機樹脂接着剤３を
定量塗布し、キャビティ１ａ内に円筒形水晶振動子４を
挿入する。そして、外装ケース１と円筒形水晶振動子４
とを接着固定する。これにより円筒形水晶振動子４と外
装ケース間１で隙間なく確実に狭持されため、耐衝撃性
が向上する。さらに、円筒形水晶振動子４が接着固定され
た後、外部リード端子５を前記したように折り曲げるこ
とにより外装ケース１の回路基板固定位置の位置精度の
向上および平行度が上がり、信頼度が向上する。
ティ１ａ内にディスペンサを用いて有機樹脂接着剤３を
定量塗布し、キャビティ１ａ内に円筒形水晶振動子４を
挿入する。そして、外装ケース１と円筒形水晶振動子４
とを接着固定する。これにより円筒形水晶振動子４と外
装ケース間１で隙間なく確実に狭持されため、耐衝撃性
が向上する。さらに、円筒形水晶振動子４が接着固定され
た後、外部リード端子５を前記したように折り曲げるこ
とにより外装ケース１の回路基板固定位置の位置精度の
向上および平行度が上がり、信頼度が向上する。
【００１４】上記水晶振動子は、円筒形について説明を
行なったが、この他に断面形状が楕円、長方形、正方形な
どいずれの形状でも適応可能である。図３は表面実装水
晶振動子の正面図であり、外部リード端子５がリード５
の根元から離れたところから下方に折り曲げられ、しか
も外装ケース１の底面と平行になるように再度折り曲げ
られた。このとき、外部リード端子５の先端平行部は
は、外装ケース１の底面より下の方に位置するのが望ま
しい。これは、外装ケース１を回路基板８の定位置に配
置し、ハンダリフローにて固定する際に、確実にハンダ
取り付け位置７とリード端子５との電気的導通を得るた
めである。補強板２と外部リード端子５の先端平行部
は、回路基板８のハンダ取り付け位置７にて、確実にハ
ンダリフローにて固定される。
行なったが、この他に断面形状が楕円、長方形、正方形な
どいずれの形状でも適応可能である。図３は表面実装水
晶振動子の正面図であり、外部リード端子５がリード５
の根元から離れたところから下方に折り曲げられ、しか
も外装ケース１の底面と平行になるように再度折り曲げ
られた。このとき、外部リード端子５の先端平行部は
は、外装ケース１の底面より下の方に位置するのが望ま
しい。これは、外装ケース１を回路基板８の定位置に配
置し、ハンダリフローにて固定する際に、確実にハンダ
取り付け位置７とリード端子５との電気的導通を得るた
めである。補強板２と外部リード端子５の先端平行部
は、回路基板８のハンダ取り付け位置７にて、確実にハ
ンダリフローにて固定される。
【００１５】図４は表面実装水晶振動子の正面断面図で
あり、水晶振動子４を接着固定する有機樹脂接着剤３と
キャップ４ａを封止するプラグ６とプラグ６から出るリ
ード端子５および補強板２が示されている。図５は表面
実装水晶振動子の底面図であり、外装ケース１のキャビ
ティ１ａとキャップ４ａおよびプラグ６の隙間に有機樹
脂接着剤４が入り込み、水晶振動子４が接着固定されて
いる。図６は表面実装水晶振動子の左側面図であり、外
装ケース１と補強板２が示されている。図７は表面実装
水晶振動子の右側面図であり、有機樹脂接着剤３が外装
ケース１と水晶振動子４を接着固定し、プラグ６とリー
ド端子５が示されている。このような実施例１によれ
ば、小型で低価格の表面実装水晶振動子が実現する。
あり、水晶振動子４を接着固定する有機樹脂接着剤３と
キャップ４ａを封止するプラグ６とプラグ６から出るリ
ード端子５および補強板２が示されている。図５は表面
実装水晶振動子の底面図であり、外装ケース１のキャビ
ティ１ａとキャップ４ａおよびプラグ６の隙間に有機樹
脂接着剤４が入り込み、水晶振動子４が接着固定されて
いる。図６は表面実装水晶振動子の左側面図であり、外
装ケース１と補強板２が示されている。図７は表面実装
水晶振動子の右側面図であり、有機樹脂接着剤３が外装
ケース１と水晶振動子４を接着固定し、プラグ６とリー
ド端子５が示されている。このような実施例１によれ
ば、小型で低価格の表面実装水晶振動子が実現する。
【００１６】（実施例２）図８は本願発明の表面実装水
晶振動子の正面断面図であり、凸状のキャップ４ａのプ
ラグ６挿入部４ｂに当たる部分に穴１ｄを空けた外装ケ
ース１と水晶振動子４を接着固定する有機樹脂接着剤３
とキャップを封止するプラグ６とプラグ６から出るリー
ド端子５および補強板２が示されている。図９は表面実
装水晶振動子の上面図であり、穴１ｄの空いた外装ケー
ス１と水晶振動子片から出る外部リード端子５と補強板
２が示されている。このような実施例２によれば、より
薄型化できる低価格の表面実装水晶振動子が実現する。
晶振動子の正面断面図であり、凸状のキャップ４ａのプ
ラグ６挿入部４ｂに当たる部分に穴１ｄを空けた外装ケ
ース１と水晶振動子４を接着固定する有機樹脂接着剤３
とキャップを封止するプラグ６とプラグ６から出るリー
ド端子５および補強板２が示されている。図９は表面実
装水晶振動子の上面図であり、穴１ｄの空いた外装ケー
ス１と水晶振動子片から出る外部リード端子５と補強板
２が示されている。このような実施例２によれば、より
薄型化できる低価格の表面実装水晶振動子が実現する。
【００１７】（実施例３）図１０は本願発明の表面実装
水晶振動子の右側面図であり、外装ケース１にリード端
子５を誘導するスリット１ｅを有している。このような
実施例３によれば、有機樹脂接着剤３が表面張力により
漏れ出ない表面実装水晶振動子が実現する。 （実施例４）図１１は本願発明の表面実装水晶振動子の
右側面図であり、ケース１にリード端子５を誘導する細
長い穴１ｆを有している。このような実施例４によれ
ば、有機樹脂接着剤３が表面張力により漏れ出ない表面
実装水晶振動子が実現する。上記に示した実施例によれ
ば、部品点数の少ない部品点数で簡単に組み立てること
ができ、低価格で高精度の表面実装水晶振動子を実現す
ることができる。本構造により、ケース底面より内側に
水晶振動子を収納するケースの上部厚みが厚くとも０．
２ｍｍとし、水晶振動子の直径を含めた総厚みが１．８
ｍｍ以下になる表面実装水晶振動子が得られる。
水晶振動子の右側面図であり、外装ケース１にリード端
子５を誘導するスリット１ｅを有している。このような
実施例３によれば、有機樹脂接着剤３が表面張力により
漏れ出ない表面実装水晶振動子が実現する。 （実施例４）図１１は本願発明の表面実装水晶振動子の
右側面図であり、ケース１にリード端子５を誘導する細
長い穴１ｆを有している。このような実施例４によれ
ば、有機樹脂接着剤３が表面張力により漏れ出ない表面
実装水晶振動子が実現する。上記に示した実施例によれ
ば、部品点数の少ない部品点数で簡単に組み立てること
ができ、低価格で高精度の表面実装水晶振動子を実現す
ることができる。本構造により、ケース底面より内側に
水晶振動子を収納するケースの上部厚みが厚くとも０．
２ｍｍとし、水晶振動子の直径を含めた総厚みが１．８
ｍｍ以下になる表面実装水晶振動子が得られる。
【００１８】
【本発明の効果】このように、本発明によれば、小型で
低価格、しかも高精度の表面実装水晶振動子を実現する
ことができる。
低価格、しかも高精度の表面実装水晶振動子を実現する
ことができる。
【図１】本発明の表面実装水晶振動子の組み立て斜視図
である。
である。
【図２】本発明の水晶振動子の上面図である。
【図３】本発明の水晶振動子の正面図である。
【図４】本発明の水晶振動子の正面断面図である。
【図５】本発明の水晶振動子の底面図である。
【図６】本発明の水晶振動子の側面図である。
【図７】本発明の水晶振動子の側面図である。
【図８】本発明の水晶振動子の正面断面図である。
【図９】本発明の水晶振動子の上面図である。
【図１０】本発明の水晶振動子の側面図である。
【図１１】本発明の水晶振動子の側面図である。
１ ケース ２ 補強板 ３ 有機樹脂接着剤 ４ 水晶振動子 ５ 外部リード端子 ６ プラグ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白石 政良 千葉県千葉市美浜区中瀬１丁目８番地 セ イコー電子工業株式会社内 (72)発明者 中村 喜四郎 千葉県千葉市美浜区中瀬１丁目８番地 セ イコー電子工業株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 外部リード端子を有する水晶振動子と、
前記水晶振動子を収納するキャビティを有する長方形の
外装ケースよりなる表面実装水晶振動子において、前記
外装ケースの長手方向と平行な面の内一方の面には、前
記水晶振動子を前記キャビティに挿入するためのキャッ
プ装着開口部が設けられ、前記外装ケースと前記水晶振
動子は有機樹脂接着剤を用いて接着固定され、前記外装
ケースの長手方向と垂直な面の一端面に設けたリード端
子開口部から導出した外部リード端子を電気的に接続す
る接続部が鈍角に折り曲げ形成されており、前記外装ケ
ースのキャップ装着開口部面のリード端子開口部と反対
側に回路基板とハンダ付けするための金属製補強板が設
けられていることを特徴とする表面実装水晶振動子。 - 【請求項２】 前記外装ケースは前記水晶振動子の凸部
と当たる場所に穴を空けられことを特徴とする請求項１
記載の表面実装水晶振動子。 - 【請求項３】 リード端子開口部は、前記有機樹脂接着
剤が漏れ出さないように２本のスリットや２つの穴を設
けたことを特徴とする請求項１記載の表面実装水晶振動
子。 - 【請求項４】 前記接続部は、電気的にプリント配線基
板とハンダで溶着されるため外部リード端子の直径に対
して４から５倍の長さを有することを特徴とする請求項
１記載の表面実装水晶振動子。 - 【請求項５】 補強板が、インサート形成によりケース
と一体化されていることを特徴とする請求項１記載の表
面実装水晶振動子 - 【請求項６】 ケース底面より内側に水晶振動子を収納
するケースの上部厚みが厚くとも０．２ｍｍとし、水晶
振動子の直径を含めた総厚みが１．８ｍｍ以下になるこ
とを特徴とする請求項１記載の表面実装水晶振動子。 - 【請求項７】 有機樹脂材をケースに入れるステップ
（１）と水晶振動子を挿入するステップ（２）とケース
と水晶振動子を接着固定するステップ（３）と外部リー
ド端子を折り曲げるステップ（４）を有することを特徴
とする製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9078409A JPH10276056A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 表面実装水晶振動子およびその製造方法 |
| US09/047,854 US6031318A (en) | 1997-03-28 | 1998-03-25 | Surface mountable crystal oscillating device and method of producing the same |
| TW87104558A TW427060B (en) | 1997-03-28 | 1998-03-26 | Surface mounting quartz oscillator and method of producing the same |
| FR9803811A FR2761549B1 (fr) | 1997-03-28 | 1998-03-27 | Oscillateur a quartz se montant en surface et son procede de fabrication |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9078409A JPH10276056A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 表面実装水晶振動子およびその製造方法 |
| US09/047,854 US6031318A (en) | 1997-03-28 | 1998-03-25 | Surface mountable crystal oscillating device and method of producing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10276056A true JPH10276056A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=26419483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9078409A Pending JPH10276056A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 表面実装水晶振動子およびその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6031318A (ja) |
| JP (1) | JPH10276056A (ja) |
| FR (1) | FR2761549B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001102897A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kinseki Ltd | 圧電素子の容器 |
| JP2007067644A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Seiko Instruments Inc | 表面実装型圧電振動子とその製造方法、発振器、電子機器及び電波時計 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7259499B2 (en) * | 2004-12-23 | 2007-08-21 | Askew Andy R | Piezoelectric bimorph actuator and method of manufacturing thereof |
| JP4657781B2 (ja) * | 2005-04-05 | 2011-03-23 | セイコーインスツル株式会社 | 表面実装型圧電振動子及びその製造方法 |
| US7759843B2 (en) * | 2006-07-20 | 2010-07-20 | Epson Toyocom Corporation | Highly stable piezoelectric oscillator, manufacturing method thereof, piezoelectric resonator storage case, and heat source unit |
| JP2008028619A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子収納ケース、熱源ユニット、高安定圧電発振器及びその製造方法 |
| US8059425B2 (en) * | 2008-05-28 | 2011-11-15 | Azurewave Technologies, Inc. | Integrated circuit module with temperature compensation crystal oscillator |
| CN101976659B (zh) * | 2010-09-03 | 2013-12-11 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种无外封装晶体装置及其制造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH632389B (fr) * | 1978-09-15 | Ebauches Sa | Dispositif pour l'assemblage de resonateurs a cristal piezo-electrique. | |
| DE3505883C1 (de) * | 1985-02-20 | 1986-07-24 | Westermann, Wolfgang, Dipl.-Ing., 6800 Mannheim | Flachwickelkondensator mit metallisierten Kunststoffolien in Chipbauweise und Verfahren zu seiner Herstellung |
| US5265316A (en) * | 1987-02-27 | 1993-11-30 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing a pressure seal type piezoelectric oscillator |
| JPH0255727A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-26 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ポリヒドロキシポリエーテルおよびその用途 |
| JPH0477103A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-11 | Seiko Epson Corp | 水晶振動子 |
| JPH04196911A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Seiko Epson Corp | 外装枠付水晶振動子 |
| US5640746A (en) * | 1995-08-15 | 1997-06-24 | Motorola, Inc. | Method of hermetically encapsulating a crystal oscillator using a thermoplastic shell |
| FR2743225B1 (fr) * | 1995-12-28 | 1998-02-06 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Resonateur piezoelectrique |
| JPH10209796A (ja) * | 1997-01-27 | 1998-08-07 | S I I Quartz Techno:Kk | 表面実装水晶振動子 |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP9078409A patent/JPH10276056A/ja active Pending
-
1998
- 1998-03-25 US US09/047,854 patent/US6031318A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-27 FR FR9803811A patent/FR2761549B1/fr not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2001102897A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kinseki Ltd | 圧電素子の容器 |
| JP2007067644A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Seiko Instruments Inc | 表面実装型圧電振動子とその製造方法、発振器、電子機器及び電波時計 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2761549B1 (fr) | 2001-10-05 |
| US6031318A (en) | 2000-02-29 |
| FR2761549A1 (fr) | 1998-10-02 |
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