JPH10277920A - Lapping work holding device and lapping machine - Google Patents

Lapping work holding device and lapping machine

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Publication number
JPH10277920A
JPH10277920A JP8673697A JP8673697A JPH10277920A JP H10277920 A JPH10277920 A JP H10277920A JP 8673697 A JP8673697 A JP 8673697A JP 8673697 A JP8673697 A JP 8673697A JP H10277920 A JPH10277920 A JP H10277920A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
spindle
lap
lapping
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8673697A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigetaka Akiyama
重隆 秋山
Keisuke Uchida
啓介 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
Priority to JP8673697A priority Critical patent/JPH10277920A/en
Publication of JPH10277920A publication Critical patent/JPH10277920A/en
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To variable set lapping pressure by automatic control. SOLUTION: This device is provided with a housing 15 which is supported by a moving body to be driven vertically, a work main shaft 19 with a work holding unit 17 in a lower end part which is supported by the housing 15 so that it can turn and move vertically in a prescribed scope, a main shaft rotation driving means 21 to rotate and drive the work main shaft 19, and a main shaft floating means 23 which floats the work main shaft 19 to a rising direction to the housing 15, In this case, the work main shaft 19 establishes lapping pressure variably by balanced relation between a tare and a floating force provided by the main shaft floating means 23.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明はラップ加工用ワー
ク保持装置およびラップ盤に関するものである。
The present invention relates to a lapping work holding device and a lapping machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のラップ盤は、図3、図4に示され
ているように、ダイヤモンド微粉粒等による砥粒を散布
されたラップテーブル100上に、ワークWとウエイト
101とを載せてウエイト101によりラップ圧を与
え、フォーク状のガイドローラ部材102によりワーク
Wとウエイト101との重ね合わせ体を自転可能に保持
し、ラップテーブル100の回転により、ワークWとウ
エイト101との重ね合わせ体を従動的に自転させてラ
ップによるワークWの表面仕上げを行うようになってい
る。
2. Description of the Related Art In a conventional lapping machine, as shown in FIGS. 3 and 4, a workpiece W and a weight 101 are placed on a lap table 100 on which abrasive grains such as diamond fine particles are sprayed. The lap pressure is applied by the weight 101, the fork-shaped guide roller member 102 holds the superimposed body of the workpiece W and the weight 101 so as to be able to rotate, and the rotation of the lap table 100 causes the superimposed body of the workpiece W and the weight 101 to rotate. Is rotated in a passive manner to finish the surface of the work W by wrapping.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上述のような従来のラ
ップ盤では、ラップ圧の変更はウエイト101の付け替
えにより行う必要があり、ラップ圧を自動制御で可変設
定することができない。
In the conventional lapping machine described above, the lap pressure must be changed by replacing the weight 101, and the lap pressure cannot be variably set by automatic control.

【0004】また、上述のような従来のラップ盤では、
ラップ研磨量を計測してラップ研磨量を定量的に調整、
管理することが難しく、ラップ盤によるラップ仕上げの
NCプログラムによって数値制御化を実現することがで
きない。
In the conventional lapping machine described above,
Measure the lap polishing amount and quantitatively adjust the lap polishing amount,
It is difficult to manage, and it is not possible to realize numerical control by an NC program for lapping with a lapping machine.

【0005】この発明は、上述の如き問題点に着目して
なされたものであり、ラップ圧を自動制御で可変設定で
き、またラップ研磨量を計測してラップ研磨量を定量的
に制御することができ、数値制御によるラップ仕上げを
可能にするラップ加工用ワーク保持装置およびラップ盤
を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems. The lap pressure can be variably set by automatic control, and the lap polishing amount is measured to quantitatively control the lap polishing amount. It is an object of the present invention to provide a lapping work holding device and a lapping machine which enable lapping by numerical control.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、請求項1に記載のラップ加工用ワーク保持装置
は、上下方向に駆動される上下移動体より支持されるハ
ウジングと、前記ハウジングより回転可能かつ所定範囲
だけ上下動可能に支持され下端部にワーク保持部を有す
るワーク主軸と、前記ワーク主軸を回転駆動する主軸回
転駆動手段と、前記ワーク主軸を前記ハウジングに対し
て上昇方向に浮上させる主軸浮上手段とを有し、前記ワ
ーク主軸は自重と前記主軸浮上手段により与えられる浮
上力との平衡関係によりラップ圧を可変設定するもので
ある。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a lapping work holding apparatus, comprising: a housing supported by a vertically movable body driven in a vertical direction; A work spindle having a work holding portion at a lower end portion supported so as to be more rotatable and vertically movable by a predetermined range, a spindle rotation driving means for rotating the work spindle, and moving the work spindle in an ascending direction with respect to the housing. A spindle levitation means for levitation, wherein the workpiece spindle variably sets a lap pressure in accordance with an equilibrium relationship between its own weight and a levitation force given by the spindle levitation means.

【0007】この発明によるラップ加工用ワーク保持装
置では、ワーク主軸が主軸回転駆動手段によって回転駆
動されることによってワーク保持部に保持されているワ
ークが主軸回転数をもって強制的に回転駆動され、ワー
ク主軸の自重と主軸浮上手段によりワーク主軸に与えら
れる浮上力との平衡関係によりラップ圧が可変設定され
る。
In the lapping work holding device according to the present invention, the work held by the work holding portion is forcibly driven to rotate at the main spindle rotation speed by rotating the work main shaft by the main shaft rotation driving means. The lap pressure is variably set based on an equilibrium relationship between the self-weight of the main shaft and the floating force applied to the work main shaft by the main shaft floating means.

【0008】請求項2によるラップ加工用ワーク保持装
置は、請求項1に記載のラップ加工用ワーク保持装置に
おいて、前記ワーク主軸が下限位置に位置していること
を検出する下限位置検出手段を有しているものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a lapping work holding apparatus according to the first aspect, further comprising a lower limit position detecting means for detecting that the work spindle is at the lowermost position. Is what you are doing.

【0009】この発明によるラップ加工用ワーク保持装
置では、ハウジング全体の降下によってワーク主軸のワ
ーク保持部に保持されているワークがラップテーブルに
当接(接触)し、引き続きハウジングが降下すると、ワ
ーク主軸がハウジングに対して上昇変位し、ワーク主軸
が下限位置より離脱する。このことが下限位置検出手段
により検出され、ワークがラップテーブルに接触する座
標位置(Z軸座標値)を計測することが可能になる。こ
の下限位置検出のZ軸座標位置よりラップ研磨量分だけ
ハウジングを降下させ、ワーク主軸が再び下限位置にま
で降下したことを下限位置検出手段によって検出するこ
とで、ラップ研磨量を定量的に設定、制御することがで
きる。
In the lapping work holding apparatus according to the present invention, the work held by the work holding portion of the work spindle contacts (contacts) with the lap table due to the lowering of the entire housing. Moves upward with respect to the housing, and the work spindle separates from the lower limit position. This is detected by the lower limit position detecting means, and it becomes possible to measure the coordinate position (Z-axis coordinate value) at which the work contacts the lap table. The housing is lowered by the lap polishing amount from the Z-axis coordinate position of the lower limit position detection, and the lower limit position detecting means detects that the work spindle has returned to the lower limit position, thereby quantitatively setting the lap polishing amount. , Can be controlled.

【0010】また、上述の目的を達成するために、請求
項3に記載のラップ盤は、回転可能に設けられたラップ
テーブルと、前記ラップテーブルを回転駆動する回転駆
動手段と、請求項1または2に記載のラップ加工用ワー
ク保持装置を支持して上下方向に移動可能な上下移動体
と、前記上下移動体を上下方向に位置決め駆動するサー
ボ装置とを有しているものである。
In order to achieve the above object, a lapping machine according to a third aspect of the present invention includes a lap table rotatably provided, a rotation driving means for driving the lap table to rotate, a first or a second aspect. 2. A vertical moving body that supports the lapping work holding device according to 2 and that can move in the vertical direction, and a servo device that drives the vertical moving body in a vertical direction.

【0011】この発明によるラップ盤では、サーボ装置
によって上下移動体およびこれに取り付けられている上
述の発明によるラップ加工用ワーク保持装置の位置決め
制御が行われ、ラップ研磨量を定量的に設定、制御する
ことができる。
In the lapping machine according to the present invention, the servo device controls the positioning of the vertical moving body and the lapping work holding device according to the above-mentioned invention attached thereto, and quantitatively sets and controls the lap polishing amount. can do.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下にこの発明の実施の形態を図
面を用いて詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0013】図1はこの発明によるラップ加工用ワーク
保持装置を有するラップ盤の一つの実施の形態を示して
いる。
FIG. 1 shows an embodiment of a lapping machine having a lapping work holding device according to the present invention.

【0014】図1に示されているように、ラップ盤は、
竪軸1により自身の中心周りに回転可能な設けられた円
盤状のラップテーブル3と、ラップテーブル3を回転駆
動するテーブル駆動電動機5と、Z軸送りねじ7によっ
てZ軸方向に移動するZ軸スライダ(上下移動体)9
と、Z軸送りねじ7を回転駆動する位置検出器付きのZ
軸サーボモータ11と、Z軸スライダ9に固定装着され
たラップ加工用ワーク保持装置13とを有している。
As shown in FIG. 1, the lapping machine
A disk-shaped lap table 3 provided to be rotatable about its own center by a vertical axis 1, a table drive motor 5 for rotating and driving the lap table 3, and a Z-axis moving in the Z-axis direction by a Z-axis feed screw 7. Slider (vertical moving body) 9
And a Z with a position detector that rotationally drives the Z-axis feed screw 7
It has a shaft servomotor 11 and a lapping work holding device 13 fixedly mounted on the Z-axis slider 9.

【0015】ラップ加工用ワーク保持装置13は、Z軸
スライダ9に固定されるハウジング15と、ハウジング
15より回転可能かつ所定範囲だけ上下動可能に支持さ
れ下端部に微傾斜機能付きの真空チャック式のワーク保
持台17を取り付けられたワーク主軸19と、ワーク主
軸19を回転駆動する主軸電動機21と、ワーク主軸1
9をハウジング15に対して上昇方向に浮上させる空気
圧式の主軸浮上手段23とを有している。
The work holding device 13 for lapping is provided with a housing 15 fixed to the Z-axis slider 9, and a vacuum chuck type having a slight inclination function at a lower end supported by the housing 15 so as to be rotatable and vertically movable within a predetermined range. A work spindle 19 to which a work holding table 17 is attached, a spindle motor 21 for rotating the work spindle 19, and a work spindle 1
Pneumatic main shaft levitation means 23 for floating the housing 9 in the ascending direction with respect to the housing 15 is provided.

【0016】図2はラップ加工用ワーク保持装置13の
詳細構造を示している。
FIG. 2 shows the detailed structure of the lapping work holder 13.

【0017】ワーク主軸19は空気静圧軸受25によっ
てハウジング15により回転可能に支持されている。ハ
ウジング15の上端部には主軸浮上手段23のシリンダ
チューブ27とカップリングハウジング29とが順に接
続固定されており、カップリングハウジング29の上端
部に主軸電動機21が搭載されている。
The work spindle 19 is rotatably supported by the housing 15 by an aerostatic bearing 25. The cylinder tube 27 of the spindle floating means 23 and the coupling housing 29 are connected and fixed in order to the upper end of the housing 15, and the spindle motor 21 is mounted on the upper end of the coupling housing 29.

【0018】シリンダチューブ27内にはワーク主軸1
9の軸線方向中間部に設けられたフランジ状のピストン
31があり、ピストン31の下側に空気通路33より圧
力空気を供給される空気室35が画定されている。
In the cylinder tube 27, the work spindle 1 is provided.
9 has a flange-shaped piston 31 provided at an intermediate portion in the axial direction, and an air chamber 35 to which compressed air is supplied from an air passage 33 is defined below the piston 31.

【0019】ワーク主軸19のZ軸方向の移動範囲は、
空気静圧軸受25のスリーブ端25aとシリンダチュー
ブ27に固定された上部スリーブ36のスリーブ端36
aとの間の軸線方向間隙により決まっている。
The moving range of the work spindle 19 in the Z-axis direction is
Sleeve end 25a of aerostatic bearing 25 and sleeve end 36 of upper sleeve 36 fixed to cylinder tube 27
a in the axial direction.

【0020】上述の空気室33に圧力空気が供給される
ことにより、ワーク主軸19がハウジング15に対して
浮上し、ワーク主軸19の自重と空気室33に供給され
た圧力空気による浮上力との平衡関係によりラップ圧が
可変設定される。
The supply of the pressurized air to the air chamber 33 causes the work spindle 19 to float with respect to the housing 15, so that the self-weight of the work spindle 19 and the floating force of the pressurized air supplied to the air chamber 33 are generated. The lap pressure is variably set according to the equilibrium relationship.

【0021】ピストン31の軸線方向中間部には位置検
出用の円環状突起部37が設けられている。シリンダチ
ューブ27には円環状突起部37の近接によりワーク主
軸19が下限位置に位置していることを検出する下限近
接スイッチ39と、ワーク主軸19が上限位置に位置し
ていることを検出する上限近接スイッチ41とが取り付
けられている。
An annular projection 37 for position detection is provided at an intermediate portion of the piston 31 in the axial direction. A lower limit proximity switch 39 for detecting that the work spindle 19 is located at the lower limit position due to the proximity of the annular projection 37 to the cylinder tube 27, and an upper limit for detecting that the work spindle 19 is located at the upper limit position. A proximity switch 41 is attached.

【0022】カップリングハウジング29内には、ピン
43によってワーク主軸19の上端部に固定連結された
板片部材45と、軸受部材47によってカップリングハ
ウジング29より回転可能に支持されブッシュ49によ
って主軸電動機21のロータ軸51に駆動連結され板片
部材45を軸線方向に変位可能に受け入れ係合する二叉
状部材53とが配置され、板片部材45と二叉状部材5
3との間に空気通路55より圧力空気を供給されること
により、空気静圧カップリングを構成している。
In the coupling housing 29, a plate piece member 45 fixedly connected to the upper end of the work spindle 19 by a pin 43, and a bearing motor 47 rotatably supported by the coupling housing 29 by a bush 49. A fork-like member 53, which is drivingly connected to the rotor shaft 51 and receives and engages the plate piece member 45 so as to be displaceable in the axial direction, is provided.
The pressure air is supplied from the air passage 55 to the air passage 3 to form an air static pressure coupling.

【0023】つぎに、図1を参照してラップ盤の制御系
について説明する。
Next, a control system of the lapping machine will be described with reference to FIG.

【0024】Z軸サーボモータ11に設けられているロ
ータリエンコーダ等による位置検出器63が検出するワ
ーク主軸19のZ軸座標位置はNC装置61に入力され
る。NC装置61は、位置検出器63よりワーク主軸1
9のZ軸座標位置を、下限近接スイッチ39よりワーク
主軸17が下限位置に位置しているか否かを示す信号
を、上限近接スイッチ41よりワーク主軸17が上限位
置に位置しているか否かを示す信号を各々入力し、ロー
ドされているNCプログラミングを実行し、テーブル駆
動電動機5にテーブル回転数指令を、主軸電動機21に
主軸回転数指令を、Z軸サーボモータ11にラップ研磨
量指令を、電空レギュレータ65にラップ圧指令を各々
出力する。なお、電空レギュレータ65に対するラップ
圧指令は、D/Aコンバータ69の出力によりアナログ
信号で行われる。
The Z-axis coordinate position of the work spindle 19 detected by a position detector 63 such as a rotary encoder provided on the Z-axis servo motor 11 is input to the NC unit 61. The NC device 61 detects the workpiece spindle 1 from the position detector 63.
9, a signal indicating whether the work spindle 17 is located at the lower limit position is determined by the lower limit proximity switch 39, and a signal indicating whether the work spindle 17 is positioned at the upper limit position is determined by the upper limit proximity switch 41. Input the respective signals shown, execute the loaded NC programming, send a table rotation speed command to the table drive motor 5, a main shaft rotation speed command to the main shaft motor 21, a lap polishing amount command to the Z-axis servo motor 11, The lap pressure command is output to the electropneumatic regulator 65. The lap pressure command to the electropneumatic regulator 65 is performed by an analog signal based on the output of the D / A converter 69.

【0025】電空レギュレータ65は、圧縮空気源67
よりの圧縮空気をラップ圧指令に応じた値に調圧し、調
圧後の圧縮空気をラップ加工用ワーク保持装置13の空
気通路33に供給する。
The electropneumatic regulator 65 includes a compressed air source 67
The pressure of the compressed air is adjusted to a value corresponding to the lap pressure command, and the compressed air after the pressure adjustment is supplied to the air passage 33 of the lapping work holding device 13.

【0026】なお、ワーク主軸19のZ軸座標位置の検
出は、位置検出器63以外に、要求精度に応じてZ軸リ
ニアセンサにより行うことも可能である。
The detection of the Z-axis coordinate position of the work spindle 19 can be performed by a Z-axis linear sensor according to required accuracy, in addition to the position detector 63.

【0027】つぎに、上述の構成によるNCラップ盤の
定量ラップ動作について説明する。
Next, the quantitative lapping operation of the NC lapping machine having the above configuration will be described.

【0028】まず、ワーク保持台17の下底面にウエハ
等のワークWを吸着保持し、ワーク保持台17の微傾斜
機能によってラップテーブル3のテーブル面3aに対す
るワークWの保持姿勢を修正する。
First, a work W such as a wafer is suction-held on the lower bottom surface of the work holding table 17, and the holding posture of the work W with respect to the table surface 3a of the lap table 3 is corrected by the fine tilt function of the work holding table 17.

【0029】ワーク取付作業が完了すると、NCプログ
ラミングが起動され、Z軸サーボモータ11によってZ
軸スライダ9と共にラップ加工用ワーク保持装置13を
降下させる。
When the work mounting operation is completed, NC programming is started and the Z-axis servo motor 11
The work holding device 13 for lapping is lowered together with the shaft slider 9.

【0030】このラップ加工用ワーク保持装置13の降
下によってワーク保持台17のワークWがラップテーブ
ル3のテーブル面3aと当接し、引き続きのラップ加工
用ワーク保持装置13の降下によりハウジング15に対
してワーク主軸19が上昇変位し、ワーク主軸17が下
限位置より離間することにより、下限近接スイッチ39
の出力信号がオンよりオフに変化する。この信号反転時
の位置検出器63の出力信号をワーク接触位置情報(Z
軸座標値)として取り込む。
The work W of the work holding table 17 comes into contact with the table surface 3a of the lap table 3 due to the lowering of the lapping work holding device 13, and the housing 15 is successively lowered by the lowering of the lapping work holding device 13. When the work spindle 19 is displaced upward and the work spindle 17 is separated from the lower limit position, the lower limit proximity switch 39 is set.
Output signal changes from on to off. The output signal of the position detector 63 at the time of this signal inversion is used as the workpiece contact position information (Z
(Axis coordinate value).

【0031】この後に、上限近接スイッチ41の出力信
号がオフよりオンに変化した時点で、ワーク主軸19が
上限位置に位置したとして、Z軸サーボモータ11によ
るラップ加工用ワーク保持装置13の降下を停止する。
Thereafter, when the output signal of the upper limit proximity switch 41 changes from OFF to ON, the work spindle 19 is positioned at the upper limit position, and the Z-axis servo motor 11 lowers the lapping work holding device 13. Stop.

【0032】つぎに、Z軸サーボモータ11にラップ研
磨量指令を与え、指令値によるラップ研磨量だけ、Z軸
サーボモータ11によってZ軸スライダ9と共にラップ
加工用ワーク保持装置13を上昇させる。これによりワ
ーク保持台17のワークWがラップテーブル3のテーブ
ル面3aと当接した状態のまま、ハウジング15の側が
ワーク主軸19を残して上昇変位する。
Next, a lap polishing amount command is given to the Z-axis servo motor 11, and the Z-axis servo motor 11 raises the lapping work holding device 13 together with the Z-axis slider 9 by the lap polishing amount according to the command value. As a result, the side of the housing 15 is displaced upward while leaving the work spindle 19 while the work W of the work holding table 17 is in contact with the table surface 3a of the lap table 3.

【0033】つぎに、電空レギュレータ65にラップ圧
指令に与え、ラップ圧指令に応じて調圧された圧縮空気
を空気通路33により主軸浮上手段23の空気室35に
供給する。これにより、ワーク主軸19の自重と主軸浮
上手段23によってワーク主軸19に与えられる浮上力
との平衡関係によりラップ圧がNCプログラミングによ
り指令されたラップ圧指令値に自動的に設定される。
Next, the lap pressure command is given to the electropneumatic regulator 65, and the compressed air regulated according to the lap pressure command is supplied to the air chamber 35 of the main shaft floating means 23 through the air passage 33. As a result, the lap pressure is automatically set to the lap pressure command value instructed by NC programming based on the balance between the dead weight of the work spindle 19 and the levitation force applied to the work spindle 19 by the spindle levitation means 23.

【0034】つぎに、テーブル回転数指令をテーブル駆
動電動機5に与えてラップテーブル3をNCプログラミ
ングにより指令されたテーブル回転数指令値をもって回
転させると共に、主軸回転数指令を主軸電動機21に与
えてワーク主軸19をNCプログラミングにより指令さ
れた主軸回転数指令値をもって回転させる。
Next, a table rotation speed command is given to the table drive motor 5 to rotate the lap table 3 with the table rotation speed command value specified by the NC programming, and a spindle speed command is given to the spindle motor 21 to work the workpiece. The spindle 19 is rotated with a spindle speed command value specified by NC programming.

【0035】これによりワークWが強制回転された状態
で、効率のよいラップ研磨が所定のラップ圧をもって行
われる。
With this, while the work W is being forcibly rotated, efficient lap polishing is performed with a predetermined lap pressure.

【0036】ラップ研磨が進行することにより、ワーク
Wの加工代の低減によってワークWと共にワーク主軸1
9が自重で降下する。ラップ研磨量指令によるラップ研
磨が完了すると、ワーク主軸19は元の下限位置に位置
するようになり、このことが下限近接スイッチ39の出
力信号により検出されると、すなわち、下限近接スイッ
チ39の出力信号がオフよりオンに変化すると、テーブ
ル駆動電動機5、主軸電動機21の回転を停止してラッ
プ動作を停止する。これにより所定のラップ圧による定
量ラップ加工が行われたことになる。
As the lap polishing progresses, the machining allowance of the work W is reduced, and the work spindle 1 and the work W are reduced.
9 descends under its own weight. When the lap polishing by the lap polishing amount command is completed, the work spindle 19 comes to the original lower limit position. When this is detected by the output signal of the lower limit proximity switch 39, that is, the output of the lower limit proximity switch 39 When the signal changes from off to on, the rotation of the table drive motor 5 and the main shaft motor 21 is stopped to stop the lap operation. This means that the fixed amount lapping process has been performed with the predetermined lap pressure.

【0037】以上に於ては、この発明を特定の実施の形
態について詳細に説明したが、この発明は、これに限定
されるものではなく、この発明の範囲内にて種々の実施
の形態が可能であることは当業者にとって明らかであろ
う。
Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments, the present invention is not limited to these embodiments, and various embodiments may be made within the scope of the present invention. The possibilities will be clear to the skilled person.

【0038】[0038]

【発明の効果】以上の説明から理解される如く、請求項
1によるラップ加工用ワーク保持装置によれば、ワーク
主軸が主軸回転駆動手段によって回転駆動されることに
よってワーク保持部に保持されているワークが主軸回転
数をもって強制的に回転駆動され、ワーク主軸の自重と
主軸浮上手段によりワーク主軸に与えられる浮上力との
平衡関係によりラップ圧が可変設定されるから、ウエイ
トの交換等を必要とすることなくラップ圧を所要値を自
動設定すること、ラップ圧を自動制御で可変設定するこ
とが可能になる。
As can be understood from the above description, according to the lapping work holding apparatus according to the first aspect, the work spindle is held by the work holding section by being rotationally driven by the spindle rotation driving means. The work is forcibly driven to rotate with the spindle speed, and the lap pressure is variably set according to the balance between the self-weight of the work spindle and the floating force given to the work spindle by the spindle levitation means. It is possible to automatically set the required value of the lap pressure without performing the lap pressure, and to variably set the lap pressure by automatic control.

【0039】請求項2によるラップ加工用ワーク保持装
置によれば、ハウジング全体の降下によってワーク主軸
のワーク保持部に保持されているワークがラップテーブ
ルに当接し、引き続きハウジングが降下すると、ワーク
主軸がハウジングに対して上昇変位し、ワーク主軸が下
限位置より離脱する。このことが下限位置検出手段によ
り検出され、ワークがラップテーブルに接触するZ軸座
標値を計測することが可能になり、この下限位置検出の
Z軸座標位置よりラップ研磨量分だけハウジングを降下
させ、ワーク主軸が再び下限位置にまで降下したことを
下限位置検出手段によって検出することで、ラップ研磨
量を定量的に制御することができ、数値制御によるラッ
プ仕上げが可能になる。
According to the work holding device for lapping work according to the second aspect, the work held by the work holding portion of the work spindle contacts the lap table due to the lowering of the entire housing. The work spindle is displaced upward from the housing, and the work spindle separates from the lower limit position. This is detected by the lower limit position detecting means, and the Z-axis coordinate value at which the work contacts the lap table can be measured. The housing is lowered by the lap polishing amount from the Z-axis coordinate position of the lower limit position detection. By detecting the lowering of the work spindle to the lower limit position by the lower limit position detecting means, the lap polishing amount can be quantitatively controlled, and lap finishing by numerical control becomes possible.

【0040】請求項3によるラップ盤によれば、サーボ
装置によって上下移動体およびこれに取り付けられてい
る上述の発明によるラップ加工用ワーク保持装置の位置
決め制御が行われから、ラップ研磨量を定量的に制御す
ることができ、数値制御によるラップ仕上げが可能にな
る。
According to the lapping machine according to the third aspect, the servo device controls the positioning of the vertical moving body and the lapping work holding device according to the invention attached to the vertically moving body, so that the lap polishing amount can be quantitatively determined. And lapping by numerical control becomes possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明によるラップ盤の一つの実施の形態を
示す構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram showing one embodiment of a lapping machine according to the present invention.

【図2】この発明によるラップ加工用ワーク保持装置一
つの実施の形態を示す断面図である。
FIG. 2 is a sectional view showing one embodiment of a lapping work holding device according to the present invention.

【図3】従来のラップ盤を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a conventional lapping machine.

【図4】従来のラップ盤を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a conventional lapping machine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

3 ラップテーブル 5 テーブル駆動電動機 7 Z軸送りねじ 9 Z軸スライダ(上下移動体) 11 Z軸サーボモータ 13 ラップ加工用ワーク保持装置 15 ハウジング 17 ワーク保持台 19 ワーク主軸 21 主軸電動機 23 主軸浮上手段 27 シリンダチューブ 29 カップリングハウジング 31 ピストン 35 空気室 37 円環状突起部 39 下限近接スイッチ 41 上限近接スイッチ 45 板片部材 51 ロータ軸 53 二叉状部材 61 NC装置 63 位置検出器 65 電空レギュレータ 67 圧縮空気源 Reference Signs List 3 lap table 5 table drive motor 7 Z-axis feed screw 9 Z-axis slider (vertical moving body) 11 Z-axis servo motor 13 Lapping work holder 15 Housing 17 Work holder 19 Work spindle 21 Spindle motor 23 Spindle lifting means 27 Cylinder tube 29 Coupling housing 31 Piston 35 Air chamber 37 Annular protrusion 39 Lower limit proximity switch 41 Upper limit proximity switch 45 Plate piece 51 Rotor shaft 53 Bifurcated member 61 NC device 63 Position detector 65 Electropneumatic regulator 67 Compressed air source

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 上下方向に駆動される上下移動体より支
持されるハウジングと、前記ハウジングより回転可能か
つ所定範囲だけ上下動可能に支持され下端部にワーク保
持部を有するワーク主軸と、前記ワーク主軸を回転駆動
する主軸回転駆動手段と、前記ワーク主軸を前記ハウジ
ングに対して上昇方向に浮上させる主軸浮上手段とを有
し、前記ワーク主軸は自重と前記主軸浮上手段により与
えられる浮上力との平衡関係によりラップ圧を可変設定
することを特徴とするラップ加工用ワーク保持装置。
A housing supported by a vertically movable body driven in a vertical direction; a work spindle supported by the housing so as to be rotatable and vertically movable by a predetermined range and having a work holding portion at a lower end; A spindle rotating drive unit that rotationally drives the spindle; and a spindle floating unit that floats the work spindle in the ascending direction with respect to the housing, wherein the work spindle has its own weight and a floating force given by the spindle floating unit. A lap processing work holding device, wherein a lap pressure is variably set according to an equilibrium relationship.
【請求項2】 前記ワーク主軸が下限位置に位置してい
ることを検出する下限位置検出手段を有していることを
特徴とする請求項1に記載のラップ加工用ワーク保持装
置。
2. The lapping work holding apparatus according to claim 1, further comprising lower limit position detecting means for detecting that the main spindle of the work is located at a lower limit position.
【請求項3】 回転可能に設けられたラップテーブル
と、前記ラップテーブルを回転駆動する回転駆動手段
と、請求項1または2に記載のラップ加工用ワーク保持
装置を支持して上下方向に移動可能な上下移動体と、前
記上下移動体を上下方向に位置決め駆動するサーボ装置
とを有していることを特徴とするラップ盤。
3. A lap table rotatably provided, a rotation driving means for driving the lap table to rotate, and a vertically movable part supporting the lap processing work holding device according to claim 1 or 2. A lapping machine comprising: a vertical moving body; and a servo device for positioning and driving the vertical moving body in a vertical direction.
JP8673697A 1997-04-04 1997-04-04 Lapping work holding device and lapping machine Pending JPH10277920A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006303161A (en) * 2005-04-20 2006-11-02 Disco Abrasive Syst Ltd Wafer polishing method and polishing apparatus
CN116728219A (en) * 2023-07-26 2023-09-12 银川英奥特自控股份有限公司 Floating type breather valve counterweight disc precise grinding machine

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