JPH10284819A - 回路基板とその製造方法 - Google Patents
回路基板とその製造方法Info
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- JPH10284819A JPH10284819A JP9084972A JP8497297A JPH10284819A JP H10284819 A JPH10284819 A JP H10284819A JP 9084972 A JP9084972 A JP 9084972A JP 8497297 A JP8497297 A JP 8497297A JP H10284819 A JPH10284819 A JP H10284819A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品を半田付けした場合に、接続信頼性
と接続強度が向上し、また、製造工程を削減することが
できる回路基板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 配線回路パターンを形成した金属板１と
絶縁性の支持体２とを一体化してなる回路基板１００に
おいて、金属板１が部品挿入孔４を有するとともに、該
部品挿入孔４を少なくとも３角以上の角錐状態をもつポ
ンチで押圧（プレス）加工して、３つ以上の歯形状に突
起している立設部を備えた構成。
と接続強度が向上し、また、製造工程を削減することが
できる回路基板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 配線回路パターンを形成した金属板１と
絶縁性の支持体２とを一体化してなる回路基板１００に
おいて、金属板１が部品挿入孔４を有するとともに、該
部品挿入孔４を少なくとも３角以上の角錐状態をもつポ
ンチで押圧（プレス）加工して、３つ以上の歯形状に突
起している立設部を備えた構成。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種機器、特に電
源回路などのパワー回路に用いられる回路基板に関する
ものである。
源回路などのパワー回路に用いられる回路基板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の回路基板としては、図５に示すプ
リント基板が一般的である。プリント基板はフェノール
樹脂またはガラス繊維入り樹脂等で作った基板５１に、
厚さ寸法３５ミクロンメートル（μｍ）程度の銅箔５２
を張り付け、エッチング処理によっ配線パターン部を形
成していた。
リント基板が一般的である。プリント基板はフェノール
樹脂またはガラス繊維入り樹脂等で作った基板５１に、
厚さ寸法３５ミクロンメートル（μｍ）程度の銅箔５２
を張り付け、エッチング処理によっ配線パターン部を形
成していた。
【０００３】前記プリント基板に重量部品５４や、発火
の恐れのある部品５４を電気的に接続する場合には、安
全対策として、ハトメを使用していた。また、重量部品
５４や発火の恐れのある部品５４のプリント基板の部品
挿入孔５５には、安全対策として予めハトメ５３が挿入
され、その後、部品５４が挿入される。そして、溶融半
田５６によって半田付けされ、プリント基板銅箔５２と
部品端子５４ａの電気的接続が行われる。
の恐れのある部品５４を電気的に接続する場合には、安
全対策として、ハトメを使用していた。また、重量部品
５４や発火の恐れのある部品５４のプリント基板の部品
挿入孔５５には、安全対策として予めハトメ５３が挿入
され、その後、部品５４が挿入される。そして、溶融半
田５６によって半田付けされ、プリント基板銅箔５２と
部品端子５４ａの電気的接続が行われる。
【０００４】また、部品５４をプリント基板に挿入した
後、部品５４が基板５１から抜けるのを防止する方法と
しては、基板５１の裏側に突き出た部品５４の部品端子
５４ａを折り曲げるか、半田等の接着剤で固定してい
た。
後、部品５４が基板５１から抜けるのを防止する方法と
しては、基板５１の裏側に突き出た部品５４の部品端子
５４ａを折り曲げるか、半田等の接着剤で固定してい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来のプリント
基板は、以上のように構成されているので、重量部品や
発火の恐れのある部品に対し、半田接合強度維持、安全
対策としてハトメを挿入する必要があり、部品点数の増
加や加工工数の増加が発生していた。また、半田付け部
から部品が抜け落ちるのを防止する対策を要していた。
基板は、以上のように構成されているので、重量部品や
発火の恐れのある部品に対し、半田接合強度維持、安全
対策としてハトメを挿入する必要があり、部品点数の増
加や加工工数の増加が発生していた。また、半田付け部
から部品が抜け落ちるのを防止する対策を要していた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の回路基板は、金属板を打ち抜いて所要の配線
回路パターンを形成し、前記配線回路パターンを支持す
る絶縁性の支持体を一体化してなる回路基板において、
前記配線回路パターンに部品挿入孔を形成するととも
に、部品挿入孔を下穴を開けずに押圧（プレス）加工
し、部品挿入孔の周辺に山と谷を有するジグザグ状の歯
形状突出部を備えたことを特徴としたものである。
に本発明の回路基板は、金属板を打ち抜いて所要の配線
回路パターンを形成し、前記配線回路パターンを支持す
る絶縁性の支持体を一体化してなる回路基板において、
前記配線回路パターンに部品挿入孔を形成するととも
に、部品挿入孔を下穴を開けずに押圧（プレス）加工
し、部品挿入孔の周辺に山と谷を有するジグザグ状の歯
形状突出部を備えたことを特徴としたものである。
【０００７】本発明によれば、部品挿入孔の周辺に歯形
状の突出部を形成するので、ハトメを無くすこと、およ
びハトメ挿入工程を省略することができる。また、部品
挿入孔の周辺の歯形状の突出部の高さを高くすることが
でき、その結果、半田付け時に、半田フィレット高さが
高くなり、かつ、突出部が歯形状となることで、溶融半
田が突出部の歯間より部品挿入孔内に入り込み、部品端
子が部品挿入孔周辺の突出部と強固に接合されるので、
接続信頼性と接合強度が向上する。また、部品挿入側の
部品挿入孔径が部品端子径より大きく、突出部の歯形部
先端の内側を通る同心円径を、部品端子径よりも小さく
することで、部品挿入時にしまりばめになり、部品を挿
入するだけで抜け止めができる。さらに、本発明の製造
方法によれば、部品挿入孔の下穴を開ける工程、および
部品挿入後、部品が抜けるのを防止するための部品端子
を折り曲げる工程、もしくは接着剤などで固定する工程
を省略することができる。
状の突出部を形成するので、ハトメを無くすこと、およ
びハトメ挿入工程を省略することができる。また、部品
挿入孔の周辺の歯形状の突出部の高さを高くすることが
でき、その結果、半田付け時に、半田フィレット高さが
高くなり、かつ、突出部が歯形状となることで、溶融半
田が突出部の歯間より部品挿入孔内に入り込み、部品端
子が部品挿入孔周辺の突出部と強固に接合されるので、
接続信頼性と接合強度が向上する。また、部品挿入側の
部品挿入孔径が部品端子径より大きく、突出部の歯形部
先端の内側を通る同心円径を、部品端子径よりも小さく
することで、部品挿入時にしまりばめになり、部品を挿
入するだけで抜け止めができる。さらに、本発明の製造
方法によれば、部品挿入孔の下穴を開ける工程、および
部品挿入後、部品が抜けるのを防止するための部品端子
を折り曲げる工程、もしくは接着剤などで固定する工程
を省略することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、配線回路パターンを形成した金属板と絶縁性の支持
体とを一体化してなる回路基板において、前記配線回路
パターンが部品挿入孔を有するとともに前記部品挿入孔
の周辺に前記部品の搭載面側と反対側方向に突出部を備
えたことを特徴とする回路基板としたもので、半田接続
の信頼性と接合強度が向上する。また、ハトメの事前の
挿入工程を不要にする。
は、配線回路パターンを形成した金属板と絶縁性の支持
体とを一体化してなる回路基板において、前記配線回路
パターンが部品挿入孔を有するとともに前記部品挿入孔
の周辺に前記部品の搭載面側と反対側方向に突出部を備
えたことを特徴とする回路基板としたもので、半田接続
の信頼性と接合強度が向上する。また、ハトメの事前の
挿入工程を不要にする。
【０００９】請求項２に記載の発明は、部品挿入孔周辺
の突出部が少なくとも３つ以上の歯形状に突起している
ことを特徴とする請求項１記載の回路基板としたもの
で、突出部の高さを高くすることができ、その結果、半
田付け時に、半田フィレット高さが高くなり、半田接続
の信頼性と接合強度が向上する。また、ハトメの事前の
挿入工程を不要にする。
の突出部が少なくとも３つ以上の歯形状に突起している
ことを特徴とする請求項１記載の回路基板としたもの
で、突出部の高さを高くすることができ、その結果、半
田付け時に、半田フィレット高さが高くなり、半田接続
の信頼性と接合強度が向上する。また、ハトメの事前の
挿入工程を不要にする。
【００１０】請求項３に記載の発明は、部品挿入側の部
品挿入孔径が部品端子径より大きく、突出部の歯形部先
端の内側を通る同心円径が部品端子径よりも小さく、部
品端子を部品挿入孔に挿入時にしまりばめとなることを
特徴とする回路基板としたもので、半田接続の信頼性と
接合強度が向上するとともに、部品挿入後、部品端子を
折り曲げたりせずに簡単に部品の抜けを防止することが
できる。
品挿入孔径が部品端子径より大きく、突出部の歯形部先
端の内側を通る同心円径が部品端子径よりも小さく、部
品端子を部品挿入孔に挿入時にしまりばめとなることを
特徴とする回路基板としたもので、半田接続の信頼性と
接合強度が向上するとともに、部品挿入後、部品端子を
折り曲げたりせずに簡単に部品の抜けを防止することが
できる。
【００１１】請求項４に記載の発明は、金属板の厚み寸
法を０．１ｍｍ以上としたことを特徴とする請求項１記
載の回路基板としたもので、部品挿入孔の周辺に突出部
を設けることを可能にし、半田接続の信頼性と接合強度
が向上する。また、ハトメの事前の挿入工程を不要にす
る。
法を０．１ｍｍ以上としたことを特徴とする請求項１記
載の回路基板としたもので、部品挿入孔の周辺に突出部
を設けることを可能にし、半田接続の信頼性と接合強度
が向上する。また、ハトメの事前の挿入工程を不要にす
る。
【００１２】請求項５に記載の発明は、部品挿入孔を下
孔を開けずに、少なくとも３角以上の角錐形状をもつ金
型で押圧（プレス）加工して、突出部を設けることを特
徴とする回路基板の製造方法としたもので、下孔を開け
ずに押圧（プレス）加工するので、突出部の高さを高く
することができ、その結果、半田付け時に、半田フィレ
ット高さが高くなり、かつ、突出部が歯形状になること
で、溶融半田が突出部の歯間より孔内へ入り込み、部品
端子が部品挿入孔周辺の突出部と強固に接合されるの
で、接続の信頼性と接合強度が向上する。また、部品挿
入孔の下孔加工工程を省略することができる。
孔を開けずに、少なくとも３角以上の角錐形状をもつ金
型で押圧（プレス）加工して、突出部を設けることを特
徴とする回路基板の製造方法としたもので、下孔を開け
ずに押圧（プレス）加工するので、突出部の高さを高く
することができ、その結果、半田付け時に、半田フィレ
ット高さが高くなり、かつ、突出部が歯形状になること
で、溶融半田が突出部の歯間より孔内へ入り込み、部品
端子が部品挿入孔周辺の突出部と強固に接合されるの
で、接続の信頼性と接合強度が向上する。また、部品挿
入孔の下孔加工工程を省略することができる。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図４を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明の一実施の形態１にお
ける回路基板に電子部品を半田付けした状態の要部材断
面斜視図を示す。図２に本発明の一実施の形態における
回路基板の部品挿入孔周辺の突出部の形状を示す。図１
において、符号１は金属板、１ａは突出部、２は絶縁性
の支持体、３は部品、３ａは部品端子、４は部品挿入
孔、５は半田である。図２において、１ｂは歯形部であ
る。
から図４を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明の一実施の形態１にお
ける回路基板に電子部品を半田付けした状態の要部材断
面斜視図を示す。図２に本発明の一実施の形態における
回路基板の部品挿入孔周辺の突出部の形状を示す。図１
において、符号１は金属板、１ａは突出部、２は絶縁性
の支持体、３は部品、３ａは部品端子、４は部品挿入
孔、５は半田である。図２において、１ｂは歯形部であ
る。
【００１４】本発明の回路基板１００は、金属板１を打
ち抜いて所要の配線回路パターンを形成し、絶縁性の支
持体２で一体的に支持してなる。 また、突出部１ａは金
属板１（配線回路パターン）に設けた部品挿入孔４の周
辺をプレス加工等の手段により、図２のように、ジグザ
グ状の山、谷を有する歯形状にしごき出している。この
ような回路基板１００を用いることで、半田付け時に
は、溶融半田５が前記突出部１ａの歯形間から部品挿入
孔４内の壁面部１ａと部品端子３ａとの間に入り込み、
壁面１ａと強固に接合される。
ち抜いて所要の配線回路パターンを形成し、絶縁性の支
持体２で一体的に支持してなる。 また、突出部１ａは金
属板１（配線回路パターン）に設けた部品挿入孔４の周
辺をプレス加工等の手段により、図２のように、ジグザ
グ状の山、谷を有する歯形状にしごき出している。この
ような回路基板１００を用いることで、半田付け時に
は、溶融半田５が前記突出部１ａの歯形間から部品挿入
孔４内の壁面部１ａと部品端子３ａとの間に入り込み、
壁面１ａと強固に接合される。
【００１５】（実施の形態２）図３は、本発明の一実施
の形態２における回路基板の部品挿入孔周辺の突出部の
形状を示す。図４は、本発明の一実施の形態２における
回路基板の部品挿入孔に部品端子を挿入した時の状態図
を示す。図３において、符号３１は部品挿入孔、３１ａ
は部品挿入孔径、３１ｂは同心円径である。図４におい
て、３２は部品端子、３２ａは部品端子径である。図３
に示している部品挿入孔３１において、部品挿入側の部
品挿入孔径３１ａが部品端子径３２ａより大きく、突出
部の歯形部先端の内側を通る同心円径３１ｂは部品端子
径３２ａより小さく構成されている。このような部品挿
入孔にすることで、部品端子３２挿入時には、歯形部が
部品端子３２に沿うように弾性変形し、部品の抜けを防
止する。
の形態２における回路基板の部品挿入孔周辺の突出部の
形状を示す。図４は、本発明の一実施の形態２における
回路基板の部品挿入孔に部品端子を挿入した時の状態図
を示す。図３において、符号３１は部品挿入孔、３１ａ
は部品挿入孔径、３１ｂは同心円径である。図４におい
て、３２は部品端子、３２ａは部品端子径である。図３
に示している部品挿入孔３１において、部品挿入側の部
品挿入孔径３１ａが部品端子径３２ａより大きく、突出
部の歯形部先端の内側を通る同心円径３１ｂは部品端子
径３２ａより小さく構成されている。このような部品挿
入孔にすることで、部品端子３２挿入時には、歯形部が
部品端子３２に沿うように弾性変形し、部品の抜けを防
止する。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明の回路基板によれ
ば、部品挿入孔の周辺に歯形状の突出部を、形成するの
で、ハトメを無くすこと、およびハトメ挿入工程を省略
することができる。また、部品挿入孔を下孔を開けずに
押圧（プレス）加工により形成するので、突出部の高さ
を高くすることができ、その結果、半田付け時に、半田
フィレット高さが高くなり、かつ、突出部が歯形状とな
ることで、溶融半田が突出部の歯間より孔内に入り込
み、部品端子が部品挿入孔周辺の突出部と強固に接合さ
れるので、接続信頼性と接合強度が向上する。また、部
品挿入側の部品挿入孔径が部品端子径より大きく、突出
部の歯形部先端の内側を通る同心円径を部品端子径より
も小さくすることで、部品挿入時にしまりばめになり、
部品を挿入するだけで抜け止めができる。さらに、本発
明の製造方法によれば、部品挿入孔の下孔を開ける工
程、および部品の挿入後、部品が抜けるのを防止するた
めの部品端子を折り曲げる工程、もしくは接着剤などで
固定する工程を省略することができる。
ば、部品挿入孔の周辺に歯形状の突出部を、形成するの
で、ハトメを無くすこと、およびハトメ挿入工程を省略
することができる。また、部品挿入孔を下孔を開けずに
押圧（プレス）加工により形成するので、突出部の高さ
を高くすることができ、その結果、半田付け時に、半田
フィレット高さが高くなり、かつ、突出部が歯形状とな
ることで、溶融半田が突出部の歯間より孔内に入り込
み、部品端子が部品挿入孔周辺の突出部と強固に接合さ
れるので、接続信頼性と接合強度が向上する。また、部
品挿入側の部品挿入孔径が部品端子径より大きく、突出
部の歯形部先端の内側を通る同心円径を部品端子径より
も小さくすることで、部品挿入時にしまりばめになり、
部品を挿入するだけで抜け止めができる。さらに、本発
明の製造方法によれば、部品挿入孔の下孔を開ける工
程、および部品の挿入後、部品が抜けるのを防止するた
めの部品端子を折り曲げる工程、もしくは接着剤などで
固定する工程を省略することができる。
【図１】本発明の実施の形態１における回路基板に部品
を半田付けした状態の要部断面斜視図
を半田付けした状態の要部断面斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における回路基板の部品
挿入孔の立設部の形状を示す状態図
挿入孔の立設部の形状を示す状態図
【図３】本発明の実施の形態２における回路基板の部品
挿入孔の立設部の形状を示す状態図
挿入孔の立設部の形状を示す状態図
【図４】本発明の実施の形態２における回路基板の部品
挿入孔に部品端子を挿入した時の状態図
挿入孔に部品端子を挿入した時の状態図
【図５】従来の回路基板の要部断面斜視図
１ 金属板 １ａ 突出部 １ｂ 歯形部 ２ 支持体 ３ 部品 ３ａ 部品端子 ４ 部品挿入孔 ５ 半田 ３１ 部品挿入孔 ３１ａ 部品挿入孔径 ３１ｂ 同心円径 ３２ 部品端子 ３２ａ 部品端子径 １００ 回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 正樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 配線回路パターンを形成した金属板と絶
縁性の支持体とを一体化してなる回路基板において、前
記配線回路パターンが部品挿入孔を有するとともに前記
部品挿入孔の周辺に前記部品の搭載面側と反対側方向に
突出部を備えたことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 突出部がジグザグの歯形状に突起してい
ることを特徴とする請求項１記載の回路基板。 - 【請求項３】 部品挿入側の部品挿入孔寸法が部品端子
径より大きく、突出部側の寸法が前記部品端子径よりも
小さく、前記部品端子を前記部品挿入孔に挿入した際、
しまり嵌めとなることを特徴とする請求項１記載の回路
基板。 - 【請求項４】 金属板の厚さ寸法を０．１ｍｍ以上とし
たことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の回
路基板。 - 【請求項５】 少なくとも３角以上の角錐形状をもつ金
型で押圧加工して突出部を設けることを特徴とする請求
項１〜４のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08497297A JP3484916B2 (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08497297A JP3484916B2 (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 回路基板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284819A true JPH10284819A (ja) | 1998-10-23 |
| JP3484916B2 JP3484916B2 (ja) | 2004-01-06 |
Family
ID=13845551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08497297A Expired - Fee Related JP3484916B2 (ja) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | 回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3484916B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016225377A (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 三菱電機株式会社 | 車載用電子制御装置 |
| CN108807357A (zh) * | 2018-06-19 | 2018-11-13 | 侯立东 | 一种led照明装置及其制造方法 |
-
1997
- 1997-04-03 JP JP08497297A patent/JP3484916B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016225377A (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 三菱電機株式会社 | 車載用電子制御装置 |
| CN108807357A (zh) * | 2018-06-19 | 2018-11-13 | 侯立东 | 一种led照明装置及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3484916B2 (ja) | 2004-01-06 |
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