JPH1027963A

JPH1027963A - 多層プリント配線板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH1027963A
Application number: JP18062396A
Authority: JP
Inventors: Harumi Matsumoto; 陽美松本; Kenji Kawamoto; 憲治河本; Naoichi Tsurukawa; 直一鶴川; Jiro Watanabe; 二郎渡辺
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1996-07-10
Filing date: 1996-07-10
Publication date: 1998-01-27

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層の表面に無電解
めっき膜のアンカーを形成することによって、密着強度
の優れた無電解めっき膜及び電解めっき膜からなる導体
パターンを形成し、信頼性に優れた高密度多層プリント
配線板を容易にかつ安価に提供することにある。【解決手段】無電解めっき及び電解めっきからなる導体
パターンと耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とが交互に積
層された多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層
４ａの表面に厚さ０．１〜８μｍの多孔質層を設けて無
電解めっき膜のアンカーを形成し、前記樹脂絶縁層４ａ
の樹脂成分が複数もしくは単一の熱硬化性のエポキシ化
合物からなり、その成分の一つが脂環式エポキシ類化合
物を含み、請求項に示す構造を有するようにしたもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板及びその製造方法に関するものであり、特に、無電解
めっき及び電解めっきからなる導体パターンと耐熱性樹
脂からなる樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリン
ト配線板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コン
ピューターなどの電子機器に対する高密度化あるいは演
算機能の高速化が進められている。その結果、プリント
配線板においても高密度化を目的として配線回路が多層
に形成された多層プリント配線板が脚光を浴びてきた。
従来、多層プリント配線板としては、例えば内装回路を
接続し導通せしめた多層プリント配線板が代表的なもの
であった。しかしながら、このような多層プリント配線
板は、複数の内装回路をスルーホールを介して接続導通
させたものであるため、配線回路が複雑になりすぎて高
密度化あるいは高速化を実現することが困難であった。

【０００３】このような問題点を克服することのできる
多層プリント配線板として、最近、導体パターンと有機
絶縁膜とを交互にビルトアップした多層プリント配線板
が開発されている。この多層プリント配線板は、超高密
度化と高速化に適合したものであるが、欠点は有機絶縁
膜上に無電解めっき膜を信頼性よく形成させることが困
難なことにあった。このために、かかる多層プリント配
線板においては、導体パターンを、蒸着やスパッタリン
グなどのＰＶＤ法もしくは前記ＰＶＤ法と無電解めっき
との併用法で形成していたが、このようなＰＶＤ法によ
る導体パターン形成方法は生産性が劣り、コストが高い
という問題があった。

【０００４】最近、このような有機絶縁膜上に無電解め
っき膜を信頼性よく形成する方法として、樹脂絶縁層中
に酸や酸化剤（クロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩
等）などに可溶な成分を混合し溶解除去することによっ
て、無電解めっき膜に接する面を粗す方法が提案されて
いる。

【０００５】例えば、特開昭６４−４７０９５号公報に
記載されているように耐熱性の樹脂絶縁層をマトリック
スとして、樹脂相中に酸化剤に可溶のエポキシ樹脂、ビ
スマレイミド・トリアジン樹脂、ポリエステル樹脂など
の樹脂と、酸化剤に不溶の樹脂や無機フィラーの混合に
より、樹脂絶縁層の表面を酸化剤で粗して無電解めっき
膜形成のアンカー効果を高めたものが提案されている。

【０００６】また、これらの効果をさらに高めた特開平
７−３４５０５号公報にあるように酸化剤に対して可溶
な樹脂粒子の大きさを異なるもので疑似粒子を形成させ
て耐熱性マトリックス樹脂層に混ぜたものなどが提案さ
れている。しかしながら、これらの方法では耐熱性の樹
脂絶縁層に対して酸化剤などで溶解させる樹脂粒子の耐
熱性が劣っており、酸化剤によって表面の溶解性樹脂は
除去されるものの耐熱性樹脂絶縁層がマトリックスとな
る樹脂内部の溶解性樹脂はそのまま樹脂内に残存したま
ま無電解めっき膜が形成されることになる。よって、形
成された樹脂絶縁層の耐熱性は溶解性樹脂の耐熱性に依
存し、結果として耐熱性の低い樹脂絶縁層を形成してし
まうことが問題となっていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のごと
き従来の多層プリント配線板の有する問題点を解消し、
耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層の表面に無電解めっき膜
のアンカーを形成することによって、密着強度の優れた
無電解めっき膜及び電解めっき膜からなる導体パターン
を形成し、信頼性に優れた高密度多層プリント配線板を
容易にかつ安価に提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明において上記課題
を達成するために、まず請求項１においては、無電解め
っき及び電解めっきからなる導体パターンと耐熱性樹脂
からなる樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント
配線板において、前記樹脂絶縁層の表面に厚さ０．１〜
８μｍの多孔質層を設けて無電解めっき膜のアンカーを
形成することを特徴とする多層プリント配線板としたも
のである。

【０００９】また、請求項２においては、前記樹脂絶縁
層の樹脂成分が複数もしくは単一の熱硬化性のエポキシ
化合物からなり、その成分の一つが脂環式エポキシ類化
合物を含むものである。

【００１０】また、請求項３においては、前記脂環式エ
ポキシ類化合物が、（化１）に示す構造を有するように
したものである。

【００１１】さらにまた、請求項４においては、以下の
（ａ）〜（ｅ）の工程を備える多層プリント配線板の製
造方法としたものである。（ａ）熱硬化性エポキシ化合物と脂環式エポキシ類化合
物を主成分とする感光性樹脂混合溶液を作製する工程；（ｂ）導体パターンを形成した基板上に前記感光性樹脂
混合溶液を塗布し、樹脂絶縁層を形成する工程；（ｃ）前記樹脂絶縁層の表面をアルカリ性溶液にて処理
することにより前記樹脂絶縁層表面に多孔質層を形成す
る工程；（ｄ）前記多孔質層が形成された樹脂絶縁層上に、無電
解めっき及び電解めっきを行って導体層を形成し、パタ
ーニング処理して導体パターンを形成する工程；（ｅ）上記（ｂ）〜（ｄ）の工程を必要回数繰り返して
多層プリント配線板を作製する工程。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を用いて詳細
に説明する。図１は本発明に係わる多層プリント配線板
の構成を示す断面図である。図２の（ａ）〜（ｆ）は本
発明に係わる多層プリント配線板の製造工程を示す断面
図である。図３は本発明に係わる多層プリント配線板の
構成の一部をを示す模式断面図である。

【００１３】本発明の多層プリント配線板は、感光性樹
脂溶液と熱硬化性エポキシ化合物とを主成分とする感光
性樹脂混合溶液を塗布し、加熱硬化して耐熱性の樹脂絶
縁層を形成し、前記樹脂絶縁層の表面をアルカリ溶液に
て処理して０．１〜８μｍの多孔質層を設けて無電解め
っき及び電解めっきして導体層を形成し、密着強度の優
れた導体パターンを作製するものである。

【００１４】前記感光性樹脂混合溶液は感光性樹脂溶液
と熱硬化性エポキシ化合物（脂環式エポキシ類化合物と
熱硬化型エポキシ樹脂からなる）と無機フィラーと光開
始剤と分散剤と溶媒とを混合、攪拌して得られる。

【００１５】前記熱硬化性エポキシ化合物を形成してい
る脂環式エポキシ類化合物と熱硬化型エポキシ樹脂との
配合比は１：１〜１：０（重量比）であることが有用で
ある。特に、４：１〜２：１（重量比）の範囲であるこ
とが樹脂絶縁層表面に多孔質層を設ける上で好適であ
る。その理由として、前記脂環式エポキシ類化合物の配
合量が熱硬化型エポキシ樹脂の配合量より少ないと、熱
硬化後のアルカリ性溶液による処理がし難く、多孔質層
が形成され難くなり、樹脂絶縁層と無電解めっき膜との
充分な密着強度が得られないからである。

【００１６】無機フィラーの配合量は、マトリックスを
構成する耐熱性樹脂１００重量部（固形分）に対し、２
〜１００重量部の範囲であることが有利であり、特に５
〜４０重量部の範囲であることが樹脂絶縁層と無電解め
っき膜との充分な密着強度を得る上で好適である。前記
無機フィラーの配合量が２重量部より少ないと、樹脂絶
縁層と無電解めっき膜との充分な密着強度が得られない
からである。一方、１００重量部より多くなると樹脂絶
縁層表面に多孔質層を形成することが困難となるからで
ある。

【００１７】前記耐熱性樹脂を溶解する溶媒としては、
通常の溶剤、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、
ブチルカルビトール、ブチルセルロース、テトラリン、
ジメチルホルムアミド、ｎ−メチルピロリドンなどを用
いることができる。

【００１８】以下本発明の多層プリント配線板の製造法
について図２を用いて詳細に説明する。

【００１９】まず、絶縁基板１上に形成された第１導体
層２上にフォトレジストを塗布し、所定のパターンで露
光した後、現像してレジストパターン３を形成し（図２
（ａ）参照）、第１導体層２をエッチングして第１導体
パターン２ａを形成する（図２（ｂ）参照）。絶縁基板
１としては、例えば、プラスチック基板、セラミック基
板、金属基板、フィルム基板などを使用することがで
き、具体的にはガラスエポキシ基板、低温焼成セラミッ
ク基板、窒化アルミニウム基板、アルミニウム基板、鉄
基板、ポリイミドフィルム基板などを使用することがで
きる。導電性の基板を使用する場合あらかじめ両面に絶
縁層を形成してから使用する。

【００２０】次に、第１導体パターン２ａが形成された
基板上に前記感光性樹脂混合溶液を塗布し、皮膜乾燥し
て感光性樹脂絶縁層４を形成する（図２（ｃ）参照）。
前記感光性樹脂絶縁層を形成する方法としては、前記感
光性樹脂混合液を塗布する方法、あるいは前記感光性樹
脂混合液をフィルム状に加工した感光性樹脂フィルムを
貼付する方法が適用できる。前記塗布方法としては、例
えば、ローラーコート法、ディップコート法、スプレー
コート法、スピンナーコート法、カーテンコート法、ス
クリーン印刷法などの各種手段を適用することができ
る。

【００２１】前記感光性樹脂絶縁層の厚さは通常２０〜
１００μｍが好適であるが、特に高い絶縁性が要求され
る場合にはそれ以上に厚くすることもできる。

【００２２】次に、前記感光性樹脂絶縁層に所定のパタ
ーンが形成されたフォトマスクを使って露光、現像した
後、１５０℃以上の温度で加熱硬化してバイアホール形
成孔５を有する樹脂絶縁層４ａを形成する（図２（ｄ）
参照）。バイアホール形成孔は、ここでは、フォトプロ
セス法により作製したが、他の形成法として、レーザー
加工による方法も適用できる。

【００２３】次に、前記樹脂絶縁層４ａの表面及びバイ
アホール形成孔の側壁をアルカリ性溶液を用いて表面処
理することにより、樹脂表面に０．１〜８μｍの多孔質
層を形成する。多孔質層の厚さは０．１μｍより薄いと
接着性が極端に弱くなり、８μｍ以上の厚さになると樹
脂絶縁層の絶縁性が劣化し、耐熱性が低くなる。この表
面処理の方法としては、前記樹脂絶縁層が形成された基
板をアルカリ性溶液の中に浸漬するか、あるいは樹脂絶
縁層の表面にアルカリ性溶液をスプレーするなどの方法
を適用することができる。さらに、本工程で使用するア
ルカリ性溶液としては１〜１０％の水酸化ナトリウム水
溶液または炭酸ナトリウム水溶液または炭酸水素ナトリ
ウム水溶液などのアルカリ水溶液と樹脂絶縁層との親和
性を高めるために界面活性剤を混合したものが挙げられ
る。

【００２４】次に、表面に多孔質層が形成された樹脂絶
縁層上に無電解めっき及び電解めっきを行うことにより
バイアホール６及び第２導体層７を形成する（図２
（ｅ）参照）。この無電解めっき及び電解めっきの種類
としては、例えば、銅めっき、ニッケルめっき、金めっ
き、銀めっき、錫めっき等があるが、銅めっきが一般的
である。

【００２５】次に、第２導体層７上にフォトレジストを
塗布し、フォトパターニングプロセスにより第２導体パ
ターン７ａを形成する（図２（ｆ）参照）。なお、導体
パターンの形成法としては、上記導体層を形成してから
フォトパターニングプロセスにより導体パターンを形成
する方法の他に、あらかじめ、導体パターンをめっきレ
ジストにて形成しておいて、無電解めっき及び電解めっ
きを行い直接導体パターンを形成する方法なども適用で
きる。

【００２６】以上の工程により、２層の導体パターンを
有する本発明の多層プリント配線板が得られる。さら
に、２層以上の多層配線板を作製する場合には上記樹脂
絶縁層及び導体パターン形成工程を順次繰り返すことに
より、所望の多層プリント配線板が得られる。

【００２７】

【実施例】以下、本発明の多層プリント配線板を製造す
る実施例について、図面を用いて詳細に説明する。

【００２８】＜実施例１＞まず、ビスフェノールＡ型エ
ポキシアクリレート（リポキシＶＲ−９０；昭和高分子
社製）５２重量部と無水フタル酸１５重量部をメチルエ
チルケトン溶媒中で１１０℃、３０分撹拌してアルカリ
現像型感光性樹脂溶液（Ａ）を調製した。

【００２９】次に、ガラスエポキシ銅張積層板（ＦＲ−
４；日立化成工業社製）の第１導体層２（銅箔）上に感
光性ドライフィルム（デュポン社製）をラミネートし感
光層を形成した後、所望のパターンが形成されたフォト
マスクを使って、紫外線露光、焼き付けを行った。次い
で、１, １ートリクロロエタンで現像を行い、レジスト
パターン３を形成した（図２（ａ）参照）。

【００３０】次に、塩化第２銅エッチング液を用いて非
導体部の銅を除去した後、メチレンクロリドでレジスト
パターン３を剥離し、第１導体パターン２ａを形成した
（図２（ｂ）参照）。

【００３１】次に、前記アルカリ現像型感光性樹脂溶液
（Ａ）４０重量部（固形分）、脂環式エポキシ類化合物
（ＥＨＰＥ３１５０；ダイセル化学社製）１７．５重量
部、熱硬化型エポキシ樹脂（エピクロンＨＰ７２００
Ｈ；大日本インキ社製）８．５重量部、光開始剤（Ｌｕ
ｃｉｒｉｎＴＰＯ；ＢＡＳＦ社製）１．０重量部、無機
フィラー（シリカ微粒子；電気化学工業社製）５. ０重
量部、分散剤（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ；ビックケミー社
製）０．５重量部をメチルイソブチルケトン溶剤を加え
て連続式横型サンドミルにて約３時間分散させて、感光
性樹脂混合液（Ｂ）を作製した。

【００３２】次に、第１導体パターン２ａが形成された
絶縁基板１上に、前記感光性樹脂混合液（Ｂ）をカーテ
ンコートにて塗布し、７０℃、２０分乾燥して、約５０
μｍ厚の感光性樹脂絶縁層４を形成した（図２（ｃ）参
照）。

【００３３】次に、感光性樹脂絶縁層４にフォトマスク
を使って超高圧水銀灯により約１０００ｍＪ／ｃｍ²の
露光を行って、光硬化させた後、約１％炭酸ナトリウム
水溶液にて現像し、１８０℃、１時間の乾燥工程を経
て、バイアホール形成孔５を有する樹脂絶縁層４ａを形
成した（図２（ｄ）参照）。

【００３４】次に、熱硬化させた樹脂絶縁層４ａを５０
℃の約３％水酸化ナトリウム水溶液と１０％ＭＬＢ溶液
（界面活性剤；シプレイ社製）の混合液よりなるアルカ
リ性溶液で２０分間処理した。ここで、樹脂絶縁層４ａ
を電子顕微鏡にて観察したところ、樹脂絶縁層４ａ表面
に約５μｍの多孔質層４ａ' が形成されていることが確
認された（図３参照）。

【００３５】次に、樹脂絶縁層４ａの表面に多孔質層４
ａ' が形成された基板をパラジウム触媒（シプレイ社
製）に浸漬した後、触媒を活性化させ、無電解めっき浴
に約３０分浸漬して、約０．５μｍ厚の無電解めっき膜
を形成した。その後、約２時間の電解銅めっきを行っ
て、バイアホール６を有する約３０μｍ厚の第２導体層
７を形成した（図２（ｅ）参照）。

【００３６】次に、第２導体層７上に感光性ドライフィ
ルム（デュポン社製）をラミネートし感光層を形成した
後、所望のパターンが形成されたフォトマスクを使って
紫外線露光、焼き付けを行い、１, １ートリクロロエタ
ンで現像を行い、レジストパターンを形成し、塩化第２
銅エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メ
チレンクロリドでレジストパターンを剥離し、第２導体
パターン７ａを形成した（図２（ｆ）参照）。以上の工
程で、２層の導体パターンからなる本発明の多層プリン
ト配線板が得られた。

【００３７】上記多層プリント配線板を半田浴（２６０
℃）中に約２０秒間浸漬したが、変化は認められなかっ
た。また、導体パターンのめっきピール強度を測定した
ところ１. ０ｋｇ／ｃｍであった。

【００３８】ここでは、２層の導体パターンを有する多
層プリント配線板について説明したが、さらに、２層以
上の多層配線板を作製する場合には、上記工程を必要回
数繰り返すことにより、所望の多層プリント配線板が得
られる。

【００３９】＜実施例２＞まず、ビスフェノールＡ型エ
ポキシアクリレート（リポキシＶＲ−９０；昭和高分子
社製）５２重量部と無水フタル酸１５重量部をメチルエ
チルケトン溶媒中で１１０℃、３０分撹拌してアルカリ
現像型感光性樹脂溶液（Ａ）を調製した。

【００４０】次に、ガラスエポキシ銅張積層板（ＦＲ−
４；日立化成工業社製）の第１導体層２（銅箔）上に、
実施例１と同様の工程で、レジストパターン３を形成し
た（図２（ａ）参照）。

【００４１】次に、実施例１と同様の工程で、第１導体
パターン２ａを形成した（図２（ｂ）参照）。

【００４２】次に、前記アルカリ現像型感光性樹脂溶液
（Ａ）３０重量部（固形分）、脂環式エポキシ類化合物
（ＥＨＰＥ３１５０；ダイセル化学社製）１５重量部、
熱硬化型エポキシ樹脂（エピクロンＨＰ７２００Ｈ；大
日本インキ社製）５. ０重量部、光開始剤（Ｌｕｃｉｒ
ｉｎＴＰＯ；ＢＡＳＦ社製）１. ０重量部、無機フィラ
ー（サイリシア；富士シリシア化学社製）５. ０重量
部、分散剤（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ；ビックケミー社製）
０. ５重量部をメチルイソブチルケトン溶剤を加えて連
続式横型サンドミルにて約３時間分散させて、感光性樹
脂混合液（Ｃ）を作製した。

【００４３】次に、第１導体パターン２ａが形成された
絶縁基板１上に、前記感光性樹脂混合液（Ｃ）をカーテ
ンコートにて塗布し、８０℃、１０分乾燥して、約５０
μｍ厚の感光性樹脂絶縁層４を形成した（図２（ｃ）参
照）。

【００４４】次に、感光性樹脂絶縁層４に所望のパター
ンが形成されたフォトマスクを使って超高圧水銀灯によ
り約１０００ｍＪ／ｃｍ²の露光を行って、光硬化させ
た後、約１％炭酸ナトリウム水溶液にて現像し、２００
℃、１時間の乾燥工程を経て、バイアホール形成孔５を
有する樹脂絶縁層４ａを形成した（図２（ｃ）参照）。

【００４５】次に、熱硬化させた樹脂絶縁層４ａを５０
℃の約３％水酸化ナトリウム水溶液と１０％ＭＬＢ溶液
（界面活性剤；シプレイ社製）の混合液よりなるアルカ
リ性溶液で２０分間処理した。ここで、樹脂絶縁層４ａ
を電子顕微鏡にて観察したところ、樹脂絶縁層４ａ表面
に約７μｍの多孔質層４ａ' が形成されていることが確
認された（図３参照）。

【００４６】次に、樹脂絶縁層４ａの表面に多孔質層４
ａ' が形成された基板をパラジウム触媒（シプレイ社
製）に浸漬した後、触媒を活性化させ、無電解めっき浴
に約３０分浸漬して、約０．５μｍ厚の無電解めっき膜
を形成した。その後、約２時間の電解銅めっきを行っ
て、バイアホール６を有する約３０μｍ厚の第２導体層
７を形成した（図２（ｅ）参照）。

【００４７】次に、実施例１と同様の工程で、樹脂絶縁
層４ａ上の第２導体層７をパターニング処理して第２導
体パターン７ａを形成した（図２（ｆ）参照）。以上の
工程で２層の導体パターンからなる本発明の多層プリン
ト配線板が得られた。

【００４８】以上のように作製した多層プリント配線板
を半田浴（２６０℃）中に約２０秒間浸漬したが、変化
は認められなかった。また、導体パターンのめっきピー
ル強度を測定したところ約１. ２ｋｇ／ｃｍであった。

【００４９】ここでは、２層の導体パターンを有する多
層プリント配線板について説明したが、さらに、２層以
上の多層配線板を作製する場合には、上記工程を必要回
数繰り返すことにより、所望の多層プリント配線板が得
られる。

【００５０】＜比較例１＞まず、ビスフェノールＡ型エ
ポキシアクリレート（リポキシＶＲ−９０；昭和高分子
社製）５２重量部と無水フタル酸１５重量部をメチルエ
チルケトン溶媒中で１１０℃、３０分撹拌してアルカリ
現像型感光性樹脂溶液（Ａ）を調製した。

【００５１】次に、実施例１と同様の工程で、ガラスエ
ポキシ銅張積層板（ＦＲ−４；日立化成工業社製）の絶
縁基板１上に第１導体パターン２ａを形成した。

【００５２】次に、前記アルカリ現像型感光性樹脂溶液
（Ａ）３０重量部（固形分）、脂環式エポキシ類化合物
（ＥＨＰＥ３１５０；ダイセル化学社製）５重量部、熱
硬化型エポキシ樹脂（エピクロンＨＰ７２００Ｈ；大日
本インキ社製）２０重量部、光開始剤（Ｌｕｃｉｒｉｎ
ＴＰＯ；ＢＡＳＦ社製）１. ０重量部、無機フィラー
（シリカ微粒子；電気化学工業社製）５. ０重量部、分
散剤（ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ；ビックケミー社製）０. ５
重量部をメチルイソブチルケトン溶剤を加えて連続式横
型サンドミルにて約３時間分散させて、感光性樹脂混合
液（Ｄ）を作成した。

【００５３】次に、第１導体パターン２ａが形成された
絶縁基板１上に、前記感光性樹脂混合液（Ｄ）をカーテ
ンコートにて塗布し、７０℃、２０分乾燥して、約５０
μｍ厚の感光性樹脂絶縁層４を形成した。

【００５４】次に、感光性樹脂絶縁層４に所望のパター
ンが形成されたフォトマスクを使って超高圧水銀灯によ
り約１０００ｍＪ／ｃｍ²の露光を行って、光硬化させ
た後、約１％炭酸ナトリウム水溶液にて現像し、１８０
℃１時間の乾燥工程を経て、バイアホール形成孔５を有
する樹脂絶縁層４ａを形成した。

【００５５】次に、熱硬化させた樹脂絶縁層４ａを５０
℃の約３％水酸化ナトリウム水溶液と１０％ＭＬＢ溶液
（界面活性剤；シプレイ社製）の混合液よりなるアルカ
リ性溶液で２０分間処理した。表面処理した樹脂絶縁層
４ａを電子顕微鏡にて観察したところ、樹脂絶縁層４ａ
表面には多孔質層が形成されていないことが確認され
た。

【００５６】次に、パラジウム触媒（シプレイ社製）に
浸漬した後、触媒を活性化させ、無電解めっき浴に約３
０分浸漬して、約０. ５μｍ厚の無電解めっき膜を形成
した。その後、約２時間の電解銅めっきを行って、バイ
アホール６を有する約３０μｍ厚の第２導体層７を形成
した。

【００５７】次に、実施例１と同様の工程で、樹脂絶縁
層４ａ上の第２導体層７をパターニング処理して第２導
体パターン７ａを形成し、多層プリント配線板を作製し
た。

【００５８】以上のように作成した多層プリント配線板
を半田浴（２６０℃）中に約２０秒間浸漬した結果、導
体パターンが部分的に基板から剥離していることが分か
った。また、導体パターンのめっきピール強度を測定し
たところ約０．２ｋｇ／ｃｍであった。

【００５９】

【発明の効果】本発明の多層プリント配線板は、脂環式
エポキシ類化合物を含む感光性樹脂混合液で形成された
樹脂絶縁層をアルカリ溶液で処理することにより樹脂絶
縁層表面に多孔質層が形成されるため、無電解めっき及
び電解めっきにて形成された導体パターンと樹脂絶縁層
との密着が強固で、耐熱性の高い多層プリント配線板を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる多層プリント配線板の構成を示
す断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｆ）本発明に係わる多層プリント配
線板の製造工程を示す断面図である。

【図３】本発明に係わる多層プリント配線板の構成の一
部を示す模式断面図である。

【符号の説明】

１………絶縁基板２………第１導体層２ａ……第１導体パターン３………レジストパターン４………感光性樹脂絶縁層４ａ……樹脂絶縁層４ａ' ……多孔質層５………バイアホール形成孔６………バイアホール７………第２導体層７ａ……第２導体パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者渡辺二郎東京都台東区台東１丁目５番１号凸版印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】無電解めっき及び電解めっきからなる導体
パターンと耐熱樹脂からなる樹脂絶縁層とが交互に積層
された多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層の
表面に厚さ０．１〜８μｍの多孔質層を設けて無電解め
っき膜のアンカーを形成することを特徴とする多層プリ
ント配線板。
【請求項２】前記樹脂絶縁層の樹脂成分が複数もしくは
単一の熱硬化性のエポキシ化合物からなり、その成分の
一つが脂環式エポキシ類化合物を含むことを特徴とする
請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項３】前記脂環式エポキシ類化合物が、【化１】に示す構造を有することを特徴とする請求項１または２
記載の多層プリント配線板。
【請求項４】以下の（ａ）〜（ｅ）の工程を備えること
を特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載
の多層プリント配線板の製造方法。（ａ）熱硬化性エポキシ化合物と脂環式エポキシ類化合
物を主成分とする感光性樹脂混合溶液を作製する工程；（ｂ）導体パターンを形成した基板上に前記感光性樹脂
混合溶液を塗布し、加熱硬化して樹脂絶縁層を形成する
工程；（ｃ）前記樹脂絶縁層の表面をアルカリ性溶液にて処理
することにより前記樹脂絶縁層表面に多孔質層を形成す
る工程；（ｄ）前記多孔質層が形成された樹脂絶縁層上に、無電
解めっき及び電解めっきを行って導体層を形成し、パタ
ーニング処理して導体パターンを形成する工程；（ｅ）上記（ｂ）〜（ｄ）の工程を必要回数繰り返して
多層プリント配線板を作製する工程。