JPH1126300A - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- JPH1126300A JPH1126300A JP9177450A JP17745097A JPH1126300A JP H1126300 A JPH1126300 A JP H1126300A JP 9177450 A JP9177450 A JP 9177450A JP 17745097 A JP17745097 A JP 17745097A JP H1126300 A JPH1126300 A JP H1126300A
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- resin case
- locking
- chip
- type capacitor
- terminal
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板ヘの実装に適するようダミー端
子を設けたチップ形コンデンサにおいて、基板との溶接
に際して発生する熱的および機械的ストレスによる基板
等の変形に対して、ダミー端子の樹脂ケースとの強固に
してかつ弾性変形可能な結合を行い、プリント基板に対
する安定した実装を容易に達成することができるチップ
形コンデンサを提供する。 【解決手段】 樹脂ケース内に金属端子を有する電解コ
ンデンサを収納し、この樹脂ケースの一端側において前
記金属端子を露呈させ、露呈した金属端子を前記樹脂ケ
ースの一端側において外部接続端子として構成配置して
なるチップ形コンデンサにおいて、前記樹脂ケース３０
の他端両側縁部に嵌合部３６、３６を設け、前記樹脂ケ
ースの嵌合部に嵌合装着される係止部４２、４２を備え
た前記外部接続端子３２、３４と対応するダミー端子４
０を配設し、前記ダミー端子を前記樹脂ケースの他端側
に嵌合固定する。
子を設けたチップ形コンデンサにおいて、基板との溶接
に際して発生する熱的および機械的ストレスによる基板
等の変形に対して、ダミー端子の樹脂ケースとの強固に
してかつ弾性変形可能な結合を行い、プリント基板に対
する安定した実装を容易に達成することができるチップ
形コンデンサを提供する。 【解決手段】 樹脂ケース内に金属端子を有する電解コ
ンデンサを収納し、この樹脂ケースの一端側において前
記金属端子を露呈させ、露呈した金属端子を前記樹脂ケ
ースの一端側において外部接続端子として構成配置して
なるチップ形コンデンサにおいて、前記樹脂ケース３０
の他端両側縁部に嵌合部３６、３６を設け、前記樹脂ケ
ースの嵌合部に嵌合装着される係止部４２、４２を備え
た前記外部接続端子３２、３４と対応するダミー端子４
０を配設し、前記ダミー端子を前記樹脂ケースの他端側
に嵌合固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小形電子機器等に
使用されるプリント基板等への表面実装に適したチップ
形コンデンサに係り、特にプリント基板等に対して容易
に離脱することなく強固に固定することができるように
構成したチップ形コンデンサに関するものである。
使用されるプリント基板等への表面実装に適したチップ
形コンデンサに係り、特にプリント基板等に対して容易
に離脱することなく強固に固定することができるように
構成したチップ形コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形、軽量、薄形化が
急速に進むに伴い、ハイブリッドＩＣやプリント基板等
への高密度実装技術が必要不可欠となり、このため各種
電子機器を構成する電子部品の小形化が要求されてい
る。
急速に進むに伴い、ハイブリッドＩＣやプリント基板等
への高密度実装技術が必要不可欠となり、このため各種
電子機器を構成する電子部品の小形化が要求されてい
る。
【０００３】このような電子部品の小形化の傾向におい
て、コンデンサの中でも比較的大容量の特性を有する電
解コンデンサも、一層の小形化が図られ、従来のような
円筒形のリード端子付きの構造から、表面実装用に適し
たリードレス式の角チップ形電解コンデンサが開発さ
れ、実用化されている。
て、コンデンサの中でも比較的大容量の特性を有する電
解コンデンサも、一層の小形化が図られ、従来のような
円筒形のリード端子付きの構造から、表面実装用に適し
たリードレス式の角チップ形電解コンデンサが開発さ
れ、実用化されている。
【０００４】そこで、この種のチップ形電解コンデンサ
として、例えば図８の（Ａ）〜（Ｄ）に示すように構成
したものが知られている。すなわち、図８の（Ａ）にお
いて、搬送用フレーム２０には、長い方の金属端子１２
を溶接等で固定したコンデンサ素子１０が取付けられて
いる。このコンデンサ素子１０は、従来と同様に電解液
に浸漬させて焼成後、化成処理される。そして、このコ
ンデンサ素子１０を、成形加工されたテーパー付き角形
樹脂ケース２２内に収納する。この際、このコンデンサ
素子１０と前記樹脂ケース２２との位置合わせは、それ
程厳密な合わせ精度を必要とせず、容易に挿入すること
ができる。
として、例えば図８の（Ａ）〜（Ｄ）に示すように構成
したものが知られている。すなわち、図８の（Ａ）にお
いて、搬送用フレーム２０には、長い方の金属端子１２
を溶接等で固定したコンデンサ素子１０が取付けられて
いる。このコンデンサ素子１０は、従来と同様に電解液
に浸漬させて焼成後、化成処理される。そして、このコ
ンデンサ素子１０を、成形加工されたテーパー付き角形
樹脂ケース２２内に収納する。この際、このコンデンサ
素子１０と前記樹脂ケース２２との位置合わせは、それ
程厳密な合わせ精度を必要とせず、容易に挿入すること
ができる。
【０００５】次いで、図８の（Ｂ）において、前記搬送
用フレーム２０に取付けられたコンデンサ素子１０を、
樹脂ケース２２に収納した後、さらに溶融したエポキシ
樹脂２４を注入し、エポキシ樹脂２４が硬化して封口さ
れた状態となる。
用フレーム２０に取付けられたコンデンサ素子１０を、
樹脂ケース２２に収納した後、さらに溶融したエポキシ
樹脂２４を注入し、エポキシ樹脂２４が硬化して封口さ
れた状態となる。
【０００６】その後、図８の（Ｃ）において、樹脂ケー
ス２２のテーパー部の下側を、所定の長さになるように
エポキシ樹脂２４と金属端子１２、１４とを一緒に切断
して、図示のように金属端子１２、１４が露呈した状態
とする。
ス２２のテーパー部の下側を、所定の長さになるように
エポキシ樹脂２４と金属端子１２、１４とを一緒に切断
して、図示のように金属端子１２、１４が露呈した状態
とする。
【０００７】そして、図８の（Ｄ）において、前記切断
工程において露呈した金属端子１２、１４に、それぞれ
リン青銅等の導電性金属板を加工した外部接続端子２
６、２８を、超音波溶接またはレーザー溶接等により取
付けることによって、フェイスボンディング基板に載置
して使用される表面実装用に適したリードレスのチップ
形電解コンデンサを完成することができる。
工程において露呈した金属端子１２、１４に、それぞれ
リン青銅等の導電性金属板を加工した外部接続端子２
６、２８を、超音波溶接またはレーザー溶接等により取
付けることによって、フェイスボンディング基板に載置
して使用される表面実装用に適したリードレスのチップ
形電解コンデンサを完成することができる。
【０００８】しかるに、このように構成されるチップ形
コンデンサは、これをプリント基板等に表面実装する場
合、半田付けによって固定されるのは外部接続端子を設
けた樹脂ケースの一端側のみであり、このため半田付け
に際してこれら溶接部において熱的および機械的ストレ
スが発生し、樹脂ケースあるいはプリント基板に変形等
を生じて、これにより樹脂ケースの他端側が基板より浮
き上がったり、あるいは基板が変形して樹脂ケースが基
板に対し変位ないし離脱してしまう等の難点があった。
コンデンサは、これをプリント基板等に表面実装する場
合、半田付けによって固定されるのは外部接続端子を設
けた樹脂ケースの一端側のみであり、このため半田付け
に際してこれら溶接部において熱的および機械的ストレ
スが発生し、樹脂ケースあるいはプリント基板に変形等
を生じて、これにより樹脂ケースの他端側が基板より浮
き上がったり、あるいは基板が変形して樹脂ケースが基
板に対し変位ないし離脱してしまう等の難点があった。
【０００９】このような観点から、従来において、外部
接続端子を設けた樹脂ケースの一端側に対し、その他端
側に前記外部接続端子と同質材料の金属片からなるダミ
ー端子を取付け、前記外部接続端子と共に前記ダミー端
子をプリント基板等の適所に半田付けすることにより、
この種チップ形コンデンサのプリント基板等に対する安
定した固定を簡便に達成することができるように構成し
たものが提案されている（特開平２−６５２０７号公
報）。
接続端子を設けた樹脂ケースの一端側に対し、その他端
側に前記外部接続端子と同質材料の金属片からなるダミ
ー端子を取付け、前記外部接続端子と共に前記ダミー端
子をプリント基板等の適所に半田付けすることにより、
この種チップ形コンデンサのプリント基板等に対する安
定した固定を簡便に達成することができるように構成し
たものが提案されている（特開平２−６５２０７号公
報）。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たダミー端子を設けるチップ形コンデンサにおいても、
外部接続端子およびダミー端子のプリント基板等に対す
る半田付けに際して、それぞれ溶接部における熱的およ
び機械的ストレスの発生は回避することはできず、従っ
て樹脂ケースやプリント基板に変形等を生じた際には、
前記ダミー端子が樹脂ケースから離脱したり、あるいは
樹脂ケースに過大な応力が加わって樹脂ケースが破損す
る等の問題点があった。
たダミー端子を設けるチップ形コンデンサにおいても、
外部接続端子およびダミー端子のプリント基板等に対す
る半田付けに際して、それぞれ溶接部における熱的およ
び機械的ストレスの発生は回避することはできず、従っ
て樹脂ケースやプリント基板に変形等を生じた際には、
前記ダミー端子が樹脂ケースから離脱したり、あるいは
樹脂ケースに過大な応力が加わって樹脂ケースが破損す
る等の問題点があった。
【００１１】そこで、本発明者は鋭意研究並びに検討を
重ねた結果、樹脂ケースの一端側に外部接続端子を配設
したチップ形コンデンサにおいて、前記樹脂ケースの他
端両側縁部に嵌合部を設け、前記樹脂ケースの嵌合部に
嵌合装着される係止部を備えた前記外部接続端子と対応
するダミー端子を配設し、前記ダミー端子を前記樹脂ケ
ースの他端側に嵌合固定することにより、樹脂ケースに
対するダミー端子の結合を樹脂接着剤により強固に達成
することができると共に、ダミー端子とプリント基板と
の溶接に際してダミー端子の弾性変形を許容して樹脂ケ
ースに対する離脱や破損等の発生を確実に防止すること
ができ、チップ形コンデンサのプリント基板に対する安
定した実装を容易に達成し得ることを突き止めた。
重ねた結果、樹脂ケースの一端側に外部接続端子を配設
したチップ形コンデンサにおいて、前記樹脂ケースの他
端両側縁部に嵌合部を設け、前記樹脂ケースの嵌合部に
嵌合装着される係止部を備えた前記外部接続端子と対応
するダミー端子を配設し、前記ダミー端子を前記樹脂ケ
ースの他端側に嵌合固定することにより、樹脂ケースに
対するダミー端子の結合を樹脂接着剤により強固に達成
することができると共に、ダミー端子とプリント基板と
の溶接に際してダミー端子の弾性変形を許容して樹脂ケ
ースに対する離脱や破損等の発生を確実に防止すること
ができ、チップ形コンデンサのプリント基板に対する安
定した実装を容易に達成し得ることを突き止めた。
【００１２】従って、本発明の目的は、プリント基板ヘ
の実装に適するようダミー端子を設けたチップ形コンデ
ンサにおいて、基板との溶接に際して発生する熱的およ
び機械的ストレスによる基板等の変形に対して、ダミー
端子の樹脂ケースとの強固にしてかつ弾性変形可能な結
合を行い、プリント基板に対する安定した実装を容易に
達成することができるチップ形コンデンサを提供するこ
とにある。
の実装に適するようダミー端子を設けたチップ形コンデ
ンサにおいて、基板との溶接に際して発生する熱的およ
び機械的ストレスによる基板等の変形に対して、ダミー
端子の樹脂ケースとの強固にしてかつ弾性変形可能な結
合を行い、プリント基板に対する安定した実装を容易に
達成することができるチップ形コンデンサを提供するこ
とにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係るチップ形コンデンサは、樹脂ケース内
に金属端子を有する電解コンデンサを収納し、この樹脂
ケースの一端側において前記金属端子を露呈させ、露呈
した金属端子を前記樹脂ケースの一端側において外部接
続端子として構成配置してなるチップ形コンデンサにお
いて、前記樹脂ケースの他端両側縁部に嵌合部を設け、
前記樹脂ケースの嵌合部に嵌合装着される係止部を備え
た前記外部接続端子と対応するダミー端子を配設し、前
記ダミー端子を前記樹脂ケースの他端側に嵌合固定する
ことを特徴とする。
に、本発明に係るチップ形コンデンサは、樹脂ケース内
に金属端子を有する電解コンデンサを収納し、この樹脂
ケースの一端側において前記金属端子を露呈させ、露呈
した金属端子を前記樹脂ケースの一端側において外部接
続端子として構成配置してなるチップ形コンデンサにお
いて、前記樹脂ケースの他端両側縁部に嵌合部を設け、
前記樹脂ケースの嵌合部に嵌合装着される係止部を備え
た前記外部接続端子と対応するダミー端子を配設し、前
記ダミー端子を前記樹脂ケースの他端側に嵌合固定する
ことを特徴とする。
【００１４】この場合、前記樹脂ケースの一端側に配設
した外部接続端子は、導電性金属材料からなる帯体を曲
げ加工して前記樹脂ケースの側面に張設し、樹脂ケース
の一端側において露呈し切断した金属端子に対し、直接
当接してレーザー溶接により接続した構成とすることが
できる。
した外部接続端子は、導電性金属材料からなる帯体を曲
げ加工して前記樹脂ケースの側面に張設し、樹脂ケース
の一端側において露呈し切断した金属端子に対し、直接
当接してレーザー溶接により接続した構成とすることが
できる。
【００１５】また、前記樹脂ケースの一端側に配設した
外部接続端子は、電解コンデンサの金属端子を樹脂ケー
スの一端側においてそのまま露呈させ、樹脂ケースの外
表面に設けた凹部に折曲させて収納するよう構成するこ
ともできる。
外部接続端子は、電解コンデンサの金属端子を樹脂ケー
スの一端側においてそのまま露呈させ、樹脂ケースの外
表面に設けた凹部に折曲させて収納するよう構成するこ
ともできる。
【００１６】一方、前記樹脂ケースの嵌合部には、垂直
方向に指向する係止突起を設け、ダミー端子の係止部と
して前記係止突起に対し垂直方向から嵌合係止する開口
を設けた構成とすることができる。
方向に指向する係止突起を設け、ダミー端子の係止部と
して前記係止突起に対し垂直方向から嵌合係止する開口
を設けた構成とすることができる。
【００１７】また、前記樹脂ケースの嵌合部には、水平
方向に指向する係止突起を設け、ダミー端子の係止部と
して前記係止突起に対し水平方向から嵌合係止する開口
を設けた構成とすることができる。
方向に指向する係止突起を設け、ダミー端子の係止部と
して前記係止突起に対し水平方向から嵌合係止する開口
を設けた構成とすることができる。
【００１８】さらに、前記樹脂ケースの嵌合部には、垂
直方向に指向する係止凹部を設け、ダミー端子の係止部
として前記係止凹部に対し垂直方向から嵌合係止する突
起を設けた構成とすることができる。
直方向に指向する係止凹部を設け、ダミー端子の係止部
として前記係止凹部に対し垂直方向から嵌合係止する突
起を設けた構成とすることができる。
【００１９】そして、前記樹脂ケースの嵌合部には、水
平方向に指向する係止凹部を設け、ダミー端子の係止部
として前記係止凹部に対し水平方向から嵌合係止する突
起を設けた構成とすることができる。
平方向に指向する係止凹部を設け、ダミー端子の係止部
として前記係止凹部に対し水平方向から嵌合係止する突
起を設けた構成とすることができる。
【００２０】さらに、前記樹脂ケースの嵌合部には、水
平方向に指向する係止凹部を設け、ダミー端子の係止部
として前記係止凹部に対し水平方向から嵌合係止する係
止ばね片を設けると共に、ダミー端子の一部をプリプレ
グテープ等の耐熱性テープにより接合固定した構成とす
ることができる。
平方向に指向する係止凹部を設け、ダミー端子の係止部
として前記係止凹部に対し水平方向から嵌合係止する係
止ばね片を設けると共に、ダミー端子の一部をプリプレ
グテープ等の耐熱性テープにより接合固定した構成とす
ることができる。
【００２１】さらにまた、前記ダミー端子と樹脂ケース
との接合面の一部において、接着剤により結合すること
により、一層強固な結合を達成することができる。
との接合面の一部において、接着剤により結合すること
により、一層強固な結合を達成することができる。
【００２２】
【実施例】次に、本発明に係るチップ形コンデンサの実
施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。
施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。
【００２３】図１は、本発明におけるチップ形コンデン
サの一実施例を示す要部分解斜視図である。すなわち、
図１において、参照符号３０は樹脂ケースを示し、この
樹脂ケースの一端側にはそれぞれ外部接続端子３２、３
４が設けられている。なお、本実施例の樹脂ケース３０
の内部構造は、基本的に前述した従来のチップ形コンデ
ンサと同様に構成される〔図８の（Ａ）〜（Ｄ）参
照〕。
サの一実施例を示す要部分解斜視図である。すなわち、
図１において、参照符号３０は樹脂ケースを示し、この
樹脂ケースの一端側にはそれぞれ外部接続端子３２、３
４が設けられている。なお、本実施例の樹脂ケース３０
の内部構造は、基本的に前述した従来のチップ形コンデ
ンサと同様に構成される〔図８の（Ａ）〜（Ｄ）参
照〕。
【００２４】しかるに、本実施例においては、前記樹脂
ケース３０の他端両側縁部に、その一部を切欠いて嵌合
部３６、３６を設ける。そして、この嵌合部３６、３６
には、図示の樹脂ケース３０に対しその垂直方向に指向
する係止突起３８をそれぞれ設ける。
ケース３０の他端両側縁部に、その一部を切欠いて嵌合
部３６、３６を設ける。そして、この嵌合部３６、３６
には、図示の樹脂ケース３０に対しその垂直方向に指向
する係止突起３８をそれぞれ設ける。
【００２５】このように構成した樹脂ケース３０の他端
両側縁部には、外部接続端子３２、３４と対応するよう
に同質材料の金属片からなるダミー端子４０を設ける。
このダミー端子４０は、前記樹脂ケース３０の他端両側
縁部に設けた嵌合部３６、３６と対応するように、その
両側部に係止部４２、４２を設ける。そして、前記係止
部４２、４２には、前記樹脂ケース３０の嵌合部３６、
３６に形成された係止突起３８に嵌合係止する開口４４
をそれぞれ設ける。
両側縁部には、外部接続端子３２、３４と対応するよう
に同質材料の金属片からなるダミー端子４０を設ける。
このダミー端子４０は、前記樹脂ケース３０の他端両側
縁部に設けた嵌合部３６、３６と対応するように、その
両側部に係止部４２、４２を設ける。そして、前記係止
部４２、４２には、前記樹脂ケース３０の嵌合部３６、
３６に形成された係止突起３８に嵌合係止する開口４４
をそれぞれ設ける。
【００２６】なお、このダミー端子４０としては、外部
接続端子３２、３４と同質材料の金属片として、例えば
銅、鉄、錫、銀、鉛、亜鉛、ニッケルおよびこれらの合
金を適用することができる。
接続端子３２、３４と同質材料の金属片として、例えば
銅、鉄、錫、銀、鉛、亜鉛、ニッケルおよびこれらの合
金を適用することができる。
【００２７】また、前記樹脂ケース３０の嵌合部３６、
３６に形成する係止突起３８は、図１に示す矩形状に限
定されることなく、例えば図２に示すような円形状の係
止突起３８ａ、あるいはその他適宜の形状の係止突起と
することが可能である。
３６に形成する係止突起３８は、図１に示す矩形状に限
定されることなく、例えば図２に示すような円形状の係
止突起３８ａ、あるいはその他適宜の形状の係止突起と
することが可能である。
【００２８】従って、前記構成からなるチップ形コンデ
ンサによれば、前記ダミー端子４０は、その両側部に形
成した係止部４２、４２を、樹脂ケース３０の嵌合部３
６、３６に形成する係止突起３８に対して、垂直方向か
ら極めて簡便かつ強固に嵌合固定することができる。こ
の場合、前記樹脂ケース３０の一部に、図示のように接
着剤５０を塗布してダミー端子４０と結合することによ
り、ダミー端子４０と樹脂ケース３０との結合をさらに
強化することができる。
ンサによれば、前記ダミー端子４０は、その両側部に形
成した係止部４２、４２を、樹脂ケース３０の嵌合部３
６、３６に形成する係止突起３８に対して、垂直方向か
ら極めて簡便かつ強固に嵌合固定することができる。こ
の場合、前記樹脂ケース３０の一部に、図示のように接
着剤５０を塗布してダミー端子４０と結合することによ
り、ダミー端子４０と樹脂ケース３０との結合をさらに
強化することができる。
【００２９】また、前記ダミー端子４０は、前記係止部
４２、４２において樹脂ケース３０と部分的に結合され
ているため、ダミー端子４０とプリント基板との溶接に
際してダミー端子４０の弾性変形を許容し、樹脂ケース
３０に対する離脱や破損等の発生を確実に防止すること
ができ、チップ形コンデンサのプリント基板に対する安
定した実装を容易に達成することができる。
４２、４２において樹脂ケース３０と部分的に結合され
ているため、ダミー端子４０とプリント基板との溶接に
際してダミー端子４０の弾性変形を許容し、樹脂ケース
３０に対する離脱や破損等の発生を確実に防止すること
ができ、チップ形コンデンサのプリント基板に対する安
定した実装を容易に達成することができる。
【００３０】図３は、本発明におけるチップ形コンデン
サの別の実施例を示す要部分解斜視図である。本実施例
のチップ形コンデンサは、樹脂ケース３０の他端両側縁
部に、その一部を切欠いて嵌合部３６、３６を設けると
共に、この嵌合部３６、３６には、図示の樹脂ケース３
０に対しその水平方向に指向する係止突起３９をそれぞ
れ設けたものである。
サの別の実施例を示す要部分解斜視図である。本実施例
のチップ形コンデンサは、樹脂ケース３０の他端両側縁
部に、その一部を切欠いて嵌合部３６、３６を設けると
共に、この嵌合部３６、３６には、図示の樹脂ケース３
０に対しその水平方向に指向する係止突起３９をそれぞ
れ設けたものである。
【００３１】そして、これに対するダミー端子４０は、
外部接続端子３２、３４と対応する部分４０ａに対し垂
直部片４１を設け、その両側部に係止部４３、４３を設
ける。そして、前記係止部４３、４３には、前記樹脂ケ
ース３０の嵌合部３６、３６に形成された係止突起３９
に嵌合係止する開口４５をそれぞれ設ける。
外部接続端子３２、３４と対応する部分４０ａに対し垂
直部片４１を設け、その両側部に係止部４３、４３を設
ける。そして、前記係止部４３、４３には、前記樹脂ケ
ース３０の嵌合部３６、３６に形成された係止突起３９
に嵌合係止する開口４５をそれぞれ設ける。
【００３２】従って、前記構成からなるチップ形コンデ
ンサによれば、前記ダミー端子４０は、その両側部に形
成した係止部４３、４３を、樹脂ケース３０の嵌合部３
６、３６に形成する係止突起３９に対して、水平方向か
ら極めて簡便かつ強固に嵌合固定することができる。こ
の場合、前記樹脂ケース３０の一部に、図示のように接
着剤５０を塗布してダミー端子４０と結合することによ
り、ダミー端子４０と樹脂ケース３０との結合をさらに
強化することができる。
ンサによれば、前記ダミー端子４０は、その両側部に形
成した係止部４３、４３を、樹脂ケース３０の嵌合部３
６、３６に形成する係止突起３９に対して、水平方向か
ら極めて簡便かつ強固に嵌合固定することができる。こ
の場合、前記樹脂ケース３０の一部に、図示のように接
着剤５０を塗布してダミー端子４０と結合することによ
り、ダミー端子４０と樹脂ケース３０との結合をさらに
強化することができる。
【００３３】また、本実施例におけるチップ形コンデン
サのプリント基板に対する実装に際しても、前記実施例
と全く同様の優れた作用および効果が期待できる。
サのプリント基板に対する実装に際しても、前記実施例
と全く同様の優れた作用および効果が期待できる。
【００３４】図４は、本発明におけるチップ形コンデン
サのさらに別の実施例を示す要部分解斜視図である。本
実施例のチップ形コンデンサは、前記図１に示す実施例
の変形例を示すものである。
サのさらに別の実施例を示す要部分解斜視図である。本
実施例のチップ形コンデンサは、前記図１に示す実施例
の変形例を示すものである。
【００３５】すなわち、本実施例のチップ形コンデンサ
においては、樹脂ケース３０の他端両側縁部に設ける嵌
合部として、垂直方向に指向して係止する係止凹部３６
ａ、３６ａを設けたものである。
においては、樹脂ケース３０の他端両側縁部に設ける嵌
合部として、垂直方向に指向して係止する係止凹部３６
ａ、３６ａを設けたものである。
【００３６】そして、これに対するダミー端子４０は、
その両側部の係止部４２、４２に、前記樹脂ケース３０
に設けた係止凹部３６ａ、３６ａと嵌合係止する突起４
６をそれぞれ設ける。また、本実施例のダミー端子４０
として、図５に示すように変形することも可能である。
その両側部の係止部４２、４２に、前記樹脂ケース３０
に設けた係止凹部３６ａ、３６ａと嵌合係止する突起４
６をそれぞれ設ける。また、本実施例のダミー端子４０
として、図５に示すように変形することも可能である。
【００３７】このように構成したチップ形コンデンサに
おいても、前記図１に示す実施例と全く同様の作用およ
び効果を期待することができる。
おいても、前記図１に示す実施例と全く同様の作用およ
び効果を期待することができる。
【００３８】図６は、本発明におけるチップ形コンデン
サのさらにまた別の実施例を示す要部分解斜視図であ
る。本実施例のチップ形コンデンサは、前記図３に示す
実施例の変形例を示すものである。
サのさらにまた別の実施例を示す要部分解斜視図であ
る。本実施例のチップ形コンデンサは、前記図３に示す
実施例の変形例を示すものである。
【００３９】すなわち、本実施例のチップ形コンデンサ
においては、樹脂ケース３０の他端両側縁部に設ける嵌
合部として、垂直方向に指向して係止する係止凹部３６
ｂ、３６ｂを設けたものである。
においては、樹脂ケース３０の他端両側縁部に設ける嵌
合部として、垂直方向に指向して係止する係止凹部３６
ｂ、３６ｂを設けたものである。
【００４０】そして、これに対するダミー端子４０は、
その両側部の係止部４３、４３に、前記樹脂ケース３０
に設けた係止凹部３６ｂ、３６ｂと嵌合係止する突起４
７をそれぞれ設ける。また、本実施例のダミー端子４０
として、前記図５に示す変形例と同様に変形することも
可能である。
その両側部の係止部４３、４３に、前記樹脂ケース３０
に設けた係止凹部３６ｂ、３６ｂと嵌合係止する突起４
７をそれぞれ設ける。また、本実施例のダミー端子４０
として、前記図５に示す変形例と同様に変形することも
可能である。
【００４１】このように構成したチップ形コンデンサに
おいても、前記図３に示す実施例と全く同様の作用およ
び効果を期待することができる。
おいても、前記図３に示す実施例と全く同様の作用およ
び効果を期待することができる。
【００４２】図７は、本発明におけるチップ形コンデン
サの他の実施例を示す要部分解斜視図である。本実施例
のチップ形コンデンサは、樹脂ケース３０の他端両側縁
部に設ける嵌合部として、水平方向に指向して係止する
係止凹部３６ｃ、３６ｃを設けたものである。
サの他の実施例を示す要部分解斜視図である。本実施例
のチップ形コンデンサは、樹脂ケース３０の他端両側縁
部に設ける嵌合部として、水平方向に指向して係止する
係止凹部３６ｃ、３６ｃを設けたものである。
【００４３】そして、これに対するダミー端子４０は、
外部接続端子３２、３４と対応する部分４０ａの両側部
に係止ばね片４８、４８を設けると共に、垂直部片４１
ａを設ける。
外部接続端子３２、３４と対応する部分４０ａの両側部
に係止ばね片４８、４８を設けると共に、垂直部片４１
ａを設ける。
【００４４】従って、前記構成からなるチップ形コンデ
ンサによれば、前記ダミー端子４０は、その両側部に形
成した係止ばね片４８、４８を、樹脂ケース３０の係止
凹部３６ｃ、３６ｃに対して、水平方向から極めて簡便
かつ強固に嵌合固定することができる。この場合、前記
ダミー端子４０の垂直部片４１ａの一部に対し、プリプ
レグテープ等の耐熱性テープ５２を使用して樹脂ケース
３０に接合することにより、ダミー端子４０と樹脂ケー
ス３０との結合を強化することができる。さらに、樹脂
ケース３０の一部に、図示のように接着剤５０を塗布し
てダミー端子４０と結合することにより、ダミー端子４
０と樹脂ケース３０との結合をさらに強化することがで
きる。
ンサによれば、前記ダミー端子４０は、その両側部に形
成した係止ばね片４８、４８を、樹脂ケース３０の係止
凹部３６ｃ、３６ｃに対して、水平方向から極めて簡便
かつ強固に嵌合固定することができる。この場合、前記
ダミー端子４０の垂直部片４１ａの一部に対し、プリプ
レグテープ等の耐熱性テープ５２を使用して樹脂ケース
３０に接合することにより、ダミー端子４０と樹脂ケー
ス３０との結合を強化することができる。さらに、樹脂
ケース３０の一部に、図示のように接着剤５０を塗布し
てダミー端子４０と結合することにより、ダミー端子４
０と樹脂ケース３０との結合をさらに強化することがで
きる。
【００４５】また、本実施例におけるチップ形コンデン
サのプリント基板に対する実装に際しても、前記実施例
と全く同様の優れた作用および効果が期待できる。
サのプリント基板に対する実装に際しても、前記実施例
と全く同様の優れた作用および効果が期待できる。
【００４６】以上、本発明の好適な実施例として固体電
解コンデンサについて説明したが、本発明は前記実施例
に限定されることなく、例えば樹脂ケース内に金属端子
を有し電解液を含浸させた一般の電解コンデンサを収納
し、この樹脂ケースの一端側において前記金属端子を露
呈させ、露呈した金属端子を樹脂ケースの外表面に設け
た凹部に折曲させて収納するよう構成してなる、従来よ
り公知のチップ形コンデンサに対しても、好適に適用す
ることができると共に、その他本発明の精神を逸脱しな
い範囲内において種々の設計変更をすることができる。
解コンデンサについて説明したが、本発明は前記実施例
に限定されることなく、例えば樹脂ケース内に金属端子
を有し電解液を含浸させた一般の電解コンデンサを収納
し、この樹脂ケースの一端側において前記金属端子を露
呈させ、露呈した金属端子を樹脂ケースの外表面に設け
た凹部に折曲させて収納するよう構成してなる、従来よ
り公知のチップ形コンデンサに対しても、好適に適用す
ることができると共に、その他本発明の精神を逸脱しな
い範囲内において種々の設計変更をすることができる。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るチッ
プ形コンデンサによれば、樹脂ケース内に金属端子を有
する電解コンデンサを収納し、この樹脂ケースの一端側
において前記金属端子を露呈させ、露呈した金属端子を
前記樹脂ケースの一端側において外部接続端子として構
成配置してなるチップ形コンデンサにおいて、前記樹脂
ケースの他端両側縁部に嵌合部を設け、前記樹脂ケース
の嵌合部に嵌合装着される係止部を備えた前記外部接続
端子と対応するダミー端子を配設し、前記ダミー端子を
前記樹脂ケースの他端側に嵌合固定する構成とすること
により、プリント基板との溶接に際して発生する熱的お
よび機械的ストレスによる基板等の変形に対して、ダミ
ー端子の樹脂ケースとの強固にしてかつ弾性変形可能な
結合を行い、プリント基板に対する安定した実装を容易
に達成することができる。
プ形コンデンサによれば、樹脂ケース内に金属端子を有
する電解コンデンサを収納し、この樹脂ケースの一端側
において前記金属端子を露呈させ、露呈した金属端子を
前記樹脂ケースの一端側において外部接続端子として構
成配置してなるチップ形コンデンサにおいて、前記樹脂
ケースの他端両側縁部に嵌合部を設け、前記樹脂ケース
の嵌合部に嵌合装着される係止部を備えた前記外部接続
端子と対応するダミー端子を配設し、前記ダミー端子を
前記樹脂ケースの他端側に嵌合固定する構成とすること
により、プリント基板との溶接に際して発生する熱的お
よび機械的ストレスによる基板等の変形に対して、ダミ
ー端子の樹脂ケースとの強固にしてかつ弾性変形可能な
結合を行い、プリント基板に対する安定した実装を容易
に達成することができる。
【図１】本発明に係るチップ形コンデンサの一実施例を
要部分解斜視図である。
要部分解斜視図である。
【図２】図１に示すチップ形コンデンサの樹脂ケースに
設けた嵌合部の変形例を示す斜視図である。
設けた嵌合部の変形例を示す斜視図である。
【図３】本発明に係るチップ形コンデンサの別の実施例
を要部分解斜視図である。
を要部分解斜視図である。
【図４】本発明に係るチップ形コンデンサのさらに別の
実施例を要部分解斜視図である。
実施例を要部分解斜視図である。
【図５】図４に示すチップ形コンデンサのダミー端子に
設けた嵌合部の変形例を示す斜視図である。
設けた嵌合部の変形例を示す斜視図である。
【図６】本発明に係るチップ形コンデンサのさらにまた
別の実施例を要部分解斜視図である。
別の実施例を要部分解斜視図である。
【図７】本発明に係るチップ形コンデンサの他の実施例
を要部分解斜視図である。
を要部分解斜視図である。
【図８】（Ａ）〜（Ｄ）は従来のチップ形コンデンサを
示すものであって、その主要製造工程を工程順にそれぞ
れ示した外観斜視図である。
示すものであって、その主要製造工程を工程順にそれぞ
れ示した外観斜視図である。
３０ 樹脂ケース ３２、３４ 外部接続端子 ３６ 嵌合部 ３６ａ 係止凹部（垂直方向） ３６ｂ 係止凹部（水平方向） ３６ｃ 係止凹部（水平方向） ３８、３８ａ 係止突起（垂直方向） ３９ 係止突起（水平方向） ４０ ダミー端子 ４０ａ 外部接続端子と対応する部分 ４１、４１ａ 垂直部片 ４２ 係止部（垂直方向） ４３ 係止部（水平方向） ４４ 開口（垂直方向） ４５ 開口（水平方向） ４６ 突起 ４７ 突起 ４８ 係止ばね片 ５０ 接着剤 ５２ 耐熱性テープ
Claims (9)
- 【請求項１】 樹脂ケース内に金属端子を有する電解コ
ンデンサを収納し、この樹脂ケースの一端側において前
記金属端子を露呈させ、露呈した金属端子を前記樹脂ケ
ースの一端側において外部接続端子として構成配置して
なるチップ形コンデンサにおいて、 前記樹脂ケースの他端両側縁部に嵌合部を設け、前記樹
脂ケースの嵌合部に嵌合装着される係止部を備えた前記
外部接続端子と対応するダミー端子を配設し、前記ダミ
ー端子を前記樹脂ケースの他端側に嵌合固定することを
特徴とするチップ形コンデンサ。 - 【請求項２】 樹脂ケースの一端側に配設した外部接続
端子は、導電性金属材料からなる帯体を曲げ加工して前
記樹脂ケースの側面に張設し、樹脂ケースの一端側にお
いて露呈し切断した金属端子に対し、直接当接してレー
ザー溶接により接続して構成してなる請求項１記載のチ
ップ形コンデンサ。 - 【請求項３】 樹脂ケースの一端側に配設した外部接続
端子は、電解コンデンサの金属端子を樹脂ケースの一端
側においてそのまま露呈させ、樹脂ケースの外表面に設
けた凹部に折曲させて収納するよう構成してなる請求項
１記載のチップ形コンデンサ。 - 【請求項４】 樹脂ケースの嵌合部には垂直方向に指向
する係止突起を設け、ダミー端子の係止部として前記係
止突起に対し垂直方向から嵌合係止する開口を設けてな
る請求項１記載のチップ形コンデンサ。 - 【請求項５】 樹脂ケースの嵌合部には水平方向に指向
する係止突起を設け、ダミー端子の係止部として前記係
止突起に対し水平方向から嵌合係止する開口を設けてな
る請求項１記載のチップ形コンデンサ。 - 【請求項６】 樹脂ケースの嵌合部には垂直方向に指向
する係止凹部を設け、ダミー端子の係止部として前記係
止凹部に対し垂直方向から嵌合係止する突起を設けてな
る請求項１記載のチップ形コンデンサ。 - 【請求項７】 樹脂ケースの嵌合部には水平方向に指向
する係止凹部を設け、ダミー端子の係止部として前記係
止凹部に対し水平方向から嵌合係止する突起を設けてな
る請求項１記載のチップ形コンデンサ。 - 【請求項８】 樹脂ケースの嵌合部には水平方向に指向
する係止凹部を設け、ダミー端子の係止部として前記係
止凹部に対し水平方向から嵌合係止する係止ばね片を設
け、さらにダミー端子の一部をプリプレグテープ等の耐
熱性テープにより接合固定してなる請求項１記載のチッ
プ形コンデンサ。 - 【請求項９】 ダミー端子と樹脂ケースとの接合面の一
部を接着剤により結合してなる請求項１〜８のいずれか
に記載のチップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9177450A JPH1126300A (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9177450A JPH1126300A (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | チップ形コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126300A true JPH1126300A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16031167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9177450A Pending JPH1126300A (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126300A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007273739A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Tdk Corp | コイル部品 |
| CN114171321A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-11 | 无锡宸瑞新能源科技有限公司 | 一种贴装式薄膜电容器及制作方法 |
-
1997
- 1997-07-02 JP JP9177450A patent/JPH1126300A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007273739A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Tdk Corp | コイル部品 |
| CN114171321A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-11 | 无锡宸瑞新能源科技有限公司 | 一种贴装式薄膜电容器及制作方法 |
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