JPH056808U - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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Publication number
JPH056808U
JPH056808U JP5378591U JP5378591U JPH056808U JP H056808 U JPH056808 U JP H056808U JP 5378591 U JP5378591 U JP 5378591U JP 5378591 U JP5378591 U JP 5378591U JP H056808 U JPH056808 U JP H056808U
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JP
Japan
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lead terminal
electronic component
exterior material
lead
printed circuit
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Pending
Application number
JP5378591U
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English (en)
Inventor
輝光 山田
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Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH056808U publication Critical patent/JPH056808U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器に使用される電子部品におい
て、リード実装も面実装も可能な電子部品を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 この目的を達成するために本考案の電子部品
は、部品本体にリード端子１１を取り付け、外装材１２
で部品本体を被覆し、外装部１２にリード端子１１の根
元から放射状に溝１３を設けた構成を有している。この
構成によって、プリント基板に装着後の半田付け時に発
生する気化したフラックスは、外装材１２のリード端子
１１の根元から放射状に設けた溝１３から抜けるため半
田付け不良は起こらない。また、外装材１２に設けた溝
１３に沿ってリード端子１１を折り曲げることにより電
子部品のプリント基板に接する面が平坦になるため、容
易に面実装形に変更することができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は電子機器に搭載するのに適した電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品は自動装着機によってプリント基板に取り付けられるようにな ってきたが、大形の電子機器はリード実装、小形の電子機器は面実装されるよう になってきた。
【０００３】 以下に従来の電子部品について説明する。 図３及び図４は従来の電子部品の斜視図を示すものである。図３及び図４にお いて、１はリード端子、２は外装材、３は外装材２の突起部、４はリード端子１ のクリンチ加工部である。
【０００４】 以上のように構成された電子部品について、以下その動作似ついて説明する。 まず、リード実装される場合、リード端子１はプリント基板の穴に通し、折り曲 げた後余分な部分は切断され、フラックス塗布後半田付けされる。この時、外装 材の突起部３あるいはリード端子１のクリンチ加工部４により、電子部品本体が プリント基板から浮いているため、半田の熱によって気化したフラックスは容易 にプリント基板の電子部品取り付け側から抜けるため、半田付け不良が起こらな いようになっている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら上記の従来の構成では、リード実装は可能であるが、リード端子 １を根元で折り曲げて面実装形に変更しようとしても、電子部品のプリント基板 に接する面が平坦でないため、面実装形に変更することができないという問題点 を有していた。
【０００６】 本考案は上記従来の問題点を解決するもので、リード実装も面実装も可能な電 子部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本考案の電子部品は、部品本体にリード端子を取り 付け、外装材で部品本体を被覆し、外装材にリード端子の根元から放射状に溝を 設けた構成を有している。
【０００８】
【作用】
この構成によって、外装材の突起部もリード端子のクリンチ加工部もなくして いるが、プリント基板に装着後の半田付け時に発生する気化したフラックスは、 外装材のリード端子根元から放射状に設けた溝から抜けるため半田付け不良は起 こらない。また、外装材に設けた溝に沿ってリード端子を折り曲げることにより 電子部品のプリント基板に接する面が平坦になるため、容易に面実装形に変更す ることができる。
【０００９】
【実施例】
以下本考案の一実施例について、図面を参照しながら説明する。図１及び図２ は、本考案の一実施例における電子部品の斜視図を示すものである。図１及び図 ２において、１１はリード端子、１２は外装材、１３は外装材１２に設けた溝で ある。
【００１０】 以上のように構成された電子部品について、以下その動作を説明する。まず、 リード実装される場合、リード端子１１はプリント基板の穴に通し折り曲げた後 余分な部分は切断され、フラックス塗布後半田付けされる。この時、半田の熱に よって気化したフラックスは外装材１２のリード端子１１の根元から放射状に設 けた溝１３から抜けるため、半田付け不良は起こらない。また、外装材１２に設 けた溝１３に沿ってリード端子１１を折り曲げることにより、電子部品のプリン ト基板に接する面が平坦になるため、容易に面実装形に変更することができる。
【００１１】 なお、実施例においてリード端子１１の断面は円形としているが、リード端子 １１の断面は楕円形，長方形等に加工した後折り曲げてもよい。この場合電子部 品のプリント基板に接する面をより平坦にすることができる。また、外装材１２ にリード端子１１の根元から放射状に設けた溝１３の断面も、リード端子１１に 合わせて楕円形，長方形等にしてもよいことは言うまでもない。
【００１２】
【考案の効果】
以上のように本考案は、部品本体にリード端子を取り付け、外装材で部品本体 を被覆し、外装材にリード端子根元から放射状に溝を設けることにより、リード 実装が可能であり、外装材に設けた溝に沿ってリード端子を折り曲げることによ り、面実装も可能にすることができる優れた電子部品を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例における電子部品のリード実
装形の斜視図
【図２】本考案の一実施例における電子部品を面実装形
に変更した状態の斜視図
【図３】従来の電子部品の斜視図
【図４】従来の他の電子部品の斜視図
【符号の説明】
１１ リード端子 １２ 外装材 １３ 溝

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】部品本体にリード端子を取り付け、外装材
    で部品本体を被覆し、外装材にリード端子根元から放射
    状に溝を設けた電子部品。
  2. 【請求項２】外装材に設けた溝に沿って、リード端子を
    折り曲げた請求項１記載の電子部品。
JP5378591U 1991-07-11 1991-07-11 電子部品 Pending JPH056808U (ja)

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JP5378591U JPH056808U (ja) 1991-07-11 1991-07-11 電子部品

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JP5378591U JPH056808U (ja) 1991-07-11 1991-07-11 電子部品

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JPH056808U true JPH056808U (ja) 1993-01-29

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ID=12952477

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JP5378591U Pending JPH056808U (ja) 1991-07-11 1991-07-11 電子部品

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0810007A (ja) * 1994-06-27 1996-01-16 Asics Corp トップリフト

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58176420A (ja) * 1982-04-10 1983-10-15 Motohiko Hamada ヒ−トパイプを用いてロ−タ冷却を行なうロ−タリ−ピストンエンジン
JPS60183852A (ja) * 1984-02-10 1985-09-19 アイ　テイ　シー　ソシエタ　ペル　アシオーニ コンピユーターと外部装置との間の電子インターフエイス装置

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