JPH10290100A - 電子部品のパターン認識方法 - Google Patents
電子部品のパターン認識方法Info
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- JPH10290100A JPH10290100A JP9093982A JP9398297A JPH10290100A JP H10290100 A JPH10290100 A JP H10290100A JP 9093982 A JP9093982 A JP 9093982A JP 9398297 A JP9398297 A JP 9398297A JP H10290100 A JPH10290100 A JP H10290100A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
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Landscapes
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は、電子部品のパターン認識方法に
関する。 【解決手段】 この発明は、電子部品に用いる透光性素
材の素子基板Ａに付した認識パターンＭを認識するため
に行う照明を、該素子基板Ａの側端面ａより投光し、認
識パターンＭの個所を暗色Ｄとし、その他の個所を明色
Ｃとして２値化認識のもとでパターン位置の正確な認識
を行うことを特徴とする。
関する。 【解決手段】 この発明は、電子部品に用いる透光性素
材の素子基板Ａに付した認識パターンＭを認識するため
に行う照明を、該素子基板Ａの側端面ａより投光し、認
識パターンＭの個所を暗色Ｄとし、その他の個所を明色
Ｃとして２値化認識のもとでパターン位置の正確な認識
を行うことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品のパタ
ーン認識方法に関する。
ーン認識方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、サーマルプリンタ用のヘッドやそ
の他の電子製品に用いられる電子部品のうち、透光性素
材としてのガラスエポキシ素材の素子基板を使用したも
のがある。
の他の電子製品に用いられる電子部品のうち、透光性素
材としてのガラスエポキシ素材の素子基板を使用したも
のがある。
【０００３】これらの電子部品の素子基板には、ダイボ
ンディングやワイヤーボンディング等の作業が自動化の
流れの中で行われる。
ンディングやワイヤーボンディング等の作業が自動化の
流れの中で行われる。
【０００４】すなわち、素子基板が各種作業個所へ搬送
されていくと、当該作業個所で正確な位置決めがなされ
て、所要のロボットにより自動的にダイボンディングや
ワイヤーボンディング等の作業がなされることになる。
されていくと、当該作業個所で正確な位置決めがなされ
て、所要のロボットにより自動的にダイボンディングや
ワイヤーボンディング等の作業がなされることになる。
【０００５】このように、ロボットにより素子基板の正
確な位置に所定の作業が行われるためには、素子基板の
正確な位置決めが行われることが必要であるため、素子
基板の位置決め手段として、予め、素子基板の所要個所
に位置決め用の認識パターンを形成し、この認識パター
ンを所要の手段で認識して素子基板が正確な位置にある
か否かを判断している。
確な位置に所定の作業が行われるためには、素子基板の
正確な位置決めが行われることが必要であるため、素子
基板の位置決め手段として、予め、素子基板の所要個所
に位置決め用の認識パターンを形成し、この認識パター
ンを所要の手段で認識して素子基板が正確な位置にある
か否かを判断している。
【０００６】かかる認識作業を多値化認識で行う場合
は、認識手段が正確に作動して、誤認識するおそれが少
ないが、現状ではコスト的な面などから、照明による明
暗を認識する２値化認識によるパターン認識方法を採用
している場合が多い。
は、認識手段が正確に作動して、誤認識するおそれが少
ないが、現状ではコスト的な面などから、照明による明
暗を認識する２値化認識によるパターン認識方法を採用
している場合が多い。
【０００７】例えば、サーマルプリンタ用のヘッドに用
いる電子部品のガラスエポキシ素材の素子基板について
説明すると、図３に示すように、該素子基板XAの隅部に
は、中央に打抜孔Xmを設けた銅板の認識パターンXMが付
されており、図４に示すように、素子基板XAの斜め方向
より落斜照明をすることにより、図５に示すように認識
パターンXMの反射による明色認識XCと、素子基板地の暗
色認識XDとによる２値化認識により認識パターンXMを介
した素子基板の位置決め認識をしている。図４中、X1は
落射照明用の投光器、X2は認識手段としてのカメラであ
る。
いる電子部品のガラスエポキシ素材の素子基板について
説明すると、図３に示すように、該素子基板XAの隅部に
は、中央に打抜孔Xmを設けた銅板の認識パターンXMが付
されており、図４に示すように、素子基板XAの斜め方向
より落斜照明をすることにより、図５に示すように認識
パターンXMの反射による明色認識XCと、素子基板地の暗
色認識XDとによる２値化認識により認識パターンXMを介
した素子基板の位置決め認識をしている。図４中、X1は
落射照明用の投光器、X2は認識手段としてのカメラであ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記２値化
認識方法では、認識パターンXMに対する投光器X1による
落斜照明の反射が不充分であると、カメラX2が認識パタ
ーンXMを正確に判別することができず、素子基板XAの位
置決めが不正確となり、位置決めエラーと誤検出して次
工程への流れの障害となっていた。
認識方法では、認識パターンXMに対する投光器X1による
落斜照明の反射が不充分であると、カメラX2が認識パタ
ーンXMを正確に判別することができず、素子基板XAの位
置決めが不正確となり、位置決めエラーと誤検出して次
工程への流れの障害となっていた。
【０００９】すなわち、認識パターンXMは幾層にも重ね
塗られて形成されるているため面精度がなく、認識パタ
ーンXMが正確に反射せず、明色認識をすべき位置で明色
反射しない場合があり、認識パターンXMの認識位置に検
出ずれを生起し、正規の位置に素子基板XAがあるにもか
かわらず、位置決めエラーを検出し、素子加工作業が緊
急停止して作業工程に支障を生起していたものである。
塗られて形成されるているため面精度がなく、認識パタ
ーンXMが正確に反射せず、明色認識をすべき位置で明色
反射しない場合があり、認識パターンXMの認識位置に検
出ずれを生起し、正規の位置に素子基板XAがあるにもか
かわらず、位置決めエラーを検出し、素子加工作業が緊
急停止して作業工程に支障を生起していたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、電子部品に
用いる透光性素材の素子基板に付した認識パターンを認
識するために行う照明を、該素子基板の側端面より投光
し、認識パターンの個所を暗色とし、その他の個所を明
色として２値化認識のもとでパターン位置の正確な認識
を行うことを特徴とする電子部品のパターン認識方法を
提供せんとするものである。
用いる透光性素材の素子基板に付した認識パターンを認
識するために行う照明を、該素子基板の側端面より投光
し、認識パターンの個所を暗色とし、その他の個所を明
色として２値化認識のもとでパターン位置の正確な認識
を行うことを特徴とする電子部品のパターン認識方法を
提供せんとするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】この発明では、サーマルプリンタ
のヘッド等に用いられる透光性素材としてのガラスエポ
キシ樹脂素材の素子基板に素子加工を行うために素子基
板の位置決めを行う場合、素子基板の所定個所に設けら
れた認識パターンに照明により投光し、光の透過の有無
により認識パターンをカメラで２値化認識し、所定の位
置に素子基板が位置しているか否かを認識するものであ
る。
のヘッド等に用いられる透光性素材としてのガラスエポ
キシ樹脂素材の素子基板に素子加工を行うために素子基
板の位置決めを行う場合、素子基板の所定個所に設けら
れた認識パターンに照明により投光し、光の透過の有無
により認識パターンをカメラで２値化認識し、所定の位
置に素子基板が位置しているか否かを認識するものであ
る。
【００１２】すなわち、２値化認識のために、照明によ
り投光する場合、素子基板の側端面より投光し、ガラス
エポキシ樹脂に光を透過させると、認識パターンは光の
透過しないか或は透過しにくいため認識パターンの部分
はカメラには暗色で認識され、素子基板から透過する光
は明色で認識され、認識パターンの２値化認識を確実に
行い、素子基板の位置の正誤を正確に検出できるもので
ある。
り投光する場合、素子基板の側端面より投光し、ガラス
エポキシ樹脂に光を透過させると、認識パターンは光の
透過しないか或は透過しにくいため認識パターンの部分
はカメラには暗色で認識され、素子基板から透過する光
は明色で認識され、認識パターンの２値化認識を確実に
行い、素子基板の位置の正誤を正確に検出できるもので
ある。
【００１３】
【実施例】この発明の実施例を図面に基づき詳説する。
【００１４】図１に示すものは、本発明方法の実施状態
を示すものであり、ガラスエポキシ樹脂素材の素子基板
Ａの認識パターンＭに対し、投光器１による照明で該素
子基板Ａの側端面ａより投光し、認識パターンＭの真上
方に位置した認識カメラ２により２値化認識のもとに認
識パターンＭの位置認識をしている状態である。
を示すものであり、ガラスエポキシ樹脂素材の素子基板
Ａの認識パターンＭに対し、投光器１による照明で該素
子基板Ａの側端面ａより投光し、認識パターンＭの真上
方に位置した認識カメラ２により２値化認識のもとに認
識パターンＭの位置認識をしている状態である。
【００１５】投光器１は、光ファイバー先端に設けたレ
ンズにより光を集合して集光し投射するように構成され
ている。
ンズにより光を集合して集光し投射するように構成され
ている。
【００１６】認識カメラ２は、モニター（図示せず）に
接続されて認識パターンの位置の正確を視認することが
できると共に、素子加工機に認識信号を送って加工機の
作動停止を制御することができるようにしている。
接続されて認識パターンの位置の正確を視認することが
できると共に、素子加工機に認識信号を送って加工機の
作動停止を制御することができるようにしている。
【００１７】素子基板Ａは、一実施例としてサーマルプ
リンタのヘッドに用いられる電子部品素子基板であり、
素材はガラスエポキシ樹脂としており、透光性の素材で
あれば、いかなる素子基板にも本発明の実施例を応用で
きる。
リンタのヘッドに用いられる電子部品素子基板であり、
素材はガラスエポキシ樹脂としており、透光性の素材で
あれば、いかなる素子基板にも本発明の実施例を応用で
きる。
【００１８】かかる該素子基板Ａの一隅には認識パター
ンＭが設けられている。
ンＭが設けられている。
【００１９】認識パターンＭは、中央に方形状の中央孔
ｍを設けた一定大きさの矩形に形成されている。
ｍを設けた一定大きさの矩形に形成されている。
【００２０】認識パターンＭの素材は、銅材を使用して
おり、銅粉末を塗布して焼付けをしたり、銅板をエッチ
ングして形成しており、このパターンＭの上表面部分は
幾層にも重ねて塗布して焼付けされているため、表面の
面精度はよくない。
おり、銅粉末を塗布して焼付けをしたり、銅板をエッチ
ングして形成しており、このパターンＭの上表面部分は
幾層にも重ねて塗布して焼付けされているため、表面の
面精度はよくない。
【００２１】中央の中央孔ｍには、該素子基板Ａの地肌
が露出しており、この中央孔ｍ内部表面と、矩形の認識
パターンＭの外側方表面とは、同一のガラスエポキシ素
材の素子基板Ａの表面が露出している。
が露出しており、この中央孔ｍ内部表面と、矩形の認識
パターンＭの外側方表面とは、同一のガラスエポキシ素
材の素子基板Ａの表面が露出している。
【００２２】かかる素子基板Ａの認識パターンＭの必要
性を述べると、素子基板Ａ上にダイボンディングしたり
電極にワイヤボンディングをしたりする素子製造工程に
おいて、素子基板Ａは搬送ルートで搬送されていく途中
で所定の素子加工工程個所で停止し、正確な位置決めが
なされた上で、ロボットによる素子加工がなされる。こ
の時に認識パターンＭは、素子基板Ａの位置決めを行う
ために必要なものであり、認識パターンＭの位置を正し
く認識することにより素子基板Ａの正確な位置設定がな
されたことになり、かかる正位置設定の信号をロボット
に送って素子加工作業が行われる。
性を述べると、素子基板Ａ上にダイボンディングしたり
電極にワイヤボンディングをしたりする素子製造工程に
おいて、素子基板Ａは搬送ルートで搬送されていく途中
で所定の素子加工工程個所で停止し、正確な位置決めが
なされた上で、ロボットによる素子加工がなされる。こ
の時に認識パターンＭは、素子基板Ａの位置決めを行う
ために必要なものであり、認識パターンＭの位置を正し
く認識することにより素子基板Ａの正確な位置設定がな
されたことになり、かかる正位置設定の信号をロボット
に送って素子加工作業が行われる。
【００２３】なお、認識パターンＭは、位置認識するた
めのマークや表示印等を含むものである。
めのマークや表示印等を含むものである。
【００２４】かかる認識パターンＭの認識は、該素子基
板Ａの側端面ａより投光器１から該素子基板Ａ内部に照
明することにより、認識カメラ２によって認識パターン
Ｍの認識を行う。
板Ａの側端面ａより投光器１から該素子基板Ａ内部に照
明することにより、認識カメラ２によって認識パターン
Ｍの認識を行う。
【００２５】すなわち、投光器１からの照明は該素子基
板Ａ直上方からみると、図２に示すように方形状の認識
パターンＭ部分が遮光されて暗色Ｄとなり、中央孔ｍと
認識パターンＭの外側方は透光して明色Ｃとなり、この
明暗の２値化認識をもとにして認識パターンＭの位置を
認識カメラ２で検出して該素子基板Ａの位置の正誤を認
識する。
板Ａ直上方からみると、図２に示すように方形状の認識
パターンＭ部分が遮光されて暗色Ｄとなり、中央孔ｍと
認識パターンＭの外側方は透光して明色Ｃとなり、この
明暗の２値化認識をもとにして認識パターンＭの位置を
認識カメラ２で検出して該素子基板Ａの位置の正誤を認
識する。
【００２６】従って、その後、認識パターンＭの中央孔
ｍを基準として次工程であるダイボンディングのための
座標設定を行うことが可能となる。
ｍを基準として次工程であるダイボンディングのための
座標設定を行うことが可能となる。
【００２７】なお、認識パターンＭを明暗の２値化認識
をする場合、その明と暗の部分はスポット認識をするよ
うに構成されており、明と暗の部分、すなわち、中央孔
ｍ及び矩形の認識パターンＭの外側方部分の明部分を複
数個のスポットで認識し、矩形の認識パターンＭの暗部
分を同じくスポットで認識する。
をする場合、その明と暗の部分はスポット認識をするよ
うに構成されており、明と暗の部分、すなわち、中央孔
ｍ及び矩形の認識パターンＭの外側方部分の明部分を複
数個のスポットで認識し、矩形の認識パターンＭの暗部
分を同じくスポットで認識する。
【００２８】
【発明の効果】この発明によれば、ガラスエポキシ樹脂
素材の電子部品素子基板を、素子製造工程において、停
止のために位置決めする場合、認識パターンを付した該
素子基板の側端面から投光し、認識パターンの直上方か
ら該パターンを暗色認識し、それ以外を明色認識する２
値化認識によって該素子基板の位置認識をして、該素子
基板が正確な素子製造をするに支障のない位置に設定さ
れているか否かを認識することができるため、正確な位
置認識が可能となる効果を有する。
素材の電子部品素子基板を、素子製造工程において、停
止のために位置決めする場合、認識パターンを付した該
素子基板の側端面から投光し、認識パターンの直上方か
ら該パターンを暗色認識し、それ以外を明色認識する２
値化認識によって該素子基板の位置認識をして、該素子
基板が正確な素子製造をするに支障のない位置に設定さ
れているか否かを認識することができるため、正確な位
置認識が可能となる効果を有する。
【図１】本発明方法の実施状態を示す説明図。
【図２】照明を素子基板側端面より投光した状態の認識
パターンの明暗状態を示す説明図。
パターンの明暗状態を示す説明図。
【図３】認識対象たる素子基板に設けた従来の認識パタ
ーンの平面図。
ーンの平面図。
【図４】従来の電子部品のパターン認識方法の実施状態
を示す説明図。
を示す説明図。
【図５】図２の認識パターンに照明を上方より投光した
状態の説明図。
状態の説明図。
Ｍ 認識パターン Ａ 素子基板 １ 投光器 ２ カメラ ｍ 中央孔
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品に用いる透光性素材の素子基板
に付した認識パターンを認識するために行う照明を、該
素子基板の側端面より投光し、認識パターンの個所を暗
色とし、その他の個所を明色として２値化認識のもとで
パターン位置の正確な認識を行うことを特徴とする電子
部品のパターン認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9093982A JPH10290100A (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | 電子部品のパターン認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9093982A JPH10290100A (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | 電子部品のパターン認識方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10290100A true JPH10290100A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14097620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9093982A Pending JPH10290100A (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | 電子部品のパターン認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10290100A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1048473A4 (en) * | 1998-09-09 | 2002-01-16 | Rohm Co Ltd | THERMAL HEAD |
| WO2017037949A1 (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 富士機械製造株式会社 | 作業機 |
-
1997
- 1997-04-11 JP JP9093982A patent/JPH10290100A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1048473A4 (en) * | 1998-09-09 | 2002-01-16 | Rohm Co Ltd | THERMAL HEAD |
| WO2017037949A1 (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | 富士機械製造株式会社 | 作業機 |
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