JPH10277957A5 - - Google Patents

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JPH10277957A5
JPH10277957A5 JP1997087831A JP8783197A JPH10277957A5 JP H10277957 A5 JPH10277957 A5 JP H10277957A5 JP 1997087831 A JP1997087831 A JP 1997087831A JP 8783197 A JP8783197 A JP 8783197A JP H10277957 A5 JPH10277957 A5 JP H10277957A5
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Description

【0003】
従来、光ファイバコネクタ部分の研磨方法として、ダイモンド等の硬質の研磨剤で1次研磨を行った後、フィルムにコネクタ部を押しつけた状態で研磨剤を含む研磨液をフィルムとコネクタ部との間に供給しながら光ファイバを回転させて研磨する方法が知られている(特開昭62−173159号、特開平3−81708号など)。
【0021】
第1の研磨層2は、上述した第2の研磨3の下層となる層で、水不溶性の樹脂と研磨剤とから構成される。水不溶性の樹脂としてはアクリル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール樹脂、シリコーン樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、セルロース誘導体樹脂、架橋性ポリエステルポリオール、架橋性アクリルポリオール等を用いることができるが、特にイソシアネートで架橋されたポリエステルポリオール、アクリルポリオールが好適である。これらの架橋性樹脂は、研磨層としての硬度、可撓性に優れ、また支持体との接着性も良好である。架橋性樹脂は、単独で或いは他の水不溶性の樹脂と混合して用いることができる。
【0025】
本発明の研磨フィルムは、上述した支持体1の上に、第1の研磨層2を構成する水不溶性樹脂と研磨剤とを含む塗工液を塗布後、乾燥させて第1の研磨層2を形成した後、この上に第2の研磨層3を構成する水溶性樹脂と研磨剤とを含む塗工液を塗布後、乾燥させることにより製造することができる。第1および第2の研磨層には上述した材料の他、必要に応じてレベリング剤、分散剤、酸化剤、帯電防止剤、防カビ剤等を添加することができる。
【0031】
次に第1の研磨層の上に下記処方の第2の研磨層用塗布液を塗布、乾燥させて乾燥厚さ10μm第2の研磨層を形成し、研磨フィルムを作製した。
第2の研磨層用塗布液
ポリビニルアルコール 5重量部
(ゴーセノールGL-03:日本合成化学社)
シリカ 5重量部
(アエロジル200、粒径12nm:日本アエロジル社)
水 40重量部
【0032】
このように作製した研磨フィルム(φ127mm)を用いて、光コネクタ研磨機(SFP-120A:(株)精工技研製)により石英ファイバの光コネクタフェルールを最終研磨した。研磨は前記光コネクタフェルール12本を研磨機の研磨ホルダーに取付け、精製水を研磨フィルム上に3〜5cc供給し、最終研磨時間30秒で行った。研磨後のコネクタ部について、鏡面性、反射減衰量、曲率およびフェルールから石英ファイバの凹み量を評価した。鏡面性は光学顕微鏡(倍率200)で観察した。反射減衰量は光測定器(JDSFITEL:RM3750B)で評価した。また曲率および凹み量は、自動コネクトチェック干渉システム(アクシス:NTT-AT)で評価した。
【0034】
【発明の効果】
以上の実施例からも明らかなように本発明の研磨フィルムは、第1の研磨層の上に、水溶性樹脂と第1の研磨層の研磨剤より粒径の細かい研磨剤を含む第2の研磨層を備えた構成を有しているので、フェルールとガラスファイバとを同時に研磨することができ、フェルールとガラスファイバとの段差を発生させることなく、優れた研磨性能を有する。とくに研磨剤としてシリカを用いることにより、加工変質層の生成を抑制して、反射減衰量を大幅に改善し、光学特性の優れた光ファイバコネクタ部を作製することができる。また本発明の研磨フィルムは、最上層となる第2の研磨層を水溶性樹脂と研磨剤とで構成することにより、研磨剤を含む研磨液を不要とし、低温の環境でも使用でき、しかも優れた研磨特性を実現することができる。

Claims (1)

  1. 前記第2の研磨層に含有される研磨剤の平均粒径が、前記1の研磨層に含有される研磨剤の平均粒径より小さいことを特徴とする請求項1記載の研磨フィルム。
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