JPH10290140A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH10290140A JPH10290140A JP9097663A JP9766397A JPH10290140A JP H10290140 A JPH10290140 A JP H10290140A JP 9097663 A JP9097663 A JP 9097663A JP 9766397 A JP9766397 A JP 9766397A JP H10290140 A JPH10290140 A JP H10290140A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】封止パッド以外の部分に接合・封止用の半田が
流れ出すことを防止できる弾性表面波装置を提供するこ
とにある。 【解決手段】ベース基板１の上面において、ダイボンド
パッド１２、アース用のワイヤ−ボンドパッド１３ｂ及
びアース端子電極に接続された側面電極１４ｂはそれぞ
れ接続電極１６で封止パッド１１に接続され、ダイボン
ドパッド１２とアース用のワイヤ−ボンドパッド１３ｂ
とは接続電極１８で接続されている。また、封止パッド
１１からは母基板の状態で隣接するベース基板の封止パ
ッドに接続された接続電極１７が引出され、封止パッド
１１に接続された各接続電極１６、１７上には半田流れ
防止用コート９が形成されている。
流れ出すことを防止できる弾性表面波装置を提供するこ
とにある。 【解決手段】ベース基板１の上面において、ダイボンド
パッド１２、アース用のワイヤ−ボンドパッド１３ｂ及
びアース端子電極に接続された側面電極１４ｂはそれぞ
れ接続電極１６で封止パッド１１に接続され、ダイボン
ドパッド１２とアース用のワイヤ−ボンドパッド１３ｂ
とは接続電極１８で接続されている。また、封止パッド
１１からは母基板の状態で隣接するベース基板の封止パ
ッドに接続された接続電極１７が引出され、封止パッド
１１に接続された各接続電極１６、１７上には半田流れ
防止用コート９が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベース基板上に載
置されたＳＡＷ素子を金属キャップで封止した構造の弾
性表面波装置に関する。
置されたＳＡＷ素子を金属キャップで封止した構造の弾
性表面波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ベース基板上に載置されたＳ
ＡＷ素子をベース基板と金属キャップとを半田付けして
気密封止した構造の弾性表面波装置がある。図４はこの
ような構造の弾性表面波装置の従来のベース基板の一例
を示す平面図である。
ＡＷ素子をベース基板と金属キャップとを半田付けして
気密封止した構造の弾性表面波装置がある。図４はこの
ような構造の弾性表面波装置の従来のベース基板の一例
を示す平面図である。
【０００３】従来のベース基板１の上面には、図４に示
すように、金属キャップとの半田接合を果たすための封
止パッド１１、ＳＡＷ素子が載置されるダイボンドパッ
ド１２、ＳＡＷ素子との電気的接続を果たすためのワイ
ヤーボンドパッド１３ａ、１３ｂが形成されている。ベ
ース基板１の下面には、図示しないが、入出力端子電極
及びアース端子電極が形成されている。ベース基板１の
側面には上下面に亘って入出力端子電極に接続された側
面電極１４ａ、アース端子電極に接続された側面電極１
４ｂが形成されている。入出力用のワイヤーボンドパッ
ド１３ａは対応する入出力端子電極に、封止パッド１
１、ダイボンドパッド１２及びアース用のワイヤ−ボン
ドパッド１３ｂは対応するアース端子電極にスルーホー
ル７で、またはビアホールを介してそれぞれ接続されて
いる。
すように、金属キャップとの半田接合を果たすための封
止パッド１１、ＳＡＷ素子が載置されるダイボンドパッ
ド１２、ＳＡＷ素子との電気的接続を果たすためのワイ
ヤーボンドパッド１３ａ、１３ｂが形成されている。ベ
ース基板１の下面には、図示しないが、入出力端子電極
及びアース端子電極が形成されている。ベース基板１の
側面には上下面に亘って入出力端子電極に接続された側
面電極１４ａ、アース端子電極に接続された側面電極１
４ｂが形成されている。入出力用のワイヤーボンドパッ
ド１３ａは対応する入出力端子電極に、封止パッド１
１、ダイボンドパッド１２及びアース用のワイヤ−ボン
ドパッド１３ｂは対応するアース端子電極にスルーホー
ル７で、またはビアホールを介してそれぞれ接続されて
いる。
【０００４】また、ベース基板１でのアースまわりを良
くするために、ダイボンドパッド１２、アース用のワイ
ヤ−ボンドパッド１３ｂ及びアース端子電極に接続され
た側面電極１４ｂはそれぞれ接続電極１６で封止パッド
１１に接続され、ダイボンドパッド１２とアース用のワ
イヤ−ボンドパッド１３ｂとは接続電極１８で接続され
ている。このベース基板１は、ベース基板が多数形成さ
れた母基板を個々のベース基板に切断分割して形成され
たものであり、封止パッド１１からは各パッドを電解メ
ッキする際により均一なメッキを行うために、母基板に
おいて隣接するベース基板の封止パッドに接続された接
続電極１７が引出されている。
くするために、ダイボンドパッド１２、アース用のワイ
ヤ−ボンドパッド１３ｂ及びアース端子電極に接続され
た側面電極１４ｂはそれぞれ接続電極１６で封止パッド
１１に接続され、ダイボンドパッド１２とアース用のワ
イヤ−ボンドパッド１３ｂとは接続電極１８で接続され
ている。このベース基板１は、ベース基板が多数形成さ
れた母基板を個々のベース基板に切断分割して形成され
たものであり、封止パッド１１からは各パッドを電解メ
ッキする際により均一なメッキを行うために、母基板に
おいて隣接するベース基板の封止パッドに接続された接
続電極１７が引出されている。
【０００５】そして、ベース基板１のダイボンドパッド
１２上にＳＡＷ素子が接着剤で固定され、ＳＡＷ素子は
リード線によりベース基板１上に形成されたそれぞれの
ワイヤーボンドパッド１３ａ，１３ｂに電気的に接続さ
れ、ベース基板１と金属キャップとがリフロー半田付け
法により封止パッド１１部で半田接合されて、ＳＡＷ素
子が気密封止される。この接合・封止用の半田は、予
め、封止パッド１１上に半田ペーストをスクリーン印刷
した後、リフローして形成される。
１２上にＳＡＷ素子が接着剤で固定され、ＳＡＷ素子は
リード線によりベース基板１上に形成されたそれぞれの
ワイヤーボンドパッド１３ａ，１３ｂに電気的に接続さ
れ、ベース基板１と金属キャップとがリフロー半田付け
法により封止パッド１１部で半田接合されて、ＳＡＷ素
子が気密封止される。この接合・封止用の半田は、予
め、封止パッド１１上に半田ペーストをスクリーン印刷
した後、リフローして形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の弾性表面波装置においては、封止パッド１１上に接
合用の半田を半田リフローするときに、溶融した半田が
封止パッド１１部から封止パッド１１に接続された接続
電極１６、１７に、さらにはダイボンドパッド１２、ワ
イヤーボンドパッド１３ｂ、側面電極１４ｂに流れ出
し、各パッド１２、１３ｂ、１４ｂ上に濡れ広がるとい
う問題があった。つまり、ダイボンドパッド１２上にＳ
ＡＷ素子を安定に固定できない、あるいはワイヤーボン
ドパッド１３ｂにＳＡＷ素子を接続するためのリード線
を接続（ワイヤーボンド）することができない、また
は、外観不良になるという問題があった。
来の弾性表面波装置においては、封止パッド１１上に接
合用の半田を半田リフローするときに、溶融した半田が
封止パッド１１部から封止パッド１１に接続された接続
電極１６、１７に、さらにはダイボンドパッド１２、ワ
イヤーボンドパッド１３ｂ、側面電極１４ｂに流れ出
し、各パッド１２、１３ｂ、１４ｂ上に濡れ広がるとい
う問題があった。つまり、ダイボンドパッド１２上にＳ
ＡＷ素子を安定に固定できない、あるいはワイヤーボン
ドパッド１３ｂにＳＡＷ素子を接続するためのリード線
を接続（ワイヤーボンド）することができない、また
は、外観不良になるという問題があった。
【０００７】また、ベース基板と金属キャップとのリフ
ロー半田付け時においても、封止パッド１１部の半田が
接続電極１６、１７、ダイボンドパッド１２、ワイヤー
ボンドパッド１３ｂ、側面電極１４ｂに流れ出し、接合
・封止に必要な半田量を確保できない、あるいは均一な
半田封止ができず気密性が確保できないという問題があ
った。
ロー半田付け時においても、封止パッド１１部の半田が
接続電極１６、１７、ダイボンドパッド１２、ワイヤー
ボンドパッド１３ｂ、側面電極１４ｂに流れ出し、接合
・封止に必要な半田量を確保できない、あるいは均一な
半田封止ができず気密性が確保できないという問題があ
った。
【０００８】そこで、本発明の目的は、封止パッド以外
の部分に接合・封止用の半田が流れ出すことを防止でき
る弾性表面波装置を提供することにある。
の部分に接合・封止用の半田が流れ出すことを防止でき
る弾性表面波装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、封止パッドと該封止パッドから引き出さ
れた接続電極が形成されたベース基板と、前記ベース基
板上に載置されたＳＡＷ素子と、前記ＳＡＷ素子を封止
するように前記封止パッドに半田付けされた金属キャッ
プとを備えてなる弾性表面波装置において、前記接続電
極上に半田流れ防止用コートが形成されていることを特
徴とするものである。
に、本発明は、封止パッドと該封止パッドから引き出さ
れた接続電極が形成されたベース基板と、前記ベース基
板上に載置されたＳＡＷ素子と、前記ＳＡＷ素子を封止
するように前記封止パッドに半田付けされた金属キャッ
プとを備えてなる弾性表面波装置において、前記接続電
極上に半田流れ防止用コートが形成されていることを特
徴とするものである。
【００１０】上記の構成によれば、封止パッドから引き
出された接続電極上には半田流れ防止用コートが形成さ
れており、接合・封止用の予備半田をリフローする際、
またはベース基板と金属キャップとのリフロー半田付け
の際に、溶融した半田は半田流れ防止用コートで遮ら
れ、封止パッド以外の部分に流れ出すことがない。
出された接続電極上には半田流れ防止用コートが形成さ
れており、接合・封止用の予備半田をリフローする際、
またはベース基板と金属キャップとのリフロー半田付け
の際に、溶融した半田は半田流れ防止用コートで遮ら
れ、封止パッド以外の部分に流れ出すことがない。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施例を示す
図面に基づいて説明する。本発明の第１実施例の係る弾
性表面波装置の構造を図１〜図３に示す。図１は弾性表
面波装置の断面図、図２はベース基板の平面図、図３は
図２のＸ−Ｘ線断面図である。
図面に基づいて説明する。本発明の第１実施例の係る弾
性表面波装置の構造を図１〜図３に示す。図１は弾性表
面波装置の断面図、図２はベース基板の平面図、図３は
図２のＸ−Ｘ線断面図である。
【００１２】本実施例の弾性表面波装置は、図１に示す
ように、アルミナ等のセラミックスからなる単層のベー
ス基板１上にＳＡＷ素子２が接着剤４で固定され、ＳＡ
Ｗ素子２はリード線５によりベース基板１上に形成され
たそれぞれのワイヤーボンドパッド（図１では図示せ
ず）に電気的に接続され、ベース基板１と金属キャップ
３とが半田６により半田付けされて、ＳＡＷ素子２が気
密封止されている。
ように、アルミナ等のセラミックスからなる単層のベー
ス基板１上にＳＡＷ素子２が接着剤４で固定され、ＳＡ
Ｗ素子２はリード線５によりベース基板１上に形成され
たそれぞれのワイヤーボンドパッド（図１では図示せ
ず）に電気的に接続され、ベース基板１と金属キャップ
３とが半田６により半田付けされて、ＳＡＷ素子２が気
密封止されている。
【００１３】ベース基板１の上面には、図２に示すよう
に、周縁部に金属キャップとの半田接合を果たすための
矩形枠状の封止パッド１１、ＳＡＷ素子が載置される中
央部にダイボンドパッド１２、ダイボンドパッド１２の
両側にＳＡＷ素子との電気的接続を果たすための入出力
用のワイヤーボンドパッド１３ａ、アース用のワイヤー
ボンドパッド１３ｂが形成されている。
に、周縁部に金属キャップとの半田接合を果たすための
矩形枠状の封止パッド１１、ＳＡＷ素子が載置される中
央部にダイボンドパッド１２、ダイボンドパッド１２の
両側にＳＡＷ素子との電気的接続を果たすための入出力
用のワイヤーボンドパッド１３ａ、アース用のワイヤー
ボンドパッド１３ｂが形成されている。
【００１４】ベース基板１の下面には、図示しないが、
入出力端子電極及びアース端子電極が形成され、ベース
基板１の側面には所定の箇所に上下面に亘って入出力端
子電極に接続された側面電極１４ａ、アース端子電極に
接続された側面電極１４ｂが形成されている。
入出力端子電極及びアース端子電極が形成され、ベース
基板１の側面には所定の箇所に上下面に亘って入出力端
子電極に接続された側面電極１４ａ、アース端子電極に
接続された側面電極１４ｂが形成されている。
【００１５】ベース基板１の上面において、ダイボンド
パッド１２、アース用のワイヤ−ボンドパッド１３ｂ及
びアース端子電極に接続された側面電極１４ｂはそれぞ
れ接続電極１６で封止パッド１１に接続され、ダイボン
ドパッド１２とアース用のワイヤ−ボンドパッド１３ｂ
とは接続電極１８で接続されている。また、封止パッド
１１からは母基板の状態で隣接するベース基板の封止パ
ッドに接続された接続電極１７が引出されている。
パッド１２、アース用のワイヤ−ボンドパッド１３ｂ及
びアース端子電極に接続された側面電極１４ｂはそれぞ
れ接続電極１６で封止パッド１１に接続され、ダイボン
ドパッド１２とアース用のワイヤ−ボンドパッド１３ｂ
とは接続電極１８で接続されている。また、封止パッド
１１からは母基板の状態で隣接するベース基板の封止パ
ッドに接続された接続電極１７が引出されている。
【００１６】そして、封止パッド１１から引き出された
各接続電極１６、１７上には半田流れ防止用コート９が
形成されている。この半田流れ防止用コート１７は、ア
ルミナ、ガラス、絶縁樹脂等の絶縁性材料が用いられ、
個々のベース基板１が多数形成された母基板の段階でス
クリーン印刷等の方法により形成されている。
各接続電極１６、１７上には半田流れ防止用コート９が
形成されている。この半田流れ防止用コート１７は、ア
ルミナ、ガラス、絶縁樹脂等の絶縁性材料が用いられ、
個々のベース基板１が多数形成された母基板の段階でス
クリーン印刷等の方法により形成されている。
【００１７】半田流れ防止用コート９は接合・封止用の
予備半田をリフローする際、またはベース基板と金属キ
ャップとのリフロー半田付けの際に、溶融した半田が封
止パッド以外の部分に流れ出すことがないように設けら
れたものであり、各接続電極１６、１７の幅方向の一部
を完全に覆うように形成されている。
予備半田をリフローする際、またはベース基板と金属キ
ャップとのリフロー半田付けの際に、溶融した半田が封
止パッド以外の部分に流れ出すことがないように設けら
れたものであり、各接続電極１６、１７の幅方向の一部
を完全に覆うように形成されている。
【００１８】また、ワイヤーボンドパッド１３ａは対応
する入出力端子電極に、封止パッド１１、ダイボンドパ
ッド１２及びアース用のワイヤ−ボンドパッド１３ｂは
対応するアース端子電極にスルーホール７でそれぞれ接
続されている。より詳しくは、図３に示すように、例え
ば、ワイヤーボンドパッド１３ｂは、スルーホール７に
よりアース端子電極１５に接続され、封止パッド１１と
アース端子電極１５とは側面電極１４ａ及び接続電極１
６ａによりベース基板１の外面で接続されている。他の
パッドと他の端子電極とのスルーホール７による接続も
図３に示すものと同様に構成されている。
する入出力端子電極に、封止パッド１１、ダイボンドパ
ッド１２及びアース用のワイヤ−ボンドパッド１３ｂは
対応するアース端子電極にスルーホール７でそれぞれ接
続されている。より詳しくは、図３に示すように、例え
ば、ワイヤーボンドパッド１３ｂは、スルーホール７に
よりアース端子電極１５に接続され、封止パッド１１と
アース端子電極１５とは側面電極１４ａ及び接続電極１
６ａによりベース基板１の外面で接続されている。他の
パッドと他の端子電極とのスルーホール７による接続も
図３に示すものと同様に構成されている。
【００１９】上記接続電極１６、１８はアース電位とな
る各パッド１１、１２、１３ｂ、及び側面電極１４ｂを
外表面でも接続して、ベース基板１のアースを強化する
ために設けられ、接続電極１７は各パッド、各電極の均
一なメッキを行うために設けられたものである。
る各パッド１１、１２、１３ｂ、及び側面電極１４ｂを
外表面でも接続して、ベース基板１のアースを強化する
ために設けられ、接続電極１７は各パッド、各電極の均
一なメッキを行うために設けられたものである。
【００２０】各パッド及び各電極はＷ、Ｍｏ等の導電性
材料が用いられている。気密性を確保するために、各ス
ルーホール７の孔内には導電性材料が充填されている。
この弾性表面波装置は端子電極が形成された下面を実装
面として、実装基板に実装される。図１に示すＳＡＷ素
子２は圧電性基板からなり、その上面にはＡｌ等の導電
性材料からなるインターデジタルトランスデューサ（Ｉ
ＤＴ）が形成されている。
材料が用いられている。気密性を確保するために、各ス
ルーホール７の孔内には導電性材料が充填されている。
この弾性表面波装置は端子電極が形成された下面を実装
面として、実装基板に実装される。図１に示すＳＡＷ素
子２は圧電性基板からなり、その上面にはＡｌ等の導電
性材料からなるインターデジタルトランスデューサ（Ｉ
ＤＴ）が形成されている。
【００２１】上記のように、本実施例の弾性表面波装置
においては、封止パッド１１上に予備半田を形成する際
に、溶融した半田は半田流れ防止用コート９で遮られ、
封止パッド１１以外の部分に流れ出すことはなく、つま
り、ダイボンドパッド１２、ワイヤーボンドパッド１３
ｂ上に半田が濡れ広がることはなく、ＳＡＷ素子２を安
定に、確実に載置することができ、また、リード線５を
確実にワイヤーボンドパッド１３ｂに接続することがで
きる。
においては、封止パッド１１上に予備半田を形成する際
に、溶融した半田は半田流れ防止用コート９で遮られ、
封止パッド１１以外の部分に流れ出すことはなく、つま
り、ダイボンドパッド１２、ワイヤーボンドパッド１３
ｂ上に半田が濡れ広がることはなく、ＳＡＷ素子２を安
定に、確実に載置することができ、また、リード線５を
確実にワイヤーボンドパッド１３ｂに接続することがで
きる。
【００２２】また、ベース基板１と金属キャップ３との
リフロー半田付けの際にも、溶融した半田は半田流れ防
止用コート９で遮られ、封止パッド１１以外の部分に流
れ出すことはなく、接合・封止に必要な所定の半田量が
確保され、封止パッド１１の各部での半田のムラがなく
なり均一な半田封止を行うことができ、確実な気密性を
確保することができる。
リフロー半田付けの際にも、溶融した半田は半田流れ防
止用コート９で遮られ、封止パッド１１以外の部分に流
れ出すことはなく、接合・封止に必要な所定の半田量が
確保され、封止パッド１１の各部での半田のムラがなく
なり均一な半田封止を行うことができ、確実な気密性を
確保することができる。
【００２３】また、上記いずれの場合にも側面電極等へ
の半田の流れ出しがなくなくなり、半田流れ出しによる
外観不良が防止される。
の半田の流れ出しがなくなくなり、半田流れ出しによる
外観不良が防止される。
【００２４】なお、上記実施例では単層のベース基板で
説明したが、２層以上の多層基板で構成されるベース基
板であってもよい。この場合、ワイヤーボンドパッド１
３ａは対応する入出力端子電極に、封止パッド１１、ダ
イボンドパッド１２及びアース用のワイヤ−ボンドパッ
ド１３ｂは対応するアース端子電極にビアホール及び中
間層電極でそれぞれ接続される。
説明したが、２層以上の多層基板で構成されるベース基
板であってもよい。この場合、ワイヤーボンドパッド１
３ａは対応する入出力端子電極に、封止パッド１１、ダ
イボンドパッド１２及びアース用のワイヤ−ボンドパッ
ド１３ｂは対応するアース端子電極にビアホール及び中
間層電極でそれぞれ接続される。
【００２５】また、上記実施例では、ＳＡＷ素子を接着
剤によりベース基板上に載置し、リード線によりベース
基板に電気的に接続した構造のもので説明したが、この
ような構造のものに限るものではなく、ＳＡＷ素子をベ
ース基板１に半田付けにより載置・接続するようにした
いわゆるフェイスダウン方式の弾性表面波装置であって
もよい。すなわち、本発明は、接続電極が引出された封
止パッドを有し、封止パッド部でベース基板と金属キャ
ップとを半田付けすることによりベース基板上に載置さ
れたＳＡＷ素子を気密封止した構造の弾性表面波装置に
適用することができる。
剤によりベース基板上に載置し、リード線によりベース
基板に電気的に接続した構造のもので説明したが、この
ような構造のものに限るものではなく、ＳＡＷ素子をベ
ース基板１に半田付けにより載置・接続するようにした
いわゆるフェイスダウン方式の弾性表面波装置であって
もよい。すなわち、本発明は、接続電極が引出された封
止パッドを有し、封止パッド部でベース基板と金属キャ
ップとを半田付けすることによりベース基板上に載置さ
れたＳＡＷ素子を気密封止した構造の弾性表面波装置に
適用することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る弾性
表面波装置によれば、封止パッドから引き出された接続
電極上には半田流れ防止用コートが形成されており、接
合・封止用の予備半田をリフローする際、またはベース
基板と金属キャップとのリフロー半田付けの際に、溶融
した半田は半田流れ防止用コートで遮られ、封止パッド
以外の部分に流れ出すことがない。
表面波装置によれば、封止パッドから引き出された接続
電極上には半田流れ防止用コートが形成されており、接
合・封止用の予備半田をリフローする際、またはベース
基板と金属キャップとのリフロー半田付けの際に、溶融
した半田は半田流れ防止用コートで遮られ、封止パッド
以外の部分に流れ出すことがない。
【００２７】したがって、ＳＡＷ素子を安定に確実に載
置することができ、また、リード線をワイヤーボンドパ
ッドに確実に接続することができる。
置することができ、また、リード線をワイヤーボンドパ
ッドに確実に接続することができる。
【００２８】また、接合・封止に必要な所定の半田量が
確保され、均一な半田封止を行うことができ、確実な気
密性を確保することができる。
確保され、均一な半田封止を行うことができ、確実な気
密性を確保することができる。
【００２９】また、側面電極等への半田の流れ出しが防
止され、半田流れ出しによる外観不良をなくすことがで
きる。
止され、半田流れ出しによる外観不良をなくすことがで
きる。
【図１】本発明の一実施例に係る弾性表面波装置の断面
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施例に係る弾性表面波装置のベー
ス基板の平面図である。
ス基板の平面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ線断面図である。
【図４】従来の弾性表面波装置のベース基板の平面図で
ある。
ある。
１ ベース基板 １１ 封止パッド １２ ダイボンドパッド １３ａ，１３ｂ ワイヤーボンドパッド １４ａ，１４ｂ 側面電極 １５ アース端子電極 １６，１７，１８ 接続電極 ２ ＳＡＷ素子 ３ 金属ケース ４ 接着剤 ５ リード線 ６ 半田 ７ スルーホール ９ 半田流れ防止用コート
Claims (1)
- 【請求項１】 封止パッドと該封止パッドから引き出さ
れた接続電極が形成されたベース基板と、前記ベース基
板上に載置されたＳＡＷ素子と、前記ＳＡＷ素子を封止
するように前記封止パッドに半田付けされた金属キャッ
プとを備えてなる弾性表面波装置において、 前記接続電極上に半田流れ防止用コートが形成されてい
ることを特徴とする弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9097663A JPH10290140A (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9097663A JPH10290140A (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10290140A true JPH10290140A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14198303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9097663A Pending JPH10290140A (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10290140A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6971166B2 (en) | 1999-07-02 | 2005-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a nonreciprocal device |
| JP2006174376A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置および通信装置 |
| JP2006180334A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置および通信装置 |
-
1997
- 1997-04-15 JP JP9097663A patent/JPH10290140A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6971166B2 (en) | 1999-07-02 | 2005-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a nonreciprocal device |
| JP2006174376A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置および通信装置 |
| JP2006180334A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置および通信装置 |
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Legal Events
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