JPH102932A - 環境試験装置 - Google Patents
環境試験装置Info
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- JPH102932A JPH102932A JP8157815A JP15781596A JPH102932A JP H102932 A JPH102932 A JP H102932A JP 8157815 A JP8157815 A JP 8157815A JP 15781596 A JP15781596 A JP 15781596A JP H102932 A JPH102932 A JP H102932A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】精度の高い温度制御を行うとともに、他の異な
る温度環境に速やかに移行させる。 【解決手段】試験槽２における送風路３上流側に配設し
た上流側温度センサ部５及び送風路３下流側に配設した
下流側温度センサ部６を備えるとともに、上流側温度セ
ンサ部５から得る検出温度ｔｉ及び下流側温度センサ部
６から得る検出温度ｔｏに基づいて、正規設定温度Ｔｃ
を、設定温度Ｔｓ＝Ｔｃ−（ｔｏ−ｔｉ）／２に変更す
る設定温度変更部７を備える。
る温度環境に速やかに移行させる。 【解決手段】試験槽２における送風路３上流側に配設し
た上流側温度センサ部５及び送風路３下流側に配設した
下流側温度センサ部６を備えるとともに、上流側温度セ
ンサ部５から得る検出温度ｔｉ及び下流側温度センサ部
６から得る検出温度ｔｏに基づいて、正規設定温度Ｔｃ
を、設定温度Ｔｓ＝Ｔｃ−（ｔｏ−ｔｉ）／２に変更す
る設定温度変更部７を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体実装ボード等
の発熱部を有する被試験物の温度試験を行う試験装置等
に用いて好適な環境試験装置に関する。
の発熱部を有する被試験物の温度試験を行う試験装置等
に用いて好適な環境試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、発熱部を有する被試験物を収容可
能に構成し、かつ送風路の一部を構成する試験槽を備え
るとともに、この試験槽にに冷熱風を循環させ、かつ設
定温度と検出温度に基づいて当該試験槽の温度を制御す
る温度制御部を備える環境試験装置は知られている。
能に構成し、かつ送風路の一部を構成する試験槽を備え
るとともに、この試験槽にに冷熱風を循環させ、かつ設
定温度と検出温度に基づいて当該試験槽の温度を制御す
る温度制御部を備える環境試験装置は知られている。
【０００３】この種の環境試験装置は、試験槽に半導体
実装ボード等の被試験物を収容するとともに、被試験物
の発熱部を発熱させた状態にして、例えば、１２５℃程
度の熱風を所定時間循環供給することにより高温試験を
行うもので、試験槽の温度は、温度制御部によって、当
該試験槽内に配設した温度センサ部から得る検出温度と
予め設定した設定温度に基づいてフィードバック制御さ
れる。
実装ボード等の被試験物を収容するとともに、被試験物
の発熱部を発熱させた状態にして、例えば、１２５℃程
度の熱風を所定時間循環供給することにより高温試験を
行うもので、試験槽の温度は、温度制御部によって、当
該試験槽内に配設した温度センサ部から得る検出温度と
予め設定した設定温度に基づいてフィードバック制御さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような環
境試験装置は被試験物の発熱部を発熱させた状態で試験
を行うため、次のような問題があった。
境試験装置は被試験物の発熱部を発熱させた状態で試験
を行うため、次のような問題があった。
【０００５】第一に、発熱部の発熱により、試験槽にお
ける送風路下流側の温度は、送風路上流側の温度よりも
高くなるとともに、その温度差は被試験物の種類や収容
状況によって異なる。このため、温度センサ部によって
試験槽内における特定部位の温度を検出しても、的確な
温度状態を把握できず、精度の高い温度制御を行うこと
ができない。
ける送風路下流側の温度は、送風路上流側の温度よりも
高くなるとともに、その温度差は被試験物の種類や収容
状況によって異なる。このため、温度センサ部によって
試験槽内における特定部位の温度を検出しても、的確な
温度状態を把握できず、精度の高い温度制御を行うこと
ができない。
【０００６】第二に、高温又は低温試験後は速やかに常
温に戻して試験結果を検査する必要があるが、設定温度
に対する一般的なフィードバック制御では、他の異なる
温度環境に速やかに移行させることができない。
温に戻して試験結果を検査する必要があるが、設定温度
に対する一般的なフィードバック制御では、他の異なる
温度環境に速やかに移行させることができない。
【０００７】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、精度の高い温度制御を行う
ことができるとともに、他の異なる温度環境に速やかに
移行させることができる環境試験装置の提供を目的とす
る。
課題を解決したものであり、精度の高い温度制御を行う
ことができるとともに、他の異なる温度環境に速やかに
移行させることができる環境試験装置の提供を目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】本発明
は、発熱部を有する被試験物Ｗを収容可能に構成し、か
つ送風路３の一部を構成する試験槽２を備えるととも
に、この試験槽２に冷熱風Ａを循環させ、かつ設定温度
Ｔｓと検出温度に基づいて試験槽２の温度を制御する温
度制御部４を備える環境試験装置１を構成するに際し
て、試験槽２における送風路３上流側に配設した上流側
温度センサ部５及び送風路３下流側に配設した下流側温
度センサ部６を備えるとともに、上流側温度センサ部５
から得る検出温度ｔｉ及び下流側温度センサ部６から得
る検出温度ｔｏに基づいて、正規設定温度Ｔｃを、設定
温度Ｔｓ＝Ｔｃ−（ｔｏ−ｔｉ）／２に変更する設定温
度変更部７を備えることを特徴とする。この場合、正規
設定温度Ｔｃは温度上昇時に所定温度だけ高くし、かつ
温度下降時に所定温度だけ低くすることができる。
は、発熱部を有する被試験物Ｗを収容可能に構成し、か
つ送風路３の一部を構成する試験槽２を備えるととも
に、この試験槽２に冷熱風Ａを循環させ、かつ設定温度
Ｔｓと検出温度に基づいて試験槽２の温度を制御する温
度制御部４を備える環境試験装置１を構成するに際し
て、試験槽２における送風路３上流側に配設した上流側
温度センサ部５及び送風路３下流側に配設した下流側温
度センサ部６を備えるとともに、上流側温度センサ部５
から得る検出温度ｔｉ及び下流側温度センサ部６から得
る検出温度ｔｏに基づいて、正規設定温度Ｔｃを、設定
温度Ｔｓ＝Ｔｃ−（ｔｏ−ｔｉ）／２に変更する設定温
度変更部７を備えることを特徴とする。この場合、正規
設定温度Ｔｃは温度上昇時に所定温度だけ高くし、かつ
温度下降時に所定温度だけ低くすることができる。
【０００９】これにより、試験槽２における送風路３上
流側に配設した上流側温度センサ部５と送風路３下流側
に配設した下流側温度センサ部６によって、試験槽２内
の温度状態を的確に把握できるとともに、特に、設定温
度Ｔｓは、Ｔｓ＝Ｔｃ−（ｔｏ−ｔｉ）／２に基づいて
逐次変更されるため、例えば、試験槽２の温度を高温環
境から低温環境に移行させる際には、検出温度ｔｉと検
出温度ｔｏの温度勾配が大きくなり、（ｔｏ−ｔｉ）が
大きくなることから、設定温度Ｔｓは低い値に変更され
る。この結果、急速冷却が行われるとともに、設定温度
Ｔｓに近付けば、（ｔｏ−ｔｉ）は小さくなり、次第に
冷却は緩やかになるため、正規設定温度Ｔｃに近付く。
したがって、他の異なる温度環境に速やかに移行させる
ことができるとともに、精度の高い温度制御を行うこと
ができる。
流側に配設した上流側温度センサ部５と送風路３下流側
に配設した下流側温度センサ部６によって、試験槽２内
の温度状態を的確に把握できるとともに、特に、設定温
度Ｔｓは、Ｔｓ＝Ｔｃ−（ｔｏ−ｔｉ）／２に基づいて
逐次変更されるため、例えば、試験槽２の温度を高温環
境から低温環境に移行させる際には、検出温度ｔｉと検
出温度ｔｏの温度勾配が大きくなり、（ｔｏ−ｔｉ）が
大きくなることから、設定温度Ｔｓは低い値に変更され
る。この結果、急速冷却が行われるとともに、設定温度
Ｔｓに近付けば、（ｔｏ−ｔｉ）は小さくなり、次第に
冷却は緩やかになるため、正規設定温度Ｔｃに近付く。
したがって、他の異なる温度環境に速やかに移行させる
ことができるとともに、精度の高い温度制御を行うこと
ができる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
面に基づき詳細に説明する。
【００１１】まず、本実施例に係る環境試験装置１の構
成について、図１及び図２を参照して説明する。
成について、図１及び図２を参照して説明する。
【００１２】図中、１０は環境試験装置１の外ハウジン
グであり、この外ハウジング１０の内部には内ハウジン
グ１１を備える。内ハウジング１１は試験槽２を構成
し、内部には一定間隔置きに複数段に配した被試験物Ｗ
…を収容できる。この場合、被試験物Ｗ…は半導体実装
ボード等のように発熱部を有するため、試験槽２の内部
には被試験物Ｗ…の発熱部に通電するための給電用コネ
クタ（コンセント）が設けられている。
グであり、この外ハウジング１０の内部には内ハウジン
グ１１を備える。内ハウジング１１は試験槽２を構成
し、内部には一定間隔置きに複数段に配した被試験物Ｗ
…を収容できる。この場合、被試験物Ｗ…は半導体実装
ボード等のように発熱部を有するため、試験槽２の内部
には被試験物Ｗ…の発熱部に通電するための給電用コネ
クタ（コンセント）が設けられている。
【００１３】また、内ハウジング１１の上板部１１ｕと
外ハウジング１０の上板部１０ｕ間には空調室３ｕを設
け、冷却器１２，ヒータ１３及び送風機（シロッコファ
ン）１４，１５を配設する。一方、内ハウジング１１の
左右側板部１１ｓ，１１ｔと外ハウジング１０の左右側
板部１０ｓ，１０ｔ間には、通気ダクト３ｓ，３ｔを設
け、この通気ダクト３ｓ，３ｔは空調室３ｕに連通させ
る。また、内ハウジング１１の左右側板部１１ｓ，１１
ｔには多数の通気孔１６…を設け、この通気孔１６…を
通して、通気ダクト３ｓ，３ｔと試験槽２の内部を連通
させる。これにより、試験槽２を含む循環構造の送風路
３が形成される。なお、図２中、１７，１８は開閉ドア
を示す。
外ハウジング１０の上板部１０ｕ間には空調室３ｕを設
け、冷却器１２，ヒータ１３及び送風機（シロッコファ
ン）１４，１５を配設する。一方、内ハウジング１１の
左右側板部１１ｓ，１１ｔと外ハウジング１０の左右側
板部１０ｓ，１０ｔ間には、通気ダクト３ｓ，３ｔを設
け、この通気ダクト３ｓ，３ｔは空調室３ｕに連通させ
る。また、内ハウジング１１の左右側板部１１ｓ，１１
ｔには多数の通気孔１６…を設け、この通気孔１６…を
通して、通気ダクト３ｓ，３ｔと試験槽２の内部を連通
させる。これにより、試験槽２を含む循環構造の送風路
３が形成される。なお、図２中、１７，１８は開閉ドア
を示す。
【００１４】他方、環境試験装置１には温度制御部４を
備える。温度制御部４は、試験槽２における送風路３上
流側に配設した上流側温度センサ部５と送風路３下流側
に配設した下流側温度センサ部６を備える。この場合、
各温度センサ部５，６は内ハウジング１１の左右側板部
１１ｓ，１１ｔの中央内方に配設する。なお、各温度セ
ンサ部５，６としては、白金センサ或いは熱電対等を利
用できる。
備える。温度制御部４は、試験槽２における送風路３上
流側に配設した上流側温度センサ部５と送風路３下流側
に配設した下流側温度センサ部６を備える。この場合、
各温度センサ部５，６は内ハウジング１１の左右側板部
１１ｓ，１１ｔの中央内方に配設する。なお、各温度セ
ンサ部５，６としては、白金センサ或いは熱電対等を利
用できる。
【００１５】また、温度制御部４は制御本体部２２を備
え、この制御本体部２２の入力側には上流側温度センサ
部５及び下流側温度センサ部６、さらに、設定温度変更
部７を介して温度設定部２１を接続する。一方、制御本
体部２２の出力側には冷却器１２及びヒータ１３を接続
する。この場合、温度設定部２１は正規設定温度Ｔｃを
設定する機能を有する。また、設定温度変更部７は、上
流側温度センサ部５から得る検出温度ｔｉ及び下流側温
度センサ部６から得る検出温度ｔｏに基づいて、正規設
定温度Ｔｃを、設定温度Ｔｓ＝Ｔｃ−（ｔｏ−ｔｉ）／
２に変更する機能を有する。これにより、制御本体部２
２は、設定温度変更部７から得る設定温度Ｔｓと温度セ
ンサ部５から得る検出温度ｔｉに基づいて試験槽２の温
度をフィードバック制御する。
え、この制御本体部２２の入力側には上流側温度センサ
部５及び下流側温度センサ部６、さらに、設定温度変更
部７を介して温度設定部２１を接続する。一方、制御本
体部２２の出力側には冷却器１２及びヒータ１３を接続
する。この場合、温度設定部２１は正規設定温度Ｔｃを
設定する機能を有する。また、設定温度変更部７は、上
流側温度センサ部５から得る検出温度ｔｉ及び下流側温
度センサ部６から得る検出温度ｔｏに基づいて、正規設
定温度Ｔｃを、設定温度Ｔｓ＝Ｔｃ−（ｔｏ−ｔｉ）／
２に変更する機能を有する。これにより、制御本体部２
２は、設定温度変更部７から得る設定温度Ｔｓと温度セ
ンサ部５から得る検出温度ｔｉに基づいて試験槽２の温
度をフィードバック制御する。
【００１６】次に、本実施例に係る環境試験装置１の動
作について、図１〜図４を参照して説明する。
作について、図１〜図４を参照して説明する。
【００１７】まず、試験槽２の温度を高温環境にして高
温試験を行う場合について説明する。この場合、ヒータ
１３に通電し、かつ送風機１４，１５を作動させる。こ
れにより、図１に点線矢印で示す熱風Ａが送風路３を循
環、即ち、空調室３ｕ，通気ダクト３ｔ，試験槽２，通
気ダクト３ｓの経路で循環する。今、温度設定部２１に
より正規設定温度Ｔｃが１２５℃に設定され、かつ試験
槽２の温度が定常状態に制御されるとともに、送風路３
上流側の検出温度ｔｉと送風路３下流側の検出温度ｔｏ
に２℃の差があるものとする。設定温度変更部７では、
与えられた正規設定温度Ｔｃ＝１２５℃と、検出温度ｔ
ｉとｔｏの差、つまり、（ｔｏ−ｔｉ）＝２℃に基づい
て、設定温度Ｔｓが算出される。例示の場合には、Ｔｓ
＝Ｔｃ−（ｔｏ−ｔｉ）／２＝１２５−２／２＝１２４
℃となり、このＴｓ＝１２４℃は制御本体部２２に付与
される。
温試験を行う場合について説明する。この場合、ヒータ
１３に通電し、かつ送風機１４，１５を作動させる。こ
れにより、図１に点線矢印で示す熱風Ａが送風路３を循
環、即ち、空調室３ｕ，通気ダクト３ｔ，試験槽２，通
気ダクト３ｓの経路で循環する。今、温度設定部２１に
より正規設定温度Ｔｃが１２５℃に設定され、かつ試験
槽２の温度が定常状態に制御されるとともに、送風路３
上流側の検出温度ｔｉと送風路３下流側の検出温度ｔｏ
に２℃の差があるものとする。設定温度変更部７では、
与えられた正規設定温度Ｔｃ＝１２５℃と、検出温度ｔ
ｉとｔｏの差、つまり、（ｔｏ−ｔｉ）＝２℃に基づい
て、設定温度Ｔｓが算出される。例示の場合には、Ｔｓ
＝Ｔｃ−（ｔｏ−ｔｉ）／２＝１２５−２／２＝１２４
℃となり、このＴｓ＝１２４℃は制御本体部２２に付与
される。
【００１８】一方、制御本体部２２は上流側温度センサ
部５から得る検出温度ｔｉと設定温度Ｔｓを比較し、両
者の偏差を零、即ち、上流側温度センサ部５から得る検
出温度ｔｉが１２４℃になるように、ヒータ１３を通電
制御する。この場合、（ｔｏ−ｔｉ）＝２℃であるか
ら、送風路３上流側の検出温度ｔｉと試験槽２の内部中
央の温度差は１℃と見做すことができ、試験槽２の内部
中央の温度は１２４＋１＝１２５℃に制御される。これ
により、送風路３上流側の検出温度ｔｉと送風路３下流
側の検出温度ｔｏの差が変化したとしても、常に、試験
槽２の内部中央の温度は設定温度Ｔｓになるようにフィ
ードバック制御される。
部５から得る検出温度ｔｉと設定温度Ｔｓを比較し、両
者の偏差を零、即ち、上流側温度センサ部５から得る検
出温度ｔｉが１２４℃になるように、ヒータ１３を通電
制御する。この場合、（ｔｏ−ｔｉ）＝２℃であるか
ら、送風路３上流側の検出温度ｔｉと試験槽２の内部中
央の温度差は１℃と見做すことができ、試験槽２の内部
中央の温度は１２４＋１＝１２５℃に制御される。これ
により、送風路３上流側の検出温度ｔｉと送風路３下流
側の検出温度ｔｏの差が変化したとしても、常に、試験
槽２の内部中央の温度は設定温度Ｔｓになるようにフィ
ードバック制御される。
【００１９】他方、高温試験が終了し、試験槽２の温度
を２５℃（常温）まで低下させる場合を想定する。この
場合、制御本体部２２はヒータ１３の通電を停止し、冷
却器１２を運転させることにより冷却を行う。これによ
り、送風路３を点線矢印で示す冷風Ａが循環する。
を２５℃（常温）まで低下させる場合を想定する。この
場合、制御本体部２２はヒータ１３の通電を停止し、冷
却器１２を運転させることにより冷却を行う。これによ
り、送風路３を点線矢印で示す冷風Ａが循環する。
【００２０】この場合、冷却された直後の冷風Ａは最初
に送風路３上流側に到達し、この後、被試験物Ｗ…によ
り加熱されて送風路３下流側に到達するため、検出温度
ｔｉとｔｏの差が大きくなるとともに、図３に示すよう
に検出温度ｔｉとｔｏの温度勾配の傾斜も大きくなり、
結果的に（ｔｏ−ｔｉ）が大きくなる。今、（ｔｏ−ｔ
ｉ）＝Δｔが２０℃であるとする。この場合、設定温度
Ｔｓは、Ｔｓ＝Ｔｃ−（ｔｏ−ｔｉ）／２＝２５−２０
／２＝１５℃となり、制御本体部２２は、設定温度Ｔｓ
＝１５℃を目標にして急速冷却を行う。そして、図３に
示すように、設定温度Ｔｓ＝１５℃に近付けば、冷却は
次第に緩やかになるとともに、これにより、（ｔｏ−ｔ
ｉ）も小さくなるため、設定温度Ｔｓの値も次第に正規
設定温度Ｔｃ＝２５℃に近付くように修正される。
に送風路３上流側に到達し、この後、被試験物Ｗ…によ
り加熱されて送風路３下流側に到達するため、検出温度
ｔｉとｔｏの差が大きくなるとともに、図３に示すよう
に検出温度ｔｉとｔｏの温度勾配の傾斜も大きくなり、
結果的に（ｔｏ−ｔｉ）が大きくなる。今、（ｔｏ−ｔ
ｉ）＝Δｔが２０℃であるとする。この場合、設定温度
Ｔｓは、Ｔｓ＝Ｔｃ−（ｔｏ−ｔｉ）／２＝２５−２０
／２＝１５℃となり、制御本体部２２は、設定温度Ｔｓ
＝１５℃を目標にして急速冷却を行う。そして、図３に
示すように、設定温度Ｔｓ＝１５℃に近付けば、冷却は
次第に緩やかになるとともに、これにより、（ｔｏ−ｔ
ｉ）も小さくなるため、設定温度Ｔｓの値も次第に正規
設定温度Ｔｃ＝２５℃に近付くように修正される。
【００２１】よって、試験槽２の内部中央の温度は、図
４に示す変化曲線Ｔｍのようになり、高温環境から低温
環境、即ち、他の異なる温度環境に速やかに移行させる
ことができる。なお、変化曲線Ｔｒは従来制御、即ち、
設定設定温度Ｔｃ＝２５℃を設定温度変更部７に付与す
ることなく、制御本体部２２に直接付与することにより
フィードバック制御を行った場合を示す。
４に示す変化曲線Ｔｍのようになり、高温環境から低温
環境、即ち、他の異なる温度環境に速やかに移行させる
ことができる。なお、変化曲線Ｔｒは従来制御、即ち、
設定設定温度Ｔｃ＝２５℃を設定温度変更部７に付与す
ることなく、制御本体部２２に直接付与することにより
フィードバック制御を行った場合を示す。
【００２２】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、正規設定温度Ｔｃは低温環境から高温環境に移
行させる温度上昇時に所定温度だけ高くし、かつ高温環
境から低温環境に移行させる温度下降時に所定温度だけ
低くしてもよい。その他、細部の構成，数値，手法等に
おいて、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更で
きる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、正規設定温度Ｔｃは低温環境から高温環境に移
行させる温度上昇時に所定温度だけ高くし、かつ高温環
境から低温環境に移行させる温度下降時に所定温度だけ
低くしてもよい。その他、細部の構成，数値，手法等に
おいて、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更で
きる。
【００２３】
【発明の効果】このように、本発明は試験槽における送
風路上流側に配設した上流側温度センサ部及び送風路下
流側に配設した下流側温度センサ部を備えるとともに、
上流側温度センサ部から得る検出温度ｔｉ及び下流側温
度センサ部から得る検出温度ｔｏに基づいて、正規設定
温度Ｔｃを、設定温度Ｔｓ＝Ｔｃ−（ｔｏ−ｔｉ）／２
に変更する設定温度変更部を備えるため、精度の高い温
度制御を行うことができるとともに、他の異なる温度環
境に速やかに移行させることができるという顕著な効果
を奏する。
風路上流側に配設した上流側温度センサ部及び送風路下
流側に配設した下流側温度センサ部を備えるとともに、
上流側温度センサ部から得る検出温度ｔｉ及び下流側温
度センサ部から得る検出温度ｔｏに基づいて、正規設定
温度Ｔｃを、設定温度Ｔｓ＝Ｔｃ−（ｔｏ−ｔｉ）／２
に変更する設定温度変更部を備えるため、精度の高い温
度制御を行うことができるとともに、他の異なる温度環
境に速やかに移行させることができるという顕著な効果
を奏する。
【図１】本発明に係る環境試験装置の原理的正面構成
図、
図、
【図２】同環境試験装置の原理的平面構成図、
【図３】同環境試験装置における検出温度の変化特性
図、
図、
【図４】同環境試験装置における試験槽の内部中央の温
度の変化特性図、
度の変化特性図、
１ 環境試験装置 ２ 試験槽 ３ 送風路 ４ 温度制御部 ５ 上流側温度センサ部 ６ 下流側温度センサ部 ７ 設定温度変更部 Ｗ 被試験物 Ａ 冷熱風 Ｔｓ 設定温度 Ｔｃ 正規設定温度 ｔｉ 検出温度 ｔｏ 検出温度
Claims (2)
- 【請求項１】 発熱部を有する被試験物を収容可能に構
成し、かつ送風路の一部を構成する試験槽を備えるとと
もに、この試験槽に冷熱風を循環させ、かつ設定温度と
検出温度に基づいて試験槽の温度を制御する温度制御部
を備える環境試験装置において、試験槽における送風路
上流側に配設した上流側温度センサ部及び送風路下流側
に配設した下流側温度センサ部を備えるとともに、前記
上流側温度センサ部から得る検出温度ｔｉ及び前記下流
側温度センサ部から得る検出温度ｔｏに基づいて、正規
設定温度Ｔｃを、設定温度Ｔｓ＝Ｔｃ−（ｔｏ−ｔｉ）
／２に変更する設定温度変更部を備えることを特徴とす
る環境試験装置。 - 【請求項２】 前記正規設定温度Ｔｃは温度上昇時に所
定温度だけ高くし、かつ温度下降時に所定温度だけ低く
することを特徴とする請求項１記載の環境試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08157815A JP3138802B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | 環境試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08157815A JP3138802B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | 環境試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH102932A true JPH102932A (ja) | 1998-01-06 |
| JP3138802B2 JP3138802B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=15657910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08157815A Expired - Fee Related JP3138802B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | 環境試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138802B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006336916A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Tokyo Electric Power Co Inc:The | 床冷房調整の効果測定設備 |
| KR20150019102A (ko) * | 2013-08-12 | 2015-02-25 | 오션브릿지 주식회사 | 반도체 검사장치 |
| KR101982518B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2019-08-28 | 안병도 | 풍향 개선 반도체 검사 장치 |
| CN112415230A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-02-26 | 杭州长川科技股份有限公司 | 控温测试台及控温测试装置 |
-
1996
- 1996-06-19 JP JP08157815A patent/JP3138802B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006336916A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Tokyo Electric Power Co Inc:The | 床冷房調整の効果測定設備 |
| KR20150019102A (ko) * | 2013-08-12 | 2015-02-25 | 오션브릿지 주식회사 | 반도체 검사장치 |
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