JPH10287848A - 回路部材接続用接着剤 - Google Patents
回路部材接続用接着剤Info
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- JPH10287848A JPH10287848A JP9032006A JP3200697A JPH10287848A JP H10287848 A JPH10287848 A JP H10287848A JP 9032006 A JP9032006 A JP 9032006A JP 3200697 A JP3200697 A JP 3200697A JP H10287848 A JPH10287848 A JP H10287848A
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Landscapes
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離が
なく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能
とする接着剤を提供する。 【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エ
チルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬
化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、
溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶
液から接着フィルムを作製した。接着フィルムのＴＭＡ
法で測定した１１０〜１３０℃の平均熱膨張係数は１１
５ｐｐｍであった。接着フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣ
ｕ回路プリント基板に貼付け、チップを対向し、チップ
のバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位
置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。
なく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能
とする接着剤を提供する。 【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エ
チルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬
化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、
溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶
液から接着フィルムを作製した。接着フィルムのＴＭＡ
法で測定した１１０〜１３０℃の平均熱膨張係数は１１
５ｐｐｍであった。接着フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣ
ｕ回路プリント基板に貼付け、チップを対向し、チップ
のバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位
置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフリップチ
ップ実装方式により半導体チップを基板と接着剤で接着
固定すると共に両者の電極同士を電気的に接続するため
に使用される回路部材接続用接着剤に関する。
ップ実装方式により半導体チップを基板と接着剤で接着
固定すると共に両者の電極同士を電気的に接続するため
に使用される回路部材接続用接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体実装分野では、低コスト化・高精
化に対応した新しい実装形態としてＩＣチップを直接プ
リント基板やフレキシブル配線板に搭載するフリップチ
ップ実装が注目されている。フリップチップ実装方式と
しては、チップの端子にはんだバンプを設け、はんだ接
続を行う方式や導電性接着剤を介して電気的接続を行う
方式が知られている。これらの方式では、接続するチッ
プと基板の熱膨張係数差に基づくストレスが、各種環境
下に曝した場合、接続界面で発生し接続信頼性が低下す
るという問題がある。このため、接続界面のストレスを
緩和する目的で一般にエポキシ樹脂系のアンダフィル材
をチップ／基板の間隙に注入する方式が検討されてい
る。しかし、このアンダフィルの注入工程は、プロセス
を煩雑化し、生産性、コストの面で不利になるという問
題がある。このような問題を解決すべく最近では、異方
導電性と封止機能を有する異方導電性接着剤を用いたフ
リップチップ実装が、プロセス簡易性という観点から注
目されている。
化に対応した新しい実装形態としてＩＣチップを直接プ
リント基板やフレキシブル配線板に搭載するフリップチ
ップ実装が注目されている。フリップチップ実装方式と
しては、チップの端子にはんだバンプを設け、はんだ接
続を行う方式や導電性接着剤を介して電気的接続を行う
方式が知られている。これらの方式では、接続するチッ
プと基板の熱膨張係数差に基づくストレスが、各種環境
下に曝した場合、接続界面で発生し接続信頼性が低下す
るという問題がある。このため、接続界面のストレスを
緩和する目的で一般にエポキシ樹脂系のアンダフィル材
をチップ／基板の間隙に注入する方式が検討されてい
る。しかし、このアンダフィルの注入工程は、プロセス
を煩雑化し、生産性、コストの面で不利になるという問
題がある。このような問題を解決すべく最近では、異方
導電性と封止機能を有する異方導電性接着剤を用いたフ
リップチップ実装が、プロセス簡易性という観点から注
目されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チップ
を異方導電接着剤を介して直接基板に搭載する場合、温
度サイクル試験下ではチップと基板の熱膨張係数差に基
づくストレスが接続部において生じ、熱衝撃試験、ＰＣ
Ｔ試験、はんだバス浸漬試験などの信頼性試験を行うと
接続抵抗の増大や接着剤の剥離が生じるという問題があ
る。また、チップの接続端子に突起電極が形成されてい
る場合では、信頼性試験においてチップと基板の熱膨張
係数差に基づくストレスが突起電極とチップ界面に集中
し、突起電極がチップ電極界面から剥離し、導通不良が
生じるという問題がある。本発明は、接続部での接続抵
抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向
上する回路板を提供するものである。
を異方導電接着剤を介して直接基板に搭載する場合、温
度サイクル試験下ではチップと基板の熱膨張係数差に基
づくストレスが接続部において生じ、熱衝撃試験、ＰＣ
Ｔ試験、はんだバス浸漬試験などの信頼性試験を行うと
接続抵抗の増大や接着剤の剥離が生じるという問題があ
る。また、チップの接続端子に突起電極が形成されてい
る場合では、信頼性試験においてチップと基板の熱膨張
係数差に基づくストレスが突起電極とチップ界面に集中
し、突起電極がチップ電極界面から剥離し、導通不良が
生じるという問題がある。本発明は、接続部での接続抵
抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向
上する回路板を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の接着剤は、相対
向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加
圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続
用接着剤であって、接着樹脂組成物に無機質充填材が含
有され、前記接着剤の硬化後の１１０〜１３０℃での平
均熱膨張係数が２００ｐｐｍ以下であることを特徴とす
る回路部材接続用接着剤である。
向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加
圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続
用接着剤であって、接着樹脂組成物に無機質充填材が含
有され、前記接着剤の硬化後の１１０〜１３０℃での平
均熱膨張係数が２００ｐｐｍ以下であることを特徴とす
る回路部材接続用接着剤である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明において用いられる回路部
材として半導体チップ、プリント基板、ポリイミドやポ
リエステルを基材としたフレキシル配線板があげられ
る。半導体チップや基板の電極パッド上には、めっきで
形成されるバンプや金ワイヤの先端をトーチ等により溶
融させ、金ボールを形成し、このボールを電極パッド上
に圧着した後、ワイヤを切断して得られるワイヤバンプ
などの突起電極を設け、接続端子として用いることがで
きる。
材として半導体チップ、プリント基板、ポリイミドやポ
リエステルを基材としたフレキシル配線板があげられ
る。半導体チップや基板の電極パッド上には、めっきで
形成されるバンプや金ワイヤの先端をトーチ等により溶
融させ、金ボールを形成し、このボールを電極パッド上
に圧着した後、ワイヤを切断して得られるワイヤバンプ
などの突起電極を設け、接続端子として用いることがで
きる。
【０００６】本発明において用いられる接着剤樹脂組成
物としては、エポキシ樹脂とイミダゾール系、ヒドラジ
ド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、
アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等の
潜在性硬化剤の混合物が用いられ、回路部材の熱膨張係
数差に基づくストレスを緩和するためには、接着後の４
０℃での弾性率が３０〜１５００ＭＰａの接着剤樹脂組
成物が好ましい。例えば、接続時の良好な流動性や高接
続信頼性を得られる接着剤樹脂組成物として、エポキシ
樹脂とイミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素
−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリア
ミンの塩、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤の混合物
に、接着後の４０℃での弾性率が３０〜１５００ＭＰａ
になるようにアクリルゴムを配合した接着剤があげられ
る。接着フィルム硬化物の弾性率は、例えば、レオロジ
（株）製レオスペクトラＤＶＥ−４（引っぱりモード、
周波数１０Ｈｚ、５℃／ｍｉｎで昇温）を使用して測定
できる。
物としては、エポキシ樹脂とイミダゾール系、ヒドラジ
ド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、
アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等の
潜在性硬化剤の混合物が用いられ、回路部材の熱膨張係
数差に基づくストレスを緩和するためには、接着後の４
０℃での弾性率が３０〜１５００ＭＰａの接着剤樹脂組
成物が好ましい。例えば、接続時の良好な流動性や高接
続信頼性を得られる接着剤樹脂組成物として、エポキシ
樹脂とイミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素
−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリア
ミンの塩、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤の混合物
に、接着後の４０℃での弾性率が３０〜１５００ＭＰａ
になるようにアクリルゴムを配合した接着剤があげられ
る。接着フィルム硬化物の弾性率は、例えば、レオロジ
（株）製レオスペクトラＤＶＥ−４（引っぱりモード、
周波数１０Ｈｚ、５℃／ｍｉｎで昇温）を使用して測定
できる。
【０００７】本発明で用いるアクリルゴムとしては、ア
クリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル
またはアクリロニトリルのうち少なくともひとつをモノ
マー成分とした重合体または共重合体があげられ、中で
もグリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレ
ートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アク
リルゴムが好適に用いられる。これらアクリルゴムの分
子量は、接着剤の凝集力を高める点から２０万以上が好
ましい。アクリルゴムの接着剤中の配合量は、１５ｗｔ
％以下であると接着後の４０℃での弾性率が１５００Ｍ
Ｐａを越えてしまい、また４０ｗｔ％以上になると低弾
性率化は図れるが接続時の溶融粘度が高くなり接続電極
界間、または接続電極と導電粒子界面の溶融接着剤の排
除性が低下するため、接続電極間または接続電極と導電
粒子間の電気的導通を確保できなくなる。このため、ア
クリル配合量としては１５〜４０ｗｔ％が好ましい。接
着剤に配合されたこれらのアクリルゴムは、ゴム成分に
起因する誘電正接のピーク温度が４０〜６０℃付近にあ
るため、接着剤の低弾性率化を図ることができる。ま
た、接着剤にはフィルム形成性をより容易にするために
フェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂を配合することもで
きる。特に、フェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂と構造が
類似しているため、エポキシ樹脂との相溶性、接着性に
優れるなどの特徴を有するので好ましい。フィルム形成
は、これら少なくともエポキシ樹脂、アクリルゴム、フ
ェノキシ樹脂、潜在性硬化剤からなる接着組成物と導電
粒子を有機溶剤に溶解あるいは分散により液状化して、
剥離性基材上に塗布し、硬化剤の活性温度以下で溶剤を
除去することにより行われれる。この時用いる溶剤は、
芳香族炭化水素系と含酸素系の混合溶剤が材料の溶解性
を向上させるため好ましい。
クリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル
またはアクリロニトリルのうち少なくともひとつをモノ
マー成分とした重合体または共重合体があげられ、中で
もグリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレ
ートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アク
リルゴムが好適に用いられる。これらアクリルゴムの分
子量は、接着剤の凝集力を高める点から２０万以上が好
ましい。アクリルゴムの接着剤中の配合量は、１５ｗｔ
％以下であると接着後の４０℃での弾性率が１５００Ｍ
Ｐａを越えてしまい、また４０ｗｔ％以上になると低弾
性率化は図れるが接続時の溶融粘度が高くなり接続電極
界間、または接続電極と導電粒子界面の溶融接着剤の排
除性が低下するため、接続電極間または接続電極と導電
粒子間の電気的導通を確保できなくなる。このため、ア
クリル配合量としては１５〜４０ｗｔ％が好ましい。接
着剤に配合されたこれらのアクリルゴムは、ゴム成分に
起因する誘電正接のピーク温度が４０〜６０℃付近にあ
るため、接着剤の低弾性率化を図ることができる。ま
た、接着剤にはフィルム形成性をより容易にするために
フェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂を配合することもで
きる。特に、フェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂と構造が
類似しているため、エポキシ樹脂との相溶性、接着性に
優れるなどの特徴を有するので好ましい。フィルム形成
は、これら少なくともエポキシ樹脂、アクリルゴム、フ
ェノキシ樹脂、潜在性硬化剤からなる接着組成物と導電
粒子を有機溶剤に溶解あるいは分散により液状化して、
剥離性基材上に塗布し、硬化剤の活性温度以下で溶剤を
除去することにより行われれる。この時用いる溶剤は、
芳香族炭化水素系と含酸素系の混合溶剤が材料の溶解性
を向上させるため好ましい。
【０００８】本発明に用いられる無機質充填材として
は、特に限定するものではなく、例えば、溶融シリカ、
結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭酸カル
シウム等の粉体があげられる。無機充填材の配合量は、
接着剤樹脂組成物１００重量部に対して１０〜２００重
量部好ましく、熱膨張係数を低下させるには配合量が大
きいほど効果的であるが、多量に配合すると接着性や接
続部での接着剤の排除性低下に基づく導通不良が発生
し、配合量が小さいと熱膨張係数を充分低下できないた
め、２０〜９０重量部が特に好ましい。また、その平均
粒径は、接続部での導通不良を防止する目的で３ミクロ
ン以下にするのが好ましい。また接続時の樹脂の流動性
の低下及びチップのパッシベーション膜のダメージを防
ぐ目的で球状フィラを用いることが望ましい。
は、特に限定するものではなく、例えば、溶融シリカ、
結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭酸カル
シウム等の粉体があげられる。無機充填材の配合量は、
接着剤樹脂組成物１００重量部に対して１０〜２００重
量部好ましく、熱膨張係数を低下させるには配合量が大
きいほど効果的であるが、多量に配合すると接着性や接
続部での接着剤の排除性低下に基づく導通不良が発生
し、配合量が小さいと熱膨張係数を充分低下できないた
め、２０〜９０重量部が特に好ましい。また、その平均
粒径は、接続部での導通不良を防止する目的で３ミクロ
ン以下にするのが好ましい。また接続時の樹脂の流動性
の低下及びチップのパッシベーション膜のダメージを防
ぐ目的で球状フィラを用いることが望ましい。
【０００９】本発明の接着剤には、チップのバンプや回
路電極の高さばらつきを吸収するために、異方導電性を
積極的に付与する目的で導電粒子を分散することもでき
る。本発明において導電粒子は例えばＡｕ、Ｎｉ、Ａ
ｇ、Ｃｕ、Ｗやはんだなどの金属粒子またはこれらの金
属粒子表面に金やパラジウムなどの薄膜をめっきや蒸着
によって形成した金属粒子であり、ポリスチレン等の高
分子の球状の核材にＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、はんだ等の導電
層を設けた導電粒子を用いることができる。粒径は基板
の電極の最小の間隔よりも小さいことが必要で、電極の
高さばらつきがある場合、高さばらつきよりも大きいこ
とが好ましく、かつ無機質充填材の平均粒径より大きい
ことが好ましく、１μｍ〜１０μｍが好ましい。また、
接着剤に分散される導電粒子量は、０．１〜３０体積％
であり、好ましくは０．２〜１５体積％である。本発明
のフィルム状接着剤の膜厚は、特に限定するものではな
いが、第一及び第二の回路部材間のギャップに比べ、厚
いほうが好ましく、一般にはギャップに対して５μｍ以
上厚い膜厚が望ましい。
路電極の高さばらつきを吸収するために、異方導電性を
積極的に付与する目的で導電粒子を分散することもでき
る。本発明において導電粒子は例えばＡｕ、Ｎｉ、Ａ
ｇ、Ｃｕ、Ｗやはんだなどの金属粒子またはこれらの金
属粒子表面に金やパラジウムなどの薄膜をめっきや蒸着
によって形成した金属粒子であり、ポリスチレン等の高
分子の球状の核材にＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、はんだ等の導電
層を設けた導電粒子を用いることができる。粒径は基板
の電極の最小の間隔よりも小さいことが必要で、電極の
高さばらつきがある場合、高さばらつきよりも大きいこ
とが好ましく、かつ無機質充填材の平均粒径より大きい
ことが好ましく、１μｍ〜１０μｍが好ましい。また、
接着剤に分散される導電粒子量は、０．１〜３０体積％
であり、好ましくは０．２〜１５体積％である。本発明
のフィルム状接着剤の膜厚は、特に限定するものではな
いが、第一及び第二の回路部材間のギャップに比べ、厚
いほうが好ましく、一般にはギャップに対して５μｍ以
上厚い膜厚が望ましい。
【００１０】
実施例１ フェノキシ樹脂５０ｇと、ブチルアクリレート（４０
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１２５ｇを
酢酸エチル４００ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エ
ポキシ（エポキシ当量１８５）３２５ｇをこの溶液に加
え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）を
接着剤樹脂組成物１００重量部に対して４０重量、さら
にニッケル粒子（直径：５μｍ）を２ｖｏｌ％分散して
フィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シ
リコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィル
ム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃
１０分乾燥し厚み４５μｍの接着フィルム１を作製し
た。なお、この接着フィルム１の溶融シリカ及びニッケ
ル粒子を除いた接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定
器で測定した４０℃の弾性率は、８００ＭＰａであっ
た。また、接着フィルム１のＴＭＡ法で測定した１１０
〜１３０℃の平均熱膨張係数は１１５ｐｐｍであった。
次に作製した接着フィルム１を用いて金バンプ（面積：
８０μｍｘ８０μｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μ
ｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１０ｍｍｘ１０ｍ
ｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プ
リント基板の接続を以下に示すように行った。接着フィ
ルム（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回
路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍ
ｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で貼りつけた後、セ
パレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／Ａｕめっき
Ｃｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍｍ）の位置あわ
せを行った。ついで、１８０℃、３０ｇ／バンプ、２０
秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を
行った。本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で
６ｍΩ、平均で２ｍΩ、絶縁抵抗は１０8Ω以上であ
り、これらの値は−５５〜１２５ ℃の熱衝撃試験１０
００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２
００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後において
も変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１２５ｇを
酢酸エチル４００ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エ
ポキシ（エポキシ当量１８５）３２５ｇをこの溶液に加
え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）を
接着剤樹脂組成物１００重量部に対して４０重量、さら
にニッケル粒子（直径：５μｍ）を２ｖｏｌ％分散して
フィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シ
リコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィル
ム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃
１０分乾燥し厚み４５μｍの接着フィルム１を作製し
た。なお、この接着フィルム１の溶融シリカ及びニッケ
ル粒子を除いた接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定
器で測定した４０℃の弾性率は、８００ＭＰａであっ
た。また、接着フィルム１のＴＭＡ法で測定した１１０
〜１３０℃の平均熱膨張係数は１１５ｐｐｍであった。
次に作製した接着フィルム１を用いて金バンプ（面積：
８０μｍｘ８０μｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μ
ｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１０ｍｍｘ１０ｍ
ｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プ
リント基板の接続を以下に示すように行った。接着フィ
ルム（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回
路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍ
ｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で貼りつけた後、セ
パレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／Ａｕめっき
Ｃｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍｍ）の位置あわ
せを行った。ついで、１８０℃、３０ｇ／バンプ、２０
秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を
行った。本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で
６ｍΩ、平均で２ｍΩ、絶縁抵抗は１０8Ω以上であ
り、これらの値は−５５〜１２５ ℃の熱衝撃試験１０
００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２
００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後において
も変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
【００１１】実施例２ フェノキシ樹脂５０ｇと、ブチルアクリレート（４０
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１７５ｇを
酢酸エチル５２５ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）２７５ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着剤樹脂組成物１００重量部に対して６０重量、さ
らにニッケル粒子（直径：３μｍ）を２ｖｏｌ％分散し
てフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００
℃、１０分乾燥し厚み４５μｍの接着フィルム２を作製
した。この接着フィルム２の溶融シリカ及びニッケル粒
子を除いた接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で
測定した４０℃の弾性率は、４００ＭＰａであった。ま
た、接着フィルム２のＴＭＡ法で測定した１１０〜１３
０℃の平均熱膨張係数は１００ｐｐｍであった。次に作
製した接着フィルム２を用いて金バンプ（面積：８０μ
ｍｘ８０μｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バ
ンプ数２８８）付きチップ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ）とＮ
ｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０
μｍ、厚み：０．８ｍｍ）の接続を以下に示すように行
った。接着フィルム（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／Ａ
ｕめっきＣｕ回路プリント基板に８０℃、１０ｋｇｆ／
ｃｍ2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップの
バンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置
あわせを行った。ついで、１７０℃、３０ｇ／バンプ、
２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接
続を行った。本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最
高で１８ｍΩ、平均で８ｍΩ、絶縁抵抗は１０8Ω以上
であり、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１
０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）
２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後におい
ても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１７５ｇを
酢酸エチル５２５ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）２７５ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着剤樹脂組成物１００重量部に対して６０重量、さ
らにニッケル粒子（直径：３μｍ）を２ｖｏｌ％分散し
てフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００
℃、１０分乾燥し厚み４５μｍの接着フィルム２を作製
した。この接着フィルム２の溶融シリカ及びニッケル粒
子を除いた接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で
測定した４０℃の弾性率は、４００ＭＰａであった。ま
た、接着フィルム２のＴＭＡ法で測定した１１０〜１３
０℃の平均熱膨張係数は１００ｐｐｍであった。次に作
製した接着フィルム２を用いて金バンプ（面積：８０μ
ｍｘ８０μｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バ
ンプ数２８８）付きチップ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ）とＮ
ｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０
μｍ、厚み：０．８ｍｍ）の接続を以下に示すように行
った。接着フィルム（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／Ａ
ｕめっきＣｕ回路プリント基板に８０℃、１０ｋｇｆ／
ｃｍ2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップの
バンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置
あわせを行った。ついで、１７０℃、３０ｇ／バンプ、
２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接
続を行った。本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最
高で１８ｍΩ、平均で８ｍΩ、絶縁抵抗は１０8Ω以上
であり、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１
０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）
２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後におい
ても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
【００１２】実施例３ フェノキシ樹脂５０ｇ、ブチルアクリレート（４０
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１００ｇを
酢酸エチル３５０ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）３５０ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着剤樹脂組成物１００重量部に対して６０重量、さ
らにポリスチレン系核体（直径：５μｍ）の表面にＡｕ
層を形成した導電粒子を５ｖｏｌ％分散してフィルム塗
工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処
理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０
μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃１０分乾燥し
厚み４５μｍの接着フィルム３を作製した。この接着フ
ィルム３の溶融シリカ及びニッケル粒子を除いた接着樹
脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾
性率は、１０００ＭＰａであった。また、接着フィルム
３のＴＭＡ法で測定した１１０〜１３０℃の平均熱膨張
係数は９８ｐｐｍであった。次に作製した接着フィルム
３を用いて金バンプ（面積：８０μｍｘ８０μｍ、スペ
ース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付き
チップ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮ
ｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０
μｍ、厚み：０．８ｍｍ）の接続を以下に示すように行
った。接着フィルム３（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／
ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に８０℃、１０ｋｇｆ
／ｃｍ2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップ
のバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位
置あわせを行った。ついで、１７０℃、３０ｇ／バン
プ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、
本接続を行った。接続抵抗は、１バンプあたり最高で５
ｍΩ、平均で１．５ｍΩ、絶縁抵抗は１０8Ω以上であ
り、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１００
０サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２０
０時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても
変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１００ｇを
酢酸エチル３５０ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）３５０ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着剤樹脂組成物１００重量部に対して６０重量、さ
らにポリスチレン系核体（直径：５μｍ）の表面にＡｕ
層を形成した導電粒子を５ｖｏｌ％分散してフィルム塗
工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処
理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０
μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃１０分乾燥し
厚み４５μｍの接着フィルム３を作製した。この接着フ
ィルム３の溶融シリカ及びニッケル粒子を除いた接着樹
脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾
性率は、１０００ＭＰａであった。また、接着フィルム
３のＴＭＡ法で測定した１１０〜１３０℃の平均熱膨張
係数は９８ｐｐｍであった。次に作製した接着フィルム
３を用いて金バンプ（面積：８０μｍｘ８０μｍ、スペ
ース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付き
チップ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮ
ｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０
μｍ、厚み：０．８ｍｍ）の接続を以下に示すように行
った。接着フィルム３（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／
ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に８０℃、１０ｋｇｆ
／ｃｍ2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップ
のバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位
置あわせを行った。ついで、１７０℃、３０ｇ／バン
プ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、
本接続を行った。接続抵抗は、１バンプあたり最高で５
ｍΩ、平均で１．５ｍΩ、絶縁抵抗は１０8Ω以上であ
り、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１００
０サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２０
０時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても
変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
【００１３】実施例４ フェノキシ樹脂５０ｇと、ブチルアクリレート（４０
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１００ｇを
酢酸エチル３５０ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）３５０ｇ部をこの溶液
に加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μ
ｍ）を接着剤樹脂組成物１００重量部に対して４０重
量、さらにポリスチレン系核体（直径：５μｍ）の表面
にＡｕ層を形成した導電粒子を５ｖｏｌ％分散してフィ
ルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコ
ーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚
み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃１０分
乾燥し厚み４５μｍの接着フィルム４を作製した。この
接着フィルム４の溶融シリカ及びニッケル粒子を除いた
接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４
０℃の弾性率は、１０００ＭＰａであった。また、接着
フィルム４のＴＭＡ法で測定した１１０〜１３０℃の平
均熱膨張係数は１１１ｐｐｍであった。次に作製した接
着フィルム４を用いて金バンプ（面積：５０μｍｘ５０
μｍ、３６２バンプ、スペース：２０μｍ、高さ：１５
μｍ）付きチップ（１．７ｍｍｘ１７ｍｍ、厚み：０．
５ｍｍ）とＩＴＯ回路付ガラス基板（厚み：１．１ｍ
ｍ）の接続を以下に示すように行った。接着フィルム４
（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＩＴＯ回路付ガラス基板に８
０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で貼りつけた後、セパレータ
を剥離し、チップのバンプとＩＴＯ回路付ガラス基板の
位置あわせを行った。ついで、１８０℃、４０ｇ／バン
プ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、
本接続を行った。接続抵抗は、１バンプあたり最高で１
５０ｍΩ、平均で８０ｍΩ、絶縁抵抗は１０8Ω以上で
あり、これらの値は−４０〜１００℃の熱衝撃試験１０
００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１０５℃、１．２気
圧）１００時間においても変化がなく、良好な接続信頼
性を示した。
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１００ｇを
酢酸エチル３５０ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）３５０ｇ部をこの溶液
に加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μ
ｍ）を接着剤樹脂組成物１００重量部に対して４０重
量、さらにポリスチレン系核体（直径：５μｍ）の表面
にＡｕ層を形成した導電粒子を５ｖｏｌ％分散してフィ
ルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコ
ーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚
み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃１０分
乾燥し厚み４５μｍの接着フィルム４を作製した。この
接着フィルム４の溶融シリカ及びニッケル粒子を除いた
接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４
０℃の弾性率は、１０００ＭＰａであった。また、接着
フィルム４のＴＭＡ法で測定した１１０〜１３０℃の平
均熱膨張係数は１１１ｐｐｍであった。次に作製した接
着フィルム４を用いて金バンプ（面積：５０μｍｘ５０
μｍ、３６２バンプ、スペース：２０μｍ、高さ：１５
μｍ）付きチップ（１．７ｍｍｘ１７ｍｍ、厚み：０．
５ｍｍ）とＩＴＯ回路付ガラス基板（厚み：１．１ｍ
ｍ）の接続を以下に示すように行った。接着フィルム４
（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＩＴＯ回路付ガラス基板に８
０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で貼りつけた後、セパレータ
を剥離し、チップのバンプとＩＴＯ回路付ガラス基板の
位置あわせを行った。ついで、１８０℃、４０ｇ／バン
プ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、
本接続を行った。接続抵抗は、１バンプあたり最高で１
５０ｍΩ、平均で８０ｍΩ、絶縁抵抗は１０8Ω以上で
あり、これらの値は−４０〜１００℃の熱衝撃試験１０
００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１０５℃、１．２気
圧）１００時間においても変化がなく、良好な接続信頼
性を示した。
【００１４】実施例５ フェノキシ樹脂５０ｇと、ブチルアクリレート（４０
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１２５ｇを
酢酸エチル４００ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）３２５ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着剤樹脂組成物１００重量部に対して６０重量、さ
らにニッケル粒子（直径：３μｍ）を２ｖｏｌ％分散し
てフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００
℃１０分乾燥し厚み４５μｍの接着フィルム５を作製し
た。この接着フィルム５の溶融シリカ及びニッケル粒子
を除いた接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測
定した４０℃の弾性率は、８００ＭＰａであった。ま
た、接着フィルム５のＴＭＡ法で測定した１１０〜１３
０℃の平均熱膨張係数は１０２ｐｐｍであった。次に作
製した接着フィルム５を用いてバンプレスチップ（１０
ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ、パッド電極：Ａ
ｌ、パッド径：１２０μｍ）と回路上にＮｉ／Ａｕめっ
きＣｕバンプ（直径：１００μｍ、スペース５０μｍ、
高さ：１５μｍ、バンプ数２００）を形成したＮｉ／Ａ
ｕめっきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すよう
に行った。接着フィルム５（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮ
ｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０
μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ
2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップのＡｌ
パッドとＮｉ／ＡｕめっきＣｕバンプ付Ｎｉ／Ａｕめっ
きＣｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍｍ）の位置あ
わせを行った。ついで、１８０℃、３０ｇ／バンプ、２
０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続
を行った。本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高
で８ｍΩ、平均で４ｍΩ、絶縁抵抗は１０8Ω以上であ
り、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１００
０サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２０
０時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても
変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１２５ｇを
酢酸エチル４００ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）３２５ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着剤樹脂組成物１００重量部に対して６０重量、さ
らにニッケル粒子（直径：３μｍ）を２ｖｏｌ％分散し
てフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００
℃１０分乾燥し厚み４５μｍの接着フィルム５を作製し
た。この接着フィルム５の溶融シリカ及びニッケル粒子
を除いた接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測
定した４０℃の弾性率は、８００ＭＰａであった。ま
た、接着フィルム５のＴＭＡ法で測定した１１０〜１３
０℃の平均熱膨張係数は１０２ｐｐｍであった。次に作
製した接着フィルム５を用いてバンプレスチップ（１０
ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ、パッド電極：Ａ
ｌ、パッド径：１２０μｍ）と回路上にＮｉ／Ａｕめっ
きＣｕバンプ（直径：１００μｍ、スペース５０μｍ、
高さ：１５μｍ、バンプ数２００）を形成したＮｉ／Ａ
ｕめっきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すよう
に行った。接着フィルム５（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮ
ｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０
μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ
2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップのＡｌ
パッドとＮｉ／ＡｕめっきＣｕバンプ付Ｎｉ／Ａｕめっ
きＣｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍｍ）の位置あ
わせを行った。ついで、１８０℃、３０ｇ／バンプ、２
０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続
を行った。本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高
で８ｍΩ、平均で４ｍΩ、絶縁抵抗は１０8Ω以上であ
り、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１００
０サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２０
０時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても
変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
【００１５】
【発明の効果】本発明の接着剤によれば、従来の接着剤
のように熱膨張係数が大きくないため、チップとＡＣＦ
界面でのストレスを緩和できる他、さらに接着樹脂組成
物として４０℃での弾性率が３０〜１５００ＭＰａであ
る場合にはさらに接着樹脂組成物によって熱衝撃、ＰＣ
Ｔやはんだバス浸漬試験などの信頼性試験において生じ
るストレスを吸収できるため、信頼性試験後においても
接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続
信頼性が大幅に向上する。また、本発明の接着剤は、熱
膨張係数が小さくチップとＡＣＦ界面でのストレスを緩
和できることから、チップと基板を接着剤を介して接続
する際にチップの電極パッドに突起電極を設けた場合、
温度サイクル試験下での突起電極の電極パッドからの剥
離を大幅に低減できる。したがって、本発明の接着剤
は、ＬＣＤパネルとＴＡＢ、ＴＡＢとフレキシブル回路
基板、ＬＣＤパネルとＩＣチップ、ＩＣチップとプリン
ト基板とを接続時の加圧方向にのみ電気的に接続するた
めに好適に用いられる。
のように熱膨張係数が大きくないため、チップとＡＣＦ
界面でのストレスを緩和できる他、さらに接着樹脂組成
物として４０℃での弾性率が３０〜１５００ＭＰａであ
る場合にはさらに接着樹脂組成物によって熱衝撃、ＰＣ
Ｔやはんだバス浸漬試験などの信頼性試験において生じ
るストレスを吸収できるため、信頼性試験後においても
接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続
信頼性が大幅に向上する。また、本発明の接着剤は、熱
膨張係数が小さくチップとＡＣＦ界面でのストレスを緩
和できることから、チップと基板を接着剤を介して接続
する際にチップの電極パッドに突起電極を設けた場合、
温度サイクル試験下での突起電極の電極パッドからの剥
離を大幅に低減できる。したがって、本発明の接着剤
は、ＬＣＤパネルとＴＡＢ、ＴＡＢとフレキシブル回路
基板、ＬＣＤパネルとＩＣチップ、ＩＣチップとプリン
ト基板とを接続時の加圧方向にのみ電気的に接続するた
めに好適に用いられる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井坂 和博 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内 (72)発明者 渡辺 治 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内 (72)発明者 小島 和良 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内
Claims (8)
- 【請求項１】 相対向する回路電極間に介在され、相対
向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接
続する回路部材接続用接着剤であって、接着樹脂組成物
に無機質充填材が含有され、前記接着剤の硬化後の１１
０〜１３０℃での平均熱膨張係数が２００ｐｐｍ以下で
あることを特徴とする回路部材接続用接着剤。 - 【請求項２】 接着剤の硬化後の１１０〜１３０℃での
平均熱膨張係数が３０〜２００ｐｐｍである請求項１記
載の回路部材接続用接着剤。 - 【請求項３】 無機質充填材の平均粒径が３ミクロン以
下である請求項１又は２記載の回路部材接続用接着剤。 - 【請求項４】 接着剤に無機充填材の平均粒径に比べて
平均粒径の大きい導電粒子が０．１〜３０体積％含有さ
れている請求項１〜３各項記載の回路部材接続用接着
剤。 - 【請求項５】 接着剤樹脂組成物の硬化後の４０℃での
弾性率が３０〜１５００ＭＰａである請求項１〜４各項
記載の回路部材接続用接着剤。 - 【請求項６】 接着剤組成物は少なくともエポキシ樹
脂、アクリルゴム、潜在性硬化剤を含有する請求項１〜
５各項記載の回路部材接続用接着剤。 - 【請求項７】 アクリルゴムが、その分子中にグリシジ
ルエーテル基を含有している請求項６記載の回路部材接
続用接着剤。 - 【請求項８】 形状がィルム状である請求項１〜７各項
記載の回路部材接続用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03200697A JP4514840B2 (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-17 | 回路部材接続用接着剤 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3098597 | 1997-02-14 | ||
| JP9-30985 | 1997-02-14 | ||
| JP03200697A JP4514840B2 (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-17 | 回路部材接続用接着剤 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010030417A Division JP5378261B2 (ja) | 1997-02-14 | 2010-02-15 | 回路部材接続用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10287848A true JPH10287848A (ja) | 1998-10-27 |
| JP4514840B2 JP4514840B2 (ja) | 2010-07-28 |
Family
ID=26369443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03200697A Expired - Lifetime JP4514840B2 (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-17 | 回路部材接続用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4514840B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000256635A (ja) * | 1999-03-09 | 2000-09-19 | Hitachi Chem Co Ltd | アクリル樹脂を用いた接着剤層付き基材及び接着フィルム |
| WO2000078887A1 (en) * | 1999-06-18 | 2000-12-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive, adhesive member, circuit substrate for semiconductor mounting having adhesive member, and semiconductor device containing the same |
| JP2002097424A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-04-02 | Three M Innovative Properties Co | 熱硬化型導電性接着シート、それを用いた接続構造及び接続方法 |
| US6506494B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-01-14 | 3M Innovative Properties Company | Ambient-temperature-stable, one-part curable epoxy adhesive |
| JP2004123796A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置 |
| JP2009124076A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JP2012052126A (ja) * | 2011-10-24 | 2012-03-15 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置 |
| JP2017188306A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | リンテック株式会社 | 回路部材接続用シートおよび半導体装置の製造方法 |
| KR20180084056A (ko) | 2015-11-24 | 2018-07-24 | 린텍 가부시키가이샤 | 회로 부재 접속용 수지 시트 |
| KR20180084803A (ko) | 2015-11-24 | 2018-07-25 | 린텍 가부시키가이샤 | 회로 부재 접속용 수지 시트 |
-
1997
- 1997-02-17 JP JP03200697A patent/JP4514840B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6838170B2 (en) | 1999-06-18 | 2005-01-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive, adhesive member, interconnecting substrate for semiconductor mounting having adhesive member, and semiconductor device containing the same |
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| KR20180084056A (ko) | 2015-11-24 | 2018-07-24 | 린텍 가부시키가이샤 | 회로 부재 접속용 수지 시트 |
| KR20180084803A (ko) | 2015-11-24 | 2018-07-25 | 린텍 가부시키가이샤 | 회로 부재 접속용 수지 시트 |
| JP2017188306A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | リンテック株式会社 | 回路部材接続用シートおよび半導体装置の製造方法 |
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