JPH10284454A - 流体加熱装置の空炊き検出方法 - Google Patents
流体加熱装置の空炊き検出方法Info
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- JPH10284454A JPH10284454A JP8283397A JP8283397A JPH10284454A JP H10284454 A JPH10284454 A JP H10284454A JP 8283397 A JP8283397 A JP 8283397A JP 8283397 A JP8283397 A JP 8283397A JP H10284454 A JPH10284454 A JP H10284454A
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Landscapes
- Instantaneous Water Boilers, Portable Hot-Water Supply Apparatuses, And Control Of Portable Hot-Water Supply Apparatuses (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 流体加熱装置の空炊きを精度良くかつ速やか
に検出する。 【解決手段】 ランプヒータ４０から投射された光の一
部を被加熱流体の流通空間２１を介して外管２０の外方
に導出し、導出した光の熱エネルギーの大きさに基づい
て加熱装置１０の空炊きを検出する。
に検出する。 【解決手段】 ランプヒータ４０から投射された光の一
部を被加熱流体の流通空間２１を介して外管２０の外方
に導出し、導出した光の熱エネルギーの大きさに基づい
て加熱装置１０の空炊きを検出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ランプヒータを加
熱源とする流体加熱装置の空炊きを検出する方法に関す
る。
熱源とする流体加熱装置の空炊きを検出する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハを洗浄するいわゆるＲＣＡ
洗浄工程においては、アンモニア過水による洗浄によっ
て有機物およびパーティクルが除去され、また、塩酸過
水による洗浄によって金属イオンが除去される。
洗浄工程においては、アンモニア過水による洗浄によっ
て有機物およびパーティクルが除去され、また、塩酸過
水による洗浄によって金属イオンが除去される。
【０００３】上記洗浄処理においては、洗浄液である上
記アンモニア過水および塩酸過水を８０℃前後程度まで
加熱する必要があり、そのため、上記洗浄液を流通させ
ながら加熱する流体加熱装置が実用されている。
記アンモニア過水および塩酸過水を８０℃前後程度まで
加熱する必要があり、そのため、上記洗浄液を流通させ
ながら加熱する流体加熱装置が実用されている。
【０００４】この流体加熱装置は、透明材料からなる内
管と、この内管を包囲する態様で配設した外管と、上記
内管に収納したランプヒータとを備えている。洗浄液
は、上記内管と外管との間に画成された空間を流通し、
その際、上記ランプヒータの輻射熱によって加熱され
る。
管と、この内管を包囲する態様で配設した外管と、上記
内管に収納したランプヒータとを備えている。洗浄液
は、上記内管と外管との間に画成された空間を流通し、
その際、上記ランプヒータの輻射熱によって加熱され
る。
【０００５】ところで、上記洗浄液の流通空間が空の状
態では、上記ランプヒータの輻射熱が洗浄液に吸収され
ず、このため、上記流体加熱装置は空炊き状態となる。
この空炊き状態では、上記内、外管の温度が急上昇し、
その結果、外管の周囲に巻かれた断熱材の焼損や、上記
内、外管等の加熱要素を収容する樹脂製ケーシングの変
形、溶融等が発生する。
態では、上記ランプヒータの輻射熱が洗浄液に吸収され
ず、このため、上記流体加熱装置は空炊き状態となる。
この空炊き状態では、上記内、外管の温度が急上昇し、
その結果、外管の周囲に巻かれた断熱材の焼損や、上記
内、外管等の加熱要素を収容する樹脂製ケーシングの変
形、溶融等が発生する。
【０００６】そこで、上記空炊きを上記外管の温度に基
づいて検出し、その検出時点で上記ランプヒータへの給
電を停止するようにしている。
づいて検出し、その検出時点で上記ランプヒータへの給
電を停止するようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記外管の温度は、Ｋ
型熱電対等の温度センサによって検出しているが、この
温度センサは該外管の外周面だけでなく、該外周面に巻
装した断熱材にも接触することになる。
型熱電対等の温度センサによって検出しているが、この
温度センサは該外管の外周面だけでなく、該外周面に巻
装した断熱材にも接触することになる。
【０００８】しかし、上記外管の周面および断熱材に対
する温度センサの接触態様を一定にすることは実際上、
不可能であり、この接触態様のばらつきは上記温度セン
サの検出温度を不確かにする。
する温度センサの接触態様を一定にすることは実際上、
不可能であり、この接触態様のばらつきは上記温度セン
サの検出温度を不確かにする。
【０００９】それ故、上記外管の温度に基づいて空炊き
を検出する手法は信頼性に問題がある。また、上記手法
による空炊きの検出時点は、上記流通空間に洗浄液が存
在しなくなった時点ではなく、上記外管の温度が空炊き
に起因した高温度に到達する時点であり、したがって、
上記手法では空炊きを速やかに検出することができな
い。
を検出する手法は信頼性に問題がある。また、上記手法
による空炊きの検出時点は、上記流通空間に洗浄液が存
在しなくなった時点ではなく、上記外管の温度が空炊き
に起因した高温度に到達する時点であり、したがって、
上記手法では空炊きを速やかに検出することができな
い。
【００１０】本発明の目的は、かかる状況に鑑み、流体
加熱装置の空炊きを精度良くかつ速やかに検出すること
ができる流体加熱装置における空炊き検出方法を提供す
ることにある。
加熱装置の空炊きを精度良くかつ速やかに検出すること
ができる流体加熱装置における空炊き検出方法を提供す
ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の第１発明は、外
管と、この外管を貫通する透明材料からなる内管と、こ
の内管に挿入したランプヒータとを備え、前記外管と内
管との間に画成された空間で被加熱流体を流通させると
ともに、その被加熱流体を前記ランプヒータの輻射熱に
よって加熱するようにした流体加熱装置に適用され、前
記ランプヒータから投射された光の一部を前記空間を介
して前記外管の外方に導出し、この導出した光の熱エネ
ルギーに基づいて前記流体加熱装置の空炊き状態を検出
することを特徴としている。
管と、この外管を貫通する透明材料からなる内管と、こ
の内管に挿入したランプヒータとを備え、前記外管と内
管との間に画成された空間で被加熱流体を流通させると
ともに、その被加熱流体を前記ランプヒータの輻射熱に
よって加熱するようにした流体加熱装置に適用され、前
記ランプヒータから投射された光の一部を前記空間を介
して前記外管の外方に導出し、この導出した光の熱エネ
ルギーに基づいて前記流体加熱装置の空炊き状態を検出
することを特徴としている。
【００１２】本発明の第２発明は、上記導出した光の波
長に基づいて前記流体加熱装置の空炊き状態を検出する
ことを特徴としている。
長に基づいて前記流体加熱装置の空炊き状態を検出する
ことを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１に示す流体加熱装置１０は、
外管２０と、この外管２０を貫通する態様で設けた内管
３０と、この内管３０に挿入したランプヒータたるハロ
ゲンランプ４０とを備えている。
外管２０と、この外管２０を貫通する態様で設けた内管
３０と、この内管３０に挿入したランプヒータたるハロ
ゲンランプ４０とを備えている。
【００１４】外管２０は、一端および他端が封止された
透明石英ガラス管からなり、その内面と上記内管３０の
外周面との間に被加熱流体の流通空間２１を画成してい
る。また、この外管２０は、図２および同図のＡ矢視図
である図３に示すように、一端部下方および他端部上方
に流入用パイプ２２および流出用パイプ２３をそれぞれ
備え、かつ、その上方中央部に円柱上の光導出部２４を
突設してある。
透明石英ガラス管からなり、その内面と上記内管３０の
外周面との間に被加熱流体の流通空間２１を画成してい
る。また、この外管２０は、図２および同図のＡ矢視図
である図３に示すように、一端部下方および他端部上方
に流入用パイプ２２および流出用パイプ２３をそれぞれ
備え、かつ、その上方中央部に円柱上の光導出部２４を
突設してある。
【００１５】なお、上記パイプ２２および２３は、図１
に示すように上記流通空間２１に連通している。また、
外管２０の周囲は、断熱材５０によって覆われている。
に示すように上記流通空間２１に連通している。また、
外管２０の周囲は、断熱材５０によって覆われている。
【００１６】上記内管３０は、透明石英ガラス管からな
り、外管２０から突出したその一端部および他端部はい
ずれも開口している。
り、外管２０から突出したその一端部および他端部はい
ずれも開口している。
【００１７】上記ハロゲンランプ４０は、図１および同
図のＢ−Ｂ断面図である図４に示すように、隣接する一
対の透明石英ガラス管４１と、これらのガラス管４１内
にそれぞれ配したフィラメント４２、各ガラス管４１の
一端部相互を連結するセラミックべース４３と、各ガラ
ス管４１の他端部相互を連結するセラミックべース４４
とを備えている。
図のＢ−Ｂ断面図である図４に示すように、隣接する一
対の透明石英ガラス管４１と、これらのガラス管４１内
にそれぞれ配したフィラメント４２、各ガラス管４１の
一端部相互を連結するセラミックべース４３と、各ガラ
ス管４１の他端部相互を連結するセラミックべース４４
とを備えている。
【００１８】セラミックべース４３においては、上記各
フィラメント４２の一端にそれぞれ接続されたリード線
４５が導出され、また、セラミックべース４４において
は、。上記各フィラメント４２の他端相互が接続されて
いる。つまり、このハロゲンランプ４０は、一端側から
給電するシングルエンド構造を有する。
フィラメント４２の一端にそれぞれ接続されたリード線
４５が導出され、また、セラミックべース４４において
は、。上記各フィラメント４２の他端相互が接続されて
いる。つまり、このハロゲンランプ４０は、一端側から
給電するシングルエンド構造を有する。
【００１９】ハロゲンランプ４０の各石英ガラス管４１
内には、窒素、アルゴン、クリプトン等の不活性ガスと
微量のハロゲンガスが封入されている。したがって、上
記各リード線４５間に所定の電圧を印加すれば、いわゆ
るハロゲンサイクル作用によって長期間、安定に各フィ
ラメント４２が発光および発熱する。なお、このハロゲ
ンランプ４０には、例えば、３ＫＷのものが使用され
る。
内には、窒素、アルゴン、クリプトン等の不活性ガスと
微量のハロゲンガスが封入されている。したがって、上
記各リード線４５間に所定の電圧を印加すれば、いわゆ
るハロゲンサイクル作用によって長期間、安定に各フィ
ラメント４２が発光および発熱する。なお、このハロゲ
ンランプ４０には、例えば、３ＫＷのものが使用され
る。
【００２０】図１に示すように、外管２０のパイプ２２
と２３間には、ポンプ６０、薬液のの貯槽６１およびフ
ィルタ６２が介在される。
と２３間には、ポンプ６０、薬液のの貯槽６１およびフ
ィルタ６２が介在される。
【００２１】貯槽６１内の薬液は、ポンプ６０の運転に
伴い、上記パイプ２２、流通空間２１を通ってパイプ２
３から流出し、その後、フィルタ６２を通過して貯槽６
１に戻される。
伴い、上記パイプ２２、流通空間２１を通ってパイプ２
３から流出し、その後、フィルタ６２を通過して貯槽６
１に戻される。
【００２２】したがって、ハロゲンランプ４０を発熱さ
せて上記空間２１を流通する薬液を加熱すれば、その加
熱された薬液が槽６１に流入することになり、その結
果、槽６１内の薬液の温度が上昇する。
せて上記空間２１を流通する薬液を加熱すれば、その加
熱された薬液が槽６１に流入することになり、その結
果、槽６１内の薬液の温度が上昇する。
【００２３】貯槽６１に設けられた温度センサ７０は、
該槽６１内の薬液の温度を検出し、その検出信号をコン
トローラ８０に加える。そこで、コントローラ８０は、
上記温度センサ７０の出力に基づき、薬液の温度が目標
温度（例えば、８０℃）に維持されるようにハロゲンラ
ンプ４０への供給電力を制御する。
該槽６１内の薬液の温度を検出し、その検出信号をコン
トローラ８０に加える。そこで、コントローラ８０は、
上記温度センサ７０の出力に基づき、薬液の温度が目標
温度（例えば、８０℃）に維持されるようにハロゲンラ
ンプ４０への供給電力を制御する。
【００２４】ところで、上記空間２１に薬液が流通して
いない状態でハロゲンランプ４０の通電が継続される
と、該ハロゲンランプ４０の輻射熱が薬液に吸収され
ず、このため、上記加熱装置１０がいわゆる空炊き状態
となる。そして、この空炊き状態では、上記外管２０の
温度が異常に上昇し、その結果、断熱材５０の焼損や、
上記外管２０、内管３０等の要素を収容する図示してい
ない樹脂製ケーシングの変形、溶融等が発生する。
いない状態でハロゲンランプ４０の通電が継続される
と、該ハロゲンランプ４０の輻射熱が薬液に吸収され
ず、このため、上記加熱装置１０がいわゆる空炊き状態
となる。そして、この空炊き状態では、上記外管２０の
温度が異常に上昇し、その結果、断熱材５０の焼損や、
上記外管２０、内管３０等の要素を収容する図示してい
ない樹脂製ケーシングの変形、溶融等が発生する。
【００２５】上記外管２０に設けた光導出部２４は、上
記空炊き状態を検出する目的で設けたものであり、以
下、その検出の原理について説明する。
記空炊き状態を検出する目的で設けたものであり、以
下、その検出の原理について説明する。
【００２６】上記ハロゲンランプ４０からは可視光およ
び赤外光が輻射される。そして、上記流通空間２１に薬
液が流通している状態においては、上記赤外光のほとん
どが熱エネルギーとして薬液に吸収されるが、上記薬液
が流通していない空炊き状態では、上記薬液による赤外
光の吸収作用が消失する。なお、上記輻射光は、近赤外
領域でその強度が最大となる。
び赤外光が輻射される。そして、上記流通空間２１に薬
液が流通している状態においては、上記赤外光のほとん
どが熱エネルギーとして薬液に吸収されるが、上記薬液
が流通していない空炊き状態では、上記薬液による赤外
光の吸収作用が消失する。なお、上記輻射光は、近赤外
領域でその強度が最大となる。
【００２７】以上の理由から明らかなように、非空炊き
状態時においては、上記光導出部２４から低強度の可視
光を主体とする光が導出されるが、空炊き状態時におい
ては、高強度の近赤外光を含む光が導出される。
状態時においては、上記光導出部２４から低強度の可視
光を主体とする光が導出されるが、空炊き状態時におい
ては、高強度の近赤外光を含む光が導出される。
【００２８】上記光導出部２４から導出される光は、そ
の強度に比例した熱エネルギーを有するので、この熱エ
ネルギーに基づいて上記空炊き状態になったことを検出
することができる。
の強度に比例した熱エネルギーを有するので、この熱エ
ネルギーに基づいて上記空炊き状態になったことを検出
することができる。
【００２９】すなわち、例えば、図１に示すように、上
記光導出部２４から導出された光の照射域にバイメタル
等の温度スイッチ９０を配設し、この温度スイッチ９０
を空炊き状態時の上記導出光の熱エネルギーでスイッチ
動作させれば、上記空炊き状態を検出することができ
る。
記光導出部２４から導出された光の照射域にバイメタル
等の温度スイッチ９０を配設し、この温度スイッチ９０
を空炊き状態時の上記導出光の熱エネルギーでスイッチ
動作させれば、上記空炊き状態を検出することができ
る。
【００３０】上記温度スイッチ９０は、上記コントロー
ラ８０に内蔵された図示していない継電器に直接接続さ
れており、この温度スイッチ９０のスイッチ動作によっ
て該継電器がオフする。
ラ８０に内蔵された図示していない継電器に直接接続さ
れており、この温度スイッチ９０のスイッチ動作によっ
て該継電器がオフする。
【００３１】ハロゲンランプ４０は、上記継電器がオン
しているときに給電されるので、該継電器がオフすると
同時に給電が停止し、その結果、空炊き状態の持続が防
止されて、上記断熱材５０の焼損等の不都合が未然に防
止される。
しているときに給電されるので、該継電器がオフすると
同時に給電が停止し、その結果、空炊き状態の持続が防
止されて、上記断熱材５０の焼損等の不都合が未然に防
止される。
【００３２】上記温度スイッチ９０に代えて、アナログ
的に温度を検出するＫ型熱伝対等の温度センサを用いる
ことも可能であるが、その場合、その検出温度が空炊き
時の温度に到達したことを判断する電気回路を併用する
必要がある。
的に温度を検出するＫ型熱伝対等の温度センサを用いる
ことも可能であるが、その場合、その検出温度が空炊き
時の温度に到達したことを判断する電気回路を併用する
必要がある。
【００３３】そこで、上記温度センサを使用する場合に
は、上記コントローラ８０に上記電気回路を含ませ、こ
の回路より出力される論理レベルの判断信号に基づいて
上記継電器をオフさせる。
は、上記コントローラ８０に上記電気回路を含ませ、こ
の回路より出力される論理レベルの判断信号に基づいて
上記継電器をオフさせる。
【００３４】なお、上記電気回路のトラブルを考慮した
場合、該回路が不要な上記温度スイッチ９０を用いる方
が空炊き検出の信頼性を増す上で有利である。
場合、該回路が不要な上記温度スイッチ９０を用いる方
が空炊き検出の信頼性を増す上で有利である。
【００３５】ところで、空炊き状態時においては、高強
度の近赤外光が光導出部２４から導出されるので、上記
温度スイッチ９０に代えて近赤外光の波長域の光を感知
する光センサを配置すれば、上記空炊きを検出すること
ができる。
度の近赤外光が光導出部２４から導出されるので、上記
温度スイッチ９０に代えて近赤外光の波長域の光を感知
する光センサを配置すれば、上記空炊きを検出すること
ができる。
【００３６】上記光センサの出力は、上記波長域の光の
強度に比例するので、この光センサを適用する場合に
は、その出力が空炊き時の大きさに到達したことを判断
する電気回路を併用する。
強度に比例するので、この光センサを適用する場合に
は、その出力が空炊き時の大きさに到達したことを判断
する電気回路を併用する。
【００３７】図５に示した実施形態においては、光導出
部２４を外管２０の側壁に設けてある。この実施形態に
よれば、図１の場合よりも光導出部２４から導出される
光の強度が低くなるので、温度スイッチ９０として図１
に示したものよりも作動温度の低いものを使用すること
ができる。
部２４を外管２０の側壁に設けてある。この実施形態に
よれば、図１の場合よりも光導出部２４から導出される
光の強度が低くなるので、温度スイッチ９０として図１
に示したものよりも作動温度の低いものを使用すること
ができる。
【００３８】また、図６に示す実施形態においては、上
記光導出部２４に石英ファイバ等からなる所望長の光ガ
イド１００を連結してある。この実施形態によれば、光
導出部２４から導出された光を外管２０から離隔した位
置まで導くことができ、したがって、上記温度スイッチ
９０あるいは光センサを外管２０の近傍に配設すること
が困難な場合に有利になる。また、外管２０内の薬液の
熱の影響を温度スイッチ９０および光センサが受けない
という利点も得られる。
記光導出部２４に石英ファイバ等からなる所望長の光ガ
イド１００を連結してある。この実施形態によれば、光
導出部２４から導出された光を外管２０から離隔した位
置まで導くことができ、したがって、上記温度スイッチ
９０あるいは光センサを外管２０の近傍に配設すること
が困難な場合に有利になる。また、外管２０内の薬液の
熱の影響を温度スイッチ９０および光センサが受けない
という利点も得られる。
【００３９】なお、半導体製造プロセスで使用される上
記薬液としては、前記ＲＣＡ洗浄に用いられるアンモニ
ア過水および塩酸過水、窒化膜除去液であるリン酸、レ
ジスト剥離液である硫酸過水等がある。また、他の分野
で使用される薬液としては、メッキ処理液等がある。
記薬液としては、前記ＲＣＡ洗浄に用いられるアンモニ
ア過水および塩酸過水、窒化膜除去液であるリン酸、レ
ジスト剥離液である硫酸過水等がある。また、他の分野
で使用される薬液としては、メッキ処理液等がある。
【００４０】図１に示す実施形態においては、ランプヒ
ータとして、ハロゲンランプ４０を採用しているが、本
発明は、このハロゲンランプ４０の輻射光の特性に近似
した特性を有する他のランプヒータを採用した場合でも
適用可能である。
ータとして、ハロゲンランプ４０を採用しているが、本
発明は、このハロゲンランプ４０の輻射光の特性に近似
した特性を有する他のランプヒータを採用した場合でも
適用可能である。
【００４１】
【発明の効果】第１本発明においては、ランプヒータか
ら投射された光の一部を加熱装置の流体流通空間を介し
て該加熱装置の外管の外方に導出し、この導出した光の
熱エネルギーに基づいて上記流体加熱装置の空炊きを検
出している。また、第２本発明においては、上記導出し
た光の波長に基づいて空炊きを検出している。したがっ
て、上記外管の温度に基づいて空炊きを検出する手法に
比して、空炊きの検出精度が向上し、かつ、外管の温度
が空炊きに起因した温度に到達するまでのタイムラグが
ないので、速やかに空炊きを検出することができる。
ら投射された光の一部を加熱装置の流体流通空間を介し
て該加熱装置の外管の外方に導出し、この導出した光の
熱エネルギーに基づいて上記流体加熱装置の空炊きを検
出している。また、第２本発明においては、上記導出し
た光の波長に基づいて空炊きを検出している。したがっ
て、上記外管の温度に基づいて空炊きを検出する手法に
比して、空炊きの検出精度が向上し、かつ、外管の温度
が空炊きに起因した温度に到達するまでのタイムラグが
ないので、速やかに空炊きを検出することができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す縦断面図。
【図２】加熱装置の外管の平面図。
【図３】図２のＡ矢視図。
【図４】図１のＢ−Ｂ断面図。
【図５】本発明の他の実施形態を示す要部断面図。
【図６】本発明の更に別の実施形態を示す要部断面図。
１０ 流体加熱装置 ２０ 外管 ２１ 空間 ２４ 光導出部 ３０ 内管 ４０ ハロゲンランプ ６０ ポンプ ６１ 貯槽 ７０ 温度センサ ８０ コントローラ ９０ 温度スイッチ １００ 光ガイド
Claims (5)
- 【請求項１】 外管と、この外管を貫通する透明材料か
らなる内管と、この内管に挿入したランプヒータとを備
え、前記外管と内管との間に画成された空間で被加熱流
体を流通させるとともに、その被加熱流体を前記ランプ
ヒータの輻射熱によって加熱するようにした流体加熱装
置に適用され、 前記ランプヒータから投射された光の一部を前記空間を
介して前記外管の外方に導出し、この導出した光の熱エ
ネルギーに基づいて前記流体加熱装置の空炊きを検出す
ることを特徴とする流体加熱装置の空炊き検出方法。 - 【請求項２】 前記導出した光を光ガイド手段によって
前記外管から離隔した位置まで伝導することを特徴とす
る請求項１に記載の流体加熱装置の空炊き検出方法。 - 【請求項３】 前記空炊きは、前記導出した光の熱エネ
ルギーが所定の大きさ以上になった場合にスイッチ動作
する温度スイッチによって検出される請求項１に記載の
流体加熱装置の空炊き検出方法。 - 【請求項４】 外管と、この外管を貫通する透明材料か
らなる内管と、この内管に挿入したランプヒータとを備
え、前記外管と内管との間に画成された空間で被加熱流
体を流通させるとともに、その被加熱流体を前記ランプ
ヒータの輻射熱によって加熱するようにした流体加熱装
置に適用され、 前記ランプヒータから投射された光の一部を前記空間を
介して前記外管の外方に導出し、この導出した光の波長
に基づいて前記流体加熱装置の空炊きを検出することを
特徴とする流体加熱装置の空炊き検出方法。 - 【請求項５】 前記導出した光を光ガイド手段によって
前記外管から離隔した位置まで伝導することを特徴とす
る請求項４に記載の流体加熱装置の空炊き検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8283397A JPH10284454A (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | 流体加熱装置の空炊き検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8283397A JPH10284454A (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | 流体加熱装置の空炊き検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284454A true JPH10284454A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=13785418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8283397A Pending JPH10284454A (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | 流体加熱装置の空炊き検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284454A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003309099A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Yokogawa Electric Corp | ガス供給システム |
| JP2007180643A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Sony Corp | スイッチ装置、信号伝送回路装置及びスイッチング方法 |
| WO2007148470A1 (ja) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | River Bell Co. | 処理装置、処理方法及びプラズマ源 |
| CN102706009A (zh) * | 2012-06-20 | 2012-10-03 | 杨宪杰 | 光热式扁平状双面加热型即热器 |
| JP2017017183A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 液体容器及び同液体容器を用いた基板液処理装置 |
| CN119223967A (zh) * | 2024-12-04 | 2024-12-31 | 乐山师范学院 | 一种流体环境中凝聚态结构演变检测系统 |
-
1997
- 1997-04-01 JP JP8283397A patent/JPH10284454A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003309099A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Yokogawa Electric Corp | ガス供給システム |
| JP2007180643A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Sony Corp | スイッチ装置、信号伝送回路装置及びスイッチング方法 |
| WO2007148470A1 (ja) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | River Bell Co. | 処理装置、処理方法及びプラズマ源 |
| CN102706009A (zh) * | 2012-06-20 | 2012-10-03 | 杨宪杰 | 光热式扁平状双面加热型即热器 |
| JP2017017183A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 液体容器及び同液体容器を用いた基板液処理装置 |
| CN119223967A (zh) * | 2024-12-04 | 2024-12-31 | 乐山师范学院 | 一种流体环境中凝聚态结构演变检测系统 |
| CN119223967B (zh) * | 2024-12-04 | 2025-02-25 | 乐山师范学院 | 一种流体环境中凝聚态结构演变检测系统 |
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