JPH1027816A - マルチチップモジュールの修復方法 - Google Patents
マルチチップモジュールの修復方法Info
- Publication number
- JPH1027816A JPH1027816A JP17960596A JP17960596A JPH1027816A JP H1027816 A JPH1027816 A JP H1027816A JP 17960596 A JP17960596 A JP 17960596A JP 17960596 A JP17960596 A JP 17960596A JP H1027816 A JPH1027816 A JP H1027816A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- defective
- semiconductor element
- bonding
- mcm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップに不要な熱履歴を与えることなく、Ｍ
ＣＭの修復ができ、かつ、チップを三次元的に積層した
ＭＣＭでも良品を無駄にすることなく修復ができ、か
つ、修復時に他のチップに与える損傷の可能性を少なく
する方法を提供することにある。 【解決手段】 本発明は、まずワイヤボンディングまで
が終了したモジュールの電気特性検査を行い、不良チッ
プを特定し、次に不良チップと基板とを接続しているボ
ンディングワイヤを除去し、その後、不良チップの上に
良品を接着し、ワイヤボンディングを行うことでＭＣＭ
の修復を行っている。
ＣＭの修復ができ、かつ、チップを三次元的に積層した
ＭＣＭでも良品を無駄にすることなく修復ができ、か
つ、修復時に他のチップに与える損傷の可能性を少なく
する方法を提供することにある。 【解決手段】 本発明は、まずワイヤボンディングまで
が終了したモジュールの電気特性検査を行い、不良チッ
プを特定し、次に不良チップと基板とを接続しているボ
ンディングワイヤを除去し、その後、不良チップの上に
良品を接着し、ワイヤボンディングを行うことでＭＣＭ
の修復を行っている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の半導体素子
を同一基板上に実装したマルチチップモジュールの製造
に関する。
を同一基板上に実装したマルチチップモジュールの製造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高速化、小型化を図る
ために、同一基板内に複数個の半導体素子（以後、単に
チップと呼ぶ）を実装したマルチチップモジュール（以
後、ＭＣＭと略す）が用いられている。
ために、同一基板内に複数個の半導体素子（以後、単に
チップと呼ぶ）を実装したマルチチップモジュール（以
後、ＭＣＭと略す）が用いられている。
【０００３】さて、ＬＳＩ等のチップはベアチップだと
高周波特性を精度良く測定できない。したがって、チッ
プのきちんとした試験はＭＣＭに組み立ててからにな
る。このためＭＣＭの良品率は、搭載する個々のチップ
の良品率の積となり、不良チップを除外する技術がない
場合は、個々のチップの良品率と比較すると大幅に低く
なる。
高周波特性を精度良く測定できない。したがって、チッ
プのきちんとした試験はＭＣＭに組み立ててからにな
る。このためＭＣＭの良品率は、搭載する個々のチップ
の良品率の積となり、不良チップを除外する技術がない
場合は、個々のチップの良品率と比較すると大幅に低く
なる。
【０００４】低コストのＭＣＭを実現するには、不良チ
ップを良品に置き換える必要があり、以下に示す修復方
法が用いられていた。まず不良チップのボンディングワ
イヤを切断し、次いで該チップを加熱した状態で、チッ
プに横方向からせん断力を加えて、不良チップを基板か
ら引き剥がしていた。
ップを良品に置き換える必要があり、以下に示す修復方
法が用いられていた。まず不良チップのボンディングワ
イヤを切断し、次いで該チップを加熱した状態で、チッ
プに横方向からせん断力を加えて、不良チップを基板か
ら引き剥がしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法では不良チップの除去のためにチップを加熱している
が、このときの温度は基板にチップを搭載するときの接
着剤の硬化温度より高く、良品のチップにも不要な熱履
歴を与えるという欠点があった。また、チップを引き剥
がす際に、チップ周辺に機械的損傷を与える場合もあっ
た。さらに、チップを三次元的に積層したＭＣＭでは、
不良チップのみを取り除くことができないため、修復を
断念するか、良品のチップを含む積層体ごと基板から取
り除かなければならなかった。
法では不良チップの除去のためにチップを加熱している
が、このときの温度は基板にチップを搭載するときの接
着剤の硬化温度より高く、良品のチップにも不要な熱履
歴を与えるという欠点があった。また、チップを引き剥
がす際に、チップ周辺に機械的損傷を与える場合もあっ
た。さらに、チップを三次元的に積層したＭＣＭでは、
不良チップのみを取り除くことができないため、修復を
断念するか、良品のチップを含む積層体ごと基板から取
り除かなければならなかった。
【０００６】上記問題点を鑑みて本発明の課題は、チッ
プに不要な熱履歴を与えることなく、ＭＣＭの修復がで
き、かつ、チップを三次元的に積層したＭＣＭでも良品
を無駄にすることなく修復ができ、かつ、修復時に他の
チップに与える損傷の可能性を少なくする方法を提供す
ることにある。
プに不要な熱履歴を与えることなく、ＭＣＭの修復がで
き、かつ、チップを三次元的に積層したＭＣＭでも良品
を無駄にすることなく修復ができ、かつ、修復時に他の
チップに与える損傷の可能性を少なくする方法を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、まずワイヤボンディングまでが終了したモ
ジュールの電気特性検査を行い、不良チップを特定し、
次に不良チップと基板とを接続しているボンディングワ
イヤを除去し、その後、不良チップの上に良品を接着
し、ワイヤボンディングを行うことでＭＣＭの修復を行
っている。
に本発明は、まずワイヤボンディングまでが終了したモ
ジュールの電気特性検査を行い、不良チップを特定し、
次に不良チップと基板とを接続しているボンディングワ
イヤを除去し、その後、不良チップの上に良品を接着
し、ワイヤボンディングを行うことでＭＣＭの修復を行
っている。
【０００８】修復で必要なのは、不良チップが他のチッ
プに悪影響を与えないようにし、不良チップが果たすは
ずであった機能を担う新しい良品のチップを搭載するこ
とであり、不良チップを物理的に取り除くことは必ずし
も必要としていないのである。
プに悪影響を与えないようにし、不良チップが果たすは
ずであった機能を担う新しい良品のチップを搭載するこ
とであり、不良チップを物理的に取り除くことは必ずし
も必要としていないのである。
【０００９】また、チップを三次元的に積層した積層体
が実装されているＭＣＭの修復で、不良チップが積層体
の最上部にない場合には、不良チップのボンディングワ
イヤを除去した後、積層体の最上部に良品を厚さ２５μ
ｍ以上、３００μｍ以下の接着層を介して接着し、良品
にワイヤボンディングを行うことでＭＣＭの修復してい
る。
が実装されているＭＣＭの修復で、不良チップが積層体
の最上部にない場合には、不良チップのボンディングワ
イヤを除去した後、積層体の最上部に良品を厚さ２５μ
ｍ以上、３００μｍ以下の接着層を介して接着し、良品
にワイヤボンディングを行うことでＭＣＭの修復してい
る。
【００１０】ここで接着層の厚さを２５μｍ以上とした
のは、この値以下では積層体の最上部のボンディングワ
イヤが良品を積層したことにより押し潰され、ワイヤに
損傷が生じてしまうからである。また、接着層厚さを３
００μｍ以下としたのは、それ以上では接着剤等の使用
量が増し、経済的に見合わず、ＭＣＭ小型化の要求にも
逆行するからである。
のは、この値以下では積層体の最上部のボンディングワ
イヤが良品を積層したことにより押し潰され、ワイヤに
損傷が生じてしまうからである。また、接着層厚さを３
００μｍ以下としたのは、それ以上では接着剤等の使用
量が増し、経済的に見合わず、ＭＣＭ小型化の要求にも
逆行するからである。
【００１１】
【発明の実施の形態】ＭＣＭの修復工程を図１を用い、
以下に説明する。
以下に説明する。
【００１２】まず、ワイヤボンディングまでが終了した
モジュールの電気特性検査を行い、不良のチップを特定
する。次に不良チップと基板とを接続しているボンディ
ングワイヤをピンセットにより、ワイヤが残存すると短
絡の原因となりうるからである。その後、不良チップの
上に接着剤を塗布し、良品を接着する。そして最後に、
良品にワイヤボンディングを行うことでＭＣＭの修復が
終了する。
モジュールの電気特性検査を行い、不良のチップを特定
する。次に不良チップと基板とを接続しているボンディ
ングワイヤをピンセットにより、ワイヤが残存すると短
絡の原因となりうるからである。その後、不良チップの
上に接着剤を塗布し、良品を接着する。そして最後に、
良品にワイヤボンディングを行うことでＭＣＭの修復が
終了する。
【００１３】修復用の良品チップを接着する接着剤は特
に限定しないがエポキシ樹脂がよい。ただし、チップの
三次元的積層体が実装されているＭＣＭの修復で、不良
チップが積層体の最上部にない場合には、該積層体の最
上部の良品のボンディングワイヤに修復用チップを接着
するための接着剤が接触する恐れがあるため、エポキシ
樹脂等の絶縁性接着剤でなければならない。
に限定しないがエポキシ樹脂がよい。ただし、チップの
三次元的積層体が実装されているＭＣＭの修復で、不良
チップが積層体の最上部にない場合には、該積層体の最
上部の良品のボンディングワイヤに修復用チップを接着
するための接着剤が接触する恐れがあるため、エポキシ
樹脂等の絶縁性接着剤でなければならない。
【００１４】
【実施例】本実施例において、６．６ｍｍ×１３．３ｍ
ｍのＬＳＩチップが４枚実装され、その内１枚が不良で
あったＭＣＭを例に、ＭＣＭの修復をより詳しく説明す
る。
ｍのＬＳＩチップが４枚実装され、その内１枚が不良で
あったＭＣＭを例に、ＭＣＭの修復をより詳しく説明す
る。
【００１５】まず、不良チップのボンディングワイヤを
ピンセットで除去した。次に不良チップの中心部の４ｍ
ｍ×１０．７ｍｍの領域にエポキシ樹脂（Ａｂｌｅｂｏ
ｎｄ社製 商品名 Ａｂｌｅｓｔｉｃ ９６８−１）を
塗布し、不良であったＬＳＩチップと同じ型式のチップ
を、接着剤のキュア温度１５０℃、キュア時間２時間と
して接着した。その後、新たに実装したチップに、直径
２５μｍのアルミニウムワイヤをウエッジボンディング
法によりボンディングし、修復を終了した。
ピンセットで除去した。次に不良チップの中心部の４ｍ
ｍ×１０．７ｍｍの領域にエポキシ樹脂（Ａｂｌｅｂｏ
ｎｄ社製 商品名 Ａｂｌｅｓｔｉｃ ９６８−１）を
塗布し、不良であったＬＳＩチップと同じ型式のチップ
を、接着剤のキュア温度１５０℃、キュア時間２時間と
して接着した。その後、新たに実装したチップに、直径
２５μｍのアルミニウムワイヤをウエッジボンディング
法によりボンディングし、修復を終了した。
【００１６】上記のように修復したＭＣＭの電気特性検
査を行ったが、不良チップを基板上に残しても異常は見
られなかった。
査を行ったが、不良チップを基板上に残しても異常は見
られなかった。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明を用いることによ
り、チップに不要な熱履歴を与えることなく、ＭＣＭの
修復ができ、かつ、チップを三次元的に積層したＭＣＭ
でも良品を無駄にすることなく簡単に修復ができた。ま
た本発明は、不良チップを基板上から取り外さないた
め、ＭＣＭの修復にチップを基板から引き剥がすための
特別な装置も必要としない。
り、チップに不要な熱履歴を与えることなく、ＭＣＭの
修復ができ、かつ、チップを三次元的に積層したＭＣＭ
でも良品を無駄にすることなく簡単に修復ができた。ま
た本発明は、不良チップを基板上から取り外さないた
め、ＭＣＭの修復にチップを基板から引き剥がすための
特別な装置も必要としない。
【図１】図１は本発明のＭＣＭ修復のための工程図であ
る。
る。
フロントページの続き (72)発明者 ピーター シー キム アメリカ合衆国，カリフォルニア 95132, サン ノゼ，ノース キャピタル アベニ ュー 1971，エヌチップ インコーポレイ テッド内
Claims (2)
- 【請求項１】 同一基板上に複数個の半導体素子を実装
したマルチチップモジュールの修復において、まずワイ
ヤボンディングまでが終了したモジュールの電気特性検
査を行い、不良の半導体素子を特定し、次に不良の半導
体素子と基板とを接続しているボンディングワイヤを取
り除き、その後、不良の半導体素子の上に良品の半導体
素子を接着し、良品の半導体素子にワイヤボンディング
を行うことを特徴とするマルチチップモジュールの修復
方法。 - 【請求項２】 同一基板上に複数個の半導体素子を実装
したマルチチップモジュールの修復において、まずワイ
ヤボンディングまでが終了したモジュールの電気特性検
査を行い、不良の半導体素子を特定し、次に不良の半導
体素子と基板とを接続しているボンディングワイヤを取
り除き、不良の半導体素子が半導体素子を三次元的に積
層した積層体の最上部に実装されていない場合、良品の
半導体素子を該積層体の上に厚さ２５μｍ以上、３００
μｍ以下の接着層を介して接着し、良品の半導体素子に
ワイヤボンディングを行うことを特徴とするマルチチッ
プモジュールの修復方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17960596A JPH1027816A (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | マルチチップモジュールの修復方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17960596A JPH1027816A (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | マルチチップモジュールの修復方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1027816A true JPH1027816A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16068676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17960596A Pending JPH1027816A (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | マルチチップモジュールの修復方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1027816A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220308564A1 (en) | 2021-03-23 | 2022-09-29 | International Business Machines Corporation | Multicomponent module design and fabrication |
-
1996
- 1996-07-09 JP JP17960596A patent/JPH1027816A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220308564A1 (en) | 2021-03-23 | 2022-09-29 | International Business Machines Corporation | Multicomponent module design and fabrication |
| US12504747B2 (en) | 2021-03-23 | 2025-12-23 | International Business Machines Corporation | Multicomponent module design and fabrication |
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